CN100507782C - 制程控制方法及制程控制系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种制程控制方法及制程控制系统,所述制造流程控制方法,用于半成加工物料的运输过程中进行检测,半成加工物料于运输过程中是以运输工具承载。通过检测的半成加工物料,则载入制程设备中。检测可包括限制检测、制程及设备检测以及加工程序比较检测。另外当载入端口以及标示读取器是设置于运输工具上时,检测还可包括制造执行系统进站检测。本发明可以有效的减少制程设备空置及半成加工物料等待处理的时间,进而提高制程效率。

Description

制程控制方法及制程控制系统
技术领域
本发明是有关于一种制造流程控制相关的技术,特别是有关于一种于制造流程中进行检测的流程控制方法。
背景技术
一般WIP物料针对半导体物料、元件、晶片(粒)等产制品(在此泛称半成加工物料,WIP(Work In Process))所进行加工的制造流程,通常包括若干循环的步骤,如派工(dispatching)、运输(transporting)、检测(testing)、载入(loading)及处理(processing)等。由于循环步骤的复杂度高,生产力即取决于制造流程控制的自动化程度。对于高科技产业,如半导体产品制造厂,制造成本往往相当昂贵。因此,在WIP物料被载入制程设备(manufacturingtool)前,通常必须进行一些检测(check),以确保所送入的物料WIP物料可以正确地进行制程。举例而言,制造执行系统追踪检测(MES track in check)是用以确认欲进行的WIP物料数据是否与制造执行系统(manufacturing execution system,MES)数据库中的设定吻合。又如限制检测(constraint check)用来验证目前WIP物料欲针对WIP物料所进行的操作参数(operatingparameter)是否正确。
前述对于WIP物料所进行的各项检测均非常耗时,因此当WIP物料到达制程设备时,必须先进行各项检测才能载入制程设备中进行处理。在进行检测时,WIP物料便无法进行其他制程。而在WIP物料进行检测的同时,制程设备也必须空置以等待WIP物料完成检测。因此,对于制程控制而言,如何在充分完成检测的情下,又能确保制程的连续性,实为一重要课题。
目前已有若干方案可用以解决前述制程控制的问题。但目前所发展的各项方案主要均着重于制程设备自身的检测。如美国第6,351,723号专利,其揭露一种以侦测设备操作状态错误为主的侦错方法。在美国第6,351,723号专利所揭露的方法中,是以时序为基准取得操作参数(operating parameter),并加以选择及计算,以求得制程偏差量值。而制程设备的错误便可根据计算所得的量值加以决定。
前述如美国第6,351,723号专利等所揭露的方案,对于改善制程设备的侦测有效,但对于整体制程控制却无明显的改善效果。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的就在于提出将WIP物料运输与针对WIP物料的制程参数检测相互结合的方法,以减少制程设备空置及WIP物料等待处理的时间。
必须说明的是,于下揭露内容中所提出的不同实施例或范例,是用以说明本发明所揭示的不同技术特征,其所描述的特定范例或排列是用以简化本发明,然非用以限定本发明。此外,在不同实施例或范例中可能重复使用相同的参考数字与符号,此等重复使用的参考数字与符号是用以说明本发明所揭示的内容,而非用以表示不同实施例或范例间的关系。
为达成上述目的,本发明提出一种制造流程方法。首先,于WIP物料(半成加工物料)的运输过程中,对WIP物料进行检测。前述WIP物料是承载于运输工具(transport vehicle)中以进行运输。
对于WIP物料的检测,举例包括限制检测(constraint check)、制程及设备参数条件检测((Process and Equipment parametercheck)以及加工程序(Recipe)比较检测。当提供载入端口(loadport)以及标示读取器(tag reader)于运输工具中时,检测还可包括制造执行系统进站检测(MES track in check)。
然后,将通过检测的WIP物料载入制程设备中。因此,检测开始的时间可有不同的选择,检测可当WIP物料进行派工时即开始执行。或者,检测可当WIP物料开始运输时开始执行。又或者,检测的开始时间可使得检测将于WIP物料载入制程设备前恰好完成。对于检测的执行可以包含有线(Wire)或无线(Wireless)的通讯方式进行控制。当本发明所提出的方法应用于半导体产品制造厂中时,前述WIP物料即为半导体产品的制造材料。
再者,本发明提出一种储存介质,用以储存一计算机程序,此计算机程序用以载入至一计算机系统中并且使得计算机系统执行如前所述的制程控制方法步骤。
又再者,本发明提出一种制程控制系统,包括检测执行模块以及载入模块。检测执行模块,用以于WIP物料的运输过程中,对WIP物料进行检测。前述WIP物料是承载于一运输工具中进行运输。
同样地,对于WIP物料的检测包括限制检测、制程及设备检测以及条件比较检测等等。当提供载入端口以及标示读取器于运输工具中时,检测还可包括制造执行系统进站检测。
载入模块用以将通过检测的WIP物料,载入制程设备中。检测开始的时间可有不同的选择,检测执行模块可当WIP物料进行派工时即开始执行。或者,检测执行模块可当WIP物料开始运输时开始执行。又或者,检测执行模块的开始时间可使检测于WIP物料载入制程设备时完成。对于检测的执行可以有线或无线的通讯方式进行控制。当本发明所提出的方法应用于半导体产品制造厂中时,前述WIP物料即为半导体产品的制造材料。
本发明可以有效的减少制程设备空置及WIP物料等待处理的时间,进而提高制程效率。
附图说明
图1是显示本发明所揭示的制程控制方法的一实施例的执行流程图;
图2是显示本发明所揭示的储存介质的一实施例的示意图;
图3是显示本发明所揭示的制程控制系统的一实施例的功能方框图;
图4是显示本发明所揭示的制程控制方法的一应用范例的功能方框图。
具体实施方式
为使本发明的技术特征易于了解,于下揭露内容中提出了不同实施例及范例,辅以图式及特定文字叙述,以说明本发明,然非用以限定本发明。若所叙述的实施例或范例中,有任何关于本发明的修正或变更,其为本领域技术人员所能自然推得,则本发明可随之修正或变更,以因应不同的需求。
请参照图1,图1是显示本发明所揭示的制程控制方法的一实施例的执行流程图。如图所示,首先于WIP物料的运输过程中,对WIP物料进行检测,如步骤S10所示。例如,本发明所提出的方法应用于半导体产品制造厂中,则其WIP物料即为半导体产品制造材料,如晶圆等。
对于WIP物料的检测包括限制检测、制程设备检测以及条件比较检测。限制检测用以验证WIP物料的操作参数,制程设备检测用以验证设备检测器(equipment sensor)以提供客制制程条件设定。条件比较检测用以决定一制程设备目前的制程条件,是否符合所欲进行处理的WIP物料。
然后,将通过检测的WIP物料载入制程设备中,如步骤S12所示,前述WIP物料是承载于运输工具中进行运输。如果当载入端口以及标示读取器设置于运输工具中时,检测还可包括制造执行系统进站检测。制造执行系统进站检测是用以验证所欲进行处理的WIP物料其数据是否与制造执行系统数据库中的设定相吻合。然若载入端口以及标示读取器是置于制程设备入口平台上时,制造执行系统进站检测则不会于运输期间执行。
在运输期间,检测开始的时间可有不同的选择,检测可当WIP物料进行派工时开始执行。或者,检测可当WIP物料开始运输时开始执行。又或者,检测的开始时间可使检测于WIP物料载入制程设备时完成。对于检测的执行可以有线或无线的通讯方式进行控制。
如前所述的制程控制方法可以计算机程序加以实现,请参照图2,图2是显示本发明所揭示的储存介质的一实施例的示意图。在此实施例中,如图所示,本发明提出一种储存介质20,用以储存一计算机程序22,计算机程序22用以载入至一计算机系统中并且使得上述计算机系统执行如前所述的方法步骤。计算机程序22主要包括于运输期间执行检测的程序逻辑220以及将通过检测的WIP物料载入制程设备的程序逻辑222。
请参照图3,图3是显示本发明所揭示的制程控制系统的一实施例的功能方框图。如图所示,本发明所提出的制程控制系统,包括检测执行模块30以及载入模块32。检测执行模块30用以于WIP物料的运输过程中,对WIP物料进行检测。前述WIP物料是承载于运输工具中以进行运输。
在此,同样地,对于WIP物料的检测包括限制检测、制程及设备检测以及加工程序(Recipe)比较检测。当提供载入端口以及标示读取器于运输工具中时,检测还可包括制造执行系统进站检测。
载入模块32用以将通过检测的WIP物料,载入制程设备中。在此,检测开始的时间包含可有不同的选择,检测执行模块30可当WIP物料进行派工时开始执行。或者,检测执行模块30可当WIP物料开始运输时开始执行。又或者,检测执行模块30开始检测的时间可使检测于WIP物料载入制程设备时恰好完成。对于检测的执行可以有线或无线的通讯方式进行控制。当本发明所提出的方法应用于半导体制造厂中时,前述WIP物料即为半导体产品的制造材料。
图4是显示本发明所揭示的制程控制方法的一应用范例的功能方框图。在一实施例中,半导体制造材料WIP物料40,如晶圆WIP物料等,是由制程设备A42运输至制程设备B44。在WIP物料的运输工具46上建置有载入端口及标示读取器。WIP物料40在制程设备A 42处理完成后便载入运输工具46中以进行运输。对于WIP物料40的检测会于运输工具46由制程设备A42运输至制程设备B44的运输期间完成。检测可由控制服务器48透过无线通讯方式进行控制。当控制方式为无线通讯(Wireless communication)方式时,必须加装若干发射器(transmitter)54及信号接收器(receiver)54以进行无线通讯。
控制服务器48在进行控制的过程中,可利用网络52连结至制造执行系统数据库50以获得各项检测有关数据。制造执行系统数据库50用以储存检测相关信息。在WIP物料40到达制程设备B44前,所有必要的检测均已完成。因此,当WIP物料40到达制程设备B44时,无需等待时间即可载入制程设备B44进行处理。由于所有检测必须于WIP物料40到达制程设备B44前完成,因此可于若干适当的时间点开始执行检测。举例而言,检测可当WIP物料40进行派工时开始执行。或者,检测可当WIP物料40开始运输时开始执行。又或者,检测开始的时间可使检测于WIP物料40载入制程设备B44时恰好完成。如图所示,控制服务器48可以无线的通讯方式进行检测控制。
综上所述,本发明提出制造流程控制的方法及系统。以本发明所提出的方法应用于实际制程时,可使WIP物料以连续性的流程进行处理,而无需于制程设备前等待检测而造成机台空置等待。由于连续性处理流程可增进整体的生产效能。
当本发明应用于实际制程时,WIP物料及制程设备均可能不同,本发明所提出的方法及系统当可随之改变以因应制程的实际需求。
本发明所提出的方法及系统,或者其中某些部分,可能以计算机程序(计算机指令)的方式加以实现,此计算机程序(计算机指令)可能建置于实体储存介质中,如软盘(floppy diskettes)、光盘(CD-ROMS)、硬盘(hard drives)或其他任何机器可辨读的储存介质中。当前述的计算机程序(计算机指令)经由载入如计算机等机器执行时,此载入计算机程序(计算机指令)的机器即转换为一用以实现本发明的装置。再者,本发明所揭示的方法及系统可以计算机程序(计算机指令)的方式经由传输介质进行传输,如电线(electrical wire)、电缆(cable)、光纤(fiber optics)或其他任何可进行传输的传输介质。当前述经由传输介质传输的计算机程序(计算机指令)经由如计算机等机器载入并执行时,此载入计算机程序(计算机指令)的机器即转换为一用以实现本发明的装置。又再者,本发明所揭示的方法及系统可以计算机程序(计算机指令)的型态应用于一通用目的(general-purpose)处理器中,当前述应用于通用目的处理器的计算机程序(计算机指令)与该处理器相结合时,即提供一用以实现本发明的装置,其功能相当于具有特定功能的逻辑电路(logic circuits)。
以上所述仅为本发明较佳实施例,然其并非用以限定本发明的范围,任何熟悉本项技术的人员,在不脱离本发明的精神和范围内,可在此基础上做进一步的改进和变化,因此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。
附图中符号的简单说明如下:
20:储存介质
22:计算机程序
220:于运输期间执行检测的程序逻辑
222:将通过检测的WIP物料载入制程设备的程序逻辑
30:检测执行模块
32:载入模块
40:半导体制造材料WIP物料
42:制程设备A
44:制程设备B
46:运输工具
48:控制服务器
50:制造执行系统数据库
52:网络
54:发射器/接收器

Claims (18)

1.一种制程控制方法,其特征在于,所述制程控制方法包括下列步骤:
于至少一半成加工物料的运输过程中,对上述半成加工物料进行至少一检测,其中上述半成加工物料是承载于一运输工具中进行运输;以及
将通过上述检测的上述半成加工物料,载入一制程设备中;
其中上述检测包括一限制检测、一制程设备检测以及一加工程序比较检测。
2.根据权利要求1所述的制程控制方法,其特征在于,尚包括提供一载入端口以及一标示读取器于上述运输工具中。
3.根据权利要求2所述的制程控制方法,其特征在于,上述检测尚包括一制造执行系统进站检测。
4.根据权利要求1所述的制程控制方法,其特征在于,上述检测是当上述半成加工物料进行派工时开始执行。
5.根据权利要求1所述的制程控制方法,其特征在于,上述检测是当上述半成加工物料开始运输时开始执行。
6.根据权利要求1所述的制程控制方法,其特征在于,上述检测的开始时间是使上述检测于上述半成加工物料载入上述制程设备时完成。
7.根据权利要求1所述的制程控制方法,其特征在于,上述检测的执行是以有线通讯方式进行控制。
8.根据权利要求1所述的制程控制方法,其特征在于,上述检测的执行是以无线通讯方式进行控制。
9.根据权利要求1所述的制程控制方法,其特征在于,上述半成加工物料是为半导体产品的制造材料。
10.一种制程控制系统,其特征在于,所述制程控制系统包括:
一检测执行模块,用以于至少一半成加工物料的运输过程中,对上述半成加工物料进行至少一检测,其中上述半成加工物料是承载于一运输工具中进行运输;以及
一载入模块,其耦接于上述检测执行模块,用以将通过上述检测的上述半成加工物料,载入一制程设备中;
其中上述检测包括一限制检测、一制程设备检测以及一加工程序比较检测。
11.根据权利要求10所述的制程控制系统,其特征在于,尚包括一载入端口以及一标示读取器,上述载入端口以及上述标示读取器是提供于上述运输工具中。
12.根据权利要求11所述的制程控制系统,其特征在于,上述检测尚包括一制造执行系统进站检测。
13.根据权利要求10所述的制程控制系统,其特征在于,上述检测执行模块是当上述半成加工物料进行派工时开始执行上述检测。
14.根据权利要求10所述的制程控制系统,其特征在于,上述检测执行模块是当上述半成加工物料开始运输时开始执行上述检测。
15.根据权利要求10所述的制程控制系统,其特征在于,上述检测开始上述检测的时间是使上述检测于上述半成加工物料载入上述制程设备时完成。
16.根据权利要求10所述的制程控制系统,其特征在于,上述检测的执行是以有线通讯方式进行控制。
17.根据权利要求10所述的制程控制系统,其特征在于,上述检测的执行是以无线通讯方式进行控制。
18.根据权利要求10所述的制程控制系统,其特征在于,上述半成加工物料是为半导体产品的制造材料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022048236A1 (zh) * 2020-09-02 2022-03-10 长鑫存储技术有限公司 制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104166378B (zh) * 2013-05-17 2017-08-04 上海和辉光电有限公司 Amoled厂物料cim自动管理系统的管理方法
CN105304483B (zh) * 2015-10-28 2018-06-22 上海华力微电子有限公司 一种改善低介电质膜厚稳定性的方法
DE102021103778A1 (de) 2021-02-17 2022-08-18 Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule (Rwth) Aachen Transportaufnahme für Akkumulatorzellen und Verfahren zur Charakterisierung und Selektierung von Akkumulatorzellen

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US594030A (en) * 1897-11-23 Valentine mitchell
US6351723B1 (en) * 1996-08-29 2002-02-26 Fujitsu Limited Failure diagnostic method and apparatus for equipment and recording medium in which program causing computer system to execute process in accordance with such method is stored
US6783316B2 (en) * 2001-06-26 2004-08-31 Asm Assembly Automation Limited Apparatus and method for testing semiconductor devices
CN2720621Y (zh) * 2004-07-22 2005-08-24 蒋伟成 自动绕丝机的传丝控制装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4803639A (en) * 1986-02-25 1989-02-07 General Electric Company X-ray inspection system
JP2511166B2 (ja) * 1990-03-20 1996-06-26 富士通株式会社 搬送システム
US5487216A (en) * 1994-01-13 1996-01-30 Ethicon, Inc. Control system for an automatic needle-suture assembly and packaging machine
JP3691195B2 (ja) * 1997-02-13 2005-08-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JPH1123659A (ja) * 1997-07-07 1999-01-29 Nec Corp 半導体装置のテストシステム
TW369692B (en) * 1997-12-26 1999-09-11 Samsung Electronics Co Ltd Test and burn-in apparatus, in-line system using the apparatus, and test method using the system
JP3169001B2 (ja) 1998-12-01 2001-05-21 日本電気株式会社 ロット搬送制御システム及びその搬送制御方法ならびに搬送制御プログラムを格納した記憶媒体
JP3741562B2 (ja) 1999-03-29 2006-02-01 松下電器産業株式会社 生産計画の作成方法及びその作成装置
TW454137B (en) 1999-08-02 2001-09-11 Macronix Int Co Ltd End point data collecting and analyzing system for semiconductor apparatus and its analyzing method
TW571188B (en) 2002-10-03 2004-01-11 Inventec Corp Detection system capable of flexibly expanding maintenance and its method
KR100541546B1 (ko) * 2003-07-14 2006-01-10 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 테스트장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US594030A (en) * 1897-11-23 Valentine mitchell
US6351723B1 (en) * 1996-08-29 2002-02-26 Fujitsu Limited Failure diagnostic method and apparatus for equipment and recording medium in which program causing computer system to execute process in accordance with such method is stored
US6783316B2 (en) * 2001-06-26 2004-08-31 Asm Assembly Automation Limited Apparatus and method for testing semiconductor devices
CN2720621Y (zh) * 2004-07-22 2005-08-24 蒋伟成 自动绕丝机的传丝控制装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022048236A1 (zh) * 2020-09-02 2022-03-10 长鑫存储技术有限公司 制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备
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