JP3691195B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置のテストを低コスト、且つ、高効率に行うための半導体装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の半導体装置の試験装置の構成を示す図である。１は複数の品種の半導体装置２を品種ごとに載置可能なパレット、３はこのパレット１が複数枚収納可能なマガジン、４はこのマガジン３および後述する半導体装置２の未搭載のバーインキャリアが複数個保管されている第１の棚、５はこの第１の棚４と後述する挿入装置との間を、台車６にマガジン３または台車１３にバーインキャリアを搭載して搬送する第１の作業者、７は品種ごとに半導体装置２をテスト用のソケット８に搭載可能なバーンインボードである。尚、パレット１およびマガジン３を図面上丸型にて示しているが、これは、パレット１およびマガジン３と、角型にて示したバーンインボード７およびバーンインキャリア１１とを図面上区別するために記載しているものであり、この形状に限られるものではない。
【０００３】
９は半導体装置２が搭載されていないバーンインボード７上に、半導体装置２が載置されているパレット１上の半導体装置２を取り出し搭載する挿入装置、１０は半導体装置２が搭載されているバーンインボード７上の半導体装置２を抜き取り、半導体装置２が載置されていないパレット１上に載置する抜取装置、１１はバーンインボード７が複数枚収納可能なバーンインキャリア、１２は挿入装置９および抜取装置１０と後述するテスト装置との間を、台車１３にバーンインキャリア１１を搭載して搬送する第２の作業者である。
【０００４】
１４はバーンインボード７上の半導体装置２を複数品種ごとにテストおよびバーンインを行うテスト装置としてのＴＢＩ装置、１５は挿入装置９、抜取装置１０およびＴＢＩ（ｔｅｓｔｉｎｇ ｂｕｒｎ ｉｎの略、以下同様にＴＢＩと示す）装置１４に接続され、挿入装置９にて搭載された半導体装置２の製品データを入手し、このデータに基づきＴＢＩ装置１４にテストプログラムを送信し、また、このテスト結果に基づき抜取装置１０に不良とされた半導体装置２の抜き取りを指示する管理装置としてのＴＢＩＨＯＳＴである。
【０００５】
次に上記のように構成された従来の半導体装置の試験装置の動作について説明する。まず、第１の棚４には、複数の品種の半導体装置２が品種ごとに複数個載置されたパレット１がマガジン３に複数枚収納されて保管されている。また、複数の品種の半導体装置２が品種ごとに複数個搭載可能な未搭載のバーインボード７がバーインキャリア１１に複数枚収納されて保管されている。そして、第１の作業者５は、同一品種の半導体装置２が載置されたマガジン３を第１の棚４から取り出し、台車６に搭載して挿入装置９に搬送する。また、第１の作業者５は、同一品種の半導体装置２が搭載可能な未搭載のバーインキャリア１１を第１の棚４から取り出し、台車１１に搭載して挿入装置９に搬送する。そして、挿入装置９は、パレット１上の半導体装置２を取り出し、バーンインボード７上のソケット８に搭載する。
【０００６】
そしてこの際、ＴＢＩＨＯＳＴ１５にバーンインボード７に搭載された半導体装置２の製品データが送信されることとなる。次に、このバーンインボード７をバーンインキャリア１１に複数枚収納する。そして、第２の作業者１２は、同一品種の半導体装置２が搭載されたバーンインキャリア１１を挿入装置９から取り出し、台車１３に搭載してＴＢＩ装置１４に搬送する。
【０００７】
次に、ＴＢＩ装置１４にて半導体装置２のテストを行う。ここで行われるテストは、例えばバーンイン試験および読み書きテストなどである。そしてこの際、ＴＢＩＨＯＳＴ１５からは、先の半導体装置２の製品データに応じたテストプログラムが、ＴＢＩ装置１４に送信されている。そして、テストの終了したバーンインキャリア１１は、再び第２の作業者１２がＴＢＩ装置１４から取り出し、台車１３に搭載して抜取装置１０に搬送する。
【０００８】
次に、抜取装置１０にて、バーンインボード７上の半導体装置２を抜き取り、パレット１上に載置する。この際ＴＢＩＨＯＳＴ１５からは、テスト結果が抜取装置１０に送信され、不良とされた半導体装置２はパレット１上に載置されないように別のパレット１等に抜き取られ、テストに合格した半導体装置２のみがパレット１上に載置されることとなる。そして、このパレット１をマガジン３に複数枚収納する。そして、テストの終了した半導体装置２の載置されたマガジン３は、再び第１の作業者５が抜取装置１０から取り出し、台車６に搭載して第１の棚４に搬送する。尚、上記実施例の説明では便宜上、挿入装置９および抜取装置１０を別々のものにて示したが、実際には半導体装置２を取り出し搭載する挿抜動作を行う挿抜装置を用い、例えば、スイッチを切り換えることにより挿入装置９および抜取装置１０の機能をはたしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体装置の試験装置は以上のように構成されているので、第１の棚４に保管されている半導体装置２の品種ごとに、ＴＢＩ装置１４にてテストを行わなければならない。よって、ＴＢＩ装置１４が例えばバーンインキャリア１１を一度に４個処理できる能力を有し、且つ、テストエリアが４分割可能なものを利用すれば、半導体装置２の品種が全て異なるバーンインキャリア１１が４個搬送されてきたとしても、同時に処理することができ、ＴＢＩ装置１４の処理能力を最大限に活用することができる。但し、この場合、テストエリアが多分割可能な高価なＴＢＩ装置１４が必要となる。
【００１０】
又、ＴＢＩ装置１４を安価な装置にて行おうとすれば、ＴＢＩ装置１４が例えばバーンインキャリア１１を一度に４個処理できる能力を有し、且つ、テストエリアの分割が少数の例えば２分割となる。この場合、品種の異なる半導体装置２のバーンインキャリア１１が２個づつ搬送されてくれば、ＴＢＩ装置１４の処理能力を最大限に活用することができるが、常に、この状態で搬送されてくるとは限らず、３品種以上の半導体装置２が搬送されると一度にテストする事が不可能となるため、処理能力より少ない数の半導体装置２にて、テストを行わなければならない場合が生じ、ＴＢＩ装置１４の処理効率が低下する。
【００１１】
又、第１の棚４に保管されている半導体装置２、または、テストの終了した半導体装置２ごとに、バーンインボード７への半導体装置２の抜き取りおよび搭載を行なわなければならず、作業性が悪く、これらのことより半導体装置のテストのコストが高くなり、且つ、効率が悪くなるという問題点があった。
【００１２】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、半導体装置のテストを低コストで高効率にて行うことのできる半導体装置の製造方法を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体装置の製造方法は、第１の倉庫に複数品種の半導体装置を保管し、
第２の倉庫に複数品種のバーンインボードと、それぞれのバーンインボード上に搭載されたそれぞれのバーンインボードに対応する品種の半導体装置とを保管し、
第２の倉庫に保管された複数品種のバーンインボードの中から、複数の第１の半導体装置を搭載した第１のバーンインボードを選択し、第１の倉庫に保管された複数品種の半導体装置の中から、第１のバーンインボードに対応する品種である、複数の第２の半導体装置を選択し、
選択工程によって選択された第１のバーンインボード、複数の第１の半導体装置と、複数の第２の半導体装置を挿抜装置に搬送し、
搬送工程の後に、挿抜装置によって、第１のバーンインボード上に搭載された複数の第１の半導体装置を抜き取り、かつ、複数の第２の半導体装置を、第１のバーンインボードに搭載するのである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態を図について説明する。図１はこの発明の実施の形態１における半導体装置の試験装置の構成を示す図である。図２は図１に示した半導体装置の試験装置を実施する際の実施状況を示す図である。図において、従来の場合と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。２４は半導体装置２が載置されているマガジン３が複数個保管されている第１の倉庫としての第１の自動倉庫、１６は半導体装置２が搭載されているバーンインボード７上の半導体装置２を抜き取り、半導体装置２が載置されていないパレット１上に載置しながら、このバーンインボード７上に、半導体装置２が載置されているパレット１上の半導体装置２を取り出し搭載する挿抜動作を半導体装置２の品種ごとに行う挿抜装置である。
【００１５】
１７は挿抜装置１６と後述する第２の自動倉庫との間を、バーンインキャリア１１を搭載して搬送する第１の搬送装置としての第１のＡＧＶ（ａｕｔｏ ｇｕｉｄｅｄ ｖｅｈｉｃｌｅの略、以下同様にＡＧＶと示す）、１８はテスト待ちまたはテスト済みの半導体装置２が搭載済みまたは半導体装置２が未搭載のバーンインボード７が複数枚収納されているバーンインキャリア１１を複数個保管可能な第２の倉庫としての第２の自動倉庫、１９はこの第２の自動倉庫１８と後述するテスト装置との間を、バーンインキャリア１１を搭載して搬送する第２の搬送装置としての第２のＡＧＶである。
【００１６】
２０は半導体装置２を例えば２品種ごとテストおよびバーンインを行うことができるテスト装置としてのＴＢＩ装置、２１は第１の自動倉庫２４、第２の自動倉庫１８、挿抜装置１６およびＴＢＩ装置２０にそれぞれ接続され、半導体装置２の製品データとしての例えば品種、数量およびテストプログラム名などが入力され、これら製品データにより挿抜スケジュールおよびテストスケジュールを作成する第１および第２の管理装置としてのスケジューラである。
【００１７】
２２はこのスケジューラ２１の挿抜スケジュールおよびテストスケジュールに応じて第１のＡＧＶ１７、第２のＡＧＶ１９および第２の自動倉庫１８を管理する第１および第２の管理装置としてのマテリアルハンドリング用コンピュータ（以下、ＭＣと略す）、２３は挿抜装置１６およびＴＢＩ装置２０に接続され、スケジューラ２１のテストスケジュールに応じて、ＴＢＩ装置２０にテストプログラムを送信し、このテスト結果に基づき不良とされた半導体装置２の抜き取りを挿抜装置１６に指示する第１の管理装置としてのＴＢＩＨＯＳＴである。
【００１８】
次に上記のように構成された実施の形態１における半導体装置の試験装置の動作について説明する。まず、第１の自動倉庫２４には、複数の品種の半導体装置２が、品種ごとに複数個載置されたパレット１がマガジン３に複数枚収納されて保管されている。そしてこの保管の際に、半導体装置２の製品データは、スケジューラ２１に送信されている。そして、第１の作業者５は、同一品種の半導体装置２が載置されたマガジン３を第１の自動倉庫２４から取り出し、台車６に搭載して挿抜装置１６に搬送する。
【００１９】
そしてスケジューラ２１では、第１の自動倉庫２４内および第２の自動倉庫１８内に保管されている半導体装置２の製品データから、半導体装置２のテストが終了し、上記第１の自動倉庫２４から挿抜装置１６に搬送されてくる半導体装置２と同一品種の半導体装置２の搭載された、または、同一品種の半導体装置２が搭載可能な未搭載のバーンインキャリア１１が、第２の自動倉庫１８から挿抜装置１６に搬送されるように挿抜スケジュールが決定されている。そしてＭＣ２２は、この挿抜スケジュールに応じた所望のバーンインキャリア１１が、第２の自動倉庫１８から挿抜装置１６に搬送されるように、第１のＡＧＶ１７に指示を与え、所望のバーンインキャリア１１を挿抜装置１６に搬送させる。以下、半導体装置２の搭載されたバーインキャリア１１が搬送された場合について説明する。
【００２０】
そして、挿抜装置１６にて、半導体装置２の搭載されているバーンインボード７上のソケット８から半導体装置２を抜き取り、半導体装置２の載置されていないパレット１上に載置し、このとき同時に、半導体装置２の載置されたパレット１上の半導体装置２を、半導体装置２の抜き取られたバーンインボード７上のソケット８に取り出し搭載するという挿抜動作が行われる。
【００２１】
そして、この挿抜動作が終了すると、このバーンインボード７上の何れのソケット８に半導体装置２が搭載されているかを、ＴＢＩＨＯＳＴ２３に送信する。これは、後述する半導体装置２のテストの際に、ソケット８に半導体装置２が搭載されていないことにより、半導体装置２の不良と判断され、半導体装置２の不良率が本来の値より誤って上昇することを防止するためである。
【００２２】
次に、ＭＣ２２の指示により、第１のＡＧＶ１７は、同一品種の半導体装置２が搭載されたバーンインキャリア１１を挿抜装置１６から取り出し搭載し、第２の自動倉庫１８に搬送する。そしてこの保管の際に、半導体装置２の製品データおよび保管時刻は、例えばバーインキャリア１１に添付されているバーコード等を読み込むことによって記録され、スケジューラ２１に送信されている。そして、スケジューラ２１では、第２の自動倉庫１８内に保管されている半導体装置２の製品データから、半導体装置２を２品種ごと、半導体装置２のテストが行えるように、半導体装置２のテストスケジュールが決定されている。
【００２３】
次に、ＭＣ２２は、このテストスケジュールに応じた半導体装置２が搭載された所望のバーンインキャリア１１が、第２の自動倉庫１８からＴＢＩ装置２０に搬送されるように、第２のＡＧＶ１９に指示を与え、所望のバーンインキャリア１１をＴＢＩ装置２０に搬送させる。
次に、ＴＢＩ装置２０にて半導体装置２のテストを行う、ここで行われるテストは、例えばバーンイン試験および読み書きテストなどである。そしてこの際、このテストスケジュールに応じたテストプログラムが、ＴＢＩＨＯＳＴ２３からＴＢＩ装置２０に送信されている。
【００２４】
そして、テストの終了したバーンインキャリア１１は、ＭＣ２２の指示により、再び第２のＡＧＶ１９にてＴＢＩ装置２０から取り出され、第２の自動倉庫１８に搬送される。そしてこの保管の際に、半導体装置２の製品データおよび保管時刻は、スケジューラ２１に送信されている。
【００２５】
次に、挿抜スケジュールに応じて上記したように、ＭＣ２２は、第１のＡＧＶ１７に指示を与え、所望のバーンインキャリア１１を第２の自動倉庫１８から取り出し搭載して、挿抜装置１６に搬送する。次に、挿抜装置１６にて、上記した挿抜動作が行われ、バーンインボード７上の半導体装置２を抜き取り、パレット１上に載置することとなる。
尚、上記挿抜動作においては半導体装置２の搭載されているバーインボード７を用いる例について説明したが、これに限られることはなく、第２の自動倉庫１８内に挿抜動作に必要とされる半導体装置２の搭載されているバーインボード７が存在しない場合には、上記挿抜動作に必要となる半導体装置２の搭載可能な未搭載のバーインボード７を搬送するようにすればよく、このようにすれば、所望の半導体装置２の搭載されているバーインボード７が第２の自動倉庫１８内に存在しなくとも、挿抜動作を停止することなく行うことが可能となる。
【００２６】
この際ＴＢＩＨＯＳＴ２３からは、テスト結果が挿抜装置１６に送信され、不良とされた半導体装置２はパレット１上に載置されないように、例えば別のパレット１等に抜き取られる。そして、テストに合格した半導体装置２のみがパレット１上に載置されることとなる。そして、このパレット１をマガジン３に複数枚収納する。そして、テストの終了した半導体装置２の載置されたマガジン３は、再び第１の作業者５が挿抜装置１６から取り出し、台車６に搭載して第１の自動倉庫２４に搬送する。
【００２７】
又、スケジューラ２１は、第２の自動倉庫１８に、所定時間以上の例えば１時間以上テスト待ち、または、テスト済みで挿抜動作待ちの半導体装置２が存在する場合は、強制的にテストまたは挿抜動作が行われるように、テストスケジュールまたは挿抜スケジュールを決定するよう制御されている。これは、テスト待ち、および、テスト済みの半導体装置２が、第２の自動倉庫１８に保管されたまま処理されなくなることを防止することができる。
【００２８】
又、スケジューラ２１は、ＴＢＩ装置２０で再度テストが必要と判断された半導体装置２を有する場合、いったんこの半導体装置２の搭載されているバーンインキャリア１１を他のバーンインキャリア１１と同様に第２の自動倉庫１８に搬送し、このバーンインキャリア１１のみ第２の自動倉庫１８にてとどまらせるように指示する。そして、再度テスト待ちの半導体装置２として、スケジューラ２１に製品データが送信され、スケジューラ２１ではテストスケジュールが新たに決定される。この場合、再テストおよび再テスト不要のバーンインキャリア１１の区別することなく、テストが終了したらバーンインキャリア１１をＴＢＩ装置２０から第２の自動倉庫１８に搬送すればよいので、システム的には簡易なものとすることができる。
【００２９】
上記では、スケジューラ２１は、ＴＢＩ装置２０で再度テストが必要と判断された半導体装置２を有する場合、いったんこの半導体装置２の搭載されているバーンインキャリア１１を他のバーンインキャリア１１と同様に第２の自動倉庫１８に搬送し、このバーンインキャリア１１のみ第２の自動倉庫１８にてとどまらせるように指示していたが、これに限られることはなく、再度テストが必要と判断された半導体装置２が搭載されているバーンインキャリア１１のみＴＢＩ装置２０にてとどまらせるように指示してもよい。この場合、無駄な搬送を省略することができるので、作業効率を向上することができる。
【００３０】
上記のように構成された実施の形態１の半導体装置の試験装置によれば、第２の自動倉庫１８を備えるようにしたので、この第２の自動倉庫１８からは、第１の自動倉庫２４から挿抜装置１６に搬送される半導体装置２と同一品種の半導体装置２の搬送が可能となる。よって、挿抜装置１６にて挿抜動作を同時に行うことが可能となり、スループットが従来の場合の２倍となり、作業効率を向上することができる。
【００３１】
さらに、第２の自動倉庫１８を備えるようにしたので、ＴＢＩ装置２０が例えばバーンインキャリア１１を一度に４個処理できる能力を有し、且つ、テストエリアの分割が２分割となる場合、２品種の半導体装置２のバーンインキャリア１１を４個、第２の自動倉庫１８からＴＢＩ装置２０に搬送することが可能となり、ＴＢＩ装置２０の処理能力を最大限に活用する事ができる。よって、安価なＴＢＩ装置２０を作業効率を低下させることなく利用することが可能となる。なお、ここではＴＢＩ装置２０にテストエリアを２分割可能なものを用いる例を示したが、これに限られることはなく、分割不可能な１品種のみのものでも同様に行うことができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、第１の倉庫に複数品種の半導体装置を保管し、
第２の倉庫に複数品種のバーンインボードと、それぞれのバーンインボード上に搭載されたそれぞれのバーンインボードに対応する品種の半導体装置とを保管し、
第２の倉庫に保管された複数品種のバーンインボードの中から、複数の第１の半導体装置を搭載した第１のバーンインボードを選択し、第１の倉庫に保管された複数品種の半導体装置の中から、第１のバーンインボードに対応する品種である、複数の第２の半導体装置を選択し、
選択工程によって選択された第１のバーンインボード、複数の第１の半導体装置と、複数の第２の半導体装置を挿抜装置に搬送し、
搬送工程の後に、挿抜装置によって、第１のバーンインボード上に搭載された複数の第１の半導体装置を抜き取り、かつ、複数の第２の半導体装置を、第１のバーンインボードに搭載するので、バーンインボードへの半導体装置の挿抜動作を同時に行うことができるという、作業性の良い半導体装置の製造方法を提供することが可能という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による半導体装置の試験装置の構成を示す図である。
【図２】 図１に示した半導体装置の試験装置の実施状況を示す図である。
【図３】 従来の半導体装置の試験装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１ パレット、２ 半導体装置、３ マガジン、４ 第１の棚、
５ 第１の作業者、６，１３ 台車、７ バーンインボード、８ ソケット、
９ 挿入装置、１０ 抜取装置、１１ バーインボードキャリア、
１２ 第２の作業者、１４，２０ ＴＢＩ装置、１５，２３ ＴＢＩＨＯＳＴ、１６ 挿抜装置、１７ 第１のＡＧＶ、１８ 第２の自動倉庫、
１９ 第２のＡＧＶ、２１ スケジューラ、２２ ＭＣ。
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置のテストを低コスト、且つ、高効率に行うための半導体装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の半導体装置の試験装置の構成を示す図である。１は複数の品種の半導体装置２を品種ごとに載置可能なパレット、３はこのパレット１が複数枚収納可能なマガジン、４はこのマガジン３および後述する半導体装置２の未搭載のバーインキャリアが複数個保管されている第１の棚、５はこの第１の棚４と後述する挿入装置との間を、台車６にマガジン３または台車１３にバーインキャリアを搭載して搬送する第１の作業者、７は品種ごとに半導体装置２をテスト用のソケット８に搭載可能なバーンインボードである。尚、パレット１およびマガジン３を図面上丸型にて示しているが、これは、パレット１およびマガジン３と、角型にて示したバーンインボード７およびバーンインキャリア１１とを図面上区別するために記載しているものであり、この形状に限られるものではない。
【０００３】
９は半導体装置２が搭載されていないバーンインボード７上に、半導体装置２が載置されているパレット１上の半導体装置２を取り出し搭載する挿入装置、１０は半導体装置２が搭載されているバーンインボード７上の半導体装置２を抜き取り、半導体装置２が載置されていないパレット１上に載置する抜取装置、１１はバーンインボード７が複数枚収納可能なバーンインキャリア、１２は挿入装置９および抜取装置１０と後述するテスト装置との間を、台車１３にバーンインキャリア１１を搭載して搬送する第２の作業者である。
【０００４】
１４はバーンインボード７上の半導体装置２を複数品種ごとにテストおよびバーンインを行うテスト装置としてのＴＢＩ装置、１５は挿入装置９、抜取装置１０およびＴＢＩ（ｔｅｓｔｉｎｇ ｂｕｒｎ ｉｎの略、以下同様にＴＢＩと示す）装置１４に接続され、挿入装置９にて搭載された半導体装置２の製品データを入手し、このデータに基づきＴＢＩ装置１４にテストプログラムを送信し、また、このテスト結果に基づき抜取装置１０に不良とされた半導体装置２の抜き取りを指示する管理装置としてのＴＢＩＨＯＳＴである。
【０００５】
次に上記のように構成された従来の半導体装置の試験装置の動作について説明する。まず、第１の棚４には、複数の品種の半導体装置２が品種ごとに複数個載置されたパレット１がマガジン３に複数枚収納されて保管されている。また、複数の品種の半導体装置２が品種ごとに複数個搭載可能な未搭載のバーインボード７がバーインキャリア１１に複数枚収納されて保管されている。そして、第１の作業者５は、同一品種の半導体装置２が載置されたマガジン３を第１の棚４から取り出し、台車６に搭載して挿入装置９に搬送する。また、第１の作業者５は、同一品種の半導体装置２が搭載可能な未搭載のバーインキャリア１１を第１の棚４から取り出し、台車１１に搭載して挿入装置９に搬送する。そして、挿入装置９は、パレット１上の半導体装置２を取り出し、バーンインボード７上のソケット８に搭載する。
【０００６】
そしてこの際、ＴＢＩＨＯＳＴ１５にバーンインボード７に搭載された半導体装置２の製品データが送信されることとなる。次に、このバーンインボード７をバーンインキャリア１１に複数枚収納する。そして、第２の作業者１２は、同一品種の半導体装置２が搭載されたバーンインキャリア１１を挿入装置９から取り出し、台車１３に搭載してＴＢＩ装置１４に搬送する。
【０００７】
次に、ＴＢＩ装置１４にて半導体装置２のテストを行う。ここで行われるテストは、例えばバーンイン試験および読み書きテストなどである。そしてこの際、ＴＢＩＨＯＳＴ１５からは、先の半導体装置２の製品データに応じたテストプログラムが、ＴＢＩ装置１４に送信されている。そして、テストの終了したバーンインキャリア１１は、再び第２の作業者１２がＴＢＩ装置１４から取り出し、台車１３に搭載して抜取装置１０に搬送する。
【０００８】
次に、抜取装置１０にて、バーンインボード７上の半導体装置２を抜き取り、パレット１上に載置する。この際ＴＢＩＨＯＳＴ１５からは、テスト結果が抜取装置１０に送信され、不良とされた半導体装置２はパレット１上に載置されないように別のパレット１等に抜き取られ、テストに合格した半導体装置２のみがパレット１上に載置されることとなる。そして、このパレット１をマガジン３に複数枚収納する。そして、テストの終了した半導体装置２の載置されたマガジン３は、再び第１の作業者５が抜取装置１０から取り出し、台車６に搭載して第１の棚４に搬送する。尚、上記実施例の説明では便宜上、挿入装置９および抜取装置１０を別々のものにて示したが、実際には半導体装置２を取り出し搭載する挿抜動作を行う挿抜装置を用い、例えば、スイッチを切り換えることにより挿入装置９および抜取装置１０の機能をはたしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体装置の試験装置は以上のように構成されているので、第１の棚４に保管されている半導体装置２の品種ごとに、ＴＢＩ装置１４にてテストを行わなければならない。よって、ＴＢＩ装置１４が例えばバーンインキャリア１１を一度に４個処理できる能力を有し、且つ、テストエリアが４分割可能なものを利用すれば、半導体装置２の品種が全て異なるバーンインキャリア１１が４個搬送されてきたとしても、同時に処理することができ、ＴＢＩ装置１４の処理能力を最大限に活用することができる。但し、この場合、テストエリアが多分割可能な高価なＴＢＩ装置１４が必要となる。
【００１０】
又、ＴＢＩ装置１４を安価な装置にて行おうとすれば、ＴＢＩ装置１４が例えばバーンインキャリア１１を一度に４個処理できる能力を有し、且つ、テストエリアの分割が少数の例えば２分割となる。この場合、品種の異なる半導体装置２のバーンインキャリア１１が２個づつ搬送されてくれば、ＴＢＩ装置１４の処理能力を最大限に活用することができるが、常に、この状態で搬送されてくるとは限らず、３品種以上の半導体装置２が搬送されると一度にテストする事が不可能となるため、処理能力より少ない数の半導体装置２にて、テストを行わなければならない場合が生じ、ＴＢＩ装置１４の処理効率が低下する。
【００１１】
又、第１の棚４に保管されている半導体装置２、または、テストの終了した半導体装置２ごとに、バーンインボード７への半導体装置２の抜き取りおよび搭載を行なわなければならず、作業性が悪く、これらのことより半導体装置のテストのコストが高くなり、且つ、効率が悪くなるという問題点があった。
【００１２】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、半導体装置のテストを低コストで高効率にて行うことのできる半導体装置の製造方法を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体装置の製造方法は、第１の倉庫に複数品種の半導体装置を保管し、
第２の倉庫に複数品種のバーンインボードと、それぞれのバーンインボード上に搭載されたそれぞれのバーンインボードに対応する品種の半導体装置とを保管し、
第２の倉庫に保管された複数品種のバーンインボードの中から、複数の第１の半導体装置を搭載した第１のバーンインボードを選択し、第１の倉庫に保管された複数品種の半導体装置の中から、第１のバーンインボードに対応する品種である、複数の第２の半導体装置を選択し、
選択工程によって選択された第１のバーンインボード、複数の第１の半導体装置と、複数の第２の半導体装置を挿抜装置に搬送し、
搬送工程の後に、挿抜装置によって、第１のバーンインボード上に搭載された複数の第１の半導体装置を抜き取り、かつ、複数の第２の半導体装置を、第１のバーンインボードに搭載するのである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態を図について説明する。図１はこの発明の実施の形態１における半導体装置の試験装置の構成を示す図である。図２は図１に示した半導体装置の試験装置を実施する際の実施状況を示す図である。図において、従来の場合と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。２４は半導体装置２が載置されているマガジン３が複数個保管されている第１の倉庫としての第１の自動倉庫、１６は半導体装置２が搭載されているバーンインボード７上の半導体装置２を抜き取り、半導体装置２が載置されていないパレット１上に載置しながら、このバーンインボード７上に、半導体装置２が載置されているパレット１上の半導体装置２を取り出し搭載する挿抜動作を半導体装置２の品種ごとに行う挿抜装置である。
【００１５】
１７は挿抜装置１６と後述する第２の自動倉庫との間を、バーンインキャリア１１を搭載して搬送する第１の搬送装置としての第１のＡＧＶ（ａｕｔｏ ｇｕｉｄｅｄ ｖｅｈｉｃｌｅの略、以下同様にＡＧＶと示す）、１８はテスト待ちまたはテスト済みの半導体装置２が搭載済みまたは半導体装置２が未搭載のバーンインボード７が複数枚収納されているバーンインキャリア１１を複数個保管可能な第２の倉庫としての第２の自動倉庫、１９はこの第２の自動倉庫１８と後述するテスト装置との間を、バーンインキャリア１１を搭載して搬送する第２の搬送装置としての第２のＡＧＶである。
【００１６】
２０は半導体装置２を例えば２品種ごとテストおよびバーンインを行うことができるテスト装置としてのＴＢＩ装置、２１は第１の自動倉庫２４、第２の自動倉庫１８、挿抜装置１６およびＴＢＩ装置２０にそれぞれ接続され、半導体装置２の製品データとしての例えば品種、数量およびテストプログラム名などが入力され、これら製品データにより挿抜スケジュールおよびテストスケジュールを作成する第１および第２の管理装置としてのスケジューラである。
【００１７】
２２はこのスケジューラ２１の挿抜スケジュールおよびテストスケジュールに応じて第１のＡＧＶ１７、第２のＡＧＶ１９および第２の自動倉庫１８を管理する第１および第２の管理装置としてのマテリアルハンドリング用コンピュータ（以下、ＭＣと略す）、２３は挿抜装置１６およびＴＢＩ装置２０に接続され、スケジューラ２１のテストスケジュールに応じて、ＴＢＩ装置２０にテストプログラムを送信し、このテスト結果に基づき不良とされた半導体装置２の抜き取りを挿抜装置１６に指示する第１の管理装置としてのＴＢＩＨＯＳＴである。
【００１８】
次に上記のように構成された実施の形態１における半導体装置の試験装置の動作について説明する。まず、第１の自動倉庫２４には、複数の品種の半導体装置２が、品種ごとに複数個載置されたパレット１がマガジン３に複数枚収納されて保管されている。そしてこの保管の際に、半導体装置２の製品データは、スケジューラ２１に送信されている。そして、第１の作業者５は、同一品種の半導体装置２が載置されたマガジン３を第１の自動倉庫２４から取り出し、台車６に搭載して挿抜装置１６に搬送する。
【００１９】
そしてスケジューラ２１では、第１の自動倉庫２４内および第２の自動倉庫１８内に保管されている半導体装置２の製品データから、半導体装置２のテストが終了し、上記第１の自動倉庫２４から挿抜装置１６に搬送されてくる半導体装置２と同一品種の半導体装置２の搭載された、または、同一品種の半導体装置２が搭載可能な未搭載のバーンインキャリア１１が、第２の自動倉庫１８から挿抜装置１６に搬送されるように挿抜スケジュールが決定されている。そしてＭＣ２２は、この挿抜スケジュールに応じた所望のバーンインキャリア１１が、第２の自動倉庫１８から挿抜装置１６に搬送されるように、第１のＡＧＶ１７に指示を与え、所望のバーンインキャリア１１を挿抜装置１６に搬送させる。以下、半導体装置２の搭載されたバーインキャリア１１が搬送された場合について説明する。
【００２０】
そして、挿抜装置１６にて、半導体装置２の搭載されているバーンインボード７上のソケット８から半導体装置２を抜き取り、半導体装置２の載置されていないパレット１上に載置し、このとき同時に、半導体装置２の載置されたパレット１上の半導体装置２を、半導体装置２の抜き取られたバーンインボード７上のソケット８に取り出し搭載するという挿抜動作が行われる。
【００２１】
そして、この挿抜動作が終了すると、このバーンインボード７上の何れのソケット８に半導体装置２が搭載されているかを、ＴＢＩＨＯＳＴ２３に送信する。これは、後述する半導体装置２のテストの際に、ソケット８に半導体装置２が搭載されていないことにより、半導体装置２の不良と判断され、半導体装置２の不良率が本来の値より誤って上昇することを防止するためである。
【００２２】
次に、ＭＣ２２の指示により、第１のＡＧＶ１７は、同一品種の半導体装置２が搭載されたバーンインキャリア１１を挿抜装置１６から取り出し搭載し、第２の自動倉庫１８に搬送する。そしてこの保管の際に、半導体装置２の製品データおよび保管時刻は、例えばバーインキャリア１１に添付されているバーコード等を読み込むことによって記録され、スケジューラ２１に送信されている。そして、スケジューラ２１では、第２の自動倉庫１８内に保管されている半導体装置２の製品データから、半導体装置２を２品種ごと、半導体装置２のテストが行えるように、半導体装置２のテストスケジュールが決定されている。
【００２３】
次に、ＭＣ２２は、このテストスケジュールに応じた半導体装置２が搭載された所望のバーンインキャリア１１が、第２の自動倉庫１８からＴＢＩ装置２０に搬送されるように、第２のＡＧＶ１９に指示を与え、所望のバーンインキャリア１１をＴＢＩ装置２０に搬送させる。
次に、ＴＢＩ装置２０にて半導体装置２のテストを行う、ここで行われるテストは、例えばバーンイン試験および読み書きテストなどである。そしてこの際、このテストスケジュールに応じたテストプログラムが、ＴＢＩＨＯＳＴ２３からＴＢＩ装置２０に送信されている。
【００２４】
そして、テストの終了したバーンインキャリア１１は、ＭＣ２２の指示により、再び第２のＡＧＶ１９にてＴＢＩ装置２０から取り出され、第２の自動倉庫１８に搬送される。そしてこの保管の際に、半導体装置２の製品データおよび保管時刻は、スケジューラ２１に送信されている。
【００２５】
次に、挿抜スケジュールに応じて上記したように、ＭＣ２２は、第１のＡＧＶ１７に指示を与え、所望のバーンインキャリア１１を第２の自動倉庫１８から取り出し搭載して、挿抜装置１６に搬送する。次に、挿抜装置１６にて、上記した挿抜動作が行われ、バーンインボード７上の半導体装置２を抜き取り、パレット１上に載置することとなる。
尚、上記挿抜動作においては半導体装置２の搭載されているバーインボード７を用いる例について説明したが、これに限られることはなく、第２の自動倉庫１８内に挿抜動作に必要とされる半導体装置２の搭載されているバーインボード７が存在しない場合には、上記挿抜動作に必要となる半導体装置２の搭載可能な未搭載のバーインボード７を搬送するようにすればよく、このようにすれば、所望の半導体装置２の搭載されているバーインボード７が第２の自動倉庫１８内に存在しなくとも、挿抜動作を停止することなく行うことが可能となる。
【００２６】
この際ＴＢＩＨＯＳＴ２３からは、テスト結果が挿抜装置１６に送信され、不良とされた半導体装置２はパレット１上に載置されないように、例えば別のパレット１等に抜き取られる。そして、テストに合格した半導体装置２のみがパレット１上に載置されることとなる。そして、このパレット１をマガジン３に複数枚収納する。そして、テストの終了した半導体装置２の載置されたマガジン３は、再び第１の作業者５が挿抜装置１６から取り出し、台車６に搭載して第１の自動倉庫２４に搬送する。
【００２７】
又、スケジューラ２１は、第２の自動倉庫１８に、所定時間以上の例えば１時間以上テスト待ち、または、テスト済みで挿抜動作待ちの半導体装置２が存在する場合は、強制的にテストまたは挿抜動作が行われるように、テストスケジュールまたは挿抜スケジュールを決定するよう制御されている。これは、テスト待ち、および、テスト済みの半導体装置２が、第２の自動倉庫１８に保管されたまま処理されなくなることを防止することができる。
【００２８】
又、スケジューラ２１は、ＴＢＩ装置２０で再度テストが必要と判断された半導体装置２を有する場合、いったんこの半導体装置２の搭載されているバーンインキャリア１１を他のバーンインキャリア１１と同様に第２の自動倉庫１８に搬送し、このバーンインキャリア１１のみ第２の自動倉庫１８にてとどまらせるように指示する。そして、再度テスト待ちの半導体装置２として、スケジューラ２１に製品データが送信され、スケジューラ２１ではテストスケジュールが新たに決定される。この場合、再テストおよび再テスト不要のバーンインキャリア１１の区別することなく、テストが終了したらバーンインキャリア１１をＴＢＩ装置２０から第２の自動倉庫１８に搬送すればよいので、システム的には簡易なものとすることができる。
【００２９】
上記では、スケジューラ２１は、ＴＢＩ装置２０で再度テストが必要と判断された半導体装置２を有する場合、いったんこの半導体装置２の搭載されているバーンインキャリア１１を他のバーンインキャリア１１と同様に第２の自動倉庫１８に搬送し、このバーンインキャリア１１のみ第２の自動倉庫１８にてとどまらせるように指示していたが、これに限られることはなく、再度テストが必要と判断された半導体装置２が搭載されているバーンインキャリア１１のみＴＢＩ装置２０にてとどまらせるように指示してもよい。この場合、無駄な搬送を省略することができるので、作業効率を向上することができる。
【００３０】
上記のように構成された実施の形態１の半導体装置の試験装置によれば、第２の自動倉庫１８を備えるようにしたので、この第２の自動倉庫１８からは、第１の自動倉庫２４から挿抜装置１６に搬送される半導体装置２と同一品種の半導体装置２の搬送が可能となる。よって、挿抜装置１６にて挿抜動作を同時に行うことが可能となり、スループットが従来の場合の２倍となり、作業効率を向上することができる。
【００３１】
さらに、第２の自動倉庫１８を備えるようにしたので、ＴＢＩ装置２０が例えばバーンインキャリア１１を一度に４個処理できる能力を有し、且つ、テストエリアの分割が２分割となる場合、２品種の半導体装置２のバーンインキャリア１１を４個、第２の自動倉庫１８からＴＢＩ装置２０に搬送することが可能となり、ＴＢＩ装置２０の処理能力を最大限に活用する事ができる。よって、安価なＴＢＩ装置２０を作業効率を低下させることなく利用することが可能となる。なお、ここではＴＢＩ装置２０にテストエリアを２分割可能なものを用いる例を示したが、これに限られることはなく、分割不可能な１品種のみのものでも同様に行うことができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、第１の倉庫に複数品種の半導体装置を保管し、
第２の倉庫に複数品種のバーンインボードと、それぞれのバーンインボード上に搭載されたそれぞれのバーンインボードに対応する品種の半導体装置とを保管し、
第２の倉庫に保管された複数品種のバーンインボードの中から、複数の第１の半導体装置を搭載した第１のバーンインボードを選択し、第１の倉庫に保管された複数品種の半導体装置の中から、第１のバーンインボードに対応する品種である、複数の第２の半導体装置を選択し、
選択工程によって選択された第１のバーンインボード、複数の第１の半導体装置と、複数の第２の半導体装置を挿抜装置に搬送し、
搬送工程の後に、挿抜装置によって、第１のバーンインボード上に搭載された複数の第１の半導体装置を抜き取り、かつ、複数の第２の半導体装置を、第１のバーンインボードに搭載するので、バーンインボードへの半導体装置の挿抜動作を同時に行うことができるという、作業性の良い半導体装置の製造方法を提供することが可能という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による半導体装置の試験装置の構成を示す図である。
【図２】 図１に示した半導体装置の試験装置の実施状況を示す図である。
【図３】 従来の半導体装置の試験装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１ パレット、２ 半導体装置、３ マガジン、４ 第１の棚、
５ 第１の作業者、６，１３ 台車、７ バーンインボード、８ ソケット、
９ 挿入装置、１０ 抜取装置、１１ バーインボードキャリア、
１２ 第２の作業者、１４，２０ ＴＢＩ装置、１５，２３ ＴＢＩＨＯＳＴ、１６ 挿抜装置、１７ 第１のＡＧＶ、１８ 第２の自動倉庫、
１９ 第２のＡＧＶ、２１ スケジューラ、２２ ＭＣ。
Claims (9)
- 第１の倉庫に複数品種の半導体装置を保管する工程と、
第２の倉庫に複数品種のバーンインボードと、前記それぞれのバーンインボード上に搭載された前記それぞれのバーンインボードに対応する品種の半導体装置とを保管する工程と、
前記第２の倉庫に保管された前記複数品種のバーンインボードの中から、複数の第１の半導体装置を搭載した第１のバーンインボードを選択し、前記第１の倉庫に保管された複数品種の半導体装置の中から、前記第１のバーンインボードに対応する品種である、複数の第２の半導体装置を選択する工程と、
前記選択工程によって選択された第１のバーンインボード、複数の第１の半導体装置と、複数の第２の半導体装置を挿抜装置に搬送する工程と、
前記搬送工程の後に、前記挿抜装置によって、前記第１のバーンインボード上に搭載された前記複数の第１の半導体装置を抜き取り、かつ、前記複数の第２の半導体装置を、前記第１のバーンインボードに搭載する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、前記複数の第１の半導体装置を抜き取り、前記複数の第２の半導体装置を搭載する工程において、前記複数の第１の半導体装置を、順次、前記第１のバーンインボードから抜き取る動作と同時に、前記複数の第２の半導体装置を、順次、前記第１のバーンインボードに搭載する動作を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項１または請求項２に記載の半導体装置の製造方法において、前記複数の第１の半導体装置を抜き取り、前記複数の第２の半導体装置を搭載する工程は、前記第１のバーンインボードを、前記挿抜装置内の作業領域に配置した状態で、前記複数の第１の半導体装置を抜き取る動作と、前記複数の第２の半導体装置を搭載する動作を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、前記複数の第２の半導体装置を搭載する工程の後に、前記複数の第２の半導体装置が搭載された前記第１のバーンインボードを、前記第２の倉庫に搬送する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、前記複数の第１の半導体装置を抜き取る工程の後に、前記複数の第１の半導体装置を、前記第１の倉庫に搬送する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、前記第１の倉庫と、前記挿抜装置とは離反して配設された設備にて成ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、前記第２の倉庫とは、前記挿抜装置とは離反して配設された設備にて成ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項７に記載の半導体装置の製造方法において、前記バーンインボートを搬送する工程は、前記第２の倉庫と前記挿抜装置との間の搬送には、ａｕｔｏ ｇｕｉｄｅｄ ｖｅｈｉｃｌｅを用いることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、前記第１のバーンインボードと前記複数の第２の半導体装置とを選択する工程をスケジューラーによって行い、前記第１のバーンインボードおよび前記複数の第２の半導体装置を搬送する工程は、前記スケジューラーからの指示内容に基づいて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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