JP3691195B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置のテストを低コスト、且つ、高効率に行うための半導体装置の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図3は従来の半導体装置の試験装置の構成を示す図である。1は複数の品種の半導体装置2を品種ごとに載置可能なパレット、3はこのパレット1が複数枚収納可能なマガジン、4はこのマガジン3および後述する半導体装置2の未搭載のバーインキャリアが複数個保管されている第1の棚、5はこの第1の棚4と後述する挿入装置との間を、台車6にマガジン3または台車13にバーインキャリアを搭載して搬送する第1の作業者、7は品種ごとに半導体装置2をテスト用のソケット8に搭載可能なバーンインボードである。尚、パレット1およびマガジン3を図面上丸型にて示しているが、これは、パレット1およびマガジン3と、角型にて示したバーンインボード7およびバーンインキャリア11とを図面上区別するために記載しているものであり、この形状に限られるものではない。
【0003】
9は半導体装置2が搭載されていないバーンインボード7上に、半導体装置2が載置されているパレット1上の半導体装置2を取り出し搭載する挿入装置、10は半導体装置2が搭載されているバーンインボード7上の半導体装置2を抜き取り、半導体装置2が載置されていないパレット1上に載置する抜取装置、11はバーンインボード7が複数枚収納可能なバーンインキャリア、12は挿入装置9および抜取装置10と後述するテスト装置との間を、台車13にバーンインキャリア11を搭載して搬送する第2の作業者である。
【0004】
14はバーンインボード7上の半導体装置2を複数品種ごとにテストおよびバーンインを行うテスト装置としてのTBI装置、15は挿入装置9、抜取装置10およびTBI(testing burn inの略、以下同様にTBIと示す)装置14に接続され、挿入装置9にて搭載された半導体装置2の製品データを入手し、このデータに基づきTBI装置14にテストプログラムを送信し、また、このテスト結果に基づき抜取装置10に不良とされた半導体装置2の抜き取りを指示する管理装置としてのTBIHOSTである。
【0005】
次に上記のように構成された従来の半導体装置の試験装置の動作について説明する。まず、第1の棚4には、複数の品種の半導体装置2が品種ごとに複数個載置されたパレット1がマガジン3に複数枚収納されて保管されている。また、複数の品種の半導体装置2が品種ごとに複数個搭載可能な未搭載のバーインボード7がバーインキャリア11に複数枚収納されて保管されている。そして、第1の作業者5は、同一品種の半導体装置2が載置されたマガジン3を第1の棚4から取り出し、台車6に搭載して挿入装置9に搬送する。また、第1の作業者5は、同一品種の半導体装置2が搭載可能な未搭載のバーインキャリア11を第1の棚4から取り出し、台車11に搭載して挿入装置9に搬送する。そして、挿入装置9は、パレット1上の半導体装置2を取り出し、バーンインボード7上のソケット8に搭載する。
【0006】
そしてこの際、TBIHOST15にバーンインボード7に搭載された半導体装置2の製品データが送信されることとなる。次に、このバーンインボード7をバーンインキャリア11に複数枚収納する。そして、第2の作業者12は、同一品種の半導体装置2が搭載されたバーンインキャリア11を挿入装置9から取り出し、台車13に搭載してTBI装置14に搬送する。
【0007】
次に、TBI装置14にて半導体装置2のテストを行う。ここで行われるテストは、例えばバーンイン試験および読み書きテストなどである。そしてこの際、TBIHOST15からは、先の半導体装置2の製品データに応じたテストプログラムが、TBI装置14に送信されている。そして、テストの終了したバーンインキャリア11は、再び第2の作業者12がTBI装置14から取り出し、台車13に搭載して抜取装置10に搬送する。
【0008】
次に、抜取装置10にて、バーンインボード7上の半導体装置2を抜き取り、パレット1上に載置する。この際TBIHOST15からは、テスト結果が抜取装置10に送信され、不良とされた半導体装置2はパレット1上に載置されないように別のパレット1等に抜き取られ、テストに合格した半導体装置2のみがパレット1上に載置されることとなる。そして、このパレット1をマガジン3に複数枚収納する。そして、テストの終了した半導体装置2の載置されたマガジン3は、再び第1の作業者5が抜取装置10から取り出し、台車6に搭載して第1の棚4に搬送する。尚、上記実施例の説明では便宜上、挿入装置9および抜取装置10を別々のものにて示したが、実際には半導体装置2を取り出し搭載する挿抜動作を行う挿抜装置を用い、例えば、スイッチを切り換えることにより挿入装置9および抜取装置10の機能をはたしている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体装置の試験装置は以上のように構成されているので、第1の棚4に保管されている半導体装置2の品種ごとに、TBI装置14にてテストを行わなければならない。よって、TBI装置14が例えばバーンインキャリア11を一度に4個処理できる能力を有し、且つ、テストエリアが4分割可能なものを利用すれば、半導体装置2の品種が全て異なるバーンインキャリア11が4個搬送されてきたとしても、同時に処理することができ、TBI装置14の処理能力を最大限に活用することができる。但し、この場合、テストエリアが多分割可能な高価なTBI装置14が必要となる。
【0010】
又、TBI装置14を安価な装置にて行おうとすれば、TBI装置14が例えばバーンインキャリア11を一度に4個処理できる能力を有し、且つ、テストエリアの分割が少数の例えば2分割となる。この場合、品種の異なる半導体装置2のバーンインキャリア11が2個づつ搬送されてくれば、TBI装置14の処理能力を最大限に活用することができるが、常に、この状態で搬送されてくるとは限らず、3品種以上の半導体装置2が搬送されると一度にテストする事が不可能となるため、処理能力より少ない数の半導体装置2にて、テストを行わなければならない場合が生じ、TBI装置14の処理効率が低下する。
【0011】
又、第1の棚4に保管されている半導体装置2、または、テストの終了した半導体装置2ごとに、バーンインボード7への半導体装置2の抜き取りおよび搭載を行なわなければならず、作業性が悪く、これらのことより半導体装置のテストのコストが高くなり、且つ、効率が悪くなるという問題点があった。
【0012】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、半導体装置のテストを低コストで高効率にて行うことのできる半導体装置の製造方法を提供するものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体装置の製造方法は、第1の倉庫に複数品種の半導体装置を保管し、
第2の倉庫に複数品種のバーンインボードと、それぞれのバーンインボード上に搭載されたそれぞれのバーンインボードに対応する品種の半導体装置とを保管し、
第2の倉庫に保管された複数品種のバーンインボードの中から、複数の第1の半導体装置を搭載した第1のバーンインボードを選択し、第1の倉庫に保管された複数品種の半導体装置の中から、第1のバーンインボードに対応する品種である、複数の第2の半導体装置を選択し、
選択工程によって選択された第1のバーンインボード、複数の第1の半導体装置と、複数の第2の半導体装置を挿抜装置に搬送し、
搬送工程の後に、挿抜装置によって、第1のバーンインボード上に搭載された複数の第1の半導体装置を抜き取り、かつ、複数の第2の半導体装置を、第1のバーンインボードに搭載するのである。
【0014】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態を図について説明する。図1はこの発明の実施の形態1における半導体装置の試験装置の構成を示す図である。図2は図1に示した半導体装置の試験装置を実施する際の実施状況を示す図である。図において、従来の場合と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。24は半導体装置2が載置されているマガジン3が複数個保管されている第1の倉庫としての第1の自動倉庫、16は半導体装置2が搭載されているバーンインボード7上の半導体装置2を抜き取り、半導体装置2が載置されていないパレット1上に載置しながら、このバーンインボード7上に、半導体装置2が載置されているパレット1上の半導体装置2を取り出し搭載する挿抜動作を半導体装置2の品種ごとに行う挿抜装置である。
【0015】
17は挿抜装置16と後述する第2の自動倉庫との間を、バーンインキャリア11を搭載して搬送する第1の搬送装置としての第1のAGV(auto guided vehicleの略、以下同様にAGVと示す)、18はテスト待ちまたはテスト済みの半導体装置2が搭載済みまたは半導体装置2が未搭載のバーンインボード7が複数枚収納されているバーンインキャリア11を複数個保管可能な第2の倉庫としての第2の自動倉庫、19はこの第2の自動倉庫18と後述するテスト装置との間を、バーンインキャリア11を搭載して搬送する第2の搬送装置としての第2のAGVである。
【0016】
20は半導体装置2を例えば2品種ごとテストおよびバーンインを行うことができるテスト装置としてのTBI装置、21は第1の自動倉庫24、第2の自動倉庫18、挿抜装置16およびTBI装置20にそれぞれ接続され、半導体装置2の製品データとしての例えば品種、数量およびテストプログラム名などが入力され、これら製品データにより挿抜スケジュールおよびテストスケジュールを作成する第1および第2の管理装置としてのスケジューラである。
【0017】
22はこのスケジューラ21の挿抜スケジュールおよびテストスケジュールに応じて第1のAGV17、第2のAGV19および第2の自動倉庫18を管理する第1および第2の管理装置としてのマテリアルハンドリング用コンピュータ(以下、MCと略す)、23は挿抜装置16およびTBI装置20に接続され、スケジューラ21のテストスケジュールに応じて、TBI装置20にテストプログラムを送信し、このテスト結果に基づき不良とされた半導体装置2の抜き取りを挿抜装置16に指示する第1の管理装置としてのTBIHOSTである。
【0018】
次に上記のように構成された実施の形態1における半導体装置の試験装置の動作について説明する。まず、第1の自動倉庫24には、複数の品種の半導体装置2が、品種ごとに複数個載置されたパレット1がマガジン3に複数枚収納されて保管されている。そしてこの保管の際に、半導体装置2の製品データは、スケジューラ21に送信されている。そして、第1の作業者5は、同一品種の半導体装置2が載置されたマガジン3を第1の自動倉庫24から取り出し、台車6に搭載して挿抜装置16に搬送する。
【0019】
そしてスケジューラ21では、第1の自動倉庫24内および第2の自動倉庫18内に保管されている半導体装置2の製品データから、半導体装置2のテストが終了し、上記第1の自動倉庫24から挿抜装置16に搬送されてくる半導体装置2と同一品種の半導体装置2の搭載された、または、同一品種の半導体装置2が搭載可能な未搭載のバーンインキャリア11が、第2の自動倉庫18から挿抜装置16に搬送されるように挿抜スケジュールが決定されている。そしてMC22は、この挿抜スケジュールに応じた所望のバーンインキャリア11が、第2の自動倉庫18から挿抜装置16に搬送されるように、第1のAGV17に指示を与え、所望のバーンインキャリア11を挿抜装置16に搬送させる。以下、半導体装置2の搭載されたバーインキャリア11が搬送された場合について説明する。
【0020】
そして、挿抜装置16にて、半導体装置2の搭載されているバーンインボード7上のソケット8から半導体装置2を抜き取り、半導体装置2の載置されていないパレット1上に載置し、このとき同時に、半導体装置2の載置されたパレット1上の半導体装置2を、半導体装置2の抜き取られたバーンインボード7上のソケット8に取り出し搭載するという挿抜動作が行われる。
【0021】
そして、この挿抜動作が終了すると、このバーンインボード7上の何れのソケット8に半導体装置2が搭載されているかを、TBIHOST23に送信する。これは、後述する半導体装置2のテストの際に、ソケット8に半導体装置2が搭載されていないことにより、半導体装置2の不良と判断され、半導体装置2の不良率が本来の値より誤って上昇することを防止するためである。
【0022】
次に、MC22の指示により、第1のAGV17は、同一品種の半導体装置2が搭載されたバーンインキャリア11を挿抜装置16から取り出し搭載し、第2の自動倉庫18に搬送する。そしてこの保管の際に、半導体装置2の製品データおよび保管時刻は、例えばバーインキャリア11に添付されているバーコード等を読み込むことによって記録され、スケジューラ21に送信されている。そして、スケジューラ21では、第2の自動倉庫18内に保管されている半導体装置2の製品データから、半導体装置2を2品種ごと、半導体装置2のテストが行えるように、半導体装置2のテストスケジュールが決定されている。
【0023】
次に、MC22は、このテストスケジュールに応じた半導体装置2が搭載された所望のバーンインキャリア11が、第2の自動倉庫18からTBI装置20に搬送されるように、第2のAGV19に指示を与え、所望のバーンインキャリア11をTBI装置20に搬送させる。
次に、TBI装置20にて半導体装置2のテストを行う、ここで行われるテストは、例えばバーンイン試験および読み書きテストなどである。そしてこの際、このテストスケジュールに応じたテストプログラムが、TBIHOST23からTBI装置20に送信されている。
【0024】
そして、テストの終了したバーンインキャリア11は、MC22の指示により、再び第2のAGV19にてTBI装置20から取り出され、第2の自動倉庫18に搬送される。そしてこの保管の際に、半導体装置2の製品データおよび保管時刻は、スケジューラ21に送信されている。
【0025】
次に、挿抜スケジュールに応じて上記したように、MC22は、第1のAGV17に指示を与え、所望のバーンインキャリア11を第2の自動倉庫18から取り出し搭載して、挿抜装置16に搬送する。次に、挿抜装置16にて、上記した挿抜動作が行われ、バーンインボード7上の半導体装置2を抜き取り、パレット1上に載置することとなる。
尚、上記挿抜動作においては半導体装置2の搭載されているバーインボード7を用いる例について説明したが、これに限られることはなく、第2の自動倉庫18内に挿抜動作に必要とされる半導体装置2の搭載されているバーインボード7が存在しない場合には、上記挿抜動作に必要となる半導体装置2の搭載可能な未搭載のバーインボード7を搬送するようにすればよく、このようにすれば、所望の半導体装置2の搭載されているバーインボード7が第2の自動倉庫18内に存在しなくとも、挿抜動作を停止することなく行うことが可能となる。
【0026】
この際TBIHOST23からは、テスト結果が挿抜装置16に送信され、不良とされた半導体装置2はパレット1上に載置されないように、例えば別のパレット1等に抜き取られる。そして、テストに合格した半導体装置2のみがパレット1上に載置されることとなる。そして、このパレット1をマガジン3に複数枚収納する。そして、テストの終了した半導体装置2の載置されたマガジン3は、再び第1の作業者5が挿抜装置16から取り出し、台車6に搭載して第1の自動倉庫24に搬送する。
【0027】
又、スケジューラ21は、第2の自動倉庫18に、所定時間以上の例えば1時間以上テスト待ち、または、テスト済みで挿抜動作待ちの半導体装置2が存在する場合は、強制的にテストまたは挿抜動作が行われるように、テストスケジュールまたは挿抜スケジュールを決定するよう制御されている。これは、テスト待ち、および、テスト済みの半導体装置2が、第2の自動倉庫18に保管されたまま処理されなくなることを防止することができる。
【0028】
又、スケジューラ21は、TBI装置20で再度テストが必要と判断された半導体装置2を有する場合、いったんこの半導体装置2の搭載されているバーンインキャリア11を他のバーンインキャリア11と同様に第2の自動倉庫18に搬送し、このバーンインキャリア11のみ第2の自動倉庫18にてとどまらせるように指示する。そして、再度テスト待ちの半導体装置2として、スケジューラ21に製品データが送信され、スケジューラ21ではテストスケジュールが新たに決定される。この場合、再テストおよび再テスト不要のバーンインキャリア11の区別することなく、テストが終了したらバーンインキャリア11をTBI装置20から第2の自動倉庫18に搬送すればよいので、システム的には簡易なものとすることができる。
【0029】
上記では、スケジューラ21は、TBI装置20で再度テストが必要と判断された半導体装置2を有する場合、いったんこの半導体装置2の搭載されているバーンインキャリア11を他のバーンインキャリア11と同様に第2の自動倉庫18に搬送し、このバーンインキャリア11のみ第2の自動倉庫18にてとどまらせるように指示していたが、これに限られることはなく、再度テストが必要と判断された半導体装置2が搭載されているバーンインキャリア11のみTBI装置20にてとどまらせるように指示してもよい。この場合、無駄な搬送を省略することができるので、作業効率を向上することができる。
【0030】
上記のように構成された実施の形態1の半導体装置の試験装置によれば、第2の自動倉庫18を備えるようにしたので、この第2の自動倉庫18からは、第1の自動倉庫24から挿抜装置16に搬送される半導体装置2と同一品種の半導体装置2の搬送が可能となる。よって、挿抜装置16にて挿抜動作を同時に行うことが可能となり、スループットが従来の場合の2倍となり、作業効率を向上することができる。
【0031】
さらに、第2の自動倉庫18を備えるようにしたので、TBI装置20が例えばバーンインキャリア11を一度に4個処理できる能力を有し、且つ、テストエリアの分割が2分割となる場合、2品種の半導体装置2のバーンインキャリア11を4個、第2の自動倉庫18からTBI装置20に搬送することが可能となり、TBI装置20の処理能力を最大限に活用する事ができる。よって、安価なTBI装置20を作業効率を低下させることなく利用することが可能となる。なお、ここではTBI装置20にテストエリアを2分割可能なものを用いる例を示したが、これに限られることはなく、分割不可能な1品種のみのものでも同様に行うことができる。
【0032】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、第1の倉庫に複数品種の半導体装置を保管し、
第2の倉庫に複数品種のバーンインボードと、それぞれのバーンインボード上に搭載されたそれぞれのバーンインボードに対応する品種の半導体装置とを保管し、
第2の倉庫に保管された複数品種のバーンインボードの中から、複数の第1の半導体装置を搭載した第1のバーンインボードを選択し、第1の倉庫に保管された複数品種の半導体装置の中から、第1のバーンインボードに対応する品種である、複数の第2の半導体装置を選択し、
選択工程によって選択された第1のバーンインボード、複数の第1の半導体装置と、複数の第2の半導体装置を挿抜装置に搬送し、
搬送工程の後に、挿抜装置によって、第1のバーンインボード上に搭載された複数の第1の半導体装置を抜き取り、かつ、複数の第2の半導体装置を、第1のバーンインボードに搭載するので、バーンインボードへの半導体装置の挿抜動作を同時に行うことができるという、作業性の良い半導体装置の製造方法を提供することが可能という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による半導体装置の試験装置の構成を示す図である。
【図2】 図1に示した半導体装置の試験装置の実施状況を示す図である。
【図3】 従来の半導体装置の試験装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 パレット、2 半導体装置、3 マガジン、4 第1の棚、
5 第1の作業者、6,13 台車、7 バーンインボード、8 ソケット、
9 挿入装置、10 抜取装置、11 バーインボードキャリア、
12 第2の作業者、14,20 TBI装置、15,23 TBIHOST、16 挿抜装置、17 第1のAGV、18 第2の自動倉庫、
19 第2のAGV、21 スケジューラ、22 MC。
Claims (9)
- 第1の倉庫に複数品種の半導体装置を保管する工程と、
第2の倉庫に複数品種のバーンインボードと、前記それぞれのバーンインボード上に搭載された前記それぞれのバーンインボードに対応する品種の半導体装置とを保管する工程と、
前記第2の倉庫に保管された前記複数品種のバーンインボードの中から、複数の第1の半導体装置を搭載した第1のバーンインボードを選択し、前記第1の倉庫に保管された複数品種の半導体装置の中から、前記第1のバーンインボードに対応する品種である、複数の第2の半導体装置を選択する工程と、
前記選択工程によって選択された第1のバーンインボード、複数の第1の半導体装置と、複数の第2の半導体装置を挿抜装置に搬送する工程と、
前記搬送工程の後に、前記挿抜装置によって、前記第1のバーンインボード上に搭載された前記複数の第1の半導体装置を抜き取り、かつ、前記複数の第2の半導体装置を、前記第1のバーンインボードに搭載する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、前記複数の第1の半導体装置を抜き取り、前記複数の第2の半導体装置を搭載する工程において、前記複数の第1の半導体装置を、順次、前記第1のバーンインボードから抜き取る動作と同時に、前記複数の第2の半導体装置を、順次、前記第1のバーンインボードに搭載する動作を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法において、前記複数の第1の半導体装置を抜き取り、前記複数の第2の半導体装置を搭載する工程は、前記第1のバーンインボードを、前記挿抜装置内の作業領域に配置した状態で、前記複数の第1の半導体装置を抜き取る動作と、前記複数の第2の半導体装置を搭載する動作を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、前記複数の第2の半導体装置を搭載する工程の後に、前記複数の第2の半導体装置が搭載された前記第1のバーンインボードを、前記第2の倉庫に搬送する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、前記複数の第1の半導体装置を抜き取る工程の後に、前記複数の第1の半導体装置を、前記第1の倉庫に搬送する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、前記第1の倉庫と、前記挿抜装置とは離反して配設された設備にて成ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、前記第2の倉庫とは、前記挿抜装置とは離反して配設された設備にて成ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項7に記載の半導体装置の製造方法において、前記バーンインボートを搬送する工程は、前記第2の倉庫と前記挿抜装置との間の搬送には、auto guided vehicleを用いることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、前記第1のバーンインボードと前記複数の第2の半導体装置とを選択する工程をスケジューラーによって行い、前記第1のバーンインボードおよび前記複数の第2の半導体装置を搬送する工程は、前記スケジューラーからの指示内容に基づいて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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