JPH09318703A

JPH09318703A - Ｉｃハンドラ

Info

Publication number: JPH09318703A
Application number: JP8139070A
Authority: JP
Inventors: Yoshikazu Iizuka; 塚義和飯; Koretoshi Miyaoka; 岡己利宮
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1996-05-31
Filing date: 1996-05-31
Publication date: 1997-12-12

Abstract

(57)【要約】【課題】作業者の仕事量を減らすと共に、稼働率の低
下を防ぎ、また、一つのロットのテスト時間を短縮させ
るＩＣハンドラを得る。【解決手段】再テストの条件及び回数を記憶手段に記
憶させる一方、この条件に基づき、ＩＣ分類制御手段
が、再テストを要するＩＣを別のＩＣ収納部に収納し、
再テストの回数が設定数を越えたＩＣを通常のＩＣ収納
部に収納し、再テストを要するＩＣをテストのためのＩ
Ｃ供給部に戻す。また、ロットＩＤを記憶手段に記憶さ
せると共に、情報書換手段がこのロットＩＤに対応させ
てＩＣハンドラ内のＩＣの場所及びそれぞれのテスト結
果をＩＣの処理の進行に対応して記憶手段に記憶させ、
この記憶情報に応じてＩＣ分類手段が前回分のロットの
再テストを要するＩＣを、次のロットの１回目のテスト
に割込ませる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ供給部からＩ
Ｃをテスト部に搬送し、ＩＣの電気的な特性をテストし
た後、テスト結果に基づきそのＩＣをＩＣ収納部に分類
・収納するＩＣハンドラに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣハンドラはＩＣ製造現場において広
く使われている。図１１は従来のＩＣハンドラの透視図
であり、図１２はこれを裏側より見た裏面図である。こ
れら各図において、ＩＣ供給部１はＩＣを収容すると共
に、エレベータ機構を有する複数個のトレーストッカ1a
と、トレー位置決め機構1bとを備える。ＩＣ移載部２は
Ｘ軸移動機構2a、Ｙ軸移動機構2b、Ｚ軸移動機構2c及び
これに取付けられたＩＣ吸着パット2dでなり、トレー位
置決め機構1bに固定されたトレー上のＩＣをＩＣ吸着パ
ット2dで吸引してテストトレー搬送部３に渡すものであ
る。テストトレー搬送部３はテストトレー位置決め機構
3a、エレベータ機構を有する予熱槽3b、テストトレー搬
送コンベア3c及びテストトレーＩＤ読込み装置3dを備
え、予熱したＩＣをテストトレーと共にテスト部４に搬
送する。

【０００３】テスト部４はテストを実行するテストヘッ
ド4a及びテストボード4bと、テストトレーの位置決めを
行うテストトレー位置決め機構4c及びこれを押えるテス
トトレー押え機構4dと、さらに、テストトレーのＩＤを
読取るテストトレーＩＤ読込み装置4eとで構成されてい
る。テストトレー搬送部５はテストを終了したＩＣを常
温に復帰させて次工程に搬送するもので、テストトレー
搬送コンベア5a、常温復帰槽5b、テストトレー位置決め
機構5c及びテストトレーＩＤ読込み装置5dを備えてい
る。ＩＣ分類部６はテストを完了したＩＣを分類・収納
するもので、Ｘ軸移動機構6a、Ｙ軸移動機構6b、Ｚ軸移
動機構6c及びその先端に取付けられたＩＣ吸着パット6d
を備える。ＩＣ収納部７はエレベータ機構を備えたトレ
ーストッカ7a及びトレー位置決め機構7bを有しており、
テストトレー搬送コンベア8aでなるテストトレー搬送部
８は空になったテストトレーをテストトレー搬送部３に
移動するものである。一方、トレー搬送装置９はトレー
ストッカ１ａ内の空トレーを空トレーバッファ１０に移
動したり、空トレーバッファ１０内の空トレーをＩＣ収
納部７に供給したりするもので、Ｙ軸移動機構9a及びト
レー吸着機構9bを有している。そして、トレーストッカ
10a 及びトレー位置決め機構10b とで空トレーバッファ
10を構成している。

【０００４】また、上述したＩＣ供給部１、ＩＣ移載部
２・・・空トレーバッファ10を制御するための制御コン
ピュータ11を備え、さらに、各種の情報を入出力する入
力手段としての操作パネル12を備えている。

【０００５】上記のように構成されたＩＣハンドラにつ
いて、ＩＣの供給からテスト、分類・収納までの概略動
作を以下に説明する。先ず、トレーストッカ1aにセット
されたトレーをエレベータによってトレー位置決め機構
1bに移動し固定する。そこで、ＩＣ移載部２はそれぞれ
Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各移動機構2a，2b，2cを駆動すると
共にＩＣ吸着パット2dを用いてトレー上のＩＣをテスト
トレー位置決め機構3a上のテストトレーに移載する。こ
のようにして、テストトレーがＩＣで一杯になるか、ト
レーより供給するＩＣが無くなるとテストトレーを予熱
槽3bに入れ、ＩＣを設定温度まで加熱（又は冷却）す
る。

【０００６】次に、ＩＣが設定温度に到達すると、テス
トトレー搬送コンベア3cによりテストトレーを予熱槽3b
からテスト部４まで搬送し、テストトレー位置決め機構
4cでテストトレーとテストボード4bとの位置合わせを行
った後、テストトレー押え機構4dでテストトレーをテス
トボード4bに押さえ付け、ＩＣとテストボード4bとを電
気的に接触させてテストを行う。

【０００７】次に、テストが終わるとテストトレー搬送
コンベア5aによってテストトレーをテスト部４から常温
復帰槽5bに搬送し、常温復帰槽5b内でＩＣを常温に戻
す。ＩＣが常温に戻るとテストトレーをテストトレー位
置決め機構5cで固定し、ＩＣ分類部６により、テストの
結果に合わせてテストトレー上のＩＣをトレー位置決め
機構7bにセットされているトレーに分類・収納する。

【０００８】次に、ＩＣ分類部６によりＩＣを抜かれて
空になったテストトレーをテストトレー搬送コンベア8a
によってテストトレー位置決め機構5cからテストトレー
位置決め機構3aに搬送し、再びＩＣの移載を行う。テス
トトレーは１枚では効率が悪いので、通常複数枚使用
し、移載、テスト、分類・収納の処理を並列に行う。

【０００９】また、ＩＣ移載部２によってＩＣが抜かれ
て空になったトレーをトレー搬送装置９によりトレー位
置決め機構1bから空トレーバッファ10に移す。そして、
空トレーバッファ10に積まれた空トレーはＩＣ収納部７
にトレー位置決め機構7bに供給される仕組みになってい
る。

【００１０】以上の動作はＩＣ供給部１にセットされた
ＩＣが全てＩＣ収納部７に分類・収納されるまで繰返さ
れる。作業者は１ロット分のテストが終わるとＩＣ供給
部１から再テストを行うＩＣを取出し、再びＩＣ供給部
１にセットして再テストを行う。そして、再テストを完
了するとＩＣ収納部７のＩＣを全て取出し、ＩＣハンド
ラ内を空の状態にしてから次のロットのＩＣをＩＣ供給
部１にセットし、テストを始める。

【００１１】図１３は、ＩＣが１枚のテストトレーに移
載されて、テストされ、分類されるまでの流れを示すタ
イムチャートである。この場合、ＩＣハンドラの各ユニ
ットは並列動作が可能であるため、実際上は後述する図
８（ａ）のようなパイプライン的な流れになる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣハ
ンドラは、自動再テスト機能を備えていないため、作業
者が１ロットのテストの終了後に再テストの対象となっ
たＩＣを抜取り、再度ＩＣハンドラにセットして再テス
トを行っていた。そのため、作業者から見れば二度手間
となり、ＩＣハンドラから見れば作業者が迅速に対応し
ないと稼働率が下がってしまうという問題があった。

【００１３】また、複数のロットを連続してテストする
いわゆる、連続ロット処理を行うと、ＩＣハンドラの稼
働率は向上する。しかし、１ロットのテストを終了する
毎に実行することが好ましいこのロットのＩＣに対する
再テストができないため、現在連続処理しているロット
のテストが終了するのを待って処理しなければならず、
再テストを要するロットに対する処理時間が確実に伸び
てしまうという問題があった。便法として、再テスト分
は別のＩＣハンドラで処理すれば時間短縮は図られる
が、空いているＩＣハンドラが無い場合には、上述した
ように、現在処理しているロットのテストの終了を待た
なければならず、やはり処理時間が延び、仮に、空いて
いるＩＣハンドラがあったとしても、空きハンドラを探
す作業と、ロットを空きハンドラにセットし直す作業が
増えるため、運用が複雑になるという問題があった。

【００１４】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたもので、第１の目的は作業者の仕事量を減らすと共
に、作業待ちによるＩＣハンドラの稼働率の低下を防ぐ
ＩＣハンドラを提供することにある。

【００１５】また、本発明の第２の目的は再テスト処理
を連続ロット処理に組入れることによって、連続ロット
処理をする場合でも一つのロットのテスト開始から終了
までの時間を確実に短縮させるＩＣハンドラを提供する
ことにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１の
ＩＣハンドラは、テスト対象ロットの供給に先立ち、再
テストを必要とするテスト結果の条件及び再テストの繰
返し制限回数を入力して、これを記憶手段に記憶させる
一方、記憶されたテスト結果の条件に基づき、ＩＣ分類
制御手段が、再テストが不要なＩＣを第１のＩＣ収納部
に収納し、再テストを要するＩＣを第２のＩＣ収納部に
収納し、再テストの回数が記憶手段に記憶された制限回
数を越えたＩＣを第１のＩＣ収納部に収納するように
し、しかも、搬送制御手段が第２のＩＣ収納部のＩＣを
ＩＣ供給部に戻すようにしたので、作業者の仕事量を減
らすことができ、また、作業待ちによるＩＣハンドラの
稼働率の低下を防ぐことができる。

【００１７】本発明に係る請求項２のＩＣハンドラは、
ＩＣ供給部及びＩＣ収納部を複数ロット分備えるとき、
入力手段を介してロットを識別するロットＩＤを入力し
て記憶手段に記憶させると共に、情報書換手段がこのロ
ットＩＤに対応させてＩＣハンドラ内のＩＣの場所及び
それぞれのテスト結果をＩＣの処理の進行に対応して記
憶手段に記憶させ、この記憶情報に応じてＩＣ分類手段
が前回分のロットの再テストを要するＩＣを、次のロッ
トの１回目のテストに割込ませるようにしたので、作業
者の仕事量の軽減、及びＩＣハンドラの稼働率の向上を
図ると同時に、連続ロット処理をする場合でも一つのロ
ットのテスト開始から終了までの時間を確実に短縮させ
ることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す好適な
実施形態に基づいて詳細に説明する。図２は本発明の第
１の実施形態の構成を示す透視図であり、図中、従来装
置を示す図１１と同一の要素には同一の符号を付してそ
の説明を省略する。この装置は、ＩＣ収納部７と空トレ
ーバッファ10との間に、トレーストッカ13a と、これに
対応する位置に設けられたトレー位置決め機構13b とで
なる再テストＩＣ収納部13を付加した点が図１１と構成
を異にしており、これ以外は図１１と全く同一に構成さ
れている。

【００１９】図１は図２に示したＩＣハンドラの各構成
要素をブロックで示すと共に、これらの構成要素を制御
する制御コンピュータ11の主要な機能をブロックで示し
た機能ブロック図である。図中、図２と同一の要素には
同一の符号を付し、かつ、ＩＣの移動経路を点線の矢印
で示したものである。ここで、ＩＣに対する再テストの
条件がロット毎に、操作パネル12から制御コンピュータ
11に入力され、これらがメモリ100 に書込まれる。メモ
リ100 は、図３に示すように、ロット情報管理テーブル
101 、テストトレー情報管理テーブル102 及びテスト結
果管理テーブル103 を備えている。このうち、ロット情
報管理テーブル101 は「テストトレーＩＤ」とそのロッ
トがセットされている「使用供給ストッカ」とそのロッ
トのＩＣハンドラ内での「処理順」からなり、テストト
レー情報管理テーブル102 は「テストトレーＩＤ」とそ
のテストトレーの現在の「位置」とそのテストトレーに
載っているロットの「積載ロットＩＤ」からなり、テス
ト結果管理テーブル103 は「テストトレーＩＤ」とその
テストトレーの「Ｘ座標」、「Ｙ座標」とその座標上の
ＩＣの「テスト結果」からなっている。なお、これらの
テーブル101 〜103の各情報の書換えは、図１中の情報
書換手段150 によって実行される。

【００２０】また、制御コンピュータ11は、ＩＣ移載部
２を制御するためのＩＣ移載制御手段110 と、テストト
レー搬送部３，５，８を制御するテストトレー搬送制御
手段120 と、ＩＣ分類部６を制御するＩＣ分類制御手段
130 と、トレー搬送装置９を制御するトレー搬送制御手
段140 とを備えている。これらの機能のうち、テストト
レー搬送制御手段120 の処理手順は従来装置と全く同様
であるため、その説明を省略し、再テストＩＣ収納部13
を新たに設けたことに対応するＩＣ移載制御手段110 、
ＩＣ分類制御手段130 及びトレー搬送制御手段140 の動
作について、最初に概略を説明し、続いて、フローチャ
ートに従って主要な機能の処理手順を説明する。

【００２１】作業者はロット毎のテストに先立ち、操作
パネル12から再テストの条件を入力する。再テストの条
件は通常、テスト結果の分類データを使用する。ここ
で、再テストの条件とは、再テストを必要とするテスト
結果の条件と、再テスト繰返し制限回数である。そし
て、従来装置の動作説明と同様にして、ＩＣ供給部１に
おいてトレーを固定すると、ＩＣ移載部２はトレー上の
ＩＣをテストトレーに移載する。このテストトレーが予
熱槽で加熱された後、テスト部４に搬送され、ここでテ
ストが行われる。テストが終わるとテストトレーは常温
復帰槽を通してＩＣを常温に戻す処理が行われた後、Ｉ
Ｃ分類部６により、テストの結果に合わせてＩＣ収納部
７に分類・収納される。この際、ＩＣを抜かれて空にな
ったテストトレーは、再びＩＣの移載を行う位置に戻さ
れる。また、ＩＣ移載部２によってＩＣが抜かれて空に
なったトレーはトレー搬送装置９により空トレーバッフ
ァ10に移され、さらに、空トレーバッファ10に積まれた
空トレーはＩＣ収納部７に供給される。

【００２２】この過程で、ＩＣ分類部６はテスト結果が
メモリ100 に記憶された再テスト条件と一致したＩＣを
再テストＩＣ収納部13に一旦収納し、テスト結果が再テ
スト条件と一致しないＩＣは前述したようにＩＣ収納部
７に分類・収納される。そして、ＩＣ供給部１から供給
されたＩＣが全てＩＣ収納部７又は再テストＩＣ収納部
13に収納されると、トレー搬送制御手段140 は、再テス
トＩＣ収納部13のトレーストッカ13a に積まれたトレー
をトレー搬送装置９によりＩＣ供給部１のトレーストッ
カ1aに移し替える。

【００２３】再テストＩＣを載せたトレーの移し替えが
終わると、１回目のテストと同様にＩＣ供給部１の再テ
ストＩＣをテストトレーに移載してテストし、ＩＣ収納
部７に分類・収納する。通常は再テスト回数を１回と
し、再テストＩＣはテスト後、さらに再テストＩＣ収納
部13に収納することはなく、全てＩＣ収納部７に分類・
収納される。

【００２４】図４はこれらの処理に伴う１ロットの処理
時間を、従来装置のそれと併せて示したもので、従来装
置においては（ａ）に示した如く、１回目のテストから
２回目のテスト、すなわち、再テストに移るまで、作業
者の都合に起因する待ち時間、及び再テストの段取りの
時間を必要としたが、第１の実施形態によれば（ｂ）に
示した如く、１回目のテストに続いて２回目のテスト、
すなわち、再テストが開始されることになる。

【００２５】図５は第１の実施形態におけるＩＣ移載制
御手段110 の処理手順を示すフローチャートである。す
なわち、ステップ111 にて指定したロットに対するテス
トの開始指令が与えられたか否かを判定し、開始指令が
与えられておれば、ステップ112 でＩＣ供給部１におけ
る指定されたロットに対応するトレーストッカ1aのトレ
ーからテストトレーにＩＣを移載する。続いてＩＣ供給
部１にテストを指示されたロットに対応するＩＣのトレ
ーが残っているか否かを判定し、残っている限りステッ
プ112 の移載処理及びステップ113 の判定処理を継続す
る。そして、指定されたロットに対応するＩＣのトレー
が残っていないときにはステップ114 でテストトレー搬
送制御手段120 に対して、ＩＣが詰まったテストトレー
の搬送と、空きテストトレーの供給を要求し、ステップ
115 でＩＣ供給部１にテストの指令が与えられた他のロ
ットのトレーがトレーストッカ1aにあるか否かを判定
し、このトレーが無くなるまでステップ112 〜115 の処
理を繰返し、他のロットのトレーが無くなった段階で、
ステップ111 の処理に戻る。

【００２６】図６は同じく第１の実施形態におけるＩＣ
分類制御手段130 の処理手順を示すフローチャートであ
る。ここでは、先ずステップ131 で分類すべきＩＣを載
せたテストトレーが所定の位置に到着したか否かを判定
し、到着した場合にはステップ132 にてテストトレーの
ＩＤを読取る。続いて、ステップ133 において、読取っ
たテストトレーのＩＤを条件としてテスト結果管理テー
ブル103 （図３参照）からＩＣのテスト結果を検索し、
さらに、テストトレー情報管理テーブル102 及びロット
情報管理テーブル101 （図３参照）からテスト回数を検
索する。次に、ステップ134 では、テスト中のロットに
対するテスト回数が指定された数に達したか否かを判定
し、達していないときにはステップ135 でテスト結果が
予め入力された再テスト条件に一致するか否かを判定
し、一致しておればステップ136AにてＩＣを再テストＩ
Ｃ収納部13に収納し、反対に、一致していなければステ
ップ136BにてＩＣをＩＣ収納部７に収納する。続いて、
ステップ137 では、テストトレー上にＩＣが残っている
かどうかを判定し、残っておればステップ135 〜137の
処理を繰返し、残っていないときは、最初のステップ13
1 の処理に戻る。一方、ステップ134 の処理にて、テス
ト中のロットに対するテスト回数が指定された数に達し
たと判定された場合には、ステップ138 にてＩＣをその
テスト結果に応じたＩＣ収納部７に収納し、ステップ13
9 でテストトレー上にＩＣが残っているか否かの判定を
して、残っている限りステップ138 ，139 の収納、判定
の処理を継続し、残っていないと判定された場合にはス
テップ131 以下の処理に戻る。

【００２７】図７は同じく第１の実施形態におけるトレ
ー搬送制御手段140 の処理手順を示すフローチャートで
ある。ここでは、先ずステップ141 でＩＣ供給部１のト
レーは空か否かを判定し、空であればステップ142 でＩ
Ｃ供給部１のトレーを空トレーバッファ10に搬送し、空
でなければステップ143 でＩＣ収納部７にトレーがセッ
トされているか否かを判定し、セットされていないとき
には、ステップ144 で空トレーバッファ10のトレーをＩ
Ｃ収納部７に搬送する。次に、ステップ145 では一つの
ロットに対するＩＣ分類部６の分類・収納の処理が終了
したか否かを判定し、終了していないときにはステップ
141 〜145 の処理を繰返し、終了した場合にはステップ
146 で再テストＩＣ収納部13にトレーがあるか否かを判
定し、ここにトレーがあった場合に限り、ステップ147
でそのトレーをＩＣ供給部１に搬送し、続いて、ロット
情報管理テーブル101 のテスト回数を「１」だけ大きく
更新する処理を実行して最初のステップ141 の処理に戻
る。

【００２８】以上に説明したように、図５〜図７のフロ
ーチャートに示した処理によって図４（ｂ）に示した動
作を行わせることができる。因みに、再テストを実行す
ることに対応するＩＣ移載部２、予熱槽3b、テスト部
４、常温復帰槽5b及びＩＣ分類部６の処理のタイムチャ
ートを示すと図８のようになり、（ａ）は従来装置に対
応するもの、（ｂ）は本実施形態に対応するものであ
る。この図８からも明らかなように、従来装置では作業
の待ち時間が存在したが、本実施形態ではＩＣ分類部６
の分類・収納の完了と略同時に再テストが開始される。

【００２９】かくして、第１の実施形態によれば、作業
者の仕事量を減らすと共に、作業待ちによるＩＣハンド
ラの稼働率の低下を防ぐことができる。

【００３０】ところで、第１の実施形態では、図９
（ａ）に示したように、１ロット目の１回目のテストを
終了したＩＣに対する分類・収納が終了した時点で、１
ロット目の再テスト対象のＩＣの移載を開始し、この１
ロット目の再テスト対象のＩＣの分類・収納を終了した
時点から２ロット目の１回目のテストのためのＩＣの移
載が開始される。ここで、ＩＣハンドラに接続され、実
際にＩＣの電気的特性を測定する、図示省略のテスタ
は、図９（ａ）に示した１ロット目のテスト終了時刻ｔ
₁から１ロット目の再テスト開始時刻ｔ₂まで動作を休
止し、さらに、１ロット目の再テスト終了時刻ｔ₃から
２ロット目のテスト開始時刻ｔ₄まで動作を休止する。
つまり、２サイクル分だけテスト動作を休止する。一般
に、テスタはＩＣハンドラと比較して高価であり、その
休止は稼働率の低下を意味し、経済的損失につながる。

【００３１】第２の実施形態はこのテスタを連続稼働さ
せようとするものである。一般に、連続ロット処理にお
いては、図９（ｂ）に示すように、１ロット目の最後の
移載と２ロット目の最初の移載とに特別な時間間隔を空
けることなく行われる。この間に１ロット目の再テスト
対象のＩＣをＩＣ供給部１に移動させるならば、２ロッ
ト目の移載間隔に合わせて、１ロット目の再テスト対象
のＩＣの移載が可能になる。この場合、２ロット目の移
載を開始してからできるだけ早いタイミングにて、１ロ
ット目の再テスト対象のＩＣの移載を割込ませるなら
ば、少なくとも１ロット目の再テスト完了時刻を早める
ことができる。そこで、図９（ｂ）における時刻ｔ₀に
て２ロット目の移載を開始したとして、この時刻ｔ₀か
ら通常の移載間隔をおいた時刻ｔ₁にて１ロット目の再
テスト対象ＩＣの移載を開始し、さらに、時刻ｔ₁から
通常の移載間隔を空けた時刻ｔ₂で２ロット目の続きの
ＩＣの移載を開始する。これによって、図９（ａ）に示
した、テスタの動作休止がなくなって、テスタを連続的
に稼働させることができる。

【００３２】図１０はこれらの制御を実行するＩＣ移載
制御手段110 の処理手順を示すフローチャートである。
これは、図５に示したフローチャートの処理ステップ11
1 と処理ステップ112 との間に、処理ステップ116A，11
6B，117 〜119 を加入したもので、説明の重複を避ける
ために、図５に対して新たに追加した処理ステップにつ
いてのみ以下に説明する。

【００３３】ステップ111 にて指定したロットに対する
テストの開始指令が与えられたと判定された場合、ステ
ップ116AにてＩＣを移載すべきテストトレーが空か否
か、すなわち、現在のロットの１サイクル分の移載が終
了したか否かを判定する。空でないと判定した場合には
前述したステップ112 〜115 の移載処理を継続する。そ
して、テストトレーが空になったと判定したとき、ステ
ップ116Bの処理に進む。ステップ116BではＩＣ供給部１
に再テストのロット分のＩＣがあるか否かを判定し、な
ければ前述のステップ112 以下の処理を実行し、再テス
トのロット分のＩＣがある場合にはステップ117 にて再
テストロットがあるＩＣ供給部１のトレーストッカ1aの
トレーからテストトレーにＩＣを移載する。続いて、ス
テップ118でＩＣ供給部１に再テストのＩＣが残ってい
るか否かを判定し、残りが無くなるまでステップ117 ，
118 の処理を継続し、残りが無くなった段階にてステッ
プ119 の処理に移る。ステップ119 ではテストトレー搬
送制御手段120 に対してテストトレーの搬送と空トレー
の供給を要求する。このステップ119 の処理を終了した
段階で、ステップ112 の処理に戻る。

【００３４】かくして、図１中のＩＣ移載制御手段110
にて図１０に示した処理を実行することによつて図９
（ｂ）を用いて説明したテスト動作が行われる。すなわ
ち、１ロット目のＩＣを全てテストトレーに移載して予
熱槽3bに搬送し、空のテストトレーをテストトレー位置
決め機構3aに固定したら１ロット目の最後の分類を待た
ずに２ロット目のＩＣをテストトレーに移載し、テスト
工程に流す。そして、１ロット目の最後のテストが終わ
りＩＣ分類部６により分類された段階で再テストＩＣ収
納部13のトレーを１ロット目が使用していたＩＣ供給部
１に移す。１ロット目の再テストＩＣが全てＩＣ供給部
１に移動したら、２ロット目の移載の区切りの良いとこ
ろで１ロット目の再テスト分のＩＣの移載に切り替え
る。ここで、「区切りの良いところ」とは１枚のテスト
トレーへの移載が終わり、新しく空のテストトレーがテ
ストトレー位置決め機構3aにセットされた時を言う。そ
して、１ロット目の再テスト分のＩＣの移載が全て完了
して、１ロット目の再テスト分のＩＣを載せたテストト
レーが予熱槽3bに送られたとき、再び、２ロット目の続
きのＩＣの移載を開始する。

【００３５】ここで、図３に示したロット情報管理テー
ブル101 、テストトレー情報管理テーブル102 及びテス
ト結果管理テーブル103 の関係、及び、その検索につい
て、以下に説明する。

【００３６】ロット情報管理テーブル101 とテストトレ
ー情報管理テーブル102 とはそれぞれの「ロットＩＤ」
と「積載ロットＩＤ」を連結キーとしてお互いの情報を
連結することができ、テストトレー情報管理テーブル10
2 とテスト結果管理テーブル103 はそれぞれの「テスト
トレーＩＤ」を連結キーとしてお互いの情報を連結する
ことができる。

【００３７】このような情報管理により、例えば、テス
トトレー位置決め機構5cにテストトレーがきた場合、テ
ストトレー情報管理テーブル102 から「分類」位置にあ
るテストトレーＩＤを検索し、そのテストトレーＩＤを
キーとしてテスト結果管理テーブル103 からそのテスト
トレーに載っているＩＣの「Ｘ座標」「Ｙ座標」「テス
ト結果」を検索し、その情報をＩＣ分類部６に渡して分
類処理を行う。そして、再テスト条件に合ったＩＣをＩ
Ｃ収納部７に分類・収納するか、再テストＩＣ収納部13
に収納するかの判断はテストトレー情報管理テーブル10
2 から積載ロットＩＤを検索し、そのロットＩＤをキー
としてロット情報管理テーブル101 からテスト回数を検
索し、その回数が予め決められた再テスト回数に達して
いた場合はＩＣ収納部７に分類・収納し、そうでなけれ
ば再テストＩＣ収納部13に収納する。また、再テストＩ
Ｃ収納部13に一旦収納されたトレーをＩＣ供給部１のど
のトレーストッカ1aに移動させるかもロット情報テーブ
ルからロットＩＤをキーとして使用供給ストッカを検索
することによって判断できる。

【００３８】かくして、第２の実施形態によれば、作業
者の仕事量の軽減、及びＩＣハンドラの稼働率の向上を
図ると同時に、連続ロット処理をする場合でも一つのロ
ットのテスト開始から終了までの時間を確実に短縮させ
ることができる。

【００３９】

【発明の効果】以上の説明によって明らかなように、本
発明によれば、作業者の仕事量を例えば二分の一に減ら
すと共に、作業待ちによるＩＣハンドラの稼働率の低下
を防ぐことができる。

【００４０】また、もう一つのの発明によれば、作業者
の仕事量の軽減、及びＩＣハンドラの稼働率の向上を図
ると同時に、連続ロット処理をする場合でも一つのロッ
トのテスト開始から終了までの時間を確実に短縮させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の各構成要素及びこれ
らを制御する制御コンピュータの主要な機能を示すブロ
ック図。

【図２】図１に示した実施形態のハードウェア構成を示
した透視図。

【図３】図１に示した実施形態を構成するメモリの内容
を示した図。

【図４】図１に示した実施形態の処理時間を、従来装置
のものと併せて示したタイムチャート。

【図５】図１に示した実施形態を構成する制御コンピュ
ータの処理手順を示すフローチャート。

【図６】図１に示した実施形態を構成する制御コンピュ
ータの処理手順を示すフローチャート。

【図７】図１に示した実施形態を構成する制御コンピュ
ータの処理手順を示すフローチャート。

【図８】図１に示した実施形態の処理時間を、従来装置
のものと併せて示したタイムチャート。

【図９】図１に示した実施形態のテスト部の休止時間、
及び、その改善処理を説明するためのタイムチャート。

【図１０】本発明の第２の実施形態を構成する制御コン
ピュータの処理手順を示すフローチャート。

【図１１】従来のＩＣハンドラの構成を示す透視図。

【図１２】図１１に示した従来のＩＣハンドラの裏面
図。

【図１３】図１１に示した従来のＩＣハンドラの処理時
間を示したタイムチャート。

【符号の説明】

１ＩＣ供給部２ＩＣ移載部３テストトレー搬送部４テスト部５テストトレー搬送部６ＩＣ分類部７ＩＣ収納部８テストトレー搬送部９トレー搬送装置１０空トレーバッファ１１制御コンピュータ１２操作パネル１３再テストＩＣ収納部１００メモリ１０１ロット情報管理テーブル１０２テストトレー情報管理テーブル１０３テスト結果管理テーブル１１０ＩＣ移載制御手段１２０テストトレー搬送制御手段１３０ＩＣ分類制御手段１４０トレー搬送制御手段１５０情報書換手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣ供給部から供給されるＩＣの電気的特
性をロット単位でテストし、テスト結果に応じてテスト
後のＩＣをＩＣ収納部に分類・収納するＩＣハンドラに
おいて、テスト対象ロットの供給に先立ち、再テストを
必要とするテスト結果の条件及び再テストの繰返し制限
回数を入力する入力手段と、入力されたテスト結果の条
件及び再テストの繰返し制限回数を記憶する記憶手段
と、前記記憶手段に記憶されたテスト結果の条件に基づ
き、再テストが不要なＩＣを第１のＩＣ収納部に収納
し、再テストを要するＩＣを第２のＩＣ収納部に収納
し、再テストの回数が前記記憶手段に記憶された制限回
数を越えたＩＣを第１のＩＣ収納部に収納するＩＣ分類
制御手段と、前記第２のＩＣ収納部のＩＣを前記ＩＣ供
給部に戻して再テストを実行させる搬送制御手段とを備
えたことを特徴とするＩＣハンドラ。
【請求項２】前記ＩＣ供給部及びＩＣ収納部を複数ロッ
ト分備え、前記入力手段は、さらに、ロットを識別する
ロットＩＤを入力する機能を有し、かつ、前記記憶手段
はロットＩＤに対応させてＩＣハンドラ内のＩＣの場所
及びそれぞれのテスト結果を記憶する領域を有してお
り、ＩＣハンドラ内のＩＣの処理の進行に対応して情報
書換手段が前記記憶手段の情報を書換える構成とし、前
記ＩＣ分類手段は前記記憶手段に記憶された情報に基づ
いて、前回分のロットの再テストを要するＩＣの再テス
トを次のロットの１回目のテストに割込ませるように分
類・収納する機能を備えたことを特徴とする請求項１に
記載のＩＣハンドラ。