DE19746955A1 - Prüfsystem für Halbleiterbauelemente - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Prüfsystem für Halbleiterbauele­ mente, um kostengünstig und hocheffizient Halbleiterbauele­ mente zu prüfen.

Fig. 3 zeigt ein bekanntes Prüfsystem für Halbleiterbauele­ mente, beschrieben in "Hardware Specifications for AF-8630 Test Burn-in Test System", Ausgabe vom 20. Dez. 1991, 7. Auf­ lage, veröffentlicht von ANDO ELECTRIC CO., LTD. Fig. 3 zeigt Paletten 1, die mit einer Vielzahl von Bauarten von Halblei­ terbauelementen 2 jeweils entsprechend der Bauart beladen sind, Magazine 3, die jeweils eine Vielzahl von Paletten 1 aufnehmen, ein erstes Gestell oder Regal 4 zur Lagerung der Magazine 3 und eine Vielzahl von Burn-in- bzw. Voralterungs- Trägern 11, die nicht mit Halbleiterbauelementen 2 beladen sind, einen ersten Bediener 5, der ein Magazin 3 auf einem Pritschenwagen 6 oder einen Burn-in-Träger 11 auf einem Prit­ schenwagen 13 zwischen dem ersten Gestell 4 und einer noch zu beschreibenden Einführeinheit transportiert, und Burn-in-Plat­ ten 7, die Halbleiterbauelemente 2 an ihren Prüfbuchsen 8 ent­ sprechend der Bauart der Halbleiterbauelemente aufnehmen. Die Paletten 1 und die Magazine 3 sind absichtlich als runde Kon­ struktionen gezeigt, um sie von den Burn-in-Platten 7 und den Burn-in-Trägern 11 in Fig. 3 zu unterscheiden, aber sie sind nicht auf diese Formen beschränkt.

Ebenfalls gezeigt sind die Einführeinheit 9, die ein Halblei­ terbauelement 2 von einer mit Halbleiterbauelementen beladenen Palette 1 aufnimmt und es auf einer Burn-in-Platte 7 plaziert, die nicht mit Halbleiterbauelementen 2 bestückt ist, eine Ent­ nahmeeinheit 10, die ein Halbleiterbauelement 2 von einer mit Halbleiterbauelementen 2 bestückten Burn-in-Platte 7 entnimmt und es auf einer mit Halbleiterbauelementen 2 zu beladenden Palette 1 anordnet, Burn-in-Träger 11, die eine Vielzahl von Burn-in-Platten 7 aufnehmen, und ein Bediener 12, der einen Burn-in-Träger 11 auf einem Pritschenwagen 13 zwischen der Einführeinheit 9 oder der Entnahmeeinheit 10 und einer TBI- Einheit, die noch beschrieben wird, transportiert.

Fig. 3 zeigt ferner eine TBI-Einheit (TBI = Test-Burn-in) 14 zur Durchführung von Burn-in-Tests an den Halbleiterbauelemen­ ten 2, die entsprechend der Bauart der Halbleiterbauelemente auf einer Burn-in-Platte 7 angeordnet sind, und einen TBI-Zen­ tralrechner 15, der mit der Einführeinheit 9, der Entnahmeein­ heit 10 und der TBI-Einheit 14 verbunden ist, um Produktdaten über die von der Einführeinheit 9 plazierten Halbleiterbauele­ mente 2 zu sammeln, ein Prüf- bzw. Testprogramm an die TBI- Einheit 14 auf der Basis der Produktdaten zu übertragen und die Entnahmeeinheit 10 anzuweisen, alle Halbleiterbauelemente 2 zu entnehmen und zu verwerfen, die aufgrund des Testergeb­ nisses als fehlerhaft erkannt worden sind.

Der Betrieb des so aufgebauten Prüfsystems für Halbleiterbau­ elemente wird nachstehend erläutert. In dem ersten Regal 4 wird das Magazin 3 aufbewahrt, in dem eine Vielzahl von Palet­ ten 1 gehalten sind. Jede Palette 1 hält eine Vielzahl von Bauarten von Halbleiterbauelementen 2 entsprechend ihrer Bau­ art. Ferner ist in dem ersten Regal 4 der Burn-in-Träger 11 vorgesehen, der eine Vielzahl von Burn-in-Platten 7 hält, die jeweils leer und bereit sind, mit einer Vielzahl von Bauarten von Halbleiterbauelementen 2 entsprechend deren Bauart be­ stückt zu werden. Der erste Bediener 5 nimmt aus dem ersten Regal 4 das Magazin 3 auf, das Halbleiterbauelemente 2 glei­ cher Bauart enthält, und bringt es auf dem Pritschenwagen 6 an, um es zu der Einführeinheit 9 zu transportieren. Ferner nimmt der erste Bediener 5 von dem ersten Regal 4 den Burn-in- Träger 11 auf, der keine Halbleiterbauelemente trägt und be­ reit ist, Halbleiterbauelemente 2 gleicher Bauart zu empfan­ gen, und bringt ihn auf dem Pritschenwagen 13 an, um ihn zu der Einführeinheit 9 zu transportieren. Die Einführeinheit 9 nimmt die Halbleiterbauelemente 2 von der Palette 1 auf und bringt sie in den Buchsen 8 auf der Burn-in-Platte 7 an.

Währenddessen werden die Produktdaten bezüglich der Halblei­ terbauelemente 2 auf der Burn-in-Platte 7 zu dem TBI-Zentral­ rechner 15 übermittelt. Die Vielzahl von solchen Burn-in-Plat­ ten 7 wird in dem Burn-in-Träger 11 gehalten. Der zweite Be­ diener 12 nimmt den Burn-in-Träger, der die Halbleiterbauele­ mente gleicher Bauart enthält, von der Einführeinheit 9 auf und bringt ihn auf dem Pritschenwagen 13 an, um ihn zu der TBI-Einheit 14 zu transportieren.

Die TBI-Einheit 14 prüft die Halbleiterbauelemente 2. Die durchgeführten Tests umfassen einen Burn-in-Test und bei­ spielsweise einen Schreib/Lesetest. Der TBI-Zentralrechner 15 übermittelt an die TBI-Einheit 14 ein Testprogramm in Abhän­ gigkeit von den Produktdaten der Halbleiterbauelemente 2. Nachdem der Burn-in-Träger 11 der Prüfung unterzogen wurde, nimmt der zweite Bediener 12 ihn aus der TBI-Einheit 14 auf und transportiert ihn auf dem Pritschenwagen 13 zu der Entnah­ meeinheit 10.

Die Entnahmeeinheit 10 entnimmt die Halbleiterbauelemente 2 von der Burn-in-Platte 7 und plaziert sie auf der Palette 1. Inzwischen übermittelt der TBI-Zentralrechner 15 ein Prüfer­ gebnis an die Entnahmeeinheit 10, und alle Halbleiterbauele­ mente 2, die als fehlerhaft bestimmt worden sind, werden auf­ genommen und auf einer Palette 1 angeordnet, die von der Pa­ lette 1 verschieden ist, auf der die akzeptierten Halbleiter­ bauelemente 2 angeordnet werden. Eine Vielzahl von solchen Pa­ letten 1 ist in dem Magazin 3 aufgenommen. Der erste Bediener 5 nimmt von der Entnahmeeinheit 10 das Magazin 3 auf, das die geprüften Halbleiterbauelemente 2 hat, und transportiert es auf dem Pritschenwagen 6 zu dem ersten Regal 4. In der vorste­ henden Erörterung sind die Einführeinheit 9 und die Entnahme­ einheit 10 verschiedene Einheiten, um die Erläuterung zu ver­ einfachen. In der Praxis kann jedoch eine Einführ/Entnahme­ einheit zum Einführen und Entnehmen der Halbleiterbauelemente 2 verwendet werden. Durch Verwendung eines Schalters kann sie als Einführeinheit 9 bzw. die Entnahmeeinheit 10 wirksam sein.

Da das Prüfsystem für Halbleiterbauelemente so aufgebaut ist, müssen die in dem ersten Regal 4 aufbewahrten Halbleiterbau­ elemente 2 in der TBI-Einheit 14 auf der Basis jeweils einer Bauart von Halbleiterelementen geprüft werden. Wenn die TBI- Einheit 14 imstande ist, gleichzeitig vier Burn-in-Träger 11 zu testen, wobei ihr Testbereich in vier Unterabteilungen ge­ teilt ist, dann ist sie in der Lage, gleichzeitig vier ankom­ mende Burn-in-Träger 11 zu handhaben, die vier jeweils ver­ schiedene Bauarten von Halbleiterelementen 2 haben. Somit wird die Leistungsfähigkeit der TBI-Einheit 14 vollständig genutzt. Diese Anordnung verlangt aber eine teure TBI-Einheit 14, die in eine Vielzahl von Testbereichen unterteilt werden kann.

In ihrer kostengünstigen Version kann die TBI-Einheit 14 die Fähigkeit haben, vier Burn-in-Träger gleichzeitig zu testen, wobei ihr Testbereich in eine kleinere Anzahl Unterteilungen, beispielsweise zwei, aufgeteilt ist. Bei dieser Anordnung kann die TBI-Einheit 14 ihre Kapazität am wirkungsvollsten nutzen, wenn zwei Burn-in-Träger 11, die mit zwei jeweils verschie­ denen Bauarten von Halbleiterbauelementen beladen sind, gleichzeitig ankommen. Der eigentliche Betrieb erfüllt eine solche Bedingung nicht notwendigerweise, und wenn drei oder mehr Bauarten von Halbleiterbauelementen zugeführt werden, wird ein gleichzeitiges Prüfen unmöglich, und die TBI-Einheit 14 kann eventuell zu einer niedrigeren Verfahrensausbeute als der maximal verfügbaren gezwungen werden. Dadurch wird der Ar­ beitswirkungsgrad der TBI-Einheit 14 verschlechtert.

Da die in dem ersten Regal 4 gelagerten Halbleiterbauelemente 2 und diejenigen Halbleiterbauelemente 2, die die Tests durch­ laufen haben, den Vorgängen des Einführens und der Entnahme unterzogen werden müssen, ist der Prüfbetrieb unregelmäßig, so daß dadurch die Kosten der Prüfung von Halbleiterbauelementen in die Höhe getrieben werden und der Wirkungsgrad des Prüfens von Halbleiterbauelementen verschlechtert wird.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Prüfsystem für Halb­ leiterbauelemente bereitzustellen, das mit niedrigen Kosten und hohem Wirkungsgrad Halbleiterbauelemente prüft.

Das Prüfsystem für Halbleiterbauelemente weist folgendes auf: ein erstes Lager zur Lagerung von Paletten, auf denen Halblei­ terbauelemente angeordnet sind; eine Einführ- und Entnahmeein­ richtung zum Entnehmen eines Halbleiterbauelements von einer Burn-in-Platte und Plazieren des Halbleiterbauelements auf ei­ ner Palette sowie zum Aufnehmen eines Halbleiterbauelements von einer anderen Palette und Einsetzen des Halbleiterbauele­ ments auf der Burn-in-Platte; ein zweites Lager zur Lagerung von einer von einer Burn-in-Platte, die mit einem zu prüfenden Halbleiterbauelement bestückt ist, einer Burn-in-Platte, die mit einem bereits geprüften Halbleiterbauelement bestückt ist, und einer Burn-in-Platte, die nicht mit Halbleiterbauelementen bestückt ist; eine Prüfeinrichtung zur Durchführung der Prü­ fung an dem Halbleiterbauelement auf der Burn-in-Platte sowie eine Managementeinrichtung zum Vorgeben eines Einführ- und Entnahmeablaufs, so daß die Einführ- und Entnahmeeinrichtung Einführ- und Entnahmevorgänge nach Maßgabe der Bauart von Halbleiterbauelementen ausführt, und zwar auf der Basis von Produktdaten, die von dem ersten und dem zweiten Lager über die in dem ersten und dem zweiten Lager gelagerten Halbleiter­ bauelemente übertragen werden, um auf der Basis des Einführ- und Entnahmeablaufs eine Anweisung zum Transport einer ge­ wünschten Burn-in-Platte von der Einführ- und Entnahmeeinrich­ tung zu dem zweiten Lager zu übermitteln. Bei dieser Anordnung werden die Einführ- und Entnahmevorgänge der Halbleiterbauele­ mente zu und von den Burn-in-Platten gleichzeitig ausgeführt, und somit wird ein hocheffizientes Prüfsystem für Halbleiter­ bauelemente geschaffen.

Das Prüfsystem für Halbleiterbauelemente gemäß der Erfindung weist ferner folgendes auf: Transporteinrichtungen zum Trans­ portieren der Burn-in-Platte, die den Einführ- und Entnahme­ vorgängen unterzogen worden ist, von der Einführ- und Entnah­ meeinrichtung zu dem zweiten Lager und zum Transportieren der Burn-in-Platte von dem zweiten Lager zu der Einführ- und Ent­ nahmeeinrichtung für die Einführ- und Entnahmevorgänge, sowie eine Steuereinrichtung, um die Transporteinrichtungen auf der Basis des Einführ- und Entnahmeplans darüber zu informieren, welche Burn-in-Platte zu transportieren ist. Die Einführ- und Entnahmevorgänge der Halbleiterbauelemente werden an den Burn­ in-Platten zuverlässig und gleichzeitig ausgeführt, und somit wird ein hocheffizientes Prüfsystem für Halbleiterbauelemente geschaffen.

Bei dem Prüfsystem gemäß der Erfindung für Halbleiterbauele­ mente gibt die Managementeinrichtung den Einführ- und Entnah­ meplan so vor, daß die Einführ- und Entnahmevorgänge zwangs­ läufig ausgeführt werden, wenn die mit den Halbleiterbauele­ menten bestückte Burn-in-Platte in dem zweiten Lager für eine Dauer verweilt, die gleich der oder länger als eine vorbe­ stimmte Zeitdauer ist. Somit wird verhindert, daß einzufüh­ rende oder zu entnehmende Halbleiterbauelemente oder auch Halbleiterelemente, die den Einführ- und Entnahmevorgängen un­ terzogen wurden, ständig auf Lager und unverarbeitet bleiben.

Das Prüfsystem der Erfindung für Halbleiterbauelemente weist folgendes auf: ein erstes Lager zur Lagerung von Paletten, auf denen Halbleiterbauelemente angeordnet sind; Einführ- und Ent­ nahmeeinrichtungen, um ein Halbleiterbauelement von einer Burn-in-Platte zu entnehmen und das Halbleiterbauelement auf einer Palette anzuordnen und um ein Halbleiterbauelement von einer anderen Palette aufzunehmen und es in die Burn-in-Platte einzuführen; ein zweites Lager, um eine von einer Burn-in- Platte, die mit einem zu prüfenden Halbleiterbauelement be­ stückt ist, einer Burn-in-Platte, die mit einem bereits ge­ prüften Halbleiterbauelement bestückt ist, und einer Burn-in- Platte, die nicht mit Halbleiterbauelementen bestückt ist, zu lagern; eine Prüfeinrichtung zur Durchführung der Prüfung an dem Halbleiterbauelement auf der Burn-in-Platte; und eine Ma­ nagementeinrichtung zur Vorgabe eines Prüfplans, so daß die Prüfeinrichtung die Halbleiterbauelemente nach Maßgabe der Bauart von Halbleiterbauelementen prüft, und zwar auf der Ba­ sis von Produktdaten, die von dem zweiten Lager über die in dem zweiten Lager gelagerten Halbleiterbauelemente übermittelt werden, um einen Befehl auszugeben, um zu der Prüfeinrichtung ein Prüfprogramm zu übertragen, das mit dem Prüfplan überein­ stimmt, um einen Befehl auszugeben, eine gewünschte Burn-in- Platte auf der Basis des Prüfplans aus dem zweiten Lager zu der Prüfeinrichtung zu transportieren, und um einen Befehl auszugeben, eine gewünschte Burn-in-Platte von der Prüfein­ richtung auf der Basis des Prüfplans zu dem zweiten Lager zu transportieren. Die Prüfung der Halbleiterbauelemente wird da­ her unter wirkungsvoller Nutzung der Prozeßkapazität der Prüf­ einrichtung durchgeführt.

Das Prüfsystem der Erfindung für Halbleiterbauelemente umfaßt ferner Transporteinrichtungen, um die der Prüfung unterzogene Burn-in-Platte von der Prüfeinrichtung zu dem zweiten Lager zu transportieren und um die zu prüfende Burn-in-Platte aus dem zweiten Lager zu der Prüfeinrichtung zu transportieren, und eine Steuereinrichtung, um die Transporteinrichtungen auf der Basis des Prüfplans zu informieren, welche Burn-in-Platte zu transportieren ist. Die Einführ- und Entnahmevorgänge der Halbleiterbauelemente zu und von der Burn-in-Platte werden an den Burn-in-Platten zuverlässig und gleichzeitig ausgeführt, und somit wird ein hocheffizientes Prüfsystem für Halbleiter­ bauelemente geschaffen.

Bei dem Prüfsystem der Erfindung für Halbleiterbauelemente gibt die Managementeinrichtung den Prüfplan vor, so daß die Prüfung zwangsweise durchgeführt wird, wenn die mit dem Halb­ leiterbauelement bestückte Burn-in-Platte für eine Dauer in dem zweiten Lager verweilt, die gleich wie oder länger als eine vorbestimmte Zeitdauer ist. Somit wird verhindert, daß zu prüfende Halbleiterbauelemente oder solche Halbleiterelemente, die der Prüfung unterzogen wurden, ständig auf Lager und un­ verarbeitet gehalten werden.

Wenn in dem Prüfsystem der Erfindung für Halbleiterbauelemente festgestellt wird, daß ein Halbleiterbauelement erneut in der Prüfeinrichtung geprüft werden muß, weist die Managementein­ richtung die Steuereinrichtung an, dafür zu sorgen, daß nur die Burn-in-Platte, die das Halbleiterbauelement trägt, das erneut geprüft werden muß, in dem zweiten Lager verbleibt. Auf diese Weise wird das Management der Halbleiterbauelemente auf der Basis eines einfachen Prüfplans durchgeführt.

Wenn in dem Prüfsystem der Erfindung für Halbleiterbauelemente festgestellt wird, daß ein Halbleiterbauelement erneut geprüft werden muß, weist die Managementeinrichtung die Steuereinrich­ tung an, dafür zu sorgen, daß nur die Burn-in-Platte, die das Halbleiterbauelement trägt, das erneut geprüft werden muß, in der Prüfeinrichtung verbleibt. Auf diese Weise wird das Mana­ gement der Halbleiterbauelemente auf der Basis eines einfachen Prüfplans durchgeführt.

Die Erfindung wird nachstehend, auch hinsichtlich weiterer Merkmale und Vorteile, anhand der Beschreibung von Ausfüh­ rungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeich­ nungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen in:

Fig. 1 ein Blockbild, das eine Ausführungsform des Prüfsy­ stems der Erfindung für Halbleiterbauelemente zeigt;

Fig. 2 eine Perspektivansicht, die das Prüfsystem für Halb­ leiterbauelemente gemäß der Ausführungsform der Erfin­ dung im Betrieb zeigt; und

Fig. 3 ein Blockbild, das ein bekanntes Prüfsystem für Halb­ leiterbauelemente zeigt.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 werden die Ausführungs­ formen des Prüfsystems erläutert. Fig. 1 ist ein Blockbild, das eine Ausführungsform des Prüfsystems für Halbleitervor­ richtungen zeigt. Fig. 2 ist eine Perspektivansicht, die die Ausführungsform des Prüfsystems für Halbleitervorrichtungen im Betrieb zeigt. In den Figuren sind gleiche Komponenten wie beim Stand der Technik, der in Fig. 3 gezeigt ist, mit den gleichen Bezugszeichen versehen.

Die Fig. 1 und 2 zeigen ein erstes automatisches Lager (ein erstes Lager) 24 zum Lagern einer Vielzahl von Magazinen 3, auf denen Halbleiterbauelemente 2 angeordnet sind, und eine Einführ- und Entnahmeeinheit (Einführ- und Entnahmeeinrich­ tung) 16, die Halbleiterbauelemente 2 von einer mit den Halb­ leiterbauelementen 2 bestückten Burn-in-Platte 7 entnimmt und sie auf einer Palette 1 plaziert, die nicht mit Halbleiterbau­ elementen beladen ist, während sie gleichzeitig Halbleiterbau­ elemente 2 von einer mit Halbleiterbauelementen 2 bestückten Palette aufnimmt und sie auf der Burn-in-Platte 7 anbringt, und zwar in Abhängigkeit von den Bauarten der Halbleiterbau­ elemente.

Ferner sind erste selbstgeführte Fahrzeuge 17 (erste Trans­ porteinrichtungen) gezeigt, um darauf befindliche Burn-in- Träger 11 zwischen der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 und einem zweiten automatischen Lager 18 zu transportieren, wobei das zweite automatische Lager 18 (ein zweites Lager) eine Vielzahl von Burn-in-Trägern 11 enthält und jeder dieser Burn­ in-Träger 11 eine Vielzahl von Burn-in-Platten 7 enthält, die jeweils entweder mit zu prüfenden Halbleiterbauelementen 2 oder mit bereits geprüften Halbleiterbauelementen 2 beladen oder nicht mit Halbleiterbauelementen beladen sind. Zweite selbstgeführte Fahrzeuge (zweite Transporteinrichtungen) 19 sind vorgesehen, um darauf befindliche Burn-in-Träger 11 zwi­ schen dem zweiten automatischen Lager 18 und einer noch zu be­ schreibenden TBI-Einheit 20 zu transportieren.

Ferner sind vorgesehen die TBI-Einheit (Prüfeinrichtung) 20, um die Halbleiterbauelemente 2 zu prüfen und vorzualtern, und zwar beispielsweise bis zu zwei Bauarten der Halbleiterbauele­ mente gleichzeitig, und ein Abwickler 21 (eine Managementein­ richtung), der mit dem ersten automatischen Lager 24, der Ein­ führ- und Entnahmeeinheit 16, dem zweiten automatischen Lager 18 und der TBI-Einheit 20 verbunden ist, um Produktdaten der Halbleiterbauelemente 2, wie etwa die Bauarten und Mengen von Halbleiterbauelementen, sowie die Namen von Prüfprogrammen zu empfangen und einen Einführ- und Entnahmeablauf und Prüfablauf vor zugeben.

Ferner sind vorgesehen ein Materialhandhabungsrechner (nachstehend kurz MC) 22 (eine erste Steuereinrichtung) zur Steuerung der ersten selbstgeführten Fahrzeuge 17, des zweiten automatischen Lagers 18 und der zweiten selbstgeführten Fahr­ zeuge 19 auf der Basis des EinfUhr- und Entnahmeablaufs und des Prüfablaufs von dem Abwickler 21, und ein TBI-Zentralrech­ ner 23 (zweite Steuereinrichtung), der mit der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 und der TBI-Einheit 20 verbunden ist, um auf der Basis des Prüfablaufs das Prüfprogramm zu der TBI-Ein­ heit 20 zu übermitteln und die Einführ- und Entnahmeeinheit 16 anzuweisen, alle Halbleiterbauelemente 2 zu entnehmen und zu verwerfen, die durch das Prüfergebnis als fehlerhaft bestimmt sind.

Die ersten und die zweiten selbstgeführten Fahrzeuge 17, 19 sind batteriebetriebene Elektrofahrzeuge, die sich entlang ei­ nes an dem Boden angebrachten schwarzen Bandes (einer schwar­ zen Gummilinie) mit Hilfe eines optischen Sensors bewegen. Die selbstgeführten Fahrzeuge 17, 19 kommunizieren drahtlos mit dem steuernden Materialhandhabungsrechner 22, während sie mit der Einführ- und Entnahmeeinheit 16, dem zweiten automatischen Lager 18 und der TBI-Einheit 20 optisch kommunizieren, und sie fixieren ihre eigenen Positionen unter Nutzung von auf dem Bo­ den angebrachten Marken als Adressen mit Hilfe eines Magnet­ sensors.

Das Prüfsystem für Halbleiterbauelemente umfaßt als Hauptkom­ ponenten das erste automatische Lager 24, die Einführ- und Entnahmeeinheit 16, das zweite automatische Lager 18, die TBI- Einheit 20, den Abwickler 21, den Materialhandhabungsrechner 22, den TBI-Zentralrechner 23, die ersten selbstgeführten Fahrzeuge 17 und die zweiten selbstgeführten Fahrzeuge 19.

Der Betrieb des so aufgebauten Prüfsystems für Halbleiterbau­ elemente wird nun erläutert. In dem ersten automatischen Lager 24 ist eine Vielzahl von Halbleiterbauelementen auf jeder Pa­ lette 1 entsprechend der Bauart der Halbleiterbauelemente pla­ ziert, und eine Vielzahl dieser Paletten 1 ist in einem Maga­ zin 3 untergebracht. Wenn sie auf Lager genommen werden, wer­ den Produktdaten der Halbleiterbauelemente 2 zu dem Abwickler 21 übermittelt. Ein erster Bediener 5 nimmt aus dem ersten au­ tomatischen Lager 24 ein Magazin 3 auf, in dem die Halbleiter­ bauelemente 2 gleicher Bauart untergebracht sind, und bringt es auf einem Pritschenwagen 6 an, um es zu der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 zu transportieren.

Auf der Basis der Produktdaten der in dem ersten automatischen Lager 24 und dem zweiten automatischen Lager 18 gelagerten Halbleiterbauelemente 2 gibt der Abwickler 21 einen Einführ- und Entnahmeablauf vor, so daß von dem zweiten automatischen Lager 18 zu der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 folgendes transportiert wird: entweder ein Burn-in-Träger 11, der Halb­ leiterbauelemente 2 aufweist, die bereits geprüft worden und von gleicher Bauart wie die Halbleiterbauelemente 2 sind, die gerade von dem ersten automatischen Lager 24 zu der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 transportiert werden, oder ein Burn-in- Träger 11, der leer und bereit ist, um mit Halbleiterbauele­ menten 2 der gleichen Bauart wie oben beladen zu werden. Der Materialhandhabungsrechner 22 weist das erste selbstgeführte Fahrzeug 17 an, den Burn-in-Träger 11, der in dem Einführ- und Entnahmeablauf gewünscht wird, von dem zweiten automatischen Lager 18 zu der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 zu transpor­ tieren. Auf diese Weise wird der gewünschte Burn-in-Träger 11 zu der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 transportiert. Die fol­ gende Erörterung umfaßt den Betrieb nach der Ankunft der mit den Halbleiterbauelementen 2 beladenen Burn-in-Träger an der Einführ- und Entnahmeeinheit 16.

Die Einführ- und Entnahmeeinheit 16 führt die Einführ- und Entnahmevorgänge aus, wobei die Halbleiterbauelemente 2 aus den Buchsen 8 auf der Burn-in-Platte 7 entnommen und dann auf der leeren Palette 1 angeordnet werden, während gleichzeitig Halbleiterbauelemente 2 auf der mit diesen beladenen Palette 1 entnommen und dann auf den Buchsen 8 der Burn-in-Platte 7 pla­ ziert werden, von der die Halbleiterbauelemente 2 gerade ent­ nommen worden sind.

Wenn die Einführ- und Entnahmevorgänge abgeschlossen sind, werden Daten, die angeben, welche Buchsen der Burn-in-Platte 7 mit Halbleiterbauelementen 2 bestückt worden sind, zu dem TBI- Zentralrechner 23 übermittelt. Die Übermittlung der Daten ver­ hindert, daß leere Buchsen 8 irrtümlich als Anwesenheit von fehlerhaften Halbleiterbauelementen 2 angesehen werden und eine irrtümliche Fehlerrate angegeben wird, die höher als der echte Fehlerratenwert der Halbleiterbauelemente 2 ist, wenn die Halbleiterbauelemente 2 der noch zu beschreibenden Prüfung unterzogen werden.

Entsprechend der Anweisung von dem Materialhandhabungsrechner 22 nimmt das erste selbstgeführte Fahrzeug 17 den Burn-in-Trä­ ger 11, der mit den Halbleiterbauelementen 2 gleicher Bauart beladen ist, von der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 auf und transportiert ihn zu dem zweiten automatischen Lager 18, damit er dort gelagert wird. Wenn die Halbleiterbauelemente 2 gela­ gert sind, werden die Produktdaten und die Lagerdauer der Halbleiterbauelemente 2 gesammelt und aufgezeichnet, indem beispielsweise Strichcodes gelesen werden, die an dem Burn-in- Träger 11 angebracht sind, und werden dann zu dem Abwickler 21 überführt. Unter Bezugnahme auf die Produktdaten der Halblei­ terbauelemente 2, die in dem zweiten automatischen Lager 18 gelagert sind, gibt der Abwickler 21 den Prüfablauf der Halb­ leiterbauelemente 2 vor, so daß zwei verschiedene Bauarten von Halbleiterbauelementen 2 gleichzeitig parallel geprüft werden.

Der Materialhandhabungsrechner 22 weist das zweite selbstge­ führte Fahrzeug 19 an, den gewünschten Burn-in-Träger 11, der mit den Halbleiterbauelementen 2 aus dem zweiten automatischen Lager 18 beladen ist, zu der TBI-Einheit 20 in Übereinstimmung mit dem Prüfablauf zu transportieren, und somit wird der ge­ wünschte Burn-in-Träger 11 zu der TBI-Einheit 20 transpor­ tiert.

In der TBI-Einheit werden die Halbleiterbauelemente 2 geprüft. Die hier durchgeführten Prüfschritte umfassen einen Burn-in- Test und Schreib/Lesetests. Zur Durchführung der Tests wird das Prüfprogramm entsprechend dem Prüfablauf von dem TBI-Zen­ tralrechner 23 zu der TBI-Einheit 20 übermittelt.

Aufgrund der Anweisung von dem Materialhandhabungsrechner 22 wird der Burn-in-Träger 11, der die Prüfungen durchlaufen hat, durch das zweite selbstgeführte Fahrzeug 19 von der TBI-Ein­ heit 20 aufgenommen und dann zu dem zweiten automatischen La­ ger 18 verbracht, um dort gelagert zu werden. Wenn der Burn­ in-Träger 11 gelagert ist, werden die Produktdaten und die La­ gerdauer der Halbleiterbauelemente 2 zu dem Abwickler 21 über­ mittelt.

Entsprechend dem Einführ- und Entnahmeablauf weist der Materi­ alhandhabungsrechner 22 das erste selbstgeführte Fahrzeug 17 an, einen gewünschten Burn-in-Träger 11 von dem zweiten auto­ matischen Lager 18 aufzunehmen und ihn zu der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 zu transportieren. In der Einführ- und Ent­ nahmeeinheit 16 werden die Einführ- und Entnahmevorgänge aus­ geführt, um die Halbleiterbauelemente 2 von der Burn-in-Platte 7 zu entnehmen und auf der Palette 1 zu plazieren.

Bei den vorstehend erläuterten Einführ- und Entnahmevorgängen wird die Burn-in-Platte 7 verwendet, die mit den Halbleiter­ bauelementen 2 bestückt ist. Wenn in dem zweiten automatischen Lager 18 keine Burn-in-Platte 7 gelagert ist, die mit Halblei­ terbauelementen 2 bestückt ist, an denen die Einführ- und Ent­ nahmevorgänge auszuführen sind, kann eine Burn-in-Platte 7 transportiert werden, die leer und bereit ist, mit Halbleiter­ bauelementen 2 bestückt zu werden, die den Einführ- und Ent­ nahmevorgängen zu unterziehen sind. Auf diese Weise können die Einführ- und Entnahmevorgänge kontinuierlich ohne Unterbre­ chungen auch dann ausgeführt werden, wenn das zweite automati­ sche Lager 18 keine mit den gewünschten Halbleiterbauelementen 2 bestückten Burn-in-Platten 7 aufweist.

Das Prüfergebnis wird von dem TBI-Zentralrechner 23 zu der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 übermittelt, die alle Halblei­ terbauelemente 2, die als fehlerhafte Bauelemente durch das Prüfergebnis identifiziert worden sind, aufnimmt und sie auf einer anderen Palette 1 anstatt einer regulären Palette 1 pla­ ziert. Nur diejenigen Halbleiterbauelemente 2, die die Prüfun­ gen bestanden haben, werden auf der regulären Palette 1 pla­ ziert. Eine Vielzahl von solchen Paletten 1 wird in dem Maga­ zin 3 aufgenommen. Das Magazin 3 mit den Halbleiterbauelemen­ ten 2, die die Prüfungen durchlaufen haben, wird durch den er­ sten Bediener 5 von der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 aufge­ nommen und auf dem Pritschenwagen 6 zu dem ersten automati­ schen Lager 24 transportiert.

Der Abwickler 21 gibt den Prüfablauf oder den Einführ- und Entnahmeablauf so vor, daß die Prüfungen oder die Einführ- und Entnahmevorgänge zwangsläufig ausgeführt werden, wenn in dem zweiten automatischen Lager 18 irgendwelche Halbleiterbauele­ mente 2 gelagert sind, die länger als einen vorbestimmten Zeitraum auf die Prüfung warten, beispielsweise eine Stunde oder mehr, oder irgendwelche Halbleiterbauelemente 2 gelagert sind, die die Prüfungen durchlaufen haben und auf die Einführ- und Entnahmevorgänge warten. Mit dieser Anordnung wird verhin­ dert, daß zu prüfende Halbleiterbauelemente 2 oder solche, die die Prüfungen durchlaufen haben, in dem zweiten automatischen Lager 18 gelagert und unverarbeitet bleiben.

Wenn es irgendwelche Halbleiterbauelemente 2 gibt, die als diejenigen festgestellt worden sind, die eine erneute Prüfung in der TBI-Einheit 20 benötigen, gibt der Abwickler 21 eine Anweisung, den mit diesen Halbleiterbauelementen 2 bestückten Burn-in-Träger 11 zu dem zweiten automatischen Lager 18 auf die gleiche Weise wie die übrigen Burn-in-Träger 11 zu trans­ portieren und dann nur diesen Burn-in-Träger 11 in dem zweiten automatischen Lager 18 zu halten. Die Produktdaten der erneut zu prüfenden Halbleiterbauelemente 2 werden zum Abwickler 21 übermittelt, in dem ein Prüfablauf neu eingestellt wird. In diesem Fall werden die Prüfungen ohne jede Unterscheidung zwi­ schen dem Burn-in-Träger 11 mit erneut zu prüfenden Halblei­ terbauelementen 2 und den Burn-in-Trägern 11 mit erstmalig zu prüfenden Halbleiterbauelementen 2 durchgeführt. Nachdem die Prüfungen abgeschlossen sind, werden die Burn-in-Träger 11 von der TBI-Einheit 20 zu dem zweiten Lager 18 transportiert. Auf diese Weise wird das Prüfsystem vereinfacht.

Wenn gemäß der vorstehenden Erläuterung irgendwelche Halblei­ terbauelemente 2 vorhanden sind, von denen festgestellt wird, daß sie in der TBI-Einheit 20 erneut geprüft werden müssen, gibt der Abwickler 21 eine Anweisung, den mit diesen Halblei­ terbauelementen 2 beladenen Burn-in-Träger 11 auf die gleiche Weise wie die anderen Burn-in-Träger 11 zu dem zweiten automa­ tischen Lager 18 zu transportieren und nur diesen Burn-in-Trä­ ger 11 dort in dem zweiten automatischen Lager 18 zu behalten. Die Erfindung ist aber nicht auf diese Methode beschränkt. Al­ ternativ kann der Abwickler 21 eine Anweisung ausgeben, alle Halbleiterbauelemente 2, von denen festgestellt wird, daß eine erneute Prüfung erforderlich ist, kontinuierlich in der TBI- Einheit 20 zu halten. Da es diese Anordnung ermöglicht, einen unnötigen Transportweg einzusparen, wird der Prüfwirkungsgrad erhöht.

Da, wie oben beschrieben, das zweite automatische Lager 18 bei der Ausführungsform des Prüfsystems für Halbleiterbauelemente vorgesehen ist, werden aus dem zweiten automatischen Lager 18 Halbleiterbauelemente 2 der gleichen Bauart wie diejenigen transportiert, die aus dem ersten automatischen Lager 24 zu der Einführ- und Entnahmeeinheit 16 transportiert werden. Bei dieser Anordnung kann die Einführ- und Entnahmeeinheit 16 gleichzeitig die Einführ- und Entnahmevorgänge ausführen, so daß der Systemdurchsatz gegenüber dem bekannten System verdop­ pelt und der Prüfwirkungsgrad verbessert wird.

Durch die Anwendung des zweiten automatischen Lagers 18 ist die TBI-Einheit 20 imstande, gleichzeitig vier Burn-in-Träger 11 zu prüfen. Wenn der Prüfbereich des Systems in zwei Unter­ teilungen aufgeteilt ist, können vier Burn-in-Träger 11, die mit zwei Bauarten von Halbleiterbauelementen 2 bestückt sind, von dem zweiten automatischen Lager 18 zu der TBI-Einheit 20 transportiert werden. Dadurch wird also ohne eine Herabsetzung des Prüfwirkungsgrads eine kostengünstige TBI-Einheit 20 ver­ wendet. Vorstehend wurde die TBI-Einheit 20 mit der Möglich­ keit der Unterteilung in zwei Prüfbereiche beschrieben. Die Erfindung ist aber nicht auf diese Anordnung beschränkt. Eine TBI-Einheit 20, die keine Möglichkeit der Unterteilung des Prüfbereichs hat, ist ebenfalls völlig akzeptabel.

Claims (8)

1. Prüfsystem für Halbleiterbauelemente, gekennzeichnet durch

• - ein erstes Lager (24) zum Lagern von Paletten (1), auf denen Halbleiterbauelemente (2) angeordnet sind,
• - eine Einführ- und Entnahmeeinrichtung (16), um ein Halb­ leiterbauelement (2) von einer Burn-in-Platte (11) zu entnehmen und es auf einer Palette (1) anzuordnen und um ein Halbleiterbauelement (2) von einer anderen Palette (1) aufzunehmen und es auf der Burn-in-Platte (11) ein­ zuführen,
• - ein zweites Lager (18) zum Lagern von einer von einer Burn-in-Platte, die mit einem zu prüfenden Halbleiter­ bauelement bestückt ist, einer Burn-in-Platte, die mit einem bereits geprüften Halbleiterbauelement bestückt ist, und einer Burn-in-Platte, die nicht mit Halbleiter­ bauelementen bestückt ist,
• - eine Prüfeinrichtung (20) zum Durchführen der Prüfung an dem Halbleiterbauelement (2) auf der Burn-in-Platte (11), und
• - eine Managementeinrichtung (21), um einen Einführ- und Entnahmeablauf so vorzugeben, daß die Einführ- und Ent­ nahmeeinrichtung (16) Einführ- und Entnahmevorgänge ent­ sprechend der Bauart von Halbleiterbauelementen auf der Basis von Produktdaten ausführt, die von dem ersten und dem zweiten Lager (24, 18) bezüglich der in dem ersten und dem zweiten Lager gelagerten Halbleiterbauelemente (2) übermittelt werden, um eine Anweisung zum Transport einer gewünschten Burn-in-Platte (11) von dem zweiten Lager (18) zu der Einführ- und Entnahmeeinrichtung (16) auf der Basis des Einführ- und Entnahmeablaufs abzuge­ ben, und um eine Anweisung zum Transport einer gewünsch­ ten Burn-in-Platte (11) von der Einführ- und Entnahme­ einrichtung (16) zu dem zweiten Lager (24) auf der Basis des Einführ- und Entnahmeablaufs abzugeben.

2. Prüfsystem nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch

• - Transporteinrichtungen (17, 19), um die Burn-in-Platte (11), die den Einführ- und Entnahmevorgängen unterzogen worden ist, von der Einführ- und Entnahmeeinrichtung zu dem zweiten Lager (18) zu transportieren und um die Burn-in-Platte (11) von dem zweiten Lager (18) zu der EinfUhr- und Entnahmeeinrichtung (16) für die Einführ- und Entnahmevorgänge zu transportieren, und
• - Steuereinrichtungen (22, 23), um die Transporteinrich­ tungen (17, 19) auf der Basis des Einführ- und Entnah­ meablaufs darüber zu informieren, welche Burn-in-Platte (11) zu transportieren ist.

3. Prüfsystem nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Managementeinrichtung (21) den Einführ- und Ent­ nahmeablauf so vorgibt, daß die Einführ- und Entnahmevor­ gänge zwangsläufig ausgeführt werden, wenn die mit dem Halbleiterbauelement (2) bestückte Burn-in-Platte (11) in dem zweiten Lager (18) für einen Zeitraum verweilt, der gleich einem oder länger als ein vorbestimmter Zeitraum ist.

4. Prüfsystem für Halbleiterbauelemente, gekennzeichnet durch

• - ein erstes Lager (24) zum Lagern von Paletten (1), auf denen Halbleiterbauelemente (2) angeordnet sind,
• - eine Einführ- und Entnahmeeinrichtung (16), um ein Halb­ leiterbauelement (2) von einer Burn-in-Platte (11) zu entnehmen und es auf einer Palette (1) anzuordnen und um ein Halbleiterbauelement (2) von einer anderen Palette (1) aufzunehmen und es auf der Burn-in-Platte (11) ein­ zuführen,
• - ein zweites Lager (18) zum Lagern von einer von einer Burn-in-Platte, die mit einem zu prüfenden Halbleiter­ bauelement bestückt ist, einer Burn-in-Platte, die mit einem bereits geprüften Halbleiterbauelement bestückt ist, und einer Burn-in-Platte, die nicht mit Halbleiter­ bauelementen bestückt ist,
• - eine Prüfeinrichtung (20) zum Durchführen der Prüfung an dem Halbleiterbauelement (2) auf der Burn-in-Platte (11), und
• - eine Managementeinrichtung (21), um auf der Basis von Produktdaten, die von dem zweiten Lager (18) bezüglich der in dem zweiten Lager (18) gelagerten Halbleiterbau­ elemente (2) übermittelt werden, einen Prüfablauf vorzu­ geben, so daß die Prüfeinrichtung (20) die Halbleiter­ bauelemente (2) nach Maßgabe der Bauart von Halbleiter­ bauelementen prüft, um eine Anweisung so auszugeben, daß ein mit dem Prüfablauf übereinstimmendes Prüfprogramm zu der Prüfeinrichtung (20) übermittelt wird, um auf der Basis des Prüfablaufs eine Anweisung so auszugeben, daß eine gewünschte Burn-in-Platte (11) von dem zweiten La­ ger (18) zu der Prüfeinrichtung (20) transportiert wird, und um auf der Basis des Prüfablaufs eine Anweisung so auszugeben, daß eine gewünschte Burn-in-Platte (11) von der Prüfeinrichtung (20) zu dem zweiten Lager (18) transportiert wird.

5. Prüfsystem nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch

• - Transporteinrichtungen (17, 19), um die geprüfte Burn­ in-Platte (11) von der Prüfeinrichtung (20) zu dem zwei­ ten Lager (18) zu transportieren und um die zu prüfende Burn-in-Platte von dem zweiten Lager (18) zu der Prüf­ einrichtung zu transportieren, und
• - Steuereinrichtungen (22, 23), um die Transporteinrich­ tungen (17, 19) auf der Basis des Prüfablaufs darüber zu informieren, welche Burn-in-Platte zu transportieren ist.

6. Prüfsystem nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Managementeinrichtung (21) den Prüfablauf so vor­ gibt, daß die Prüfung zwangsläufig durchgeführt wird, wenn die mit dem Halbleiterbauelement (2) bestückte Burn-in- Platte (11) in dem zweiten Lager (18) für einen Zeitraum verweilt, der gleich einem oder länger als ein vorbestimm­ ter Zeitraum ist.

7. Prüfsystem nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß dann, wenn festgestellt wird, daß ein Halbleiterbau­ element (2) erneut in der Prüfeinrichtung (20) zu prüfen ist, die Managementeinrichtung (21) die Steuereinrichtun­ gen (22, 23) anweist, nur diejenige Burn-in-Platte (11), die das erneut zu prüfende Halbleiterbauelement (2) hat, zu veranlassen, in dem zweiten Lager (18) zu verbleiben.

8. Prüfsystem nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß dann, wenn festgestellt wird, daß ein Halbleiterbau­ element (2) erneut in der Prüfeinrichtung (20) zu prüfen ist, die Managementeinrichtung (21) die Steuereinrichtun­ gen (22, 23) anweist, nur diejenige Burn-in-Platte (11), die das erneut zu prüfende Halbleiterbauelement (2) hat, zu veranlassen, in der Prüfeinrichtung (20) zu verbleiben.