DE4009296C2

DE4009296C2 -

Info

Publication number: DE4009296C2
Application number: DE19904009296
Authority: DE
Inventors: Adolf 1000 Berlin De Becker
Original assignee: Krone GmbH
Current assignee: ADC GmbH
Priority date: 1990-03-20
Filing date: 1990-03-20
Publication date: 1991-12-19
Also published as: DE4009296A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten, mit einem Zwischenadapter und mit einem Prüfgerät, das einen Testkopf aufweist sowie auf ein Verfahren zur Prüfung von Leiterplatten unter Verwendung dieser Vorrichtung.

Eine Vorrichtung dieser Art ist aus dem DE 88 09 592 U1 vorbekannt. Diese besteht aus einer Druckplatte, einem Zwischenadapter, einer Rangierleiterplatte, einer Nadel trägerplatte und aus einem das Prüfgerät bildenden elek tronischen Testkopf. Die Leiterplatte ist zwischen der Druckplatte und der Nadelträgerplatte angeordnet. Über die Rangierleiterplatte und die Nadelträgerplatte werden die Prüfverbindungen von einem Kontaktfeld des elektro nischen Testkopfes zur Leiterplatte hergestellt. Diese Vorrichtung hat den Nachteil, daß beim Ausfall des elek tronischen Prüfkopfes die Prüfung der Leiterplatte nicht mehr durchgeführt werden kann. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß die Anzahl der Testfunktionen der Anzahl der Prüfverbindungen entspricht.

Der Erfindung liegt von daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Prüfung von einer oder mehreren Leiterplatten zu schaffen, mit der auch beim Funktionsausfall eines Testkopfes des Prüfgerätes die Prüfung unmittelbar fortgesetzt werden kann. Außerdem soll ein Verfahren zur Prüfung von Leiterplatten unter Verwendung einer solchen Vorrichtung angegeben werden.

Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus den kennzeich nenden Merkmalen des Patentanspruches 1. Ein Verfahren zur Prüfung von Leiterplatten unter Verwendung dieser Vorrichtung ist im Anspruch 6 angegeben. Die erfindungs gemäße Vorrichtung ist mit mehreren Testköpfen und mit einer Umschalteinheit versehen. Wenn die Anzahl der Testköpfe größer ist als die Anzahl der zu prüfenden Leiterplatten, kann beim Ausfall eines Testkopfes mit tels der Umschalteinrichtung auf einen funktionstüchti gen Testkopf umgeschaltet werden. Gemäß der Ausführungs form nach Anspruch 5 können aufgrund des größeren Ab standes zweier Testpunkte zweier Testleitungen der Um schalteinheit in Bezug auf den Abstand zweier Testpunkte des Zwischenadapters eine größere Anzahl von Leiter platten getestet werden als Testköpfe vorhanden sind.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung erge ben sich aus den Unteransprüchen.

Die Erfindung ist nachfolgend an Hand eines Ausführungs beispieles einer Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Darstellung der Vorrichtung ohne Kontaktverbindung zwischen der Umschalt einheit und dem Zwischenadapter,

Fig. 2 eine schematische Darstellung einer speziellen Schaltstellung zwischen Zwischenadapter und Prüfgerät und

Fig. 3 eine weitere schematische Darstellung einer speziellen Schaltstellung zwischen Zwischen adapter und Prüfgerät.

Die Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten besteht aus einem Prüfgerät 14 und aus einem Zwischenadapter 10, der über seine Anschlußpunkte 15 elektrisch mit den zu prüfenden Leiterplatten 13 verbunden ist. Im Ausfüh rungsbeispiel sind vier Leiterplatten 13 auf einem sogenannten Nutzen 18 angeordnet. Das Prüfgerät 14 be steht aus einer Umschalteinheit 9 und aus mehreren Test köpfen 1 bis 8. Jeder Testkopf 1 bis 8 ist über eine Testleitung Tl₁ bis Tl₈ mit der Umschalteinheit 9 ver bunden. Jede Testleitung Tl besteht aus einem Bandkabel mit einer Vielzahl von Einzelleitungen, die in den Figu ren schematisch als Doppelleitungen dargestellt sind. Die Testleitungen Tl₁ bis Tl₈ sind an ein Kontaktfeld 16 herangeführt, innerhalb dessen sie Anschlußpunkte Tp₁ bis Tp₈ bilden. Parallel zu diesen Testleitungen Tl₁ bis Tl₈ sind innerhalb der Umschalteinheit 9 weitere Test leitungen Tl₉ bis Tl₁₆ vorgesehen. Jede Testleitung Tl₁ bis Tl₈ besitzt somit eine zweite Testleitung Tl₉ bis Tl_16, die ebenfalls zu dem Kontaktfeld 16 geführt ist und dort Anschlußpunkte Tp₉ bis Tp₁₆ bildet. Sämtliche Anschlußpunkte Tp₁ bis Tp₁₆ der Testköpfe 1 bis 8 sind hintereinander in einer Reihe innerhalb des Kontaktfel des 16 angeordnet. Wie die Fig. 1 zeigt, sind für den Testkopf 1 die Testleitung Tl₁ und die zu ihr parallel angeordnete Testleitung Tl₉ vorgesehen. Die Testpunkte Tp₁ und Tp₉ der Testleitungen Tl₁ und Tl₉ liegen inner halb der Reihe so weit auseinander, daß zwischen ihnen die Testpunkte Tp₂ bis Tp₈ der Testköpfe 2 bis 8 ange ordnet sind. Analog hierzu sind die Testpunkte Tp₂ und Tp₁₀ der Testleitung Tl₂ und Tl₁₀ für den Testkopf 2 so angeordnet, daß zwischen diesen Testpunkten Tp₂ und Tp₁₀ die Testpunkte Tp₃ bis Tp₉ angeordnet sind. Sämtliche Testpunkte haben zueinander den gleichen Abstand.

Der Zwischenadapter 10 verbindet die Leiterplatten 13 mit dem Prüfgerät 14. Der Zwischenadapter 10 besitzt auf der Leiterplattenseite 17 entsprechend der Anzahl zu prüfenden Anschlußstellen der Leiterplatten 13 eine Vielzahl von Anschlußpunkten 15. In Fig. 1 sind vier Leiterplatten 13 dargestellt. Alle vier Leiterplatten 13 sind auf dem Nutzen 18 befestigt. Die Anschlußpunkte 15 greifen somit direkt an die zu prüfenden Teststellen der Leiterplatten 13 an. Die Testpunkte 15 des verdrahtungs freien Adapters 19 sind über eine starre Anordnung 20, über Kontaktstellen 21 eines Receivers 22 und über Test leitungen Tl₁ bis Tl₁₆ mit den Anschlußpunkten Tp₁ bis Tp₁₆ eines Adapterfeldes 11 des Zwischenadapters 10 ver bunden. Das Adapterfeld 11 ist entsprechend dem einge zeichneten Pfeil gegenüber dem Kontaktfeld 16 der Um schalteinheit 9 verschiebbar angeordnet. Wie die Fig. 1 zeigt, ist der Abstand der einzelnen Testpunkte Tp₁ bis Tp₁₆ des Adapterfeldes 11 zueinander halb so groß wie der Abstand der Testpunkte Tp₁ bis Tp₁₆ des Kontaktfel des 16 der oben beschriebenen Umschalteinheit 9. Wie in Fig. 1 dargestellt ist, sind im Zwischenadapter 10 nur vier starre Anordnungen 20 für die vier Leiterplatten 13 vorgesehen, so daß nur die Testleitung Tl₁, Tl₅, Tl₉ und Tl₁₃ angeschlossen sind.

Zur Prüfung der auf dem Nutzen 18 befindlichen vier Leiterplatten 13 wird, wie in Fig. 2 dargestellt ist, das Adapterfeld 11 auf das Kontaktfeld 16 aufgesetzt. Die Testpunkte Tp₁ bis Tp₈ des Kontaktfeldes 16 der Umschalteinheit 9 sind somit mit den Testpunkten Tp₁, Tp₃, Tp₅, Tp₇, Tp₉, Tp₁₁, Tp₁₃ und Tp₁₆ des Adapter feldes 11 verbunden. Aufgrund der unterschiedlichen Abstände werden der Testpunkt Tp₂ mit dem Testpunkt Tp₃, der Testpunkt Tp₃ mit dem Testpunkt Tp₅ usw. verbunden. Da die Leiterplatten 13 an den Testleitungen Tl₁, Tl₅, Tl₉ und Tl₁₃ des Zwischenadapters 10 angeschlossen sind und somit auch an den Testpunkten Tp₁, Tp₅, Tp₉ und Tp₁₃ anliegen, ist eine elektrische Verbindung von den vier Leiterplatten 13 zu den Testköpfen 1, 3, 5 und 7 hergestellt.

Zur Erläuterung der Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf Fig. 2 angenommen, daß der Testkopf 3 ausfällt, so daß die Prüfung über die Testleitung Tl₃, den Testpunkt Tp₃ der Umschalteinheit 9 und den Testpunkt Tp₅ des Zwischenadapters 10 zur Leiterplatte 13 gestört ist. Es wird nun die Kontaktverbindung zwischen dem Adapterfeld 11 und dem Kontaktfeld 16 aufgehoben, das Adapterfeld 11 wird so weit verschoben, bis der ausgefallene Testkopf 3 keine Testfunktionen mehr erfüllen muß. Wie in Fig. 3 dargestellt ist, befindet sich nun der Testkopf 3 außer halb des Adapterfeldes 11. In dieser Schaltstellung des Adapterfeldes 11 werden die am Testpunkt Tp₁ angeschlos sene Leiterplatte 13 ₁ über den Testpunkt Tp₄ vom Test kopf 4 geprüft, die am Testpunkt Tp₅ angeschlossene Leiterplatte 13 ₂ vom Testkopf 6, die am Testpunkt Tp₉ angeschlossene Leiterplatte 13 ₃ vom Testkopf 8 und die am Testkopf 13 angeschlossene Leiterplatte 13 ₄ vom Test kopf 2 geprüft. Wie in Fig. 3 dargestellt ist, führt der Leitungsweg vom Testkopf 2 über die zur Testleitung Tl₂ parallel geschaltete Testleitung Tl₁₀ zur Leiter platte 13 ₄. Durch den Umschaltvorgang können somit in kurzer Zeit nach einem Ausfall des Testkopfes 3 die Lei terplatten 13 von den Testköpfen 4, 6, 8 und 2 getestet werden.

Auch bei Ausfall anderer Testköpfe 1 bis 8 läßt sich das Adapterfeld 11 in eine Position bringen, in der die Testpunkte des ausgefallenen Testkopfes 1 bis 8 außer halb des Adapterfeldes 11 gebracht sind und die Test funktion ein anderer Testkopf 1 bis 8 übernimmt. So wird beim Ausfall des Testkopfes 4 die erste Leiterplatte 13 ₁ vom Testkopf 5, die zweite Leiterplatte 13 ₂ vom Testkopf 7, die dritte Leiterplatte 13 ₃ vom Testkopf 1 und die vierte Leiterplatte 13 ₄ vom Testkopf 3 geprüft. Bei Aus fall des Testkopfes 5 werden die erste Leiterplatte 13 vom Testkopf 6, die zweite Leiterplatte 13′ vom Testkopf 8, die dritte Leiterplatte 13′′ vom Testkopf 2 und die vierte Leiterplatte 13′′′ vom Testkopf 4 geprüft. Auf weitere mögliche Kombinationen soll hier nicht näher eingegangen werden. Auch bei Ausfall von zwei Testköpfen 1 bis 8 können durch den Umschaltvorgang die Testfunk tionen von den funktionstüchtigen Testköpfen 1 bis 8 fortgesetzt werden. Fallen z. B. Testkopf 2 und 4 aus, so werden die erste Leiterplatte 13 ₁ vom Testkopf 3, die zweite Leiterplatte 13 ₂ vom Testkopf 5, die dritte Leiterplatte 13 ₃ vom Testkopf 7 und die vierte Leiter platte 13 ₄ vom Testkopf 1 getestet. Auch hier sind eine Reihe von Kombinationen möglich.

Ein weiterer wesentlicher Vorteil der Erfindung ergibt sich dadurch, daß der Abstand der Testpunkte Tp₁ bis Tp₁₆ des Adapterfeldes 11 nur halb so groß ist wie der Abstand der Testpunkte Tp₁ bis Tp₁₆ des Kontaktfeldes 16 der Umschalteinheit 9. Durch diese Anordnung ist es möglich, auch eine höhere Anzahl von Leiterplatten 13 zu testen als Testköpfe 1 bis 8 vorhanden sind. Sind z. B. sechzehn Leiterplatten 13 zu testen, so werden sämtliche Testleitungen Tl₁ bis Tl₁₆ des Zwischenadapters 10 mit einer Leiterplatte 13 verbunden sein. Das Testverfahren wird in diesem Fall in zwei Schritten durchgeführt. Im ersten Schritt werden die an den Testpunkten Tp₁, Tp₃, Tp₅ usw. angeschlossenen acht Leiterplatten 13 von den Testköpfen 1 bis 8 getestet werden, wonach dann im zweiten Schritt durch ein Verschieben des Adapterfeldes 11 um einen Testpunkt die an den Testpunkten Tp₂, Tp₄, Tp₆ angeschlossenen restlichen acht Leiterplatten 13 von den Testköpfen 1 bis 8 getestet werden.

Claims

1. Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten, mit einem Zwischenadapter und mit einem Prüfgerät, das einen Testkopf aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß das Prüfgerät (14) zum Prüfen einer oder mehrerer Leiterplatten (13) weitere Testköpfe (1 bis 8) aufweist und daß die Testköpfe (1 bis 8) mit einer Umschaltein heit (9) verbunden sind.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Testköpfe (1 bis 8) mit Testleitungen (Tl₁ bis Tl₈) versehen sind, die aus mehreren Einzelleitungen bestehen und deren Anzahl den zu prüfenden Anschluß punkten (15) der zu prüfenden Leiterplatten (13) entsprechen.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Umschalteinheit (9) für jeden Testkopf (1 bis 8) zur ersten Testleitung (Tl₁ bis Tl₈) eine zweite oder eine größere Anzahl von Testleitungen (Tl₉ bis Tl₁₆) aufweist, die parallel zu den ersten Testleitungen (Tl₁ bis Tl₈) geschaltet sind, so daß am Ausgang (12) der Umschalteinheit (9) eine doppelte Anzahl von Testpunkten (Tp₁ bis Tp₁₆) vorhanden ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Zwischenadapter (10) ein Adapterfeld (11) mit einer Anzahl von Testpunkten (Tp₁ bis Tp₁₆) aufweist, deren Anzahl der Anzahl der Testpunkte (Tp₁ bis Tp₁₆) der Umschalteinheit (9) entspricht.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß zum gleichzeitigen Prüfen mehrerer Leiterplatten (13), deren Anzahl größer ist als die Anzahl von Test köpfen (1 bis 8), der Abstand zwischen den Testpunkten (Tp₁, Tp₂) der Umschalteinheit (9) zweier Testköpfe (1, 2) mindestens doppelt so groß ist wie der Abstand zwischen den Testpunkten (Tp₁, Tp₂) des Adapterfeldes (11) des Zwischenadapters (10).

6. Verfahren zur Prüfung von Leiterplatten unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß bei Ausfall eines oder mehrerer Testköpfe (1-8) die Testpunkte (Tp₁ bis Tp₁₂) des Adapterfeldes (11) gegenüber den Testpunkten (Tp₁ bis Tp₁₂) der Umschalt einheit (9) verschoben werden, so daß die Verbindung der Testleitungen (Tl) zwischen der Leiterplatte (13) und dem ausgefallenen Testkopf (1-8) aufgehoben und eine neue Verbindung über eine andere Testleitung (Tl) zu einem funktionsfähigen Testkopf (1-8) hergestellt ist.