Viele
Halbleiterbauelement-Testgeräte
(üblicherweise
auch als IC-Testgeräte
bezeichnet), die zum Anlegen eines Testsignals mit einem vorbestimmten
Muster an ein zu testendes Halbleiterbauelement, das heißt eine
im Test befindliche Einrichtung (üblicherweise auch als DUT bezeichnet),
und zum Messen der elektrischen Eigenschaften der Bauelemente dienen,
weisen eine an ihnen angebrachte Halbleiterbauelement-Transport-
und Handhabungs- oder Verarbeitungseinrichtung (üblicherweise auch als Handhabungseinrichtung
bezeichnet) auf, die die Halbleiterbauelemente zu einem Testabschnitt
transportiert, die Bauelemente mit einem Testkopf in dem Testabschnitt
in elektrischen Kontakt bringt, die getesteten Halbleiterbauelemente
nach dem Abschluß des
Testvorgangs aus dem Testabschnitt herausfördert, und die Bauelemente
in Abhängigkeit
von den Testergebnissen in akzeptable Bauteile und fehlerhafte Bauteile
sortiert. In der Beschreibung wird ein Testgerät, das eine Kombination aus
dem IC-Tester (bzw. IC-Testgerät)
und einer an diesem montierten oder mit diesem verbundenen Handhabungseinrichtung
der vorstehend beschriebenen Ausgestaltung aufweist, als "Halbleiterbauelement-Testgerät" bezeichnet. In der
nachfolgenden Offenbarung wird die vorliegende Erfindung unter Bezug nahme
auf ICs, die typische Beispiele für Halbleiterbauelemente darstellen,
zum Zwecke der Erläuterung
beschrieben.
Wenn
die Dichte der Elemente, die auf einem Halbleitersubstrat oder einem
Chip in einem IC integriert sind, größer wird, erhöht sich
die Anzahl von Anschlüssen
oder Stiften des ICs. Es ist schwierig, solche ICs, die eine große Anzahl
von Anschlüssen aufweisen,
unter Verwendung eines IC-Testgeräts zu testen, an dem eine Handhabungseinrichtung
mit einer Ausgestaltung, bei der die Bauelemente eigenständig herabfallen,
angebracht ist, wobei die ICs hierbei aufgrund ihres Eigengewichts
dazu veranlaßt werden,
zum Testen der ICs entlang eines geneigten Transportpfads oder einer
Rille nach unten zu gleiten. Daher wendet sich der allgemeine Trend
in den letzten Jahren in Richtung zu dem Einsatz eines IC-Testgeräts, an dem
eine Handhabungseinrichtung angebracht ist, die als "horizontales Transportsystem" bezeichnet wird
und die ICs zu jedem gewünschten
Ort oder jeder gewünschten
Position mit Hilfe einer Saugkopfeinrichtung, bei der eine Unterdruckpumpe
bzw. Saugpumpe eingesetzt wird und die einen bis mehrere ICs zu
einem jeweiligen Zeitpunkt aufnehmen kann, und einer Transporteinrichtung
für den
Transport in den Richtungen X und Y transportieren kann.
In
der Praxis wurden früher
die beiden nachfolgend beschriebenen Arten von IC-Testgeräten eingesetzt,
die jeweils eine an ihnen angebrachte Handhabungseinrichtung in
Form eines horizontalen Transportsystems aufweisen.
- (1) Eine Ausführungsform
des IC-Testgeräts
ist derart ausgelegt, daß ein
Tablett, auf dem viele ICs in einer Ebene aufgebracht sind, an einer
bestimmten Position des Testgeräts
angeordnet wird, daß eine
vorbestimmte Anzahl von ICs durch Ansaugung von dem Tablett mit
Hilfe eines Saugkopfes, der mit einer Saugpumpe versehen ist (Unterdruckansaugkopf),
aufgenommen werden, daß die
ICs, die an den Unterdrucksaugkopf angezogen gehalten werden, mit
Hilfe der Transporteinrichtung für
den Transport in den Richtungen X und Y zum Testen zu einem Testabschnitt durch
einen zur Vorerwärmung
oder Vorabkühlung
dienenden Abschnitt transportiert werden, und daß die getesteten ICs nach dem
Abschluß des
Tests in auslegungskonforme bzw. akzeptable Bauteile (fehlerfreie
Bauteile) und nicht-auslegungskonforme Bauteile (fehlerhafte Bauteile) sortiert
werden und auf die zugeordneten Tabletts mit Hilfe der Transporteinrichtung
für den
Transport in den Richtungen X und Y transportiert werden.
- (2) Die andere Ausführungsform
der IC-Testgeräte
ist derart ausgelegt, daß viele
ICs in einer Ebene auf einem für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett (Kunden-Tablett), das von
einem Benutzer zum Transportieren von ICs oder zum Lagern von ICs
an einer vorbestimmten Stelle oder zu ähnlichen Zwecken außerhalb
des Testgeräts
verwendet wird, aufgebracht werden, daß das für allgemeinen Einsatz ausgelegte
Tablett mit den darauf aufgebrachten ICs an einem Beschickungsabschnitt
bzw. Beladeabschnitt oder Ladeabschnitt des Testgeräts angeordnet
wird, bei dem die ICs von dem für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett auf ein Test-Tablett umgesetzt
werden, das hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen kann,
daß das
Test-Tablett durch eine Konstanttemperaturkammer oder thermostatische
Kammer zu einem Testabschnitt transportiert wird, bei dem die ICs
in elektrischen Kontakt mit einem Testkopf in einem Zustand, bei
dem sie auf dem Test-Tablett vorhanden sind, zur Durchführung eines
Tests gebracht werden, und daß das
Test-Tablett mit den darauf befindlichen, getesteten ICs nach dem
Abschluß des
Tests durch eine Kammer zur Beseitigung einer Temperaturbelastung
zu einem Entladeabschnitt transportiert werden, bei dem die getesteten
ICs in akzeptable Bauteile und fehlerhafte Bauteile sortiert und
zu den zugeordneten Tabletts für
eine Umsetzung auf diese transportiert werden.
Das
IC-Testgerät,
das mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung gemäß der vorstehend
erläuterten
Ausführungsform
(1) versehen ist, weist den Nachteil auf, daß die Verarbeitungsgeschwindigkeit
niedrig ist und folglich eine beträchtliche Zeitdauer zum Testen
von allen ICs benötigt
wird, weil die Anzahl von ICs, die zu einem Zeitpunkt einem Test
unterzogen werden, auf zwei bis vier beschränkt ist. Dies bedeutet, daß das IC-Testgerät gemäß der Ausführungsform
(1) für
eine Bearbeitung mit hoher Geschwindigkeit nicht geeignet ist. Auf
der anderen Seite weist das IC-Testgerät, das mit
der an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung der letztgenannten
Ausführungsform
(2) versehen ist, den Vorteil auf, daß es möglich ist, viele ICs zu einem jeweiligen
Zeitpunkt, zum Beispiel 16, 32 oder 64 ICs, zu testen, da die ICs
in elektrischen Kontakt mit einem Testkopf des Testgeräts in einen
Zustand gebracht werden können,
bei dem sie auf dem Test-Tablett in dem Testabschnitt aufgebracht
sind. Daher wird gegenwärtig
hauptsächlich
ein IC-Testgerät
verwendet, das mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung
der letztgenannten Ausführungsform
(2) versehen ist.
Im
folgenden wird zunächst
unter Bezugnahme auf die
4 und
5 der allgemeine Aufbau eines aus
der
US 5,313,156 A bekannten
IC-Testgeräts
beschrieben, von dem die Patentansprüche 1 and 2 in ihrem Oberbegriff
ausgehen und das mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung
der letztgenannten Ausführungsform
(2) versehen ist. Das dargestellte IC-Testgerät weist einen Kammerabschnitt
100 zum
Testen von ICs wie etwa von Halbleiterspeichern, die auf einem Test-Tablett TST aufgebracht sind
und auf dem Test-Tablett TST transportiert werden, einen IC-Speicherabschnitt
oder IC-Lagerabschnitt
200, in dem ICs, die einem Test
zu unterziehen sind (das heißt
zu testende ICs) aussortiert werden und die getesteten ICs aussortiert
und an bestimmter Stelle gelagert werden, einen Belade- bzw. Beschickungsabschnitt
300,
bei dem die zu testenden ICs, die ein Benutzer zuvor auf ein für allgemeinen
Einsatz dienendes Tablett (Kunden-Tablett) KST aufgebracht hat,
zu einem Test-Tablett TST, das hohen und/oder niedrigen Temperaturen
widerstehen kann, übertragen
und auf dieses umgesetzt werden, und einen Entladeabschnitt
400 auf,
bei dem die getesteten ICs, die auf dem Test-Tablett TST aus dem Kammerabschnitt
100 heraustransportiert
wurden, nachdem sie einem Test in der Testkammer bzw. dem Kammerabschnitt
100 unterzogen
wurden, von dem Test-Tablett TST auf ein oder mehrere für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tabletts KST für eine Umsetzung auf diese
Tabletts KST transportiert werden. Der Entladeabschnitt
400 ist
allgemein derart aufgebaut, daß die
getesteten ICs auf der Grundlage der Daten der Testergebnisse in
entsprechende Kategorien sortiert bzw. klassifiziert werden und
sie dann auf die entsprechenden, für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts aufgebracht werden.
Der
Kammerabschnitt 100 weist eine Konstanttemperaturkammer
oder thermostatische Kammer (Thermostatkammer) 101, die
zum Aufnehmen der zu testenden und auf dem Test-Tablett TST aufgebrachten
ICs und zum Ausüben
einer gezielten Temperaturbelastung auf die ICs bei hoher oder niedriger
Temperatur dient, eine Testkammer 102 zum Bewirken eines
elektrischen Tests bezüglich
der ICs, die der Temperaturbelastung in der Konstanttemperaturkammer 101 unterzogen
wurden, und eine Kammer 103 zum Beseitigen der Temperaturbelastung auf,
die zum Entfernen der auf die ICs in der Testkammer 102 ausgeübten Temperaturbeanspruchung dient.
Die Testkammer 102 enthält
einen in ihr befindlichen Testkopf 104 des Testgeräts, führt unterschiedliche
elektrische, zum Testen dienende Signale über den Testkopf 104 zu
den zu testenden und in elektrischen Kontakt mit dem Testkopf befindlichen ICs
zu, nimmt als Antwort bzw. Reaktion erhaltene Signale von den ICs
ab und leitet diese zu dem Testgerät.
Jedes
der Test-Tabletts TST wird in einer umlaufenden Weise von dem Beschickungsabschnitt über die
Konstanttemperaturkammer 101 des Kammerabschnitts 100,
die Testkammer 102 des Kammerabschnitts 100, die
im Kammerabschnitt 100 enthaltene Kammer 103 zur
Beseitigung der Temperaturbelastung und den Entladeabschnitt 400 in
dieser Reihenfolge zu dem Ladeabschnitt 300 bewegt. Die Konstanttemperaturkammer 100 und
die Kammer 103 zu Beseitigung der Temperaturbelastung sind größer als
die Testkammer 102 und weisen nach oben gerichtete Abschnitte
auf, die jeweils über
die Oberseite der Testkammer 102 hinausragen. Wie in 5 gezeigt ist, erstreckt
sich zwischen den nach oben vorstehenden Abschnitten der Konstanttemperaturkammer 101 und
der Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung
eine Basisplatte 105, auf der eine Test-Tablett-Transporteinrichtung 108 angebracht
ist, die zum Transportieren des Test-Tabletts TST aus der Kammer 103 zur
Beseitigung der Temperaturbelastung zu der Konstanttemperaturkammer 101 dient.
Wenn
auf die zu testenden ICs in der Konstanttemperaturkammer 101 eine
durch eine hohe Temperatur verursachte Temperaturbelastung (eine thermische
Stressbeanspruchung) ausgeübt
wurde, kühlt
die Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung
die getesteten ICs auf Raumtemperatur mittels eines Blasvorgangs
ab, wonach die ICs zu dem Entladeabschnitt 400 transportiert
werden. Wenn auf der anderen Seite eine durch eine niedrige Temperatur
von beispielsweise -30°C
ausgeübte Temperaturbelastung
(eine Tieftemperaturbeanspruchung) auf die zu testenden ICs in der
Konstanttemperaturkammer 101 ausgeübt wurde, erwärmt die Kammer 103 zur
Beseitigung der Temperaturbelastung die getesteten ICs mittels warmer
Luft oder einer Heizeinrichtung bis zu einer Temperatur, bei der
sich kein Tauniederschlag auf den ICs bildet, wonach die ICs dann
aus der Kammer 103 zur Beseitigung der Temperaturbelastung
heraus und zu dem Entladeabschnitt 400 transportiert werden.
Das
Test-Tablett TST mit den darauf in dem Beschickungsabschnitt aufgebrachten
ICs wird von dem Beschickungsabschnitt zu der Konstanttemperaturkammer 101 in
dem Kammerabschnitt 100 gefördert. Die Konstanttemperaturkammer 101 weist eine
vertikale Transporteinrichtung bzw. Vertikaltransporteinrichtung
auf, die in ihr montiert ist und die dazu ausgelegt ist, eine Mehrzahl
von Test-Tabletts TST (zum Beispiel neun Test-Tabletts) in der Form
eines Stapels zu halten. Bei dem dargestellten Beispiel stapelt
die vertikale Transporteinrichtung die transportierten Test-Tabletts
derart, daß ein
Test-Tablett, das neu von dem Beschickungsabschnitt 300 aufgenommen
wird, an der obersten Position des Stapels gehalten wird, wohingegen
das an der Bodenseite befindliche Test-Tablett zu der Testkammer 102 gefördert wird.
Die auf dem obersten Test-Tablett TST befindlichen, zu testenden
ICs werden einer vorbestimmten Temperaturbelastung bei hoher oder
niedriger Temperatur ausgesetzt, während das zugehörige Test-Tablett TST
aufeinanderfolgend von der Oberseite zu der Bodenseite des Stapels
durch eine vertikal nach unten gerichtete Bewegung der vertikalen Transporteinrichtung
bewegt wird und/oder solange wartet, bis das unmittelbar vorhergehende
Test-Tablett aus der Testkammer 102 herausgebracht worden ist.
Der Testkopf 104 ist in der Testkammer 102 in
deren mittleren Bereich angeordnet, und es wird jedes der Test-Tabletts
TST, die jeweils einzeln aus der Konstanttemperaturkammer 101 heraustransportiert werden,
auf den Testkopf 104 gefördert, wobei sie bei der konstanten
Temperatur gehalten werden. Eine vorbestimmte Anzahl der ICs aus
den auf dem zugeordneten Test-Tablett TST befindlichen ICs wird
elektrisch mit IC-Buchsen bzw. IC-Sockeln (nicht gezeigt) verbunden,
die an dem Testkopf 104 angebracht sind. Dies wird im weiteren
Text noch näher
beschrieben. Nach Abschluß des
mit Hilfe des Testkopfs bewirkten Tests bezüglich aller ICs, die auf einem Test-Tablett
TST angeordnet sind, wird das Test-Tablett TST in die Kammer 103 zur
Beseitigung der Temperaturbelastung transportiert, bei der die auf
die getesteten ICs auf dem zugehörigen
Test-Tablett einwirkende Temperaturbelastung beseitigt wird und
die getesteten ICs auf die Umgebungstemperatur oder Raumtemperatur
zurückgebracht
werden. Anschließend
wird das Test-Tablett TST zu dem Entladeabschnitt 400 ausgegeben.
Ähnlich wie
die vorstehend näher
beschriebene Konstanttemperaturkammer 101 ist auch die Kammer 103 zur
Beseitigung der Temperaturbelastung mit einer vertikalen Transporteinrichtung
(Vertikaltransporteinrichtung) ausgestattet, die dazu ausgelegt
ist, eine Mehrzahl von Test-Tabletts
TST (zum Beispiel neun Test-Tabletts) in aufeinandergestapelter
Form zu halten. Bei dem dargestellten Beispiel wird das Test-Tablett
TST, das neu von der Testkammer 102 aufgenommen wird, an
der Bodenseite des Stapels gehalten, wohingegen das an der obersten Stelle
befindliche Test-Tablett zu dem Entladeabschnitt 400 ausgegeben
wird. Die auf die getesteten ICs auf dem zugehörigen Test-Tablett einwirkende Temperaturbeanspruchung
wird für
eine Rückführung der
ICs zu der außerhalb
herrschenden Temperatur (Raumtemperatur) abgebaut, während das
zugehörige
Test-Tablett TST von der Bodenseite zu der Oberseite des Stapels
aufgrund der vertikal nach oben gerichteten, von der vertikalen
Transporteinrichtung hervorgerufenen Bewegung gefördert wird.
Die
getesteten, auf dem Test-Tablett TST getragenen ICs werden zu dem
Entladeabschnitt 400 geleitet, bei dem sie in Abhängigkeit
von den Testergebnissen in entsprechende Kategorien aussortiert und
von dem Test-Tablett TST auf die entsprechenden, für allgemeinen
Einsatz ausgelegten und den jeweiligen Kategorien zugeordneten Tabletts
aufgebracht und in diesen gelagert werden. Das Test-Tablett TST,
das in dieser Weise in dem Entladeabschnitt 400 geleert
wird, wird zu dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert,
bei dem es erneut mit zu testenden ICs bestückt wird, die von einem für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tablett KST auf das Test-Tablett TST aufgebracht werden. Im Anschluß hieran
werden die gleichen Schritte gemäß dem vorstehenden erläuterten
Ablauf wiederholt.
Wie
in 5 gezeigt ist, kann
eine IC-Transporteinrichtung zum Transportieren von ICs von einem
für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tablett KST zu einem Test-Tablett TST in dem
Beschickugsabschnitt 300 die Form einer für einen
Transport in den Richtungen X und Y ausgelegten Transporteinrichtung 304 aufweisen,
die ein Paar von beabstandeten, parallelen Schienen 301,
die an der Basisplatte 105 angebracht sind und sich über den
Beschickungsabschnitt 300 in der von vorne nach hinten weisenden
Richtung bzw. der Vorwärts-
und Rückwärtsrichtung
des Testgeräts
(diese Richtung wird hier als die Richtung Y bezeichnet) erstrecken,
einen beweglichen Arm 302, der sich zwischen den beiden Schienen 301 erstreckt
und dessen entgegengesetzten Enden an diesen in einer solchen Weise
befestigt sind, daß er
in der Richtung Y beweglich ist, und einen beweglichen Kopf 303 aufweisen,
der durch den beweglichen Arm 302 in einer solchen Weise
gehalten wird, daß er
in derjenigen Richtung beweglich ist, in der sich der bewegliche
Arm 302 erstreckt, das heißt in der von links nach rechts
weisenden Richtung des Testgeräts
(diese Richtung wird hier als die Richtung X bezeichnet). Bei dieser
Ausgestaltung kann sich der bewegliche Kopf 303 zwischen
dem Test-Tablett TST und dem für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST in der Richtung Y hin-
und herbewegen und kann sich weiterhin entlang des beweglichen Arms 302 in
der Richtung X bewegen.
An
der Unterseite des beweglichen Kopfs 303 sind IC-Saugflächen bzw.
IC-Saugnäpfe
in vertikaler Richtung beweglich angebracht. Mit Hilfe einer Kombination
aus der Bewegung des beweglichen Kopfes 303 in den Richtungen
X und Y und der nach unten gerichteten Bewegung der Saugnäpfe lassen sich
die Saugnäpfe
in Anlage mit den ICs, die auf dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tablett KST angeordnet sind, bringen und diese ICs herausheben und
an den Saugnäpfen
durch Unterdruckansaugung halten, so daß die ICs zu dem Test-Tablett TST übertragbar
sind. Die Anzahl von Saugnäpfen, die
an dem beweglichen Kopf 303 abgebracht sind, kann zum Beispiel
acht betragen, so daß insgesamt acht
ICs zu einem jeweiligen Zeitpunkt gemeinsam von dem für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tablett KST zu dem Test-Tablett TST transportiert
werden können.
Es
ist hierbei anzumerken, daß zwischen den
Anhaltepositionen für
das für
allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett KST und das Test-Tablett TST
eine Einrichtung 305 zum Korrigieren der Position eines
ICs angeordnet ist (5),
die als "Präzisionsausrichteinrichtung" bezeichnet wird.
Die Positionskorrektureinrichtung 305 enthält relativ
tiefe Ausnehmungen, in die man die ICs, die an die Saugnäpfe angezogen
sind, nach einmaligem Freigeben hineinfallen läßt, bevor sie zu dem Test-Tablett
TST gefördert
werden. Die Ausnehmungen sind jeweils durch vertikal schräg verlaufende
Seitenwände
definiert, die aufgrund ihres schrägen Verlaufs die Positionen vorgeben,
an denen die ICs in die Ausnehmungen hineinfallen. Nachdem acht
ICs relativ zueinander mit Hilfe der Positionskorrektureinrichtung 305 präzise positioniert
worden sind, werden diese acht exakt positionierten ICs erneut an
die Saugnäpfe
angezogen und zu dem Test-Tablett TST transportiert. Der Grund für die Bereitstellung
der Positionskorrektureinrichtung 305 wird im folgenden
erläutert.
Die Ausnehmungen des für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts TST zum Halten der ICs
sind größenmäßig derart
bemessen, daß sie
größer sind
als die Größe der ICs,
was zu großräumigen Änderungen
der Positionen der ICs führen
kann, die auf dem für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST angeordnet sind. Falls
demgemäß die ICs
als solche mittels Unterdruck durch die Saugnäpfe herausgegriffen und direkt
zu dem Test-Tablett TST transportiert würden, könnte es manche ICs geben, die
nicht erfolgreich in die IC-Lagerausnehmungen bzw. IC-Halteausnehmungen
eingebracht werden, die in dem Test-Tablett TST ausgebildet sind.
Aus diesem Grunde ist die Positionskorrektureinrichtung 305 erforderlich,
die vorstehend beschrieben ist und die bewirkt, daß die ICs matrixförmig exakt
so angeordnet werden, wie es der matrixförmigen Anordnung der IC-Halteausnehmungen
entspricht, die in dem Test-Tablett TST ausgebildet sind.
Der
Entladeabschnitt 400 ist mit zwei Sätzen von Transporteinrichtungen 404 für den Transport
in den Richtungen X und Y ausgestattet, die hinsichtlich ihres Aufbaus
mit der Transporteinrichtung 304 für den Transport in den Richtungen
X und Y identisch sind, die an dem Beschickungsabschnitt 300 vorgesehen
ist. Die Transporteinrichtungen 404 für den Transport in den Richtungen
X und Y führen
die Umsetzung der getesteten ICs von dem Test-Tablett TST, das zu
dem Entladeabschnitt 400 ausgegeben worden ist, auf das
für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tablett KST durch. Jeder Satz der Transporteinrichtungen 404 für den Transport
in den Richtungen X und Y weist ein Paar von beabstandeten, parallelen Schienen 401,
die derart angebracht sind, daß sie
in der Vorwärts-
und Rückwärtsrichtung
des Testgeräts (Richtung
Y) verlaufen, einen beweglichen Arm 402, der sich zwischen
dem Schienenpaar 401 erstreckt und der an den entgegengesetzten
bzw. äußeren Enden
an dem Schienenpaar 401 derart angebracht ist, daß er in
der Richtung Y beweglich ist, und einen beweglichen Kopf 403 auf,
der an dem beweglichen Arm 402 für eine Bewegung entlang des
Arms in dessen Längsrichtung,
das heißt
in der von rechts nach links weisenden Richtung des Testgeräts (Richtung X),
angebracht ist.
6 zeigt den Aufbau eines
Ausführungsbeispiels
des Test-Tabletts TST. Das dargestellte Test-Tablett TST weist einen
rechtwinkligen Rahmen 12 aus, der eine Mehrzahl von in
gleichen gegenseitigen Abständen
angeordneten, parallelen Leisten 13 enthält, die
zwischen den einander gegenüberliegenden,
seitlichen Rahmenelementen 12a und 12b des Rahmens
angeordnet sind. Jede der Leisten 13 enthält eine
Mehrzahl von mit gleichen gegenseitigen Abständen angeordneten Montagenasen
bzw. Haltevorsprüngen 14,
die von den Leisten an deren beiden Seiten vorstehen. Hierbei sind
an jedem seitlichen Rahmenelement 12a, 12b, die
den benachbarten Leisten gegenüberliegen,
gleichartige, von ihnen vorstehende Haltevorsprünge 14 angebracht.
Die Haltevorsprünge 14,
die von entgegengesetzt liegenden Seiten jeder der Leisten 13 vorstehen,
sind derart angeordnet, daß jeder
der Haltevorsprünge 14,
der von einer Seite der Leiste 13 vorsteht, zwischen zwei
benachbarten Haltevorsprüngen 14 positioniert
ist, die von der entgegengesetzten Seite der Leiste vorstehen. In
gleichartiger Weise ist jeder der Haltevorsprünge 14, die von jedem
der seitlichen Rahmenelemente 12a und 12b vorstehen,
zwischen zwei benachbarten Haltevorsprüngen 14 positioniert,
die von der gegenüberliegenden
Leiste vorstehen. Zwischen jedem Paar von einander gegenüberliegenden
Leisten 13 und zwischen jedem der seitlichen Rahmenelemente 12a und 12b und
den gegenüberliegenden Leisten
sind Räume
für die
Aufnahme einer Mehrzahl von IC-Trägern 16 derart, daß sich diese
gegenüberliegen,
ausgebildet. Genauer gesagt wird jeder IC-Träger 16 in einer aus
einer Anordnung von rechteckigen Trägerabteilen 15 aufgenommen,
die in jedem der Räume
definiert bzw. vorgesehen sind, wobei jedes Abteil 15 zwei
versetzte, sich schräg
gegenüberliegende
Haltevorsprünge 14 enthält, die
an den diagonal gegenüberliegenden
Ecken des Abteils abgeordnet sind. Bei dem dargestellten Beispiel,
bei dem jede Leiste 13 sechzehn Haltevorsprünge 14 an ihren
beiden Seiten aufweist, sind in jedem der Räume sechzehn Trägerabteile 15 gebildet,
in denen sechzehn IC-Träger 16 angebracht
sind. Da vier solcher Räume
vorhanden sind, können
insgesamt 16 × 4,
das heißt
64, IC-Träger
in einem Test-Tablett TST montiert werden. Jeder IC-Träger 16 ist
auf zwei entsprechenden Haltevorsprüngen 14 angeordnet
und an diesen mit Hilfe von Befestigungsmitteln 17 befestigt.
Jeder
der IC-Träger 16 besitzt
identische Form und Größe hinsichtlich
seiner äußeren Kontur und
trägt in
der Mitte eine IC-Tasche 19, die zum Aufnehmen eines IC-Elements
in dem Träger
dient. Die Form und die Größe der IC-Tasche 19 ist
in Abhängigkeit
von derjenigen des in der Tasche aufzunehmenden IC-Elements 18 festgelegt.
Bei dem dargestellten Beispiel weist die IC-Tasche 19 die Form einer im
wesentlichen quadratischen Ausnehmung auf. Die äußeren Abmessungen der IC-Tasche 19 sind derart
bemessen, daß die
IC-Tasche lose in dem Raum, der zwischen den einander gegenüberliegenden
Haltevorsprüngen 14 in
dem Trägerabteil 15 ausgebildet
ist, eingepaßt
ist. Der IC-Träger 16 weist
an seinen gegenüberliegenden
Enden Flansche auf, die dazu ausgelegt sind, auf den entsprechenden
Haltevorsprüngen 14 aufzuliegen,
wobei diese Flansche Montagelöcher 21 und
durch diese hindurchgehende Löcher 22 aufweisen.
Die Montagelöcher 21 sind dazu
ausgelegt, durch sie hindurchgeführte
Befestigungsmittel 17 aufzunehmen, während die Löcher 22 für den Durchtritt
von durch sie hindurchgehenden Positionierstiften ausgelegt sind.
Damit
die IC-Elemente daran gehindert werden, aus ihrer Position in dem
IC-Träger 16 herauszugleiten
oder sich vollständig
aus dem IC-Träger 16 ruckartig
herauszubewegen, ist ein Paar von Sperren bzw. Riegeln 23 an
dem IC-Träger 16 angebracht, wie
es in 7 gezeigt ist.
Diese Sperren 23 sind einstückig bzw. integral mit dem
Körper
des IC-Trägers
derart ausgebildet, daß sie
sich von der Basis der IC-Tasche 19 nach oben erstrecken
und sind normalerweise federnd derart vorgespannt, daß die am oberen
Ende befindlichen Klauen aufgrund der Nachgiebigkeit des Harzmaterials,
aus dem der IC-Träger hergestellt
ist, jeweils in eine auf die gegenüberliegende Klaue gerichtete
Richtung vorgespannt sind. Wenn das IC-Element in die IC-Tasche 19 einzubringen
ist oder aus der IC-Tasche 19 herauszunehmen ist, werden
die oberseitigen Enden der beiden Riegel 23 mit Hilfe eines
Riegelfreigabemechanismus 25 expandiert bzw. auseinanderbewegt,
der an den entgegengesetzten Seiten eines IC-Saugnapfes 24 für das Herausgreifen
eines IC-Elements angeordnet ist. Diese Auseinanderbewegung bzw.
Abstandsvergrößerung der
beiden Laschen wird durchgeführt,
bevor das Einbringen des IC-Elements in die IC-Tasche 19 oder
das Herausnehmen des IC-Elements aus der Tasche bewirkt wird. Wenn
der Riegelfreigabemechanismus 25 außer Eingriff mit den Riegeln
bzw. Laschen 23 gebracht wird, schnappen die Riegel 23 aufgrund
ihrer Federkräfte
wieder in ihre normale Position zurück, in der sie den eingebrachten
IC mit Hilfe der am oberen Ende angebrachten Klauen der Riegel 23 in
seiner Position halten und eine Verlagerung verhindern.
Der
IC-Träger 16 hält ein IC-Element
in einer solchen Position, daß dessen
Leitungen oder Stifte 18 nach unten freiliegen, wie es
in 8 gezeigt ist. Der
Testkopf 104 weist einen an ihm angebrachten IC-Sockel
(IC-Buchse) auf, wobei sich Kontakte 26 des IC-Sockels
von der oberseitigen Fläche
des Testkopfes 104 nach oben erstrecken. Die freiliegenden Leitungen 18 des
IC-Elements werden gegen die Kontakte 26 des IC-Sockels
gedrückt,
um hierdurch eine elektrische Verbindung zwischen dem IC-Element
und dem Sockel herzustellen. Zu diesem Zweck ist oberhalb des Testkopfes 104 eine
Drückeinrichtung
(Drücker) 20 angebracht,
die zum Drücken
und Halten eines IC-Elements in der unteren Position dient und derart
ausgelegt ist, daß er
das IC-Element, das in einem IC-Träger 16 aufgenommen
ist, von der Oberseite her in Kontakt mit dem Testkopf 104 drückt.
Die
Anzahl von IC-Elementen, die mit dem Testkopf 104 zu einem
jeweiligen Zeitpunkt verbunden werden können, hängt von der Anzahl von IC-Sockeln
ab, die an dem Testkopf 104 angebracht sind. Wenn zum Beispiel
64 IC-Elemente auf dem Test-Tablett TST in einer matrixförmigen Anordnung aus
4 Zeilen × 16
Reihen angeordnet sind, wie es in 9 gezeigt
ist, sind 4 × 4,
das heißt
insgesamt 16, IC-Sockel an dem Testkopf 104 angeordnet
und derart montiert, daß die
IC-Elemente (mit schräger Schraffur
dargestellt) in jeder vierten Reihe in jeder der Zeilen gleichzeitig
insgesamt getestet werden können.
Genauer gesagt wird bei dem ersten Testlauf die Überprüfung hinsichtlich derjenigen
16 IC-Elemente durchgeführt,
die in der ersten, fünften,
neunten und dreizehnten Reihe in jeder Zeile angeordnet sind, während der
zweite Testlauf bezüglich
weiterer 16 IC-Elemente durchgeführt
wird, die in der zweiten, sechsten, zehnten und vierzehnten Reihe
in jeder Zeile angeordnet sind, wobei hierzu das Test-Tablett TST
um eine Strecke verschoben wird, die einer Zeile der IC-Elemente
entspricht, und der dritte und der vierte Testlauf in gleichartiger
Weise solange durchgeführt
werden, bis alle IC-Elemente getestet sind. Die Testergebnisse werden
in einem Speicher unter denjenigen Adressen gespeichert, die zum
Beispiel durch die den ICs zugeordneten Seriennummern (Seriennummern
in einer Einheit oder einem Stapel), die Identifikationsnummer,
die dem Test-Tablett TST zugeordnet ist, und die Nummern bestimmt
sind, die den IC-Taschen in dem Test-Tablett zugeordnet sind. Wenn
zum Beispiel 32 IC-Sockel an dem Testkopf 104 angebracht
werden können,
sind lediglich zwei Testläufe
erforderlich, um alle 64 IC-Elemente zu testen, die in einer Anordnung
aus 4 Zeilen x 16 Reihen angeordnet sind. Hierbei ist ebenfalls
anzumerken, daß es
noch eine andere Ausführungsform
einer IC-Handhabungseinrichtung gibt, bei der die zu testenden ICs
von dem Test-Tablett
in einen Sockel transportiert werden, der an dem Testkopf 104 montiert
ist, und bei der die getesteten ICs nach dem Abschluß des Tests
von dem Sockel zurück
zu dem Test-Tablett für
den Transport der ICs bewegt werden, wobei dieser Bewegungsablauf
in der Testkammer 102 stattfindet.
Der
IC-Speicherabschnitt bzw. IC-Lagerabschnitt 200 weist ein
IC-Speichergestell bzw. IC-Lagergestell
(oder Lager) 201, zum Aufnehmen von für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts KST, die mit zu testenden ICs bestückt sind, dient, und ein Lagergestell
für getestete
ICs (oder Lager) 202 auf, das zum Aufnehmen von für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts KST dient, die mit getesteten und auf der
Basis der Testergebnisse in Kategorien gruppierten ICs bestückt sind.
Das IC-Lagergestell 201 und das Lagergestell 202 für die getesteten
ICs sind derart ausgestaltet, daß sie für allgemeinen Einsatz ausgelegte
Tabletts in der Form eines Stapels aufnehmen können. Die für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts KST, auf denen sich die zu testenden ICs befinden und die
in der Form eines Stapels in dem IC-Lagergestell 201 gehalten
sind, werden aufeinanderfolgend von der Oberseite des Stapels zu
dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert, bei dem die zu
testenden ICs von dem für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST auf ein Test-Tablett
TST umgesetzt werden, das sich in dem Beschickungsabschnitt 300 in
Bereitschaftsstellung befindet.
Das
IC-Lagergestell 201 und das Lagergestell 202 für die getesteten
ICs können
jeweils identische Form und identischen Aufbau besitzen. Sowohl das
IC-Vorrats- bzw. Lagergestell 201 als auch jedes der Lagergestelle 202 für die getesteten
ICs weist einen Tragrahmen 203 für die Tabletts, der an der Oberseite
offen ist und an der Bodenseite eine Öffnung aufweist, und einen
Lift bzw. ein Hebegerät 204 auf,
das unterhalb des Rahmens 203 derart angeordnet ist, daß es durch
die bodenseitige Öffnung
hindurch in Vertikalrichtung beweglich ist. Dies ist in 10 gezeigt, in der ein Lagergestell
dargestellt ist, das entweder eines der IC-Lagergestelle 201 oder
eines der Lagergestelle 202 für die getesteten ICs sein kann.
In dem Halterahmen 203 für die Tabletts sind eine Mehrzahl
von für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST gelagert und gehalten,
die aufeinandergestapelt sind und in vertikaler Richtung durch den
Lift 204 bewegt werden, der durch die bodenseitige Öffnung des
Rahmens 203 hindurchwirkt.
Bei
dem in den 4 und 5 dargestellten Beispiel
sind acht Gestelle STK-1, STK-2, ..., STK-8 als Lagergestelle 202 für die getesteten
ICs vorgesehen, so daß getestete
ICs aufgenommen werden können,
die in bis zu maximal acht Kategorien in Abhängigkeit von den jeweiligen
Testergebnissen aussortiert bzw. gruppiert werden können. Dies
hat seinen Grund darin, daß bei
manchen Anwendungen getestete ICs nicht nur in Kategorien wie "auslegungskonforme
oder akzeptable Bauteile" und "nicht-auslegungskonforme
oder fehlerhafte Bauteile" klassifiziert
werden sollen, sondern auch noch weiter fein klassifiziert werden
sollen, nämlich
bezüglich
der "fehlerfreien" Bauteile in Klassen,
die hohe, mittlere und geringe Arbeitsgeschwindigkeit angeben, und
bezüglich
der "fehlerhaften" Bauteile in solche
feingruppiert werden sollen, bei denen entweder ein weiterer Testvorgang
durchgeführt
werden soll oder bezüglich
anderer Parameter klassifiziert werden soll. Selbst wenn die Anzahl
von klassifizierbaren Kategorien bis zu acht beträgt, ist
der Entladeabschnitt 400 bei dem dargestellten Beispiel
dazu imstande, lediglich vier für
allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts KST aufzunehmen. Falls unter
den getesteten ICs einige ICs vorhanden sein sollten, die in eine
Kategorie einsortiert werden sollten, die nicht zu denjenigen Kategorien
gehört,
die den in dem Entladeabschnitt 400 angeordneten, für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts KST zugeordnet sind, werden daher die
Arbeitsschritte vorgenommen, eines der für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts KST von dem Entladeabschnitt 400 zu dem IC-Lagerabschnitt 200 zurückzuführen und
als Ersatz hierfür ein
für allgemeinen
Einsatz ausgelegtes Tablett KST, das zum Speichern der zu der neuen,
zusätzlichen Kategorie
gehörenden
ICs gedacht ist, von dem IC-Lagerabschnitt 200 zu dem Entladeabschnitt 400 zu
transportieren, bei dem diese ICs in dem neuen Tablett gespeichert
werden.
Es
wird nun auf 5 Bezug
genommen. Eine Tablett-Transporteinrichtung 205 ist oberhalb des
IC-Lagergestells 201 und der IC-Lagergestelle 202 für getestete
ICs angeordnet und derart ausgelegt, daß sie eine Bewegung über den
gesamten Ausdehnungsbereich der Lagergestelle 201 und 202 in
der Richtung der Aufeinanderfolgung der Gestelle (in der von rechts
nach links weisenden Richtung des Testgeräts) relativ zu der Basisplatte 105 ausführen kann.
Die Tablett-Transporteinrichtung 205 ist
an ihrem Boden mit einer Greifeinrichtung zum Ergreifen eines für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts KST versehen. Die Tablett-Transporteinrichtung 205 wird
zu einer Position oberhalb des IC-Lagergestells 201 bewegt,
woraufhin der Lift 204 betätigt wird, um hierdruch die
für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts KST, die in dem IC-Lagergestell 201 gestapelt
sind, in einer solchen Weise anzuheben, daß das oberste der für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts KST durch die Greifeinrichtung der
Tablett-Transporteinrichtung 205 ergriffen und aufgenommen
werden kann. Sobald das an oberster Stelle befindliche, für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tablett KST, das mit zu testenden ICs bestückt ist,
zu der Tablett-Transporteinrichtung 205 transportiert worden
ist, wird der Lift 204 in seine ursprüngliche Position abgesenkt.
Die Tablett-Transporteinrichtung 205 wird dann in Horizontalrichtung
zu einer vorbestimmen Position in dem Beschickungsabschnitt 300 bewegt
und dort angehalten, wobei an dieser vorbestimmten Position die
Greifeinrichtung der Tablett-Transporteinrichtung 205 freigegeben
wird, und hierdurch das Einfallen des für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts KST in einen unmittelbar darunter liegenden Tablettaufnehmer
(nicht gezeigt) ermöglicht.
Die Tablett-Transporteinrichtung 205, von der das für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tablett KST abgenommen worden ist, wird aus dem
Beschickungsabschnitt 300 herausbewegt. Danach wird der Lift 204 von
einem Bereich unterhalb des Tablettaufnehmers, auf dem das für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tablett KST aufgebracht ist, nach oben bewegt,
um hierdurch den Tablettaufnehmer und folglich das für allgemeinen
Einsatz ausgelegte, mit den zu testenden ICs bestückte Tablett
KST derart anzuheben, daß das
für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tablett KST durch ein Fenster 106 hindurch,
das in der Basisplatte 105 ausgebildet ist, freigelegt
ist.
Die
Basisplatte 105 ist in einem Bereich ausgebildet, der oberhalb
des Entladeabschnitt 500 liegt, wobei sich dazwischen zwei
weitere, gleichartige Fenster 106 befinden, durch die hindurch
die leeren, für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts freigelegt sind. Bei diesem
Beispiel ist jedes der Fenster 106 größenmäßig derart bemessen, daß zwei für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tabletts durch diese hindurch freigelegt sind.
Folglich sind vier für
allgemeinen Einsatz ausgelegte, leere Tabletts durch die beiden
Fenster 106 hindurch in freigelegtem Zustand gehalten.
Getestete ICs werden aussortiert bzw. klassifiziert und in diesen
leeren, für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST in Abhängigkeit
von den Kategorien, die den jeweiligen Tabletts zugeordnet sind,
abgelegt. Wie auch bei dem Beschickungsabschnitt 300 sind
die vier leeren, für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST auf den jeweiligen Tablettaufnehmern
angeordnet, die durch die zugeordneten Lifte 204 nach oben
und unter bewegt werden. Sobald ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett
KST vollständig
gefüllt
worden ist, wird das Tablett durch den Lift 204 aus der
Ebene des Fensters 106 gesenkt und durch die Tablett-Transporteinrichtung 205 zu
der Tablett-Lagerposition gebracht, die diesem Tablett zugeordnet
ist. Mit dem Bezugszeichen 206 ist in den 4 und 5 ein
Tablett-Lagergestell für
leere Tabletts bezeichnet, das zum Aufnehmen von leeren, für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts KST dient. Aus diesem Tablett-Lagergestell 206 für leere
Tabletts werden die leeren, für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts durch die Tablett-Transporteinrichtung 205 und
die Lifte 204 zu den jeweiligen Fenster 106 transportiert
und an diesen durch die zugeordneten Lifte 204 gehalten,
so daß sie
zum Aufnehmen von getesteten ICs bereit sind.
Wie
vorstehend beschrieben, ist es bei einem IC-Testgerät, das mit
einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung der vorstehend
erläuterten Ausführungsform
(2) versehen ist, bei der zu testende ICs auf ein Test-Tablett gebracht
und zu dem Testabschnitt (Kammerabschnitt) für die Durchführung eines
Tests transportiert werden, möglich,
die Zeitdauer zu verringern, die zum Testen aller ICs erforderlich
ist, da die Anzahl von ICs, die gleichzeitig einem Test unterzo gen
werden, vergrößert werden kann.
Auf der anderen Seite wird in dem Entladeabschnitt eine beträchtliche
Zeitspanne benötigt,
um den Transport der getesteten ICs auszuführen, da lediglich acht ICs
oder eine ähnliche
Anzahl von ICs zu einem jeweiligen Zeitpunkt von einem Test-Tablett auf ein für allgemeinen
Einsatz ausgelegtes Tablett transportiert und sortiert werden. Darüberhinaus
ist der Transport der getesteten ICs in dem Entladeabschnitt von
dem Vorgang der Sortierung der getesteten ICs begleitet, der eine
beträchtliche
Zeitspanne benötigt.
Es tritt daher trotz des Einsatzes von zwei Sätzen von Transporteinrichtungen
für den
Transport in den Richtungen X und Y in dem Entladeabschnitt 400 dennoch
der Nachteil auf, daß die
Zeitspanne, die zum Sortieren der getesteten ICs benötigt wird, länger ist
als die Zeitspanne, die zum Testen aller ICs erforderlich ist.
Bei
einem IC-Testgerät,
das mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung der vorstehend
erläuterten
Ausführungsform
(2) versehen ist, speichert die für den Transport in den Richtungen
X und Y ausgelegte Transporteinrichtung 404 in einer Speichereinrichtung
während
des Transports der getesteten ICs von einem Test-Tablett TST auf
ein für allgemeinen
Einsatz ausgelegtes Tablett KST in dem Entladeabschnitt 400 die
Informationen, daß die
getesteten ICs auf dem Test-Tablett zu den für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts transportiert worden sind, indem sie die Adressen speichert,
die den jeweiligen IC-Trägern 16 auf
dem zugehörigen Test-Tablett
TST zugeordnet sind, und führt
den Transport der getesteten ICs auf die für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts auf der Grundlage der gespeicherten Adressen durch, so
daß kein
einziger getesteter IC oder gar mehrere ICs übrigbleiben, die fehlerhaft
nicht auf das Test-Tablett TST oder das Tablett KST transportiert
worden sind. Jedoch kann dennoch in seltenen Fällen der Fall auftreten, daß ein oder
mehrere getestete ICs auf dem Test-Tablett verbleiben, ohne von
diesem abtransportiert zu werden.
Falls
ein oder mehrere getestete ICs nicht umgesetzt worden ist und auf
dem Test-Tablett TST in dem Entladeabschnitt 400 verblieben
ist, wird das Test-Tablett TST, das noch den oder die nicht umgesetzten
ICs trägt,
zu dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert, und es
werden folglich ein oder mehrere zu testende ICs auf dem oder den
verbliebenen getesteten ICs in der Form eines Stapels aufgebracht. In
diesem Fall steht der zu testende IC, der auf der Oberseite des
Stapels angeordnet ist, von der Oberfläche des Test-Tabletts nach
oben vor. Hierbei tritt der Nachteil auf, daß der zu testende IC, der an
der Oberseite des Stapels angeordnet ist und nach oben vorsteht,
dann, wenn das Test-Tablett, das mit dem Stapel oder den Stapeln
aus jeweils zwei ICs bestückt
ist, zu der Konstanttemperaturkammer 101 transportiert
wird und anschließend
das nachfolgende Test-Tablett auf dem Test-Tablett mit dem Stapel oder
den Stapeln aus zwei ICs, in der Konstanttemperaturkammer 101 gestapelt
wird, aus dem zugehörigen
Test-Tablett aufgrund der Einführung
des nachfolgenden Test-Tabletts herausgedrückt wird und nach unten fällt. Es
kann hierbei auch ein Unglücksfall
wie etwa ein Zerbrechen des zu testenden ICs auftreten.
Falls
der unerwünschte
Fall auftritt, daß ein IC
aus dem zugehörigen
Test-Tablett TST in der Konstanttemperaturkammer 101 herausfällt und
nach unten fällt,
kann es sein, daß der
IC auf einen Fördermechanismus
oder ähnliches
auffällt,
der an der unteren Seite der Konstanttemperaturkamrner 101 vorgesehen
ist, und der IC bei diesem Mechanismus Störungen hervorruft, so daß der Transportmechanismus
eventuell ausfallen und nicht mehr. fördern kann. Falls der zu testende
IC, der auf dem verbleibenden, bereits getesteten IC gestapelt ist,
ferner getestet werden sollte und zu dem Entladeabschnitt 400 transportiert
werden sollte, ohne aus dem Test-tablett herauszufallen, wird der
obere IC in dem Stapel auf der Basis der Testergebnisse bezüglich des
unteren, verbleibenden, getesteten ICs in dem Stapel sortiert, und
es tritt folglich der Nachteil auf, daß eine fehlerhafte Klassifizierung
erfolgt.
Die
DE 37 13 155 A1 beschreibt
eine Einrichtung zum automatischen programmierten Prüfen von Bauteilen,
bei der die Prüflinge
während
des Prüfvorgangs über zugehörige typ-spezifische
Adapter mit einem Rechner verbunden werden.
Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist es, ein Halbleiterbauelement-Testgerät gemäß dem Oberbegriff
des Patentanspruchs 1 so auszugestalten, daß der Vorgang der Übertragung
der getesteten ICs von einem Test-Tablett zu einem für allgemeinen Einsatz
ausgelegten Tablett in dem Entladeabschnitt mit hoher Geschwindigkeit
durchführbar
ist.
Diese
Aufgabe erfindungsgemäß durch
die kennzeichnenden Merkmale der Patentansprüche 1 und 2 wird gelöst. Vorteilhafte
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die
Erfindung soll anhand von Ausfürungsbeispielen
naher erlautert werden.
1 zeigt
ein Blockschaltbild, in dem der gesamte Aufbau eines ersten Ausführungsbeispiels des
IC-Testsystems gemäß der vorliegenden
Erfindung dargestellt ist,
2 zeigt
eine perspektivische Ansicht, in der schematisch ein Beispiel eines
Behälters
dargestellt ist, der einen Satz von mehreren, für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts transportieren kann und der in dem IC-Testsystem, das in 1 gezeigt ist,
eingesetzt werden kann.
3 zeigt
ein Blockschaltbild, in dem der gesamte Aufbau eines zweiten Ausführungsbeispiels des
IC-Testsystems gemäß der vorliegenden
Erfindung dargestellt ist,
4 zeigt
eine Draufsicht, in der schematisch ein herkömmliches IC-Testgerät dargestellt
ist, wobei der Kammerabschnitt in perspektivischer Ansicht gezeigt
ist,
5 zeigt
eine perspektivische Ansicht des herkömmlichen, in 4 dargestellten
IC-Testgeräts,
6 zeigt
eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht, die zur Erläuterung
des Aufbaus eines Ausführungsbeispiels
eines Test-Tabletts für
die Verwendung in dem IC-Testgerät dient,
7 zeigt
eine perspektivische Ansicht, die zur Erläuterung der Aufbringung von
ICs auf dem Test-Tablett, das in 6 dargestellt
ist, dient,
8 zeigt
eine vergrößerte Schnittansicht, in
der die elektrische Verbindung zwischen einem IC, der auf dem in 6 gezeigten
Test-Tablett aufgebracht ist, und einem Testkopf veranschaulicht
ist,
9 zeigt
eine Draufsicht zur Erläuterung einer
Abfolge von Schritten bei dem Testen der zu testenden, auf dem Test-Tablett
aufgebrachten ICs,
10 zeigt
eine perspektivische Ansicht, in der der Aufbau eines Gestells zum
Halten von für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts zur Verwendung in dem IC-Testgerät veranschaulicht
ist,
11 zeigt
eine perspektivische Ansicht, in der ein Aufbau des Hauptabschnitts
eines Ausführungsbeispiels
des IC-Testgeräts
gemäß der vorliegenden
Erfindung dargestellt ist,
12 zeigt
eine allgemeine Schnittansicht von 11, und
13 zeigt
eine vergrößerte, perspektivische
Ansicht, in der ein Abschnitt des in 11 dargestellten
IC-Testgeräts
gezeigt ist.
1 zeigt
ein erstes Ausführungsbeispiel des
IC-Testsystems gemäß der vorliegenden
Erfindung. Dieses IC-Testsystem weist drei IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C auf.
Jedes IC-Testgerät 1A, 1B und 1C weist
denselben Aufbau oder die gleiche Gestaltung auf und enthält einen
elektrischen Abschnitt, das heißt
einen IC-Testabschnitt 10 (im wesentlichen der untere elektrische
Abschnitt in 5) des IC-Testgeräts zum Messen
der elektrischen Eigenschaften von im Test befindlichen ICs unter
Anlegen von ein vorbestimmtes Muster aufweisenden Testsignalen an
die ICs, und einen Handhabungsabschnitt 11 (im wesentlichen
der obere, mechanische Abschnitt in 5). Der
IC-Testabschnitt 10 jedes IC-Testgeräts steht unter Steuerung durch
einen Host-Computer 2 und
wird durch diesen Host-Computer gesteuert. Darüberhinaus ist eine spezielle
bzw. eigene Klassifizierungsmaschine bzw. Sortiereinrichtung 3 zum
alleinigen Ausführen
der Sortierung von getesteten ICs vorgesehen. Weiterhin ist es oftmals
gebräuchlich, zwei
Handhabungsabschnitte 11 für einen einzigen IC-Testabschnitt 10 vorzusehen,
so daß die
Kombination aus den beiden Handhabungsabschnitten und dem einzigen
IC-Testabschnitt als ein IC-Testgerät betrieben werden kann. Auch
wenn dies nicht gezeigt ist, ist jedes der IC-Testgeräte bei diesem
Ausführungsbeispiel
derart ausgelegt, daß zwei
Handhabungsabschnitte 11 an einem einzigen IC-Testabschnitt
angebracht sind.
Wie
bei dem herkömmlichen
IC-Testgerät, das
vorstehend unter Bezugnahme auf die 4 bis 10 erläutert worden
ist, weist der Handhabungsabschnitt 11 jedes IC-Testgeräts 1A, 1B oder 1C einen
Kammerabschnitt zum Testen von ICs, die auf einem Test-Tablett transportiert werden,
einen IC-Speicherabschnitt oder IC-Ladeabschnitt zum Speichern von
zu testenden ICs und von bereits getesteten und sortierten ICs,
einen Ladeabschnitt oder Beschickungsabschnitt, bei dem zu testende
ICs, die von einem Benutzer zuvor auf für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts aufgebracht wurden, zu einem Test-Tablett, das hohen und/oder
niedrigen Temperaturen widerstehen kann, transportiert und auf dieses umgesetzt
werden, und einen Entladeabschnitt auf, bei dem die getesteten ICs,
die auf dem Test-Tablett aus dem Kammerabschnitt heraustransportiert
wurden, nachdem sie in diesem einen Test unterzogen worden sind,
von dem Test-Tablett zu den für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts transportiert und auf diese
für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts umgesetzt werden. Der Kammerabschnitt weist
eine Konstanttemperaturkammer zum Hervorrufen einer Temperaturbeanspruchung
entweder in Form einer auslegungsgemäß hohen oder einer auslegungsgemäß niedrigen
Temperatur auf die zu testenden und auf einem Test-Tablett aufgebrachten ICs,
eine Testkammer zum Durchführen
von elektrischen Test bezüglich
der unter der Temperaturbelastung, die in der Konstanttemperaturkammer
ausgeübt
wurde, stehenden ICs, wobei die ICs hierzu in elektrischen Kontakt
mit einem Testkopf des IC-Testabschnitts 10 gebracht werden,
und eine Kammer zur Beseitigung der Temperaturbelastung auf, die
zum Entfernen der in der Konstanttemperaturkammer hervorgerufenen
Temperaturbeanspruchung von den ICs dient, die den Tests in der
Testkammer unterzogen wurden.
Bei
diesem Ausführungsbeispiel
zeichnet sich jedes IC-Testgerät 1A, 1B und 1C dadurch
aus, daß jedes
IC-Testgerät
ICs mit den gleichen Testbedingungen testet und die getesteten ICs
von dem Test-Tablett zu den für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts transportiert werden, ohne
daß die
getesteten ICs in dem Entladeabschnitt jedes Handhabungsabschnitts 11 sortiert
werden, wobei die getesteten ICs nach dem Abschluß aller
von mehreren Testläufen
zu der speziellen bzw. eigenen Sortiereinrichtung 3 transportiert
werden, in denen der Sortiervorgang bezüglich der getesteten ICs in
einem Stück bzw.
insgesamt durchgeführt
wird.
Zu
diesem Zweck ist bei diesem Ausführungsbeispiel
eine Informationsspeichereinrichtung (Speicherinformation-Speichereinrichtung) 4 in
dem Host-Computer 2 vorgesehen. Alle Testergebnisse der
ICs werden in der Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert.
Die Testergebnisse der ICs werden unter jeweiligen Adressen der
Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert, wobei jede
Adresse durch eine serielle Nummer bzw. Seriennummer, die jedem
IC zugeordnet ist, eine Identifikationsnummer, die jedem für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tablett zugeordnet ist, eine Nummer, die jeder
der IC-Taschen jedes für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts in entsprechender Zuordnung
zugeordnet ist, und so weiter bestimmt ist, wobei die Speicherung der
Testergebnisse jedesmal dann stattfindet, wenn einer der getesteten
ICs von dem Test-Tablett zu dem für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tablett in dem Entladeabschnitt jedes Handhabungsabschnitts 11 transportiert
wird. Beispiele für
die Testergebnisse enthalten die Bedingung der Tests, eine Klassifikation
der getesteten ICs im Hinblick auf Arbeitsgeschwindigkeiten wie
etwa "hohe Geschwindigkeit", "mittlere Geschwindigkeit" und "niedrige Geschwindigkeit" bezüglich der
akzeptablen ICs, das Vorhandensein von solchen ICs, bei denen bezüglich der fehlerhaften
ICs ein erneutes Testen erforderlich ist, die Nummer des Sockels
des Testkopfs, mit dem jedes IC bei dem Testen in Kontakt gebracht
worden ist, und weitere Informationen. Die zu speichernden Speicherinformationen
werden zu dem Host-Computer 2 über den IC-Testabschnitt 10 mit
Hilfe einer Kommunikationseinrichtung 5 wie zum Beispiel
einem GPIB-Kommunikationsanschluß zwischen Computern oder einem
RS232C-Kommunikationsanschluß oder
dergleichen übertragen,
damit sie in der Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert
werden.
Die
Informationsspeichereinrichtung 4 kann durch einen Speicher
gebildet sein. Die Speicherinformationen, die in der Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert
sind, können
zu der speziellen Sortiereinrichtung 3 zum Beispiel durch
Speichern der Informationen auf einem Speichermedium wie etwa auf
einer Diskette getrennt für
jedes der IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C geleitet
werden, oder können zu
der speziellen Sortiereinrichtung 3 unter Verwendung der
Kommunikationseinrichtung 5 übertragen werden.
Die
für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts, die jeweils mit den getesteten ICs
bestückt sind,
die ohne eine Vornahme einer Sortierung in dem Entladeabschnitt
jedes Handhabungsabschnitts 11 übertragen worden sind, können zu
der speziellen Sortiereinrichtung 3 durch Aufnahme der
Tabletts zum Beispiel in einem kastenförmigen Behälter 27, in dem Fächer zur
Aufnahme einer Mehrzahl von für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST in horizontalen Positionen
(Niveaus) vorgesehen sind, wie es in 2 gezeigt
ist, transportiert werden, oder können zu der speziellen Sortiereinrichtung 3 mit
Hilfe eines Tablett-Transportgeräts
gebracht werden, das derart angebracht ist, daß es sich zwischen jedem Handhabungsabschnitt 11 und
der speziellen Sortiereinrichtung 3 erstreckt. Der Behälter 27 weist einen Öffnungs-
und Verschlußdeckel 28 zum
Einführen
und Herausnehmen der für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST auf. Die spezielle
Sortiereinrichtung 3 weist einen in ihr angeordneten IC-Saugkopf
auf, der einen IC von einem für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST, das zu der Sortiereinrichtung 3 transportiert
worden ist, herausgreift und einen Sortiervorgang bezüglich des
getesteten ICs in Abhängigkeit
von den Speicherinformationen durchführt, die an einer Adresse gespeichert sind,
die der Position des für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST entspricht, von dem
der IC mit Hilfe des IC-Saugkopfs herausgenommen worden ist.
3 zeigt
ein zweites Ausführungsbeispiel des
IC-Testsystems gemäß der vorliegenden
Erfindung. Das IC-Testsystem gemäß diesem
zweiten Ausführungsbeispiel
weist ebenso wie das vorstehend erläuterte IC-Testsystem gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel
drei IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C auf.
Jedes der IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C weist den
gleichen Aufbau oder die gleiche Gestaltung auf und enthält einen
IC-Testabschnitt 10, der einen elektrischen Abschnitt des
IC-Testgeräts
bildet und zum Messen der elektrischen Eigenschaften von im Test befindlichen
ICs unter Anlegen von ein vorbestimmtes Muster aufweisenden Testsignalen
an die ICs dient, und einen Handhabungsabschnitt 11. Der IC-Testabschnitt 10 jedes
IC-Testgeräts
steht unter der Steuerung durch einen Host-Computer 2 und wird
durch diesen Host-Computer 2 gesteuert. Darüberhinaus
ist eine spezielle bzw. eigene Klassifiziermaschine oder Sortiereinrichtung 3 zum
alleinigen Ausführen
der Klassifizierung von getesteten ICs vorhanden. Ferner ist jedes
IC-Testgerät
bei diesem Ausführungsbeispiel
ebenfalls derart ausgelegt, daß zwei
Handhabungsabschnitte 11 an einem einzigen IC-Testabschnitt
angebracht sind.
Wie
bei dem herkömmlichen
IC-Testgerät, das
vorstehend unter Bezugnahme auf die 4 bis 10 erläutert ist,
enthält
der Handhabungsabschnitt 11 jedes IC-Testgeräts 1A, 1B oder 1C einen Kammerabschnitt
zum Testen von ICs, die auf einem Test-Tablett transportiert werden,
einen IC-Speicherabschnitt oder IC-Lagerabschnitt zum Lagern von
zu testenden ICs und von bereits getesteten und sortierten ICs,
einen Ladeabschnitt bzw. Beschickungsabschnitt, bei dem zu testende
ICs, die von einem Benutzer bereits zuvor auf für allgemeinen Einsatz ausgelegte
Tabletts aufgebracht wurden, transportiert und auf ein Test-Tablett,
das hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen kann, umgeladen wurden,
und einen Entladeabschnitt, bei dem die getesteten ICs, die auf
dem Test-Tablett aus dem Kammerabschnitt heraus transportiert worden
sind, nachdem sie in dem Kammerabschnitt einem Test unterzogen worden
sind, von dem Test-Tablett zu den für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts transportiert werden, um auf die letztgenannten Tabletts
umgeladen zu werden. Der Kammerabschnitt weist eine Konstanttemperaturkammer
zur Ausübung
einer entweder einer gewünschten
hohen oder gewünschten niedrigen
Temperatur entsprechenden Temperaturbelastung auf zu testende ICs,
die auf einem Test-Tablett aufgebracht sind, eine Testkammer zum
Durchführen
von elektrischen Tests bezüglich
der ICs, die in der Konstanttemperaturkammer einer Temperaturbelastung
ausgesetzt wurden, wobei die elektrischen Tests durchgeführt werden,
indem die ICs in elektrischen Kontakt mit einem Testkopf des IC-Testabschnitts 10 gebracht
werden, und eine Kammer zur Beseitigung der Temperaturbelastung
auf, die zum Entfernen der in der Konstanttemperaturkammer ausgeübten Temperaturbeanspruchung
von den ICs dient, die den Tests in der Testkammer unterzogen worden
sind.
Bei
dem zweiten Ausführungsbeispiel
führt jedes
der IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C einen
Test der ICs unter jeweils gegenseitig unterschiedlichen Testbedingungen
durch. Beispiele für
die Testbedingungen enthalten zum Beispiel unterschiedliche Temperaturen,
denen die zu testenden ICs ausgesetzt werden, oder unterschiedliche
Betriebsspannungen, die an die im Test befindlichen ICs angelegt
werden, oder ähnliches.
Darüberhinaus
ist eine Informationsspeichereinrichtung 4 in dem Host-Computer 2 vorgesehen.
Zunächst werden
alle im Test befindlichen ICs in dem IC-Testgerät 1A der ersten Stufe
getestet. Die im Test befindlichen ICs werden auf ein oder mehrere
für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tabletts umgeladen und dann mit den für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts zu dem Handhabungsabschnitt 11 des
IC-Testgeräts 1A transportiert.
Eine Mehrzahl von für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts sind zum Beispiel in einem
Transportcontainer 27, der vorstehend unter Bezugnahme
auf 2 bereits erläutert
wurde, in der Form eines Stapels aufgenommen. Der Behälter 27 ist
an dem Handhabungsabschnitt 11 des IC-Testgeräts 1A mit
geöffnetem
Deckel 28 angebracht. Die für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts KST werden aus dem Behälter 27 jeweils
einzeln herausgefördert
und zu dem Beschickungsabschnitt transportiert. In dem Beschickungsabschnitt
werden die ICs, die auf einem für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett KST aufgebracht sind, auf
ein Test-Tablett gefördert,
das zu der Testkammer über
die Konstanttemperaturkammer transportiert wird. In der Testkammer
werden die ICs elektrisch mit dem Testkopf des IC-Testabschnitts 10,
der in der Testkammer angeordnet ist, in Kontakt gebracht, um hierdurch
die elektrischen Eigenschaften der ICs zu testen. Wenn der Test
bezüglich
aller ICs, die auf dem Test-Tablett vorhanden sind, abgeschlossen
ist, wird das Test-Tablett aus der Testkammer heraus und zu der
Kammer zur Beseitigung der Temperaturbelastung transportiert, bei
denen die Temperaturbelastung der getesteten ICs auf dem zugehörigen Test-Tablett
beseitigt wird. Anschließend wird
das Test-Tablett zu dem Entladeabschnitt ausgegeben.
Die
auf dem Test-Tablett befindlichen, getesteten ICs werden in dem
Entladeabschnitt auf ein für allgemeinen
Einsatz ausgelegtes Tablett KST umgesetzt. Bei der Durchführung dieses
Umsetzvorgangs werden bei diesem zweiten Ausführungsbeispiel mindestens zwei
leere, für
allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts KST zu dem Entladeabschnitt
transportiert, und es werden die getesteten ICs lediglich in akzeptable
ICs und fehlerhafte ICs klassifiziert, die separat auf den jeweiligen
leeren, für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST aufzubringen sind. Wenn
ein für
allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett KST mit akzeptablen ICs
oder mit fehlerhaften ICs gefüllt
ist, wird das gefüllte,
für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tablett KST mit Hilfe der Transporteinrichtung
in den Behälter 27 zurücktransportiert.
In dem Behälter 27 werden
die für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts KST, die jeweils die auf
ihnen aufgebrachten, fehlerhaften ICs enthalten, zum Beispiel in
den Fächern
im unteren Bereich aufgenommen, und zwar in der vom untersten Fach
ausgehenden Reihenfolge, derart, daß das erste, für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tablett KST, das mit den fehlerhaften ICs bestückt ist,
in dem untersten Fach aufgenommen wird, das zweite, für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tablett KST, das mit den fehlerhaften ICs bestückt ist,
in dem zweituntersten Fach aufgenommen wird, usw.. Auf der anderen
Seite werden die für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts KST, auf denen jeweils die akzeptablen
ICs aufgebracht sind, zum Beispiel in den Fächern im oberen Bereich aufgenommen,
und zwar in der von dem obersten Fach ausgehenden Reihenfolge, derart,
daß das
erste, für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tablett KST, das mit akzeptablen ICs bestückt ist,
in dem obersten Fach aufgenommen wird, das zweite, für allgemeinen
Einsatz ausgelegte Tablett KST, das mit akzeptablen ICs beladen
ist, in dem zweitobersten Fach aufgenommen wird, usw.. Auf diese
Weise werden die für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, die jeweils mit den akzeptablen
ICs bestückt
sind, und die für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, auf denen jeweils die
fehlerhaften ICs aufgebracht sind, in dem Behälter 27 sortiert.
Wenn
der Test in dem IC-Testgerät 1A der ersten
Stufe abgeschlossen ist, wird der Behälter 27, in dem die
für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts KST, auf denen die getesteten ICs aufgebracht sind,
in der vorstehend beschriebenen Reihenfolge aufgenommen sind, zu
dem IC-Testgerät 1B der zweiten
Stufe transportiert. Dieses IC-Testgerät 1B der zweiten Stufe
führt einen
Test unter Bedingungen durch, die sich von denjenigen in dem IC-Testgerät 1A der
ersten Stufe unterscheiden. In dem IC-Testgerät 1B der zweiten Stufe
werden jedoch lediglich die für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, auf denen die akzeptablen,
getesteten ICs aufgebracht sind, aus dem Behälter 27 herausgenommen
und zu dem Beschickungsabschnitt transportiert, so daß lediglich
diejenigen ICs, die als akzeptable ICs klassifiziert wurden, getestet
werden. Wenn als Ergebnis des Tests, der in dem zweiten IC-Testgerät 1B durchgeführt wird,
das heißt
in dem zweiten Testlauf, ein oder mehrere ICs als fehlerhafte ICs
klassifiziert werden, wird ein für
allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett, das mit den fehlerhaften
ICs bestückt
und in dem Behälter 27 aufgenommen
ist (ein Tablett, das noch leere IC-Taschen enthält), zu dem Entladeabschnitt
transportiert, bei dem die getesteten ICs, die in dem IC-Testgerät 1B der
zwei ten Stufe als fehlerhafte ICs erkannt wurden, von dem Test-Tablett
auf dieses für
allgemeinen Einsatz ausgelegte Tablett transportiert werden. In
demjenigen Fall, daß keines der
für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts, die jeweils mit den fehlerhaften ICs
bestückt
sind und in dem Behälter 27 untergebracht
sind, eine freie IC-Tasche enthält,
wird ein leeres, für
allgemeinen Einsatz ausgelegtes Tablett von dem Behälter 27 oder
von einem Lagergestell für
leere Tabletts zu dem Entladeabschnitt transportiert.
Wenn
alle getesteten ICs, die in dem IC-Testgerät 1A der ersten Stufe
als akzeptable ICs klassifiziert wurden, in dem IC-Testgerät 1B der
zweiten Stufe getestet sind, und die für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts, die mit den akzeptablen ICs bestückt sind, und die für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tabletts, auf denen die fehlerhaften ICs aufgebracht
sind, in dem Behälter 27 untergebracht
sind, wird der Behälter 27 zu
dem IC-Testgerät 1C der
dritten Stufe bewegt. In diesem IC-Testgerät 1C der dritten Stufe
wird ein Test unter Bedingungen durchgeführt, die sich von denjenigen
unterscheiden, die bei den IC-Testgeräten 1A und 1B der
ersten und der zweiten Stufe vorlagen. Wie bei dem unmittelbar vorhergehenden
IC-Testgerät 1B werden
lediglich diejenigen, für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, auf denen die getesteten,
akzeptablen ICs aufgebracht sind, aus dem Behälter 27 herausgenommen und
zu dem Beschickungsabschnitt gefördert,
bei dem lediglich diejenigen ICs, die als akzeptable ICs klassifiziert
sind, in dem IC-Testgerät 1C der
dritten Stufe (letzte Stufe) getestet werden. Das IC-Testgerät 1C der
letzten Stufe sendet die Testergebnisse an den Host-Computer 2 für jeden
IC, der auf jedem für allgemeinen
Einsatz ausgelegten Tablett aufgebracht ist, und es werden die gesendeten
Testergebnisse in der Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert, die
in dem Host-Computer 2 vorgesehen ist.
Wenn
als Ergebnis des Tests, der in dem IC-Testgerät 1C der letzten Stufe
durchgeführt
wird, das heißt
als Ergebnis des dritten Testlaufs erkannt wird, daß ein oder
mehrere ICs fehlerhafte ICs sind, wird ein für allgemeinen Einsatz ausgelegtes
Tablett, das mit den fehlerhaften ICs bestückt und in dem Behälter 27 aufgenommen
ist (ein Tablett, das leere IC-Taschen aufweist) zu dem Entladeabschnitt
transportiert, bei dem die getesteten ICs, die in dem IC-Testgerät 1C der
letzten Stufe als fehlerhafte ICs erkannt wurden, von dem Test-Tablett
zu dem für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tablett transportiert werden. Im
Fall, daß in
keinem der für
allgemeinen Einsatz ausgelegten Tabletts, die jeweils mit den fehlerhaften
ICs bestückt
und in dem Behälter 27 enthalten
sind, irgendwelchen leeren IC-Taschen enthält, wird ein leeres, für allgemeinen
Einsatz ausgelegtes Tablett zu dem Entladeabschnitt von dem Behälter 27 oder
von einem Lagergestell für
leere Tabletts transportiert.
Wenn
alle ICs, die in den beiden vorhergehenden Testläufen als akzeptable ICs klassifiziert wurden,
in dem IC-Testgerät 1C der
letzten Stufe getestet sind, wird der Behälter 27 von dem IC-Testgerät 1C der
letzten Stufe zu der gezielt vorgesehenen bzw. eigenen Sortiereinrichtung 3 bewegt.
Die spezielle Sortiereinrichtung 3 sortiert die getesteten
ICs in dem Behälter 27 in
Abhängigkeit
von den Speicherinformationen, die von dem Host-Computer 2 zugeführt werden.
Da die Speicherinformationen, die von dem Host-Computer 2 zugeführt werden,
in diesem Fall lediglich die Informationen bezüglich der getesteten ICs sind,
die von dem IC-Testgerät 1C der
letzten Stufe abgegeben wurden, sind die Testergebnisse bezüglich der
getesteten ICs, die in dem ersten und in dem zweiten Testlauf als
fehlerhafte ICs erkannt wurden, nicht in der Informationsspeichereinrichtung 4 des
Host-Computers 2 gespeichert. Falls es erwünscht sein
sollte, die getesteten ICs, die als fehlerhafte ICs in dem ersten
und dem zweiten Testlauf erkannt wurden, noch weiter unterzuklassifiziern
bzw. feinzuklassifizieren (auch wenn dies einige Zeit zur Durchführung des
Sortiervorgangs erfordert), können die
Testergebnisse bezüglich
der getesteten ICs, die als fehlerhafte ICs in den IC-Testgeräten 1A und 1B der
ersten und der zweiten Stufe erkannt wurden, von den IC-Testgeräten 1A und 1B zu
dem Host-Computer 2 geleitet werden, damit sie in der Informationsspeichereinrichtung 4 gespeichert
werden. Nach dem Abschluß aller
Tests können
die getesteten ICs, die als fehlerhaft erkannt wurden und in dem
Behälter 27 aufgenommen
sind, in Abhängigkeit
von den Speicherinformationen, die von dem Host-Computer 2 zugeführt werden,
auch noch in Unterklassen mit Hilfe der speziell vorgesehenen Sortiereinrichtung 3 einsortiert
werden.
Bei
dem ersten und dem zweiten Ausführungsbeipiel,
die jeweils in den 1 bzw. 3 gezeigt
sind, wurde jeweils als Beispiel angegeben, daß drei IC-Testgeräte 1A, 1B und 1C vorgesehen
sind. Jedoch besteht keine Beschränkung hinsichtlich der Anzahl
von IC-Testgeräten.
Darüberhinaus
läßt sich bei
einer Kombination lediglich des IC-Testgeräts 1C und der speziell
vorgesehenen Sortiereinrichtung 3 eine Vergrößerung der
Bearbeitungsgeschwindigkeit bzw. Arbeitsgeschwindigkeit in dem Handhabungsabschnitt 11 erreichen.
Selbst bei einer Kombination des IC-Testgeräts 1C und der speziell
vorgesehenen Sortiereinrichtung 3 läßt sich somit die vorstehend angegebene
Aufgabe der vorliegenden Erfindung lösen. Darüberhinaus kann das IC-Testsystem
gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel
wirkungsvoll bei einem IC-Testgerät eingesetzt
werden, das mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung
der Ausführungsform
(1) versehen ist, die in dem Abschnitt "Stand der Technik" beschrieben ist.
11 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
des IC-Testgeräts
gemäß der vorliegenden
Erfindung. Dieses IC-Testgerät
ist mit einer an ihm angebrachten Handhabungseinrichtung der vorstehend
erläuterten
Ausführungsform
(2) versehen und weist einen IC-Testabschnitt (im wesentlichen der
untere, elektrische Abschnitt in 5), der
einen elektrischen Abschnitt des IC-Testgeräts bildet und zum Messen der elektrischen
Eigenschaften von im Test befindlichen ICs durch Anlegen von ein
vorbestimmtes Muster aufweisenden Testsignalen an die ICs dient,
und einen Handhabungsabschnitt (im wesentlichen der obere mechanische
Abschnitt in 5) auf. In Übereinstimmung mit dem herkömmlichen
IC-Testgerät, das
vorstehend unter Bezugnahme auf die 4 bis 10 beschrieben
ist, weist der Handhabungsabschnitt einen Kammerabschnitt, der zum
Testen von ICs dient, die auf einem Test-Tablett gefördert werden,
einen IC-Speicherabschnitt bzw. IC-Lagerabschnitt zum Speichern
von zu testenden ICs und von bereits getesteten und sortierten ICs,
einen Beschickungsabschnitt, in dem zu testende ICs, die ein Benutzer
bereits zuvor auf für
allgemeinen Einsatz ausgelegte Tabletts aufgebracht hat, zu einem
Test-Tablett, das
hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen kann, gebracht
und auf dieses umgesetzt werden, und einen Entladeabschnitt auf,
in dem die getesteten ICs, die auf dem Test-Tablett aus dem Kammerabschnitt heraustransportiert
wurden, nachdem sie in dem Kammerabschnitt einem Test unterzogen
wurden, von dem Test-Tablett zu den für allgemeinen Einsatz ausgelegten
Tabletts gebracht werden, um auf die letztgenannten Tabletts umgesetzt
zu werden. Der Kammerabschnitt weist eine Konstanttemperaturkammer
zum Ausüben
einer Temperaturbelastung, die entweder durch eine auslegungsgemäß hohe oder
auslegungsgemäß niedrige
Temperatur hervorgerufen wird, bezüglich der zu testenden und
auf einem Test-Tablett aufgebrachten ICs, eine Testkammer zur Durchführung von
elektrischen Tests bezüglich
der ICs, die unter der Temperaturbelastung stehen, die in der Konstanttemperaturkammer
hervorgerufen wurde, wobei die ICs zum Testen in elektrischen Kontakt
mit einem Testkopf des IC-Testabschnitts gebracht werden, und eine
Kammer zur Beseitigung der Temperaturbelastung auf, die zum Beseitigen
der in der Konstanttemperaturkammer hervorgerufenen Temperaturbeanspruchung
in den ICs, die den Tests in der Testkammer unterzogen worden sind,
dient.
11 zeigt
eine Darstellung zur Erläuterung
des Aufbaus eines wesentlichen Abschnitts bei diesem Ausführungsbeispiel,
bei dem ein Test-Tablett TST, das an einem Entladeabschnitt 400 des Handhabungsabschnitts
angehalten ist, ein Test-Tablett TST2, das
an einem Beschickungsabschnitt 300 angehalten ist, und
ein IC-Erfassungssensor 500 gezeigt sind, der zwischen
dem Entladeabschnitt 400 und dem Beschickungsabschnitt 300 vorgesehen
ist. Dieser IC-Erfassungsabschnitt 500 dient dazu, zu ermitteln,
ob ein IC auf jedem bzw. einen der IC-Träger 16 (siehe 6),
die an dem Test-Tablett TST angebracht sind, zurückgelassen worden ist oder
nicht.
Bei
diesem Ausführungsbeispiel
ist ein Fall gezeigt, bei dem eine Mehrzahl von IC-Erfassungssensoren 500 des
mit Lichtdurchleitung bzw. Lichtschranken arbeitenden Typs, die
jeweils eine Lichtquelle 501 und einen Fotodetektor 502 enthalten, zwischen
dem Entladeabschnitt 400 und dem Beschickungsabschnitt 300 derart
angeordnet sind, daß die
Lichtquelle 501 und der Fotodetektor 502 jedes Sensors 500 einander
bezüglich
einer Ebene gegenüberliegen,
durch die bzw. entlang derer ein Test-Tablett TST transportiert
wird, das zwischen die Lichtquellen und Fotodetektoren eingebracht
wird. Die Lichtquelle 501 und der Fotodetektor 502 jedes
Sensors 500 sind in derjenigen Richtung miteinander ausgerichtet,
die rechtwinklig zu der Richtung der Bewegung des Test-Tabletts
TST verläuft,
so daß hierdurch
erfaßbar
ist, ob ein IC auf dem Test-Tablett TST, das durch die bzw. entlang
der Ebene verläuft, zurückgeblieben
ist oder nicht.
Der
IC-Erfassungssensor 500 ist entsprechend der Anzahl von
Zeilen (der Anzahl von in Querrichtung verlaufenden Reihen entlang
der Richtung der Bewegung des Test-Tabletts) der IC-Träger 16 vorgesehen,
die an dem Test-Tablett TST angebracht sind. Wenn die Anzahl der
Träger 16,
die an dem Test-Tablett TST angebracht sind und die in derjenigen
Richtung ausgerichtet bzw. angeordnet sind, die rechtwinklig zu
der Richtung der Bewegung des Test-Tabletts TST verläuft (in
der Richtung einer in Längsrichtung
verlaufenden Zeile) gemäß der Darstellung
gleich 4 ist (die Anzahl von Zeilen beträgt vier), können vier IC-Erfassungssensoren 500 mit
einem gegenseitigen Abstand angeordnet werden, der dem Abstand entspricht,
der zwischen den vier IC-Trägern 16 vorhanden
ist, die in der Richtung der in Längsrichtung verlaufenden Reihe
ausgerichtet sind. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Lichtquellen 501 oberhalb
der Ebene vorgesehen, entlang derer das Test-Tablett transportiert
wird, während
die Fotodetektoren 502 unterhalb der Ebene, entlang derer
das Test-Tablett transportiert wird, vorgesehen sind. Die Lichtquellen 501 und
die Fotodetektoren 502 können selbstverständlich auch
in der umgekehrten Weise angeordnet sein.
Eine
Apertur bzw. Öffnung
(Durchgangsloch) 16A ist in einer bodenseitigen Platte
(bodenplatte) jedes IC-Trägers 16 ausgebildet,
wie es in 12 gezeigt ist. Der Fotodetektor 502 erfaßt Licht,
das durch die Öffnung 16A hindurchgeht.
Da in der bodenseitigen Platte jedes IC-Trägers 16 eine Öffnung vorhanden
ist, durch die von der Lichtquelle 501 ausgesandtes Licht
hindurchtritt (eine Öffnung, über die
Stifte eines ICs, der auf dem IC-Träger 16 aufgebracht
ist, freigelegt sind, oder dergleichen), muß durch den Fotodetektor 502 lediglich
bzw. ausschließlich
das Licht erfaßt
werden, das durch die Öffnung 16A hindurchtritt.
Aus diesem Grund sind, wie in 13 in
vergrößerter Darstellung
gezeigt ist, reflektierende Markierungen 503A zum Beispiel
an einer derjenigen Seiten des rechteckförmigen Rahmens 12 des
Test-Tabletts TST fest angebracht, die parallel zu der Richtung
der Bewegung des Test-Tabletts TST verlaufen, wobei die reflektierenden
Markierungen 503A an solchen Positionen an der einen Seite
des rechteckförmigen Rahmens 12 angebracht
sind, die den Positionen der Öffnungen 16A in
den bodenseitigen Platten eines Satzes aus den IC-Trägern 16 entsprechen,
die in der Bewegungsrichtung des Test-Tabletts bei diesem Ausführungsbeispiel
angeordnet sind. Jede der reflektierenden Markierungen 503A weist
in der Bewegungsrichtung eine Größe oder
Länge auf,
die derart ausgewählt
ist, daß sie
gleich groß wie
oder geringfügig
größer als
der Durchmesser der entsprechenden Öffnung 16A in den
bodenseitigen Platten eines Satzes aus den IC-Trägern 16 ist, die in
der Richtung der Bewegung des Test-Tabletts angeordnet sind. Bei
diesem Ausführungsbeispiel
ist der rechteckförmige
Rahmen 12 jedes Test-Tabletts aus einem nicht-reflektierenden
Material hergestellt, und es können
folglich solche Abschnitte des rechteckförmigen Rahmens 12,
an denen die reflektierenden Markierungen 503A nicht befestigt
sind, als nicht-reflektierende Markierungen 503B dienen.
Demgemäß ist ein nach
dem Reflexionsprinzip arbeitender optischer Sensor 504 oberhalb
des Test-Tabletts angeordnet, der Licht erfaßt, das von dem optischen Sensor 504 ausgesandt
wird und an einer der reflektierenden Markierungen 503A reflektiert
wird. Bei dem vorstehend beschriebenen Aufbau läßt sich lediglich bzw. ausschließlich das
Licht detektieren, das durch die Öffnung 16A hindurchtritt,
so daß das
Vorhandensein eines ICs auf dem Test-Tablett in Abhängigkeit
davon erfaßt
wird, ob der IC-Erfassungssensor 500 Licht erfaßt oder
nicht erfaßt,
während
der optische Sensor 504 Licht erfaßt, das von einer der reflektierenden Markierungen 503A reflektiert
wird.
Bei
dem vorstehend erläuterten
Ausführungsbeispiel
ist der Fall geschildert, daß erfaßt wird, ob
ein IC auf einem Test-Tablett verblieben ist, das von dem Entladeabschnitt 400 zu
dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert wird. Es ist
jedoch auch eine alternative Ausgestaltung möglich, bei der die IC-Erfassungssensoren 500 zum
Beispiel in der Mitte bzw. entlang des Pfads angeordnet sind, der von
dem Beschickungsabschnitt 300 zu dem Testkopf 104 führt, und/oder
halbwegs bzw. an dem Pfad angeordnet sind, der von dem Testkopf 104 zu
dem Entladeabschnitt 400 führt. Bei einer solchen Ausgestaltung
ist es möglich,
eine leere IC-Tasche in einem Test-Tablett zu erfassen, die daher
rührt,
daß ein
IC aus dem Test-Tablett herausgefallen ist, während das Test-Tablett von
dem Beschickungsabschnitt 300 zu dem Testkopf 104 transportiert
wird. Weiterhin ist es möglich,
eine leere IC-Tasche in dem Test-Tablett zu erfassen, die daher
rührt,
daß ein
IC von dem Test-Tablett während
des Tests an dem Testkopf 104 herabgefallen ist.
Es
ist möglich,
die Zuverlässigkeit
des IC-Testgeräts
dadurch zu verbessern, daß die
IC-Erfassungssensoren 500 an einer beliebigen oder allen vorstehend
erwähnten
Positionen angeordnet werden. Wenn jedoch die IC-Erfassungssensoren 500 sowohl
an Positionen zwischen dem Entladeabschnitt 400 und dem
Beschickungsabschnitt 300 als auch zwischen dem Testkopf 104 und
dem Entladeabschnitt 400 angeordnet sind, oder an Positionen sowohl
zwischen dem Entladeabschnitt 400 und dem Beschickungsabschnitt 300 als
auch zwischen dem Beschickungsabschnitt 300 und dem Testkopf 104 positioniert
sind, läßt sich
die Zuverlässigkeit
des IC-Testgeräts
noch weiter verbessern. Es erübrigt sich,
festzustellen, daß die
Zuverlässigkeit
des IC-Testgeräts
am besten erhöht
werden kann, wenn die IC-Erfassungssensoren 500 an allen
vorstehend genannten Positionen vorgesehen sind.
Weiterhin
kann die Beziehung zwischen der Anordnung der reflektierenden Markierungen 503 und
der Anordnung der nicht-reflektierenden Markierungen 503B auch
umgekehrt sein, bezogen auf den Zustand, wie er in 13 gezeigt
ist, so daß lediglich das
Licht, das durch die Öffnung 16A hindurchtritt,
erfaßt
werden kann, wodurch das Vorhandensein eines ICs auf dem Test-Tablett in Abhängigkeit
davon detektiert wird, ob die IC-Erfassungssensoren 500 Licht erfassen
oder nicht erfassen, während
der optische Sensor 504 keinerlei reflektiertes Licht erfaßt.
Anstelle
eines IC-Erfassungssensors des mit Lichtdurchleitung bzw. Lichtschranke
arbeitenden Typs kann auch ein Annäherungsschalter zur Erfassung
eines Metalls (eines Metalls in einem IC) oder eine Kamera, die
eine Mustererkennungsfunktion aufweist, oder dergleichen, als IC-Erfassungssensor 500 verwendet
werden.
Wie
vorstehend erläutert,
ist bei dem IC-Testsystem gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung kein Klassifizierungsvorgang bzw. Sortiervorgang
bezüglich
der getesteten ICs in dem Handhabungsabschnitt 11 erforderlich.
Demgegenüber
wird bei dem IC-Testsystem gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung eine Sortierung der getesteten ICs in
lediglich zwei Kategorien, wie etwa in akzeptable ICs und in fehlerhafte
ICs, oder in zwei andere geeignete Kategorien, in dem Handhabungsabschnitt 11 vorgenommen.
Die Zeitdauer, die zum Testen der ICs in jedem IC-Testgerät erforderlich
ist, läßt sich
daher erheblich verringern und es kann der Testvorgang mit hoher Geschwindigkeit
durchgeführt
werden. Ferner kann selbst bei dem zweiten Ausführungsbeispiel lediglich ein
Sortiervorgang zur Einsortierung der getesteten ICs in zwei Kategorien
in dem Handhabungsabschnitt 11 durchgeführt werden und es kann daher die
Ausgestaltung und der Aufbau des Handhabungsabschnitts vereinfacht
werden. Als Folge hiervon lassen sich die Kosten des Handhabungsabschnitts 11 verringern.
Da ferner die Daten, die in der Informationsspeichereinrichtung
gespeichert sind, die Nummer eines Sockels enthalten, mit dem ein
im Test befindlicher IC in dem Testabschnitt in Kontakt gebracht
worden ist, läßt sich
annehmen, daß der Sockel
fehlerhaft ist, falls fehlerhafte ICs unter denjenigen getesteten
ICs, die mit einem bestimmten Sockel in Kontakt gebracht worden
sind, konzentriert sein sollten. Es ergibt sich daher der Vorteil,
daß auch
Fehler bzw. ein Ausfall von Sockeln in dem Testabschnitt erfaßt werden
kann. Da die speziell vorgesehene Sortiereinrichtung 3 lediglich
den Sortiervorgang durchführt,
läßt sie sich
ferner mit geringen Kosten herstellen. Als Folge hiervon ergibt
sich der Vorteil, daß ein
IC-Testsystem mit insgesamt niedrigen Kosten aufgebaut werden kann.
Weiterhin
ist bei dem IC-Testgerät
gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung das Merkmal zusätzlich vorgesehen, daß erfaßt wird,
ob ein IC auf einem Test-Tablett TST verblieben ist, das eigentlich
von getesteten ICs entleert sein sollte. Es ist daher möglich, in
dem Beschickungsabschnitt 300 einen fehlerhaften Vorgang,
bei dem ein IC auf dem verbliebenen IC in der Form eines Stapels
aufgebracht wird, zu verhindern. Als Folge hiervon kann ein unerwünschter
Vorgang, daß zum
Beispiel ein IC aus dem Test-Tablett in der Konstanttemperaturkammer 101 herausfällt und
hierbei die Gefahr mit sich bringt, daß eine darunter befindliche
Transporteinrichtung beschädigt
werden kann, verhindert werden. Ferner läßt sich eine fehlerhafte Klassifizierung,
bei der der obere IC in dem Stapel, der ohne ein Herausfallen aus
dem Test-Tablett transportiert wird, getestet wird und zu dem Entladeabschnitt 400 ausgegeben
wird, bei dem der obere IC auf der Basis der Testergebnisse bezüglich des
unteren ICs in dem Stapel sortiert wird, verhindern.
Darüberhinaus
kann bei dem IC-Testgerät gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung das Herausfallen eines ICs erfaßt werden,
selbst wenn ein IC von dem Test-Tablett während des
Tests in dem Testabschnitt oder während der Zeitdauer des Transports
des Test-Tabletts von dem Testabschnitt zu dem Entladeabschnitt 400 herausfällt. Folglich
läßt sich
ein fehlerhafter Betrieb dahingehend, daß ein IC bezüglich einer
IC-Tasche an dem Test-Tablett, in der keinerlei IC vorhanden ist, virtuell
in Abhängigkeit
von den Testergebnissen klassifiziert wird, die in der Speichereinrichtung
gespeichert sind, verhindern.
Somit
kann ein Sortiervorgang im Hinblick auf eine IC-Tasche auf dem Test-Tablett,
in der kein IC vorhanden ist, verhindert werden, und es kann die Zeitspanne,
die zur Durchführung
des gesamten Klassifizierungsvorgangs erforderlich ist, verringert werden.
Ferner
kann bei dem IC-Testgerät
gemäß dem dritten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung ein leere IC-Tasche erfaßt werden,
wenn eine solche leere IC-Tasche in einem Test-Tablett TST, das zu dem Testabschnitt
transportiert wird, vorhanden sein sollte, was seinen Grund darin
haben kann, daß ein
IC von dem Test-Tablett während
des Transports des Test-Tabletts
von dem Beschickungsabschnitt 300 zu dem Testabschnitt
herausgefallen ist, oder daß das
Test-Tablett zu dem Testabschnitt mit einer IC-Tasche transportiert
wird, die keinen IC enthält,
wenn in dem Beschickungsabschnitt 300 kein zu testender
IC auf das Test-Tablett aufgebracht werden konnte. Daher läßt sich
der Test bezüglich der
leeren IC-Tasche verhindern. Als Ergebnis wird kein vergeblicher
Test durchgeführt,
so daß die
Testdauer verringert werden kann und ein mit hoher Zuverlässigkeit
arbeitendes IC-Testgerät
bereitgestellt werden kann.
Auch
wenn die vorliegende Erfindung gemäß der vorstehenden Beschreibung
bei ihrem Einsatz bei einem IC-Testgerät beschrieben ist, das zum
Testen von ICs als Halbleiterbauelemente dient, versteht es sich,
daß die
vorliegende Erfindung auch bei Testgeräten einsetzbar ist, die zum
Testen von anderen Halbleiterbauelementen als ICs dienen, wobei
sich die gleichen Effekte erzielen lassen, wie sie vorstehend erläutert sind.