TWI414800B - Applied to image sensing IC test classifier (2) - Google Patents

Description

應用於影像感測IC之測試分類機(二)

本發明係提供一種可確保影像感測IC之透光性，以及一貫化執行測試及分類作業，進而提升測試品質及測試產能之測試分類機。

在現今，數位相機、手機等電子產品之攝影裝置均裝配有影像感測IC，用以感測擷取影像；請參閱第1圖，該影像感測IC1係於一具複數個接點111之基板11上固設有感光晶片12，並於感光晶片12之上方固設有可為玻璃之透光層13，當影像光線穿過透光層13而投射至感光晶片12時，該感光晶片12即可擷取影像光線，並將感測之光訊號轉換為電訊號，以進行影像訊號處理作業；然為確保影像感測IC於封裝完成後，可精確感測影像，而必須執行測試作業，以淘汰不良品。請參閱第2、3圖，係為目前影像感測IC之測試裝置20，該測試裝置20係於機台21上開設有通孔211，並於通孔211之上方裝配有底面具穿孔221之測試座22，再於機台21下方且相對於測試座22之位置配置有一由升降機構23驅動升降之探針模組24，該探針模組24係設有複數個探針241及電路板242，並使電路板242連結測試器25，另設有一具吸頭261之取放器26，用以移載待測/完測之影像感測IC30，並設有一具光源271之下壓器27，用以投射測試光線，於執行測試作業時，該取放器26係以吸頭261吸附待測之影像感測IC30的透光層31，並移載至測試座22，取放器26即離開測試座22，接著該下壓器27則位移至測試座22之上方，且壓抵影像感測IC30之透光層31，同時，該升降機構23則驅動探針模組24上升，使探針模組24之各探針241接觸影像感測IC30之接點32，當光源271向下投射光線至影像感測IC30之透光層31時，該影像感測IC30內之感光晶片33即可將接收之光訊號轉換為電訊號，並利用探針241將訊號傳輸至測試器25，由測試器25作比對判別，以淘汰出不良品；惟，該測試裝置20之光源271係位於測試座22之上方，導致取放器26之吸頭261必須吸附於影像感測IC30之透光層31，方可使影像感測IC30置入於測試座22時，令透光層31朝向上方，以供光源271之光線投射於影像感測IC30內，但該取放器26之吸頭261吸附於影像感測IC30之透光層31時，易使透光層31產生吸頭印痕及髒污的情形，進而影響透光性，以致影像感測IC30之感光晶片33無法正確擷取測試光線，造成測試品質不佳之缺失。

本發明之目的一，係提供一種應用於影像感測IC之測試分類機(二)，係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、複數個測試裝置及輸送裝置，該供料裝置係用以承置待測之影像感測IC，該收料裝置係用以承置完測之影像感測IC，各測試裝置係設有至少一測試座，並於測試座之下方設有具光源之燈箱，另於測試座之上方設有至少一具探針模組之壓接臂，並使探針模組連結測試器，該輸送裝置係設有第一、二移料臂及載台，而可於供料裝置處取出透光層朝下之待測影像感測IC，並移載至測試裝置之測試座處執行測試作業，於測試完畢後，再將完測之影像感測IC移載至收料裝置而分類收置；藉此，可防止影像感測IC之透光層髒污，以確保透光性，使影像感測IC確實擷取測試光線，達到提升測試品質之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種應用於影像感測IC之測試分類機(二)，係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、複數個測試裝置及輸送裝置，而可以輸送裝置於供料裝置處取出透光層朝下之待測影像感測IC，並移載至測試裝置之測試座處執行測試作業，於測試完畢後，再將完測之影像感測IC移載至收料裝置，並依測試結果而分類收置，進而可一貫化執行測試及分類作業，達到提升測試產能之實用效益。

為使　貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如后：請參閱第4、5圖，本發明測試分類機係於機台40上配置有供料裝置50、收料裝置60、空匣裝置70、複數個測試裝置80及輸送裝置90，該供料裝置50係設有至少一料盤51，用以承置複數個待測之影像感測IC，該收料裝置60係設有至少一料盤61，用以承置複數個完測之影像感測IC，於本實施例中，係設有複數個料盤61，用以承置不同等級之完測影像感測IC，例如良品影像感測IC、次級品影像感測IC及不良品影像感測IC，該空匣裝置70係用以收置供料裝置50之空料盤51，並將空的料盤51補置於收料裝置60處，用以承置完測之影像感測IC，各測試裝置80係於機台40上設有至少一具穿孔811之測試座81，用以承置待測之影像感測IC，於本實施例中，係於機台40上設有二個測試座81，該機台40則於相對應各測試座81之穿孔811位置開設有通孔41，並於通孔41之下方固設有具光源821之燈箱82，使光源821之測試光線可經由通孔41及穿孔811而投射至測試座81上之影像感測IC，另各測試裝置80上方係設有壓接臂83，該壓接臂83係設有可作Z軸向位移之下壓頭831，並於下壓頭831之底面設有壓塊832，且於內部設有探針模組，該探針模組係設有至少一可連結電路板833之第一探針834及第二探針835，於本實施例中，係設有複數個第一探針834及一第二探針835以分別連結電路板833，該複數個第一探針834係凸伸出於下壓頭831之底面，用以接觸影像感測IC之接點，而第二探針835則凸伸出於下壓頭831之側方，並可連結測試器100，用以將測試訊號傳輸至測試器100，於本實施例中，機台40係於測試座81側方且相對應第二探針835之位置設有第三探針836，該第三探針836則可連結測試器100，於第二探針835與第三探針836相接觸時，即可經由第三探針836將測試訊號傳輸至測試器100，該測試器100於比對判別後，則將測試結果傳輸至中央控制單元(圖未示出)，由中央控制單元控制各裝置作動，該輸送裝置90係設有至少一移料臂及至少一載台，於本實施例中，係設有第一移料臂91、第二移料臂92及載台93，該第一移料臂91係設有可作X-Y-Z軸向位移之取放器911，用以於供料裝置50、收料裝置60、空匣裝置70及載台93間移載待測/完測之影像感測IC，該第二移料臂92係設有可作X-Y-Z軸向位移之取放器921，用以於載台93及各測試裝置80間移載待測/完測之影像感測IC，該載台93則可作Y軸向位移，用以於第一移料臂91及第二移料臂92間載送待測/完測之影像感測IC。

請參閱第6、7、8圖，於使用時，該第一移料臂91之取放器911係位移至供料裝置50處，並於供料裝置50之料盤51內取出待測之影像感測IC110，由於影像感測IC110之透光層111係朝向下方，使得第一移料臂91之取放器911可吸附於影像感測IC110具接點112之該面，以防止取放器911接觸弄髒影像感測IC110之透光層111，以確保透光層111之透光性良好，而提升測試品質，接著該第一移料臂91之取放器911係將待測之影像感測IC110移載置入於載台93上；請參閱第9圖，該載台93於承載待測之影像感測IC110後，即作Y軸向位移，將待測之影像感測IC110載送至第二移料臂92之側方，該第二移料臂92之取放器921則位移至載台93處，並於載台93內取出待測之影像感測IC110；請參閱第10、11圖，當第二移料臂92之取放器921於載台93內取出待測之影像感測IC110後，即將待測之影像感測IC110移載置入於測試裝置80之測試座81內，該測試裝置80係驅動壓接臂83之下壓頭831作Z軸向向下位移，由於影像感測IC110之透光層111朝向下方，使得該下壓頭831之壓塊832可壓抵於影像感測IC110具接點112之該面，並使探針模組之各第一探針834分別接觸於影像感測IC110之接點112，且使第二探針835與第三探針836相互接觸導通，使得第二探針835可連結測試器100，之後，該燈箱82內之光源821可向上投射測試光線，並使測試光線經機台40之通孔41及測試座81之穿孔811，而投射至待測之影像感測IC110的透光層111，由於透光層111之潔淨度佳，而可保持良好之透光性，使得待測之影像感測IC110的感光晶片113可確實感測光線，並將光訊號轉換為電訊號，且利用各第一探針834將訊號傳輸至電路板833，再由電路板833傳輸至第二探針835，使第二探針835經第三探針836而將訊號傳輸至測試器100，由測試器100作一分析判別，以淘汰出不良品；請參閱第12圖，於待測之影像感測IC110執行測試作業之同時，該輸送裝置90之載台93已承載下一待測之影像感測IC120至第二移料臂92之側方，第二移料臂92之取放器921即可作X-Y-Z軸向位移至載台93處，以取出下一待測之影像感測IC120；請參閱第13、14圖，當影像感測IC110測試完畢後，壓接臂83之下壓頭831即作Z軸向反向位移復位，並使壓塊832及各第一探針834脫離完測之影像感測IC110，以及使第二探針835與第三探針836分離，接著第二移料臂92之取放器921係於測試裝置80之測試座81內取出完測之影像感測IC110，並移載至載台93上以供載出；請參閱第15、16圖，該載台93係將完測之影像感測IC110載送至第一移料臂91之側方，該第一移料臂91之取放器911即於載台93上取出完測之影像感測IC110，並依測試結果，將完測之影像感測IC110移載至收料裝置60處，並置入於收料裝置60之料盤61內，達到分類收置之實用效益。

請參閱第17、18圖，係本發明之另一實施例，該輸送裝置90係可於各測試裝置80之前方設有可作Y軸向位移之載台93，用以於第一移料臂91及測試座81間載送待測/完測之影像感測IC110，而各測試裝置80係於機台40上設有至少一具穿孔811之測試座81，用以承置待測之影像感測IC，該機台40則於相對應各測試座81之穿孔811位置開設有通孔41，並於通孔41之下方固設有具光源821之燈箱82，使光源821之測試光線可經由通孔41及穿孔811而投射至測試座81上之影像感測IC，另各測試裝置80上方係設有壓接臂83，該壓接臂83係設有可作Z軸向位移之下壓頭831，並於下壓頭831之底面設有壓塊832，且於內部設有探針模組，該探針模組係設有至少一可連結電路板833之第一探針834及第二探針835，該第一探針834係凸伸出於下壓頭831之底面，用以接觸影像感測IC之接點，而第二探針835則凸伸出於下壓頭831之側方，該機台40係於測試座81側方且相對應第二探針835之位置設有第三探針836，該第三探針836則可連結測試器100，另於下壓頭831之底面設有吸頭837；當載台93承載待測之影像感測IC110移入測試裝置80內時，該測試裝置80之壓接臂83即可驅動下壓頭831作Z軸向下降位移，並以下壓頭831底面之吸頭837取出載台93上待測之影像感測IC110，於載台93移出測試裝置80後，該下壓頭831之吸頭837再將待測之影像感測IC110移入至測試座81內而執行測試作業，於測試完畢後，該下壓頭831之吸頭837則可於測試座81內移出完測之影像感測IC110，並移入於已位移至測試裝置80內之載台93上，由載台93載出完測之影像感測IC110，以供第一移料臂91將完測之影像感測IC110移載至收料裝置60處收置。

據此，本發明可增加影像感測IC之透光性，並一貫化執行測試及分類作業，進而提升測試品質及測試產能，實為一深具實用性及進步性之設計，然未見有相同之產品及刊物公開，從而允符發明專利申請要件，爰依法提出申請。

[習式]

1．．．影像感測IC

11．．．基板

111．．．接點

12．．．感光晶片

13．．．透光層

20．．．測試裝置

21．．．機台

211．．．通孔

22．．．測試座

221．．．穿孔

23．．．升降機構

24．．．探針模組

25．．．測試器

26．．．取放器

261．．．吸頭

27．．．下壓器

271．．．光源

30．．．影像感測IC

31．．．透光層

32．．．接點

33．．．感光晶片

[本發明]

40．．．機台

41．．．通孔

50．．．供料裝置

51．．．料盤

60．．．收料裝置

61．．．料盤

70．．．空匣裝置

80．．．測試裝置

81．．．測試座

811．．．穿孔

82．．．燈箱

821．．．光源

83．．．壓接臂

831．．．下壓頭

832．．．壓塊

833．．．電路板

834．．．第一探針

835．．．第二探針

836．．．第三探針

837．．．吸頭

90．．．輸送裝置

91．．．第一移料臂

911．．．取放器

92．．．第二移料臂

921．．．取放器

93．．．載台

100．．．測試器

110、120．．．影像感測IC

111．．．透光層

112．．．接點

113．．．感光晶片

第1圖：習式影像感測IC之示意圖。

第2圖：習式影像感測IC之測試裝置的使用示意圖(一)。

第3圖：習式影像感測IC之測試裝置的使用示意圖(二)。

第4圖：本發明測試分類機之各裝置配置示意圖。

第5圖：本發明測試裝置之示意圖。

第6圖：本發明之使用示意圖(一)。

第7圖：本發明之使用示意圖(二)。

第8圖：本發明之使用示意圖(三)。

第9圖：本發明之使用示意圖(四)。

第10圖：本發明之使用示意圖(五)。

第11圖：本發明之使用示意圖(六)。

第12圖：本發明之使用示意圖(七)。

第13圖：本發明之使用示意圖(八)。

第14圖：本發明之使用示意圖(九)。

第15圖：本發明之使用示意圖(十)。

第16圖：本發明之使用示意圖(十一)。

第17圖：本發明測試分類機之另一實施例示意圖。

第18圖：本發明另一實施例之測試裝置及載台的示意圖。

40．．．機台

50．．．供料裝置

51．．．料盤

60．．．收料裝置

61．．．料盤

70．．．空匣裝置

80．．．測試裝置

81．．．測試座

82．．．燈箱

83．．．壓接臂

90．．．輸送裝置

91．．．第一移料臂

911．．．取放器

92．．．第二移料臂

921．．．取放器

93．．．載台

Claims (10)

1. 一種應用於影像感測IC之測試分類機(二)，包含：機台；供料裝置：係配置於機台上，用以承置複數個待測之影像感測IC；收料裝置：係配置於機台上，用以承置複數個完測之影像感測IC；測試裝置：係配置於機台上，並設有至少一測試座，用以承置待測之影像感測IC，於測試座之下方設有用以投射測試光線之光源，另於測試座之上方設有具探針模組之壓接臂，該壓接臂之探針模組係設有至少一連結電路板並用以接觸影像感測IC接點之第一探針，另於該測試裝置上設有用以連結電路板與測試器之第二探針；輸送裝置：係配置於機台上，並設有至少一具取放器之移料臂，用以移載影像感測IC；中央控制單元：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
2. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(二)，其中，該供料裝置係設有至少一料盤，用以承置複數個待測之影像感測IC。
3. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(二)，其中，該收料裝置係設有複數個料盤，用以承置不同測試結果完測之影像感測IC。
4. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(二)，其中，該機台係於測試裝置之測試座下方開設有通孔，該測試裝置之測試座底面係開設有穿孔，並於機台之通孔下方且相對應測試座之位置固設有內具光源之燈箱。
5. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(二)，其中，該測試裝置之第二探針係設於該探針模組，並使該第二探針凸出於下壓頭之側方，用以連結測試器。
6. 依申請專利範圍第5項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(二)，其中，該測試裝置係於測試座側方且相對應第二探針之位置設有第三探針，該第三探針則連結測試器。
7. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(二)，其中，該測試裝置之壓接臂係設有可作Z軸向位移之下壓頭，並於下壓頭之底面設有壓塊，且於內部設有探針模組。
8. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(二)，其中，該輸送裝置係設有第一移料臂、第二移料臂及載台，該第一移料臂係設有可作X-Y-Z軸向位移之取放器，用以於供料裝置、收料裝置及載台間移載待測/完測之影像感測IC，該第二移料臂係設有可作X-Y-Z軸向位移之取放器，用以於載台及測試裝置間移載待測/完測之影像感測IC，該載台則可作Y軸向位移，用以於第一移料臂及第二移料臂間載送待測/完測之影像感測IC。
9. 依申請專利範圍第1項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(二)，其中，該輸送裝置係於測試裝置之前方設有可作Y軸向位移之載台，用以於移料臂及測試座間載送待測/完測之影像感測IC，該測試裝置之壓接臂則設有吸頭，用以於載台及測試座間移載待測/完測之影像感測IC。
10. 依申請專利範圍第9項所述之應用於影像感測IC之測試分類機(二)，其中，該機台係於測試裝置之測試座下方開設有通孔，該測試裝置之測試座底面係開設有穿孔，並於機台之通孔下方且相對應測試座之位置固設有內具光源之燈箱，又該壓接臂係設有可作Z軸向位移之下壓頭，並於下壓頭之底面設有壓塊及吸頭，且於內部設有探針模組，該探針模組係設有至少一可連結電路板之第一探針及第二探針，第一探針係凸伸出於下壓頭之底面，用以接觸影像感測IC之接點，而第二探針則凸出於下壓頭之側方，另於測試座側方且相對應第二探針之位置設有第三探針，該第三探針則可於測試 時連結第二探針及測試器。