TWI671535B - 電子元件測試裝置及其應用之分類設備 - Google Patents

電子元件測試裝置及其應用之分類設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI671535B
TWI671535B TW107129014A TW107129014A TWI671535B TW I671535 B TWI671535 B TW I671535B TW 107129014 A TW107129014 A TW 107129014A TW 107129014 A TW107129014 A TW 107129014A TW I671535 B TWI671535 B TW I671535B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
test
image
transfer arm
area
electronic component
Prior art date
Application number
TW107129014A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202009499A (zh
Inventor
謝旼達
巫吉生
Original Assignee
鴻勁精密股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻勁精密股份有限公司 filed Critical 鴻勁精密股份有限公司
Priority to TW107129014A priority Critical patent/TWI671535B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI671535B publication Critical patent/TWI671535B/zh
Publication of TW202009499A publication Critical patent/TW202009499A/zh

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

一種電子元件測試裝置及其應用之分類設備,該測試裝置係於機台上配置有測試機構、載送機構及取像機構,該測試機構係設有測試電路板,並於該測試電路板設有第一區測試座及第二區測試座,用以測試複數個電子元件,該載送機構係設有至少一入、出料載台,並於一機架上設有至少一具取放器之移載臂,用以移載待測/完測之電子元件,該取像機構係於移載臂上分別架設有對應該第一、二區測試座之取像器,並以該取像器對第一、二區測試座取像;藉此,利用設於該移載臂上的取像器對各區域中心的取像,即可取得各區域之測試座更加清楚的影像,進而準確的判斷出各測試座內是否殘留有異物,以防止後續置入之電子元件受損,達到降低損壞率及提升測試品質之效益。

Description

電子元件測試裝置及其應用之分類設備
本發明係提供一種可以更清楚準確的取像出各測試座內是否殘留有異物,以降低損壞率及提升測試品質之電子元件測試裝置及其應用之分類設備。
按,電子元件於製作完成後,均會移載至電子元件測試裝置上進行電性測試作業或外觀檢測作業等,以淘汰出不良品,而確保產品品質;由於測試裝置之測試座內有時會殘留有電子元件或受損電子元件之餘屑或灰塵等異物,在不易察覺之情況下,易使後續置入之電子元件因壓抵到異物而陸續受損,且該異物亦會影響電子元件與測試座之探針接觸,造成電子元件損壞率增加及測試品質不佳之缺失。為了改善前述情形,即有業者設置取像器對測試座取像,請參閱第1、2圖,其係為本國專利申請第100209133號『具取像裝置之電子元件檢測機』新型專利案,其係於機台20上配置有測試裝置30、輸送裝置40及取像裝置50,該測試裝置30係於機台20上設有具二測試座32之測試電路板31,並以測試器將測試結果傳輸至中央控制單元,由中央控制單元控制各裝置作動,該輸送裝置40係於測試座32之一側設有一可作X軸向位移之入料載台41,用以載送待測之電子元件,並於另一側設有一可作X軸向位移之出料載台42,用以載送完測之電子元件,另該輸送裝置40係於測試裝置30之上方設有二可作Y-Z軸向位移且具有取放器431、441之第一、二移料臂43、44,第一移料臂43係於入料載台41及測試座32間移載待測之電子元件, 第二移料臂44則於出料載台42及測試座32間移載完測之電子元件,該取像裝置50係於機台20上架設有二為CCD之取像器52,並使二取像器52位於測試裝置30之側方,用以取像測試座32,另於取像器52之側方裝設有光源53;藉此,該取像裝置50之取像器52即可對測試座32取像,並將取像訊號傳輸至中央控制單元,以判別測試座32內是否殘留有異物。
由於電子元件的發展日益精密且體積也日益縮小,而測試裝置也進化到一次同時可以對數顆電子元件(例如8顆)執行測試作業,導致該取像裝置50的設置方式已不敷現況使用;其原因在於該取像裝置50係於測試裝置30之一側方裝設二取像器52,而此將會使得越遠離二取像器52位置之測試座越難以清楚準確的取像,亦即越遠離二取像器52位置之測試座,二取像器52就必須以更偏斜的角度對該測試座取像,二取像器52越偏斜取像其影像就越容易失真,尤其日益縮小的電子元件,其對應縮小的測試座於偏斜取像後的影像更加可能失真,進而大幅提高中央控制單元誤判的情形,當然誤判的情形愈高就愈容易造成電子元件損壞率增加及測試品質不佳之缺失。
有鑑於此,本發明人遂以其多年從事相關行業的研發與製作經驗,針對目前所面臨之問題深入研究,經過長期努力之研究與試作,終究研創出一種電子元件測試裝置及其應用之分類設備,以有效改善先前技術之缺點,此即為本發明之設計宗旨。
本發明之目的一,係提供一種電子元件測試裝置,其係於機台上配置有測試機構、載送機構及取像機構,該測試機構係設有測試電路板,並於該測試電路板設有第一區測試座及第二區測試座,用以測試複數個電子元件,該載送機構係設有至少一入、出 料載台,並於一機架上設有至少一具取放器之移載臂,用以移載待測/完測之電子元件,該取像機構係於移載臂上架設有對應該第一、二區測試座之取像器,並以該取像器分別對第一、二區測試座取像;藉此,利用設於該移載臂上的取像器對各區域中心的取像,即可取得各區域之測試座更加清楚的影像,進而準確的判斷出各測試座內是否殘留有異物,以防止後續置入之電子元件受損,達到降低損壞率及提升測試品質之效益。
本發明之目的二,係提供一種應用電子元件測試裝置之分類設備,其係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、測試裝置、入出料裝置及控制裝置,該供料裝置係設有至少一容納待測電子元件之供料承置器,該收料裝置係設有至少一容納已測電子元件之收料承置器,該測試裝置係設有測試機構、載送機構及取像機構,用以移載及對電子元件執行測試作業,該入出料裝置設有至少一具取放器之移料臂,以於供料裝置、測試裝置及收料裝置間移載電子元件,該控制裝置係用以控制及整合各裝置作動,而執行自動化作業,並達到降低損壞率及提升測試品質之效益。
習知部分:
20‧‧‧機台
30‧‧‧測試裝置
31‧‧‧測試電路板
32‧‧‧測試座
40‧‧‧輸送裝置
41‧‧‧入料載台
42‧‧‧出料載台
43‧‧‧第一移料臂
431‧‧‧取放器
44‧‧‧第二移料臂
441‧‧‧取放器
50‧‧‧取像裝置
52‧‧‧取像器
53‧‧‧光源
本發明部份:
60‧‧‧測試裝置
61‧‧‧測試機構
611‧‧‧測試電路板
612‧‧‧第一區測試座
613‧‧‧第二區測試座
62‧‧‧載送機構
621‧‧‧第一入料載台
622‧‧‧第一出料載台
623‧‧‧第二入料載台
624‧‧‧第二出料載台
625‧‧‧第一移載臂
6251‧‧‧第一取放器
626‧‧‧第二移載臂
6261‧‧‧第二取放器
627‧‧‧機架
63‧‧‧取像機構
631‧‧‧第一取像器
632‧‧‧第二取像器
633‧‧‧第一光源
634‧‧‧第二光源
635‧‧‧第三取像器
636‧‧‧第四取像器
637‧‧‧第三光源
638‧‧‧第四光源
70‧‧‧電子元件
71‧‧‧電子元件
72‧‧‧電子元件
100‧‧‧供料裝置
101‧‧‧供料承置器
110‧‧‧收料裝置
111‧‧‧收料承置器
120‧‧‧入出料裝置
121‧‧‧第一移料臂
122‧‧‧第二移料臂
第1圖:申請第100209133號新型專利案之俯視示意圖。
第2圖:申請第100209133號新型專利案之側視示意圖。
第3圖:本發明之俯視示意圖。
第4圖:本發明之側視示意圖。
第5圖:本發明之動作示意圖(一)。
第6圖:本發明之動作示意圖(二)。
第7圖:第6圖之側視示意圖。
第8圖:本發明之動作示意圖(三)。
第9圖:本發明之動作示意圖(四)。
第10圖:本發明之動作示意圖(五)。
第11圖:本發明之動作示意圖(六)。
第12圖:本發明之動作示意圖(七)。
第13圖:本發明之動作示意圖(八)。
第14圖:本發明之動作示意圖(九)。
第15圖:本發明應用於分類設備之示意圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式,詳述如后:請參閱第3、4圖,係為本發明之電子元件測試裝置60,其係於機台上配置有測試機構61、載送機構62及取像機構63,該測試機構61係設有測試電路板611,並於該測試電路板611設有第一區測試座612及第二區測試座613,用以測試複數個電子元件,於本實施例中,該第一區測試座612係設有四個測試座,該第二區測試座613亦設有四個測試座,而可同時對8顆的電子元件執行測試作業,該測試機構61並以測試器(圖未示出)將測試結果傳輸至控制裝置(圖未示出),由控制裝置判讀並控制各裝置作動,該載送機構62係於測試機構61之兩側分別設有至少一可作第一軸向位移之入料載台及出料載台,用以載送待測/完測之電子元件,於本實施例中,該載送機構62係於測試機構61之一側設有一可作X軸向位移(即為第一軸向位移)之第一入料載台621及第一出料載台622,用以載送待測之電子元件及完測之電子元件,於本實施例中,該第一入料載台621及第一出料載台622所分別載送電子元件的數量係相同於第一區測試座612及第二區測試座613的數量總和;另於測試機構61之另 側設有一可作X軸向位移(即為第一軸向位移)之第二入料載台623及第二出料載台624,用以載送待測之電子元件及完測之電子元件,於本實施例中,該第二入料載台623及第二出料載台624所分別載送電子元件的數量係相同於第一區測試座612及第二區測試座613的數量總和;另該載送機構62於測試機構61上方以機架627架設有至少一可作第二、三軸向位移且具有取放器之移載臂,用以於第一入料載台621、第一出料載台622、第二入料載台623、第二出料載台624及測試機構61間移載待測之電子元件及完測之電子元件,於本實施例中,該載送機構62係於測試機構61上方之機架627架設有作Y-Z軸向位移(即為第二、三軸向位移)且具有第一取放器6251之第一移載臂625,該第一移載臂625係於第一入料載台621、第一出料載台622及測試機構61間移載待測之電子元件及完測之電子元件,於本實施例中,該第一移載臂625之第一取放器6251所取放電子元件的數量係相同於第一區測試座612及第二區測試座613的數量總和;該載送機構62另於測試機構61上方之機架627架設有作Y-Z軸向位移(即為第二、三軸向位移)且具有第二取放器6261之第二移載臂626,該第二移載臂626係於第二入料載台623、第二出料載台624及測試機構61間移載待測之電子元件及完測之電子元件,於本實施例中,該第二移載臂626之第二取放器6261所取放電子元件的數量係相同於第一區測試座612及第二區測試座613的數量總和;該取像機構63係於至少一移載臂上架設有對應該第一區測試座612及該第二區測試座613之取像器,而於該至少一移載臂移載待測之電子元件至測試機構61時,以該取像器對該第一區測試座612及該第二區測試座613取像,由於該至少一移載臂的Y軸向位移中 心(即為第二軸向位移中心)係相同於該第一區測試座612及該第二區測試座613的中心,因此若單一取像器可以對該第一區測試座612及該第二區測試座613作完整取像,則只需於該移載臂的中心位置上架設一取像器,於本實施例中,該取像機構63係於至少一移載臂上分別架設有對應該第一區測試座612及對應該第二區測試座613之二取像器,而於該至少一移載臂移載待測之電子元件至測試機構61時,以該二取像器分別對該第一區測試座612、第二區測試座613取像;於本實施例中,該取像機構63係於該第一移載臂625上架設有對應該第一區測試座612之第一取像器631及對應該第二區測試座613之第二取像器632,該第一取像器631係對第一區測試座612的區域中心取像,而可取得第一區測試座612清楚的影像,另於該第一取像器631之側方裝設有第一光源633,以增加第一區測試座612四周之明亮度,該第二取像器632則對第二區測試座613的區域中心取像,而可取得第二區測試座613清楚的影像,另於該第二取像器632之側方裝設有第二光源634,以增加第二區測試座613四周之明亮度;該取像機構63另於該第二移載臂626上架設有對應該第一區測試座612之第三取像器635及對應該第二區測試座613之第四取像器636,該第三取像器635係對第一區測試座612的區域中心取像,而可取得第一區測試座612清楚的影像,另於該第三取像器635之側方裝設有第三光源637,以增加第一區測試座612四周之明亮度,該第四取像器636則對第二區測試座613的區域中心取像,而可取得第二區測試座613清楚的影像,另於該第四取像器636之側方裝設有第四光源638,以增加第二區測試座613四周之明亮度;該取像機構63位於第一移載臂625上之第一取像器631、第二取 像器632以及位於第二移載臂626上之第三取像器635、第四取像器636可於每次執行測試作業前對第一區測試座612及第二區測試座613取像,亦或是採隨機的方式取像,以供控制裝置判別第一區測試座612及第二區測試座613內是否殘留有異物。
請參閱第5圖,於測試電子元件70時,載送機構62之第一入料載台621係一批次載送8顆待測之電子元件70至測試機構61之側方,該第一移載臂625即作Y-Z軸向位移至第一入料載台621處取出待測之電子元件70。請參閱第6、7圖,接著該第一移載臂625將待測之電子元件70移載至第一區測試座612及第二區測試座613的上方位置,此時,該位於第一移載臂625上之取像機構63的第一取像器631及第二取像器632即對第一區測試座612及第二區測試座613進行取像作業,並供控制裝置判別第一區測試座612及第二區測試座613內是否殘留有異物,若發現有異物,則控制停機進行異常排除,此時,該第一入料載台621則移出準備承載後續待測之電子元件。請參閱第8圖,當測試機構61之第一區測試座612及第二區測試座613內並無異物時,該第一移載臂625係作Z軸向位移,將待測之電子元件70移載至第一區測試座612及第二區測試座613內並壓抵電子元件70執行測試作業。請參閱第9圖,於第一區測試座612及第二區測試座613執行測試作業完畢後,該第二入料載台623係已載送下一批次8顆待測之電子元件71至第一區測試座612及第二區測試座613之另一側方,第一移載臂625則離開第一區測試座612及第二區測試座613,並位移至第一出料載台622處,以將完測之電子元件70放置於第一出料載台622上。請參閱第10圖,接著該第二移載臂 626將待測之電子元件71移載至第一區測試座612及第二區測試座613的上方位置,此時,該位於第二移載臂626上之第三取像器635及第四取像器636即對第一區測試座612及第二區測試座613進行取像作業,並供控制裝置判別第一區測試座612及第二區測試座613內是否殘留有異物,若發現有異物,則控制停機進行異常排除(同第7圖所示),此時,該第二入料載台623則移出準備承載後續待測之電子元件。請參閱第11圖,當測試機構61之第一區測試座612及第二區測試座613內並無異物時,該第二移載臂626係作Z軸向位移,將待測之電子元件71移載至第一區測試座612及第二區測試座613內,並壓抵電子元件71執行測試作業。請參閱第12圖,於第一區測試座612及第二區測試座613執行測試作業完畢後,該第一入料載台621已載送下一批次8顆待測之電子元件72至第一區測試座612及第二區測試座613之側方,第二移載臂626則離開第一區測試座612及第二區測試座613,並位移至第二出料載台624處,以將完測之電子元件71放置於第二出料載台624上。請參閱第13圖,接著該第一移載臂625將待測之電子元件72移載至第一區測試座612及第二區測試座613的上方位置,此時,該位於第一移載臂625上之第一取像器631及第二取像器632即對第一區測試座612及第二區測試座613進行取像作業,並供控制裝置判別第一區測試座612及第二區測試座613內是否殘留有異物,若發現有異物,則控制停機進行異常排除(同第7圖所示),此時,該第一入料載台621則移出準備承載後續待測之電子元件。請參閱第14圖,當測試機構61之第一區測試座612及第二區測試座613內並無異物時,該第一移載臂625將待測之電子元件72移載至第一區測試座612及第二區測試座 613,並壓抵電子元件72執行測試作業。
請再參閱第6、7圖,該位於第一移載臂625上之第一取像器631、第二取像器632以及該位於第二移載臂626上之第三取像器635、第四取像器636係每次取像檢查第一區測試座612及第二區測試座613,亦即當第一移載臂625或第二移載臂626將待測之電子元件移入第一區測試座612及第二區測試座613前,該取像機構63之第一取像器631、第二取像器632或第三取像器635、第四取像器636即對第一區測試座612及第二區測試座613的各區域中心進行取像作業,即可取得各區域之測試座更加清楚的影像,進而供控制裝置準確的判別第一區測試座612及第二區測試座613內是否殘留有異物,以防止後續置入之電子元件受損,達到降低損壞率及提升測試品質之效益。
請參閱第3、4、15圖,係本發明電子元件測試裝置應用於分類設備之示意圖,該分類設備係於機台上配置有供料裝置100、收料裝置110、入出料裝置120、控制裝置(圖未示出)及本發明之測試裝置60;該供料裝置100係於機台上設有至少一為供料盤之供料承置器101,用以容納至少一待測之電子元件;該收料裝置110係於機台上設有至少一為收料盤之收料承置器111,用以容納至少一完測之電子元件;該入出料裝置120係於機台上設有至少一具複數個取放器之移料臂,用以於該供料裝置100、該測試裝置60及該收料裝置110間移載電子元件,於本實施例中,該入出料裝置120係設有具複數個取放器之第一移料臂121,以於供料裝置100之供料承置器101取出待測之電子元件至測試裝置60執行測試作業,該入出料裝置120另設有具複數個取放器之第二移料臂122,以於該測試裝置6 0取出完測之電子元件,並依據測試結果將完測之電子元件輸送至收料裝置110之收料承置器111分類收置;該控制裝置係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業;本發明之測試裝置60,其取像機構63之第一取像器631、第二取像器632及第三取像器635、第四取像器636係可對第一區測試座612及第二區測試座613的各區域中心進行取像作業,以取得各區域之測試座更加清楚的影像,進而供控制裝置準確的判別第一區測試座612及第二區測試座613內是否殘留有異物,以防止後續置入之電子元件受損,使該分類設備達到降低損壞率及提升測試品質之效益。
據此,本發明實為一深具實用性及進步性之設計,然未見有相同之產品及刊物公開,從而允符發明專利申請要件,爰依法提出申請。

Claims (10)

  1. 一種電子元件測試裝置,包含有:測試機構:係設有測試電路板,並於該測試電路板設有第一區測試座及第二區測試座,以測試複數個電子元件;載送機構:係於該測試機構之至少一側設有作第一軸向位移之入料載台及出料載台,以載送待測之電子元件及完測之電子元件,另於該測試機構上方架設有至少一作第二、三軸向位移之移載臂,以於該入料載台、該出料載台及該測試機構間移載待測之電子元件及完測之電子元件;取像機構:係於該載送機構之至少一移載臂上架設有對應該第一區測試座及該第二區測試座之取像器,而以該取像器對該第一區測試座及該第二區測試座取像。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置,其中,該取像機構係於該載送機構之至少一移載臂上分別架設有對應該第一區測試座及對應該第二區測試座之二取像器,而分別以該二取像器對該第一區測試座及該第二區測試座取像。
  3. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置,其中,該載送機構係於該測試機構之一側設有作第一軸向位移之第一入料載台及第一出料載台,於該測試機構之另側則設有作第一軸向位移之第二入料載台及第二出料載台。
  4. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件測試裝置,其中,該第一入料載台、該第一出料載台、該第二入料載台及該第二出料載台所分別載送電子元件的數量係相同於該第一區測試座及該第二區測試座的數量總和。
  5. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件測試裝置,其中,該載送機構係於該測試機構上方之機架架設有作第二、三軸向位移之第一移載臂,該第一移載臂係於該第一入料載台、該第一出料載台及該測試機構間移載待測之電子元件及完測之電子元件,另於該測試機構上方之機架架設有作第二、三軸向位移之第二移載臂,該第二移載臂係於該第二入料載台、該第二出料載台及該測試機構間移載待測之電子元件及完測之電子元件。
  6. 依申請專利範圍第5項所述之電子元件測試裝置,其中,該第一移載臂及該第二移載臂所分別取放電子元件的數量係相同於該第一區測試座及該第二區測試座的數量總和。
  7. 依申請專利範圍第5項所述之電子元件測試裝置,其中,該取像機構係於該第一移載臂上架設有對應該第一區測試座之第一取像器及對應該第二區測試座之第二取像器,另於該第二移載臂上架設有對應該第一區測試座之第三取像器及對應該第二區測試座之第四取像器。
  8. 依申請專利範圍第7項所述之電子元件測試裝置,其中,該取像機構之第一取像器係對該第一區測試座的區域中心取像,該第一取像器之側方並裝設有第一光源,該第二取像器則該對第二區測試座的區域中心取像,該第二取像器之側方並裝設有第二光源。
  9. 依申請專利範圍第7項所述之電子元件測試裝置,其中,該取像機構之第三取像器係對該第一區測試座的區域中心取像,該第三取像器之側方並裝設有第三光源,該第四取像器則該對第二區測試座的區域中心取像,該第四取像器之側方並裝設有第四光源。
  10. 一種分類設備,包含有:機台;供料裝置:係配置於該機台上,並設有至少一供料承置器,以容納至少一待測之電子元件;收料裝置:係配置於該機台上,並設有至少一收料承置器,以容納至少一完測之電子元件;至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置:該測試裝置係配置於該機台上,以對電子元件執行測試作業;入出料裝置:係配置於該機台上,並設有至少一具複數個取放器之移料臂,以於該供料裝置、該測試裝置及該收料裝置間移載電子元件;控制裝置:係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業。
TW107129014A 2018-08-20 2018-08-20 電子元件測試裝置及其應用之分類設備 TWI671535B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107129014A TWI671535B (zh) 2018-08-20 2018-08-20 電子元件測試裝置及其應用之分類設備

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107129014A TWI671535B (zh) 2018-08-20 2018-08-20 電子元件測試裝置及其應用之分類設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI671535B true TWI671535B (zh) 2019-09-11
TW202009499A TW202009499A (zh) 2020-03-01

Family

ID=68619219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107129014A TWI671535B (zh) 2018-08-20 2018-08-20 電子元件測試裝置及其應用之分類設備

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI671535B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114967035A (zh) * 2021-02-24 2022-08-30 鸿劲精密股份有限公司 取像装置及其应用的作业设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM414656U (en) * 2011-05-20 2011-10-21 Hon Tech Inc Electronic component tester with image-taking device
CN102233334A (zh) * 2010-04-21 2011-11-09 鸿劲科技股份有限公司 电子组件测试分类机的测试装置
TW201710689A (zh) * 2015-09-10 2017-03-16 Hon Tech Inc 電子元件移料校正方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102233334A (zh) * 2010-04-21 2011-11-09 鸿劲科技股份有限公司 电子组件测试分类机的测试装置
TWM414656U (en) * 2011-05-20 2011-10-21 Hon Tech Inc Electronic component tester with image-taking device
TW201710689A (zh) * 2015-09-10 2017-03-16 Hon Tech Inc 電子元件移料校正方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114967035A (zh) * 2021-02-24 2022-08-30 鸿劲精密股份有限公司 取像装置及其应用的作业设备

Also Published As

Publication number Publication date
TW202009499A (zh) 2020-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090136118A1 (en) Electronic Device Handling Apparatus
TW201430356A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
TW201418126A (zh) 電子元件作業機
TWI445972B (zh) 記憶卡用測試分選機
JP2018159705A (ja) 自動光学検査システム及びその操作方法
TWI534440B (zh) Semiconductor component test sorting machine and test support method in the sorting machine
WO2008032983A1 (en) Tray handling apparatus and semiconductor device inspecting method using the same
KR101377988B1 (ko) 렌즈 어셈블리 고속 검사 장치
CN101327483B (zh) 芯片分类装置与方法
JP2018105730A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TWI671535B (zh) 電子元件測試裝置及其應用之分類設備
KR101695283B1 (ko) 박막 트랜지스터 기판 검사 장치
TWI643800B (zh) Electronic component image capturing device and job classification device thereof
TWI467197B (zh) An electronic component operating unit for an image capturing device, and a working device for its application
TW201423120A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
TW201804558A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2011014946A (ja) 電子部品実装方法及び実装機
WO1996011392A1 (fr) Automate programmable et son procede de mise en application dans la mesure de dispositifs
TWI690712B (zh) 電子元件測試裝置及其應用之分類設備
KR20100006989A (ko) 비전검사장비의 픽커 유니트
TWI545329B (zh) An electronic component operating device, a working method, and a working device for its application
TWI414800B (zh) Applied to image sensing IC test classifier (2)
CN107703649B (zh) 用于同时检测多个待测料片的移载设备及其检测系统
TWM519738U (zh) 電路板檢測裝置
KR100740251B1 (ko) 반도체 소자의 비전 검사 시스템