TW201804558A

TW201804558A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

Info

Publication number: TW201804558A
Application number: TW106124858A
Authority: TW
Inventors: 清水博之; 山崎孝; 前田政己
Original assignee: 精工愛普生股份有限公司
Priority date: 2016-07-28
Filing date: 2017-07-25
Publication date: 2018-02-01
Also published as: JP2018017607A; CN107664640A

Abstract

本發明之目的在於提供一種可提高生產性之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。電子零件搬送裝置係具有：第1載置部200，其可載置具有端子部之電子零件90；第2載置部14，其可載置電子零件90；第3載置部24、26，其可載置電子零件90；電子零件把持部13，其可把持電子零件90；及攝像部28，其可攝像配置有端子部之端子面；且攝像部28係於電子零件把持部13自第1載置部200把持電子零件90後，攝像端子面；電子零件把持部13係基於攝像之圖像，將電子零件90配置於第2載置部14或第3載置部24、26。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

一般，於半導體晶片等之電子零件之試驗裝置，具備有用以搬送電子零件之複數個搬送用機器人。且，檢查前之電子零件係藉由搬送機器人，朝進行測定之檢查用插座搬送，且於檢查完成後，自檢查用插座回收。具體而言，例如，檢查前之電子零件係於藉由供給機器人吸附把持並脫離配置於供給梭之凹槽後，藉由供給梭搬送至測定機器人吸附把持之位置。檢查前之電子零件係藉由測定機器人自供給梭脫離配置於檢查用插座，於檢查完成後，再次藉由測定機器人吸附把持並自檢查用插座脫離配置於回收梭之凹槽。且，檢查後之電子零件係藉由回收梭搬送至回收機器人之位置，藉由回收機器人脫離配置於與測試結果相應之回收托盤。於藉由各機器人依序搬送檢查用插座或各凹槽時，電子零件必須配置於該檢查用插座或該各凹槽之特定位置。尤其，於電子零件配置於檢查用插座時，因檢查用插座之測定端子與電子零件之端子必須較佳地接觸，故期望電子零件與檢查用插座之相對偏移微少。又，於配置於其他各凹槽時，亦期望各凹槽與電子零件之相對偏移較少。例如，揭示有搭載了檢測IC器件之把持位置之相機的電子零件試驗裝置(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]WO2003/075023號

[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1中，未進行判斷IC器件是否良好並加以分類之揭示。於IC器件中，存在外觀不良(帶傷、缺陷、污穢、外形異常、附著垃圾)仍被供給至IC處理機者。外觀不良之IC器件最終必須排除，但若檢查其等之電性特性，則產生無用之檢查時間。又，若將外形異常或附著了垃圾之IC器件推入至檢查用插座，則亦有對檢查用插座造成損傷之虞。 [解決問題之技術手段] 本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下形態或應用例而實現。 [應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於，具有：第1載置部，其可載置具有端子部之電子零件；第2載置部，其可載置上述電子零件；第3載置部，其可載置上述電子零件；電子零件把持部，其可把持上述電子零件；及攝像部，其可攝像配置有上述端子部之端子面；且上述攝像部係於上述電子零件把持部自上述第1載置部把持上述電子零件後攝像上述端子面，上述電子零件把持部係基於上述攝像之圖像而將上述電子零件配置於上述第2載置部或上述第3載置部。根據本應用例，可基於電子零件之端子面之圖像，使其後之處理分支。藉此，於例如檢查電子零件之電性特性前判斷電子零件為外觀不良之情形，可不檢查而退避。又，亦可藉由使例如第3載置部具有洗淨功能而洗淨電子零件。其結果，可藉由於檢查前除去外觀不良之電子零件而省去無用之檢查，並提高生產性。 [應用例2]如上述應用例所記述之電子零件搬送裝置，其中較佳為，基於上述攝像之圖像而進行上述電子零件之外觀檢查，上述外觀檢查係對上述電子零件之未滿足預設之基準的不良加以判別之檢查。根據本應用例，可對電子零件之未滿足預設之基準的不良(外觀不良)加以判別。 [應用例3]如上述應用例所記述之電子零件搬送裝置，其中較佳為，上述外觀檢查係比較預先記憶之模型圖像與上述攝像之圖像。根據本應用例，可容易地進行外觀檢查。 [應用例4]如上述應用例所記述之電子零件搬送裝置，其中較佳為，可設置檢查上述電子零件之電性特性之檢查部，上述電子零件把持部係於進行上述電性特性之檢查前將上述電子零件配置於上述第2載置部或上述第3載置部。根據本應用例，可藉由於檢查前除去外觀不良之電子零件而省去無用之檢查。 [應用例5]如上述應用例所記述之電子零件搬送裝置，其中較佳為，上述電子零件把持部係將上述電子零件自上述第2載置部搬送至上述檢查部。根據本應用例，可將電子零件容易地搬送至檢查部。 [應用例6]如上述應用例所記述之電子零件搬送裝置，其中較佳為，上述第3載置部具有洗淨上述電子零件之機構。根據本應用例，可容易地洗淨電子零件之污穢。 [應用例7]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於，具有：第1載置部，其可載置具有端子部之電子零件；第2載置部，其可載置上述電子零件；第3載置部，其可載置上述電子零件；電子零件把持部，其可把持上述電子零件；攝像部，其可攝像配置有上述端子部之端子面；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述攝像部係於上述電子零件把持部自上述第1載置部把持上述電子零件後攝像上述端子面，上述電子零件把持部係基於上述攝像之圖像而將上述電子零件配置於上述第2載置部或上述第3載置部。根據本應用例，可基於電子零件之端子面之圖像，使其後之處理分支。藉此，於檢查電子零件之電性特性前判斷電子零件為外觀不良之情形，可不檢查而退避。又，亦可藉由使例如第3載置部具有洗淨功能而洗淨電子零件。其結果，可藉由於檢查前除去外觀不良之電子零件而省去無用之檢查，並提高生產性。

以下，基於隨附圖式所示之實施形態詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。圖1係顯示本實施形態之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。另，以下，為了便於說明，而如圖1所示，將彼此正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛直。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向稱為「Z方向」。又，本案說明書中所言之「水平」並未限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係例如用以檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)BGA(Ball grid array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array：平台柵格陣列)封裝等之IC器件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等之電子零件之電性特性之裝置。另，以下，為了便於說明，而以使用IC器件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表加以說明，且將其設為「IC器件90」。IC器件90具備作為端子部之電極(電極圖案)40(參照圖2)。如圖1所示，檢查裝置1被分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。該等各區域相互藉由未圖示之壁部或擋閘等隔開。且，供給區域A2成為由壁部或擋閘等區劃之第1室R1，又，檢查區域A3成為由壁部或擋閘等區劃之第2室R2，又，回收區域A4成為由壁部或擋閘等區劃之第3室R3。又，第1室R1(供給區域A2)、第2室R2(檢查區域A3)及第3室R3(回收區域A4)分別構成為可確保氣密性或絕熱性。藉此，第1室R1、第2室R2、及第3室R3可分別儘可能地維持濕度或溫度。另，第1室R1及第2室R2內分別被控制為特定之濕度及特定之溫度。 IC器件90自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經由上述各區域，於中途之檢查區域A3接受檢查。如此，檢查裝置1形成為具備如下部分者：電子零件搬送裝置，其於各區域搬送IC器件90，且具有控制部80；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及未圖示之檢查控制部。另，於檢查裝置1中，藉由除檢查部16及檢查控制部外之構成構成有電子零件搬送裝置。托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之作為第1載置部之托盤200之區域。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬送托盤200之第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B。於供給區域A2，設置有作為配置IC器件90之配置部(載置部)之溫度調整部12、作為電子零件把持部之第1器件搬送頭13、第3托盤搬送機構15、作為第3載置部之清潔部24、及作為第3載置部之退避部26。溫度調整部12係加熱或冷卻複數個IC器件90，而將該IC器件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。即，溫度調整部12係可配置IC器件90，且進行該IC器件90之加熱及冷卻兩者之溫度控制構件。於圖1所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向配置並固定有2個。且，藉由第1托盤搬送機構11A而自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC器件90係被搬送至任一者之溫度調整部12，並載置。清潔部24係配置IC器件90。清潔部24係IC器件90之洗淨放置場所。清潔部24具有洗淨IC器件90之機構。藉此，可容易地洗淨電子零件之污穢。清潔部24於IC器件90污穢之情形、或判斷為外觀不良(未滿足預設之基準之不良)之情形，去除IC器件90之污穢。清潔部24中IC器件90之污穢之去除可使用空氣、黏著片、及研磨片等進行。退避部26係配置IC器件90。退避部26係於IC器件90之外形異常之情形、或洗淨後IC器件90亦污穢之情形，作為無法再生而回收。退避部26較佳位於供給區域A2，亦可位於回收區域A4。退避部26係外觀不良之IC器件90之放置場所。第1器件搬送頭13把持IC器件90。第1器件搬送頭13係基於攝像之圖像而將IC器件90配置於器件供給部14或清潔部24又或退避部26。第1器件搬送頭13係於供給區域A2內可移動地被支持。藉此，第1器件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與後述之第1相機28及第2相機30之間之IC器件90的搬送、第1相機28及第2相機30與各溫度調整部12、清潔部24、退避部26、及後述之器件供給部14之間之IC器件90的搬送、以及溫度調整部12與器件供給部14之間之IC器件90的搬送。另，第1器件搬送頭13具有把持IC器件90之複數個吸附把手38(參照圖2)，各吸附把手38具備吸附噴嘴48(參照圖7)，藉由吸附IC器件90而把持。檢查裝置1具備檢查IC器件90之電性特性之檢查部16。第1器件搬送頭13於進行電性特性之檢查前將IC器件90配置於器件供給部14或清潔部24又或退避部26。藉此，可藉由於檢查前除去外觀不良之IC器件90而省去無用之檢查。第2器件搬送頭17將IC器件90自器件供給部14搬送至檢查部16。藉此，可將IC器件90容易地搬送至檢查部16。第3托盤搬送機構15係使去除所有IC器件90之狀態之空托盤200於X方向上搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200藉由第2托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。圖2係顯示本實施形態之IC器件90與作為攝像部之第1相機28之圖。於供給區域A2，於清潔部24之X方向之兩側分別設置有第1相機28及第2相機30。第1相機28如圖2所示，可攝影上方，第2相機30可攝影下方。第1及第2相機28、30係攝影藉由第1器件搬送頭13把持之IC器件90，且輸出該攝影資料者，於第1器件搬送頭13之正下位置，可一次性攝影該把持之所有(8個)IC器件90。且，第1及第2相機28、30攝影之圖像資料被圖像處理。第1相機28係攝像配置了IC器件90之電極40的端子面32。第1相機28於第1器件搬送頭13自托盤200把持IC器件90後攝像端子面32。另，於本實施形態中，第1及第2相機28、30為CCD(Charge Couple Device：電荷耦合裝置)相機，但並未限定於此。本實施形態之檢查裝置1係進行確認IC器件90之狀態之外觀檢查。檢查裝置1係於IC器件90之正下設置第1相機，自IC器件90之下方確認IC器件90之端子面32之狀態。藉此，可同時確認外形及電極狀態。再者，亦可如上所述以第2相機30確認IC器件90之外形狀態。檢查裝置1係基於攝像之圖像而進行IC器件90之外觀檢查。外觀檢查係判別IC器件90之未滿足預設之基準之外觀不良的檢查。藉此，可判別IC器件90之未滿足預設之基準之外觀不良。另，未滿足預設之基準之IC器件90之外觀不良係例如來自外形之圖案偏移量、大小異常、外形缺陷、污穢或異物、電極缺陷或橋接、刺球不良等。檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有配置及搬送IC器件90之作為第2載置部之器件供給部(供給梭)14、檢查部16、第2器件搬送頭17、及搬送IC器件90之器件回收部(回收梭)18。器件供給部14係配置IC器件90。器件供給部14具有：配置板(電子零件配置板)141，其配置IC器件90；及器件供給部本體142，其可於X方向上直動(移動)。配置板141係可裝卸地設置於器件供給部本體142。該器件供給部14係將溫度調整(溫度控制)後之IC器件90搬送至檢查部16附近之裝置，且沿X方向可移動地支持於供給區域A2與檢查區域A3之間。又，於圖1所示之構成中，於Y方向配置有2個器件供給部14，且將溫度調整部12上之IC器件90搬送至任一者之器件供給部14，並載置。另，於器件供給部14中，可與溫度調整部12同樣，加熱或冷卻IC器件90，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。檢查部16係檢查、試驗IC器件90之電性特性之單元，即，於檢查IC器件90時保持該IC器件90之保持部。於檢查部16，設置有以保持IC器件90之狀態與該IC器件90之端子電性連接之複數個探針銷。且，IC器件90之端子與探針銷電性連接(接觸)，經由探針銷而進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之未圖示之測試器具備之檢查控制部之記憶部所記憶之程式而進行。另，於檢查部16中，可與溫度調整部12同樣，加熱或冷卻IC器件90，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。第2器件搬送頭17係於檢查區域A3內可移動地被支持。藉此，第2器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送至檢查部16上，並配置。又，於檢查IC器件90時，第2器件搬送頭17朝向檢查部16按壓IC器件90，藉此，使IC器件90抵接於檢查部16。藉此，如上述般，IC器件90之端子與檢查部16之探針銷電性連接。另，第2器件搬送頭17具有把持IC器件90之複數個把持部(未圖示)，各把持部具備吸附噴嘴，藉由吸附IC器件90而把持。又，於第2器件搬送頭17中，可與溫度調整部12同樣，加熱或冷卻IC器件90，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。另，於後述之回收區域A4設置有退避部26之情形，外觀不良之IC器件90於檢查區域A3被搬送，但外觀不良之IC器件90較佳未經檢查部16檢查而搬送至回收區域A4。器件回收部18具有：配置板(電子零件配置板)181，其配置IC器件90；及器件回收部本體182，其可於X方向直動(移動)。配置板181係可裝卸地設置於器件回收部本體182。該器件回收部18係將於檢查部16之檢查結束後之IC器件90搬送至回收區域A4之裝置，且沿X方向可移動地支持於檢查區域A3與回收區域A4之間。又，於圖1所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14同樣，於Y方向配置有2個，且檢查部16上之IC器件90被搬送至任一者之器件回收部18，並載置。該搬送係藉由第2器件搬送頭17進行。回收區域A4係回收檢查結束後之IC器件90之區域。於該回收區域A4設置有回收用托盤19、第3器件搬送頭20、及第6托盤搬送機構21。又，於回收區域A4亦準備有空托盤200、退避部。回收用托盤19固定於回收區域A4內，且於圖1所示之構成中，沿X方向配置有3個。又，空托盤200亦沿X方向配置有3個。且，移動至回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送至該等回收用托盤19、空托盤200、及退避部26中之任一者，並載置。藉此，IC器件90按各檢查結果被回收、分類。第3器件搬送頭20係於回收區域A4內可移動地被支持。藉此，第3器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200又或退避部26。另，第3器件搬送頭20具有把持IC器件90之複數個把持部(未圖示)，各把持部具備吸附噴嘴，藉由吸附IC器件90而把持。第6托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於X方向搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200被配設於回收IC器件90之位置，即，可成為上述3個空托盤200中之任一者。托盤去除區域A5係將排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、並去除之區域。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。又，以跨越回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B。第4托盤搬送機構22A係將載置有檢查完畢之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5之機構。第5托盤搬送機構22B係將用以回收IC器件90之空托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4之機構。檢查部16之檢查控制部係例如基於未圖示之記憶部所記憶之程式，而進行配置於檢查部16之IC器件90之電性特性之檢查等。控制部80係基於攝像之圖像而進行IC器件90之外觀檢查。外觀檢查係判別IC器件90之未滿足預設之基準之外觀不良(不良)的檢查。藉此，可判別IC器件90之未滿足預設之基準之外觀不良。控制部80進行IC器件90之外觀檢查之良否判斷。良否判斷之項目係來自外形之圖案偏移量、大小異常、外形缺陷、污穢或異物、電極缺陷或橋接、刺球不良等。良否判斷之方法係圖案匹配(微分處理、特徵量檢測、傅立葉轉換、直方圖)、計算電極數量等。外觀檢查較佳比較預先記憶於記憶部(未圖示)之模型圖像與攝像之圖像。藉此，可容易地進行外觀檢查。控制部80根據IC器件90之外觀檢查之良否判斷，朝清潔部24搬送IC器件90，並去除IC器件90之污穢。又，朝退避部26搬送IC器件90，作為外觀不良之IC器件90之放置場所。控制部80係朝清潔部24全數搬送判斷為外觀不良之IC器件90，且於其後再檢查，若OK則進行檢查。若NG則作為無法再生而朝退避部26搬送。其次，對藉由第1相機28，攝影IC器件90，且基於攝像之圖像將IC器件90配置於器件供給部14或清潔部24或退避部26之程序進行說明。另，第2相機30因與第1相機28同樣，故省略其說明。控制部80係將第1器件搬送頭13移動至檢查前移載位置，且使托盤200所載置之檢查前之8個IC器件90由第1器件搬送頭13吸附把持並上升。控制部80使第1器件搬送頭13移動，且使各IC器件90配置於第1相機28之上方中央。控制部80於第1器件搬送頭13配置於第1相機28之上方中央時，使第1器件搬送頭13於Z方向往復移動，使第1相機28與各IC器件90之距離與第1相機28之焦點距離一致。控制部80係若使各IC器件90移動至焦點距離，則藉由第1相機28一次性攝影第1照明裝置28s所照明之所有之各IC器件90。第1照明裝置28s除連續照明外，亦可為間歇性強之光(閃光)，只要可控制曝光時間，可為任一者。控制部80將攝影之圖像資料記憶於圖像記憶部(未圖示)，藉由圖像處理器(未圖示)進行圖像處理，檢查各IC器件90之外觀及端子面32之電極圖案(電極)40之狀態。控制部80藉由圖像處理器(未圖示)之圖像處理而判斷IC器件90之外觀及端子面32之電極圖案(電極)40之良否，並將良否之結果記憶於記憶部(未圖示)之暫存器。控制部80係於記憶於記憶部之良否結果為良之情形，使第1器件搬送頭13移動，將IC器件90搬送至溫度調整部12。於否之情形，使第1器件搬送頭13移動，將IC器件90搬送至清潔部24。控制部80係於清潔部24洗淨IC器件90後，重複上述檢查，再度為否之情形，使第1器件搬送頭13移動，將IC器件90搬出至退避部26。其後，控制部80係判斷所有IC器件90之檢查是否結束。根據本實施形態，可基於IC器件90之端子面32之圖像，使其後之處理分支。藉此，於檢查IC器件90之電性特性前判斷IC器件90為不良之情形，可不檢查而退避。又，亦可於清潔部24洗淨IC器件90。其結果，可藉由於檢查前除去外觀不良之IC器件90而省去無用之檢查，並提高生產性。尤其於進行大量生產之現場，存在垃圾附著於電子零件檢查裝置之配管而將之染黑之實例，較為有效的是於檢查前除污。此時，較為有效的是於檢查前確認IC器件90，將之搬送至清潔部24或退避部26而非插座34。此外，也屬有效的是，藉由洗淨而除去污穢後開始測試。於檢查前洗淨IC器件90，可提升檢查精度並提高成品率。不將外觀不良之IC器件90搬送至插座34，藉此可防範損傷插座34於未然。又，於形成有IC器件90之電極圖案40之基片(Substrate)之外形相對於電極圖案40未被正確截斷之情形，亦可以切割之IC器件90之樹脂模製體(resin mold)為基準正確把持中心位置，使IC器件90之電極圖案40之中心正確地接觸插座34之中心，並可進行檢查。另，實施形態未限定於上述，亦可由如以下之形態實施。 (變化例1) 圖3係顯示本變化例之IC器件90之電極圖案40之中心與外形之中心之偏移之圖。先前，於IC器件90之中，有於封裝(外形)之中心、與電極圖案40之位置之中心產生偏移者。如圖3之右圖所示，於IC器件90之端子面32之電極圖案40、與檢查部16之插座34之銷36產生有偏移。圖3之左圖顯示有IC器件90之端子面32之電極圖案40、與檢查部16之插座34之銷36之偏移之產生較少的狀態。IC器件90之製造時，IC器件90之端子面32之電極圖案(電極)40自封裝之中心偏移而被製造。封裝之中心與電極圖案40之偏移形狀隨機，有多種圖案。先前，電子零件檢查裝置係以IC器件90之外形為基準而搬送，因而於圖3之右圖之狀態中，有電極圖案40與插座34之銷36之位置不一致，而無法取得正常檢查結果之虞。於此種IC器件90之情形，若以外形為基準搬送，則電極40之位置、與插座34之銷36之位置不一致而無法實施正確檢查。為了解決此種問題，攝像IC器件90之電極40之位置，以使電極40之位置、與插座34之銷36之位置一致之方式修正並搬送。圖4係顯示本變化例之IC器件90之端子面32之圖像之圖。於本變化例中，以第1相機28攝像IC器件90之端子面32，並檢測電極圖案40之中心54自吸附把手38之中心56偏移了多少。如圖4所示，例如，IC器件90之端子面32之電極圖案40之中心54自吸附把手38之中心56偏移。圖5係顯示本變化例之器件供給部14之凹槽42與IC器件90之圖。圖6係顯示本變化例之器件供給部14之凹槽42與先前之凹槽之圖。於本變化例中，對吸附把手38，加上檢測出之偏移量而配置於器件供給部14。以使器件供給部14之凹槽42之中心56與電極圖案40之中心54一致之方式偏移配置。此時，確認各IC器件90之偏移量，若能同時設置則同時設置，若不能同時設置則個別設置。於滿足X1-X2＜Xt(X1為第1個IC器件90之X方向之偏移量、X2為第2個IC器件90之X方向之偏移量、Xt為臨限值)、及Y1-Y2＜Yt(Y1為第1個IC器件90之Y方向之偏移量、Y2為第2個IC器件90之Y方向之偏移量、Yt為臨限值)之情形，可同時設置第1與第2個IC器件90。X3、X4、Y3、Y4亦同樣判定。本變化例所使用之器件供給部14如圖6所示，未於凹槽42具有導件44。於凹槽42之底面，具備位置偏移防止材(橡膠等)46或吸附機構。圖7係顯示本變化例之吸附噴嘴48與IC器件90之圖。圖8係顯示本變化例之吸附噴嘴48與IC器件90與插座34之銷36之圖。於本變化例中，如圖7所示，第2器件搬送頭17以自吸附噴嘴48之中心偏移之狀態吸附IC器件90。另，吸附部噴嘴(吸附部)48以與器件供給部14相同之方式，不具有導件。直接如圖8所示，將IC器件90與插座34接觸並檢查。另，插座34亦以與吸附部噴嘴(吸附部)48相同之方式，不具有導件。檢查結束後，將IC器件90配置於器件回收部18。 (變化例2) 圖9係顯示本變化例之器件回收部18之凹槽58與IC器件90之圖。於本變化例中，第3器件搬送頭20係吸附IC器件90之外形之中心60。IC器件90之外形之中心60之位置係預先記憶第1器件搬送頭13於器件供給部14上偏移設置時之修正量，並逆運算。將供給時之修正量設為例如X mm(X方向)及Y mm(Y方向)之情形，將回收時之修正量設為-X mm(X方向)及-Y mm(Y方向)。藉此，可不於回收用托盤19偏移而載置IC器件90。此時，確認各IC器件90之偏移量，能同時設置之情形同時設置，不能同時設置之情形個別設置。於滿足X1-X2＜Xt(X1為第1個IC器件90之X方向之偏移量、X2為第2個IC器件90之X方向之偏移量、Xt為臨限值)、及Y1-Y2＜Yt(Y1為第1個IC器件90之Y方向之偏移量、Y2為第2個IC器件90之Y方向之偏移量、Yt為臨限值)之情形，可同時取得第1與第2個IC器件90。X3、X4、Y3、Y4亦同樣判定。 (變化例3) 圖10係顯示本變化例之IC器件90之外形與電極圖案40之旋轉偏移之圖。圖11係顯示本變化例之旋轉載台52上之IC器件90之圖。於本變化例中，於電極圖案40相對於IC器件90之外形於旋轉方向偏移時，亦修正旋轉方向之偏移。攝像圖像時，亦檢測電極圖案40之旋轉量，且使用旋轉載台52修正旋轉。例如，於將圖10所示之IC器件90之旋轉偏移量設為θ時，如圖11所示，使用旋轉載台52而修正IC器件90之旋轉偏移量θ。另，於旋轉載台52中，可對旋轉之偏移量相同之IC器件90同時存取。 (變化例4) 圖12係顯示本變化例之檢查裝置1之控制動作之流程圖。首先，於步驟S10中，控制部80係以第1器件搬送頭13吸附複數個IC器件90。接著，於步驟S20中，控制部80將第1器件搬送頭13移動至第1相機28之上方位置且攝像1個IC器件90之端子面32(同時亦可攝像所有IC器件90之端子面32)。接著，於步驟S30中，控制部80係計算第1器件搬送頭13之中心與端子面32之圖案位置之XYθ之偏移量。接著，於步驟S40中，控制部80判斷偏移量在規定值以上還是未滿規定值。於偏移量在規定值以上之情形，進入步驟S50。於偏移量未滿規定值之情形，進入步驟S60。接著，於步驟S50中，控制部80係於旋轉載台52設置IC器件90，且修正旋轉偏移量。其後，控制部80係再吸附IC器件90。接著，於步驟S60中，控制部80係於器件供給部14配置IC器件90。此時，修正XY之偏移量，使配置板141之中心與端子面32之圖案之中心一致。接著，於步驟S70中，控制部80係以第2器件搬送頭17自器件供給部14吸附IC器件90，並進行檢查。檢查結束後，控制部80將IC器件90配置於器件回收部18。接著，於步驟S80中，控制部80係以第3器件搬送頭20而於外形基準之中心位置吸附IC器件90。接著，於步驟S90中，控制部80判斷偏移量在規定值以上還是未滿規定值。於偏移量在規定值以上之情形，進入步驟S100。於偏移量未滿規定值之情形，進入步驟S110。接著，於步驟S100中，控制部80將IC器件90搬送至旋轉載台52，且將旋轉修正還原。接著，於步驟S110中，控制部80係將IC器件90配置於托盤200。然後，結束作業。以上，基於圖示之實施形態說明了本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，但本發明並未限定於此，各部之構成可置換成具有同樣功能之任意構成者。又，亦可附加其他任意之構成物。又，本發明亦可為組合上述各實施形態中之任意2種以上之構成(特徵)者。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)
11A‧‧‧第1托盤搬送機構
11B‧‧‧第2托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧第1器件搬送頭(電子零件把持部)
14‧‧‧器件供給部(供給梭)(第2載置部)
15‧‧‧第3托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
17‧‧‧第2器件搬送頭(電子零件把持部)
18‧‧‧器件回收部(回收梭)
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧第3器件搬送頭
21‧‧‧第6托盤搬送機構
22A‧‧‧第4托盤搬送機構
22B‧‧‧第5托盤搬送機構
24‧‧‧清潔部(第3載置部)
26‧‧‧退避部(第3載置部)
28‧‧‧第1相機(攝像部)
28s‧‧‧第1照明裝置
30‧‧‧第2相機
32‧‧‧端子面
34‧‧‧插座
36‧‧‧銷
38‧‧‧吸附把手
40‧‧‧電極圖案(電極)(端子部)
42‧‧‧凹槽
44‧‧‧導件
46‧‧‧位置偏移防止材
48‧‧‧吸附噴嘴
52‧‧‧旋轉載台
54‧‧‧中心
56‧‧‧中心
58‧‧‧凹槽
60‧‧‧中心
80‧‧‧控制部
90‧‧‧IC器件(電子零件)
141‧‧‧配置板
142‧‧‧器件供給部本體
181‧‧‧配置板
182‧‧‧器件回收部本體
200‧‧‧托盤(第1載置部)
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)
A5‧‧‧托盤去除區域
R1‧‧‧第1室
R2‧‧‧第2室
R3‧‧‧第3室
S10～S110‧‧‧步驟
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
θ‧‧‧旋轉偏移量

圖1係顯示本實施形態之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。圖2係顯示本實施形態之IC器件與第1相機之圖。圖3係顯示變化例1之IC器件之電極圖案之中心與外形之中心之偏移之圖。圖4係顯示變化例1之IC器件之端子面之圖像之圖。圖5係顯示變化例1之器件供給部之凹槽與IC器件之圖。圖6係顯示變化例1之器件供給部之凹槽與先前之凹槽之圖。圖7係顯示變化例1之吸附噴嘴與IC器件之圖。圖8係顯示變化例1之吸附噴嘴、IC器件及插座之銷之圖。圖9係顯示變化例2之器件回收部之凹槽與IC器件之圖。圖10係顯示變化例3之IC器件之外形與電極圖案之旋轉偏移之圖。圖11係顯示變化例3之旋轉載台上之IC器件之圖。圖12係顯示變化例4之檢查裝置之控制動作之流程圖。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

11A‧‧‧第1托盤搬送機構

11B‧‧‧第2托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧第1器件搬送頭(電子零件把持部)

14‧‧‧器件供給部(供給梭)(第2載置部)

15‧‧‧第3托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧第2器件搬送頭(電子零件把持部)

18‧‧‧器件回收部(回收梭)

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧第3器件搬送頭

21‧‧‧第6托盤搬送機構

22A‧‧‧第4托盤搬送機構

22B‧‧‧第5托盤搬送機構

24‧‧‧清潔部(第3載置部)

26‧‧‧退避部(第3載置部)

28‧‧‧第1相機(攝像部)

30‧‧‧第2相機

80‧‧‧控制部

90‧‧‧IC器件(電子零件)

141‧‧‧配置板

142‧‧‧器件供給部本體

181‧‧‧配置板

182‧‧‧器件回收部本體

200‧‧‧托盤(第1載置部)

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

R1‧‧‧第1室

R2‧‧‧第2室

R3‧‧‧第3室

X‧‧‧軸

Y‧‧‧軸

Z‧‧‧軸

Claims

一種電子零件搬送裝置，其具有：第1載置部，其可載置具有端子部之電子零件；第2載置部，其可載置上述電子零件；第3載置部，其可載置上述電子零件；電子零件把持部，其可把持上述電子零件；及攝像部，其可攝像配置有上述端子部之端子面；且上述攝像部係於上述電子零件把持部自上述第1載置部把持上述電子零件後攝像上述端子面；上述電子零件把持部係基於上述攝像之圖像而將上述電子零件配置於上述第2載置部或上述第3載置部。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中基於上述攝像之圖像而進行上述電子零件之外觀檢查；且上述外觀檢查係對上述電子零件之未滿足預設之基準的不良進行判別之檢查。
如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述外觀檢查係比較預先記憶之模型圖像與上述攝像之圖像。
如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中可設置檢查上述電子零件之電性特性之檢查部；且上述電子零件把持部係於進行上述電性特性之檢查前將上述電子零件配置於上述第2載置部或上述第3載置部。
如請求項4之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件把持部係將上述電子零件自上述第2載置部搬送至上述檢查部。
如請求項1至5中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第3載置部具有洗淨上述電子零件之機構。
一種電子零件檢查裝置，其具有：第1載置部，其可載置具有端子部之電子零件；第2載置部，其可載置上述電子零件；第3載置部，其可載置上述電子零件；電子零件把持部，其可把持上述電子零件；攝像部，其可攝像配置有上述端子部之端子面；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述攝像部係於上述電子零件把持部自上述第1載置部把持上述電子零件後攝像上述端子面；上述電子零件把持部係基於上述攝像之圖像而將上述電子零件配置於上述第2載置部或上述第3載置部。