TWI639841B - 電子部件測試用分選機及其示教點調整方法 - Google Patents

電子部件測試用分選機及其示教點調整方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI639841B
TWI639841B TW106131394A TW106131394A TWI639841B TW I639841 B TWI639841 B TW I639841B TW 106131394 A TW106131394 A TW 106131394A TW 106131394 A TW106131394 A TW 106131394A TW I639841 B TWI639841 B TW I639841B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic component
teaching
camera
teaching point
image
Prior art date
Application number
TW106131394A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201814310A (zh
Inventor
李相沅
金成元
尹相君
尹省植
羅閏成
Original Assignee
南韓商泰克元股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商泰克元股份有限公司 filed Critical 南韓商泰克元股份有限公司
Publication of TW201814310A publication Critical patent/TW201814310A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI639841B publication Critical patent/TWI639841B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本發明涉及一種電子部件測試用分選機及其示教點調整方法。本發明涉及如下的技術：在啟動分選機的程序中拍攝拾取模組的拾取部或者被拾取部抓持的半導體元件的抓持狀態，並對拍攝的圖像和已儲存的圖像進行比較，從而能夠判斷通過拾取模組的示教點的不良與否或者半導體元件的抓持不良與否。根據本發明，由於在分選機的啟動程序中持續地調整示教點，所以可以提高半導體元件的移動作業的可靠性，且由於不發生基於示教點不良的啟動中止狀況，所以能夠提升分選機的啟動率而增加處理容量，並且能夠確認半導體元件的抓持不良與否而迅速地作出對應。

Description

電子部件測試用分選機及其示教點調整方法
本發明涉及一種將半導體元件電連接到測試機，並根據測試結果而對半導體元件進行分類的分選機。
電子部件測試用分選機（以下稱之為「分選機（handler）」）是一種將通過預定的製造工序製造的電子部件電連接到測試機（tester）之後根據測試結果而對電子部件進行分類的設備。
通常，分選機為了將多個電子部件一併測試而執行如下的工作：將堆載於客戶託盤（customer tray）的電子部件移動至測試託盤，並且在完成測試之後將堆載於測試託盤的電子部件移動到客戶託盤。
因此，在分選機中配備有用於使電子部件在互不相同的堆載要素和堆載要素之間移動的多個行動裝置。在此，除了上述的客戶託盤或測試託盤之外，堆載要素還包括用於臨時堆載電子部件的緩衝部等能夠在分選機內堆載電子部件的所有要素。
行動裝置在大多數情況下具有能夠抓持電子部件或者能夠解除抓持的多個拾取部（picker）。而且多個拾取部可以調整彼此之間的間距，以能夠使電子部件在彼此不同的堆載要素之間移動。
另外，為了使拾取部適當地抓持電子部件或者解除該抓持，需要在位於準確的示教點（teaching point）的狀態下抓持電子部件或者解除抓持。因此，拾取部的示教點（teaching point）需要被準確地設定。在此，示教點可以被理解為在拾取部執行電子部件的抓持的作業或者解除電子部件的抓持的作業時的作業位置。
在示教點沒有被正常地設定的情況下，在電子部件的抓持和解除抓持時均會發生問題。
首先，在針對電子部件的抓持點的示教不良的情況下，由於抓持不良、不完整的抓持而可能會在移動中途發生意外的抓持解除，在此情況下顯然會發生電子部件的丟失，並且可能會因解除抓持的電子部件或受到損壞的電子部件被夾在其他構成部件而發生誤操作。
而且，在針對電子部件的抓持解除點的示教不良的情況下，將成為電子部件無法正常安置於正確的位置而脫離的現象、重複堆載於同一個位置的現象、由於電子部件在不良安置的狀態下與測試機電接觸而發生的測試不良、誤操作及故障的原因。
本發明涉及一種準確地設定拾取部的示教點的技術，所述拾取部用於將具有半導體元件之類的厚度較薄的薄板形狀且具有小尺寸的電子部件移動。尤其，由於集成技術的發達，對進一步小型化的半導體元件等電子部件而言，與此對應地要求示教點的精確的設定，而這是實情。
在現有技術中，拾取部的示教點的調整通過手動方式實現。作為手動調整的例，有如下的方法：單獨地設置形成有示教孔的示教用夾具，將結合於作為基準的拾取部（以下，稱之為「基準拾取部」）的示教銷插入到示教孔，並捕捉順利地插入的瞬間，使得在所述捕捉的時刻和捕捉的地點完成示教。當然，還包括由基準桿（stick）代替基準拾取部而安裝在基準拾取部的位置並進行的方法。但是在如前述地通過手動方式調整示教點的情況下，在通過手動方式而逐個地設定與多量的行動裝置對應的多量的示教點的程序中，會消耗過多的時間。而且，著眼於電子部件的小型化趨勢，由於作業者的熟練度不足或者視覺原因，示教點的設定準確性也會下降，因此，很難再通過基於肉眼辨識的作業來設定精確的示教點。即，基準拾取部（或者基準桿）是否能夠順利插入示教孔全靠作業者的視野和手感，因此作業者各自的標準彼此不同，而且根據作業者的熟練度，所需要的時間也千差萬別。由於這些原因，示教點調整作業需要消耗5小時左右。並且，在調整示教點時，由於各個部件之間的剛性的差異，所接觸的結構件之間的損壞程度較大，因此還會發產生本的浪費。進而，需要在調整示教點之後去除示教用夾具，之後安置符合半導體元件的種類的堆載要素而驅動設備，在此程序中也存在一些困難，即，還需要考慮設置公差。
因此，如韓國公開專利第10-2006-0003110號（以下，稱之為「現有技術」），研究過用於自動設定示教點的技術。
現有技術中，利用兩台攝像機、測試板（test plate）和位置決定板來設定拾取部的示教點。然而，現有技術存在如下的問題。
第一，由於需要配備兩台攝像機、測試板以及位置決定板，所以生產成本會增加。
第二，由於將通過兩台攝像機獲取的資訊全部利用，所以資料處理速度也會降低。
本發明提供一種能夠利用攝像機來準確地設定基準拾取部的基準位置和示教點的技術。
用於解決如前述的目的的根據本發明的電子部件測試用分選機包括：多個行動裝置，在半導體元件的移動路徑上，將位於前端的示教區域的電子部件移動到後端的示教區域；連接裝置，在位於所述移動路徑上的測試位置，使電子部件電連接到測試機；至少一個攝像機，用於判斷借助所述多個行動裝置中的至少一個行動裝置的電子部件的示教不良與否；控制裝置，控制所述多個行動裝置、所述連接裝置和所述至少一個攝像機，所述多個行動裝置中的至少一個行動裝置包括：拾取模組，具有至少一個拾取部，所述至少一個拾取部包含能夠抓持電子部件或解除電子部件的抓持的基準拾取部；及移動機，用於使所述拾取模組在前端的示教區域和後端的示教區域之間移動，所述攝像機拍攝位於特定位置的被所述基準拾取部抓持的特定電子部件的底面，所述控制裝置利用在所述特定位置處被所述攝像機拍攝的、被所述基準拾取部抓持的特定電子部件的底面圖像來判斷所述基準拾取部的示教不良與否之後，如果所述基準拾取部的示教不良，則調整所述基準拾取部的示教點。
所述控制裝置在利用所述攝像機而在所述特定位置拍攝所述基準拾取部的底面圖像之後，進行分析而第一次調整所述基準拾取部的示教點，然後利用被第一次調整示教點的所述基準拾取部抓持的特定電子部件的底面圖像來判斷所述基準拾取部的示教不良與否。
所述控制裝置利用所述基準拾取部的底面圖像來使所述基準拾取部的底面中心與所述攝像機的中心對準，並將底面中心與所述攝像機的中心對準的所述基準拾取部所抓持的特定電子部件的底面圖像的中心和所述攝像機的中心進行比較，從而判斷所述基準拾取部的示教不良與否。
所述特定電子部件是為了判斷所述基準拾取部的示教不良與否而製作的模型設備。
所述模型設備底面的X軸長度和Y軸長度分別比實際電子部件底面的X軸長度和Y軸長度長。
在所述模型設備的底面，在預定地點處配備有顏色與背景顏色不同的標識部分。
所述行動裝置還包括：辨識件，結合於所述基準拾取部，以用於設定所述基準拾取部的基準位置。
所述辨識件具有以管道形態插入於所述基準拾取部的結構。
所述行動裝置還包括與所述基準拾取部的相對座標已決定的設定攝像機，所述控制裝置在通過所述設定攝像機拍攝所述攝像機之後，判斷由所述設定攝像機拍攝的圖像的中心是否與所述攝像機的中心對準，從而設定所述基準拾取部的基準位置。
用於解決如前述的目的的根據本發明的電子部件測試用分選機中的示教點調整方法包括如下的步驟：抓持步驟，利用基準拾取部抓持位於預定位置的模型設備；移動步驟，將抓持模型設備的所述基準拾取部移動至特定位置；圖像獲取步驟，利用攝像機獲取位於所述特定位置的基準拾取部所抓持的所述模型設備的底面圖像；返回步驟，在使所述基準拾取部移動至預定位置之後，使模型設備返回至原位置；分析步驟，對在所述圖像獲取步驟中獲取的圖像和正常抓持時的圖像進行比較和分析；調整步驟，利用在所述分析步驟中分析的值來調整所述基準拾取部的示教點。
還包括如下步驟：確認步驟，利用在所述調整步驟中調整過示教點的基準拾取部重新抓持在所述返回步驟中返回的模型設備，然後重新執行所述移動步驟、圖像獲取步驟和分析步驟，從而確認示教點不良與否。
根據本發明，具有如下的效果。
第一，由於不需要單獨地使用夾具等，所以能夠降低生產成本。
第二，由於能夠通過辨識件（Identifier）而在特定位置準確地把握拾取部的位置，所以可以提高示教點的調整準確性。
第三，由於能夠使用模型設備而提高通過攝像機拍攝的圖像的清晰度，所以既能夠提高示教點的調整準確性，又能夠通過省去用於提高準確性的附加構件而進一步減少生產成本。
第四，由於通過使用與安置槽的規格幾乎相同的模型設備來調整測試點，所以能夠進一步提高示教點的調整精密度。
第五，由於只要處理基於一個攝像機的資訊就足夠，所以能夠在更短的時間內實現示教點的調整。
以下，對如前述的根據本發明的優選實施例進行說明。作為參考，為了說明的簡潔性，會儘量省略或壓縮公知內容或重複的說明。＜ 針對分選機的基本構成的說明 ＞
圖1是針對根據本發明的一實施例的電子部件測試用分選機100（以下，稱之為「分選機」）的示意性的平面構成圖。
如圖1所示，根據本發明的一實施例的分選機100包括如下要素而構成：測試託盤110、第一行動裝置121、第一攝像機122、均熱室（soak chamber）、測試腔室140（test chamber）、連接裝置150、退均熱室160（desoak chamber）、第二行動裝置171、第二攝像機172、分揀台（Sorting table）180、第三行動裝置191、第三攝像機192和控制裝置CA。
在測試託盤110，能夠安置半導體元件的多個外掛程式（insert）可或多或少地遊動地被設置，並根據多個移送裝置（未圖示）而沿著封閉路徑C循環。
第一行動裝置121使堆載於客戶託盤CT1 的將要測試的半導體元件移動至位於裝載位置LP（Loading Position）的測試託盤110。
第一攝像機122為了感測借助第一行動裝置121的半導體元件的示教不良與否而配備。
均熱室130為實現如下功能而配備：在對堆載於從裝載位置LP被移送而來的測試託盤110的半導體元件進行測試之前，根據測試環境條件對其進行預熱或預冷。即，堆載於測試託盤110的半導體元件在被收容到均熱室130之後，在被移送的同時被同化為測試所需溫度。
測試腔室140為實現如下功能而配備：將在均熱室130得到預熱/預冷之後被移送至測試位置TP（Test Position）的測試託盤110收容，並對堆載於被收容的測試託盤110的半導體元件進行測試。
連接裝置150向結合於測試腔室140一側的測試機（Tester）側推動半導體元件，從而使半導體元件與測試機（Tester）電連接，其中所述半導體元件堆載於位於測試腔室140內的測試位置TP的測試託盤110。
退均熱室160為實現如下功能而配備：將堆載於從測試腔室140移送而來的測試託盤110的被加熱或冷卻的半導體元件同化為借助第二行動裝置171或第三行動裝置191移動時所需的溫度（優選為接近常溫）。
第二行動裝置171使堆載於從退均熱室160移動到卸載位置UP（Unloading Position）的測試託盤110的半導體元件向分揀台（Sorting table）180移動。
第二攝像機172為了感測通過第二行動裝置171的半導體元件的示教不良與否而配備。
在分揀台180上堆載有借助第二行動裝置171從測試託盤110移動而來的半導體元件。
第三行動裝置191對堆載於分揀台180的半導體元件按測試等級進行分類，並使其移動到空的客戶託盤CT2 。
第三攝像機192為了檢測借助第一行動裝置191的半導體元件的示教不良與否而配備。
控制裝置CA控制上述的第一行動裝置121、第一攝像機122、連接裝置140、第二行動裝置171、第二攝像機172、第三行動裝置191和第三攝像機192的工作。尤其，控制裝置CA利用通過第一攝像機122、第二攝像機172和第三攝像機192獲取的圖像而調整用於借助第一行動裝置121、第二行動裝置171和第三行動裝置191抓持半導體元件或者解除半導體元件的抓持的示教點。
接著，對具有如前述的基本構成的分選機100中的本發明的特徵部分進行說明。＜ 針對行動裝置的說明 ＞
行動裝置MA：121、171、191負責客戶託盤CT1 、CT2 和測試託盤110以及分揀台180之間進行的電子部件的移動。此時，行動裝置MA在移動路徑上使電子部件從前端的示教區域（例如，堆載有需要被測試的電子部件的客戶託盤所在的區域）向後端的示教區域（例如，接收從上述客戶託盤移動而來的需要被測試的電子部件的測試託盤所在的堆載位置區域）移動。
如圖2所圖示的示意性的實施例，行動裝置MA具有拾取模組PM、第一水平移動機HM1 、第二水平移動機HM2 以及升降機UD。
拾取模組PM具有能夠抓持半導體元件或者解除半導體元件的抓持的拾取部（picker）P0 、P。在此，拾取部P0 、P通過真空抓持半導體元件，或者通過解除真空而解除半導體元件的抓持。而且，還能夠調整拾取部P0 、P之間的間距。當然，拾取部P0 、P只要配備一個以上則足夠，並且可根據分選機100的規格而配備成所需要的任意的數量。
第一水平移動機HM1 使拾取模組PM沿水平面上的第一方向移動。
第二水平移動機HM2 使拾取模組PM沿水平面上的第二方向（大致垂直於第一方向）移動。
因此，拾取模組PM根據由第一水平移動機HM1 和第二水平移動機HM2 來決定的移動模式而移動並使半導體元件移動。
作為參考，根據實施方式，第一水平移動機HM1 和第二水平移動機HM2 中的任意一個可以被省去。即，根據移動機，可以包括需要沿X軸以及Y軸進行移動的情況，也包括僅沿某一軸（X軸或Y軸）移動則足夠的情況。其原因在於，對應於移動機的堆載要素可構成為沿X軸或Y軸移動，也可以構成為可沿兩軸的全部進行移動。因此，可按如下方式構成：對應於堆載要素的行動性或者固定性，移動機的移動方向可沿任意一軸的方向移動，或者可沿兩軸的全部進行移動。
升降機UD可以使拾取模組PM升降，以能夠借助拾取部P抓持半導體元件，或者解除半導體元件的抓持。
另外，行動裝置MA：121、171、191還包括安裝於基準拾取部P0 的辨識件R。
通常，由於拾取部P0 、P之間的間距被準確地設定，所以只要能夠準確地調整基準拾取部P0 的示教點，則其餘的拾取部P0 、P的示教點將會自動地被調整。因此，如同本實施例，為了確保示教點的調整準確性，優選地將在調整拾取部P0 、P之間的間距的時也不會移動而處於固定狀態的拾取部P0 、P考慮為基準拾取部P0 。
辨識件R為了設定基準拾取部P0 的基準位置而配備，且如圖3所示，被安裝成整體作為管（tube）形態而被插入於基準拾取部P0 的結構。因此，根據本實施例的辨識件R的底面的中心與基準拾取部P0 的底面的中心O對準。當然，由於辨識件R是為了掌握基準拾取部P0 的底面中心O而被使用的要素，所以只要是能夠正確地掌握基準拾取部P0 的底面中心O的形態，則任何結構都能夠優選地被考慮。例如，辨識件R被安裝的形狀可以是如同戒指的環形狀，或者可以是盤（disk）形狀。並且，還可以是只能夠確認一個以上的地點的成角的（angled）形狀。
進而，辨識件R可以由具有彈性力的材質配備，以能夠容易地被裝卸，且還可以由被分割的碎塊製造，從而配備成在安裝時使這些碎塊相互結合的方式。在此情況下，在實現安裝程序中所消耗的時間的縮短的同時，能夠防止可能會由於向拾取部或其他結構件安裝而使用的過度的外力而發生的現有結構件的損壞或扭曲。
這種辨識件R雖然比基準拾取部P0 的底面的外徑D1 更寬，但是具有拾取部P0 、P之間的間距的調整不受妨礙的外徑D2 。在此，基準拾取部P0 的底面的外徑D1 具體表示吸附墊（pad）1的外徑。
此外，辨識件R的下端為了防止由於通過攝像機122、172、192拍攝的圖像上的遠近感（Perspective）而引起的錯誤，盡可能接近於吸附墊1，但是，優選地，接近至不會對基準拾取部P0 抓持電子部件或解除電子部件的抓持的動作形成妨礙的地點。為此，辨識件R下端的形態優選可以考慮採取如下的結構：外徑及內容多少被擴展，從而能夠使吸附墊1的上側部分插入到辨識件R的下端內部。
進而，由於辨識件R需要使基準拾取部P0 的底面（具體而言，吸附墊的底面）能夠清晰地顯示於借助攝像機122、172、192拍攝的圖像上，所以優選地配備成具有與吸附墊1不同的顏色。
根據本發明的實施方式，還可以使吸附墊1的外側輪廓具有與內側不同的顏色或線等，從而能夠使該外側輪廓作用為辨識件R。然而，如果考慮製造成本等，如同本實施例地，辨識件R以與吸附墊1不同的構件配備的方式更為優選。＜ 針對攝像機的說明 ＞
由於攝像機122、172、192需要拍攝位元於特定位置的基準拾取部P0 的底面，所以優選配備於特定位置的下方，但是以利用反射鏡等來拍攝位於特定位置的基準拾取部P0 的方式配備也足夠。＜ 針對模型設備的說明 ＞
本實施例為了調整示教點而使用模型設備。在此，模型設備是為了調整示教點而特殊製造的道具，其在調整示教點時，與實際電子部件相同地起到被拾取部抓持並移動的作用，但是不具有電子回路。
圖4是針對模型設備M的底面的示例圖。
若誇大圖示，如圖5所示，優選地，模型設備M的底面的X軸長度和Y軸長度均比實際電子部件D長。
模型設備M為了通過防止在利用實際電子部件D的示教點的調整時可能會伴隨的問題，而提高示教點的調整準確性而被使用。
例如，如果如圖6所示那樣誇大圖示，則堆載要素的安置槽S的面積相比於實際電子部件D的底面的面積，被製造成相當寬。即，更為具體地，安置槽S的X軸長度和Y軸長度均比電子部件D的X軸長度和Y軸長度更長。其原因在於，即便會有眾多的變數，也能夠使實際的電子部件D以被適當地插入到安置槽S的狀態下得到安裝。然而與實際電子部件D的製造公差為0.1mm的事實相反地，堆載要素的安置槽S會以0.02mm至0.08mm的製造公差更為精密地得被製作。如果考慮到安置槽S的面積比實際的電子部件D的底面面積更寬地被製作的點以及安置槽S和實際電子部件D的製作公差等，針對當前的安置槽S的實際電子部件D的相對製作公差的最大值為0.68mm。上述0.68mm的最大公差意味著，即使是在實際電子部件D被基準拾取部P0 抓持的情況下，實際電子部件D的中心也可在從吸附墊1的中心O處偏離0.68mm的間距的狀態下被抓持。如果吸附墊1的直徑為1.5mm，則對於具有3mm×4mm的底面面積的半導體元件之類的實際電子部件D而言，左右餘裕間距將會分別只剩0.75mm。若將上述最大公差0.68mm和餘裕間距0.75mm進行比較，則利用實際電子部件D的示教點的調整可以失去其意義。即，如誇大圖示的圖7所示，如果將要被利用到示教點的調整的實際電子部件D處於向安置槽S的一側偏離的狀態（a），或者是以豎直軸（Z軸）為旋轉軸而被旋轉的狀態（b），則仍然會發生示教點調整誤差。
因此，雖然模型設備M的底面的X軸和Y軸長度比安置槽S的X軸和Y軸長度短，但是比實際電子部件D的底面的X軸和Y軸長度長，從而如誇大圖示的圖7的（c）以及（d）所示，能夠最小化模型設備M偏向安置槽S而被安置（a）或者以已旋轉的狀態被安置（b）的誤差程度，從而能夠無誤差地、精確地實現示教點的調整。在此，優選地，模型設備M的底面面積與安置槽S的面積幾乎相同，以使模型設備M能夠以幾乎完全無瑕疵隙地插入於安置槽S的狀態被堆載的方式配備，因此，為了防止堆載不良，有必要將製作公差控制在0.01mm至0.07mm，從而比安置槽S的製作公差更加精密地被製作。
另外，模型設備M優選具有可與周圍構成部件的顏色成對比的顏色，從而能夠在借助攝像機122、172、192而拍攝的圖像中明顯地被區分。例如，如同在實際的電子部件，在模型設備M的周圍構成部件中存在一個以上的拾取部P0 、P、拾取模組PM以及大量佈線。因此，在僅需要拍攝基準拾取部P0 下端的吸附墊1的情況下，也會由於在攝像機122、172、192的圖像中的基準拾取部P0 下端的吸附墊1的形態被混在周圍構成部件而無法將其區分開，因此，將模型設備M配備成能夠從周圍的構成部件明顯區分開的顏色這一點比任何事情都重要。而且，所謂的能夠以可與這些周圍構成部件明顯區分開的顏色配備模型設備這一點，充分說明模型設備M的使用比實際電子部件更有利。在此，進而，為了能夠在圖像中更為明確地確認模型設備M的中心O'，模型設備M的底面中心O'優選具有與背景顏色不同的顏色。進而，優選地，在模型電子設備M的底面中心O'處，在0.01mm的公差範圍內形成陰刻槽T，並使得在所述陰刻槽T內部具有可與背景顏色成對比的顏色，從而能夠借助攝像機122、172、192而精確地確認模型設備M的底面中心O'。
當然，為了借助攝像機122、172、192獲取明確的圖像而還可以配備照明，因此，優選地，使塗覆於模型設備M或者包括中心O'的陰刻槽T的塗料具有防止漫反射的素材。
另外，如前述的模型設備M可配備成始終配備於分選機100上的部件，也可以在作業者進行示教點調整作業時被提供到分選機100。但是，即便是後者的情形，作業員也能夠在示教點調整作業時，向分選機100提供模型設備M，而使模型設備M作用為分選機100的一個構成部件，因此在後者的情形下也應當被理解為模型設備M是構成分選機100的一個構成部件。＜ 針對控制裝置的說明 ＞
控制裝置CA利用借助攝像機122、172、192拍攝到的圖像而掌握示教點的不良與否，並且在示教點不良的情況下調整示教點。
更為具體地，控制裝置CA利用借助攝像機122、172、192拍攝到的圖像來掌握基準拾取部P0 的中心O和模型設備M的中心O'，從而調整示教點。
接著對在具有如前述的特徵的分選機100中實現的示教點的調整進行說明。＜ 初始佈置時的示教點的調整方法 - 參照圖 8 的流程圖 ＞ 1、 拍攝基準拾取部P0 的底面（S1）
例如，如圖9所示，由攝像機122、172、192拍攝的特定位置的座標為(0, 0)，且模型設備M的底面中心O'的位置的座標值為(-2, -10)。在此，模型設備M的已決定的位置(-2, -10)是在存在於堆載要素內的安置槽S中任意決定的位置，其可以如前述地按各個堆載要素而具有至少一個。如果原示教點被準確地調整，則基準拾取部P0 的中心O需要盡可能準確地移動至模型設備M的中心位置(-2, -10)。
因此，首先，在將基準拾取部P0 放置在特定位置的上方的狀態下利用攝像機122、172、192拍攝基準拾取部P0 的底面。
在此，特定位置可位於基準拾取部P0 所移動的路徑上，以能夠在電子部件的移動路徑上使電子部件移動，但是也可以是如下的地點：即便從一般的電子部件的移動路徑脫離，基準拾取部P0 也能夠處在的位置。只不過這種特定位置只要如下所述地被準確地設定其座標值則足夠。
當然，優選地，特定位置僅位於基準拾取部P0 所移動的區域，且在基準拾取部P0 所移動的每一個區域內，只要配置一個攝像機122、172、192則足夠。其目的在於，防止在彼此不同的行動裝置MA的拾取模組PM之間發生移動區域的重疊的情況下可能會發生的衝撞。當然，特定位置是攝像機122、172、192所存在的位置，其還可以對應於攝像機122、172、192的中心處。 2、基準拾取部P0 的位置的設定（S2）
通過在S1步驟中拍攝的圖像來掌握基準拾取部P0 的中心O，並如圖10所示地進行使基準拾取部P0 的中心O與圖像的中心O0 （攝像機的中心）對準的控制（參照箭頭「a」），從而準確地設定基準位置（例如，吸附墊的中心為(0, 0)的地點）。在此，由於基準拾取部P0 的中心O是辨識件R的中心O，所以能夠通過掌握辨識件R的中心來容易地掌握基準拾取部P0 的中心O。此時，基準拾取部P0 的基準位置的設定能夠只通過在S1步驟中拍攝的圖像來進行，但是為了確保準確性，還可以通過將已儲存的基準圖像和拍攝的圖像進行比較來實現。 3、模型設備M的抓持（S3）
利用已在S2步驟中設定了基準位置的基準拾取部P0 抓持位於座標(-2, -10)處的模型設備M。 4、基準拾取部P0 的移動（S4）
使抓持模型設備M的基準拾取部P0 向座標為(0, 0)的特定位置移動。 5、獲取模型設備M的底面圖像（S5）
利用攝像機122、172、192拍攝基準拾取部P0 的底面。此時，由於基準拾取部P0 處於抓持模型設備M的狀態，所以可以從拍攝的圖像獲取模型設備M的底面圖像。 6、模型設備M的返回（S6）
在執行S5步驟之後，控制裝置CA使模型設備M返回至原始位置，即，座標(-2, -10)。 7、圖像比較和分析（S7）
在執行步驟S6的同時，控制裝置CA對在步驟S5中拍攝的圖像的中心O0 與模型設備M的底面中心O'進行比較和分析。
上述步驟S7可以與上述步驟S6同時執行，還可以比步驟S6在先執行。即，根據設定的方式，步驟S6和步驟S7可以互換時間上的先後關係，也可以同時執行。 8、示教點調整（S8）
利用在步驟S7中進行比較和分析而得到的值來調整基準拾取部P0 的示教點。
例如，如果在步驟S5中拍攝的圖像如同圖11所圖示，則示教點的誤差相當於作為攝像機122、172、192中心的圖像的中心O0 與作為模型設備M的中心O'之間的間距L，因此控制裝置CA控制行動裝置MA：121、171、191而使基準拾取部位於在後調整的示教點。作為參考，基準拾取部的基準位置在步驟S2中被設定，因此如圖11所示，基準拾取部P0 的底面的中心O與作為攝像機122、172、192的中心的圖像的中心O0 對準。 9、確認示教點不良與否（S9）
如果完成至步驟S8，則將從步驟S3到S8反覆進行而確認示教點的不良與否。即，在本步驟S9中，用於設定基準拾取部P0 的基準位置的作業被省去。
當然，如果示教點良好，則判斷為示教點的調整已完成，並中止確認作業。＜ 部件更換時的示教點調整方法 ＞
例如，在各種部件（客戶託盤、測試託盤等）根據將要測試的電子部件的規格變化等而被更換的情況下，需要重新設定示教點。
如前述，在部件被更換的情況下，處於基準拾取部P0 的基準位置已設定的狀態，因此，在圖8的流程圖中，步驟S1和S2可以被省去。因此，更換部件時的示教點的調整程序只要執行圖8的流程圖中的步驟S3至步驟S9即可。＜ 使用透明模型設備的情形 ＞
在模型設備M為鋼化玻璃或者鋼化塑膠且為透明材質的情況下，即便是在基準拾取部P0 抓持模型設備M的狀態下，也能夠進行反映基準拾取部P0 與辨識件的圖像的拍攝。
因此，在利用透明模型設備的情況下，也可省去圖8的流程圖中的步驟S1和S2，而只要執行步驟S3至步驟S9即可。
作為參考，在堆載有比配備於一個堆載要素行動裝置M的拾取部P0 、P的數量更多的電子部件的情況下，在一個堆載要素上，基準拾取部的示教點可存在於多處。但是，如果能夠準確地設定一個堆載要素上的任意一個示教點，則其餘的示教點可根據標準化的資料而通過計算來自動地被設定，因此無需執行針對其餘的示教點的調整作業。只不過，在安裝堆載要素的程序中也可能會發生安裝公差，因此根據實施方式，還可針對一個堆載要素示教兩處，從而還能夠校正安裝公差。＜ 變形例 ＞
在上述實施例中，利用安裝到基準拾取部P0 的辨識件R設定了基準拾取部P0 的位置。
然而，如圖12所示，還可構成為在拾取模組PM進一步配備單獨的設定攝像機SC而代替辨識件R，從而設定基準拾取部P0 的位置。
在如圖12的示例中，在初期使拾取模組PM移動，從而利用設定攝像機SC來拍攝位於下方的攝像機122、172、192。並且判斷通過設定攝像機SC拍攝的圖像的中心是否與攝像機122、172、192的中心對準，並根據上述的判斷結果而使拾取模組PM移動，使得通過設定攝像機SC拍攝的圖像的中心與攝像機122、172、192的中心對準。通過上述的程序，如果攝像機122、172、192的中心位於通過設定攝像機SC拍攝的圖像的中心，則在該狀態下設定基準拾取部P0 的位置。在此，設定攝像機SC和基準拾取部P0 之間的相對座標已決定，且由於攝像機122、172、192或者從其他堆載要素（客戶託盤、測試託盤、分揀台等）抓持電子部件或安置電子部件的地點的座標以固定座標形式被設定，所以如果設定攝像機SC的座標與攝像機122、172、192的座標對準，則能夠通過單純的計算來決定基準拾取部P0 的座標。
即，根據實施方式，設定基準拾取部P0 的基準位置的方法可採取多樣的方法。因此，雖然已根據參照附圖說明的實施例而進行了針對本發明的具體的說明，然而，上述實施例僅僅將本發明的優選實施例作為一例而進行了說明，因此，本發明不應被理解為局限於上述的實施例，本發明的權利範圍應被理解為申請專利範圍的範圍及與此等同的範圍。
100‧‧‧電子部件測試用分選機
MA（121、171、191）‧‧‧行動裝置
PM‧‧‧拾取模組
HM1‧‧‧第一水平移動機
HM2‧‧‧第二水平移動機
O'‧‧‧中心
R‧‧‧辨識件
SC‧‧‧設定攝像機
122、172、192‧‧‧攝像機
150‧‧‧連接裝置
CA‧‧‧控制裝置
M‧‧‧模型設備
T‧‧‧陰刻槽
圖1是針對根據本發明的一實施例的電子部件測試用分選機的示意性的平面構成圖。
圖2是針對應用於圖1的分選機的行動裝置的示意性的構成圖。
圖3是摘取應用於圖2的行動裝置的辨識件的摘取圖。
圖4至圖7是用於說明應用於圖1的分選機的模型設備的參考圖。
圖8是針對在圖1的分選機中進行的示教點調整的方法的流程圖。
圖9至圖11是用於在說明圖8的流程圖時參考的參考圖。
圖12是針對根據圖2的行動裝置的變形的示例的示意性的構成圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (11)

  1. 一種電子部件測試用分選機，其中包括： 多個行動裝置，在半導體元件的移動路徑上，將位於前端的示教區域的電子部件移動到後端的示教區域； 連接裝置，在位於所述移動路徑上的測試位置，使電子部件電連接到測試機； 至少一個攝像機，用於判斷借助所述多個行動裝置中的至少一個行動裝置的電子部件的示教不良與否； 控制裝置，控制所述多個行動裝置、所述連接裝置和所述至少一個攝像機， 所述多個行動裝置中的至少一個行動裝置包括： 拾取模組，具有至少一個拾取部，所述至少一個拾取部包含能夠抓持電子部件或解除電子部件的抓持的基準拾取部；及 移動機，用於使所述拾取模組在前端的示教區域和後端的示教區域之間移動， 所述攝像機拍攝位於特定位置的被所述基準拾取部抓持的特定電子部件的底面， 所述控制裝置利用在所述特定位置處被所述攝像機拍攝的、被所述基準拾取部抓持的特定電子部件的底面圖像來判斷所述基準拾取部的示教不良與否之後，如果所述基準拾取部的示教不良，則調整所述基準拾取部的示教點。
  2. 如請求項1之電子部件測試用分選機，其中 所述控制裝置在利用所述攝像機而在所述特定位置拍攝所述基準拾取部的底面圖像之後，進行分析而第一次調整所述基準拾取部的示教點，然後利用被第一次調整示教點的所述基準拾取部抓持的特定電子部件的底面圖像來判斷所述基準拾取部的示教不良與否。
  3. 如請求項2之電子部件測試用分選機，其中 所述控制裝置利用所述基準拾取部的底面圖像來使所述基準拾取部的底面中心與所述攝像機的中心對準，並將底面中心與所述攝像機的中心對準的所述基準拾取部所抓持的特定電子部件的底面圖像的中心和所述攝像機的中心進行比較，從而判斷所述基準拾取部的示教不良與否。
  4. 如請求項1之電子部件測試用分選機，其中 所述特定電子部件是為了判斷所述基準拾取部的示教不良與否而製作的模型設備。
  5. 如請求項4之電子部件測試用分選機，其中 所述模型設備底面的X軸長度和Y軸長度分別比實際電子部件底面的X軸長度和Y軸長度長。
  6. 如請求項4之電子部件測試用分選機，其中 在所述模型設備的底面，在預定地點處配備有顏色與背景顏色不同的標識部分。
  7. 如請求項1之電子部件測試用分選機，其中 所述行動裝置還包括：辨識件，結合於所述基準拾取部，以用於設定所述基準拾取部的基準位置。
  8. 如請求項7之電子部件測試用分選機，其中 所述辨識件具有以管道形態插入於所述基準拾取部的結構。
  9. 如請求項1之電子部件測試用分選機，其中 所述行動裝置還包括與所述基準拾取部的相對座標已決定的設定攝像機， 所述控制裝置在通過所述設定攝像機拍攝所述攝像機之後，判斷由所述設定攝像機拍攝的圖像的中心是否與所述攝像機的中心對準，從而設定所述基準拾取部的基準位置。
  10. 一種電子部件測試用分選機中的示教點調整方法，其中包括如下的步驟： 抓持步驟，利用基準拾取部抓持位於預定位置的模型設備； 移動步驟，將抓持模型設備的所述基準拾取部移動至特定位置； 圖像獲取步驟，利用攝像機獲取位於所述特定位置的基準拾取部所抓持的所述模型設備的底面圖像； 返回步驟，在使所述基準拾取部移動至預定位置之後，使模型設備返回至原位置； 分析步驟，對在所述圖像獲取步驟中獲取的圖像和正常抓持時的圖像進行比較和分析； 調整步驟，利用在所述分析步驟中分析的值來調整所述基準拾取部的示教點。
  11. 如請求項10之電子部件測試用分選機中的示教點調整方法，其中還包括如下步驟： 確認步驟，利用在所述調整步驟中調整過示教點的基準拾取部重新抓持在所述返回步驟中返回的模型設備，然後重新執行所述移動步驟、圖像獲取步驟和分析步驟，從而確認示教點不良與否。
TW106131394A 2016-10-13 2017-09-13 電子部件測試用分選機及其示教點調整方法 TWI639841B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??10-2016-0132731 2016-10-13
KR20160132731 2016-10-13
KR1020170092372A KR102461013B1 (ko) 2016-10-13 2017-07-21 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 티칭점 조정 방법
??10-2017-0092372 2017-07-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201814310A TW201814310A (zh) 2018-04-16
TWI639841B true TWI639841B (zh) 2018-11-01

Family

ID=62088990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106131394A TWI639841B (zh) 2016-10-13 2017-09-13 電子部件測試用分選機及其示教點調整方法

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102461013B1 (zh)
TW (1) TWI639841B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102488231B1 (ko) * 2018-11-01 2023-01-13 가부시키가이샤 신가와 전자 부품 실장 장치
KR20200121188A (ko) * 2019-04-15 2020-10-23 주식회사 아테코 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법
KR102236105B1 (ko) * 2019-08-06 2021-04-05 주식회사 아테코 핸드 오토 티칭 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러
KR20210079435A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 (주)테크윙 전자부품 처리용 핸들러 및 전자부품 처리용 핸들러의 티칭점 설정 방법
KR20220124038A (ko) * 2021-03-02 2022-09-13 (주)테크윙 전자부품 테스트 핸들러

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1982904A (zh) * 2005-12-12 2007-06-20 艾普特佩克股份有限公司 测试图像传感器封装的装置、单元和方法
CN101995326A (zh) * 2009-08-25 2011-03-30 上海诚测电子科技发展有限公司 Led模组综合性能测试试验台
TW201537192A (zh) * 2014-02-17 2015-10-01 Techwing Co Ltd 半導體元件測試用分選機及其工作方法
JP2016025125A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100446443B1 (ko) * 2001-12-17 2004-09-01 미래산업 주식회사 핸들러의 반도체 소자 이송장치
KR100934029B1 (ko) * 2007-06-18 2009-12-28 (주)테크윙 테스트핸들러의 로딩방법
JP5621313B2 (ja) * 2010-05-14 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 電子部品検査装置及び電子部品搬送方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1982904A (zh) * 2005-12-12 2007-06-20 艾普特佩克股份有限公司 测试图像传感器封装的装置、单元和方法
CN101995326A (zh) * 2009-08-25 2011-03-30 上海诚测电子科技发展有限公司 Led模组综合性能测试试验台
TW201537192A (zh) * 2014-02-17 2015-10-01 Techwing Co Ltd 半導體元件測試用分選機及其工作方法
JP2016025125A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201814310A (zh) 2018-04-16
KR20180041048A (ko) 2018-04-23
KR102461013B1 (ko) 2022-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI639841B (zh) 電子部件測試用分選機及其示教點調整方法
US20180059176A1 (en) Offline vision assist method and apparatus for integrated circuit device vision alignment
KR100261935B1 (ko) 전자다이 자동배치 방법 및 장치
US20060075631A1 (en) Pick and place machine with improved component pick up inspection
TW201430356A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
KR20180113916A (ko) 전자 부품의 자세 검출 장치 및 자세 검출 방법
CN107931154B (zh) 电子部件测试用分选机及其示教点调整方法
JP3019005B2 (ja) Ｌｓｉハンドラ
WO2005100944A1 (ja) イメージセンサ用試験装置
JP2007333697A (ja) 電子部品試験装置のキャリブレーション方法
JP4122170B2 (ja) 部品実装方法及び部品実装装置
KR20170000127A (ko) 프로브 스테이션에서 웨이퍼를 정렬하는 방법
TWI820488B (zh) 電子部件處理用分選機及確認插入件是否存在缺陷的方法
KR102263907B1 (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법 및 핸들러
CN107490733B (zh) 将探针销与电子设备的位置对准的方法及装置
US20150160292A1 (en) Method for positioning a carrier with a plurality of electronic components in a device for testing the electronic components
TW201804558A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TWI545329B (zh) An electronic component operating device, a working method, and a working device for its application
KR102319894B1 (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법 및 핸들러
TWI778461B (zh) 電子部件處理用分選機以及在此的示教點設定方法
KR102316946B1 (ko) 스토커 및 이의 레티클 처리 방법
KR20180125250A (ko) 이젝터 핀 검사 방법
KR20240093326A (ko) 반도체 제조장치의 처리방법
CN117464725A (zh) 目标坐标获取方法及系统
KR20200072245A (ko) 반도체 스트립 정렬 방법 및 반도체 스트립 절단 방법