KR20200121188A - 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법 - Google Patents

핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200121188A
KR20200121188A KR1020190043944A KR20190043944A KR20200121188A KR 20200121188 A KR20200121188 A KR 20200121188A KR 1020190043944 A KR1020190043944 A KR 1020190043944A KR 20190043944 A KR20190043944 A KR 20190043944A KR 20200121188 A KR20200121188 A KR 20200121188A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hand
test handler
calculating
reference point
groove
Prior art date
Application number
KR1020190043944A
Other languages
English (en)
Inventor
이택선
여동현
유일하
Original Assignee
주식회사 아테코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아테코 filed Critical 주식회사 아테코
Priority to KR1020190043944A priority Critical patent/KR20200121188A/ko
Priority to US17/438,876 priority patent/US11802906B2/en
Priority to PCT/KR2020/004732 priority patent/WO2020213879A1/ko
Publication of KR20200121188A publication Critical patent/KR20200121188A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834—Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0608—Height gauges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 디바이스의 픽업 또는 플레이스가 이루어지는 복수의 사이트, 복수의 사이트 각각에 인접하여 구비되는 기준점, 디바이스를 이송할 수 있도록 구성되며, 기준점의 위치를 비접촉식으로 산출할 수 있도록 구성되는 센서부를 포함하여 구성되는 핸드를 포함하는 핸드 티칭 기능이 구비된 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법은 반복사용에 의한 오차의 발생이나 키트의 교환에 따라 수정되어야 할 위치오차를 기준홈을 이용하여 자동으로 수행할 수 있으므로 별도의 위치 보정을 위한 작엄이 필요하지 않아 편리성과 효율성이 향상될 수 있는 효과가 있다.

Description

핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법{ELECTRONIC DEVICE TEST HANDLER WITH HAND TEACHING AND HAND TEACHING METHOD OF USING THAT}
본 발명은 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법에 관한 것이다.
전자부품 테스트 핸들러는 복수의 전자부품, 예를 들어 반도체 소자나 모듈, SSD이 제조된 이후 검사하는 장치이다. 전자부품 테스트 핸들러는 전자부품을 테스트 장치에 접속시키고 다양한 환경을 인위적으로 조성하여 전자부품의 정상작동여부를 검사하고 검사 결과에 따라 양품, 재검사, 불량품 등과 같이 구별하여 분류하도록 구성된다.
전자부품 테스트 핸들러는 테스트해야 할 디바이스 또는 테스트가 완료된 디바이스가 적재되어 있는 유저 트레이를 외부와 교환하는 방식으로 물류가 이루어지며, 지속적으로 검사가 이루어질 수 있도록 적절한 주기로 외부와 물류가 수행되어야 한다.
이와 같은 테스트 핸들러에 대하여 본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허 제1,734,397호(2017. 05. 02. 등록)가 개시되어 있다.
그러나 이러한 종래 기술은 각각의 핸드가 작동시 오차가 누적되거나, KIT를 교체하는 경우에 픽업위치를 수작업으로 보정하거나 위치를 조정해야 하는 비효율적인 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허 제1,734,397호(2017. 05. 02. 등록)
본 발명은 전술한 종래의 전자부품 테스트 핸들러에서 핸드의 반복사용에 의한 위치 오차의 누적 또는 핸드의 키트(KIT)의 교체시 발생하는 위치 차이를 반영하여 픽업 및 플레이스 위치를 보정할 때 수작업으로 진행해야 하는 번거로움의 문제점을 해결하기 위한 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
상기 과제의 해결 수단으로서, 디바이스의 픽업 또는 플레이스가 이루어지는 복수의 사이트, 복수의 사이트 각각에 인접하여 구비되는 기준점, 디바이스를 이송할 수 있도록 구성되며, 기준점의 위치를 비접촉식으로 산출할 수 있도록 구성되는 센서부를 포함하여 구성되는 핸드를 포함하는 핸드 티칭 기능이 구비된 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
여기서, 기준점은 베이스상에 소정깊이 및 소정 내경으로 형성되는 기준홈 내부의 좌표일 수 있다.
한편, 기준위치 재설정 입력이 있는 경우 핸드가 기준홈의 중심점을 기준점으로 산출하도록 제어하는 제어부를 더 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 센서부는 베이스의 상면의 높낮이를 측정할 수 있도록 구성된 레이저 변위센서를 포함할 수 있다.
한편, 제어부는 기준점의 계산시 센서부를 기준홈의 상측에서 직선이동시켜 한 쌍의 경계좌표를 추출하며, 한 쌍의 경계좌표로부터 중간좌표를 추출하는 중간좌표 추출연산을 수행하도록 제어할 수 있다.
또한, 제어부는 중간좌표 추출연산을 제1 방향과 제1 방향과 직교하는 제2 방향에서 수행하며, 제2 방향의 중간좌표 추출시 제1 방향의 중간좌표를 통과하는 방향으로 직선이동시켜 수행하도록 제어할 수 있다.
또한, 제어부는 제2 방향의 중간좌표를 기준점으로 재설정할 수 있다.
추가로, 테스트 핸들러의 핸드의 작동시 기준점을 재설정하는 신호를 수신하는 단계, 핸드가 픽업 및 플레이스를 수행하는 사이트에 인접하여 구비되는 기준홈 중 어느 하나의 상측으로 핸드를 이동시키는 단계, 핸드에 구비된 비접촉 센서부를 이용하여 기준점의 위치를 산출하는 단계 및 기준점의 위치를 중심으로 사이트의 위치를 재설정하는 단계를 포함하는 테스트 핸들러의 핸드 티칭 방법이 제공될 수 있다.
한편, 기준점의 위치를 산출하는 단계는 소정 깊이 및 소정 직경으로 베이스 상에 형성되는 기준홈의 위치를 산출할 수 있다.
또한, 기준점의 위치를 산출하는 단계는 기준홈의 중심점의 위치를 산출하할 수 있다.
한편, 센서부는 테스트 핸들러의 베이스와 기준홈을 높이 차이로 구별하도록 레이저 변위센서로 구성될 수 있다.
또한, 기준홈의 위치를 산출하는 단계는 레이저 변위센서가 기준홈의 상측에서 일방향으로 기준홈을 가로지를 수 있도록 핸드의 위치가 제어되며, 레이저 변위센서로부터 한 쌍의 기준홈의 경계좌표를 추출하며, 한 쌍의 기준홈의 경계좌표로부터 중간좌표로 산출하여 수행될 수 있다.
또한, 기준홈의 위치를 산출하는 단계는, 중간좌표의 산출은 레이저 변위센서가 기준홈을 제1 방향으로 가로지르면서 산출되는 제1 방향 중간좌표를 산출하는 단계 및 제1 방향과 직교하며 제1 방향 중간좌표를 통과하는 제2 방향으로 레이저 변위센서를 이동시키면서 제2 방향 중간좌표를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
한편, 제2 방향 중간좌표를 기준홈의 중심점의 위치로 재설정할 수 있다.
본 발명에 따른 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법은 반복사용에 의한 오차의 발생이나 키트의 교환에 따라 수정되어야 할 위치오차를 기준홈을 이용하여 자동으로 수행할 수 있으므로 별도의 위치 보정을 위한 작엄이 필요하지 않아 편리성과 효율성이 향상될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러를 기능에 따른 공간으로 구분한 개념도이다.
도 2는 도1 의 테스트 핸들러 본체를 평면상에서 기능에 따라 구분한 개념도이다.
도 3은 테스트 핸들러 본체에서의 디바이스 및 테스트 트레이의 이동을 나타낸 개념도이다.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)의 스태커의 부분사시도이다.
도 5는 베이스의 일부가 나타난 평면도이며,
도 6은 핸드와 베이스가 함께 나타난 부분 사시도이다.
도 7은 핸드가 기준홈을 인식할 때의 개념이 나타나 있다.
도 8 및 도 9는 기준점을 산출하는 개념이 나타나 있다.
도 10은 본 발명에 따른 다른 실시예인 핸드 티칭 방법의 순서도이다.
도 11은 도 10의 구체적인 단계가 도시된 순서도이다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 테스트 핸들러의 스태커 및 이를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러에 대하여, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 이하의 실시예의 설명에서 각각의 구성요소의 명칭은 당업계에서 다른 명칭으로 호칭될 수 있다. 그러나 이들의 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 변형된 실시예를 채용하더라도 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 각각의 구성요소에 부가된 부호는 설명의 편의를 위하여 기재된다. 그러나 이들 부호가 기재된 도면상의 도시 내용이 각각의 구성요소를 도면내의 범위로 한정하지 않는다. 마찬가지로 도면상의 구성을 일부 변형한 실시예가 채용되더라도 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 당해 기술 분야의 일반적인 기술자 수준에 비추어 보아, 당연히 포함되어야 할 구성요소로 인정되는 경우, 이에 대하여는 설명을 생략한다.
이하에서의 디바이스는 반도체 소자, 반도체 모듈, SSD 등 전기적으로 기능을 수행하는 소자를 뜻함을 전제로 설명하도록 한다. 또한 이하에서 유저 트레이란 반도체 소자가 적재될 수 있도록 구성된 적재홈이 일정한 배열로 복수개 구성되어 있는 트레이를 뜻하며, 유저 트레이의 적재홈에는 별도의 고정기능 없이 중력에 의해 디바이스가 홈 내부에 정착되도록 구성될 수 있음을 전제로 설명하도록 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 전체적인 구성에 대하여 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(1)는 외부로부터 디바이스(20)를 반입하고 테스트를 수행하여 등급별에 따라 선택적으로 외부에 반출할 수 있도록 구성된다.
테스트 핸들러(1)는 공간적으로 기능에 따라 복수의 유저 트레이(10)를 외부로부터 반입하거나 외부로 반출하기 위한 스태커 및 디바이스(20)를 유저 트레이(10)로부터 옮겨 담고 테스트를 수행한 뒤 등급별로 분류하여 유저 트레이(10)로 적재하는 영역인 테스트 핸들러 본체(100)로 구분될 수 있다.
스태커(2)는 유저 트레이(10)를 대량으로 적재해 놓을 수 있는 영역을 뜻한다. 스태커는 적재되어 있는 디바이스(20)에 따라 로딩 스태커(loading stacker), 언로딩 스태커(unloading stacker), 엠프티 스태커(empty stacker)로 구분될 수 있다.
로딩 스태커는 테스트 및 분류가 필요한 디바이스(20)들이 적재되어 있는 유저 트레이(10)를 적재할 수 있도록 구성된다. 로딩 스태커는 외부로부터 반입되는 유저 트레이(10)가 복수개 적층된 1 lot의 단위로 적재될 수 있는 크기로 구성된다. 언로딩 스태커는 테스트 및 분류가 완료된 디바이스(20) 중 외부로 반출하기 위한 디바이스(20)가 적재된 유저 트레이(10)를 1 lot의 단위로 반출하기 전 복수로 적재해 놓을 수 있도록 구성된다. 엠프티 스태커는 비어있는 유저 트레이(10)가 복수로 적재될 수 있도록 구성되며, 로딩 스태커로부터 디바이스(20)의 이송이 완료된 후 비어있는 유저 트레이(10)를 이송받거나, 언로딩 스태커로 비어있는 유저 트레이(10)를 이송할 수 있도록 구성될 수 있다.
한편 로딩 스태커, 언로딩 스태커, 엠프티 스태커는 외부와의 물류, 테스트 핸들러(1) 내부에서의 물류 및 적재 목적에 따라 구분될 수 있으나, 자체의 구성은 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.
각각의 스태커 모듈(500)은 공간의 효율적인 활용을 위하여 복수의 유저 트레이(10)를 수직방향으로 쌓아 적재할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한 각각의 스태커 모듈(500)은 도 1의 y 방향으로 수평이동하여 개폐될 수 있도록 구성되며, 외부로 반출된 위치에서 외부와 물류가 이루어지게 된다. 일 예로서 무인운반차(AGV; Automatic Guided Vehicle)로부터 로딩 스태커에 복수의 유저 트레이(10)를 이송받거나, 무인운반차가 복수의 유저 트레이(10)를 언로딩 스태커로부터 회수해 갈 수 있다.
또한, 스태커(2)는 로딩 스태커, 언로딩 스태커, 엠프티 스태커 각각이 복수로 설정될 수 있으며, 어느 하나가 외부와 물류하는 동안에도 내부적인 물류가 연속적으로 진행될 수 있도록 구성될 수 있다.
이하에서는 도 2 및 도 3을 참조하여 테스트 핸들러 본체(100)의 구성 및 동작에 대하여 개략적으로 설명하도록 한다.
도 2는 도1 의 테스트 핸들러 본체(100)를 평면상에서 기능에 따라 구분한 개념도이며, 도 3은 테스트 핸들러 본체(100)에서의 디바이스(20) 및 테스트 트레이(130)의 이동을 나타낸 개념도이다.
테스트 핸들러 본체(100)에서는 복수의 디바이스(20)를 테스트하며, 테스트 이후 디바이스(20)를 분류하며, 테스트 전후과정에서 디바이스(20)의 이송 및 적재가 수행될 수 있다. 테스트 핸들러 본체(100)는 로딩 사이트(L), 테스트 사이트(T), 언로딩 사이트(UL)를 포함하여 기능적으로 분류될 수 있다.
로딩 사이트(L)는 유저 트레이(10)로부터 복수의 디바이스(20)를 픽업(pick up)하여 테스트 트레이(130)로 플레이스(place)할 수 있도록 구성된다. 로딩 사이트(L)에는 유저 트레이(10)로부터 테스트 트레이(130)로 디바이스(20)를 이송하기 위한 핸드(110), 로딩 셔틀(120) 및 검사를 위한 스캐너(미도시)가 구비될 수 있다.
픽업위치에는 로딩 스태커에 적재되어 있던 유저 트레이(10)가 하나씩 교대로 공급될 수 있으며, 후술할 핸드(110)가 복수의 디바이스(20)만을 유저 트레이(10)로부터 빼내어 이송을 수행한다. 적재되어 있던 모든 디바이스(20)가 이송된 경우 빈 유저 트레이(10)와 디바이가 적재된 유저 트레이(10)가 교체되어 위치되어 지속적으로 디바이스(20)를 공급할 수 있도록 구성된다. 한편, 픽업위치에는 어느 하나의 스태커 모듈(500)에서 적재되어 있던 유저 트레이(10)를 모두 소비하였거나, 고장이 난 경우에도 지속적으로 디바이스(20)를 공급할 수 있도록 복수의 유저 트레이(10)가 노출될 수 있다. 이 경우 어느 하나의 유저 트레이(10)로부터 디바이스(20)를 이송중인 경우 다른 유저 트레이(10)는 스탠바이 상태로 대기하거나 새로운 유저 트레이(10)로 교체되도록 구성될 수 있다.
핸드(110)는 복수의 디바이스(20)를 픽업하고 이송한 뒤 테스트 트레이(130) 또는 로딩 셔틀(120)에 적재할 수 있도록 구성된다. 핸드(110)는 복수로 구성되어 이송구간마다의 물류를 담당할 수 있도록 구성될 수 있다. 핸드(110)는 상측의 수평방향이동이 가능한 레일에 설치될 수 있으며, 하측을 향하여 어태치먼트가 바라볼 수 있도록 구성되며, 수직방향으로의 길이조절이 가능할수 있도록 리니어 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다. 어태치먼트는 일 예로 복수의 진공 포트가 구비되어 복수의 디바이스(20)를 진공흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한 어태치먼트는 디바이스(20)의 종류, 크기 및 형상을 고려하여 교체가 가능하도록 구성될 수 있다.
한편, 테스트 트레이(130)는 디바이스(20)의 고정 및 테스트 수행시 열변형 등을 고려하여 적재홈마다 인서트가 구비되며, 적재홈 간의 간격이 유저 트레이(10)와 다를 수 있다. 일반적으로 테스트 트레이(130)의 적재홈 간의 간격이 유저 트레이(10)보다 크게 구성된다. 따라서 핸드(110)를 이용하여 픽업위치의 유저 트레이(10)로부터 복수의 디바이스(20)를 픽업한 이후 디바이스(20)간 간격을 넓혀 테스트 트레이(130)에 적재하게 된다. 구체적으로 x-y 의 2방향으로 간격을 넓히기 위해 2번의 간격조절이 수행될 수 있으며, 이를 위해 픽업위치와 테스트 트레이(130) 사이에 로딩 셔틀(120)이 구비되며, 유저 트레이(10)로부터 로딩 셔틀(120)로 이송하면서 일방향으로의 간격을 조절하고, 로딩 셔틀(120)로부터 테스트 트레이(130)로 이송하면서 나머지 방향으로의 간격을 조절할 수 있다.
로딩 셔틀(120)은 유저 트레이(10)와 테스트 트레이(130) 사이에 구비되며, 복수의 디바이스(20)가 1차적으로 정렬된 상태로 적재될 수 있도록 적재 홈의 간격이 유저 트레이(10)보다 일 방향으로 넓혀진 배열로 구성될 수 있다. 또한 로딩 셔틀(120)은 물류의 효율을 위해 유저 트레이(10), 테스트 트레이(130) 및 핸드(110)의 위치를 고려하여 위치가 제어될 수 있다.
스캐너(미도시)는 이송되는 디바이스(20)에 바코드가 있는 경우 이를 식별하기 위해 구비된다. 스캐너(미도시)는 핸드(110)가 디바이스(20)를 픽업하여 이송하는 경로상에서 바코드를 인식할 수 있도록 구성될 수 있다. 스캐너는 디바이스(20)의 형상, 크기 및 종류에 따라 바코드의 인식이 용이할 수 있도록 다양한 위치에 구비될 수 있다.
플레이스 위치에서는 비어있는 테스트 트레이(130)가 공급되며, 디바이스(20)가 이송되어 적재가 이루어진다. 플레이스 위치에서 디바이스(20)의 적재가 완료되면 이후 테스트 사이트(T)로 테스트 트레이(130)를 이송하며, 비어있는 새로운 테스트 트레이(130)를 공급받을 수 있도록 구성된다.
한편, 플레이스 위치에서는 인서트 개방 유닛이 구비된다. 인서트 개방 유닛은 테스트 트레이에 구비된 인서트를 선택적으로 개방할 수 있도록 구성되는 마스크 및 프리사이저(preciser)가 구비될 수 있다. 테스트 트레이(130)에는 각 적재홈마다 인서트가 구비되며, 각각의 인서트에는 디바이스(20)의 이탈을 방지할 수 있는 걸림부가 구비되어 있다. 각각의 걸림부의 기본위치는 디바이스(20)의 이탈을 방지하는 위치로 설정되며, 마스크에 의해 걸림부가 가압되어 개방위치로 전환될 수 있다.
테스트 트레이(130)에서 디바이스(20)의 적재는 프리사이저로 인서트를 가압한 상태에서 마스크로 인서트의 걸림부를 확장하고 핸드(110)가 디바이스(20)를 적재홈으로 이송하여 이루어진다.
마스크는 테스트 트레이(130)와 대응되는 형상으로 구성되며, 테스트 트레이(130)에 밀착되었을 때 각각의 인서트의 걸림부를 확장시킬 수 있도록 복수의 돌출부(312)가 구비된다.
프리사이저는 전술한 바와 같이 테스트 트레이(130)에 구비된 다소 유격이 있는 상태의 인서트를 일시적으로 고정하기 위해 구성된다. 프리사이저에는 각각의 인서트의 위치에 대응하는 복수의 가압핀이 구비되며, 프리사이저가 테스트 트레이(130)에 밀착되면서 인서트를 가압하여 테스트 트레이(130)와 일시적으로 고정시킬 수 있게 된다. 따라서 디바이스(20)를 인서트에 안착시킬 때 위치오차를 최소화 할 수 있게 된다.
다만 도시되는 않았으나 마스크와 프리사이저를 독립적으로 승강시키기 위한 승강부가 추가로 구비될 수 있다.
테스트 사이트(T)는 테스트 트레이(130)에 적재된 복수의 디바이스(20)를 테스트 트레이(130) 단위로 시험을 수행하며, 시험결과를 전송할 수 있도록 구성된다. 테스트 챔버(160)에서는 일 예로 디바이스(20)를 ??40℃ 내지 130℃의 온도로 변화시켜 기능을 점검하는 열부하 테스트가 진행될 수 있다.
테스트 사이트(T)에는 테스트 챔버(160)와 테스트 챔버(160) 전후에 구비되는 버퍼 챔버(150)가 구비될 수 있다. 버퍼 챔버(150)에는 복수의 테스트 트레이(130)가 적재될 수 있도록 구성되며, 열부하 테스트의 수행 전후에 예열 또는 후열처리가 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다.
테스트 사이트(T)에서는 테스트 트레이(130)를 직립으로 세운 상태에서 테스트의 이송 및 테스트가 수행되도록 구성될 수 있어 전체적인 장비의 크기를 감소시킬 수 있다. 한편 구성이 상세히 도시되지 않았으나, 버퍼 챔버(150)의 전후에는 테스트 트레이(130)를 직립상태로 자세전환시키는 반전기(140)가 구비될 수 있다.
언로딩 사이트(UL)는 테스트 사이트(T)로부터 이송받는 테스트 트레이(130)로부터 디바이스(20)를 테스트 결과에 따라 분류하고 이송하여 적재할 수 있도록 구성된다. 언로딩 사이트(UL)는 로딩 사이트(L)의 구성과 유사한 요소들이 구비될 수 있으며, 로딩 사이트(L)에서의 디바이스(20)의 이송과 반대순서로 이루어 질 수 있다. 다만, 언로딩 사이트(UL)에서는 테스트 트레이(130)로부터 등급에 따라 일시적으로 모아둘 수 있도록 복수의 소팅 셔틀(170)이 구비될 수 있다. 물류의 효율을 향상시키기 위해 소팅 셔틀(170)에 동일한 등급의 디바이스(20)가 소정개수로 적재된 경우 복수개를 동시에 픽업하여 유저 트레이(10)로 이송시킬 수 있도록 제어될 수 있다.
한편, 도시되는 않았으나, 언로딩 사이트(UL)에서 디바이스(20)의 이송을 마친 빈 테스트 트레이(130)는 로딩 사이트(L) 측으로 이송되면서 순환될 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 전술한 구성요소들의 구동을 제어하는 제어부가 별도로 구비될 수 있다.
이하에서는 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 스태커에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)의 스태커의 부분사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스태커는 테스트 핸들러 본체(100)의 베이스(101)의 하측에서 디바이스(20)를 지속적으로 공급하거나 회수할 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커는 스태커 모듈(500)을 포함하여 구성될 수 있다.
스태커 모듈(500)은 복수로 구성되며, 각각 독립적으로 개폐되어 외부와 유저 트레이(10)를 주고받을 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커 모듈(500)은 수평방향으로 이동되면서 개방될 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커 모듈(500)은 프레임(200), 적재부(510), 슬라이더(530), 리니어 액추에이터(550), 가이드(610), 센서부(620) 및 도어(540)를 포함하여 구성될 수 있다.
프레임(200)은 전체적인 골격을 구성하도록 구성될 수 있다.
적재부(510)는 복수의 유저 트레이(10)가 적층된 상태로 적재될 수 있는 공간을 뜻한다. 적재부(510)는 외부의 유저 트레이(10) 이송수단, 예를 들어 로봇과 한 번에 주고받는 단위인 1 lot 이 적재될 수 있다. 다만 1 lot을 구성하는 유저 트레이(10)의 개수는 디바이스(20)의 종류에 따라 다양하게 달라질 수 있으므로 상세한 예의 설명은 생략하도록 한다. 한편, 적재부(510)의 공간은 유저 트레이(10)의 형상 및 크기에 대응되어 형성될 수 있다.
슬라이더(530)는 스태커 모듈(500)의 하측에 구비되어 스태커 모듈(500)이 슬라이딩되어 프레임(200)과 상대적으로 이동될 수 있도록 구성될 수 있다. 슬라이더(530)는 복수로 구성되어 스태커 모듈(500)을 안정적으로 지지하도록 구성될 수 있으며, 또한 스태커 모듈(500)을 정해진 왕복위치로 이동될 수 있도록 구속 할 수 있다.
리니어 액추에이터(550)는 스태커 모듈(500)을 수평방향으로 이동시킬 수 있도록 구성된다. 리니어 액추에이터(550)의 일측은 프레임(200)에, 타측은 스태커 모듈(500)의 일측과 연결되어 입력에 따라 스태커 모듈(500)을 개폐할 수 있도록 구성될 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 리니어 액추에이터(550)를 예를 들어 설명하였으나, 스태커 모듈(500)의 왕복이동을 위한 다양한 구성으로 변형되어 적용될 수 있다.
가이드(610)는 복수의 유저 트레이(10)가 적층된 상태에서 적재부(510)로부터 유저 트레이(10)가 이탈하는 것을 방지할 수 있도록 구성된다. 가이드(610)는 적재부(510)의 둘레를 따라 복수의 지점에서 수직방향으로 연장되어 형성된다. 일 예로 유저 트레이(10)의 각 모서리마다 인접한 2개의 가이드(610)가 구비될 수 있으며, 총 8개의 가이드(610)가 구비될 수 있다.
센서부(620)는 적재부(510)에 유저 트레이(10)의 유무 및 적재완료 여부를 판단할 수 있도록 구성될 수 있다. 센서부(620)는 적재부(510)상에서 유저 트레이(10)가 적재 되었을 때 최상측과 최하측에 위치하는 유저 트레이(10)의 존재 유무를 판단할 수 있도록 구성될 수 있다. 최상측의 센서로부터 유저 트레이(10)가 있는 것으로 센싱되는 경우에는 적재부(510)에 유저 트레이(10)의 적재가 완료된 것으로 판단하여 이후 동작을 제어할 수 있다. 반면 최하측의 센서로부터 유저 트레이(10)가 없는 것으로 센싱되는 경우에는 적재부(510)가 비어있는 것으로 판단하고 이후 동작을 제어할 수 있다. 한편, 1 lot 의 단위로 외부로부터 적재되는 경우 최하측의 센서에서 유저 트레이(10)가 측정되는 경우 적재부(510)에 유저 트레이(10)가 꽉 찬 것으로 판단할 수 있으며, 반대로 유저 트레이(10)가 측정되지 않는 경우 적재부(510)가 소진되어 비어있는 것으로 판단할 수 있게 된다. 한편 전술한 센서부(620)는 레이저 센서, 적외선 센서, 초음파 센서와 같은 이격된 지점의 유저 트레이(10) 존재 유무를 판단할 수 있는 다양한 구성으로 적용될 수 있다.
도어(540)는 스태커 모듈(500)이 스태커 내측으로 이동하여 삽입완료 되었을 때 외부를 차폐할 수 있도록 구성된다.
트랜스퍼(410)는 스태커(300) 내부에서 유저 트레이(10)를 파지하여 이송시킬 수 있도록 구성된다. 트랜스퍼(410)는 복수로 구성되며, 로딩에 관여하는 트랜스퍼(410) 및 언로딩에 관여하는 트랜스퍼(410)를 각각 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있다. 트랜스퍼(410)에는 수평이동과 수직이동이 가능하도록 복수의 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다. 트랜스퍼(410)는 적재부(510) 중 어느 하나와 셋 플레이트(320) 중 어느 하나 사이에서 유저 트레이(10)의 이송이 수행되도록 제어될 수 있다. 또한 적재부(510) 사이에서 유저 트레이(10)의 물류가 수행되도록 제어될 수 있다. 트랜스퍼(410)는 적재부(510)의 상측으로부터 하나씩 유저 트레이(10)를 인출하거나, 반대로 하측으로 하나씩 쌓아가면서 적재하도록 제어될 수 있다.
셋 플레이트(320; set plate)는 이송받은 유저 트레이(10)를 테스트 핸들러 본체(100)로 노출시킬 수 있도록 구성된다. 셋 플레이트(320)는 유저 트레이(10)를 적재한 상태로 승강될 수 있도록 구성되며, 상승시 테스트 핸들러 본체(100)의 핸드(110)가 디바이스(20)를 픽업할 수 있는 위치로 이동되며, 하강시 트랜스퍼(410) 유닛이 유저 트레이(10)를 교체할 수 있는 위치로 이동될 수 있다. 셋 플레이트(320)는 로딩 사이트(L)와 언로딩 사이트(UL)에 복수로 구비 될수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 핸드 티칭과 관련하여 도 5 내지 도 11을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 5는 핸드(110)와 베이스가 함께 나타난 부분 사시도이며, 도 6은 베이스의 일부가 나타난 평면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 베이스(101)사에 복수의 픽업 사이트(L)또는 복수의 플레이스 사이트(UL)가 구비될 수 있으며, 사이트에 인접하여 구비되는 복수의 기준홈(700)을 포함할 수 있다. 여기서 픽업 또는 플레이스 사이트는 전술한 바와 같이, 베이스(101)의 하측에서 유저 트레이(10)가 승강하여 위치될 수 있으며, 핸드(110)가 유저 트레이(10)로부터 디바이스(20)를 픽업하여 이송하거나, 테스트를 마친 디바이스(20)를 빈 유저 트레이(10)로 이송하는 위치를 말한다. 일 예로 따라서 핸드(110)는 왕복동작시에 사이트 중 일 지점과 셔틀 또는 테스트 트레이(130) 사이를 왕복하도록 제어될 수 있다.
기준홈(700)은 각각의 사이트에 인접한 위치에 구비될 수 있다. 기준홈(700)은 소정 깊이 및 소정 내경을 갖는 홈으로 베이스(101)상에 가공되어 형성될 수 있다. 기준홈(700)은 사이트로부터 소정위치로 형성되며, 기구적으로 결정되므로 사이트로부터 영구적으로 고정된 상대좌표를 가질 수 있다. 따라서 핸드(110)는 먼저 기준홈(700)의 위치를 파악하며, 기준홈(700)으로부터 사이트까지 미리 결정되어 있는 위치차이를 반영하여 사이트의 위치를 정확하게 보정할 수 있게 된다. 기준홈(700)으로부터 사이트까지의 상대적인 좌표의 차이는 미리 결정되어 있는 x방향 및 y방향의 거리가 될 수 있다. 한편 사이트의 좌표는 사이트의 중심점이 되거나, 기준홈(700)과 인접한 사이트의 모서리 또는 사이트에 배치된 유저 트레이의 모서리의 좌표가 될 수 있다.
한편 기준홈(700)은 베이스의 표면으로부터 소정 깊이와 원형으로 형성되어 있는 예가 도시되어 있으나, 이는 일 예일 뿐 다양한 단면형상을 갖도록 구성될 수 있다. 또한 전술한 바와 같이 베이스의 상면으로부터 파여져 형성되는 홈으로 형성되거나, 베이스의 상면에서 상측으로 돌출된 돌출부의 형상으로 변형되어 적용될 수 있다.
핸드(110)는 상하 방향으로 높낮이가 조절되면서 디바이스를 픽업 또는 플레이스 할 수 있도록 일측에 키트(112)가 구비된다. 키트(112)는 디바이스의 종류 및 크기에 대응되어 형성될 수 있으며, 일 예로 반도체 칩의 경우 칩의 상면을 진공흡착하여 잡고 있을 수 있도록 구성될 수 있다.
핸드(110)는 일측에 센서부(111)가 구비되며, 하측방향으로 기준홈(700)을 인식할 수 있도록 구성된다. 센서부(111)는 비접촉식으로 구성되며 일 예로 레이저 변위센서(111)로 구성될 수 있다. 센서부(111)는 비접촉식으로 구성되어 접촉으로 인한 마모 등이 발생되지 않으므로 반복적으로 사용하더라도 정확도를 유지할 수 있다. 또한 비접촉식 센서를 이용함으로써 신속한 기준점(P0)의 산출이 가능하다. 다만 이하에서는 레이저 변위센서(111)를 이용하여 기준점(P0)을 산출하는 방법에 대하여 설명하나, 이는 일 예일 뿐 비접촉식으로 비전 카메라를 이용하여 얼라인(align)이 수행되는 구성으로 변형될 수 있다.
한편 도시되지는 않았으나, 핸드(110)의 동작을 제어하며, 센서부(111)로부터 신호가 수신되어 핸드(110)의 기준점(P0)을 재설정할 수 있도록 구성되는 제어부(미도시)가 구비될 수 있다. 한편, 제어부의 구성 자체는 널리 사용되고 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
이하에서는 도 7 내지 도 9를 참조하여 핸드 티칭 과정에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 7은 핸드(110)가 기준홈(700)을 인식할 때의 개념이 나타나 있다. 도시된 바와 같이, 핸드(110)에 구비된 센서부(111)?? 하측 방향을 바라보면서 센서부(111)의 끝단으로부터 직선방향의 물체와의 거리가 측정될 수 있도록 구성된다. 하측에는 베이스의 상측에서부터 절삭되어 형성된 기준홈(700)이 형성되어 있다. 핸드(110)는 센서부(111)가 기준홈(700)을 가로질러가면서 거리를 측정하도록 평면상의 위치가 제어될 수 있다. 여기서 대부분의 경우 위치오차는 기준홈(700)의 내경 이내로 이루어지며, 핸드(110)는 반복사용 또는 키트(112)의 교환에 의해 위치오차가 내경 이상으로 매우 크게 발생될 확률은 적게 된다. 따라서 기준점(P0)의 위치를 측정하기 위해 사용자가 별도의 좌표를 인식시키지 않고 기존에 저장되어 있던 기준점(P0)의 위치에서 기준홈(700)을 인식시키기 위한 작동이 이루어지더라도 기준홈(700)을 놓치지 않고 측정이 이루어질 수 있다.
센서부(111)는 기준홈(700)의 상측 외면을 훑고 지나갈 때 베이스상의 기준 높이로부터 절삭된 기준홈(700)의 하면을 높이차이로 인식하게 된다. 이때 센서부(111)의 이동거리는 기준홈(700)의 내경보다 더 긴거리로 이동하여 기준홈(700)의 경계좌표를 인식할 수 있도록 구성된다. 센서부(111)에서는 기준홈(700)과 베이스간의 높이차이로인해 on/off 로 신호가 측정될 수 있으며, 제어부에서는 해당 핸드(110)의 위치데이터와 on/off 신호를 함께 저장하게 된다. 특히 기준홈(700)을 통과하여 측정이 이루어지는 경우 한 쌍의 경계좌표(P11,P12)가 측정되며, 이를 이용하여 기준점(P0)의 좌표를 산출할 수 있도록 구성된다. 다만, 예외적으로 위치 오차가 기준의 내경 이상으로 발생하는 경우에는 기존의 기준점(P0)으로 이동하여 깊이 측정을 하더라도 경계좌표가 1개 또는 한 개도 측정되지 않을 수 있다. 이러한 경우에는 측정위치를 수정해가면서 경계좌표가 2개 나올 수 있도록 핸드(110)의 위치가 조절될 수 있다.
이하에서는 도 8 및 도 9를 참조하여 기준점(P0)을 산출하는 개념에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 8 및 도 9는 기준점을 산출하는 개념이 나타나 있다. 도시된 바와 같이, 제어부는 핸드(110)를 기준홈(700)의 상측에서 기준홈(700)을 가로지르면서 제1 방향(D1)으로 이동시켜 측정한다. 일 예로, 제1 방향(D1)은 베이스 상에서 x 방향이 될 수 있다. x 방향으로 이동하여 측정하게 되면 기준홈(700)과 베이스(101)의 상면과의 높이차이에 의해 한 쌍의 경계좌표를 얻을 수 있게 된다. 이후 제1 방향(D1)에서의 한 쌍의 경계좌표(P11,P12)를 얻은 뒤 이 두 지점간의 중간좌표(P10)를 산출하게 된다. 제1 방향 중간좌표(P10)는 단순한 산술적 계산으로 도출 될 수 있다. 여기서 제1 방향(D1)은 기준홈(700)이 원형일 때 중심점을 지나칠수도(도 8), 지나치지 않을 수 도 있다(도 9). 따라서 측정되는 한 쌍의 경계좌표(P11, P12)간의 거리는 최대로 기준홈(700)의 직경과 동일하게 되며, 위치 오차가 발생하는 대부분의 경우에는 기준홈(700)의 직경보다 작게 된다.
이후 제어부는 제1 방향(D1)과 직교하는 방향으로 핸드(110)를 이동시키며, 구체적으로 센서부(111)의 위치가 이전 과정에서 획득된 제1 방향 중간좌표(P10)를 통과하는 지점에서 y 방향으로 핸드(110)를 이동시켜 기준홈(700)을 인식하게 된다. 제2 방향(D2)에서도 제1 방향(D1)에서와 마찬가지로 기준홈(700)의 경계지점에 한 쌍의 제2 방향 경계좌표(P21, P22)가 산출된다. 즉 제1 방향 중간좌표(P10) 산출연산과 동일하게 제2 방향 중간좌표(P20) 산출연산이 이루어질 수 있다. 여기서 제2 방향(D2)으로 센서부(111)가 이동되면 기하학적으로 기준홈(700)의 중심점을 통과하게 된다. 따라서 제2 방향(D2)에서의 한 쌍의 경계좌표(P21, P22)로부터 산출되는 제2 방향(D2) 중간좌표는 결국 기준홈(700)의 중심점이 된다. 따라서 핸드(110)는 기준홈(700)의 중심좌표를 산출할 수 있게 되고, 새롭게 산출된 기준점(P0)의 좌표를 기준으로 핸드(110)의 수평상의 위치가 보정될 수 있다.
일단 기준점(P0)의 위치가 갱신되면 기준점(P0)으로부터 사이트까지의 수직수평거리는 기구상으로 결정되어 있으므로 별도의 티칭을 하지 않더라도 기존에 저장되어 있는 위치를 이용하여 핸드(110)의 위치를 제어할 수 있게 된다.
이하에서는 본 발명에 따른 다른 실시예인 테스트 핸들러의 핸드(110) 티칭 방법에 대하여 도 10 및 도 11을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 10은 본 발명에 따른 다른 실시예인 핸드 티칭 방법의 순서도이며, 도 11은 도 10의 구체적인 단계가 도시된 순서도이다.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 핸드 티칭 방법은 기준점 재설정 신호를 수신하는 단계(S100), 핸드를 기준홈의 상측으로 이동시키는 단계(S200), 제1 방향으로 기준홈을 측정하는 단계(S300), 제2 방향으로 기준홈을 측정하는 단계(S400) 및 기준점으로 재설정하는 단계(S500)를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러의 해드 티칭 방법은 기준점 재설정 신호를 수신하는 경우 시작(S100)될 수 있다. 기준점 재설성 신호 수신 단계(S100)는 핸드의 수평상의 위치 오차가 발생되는 경우에 이를 바로잡기 위한 시작 신호가 된다. 핸드의 수평상의 위치 오차는 외부 요인에 의해 발생하거나, 반복적인 사용으로 인한 위치오차, 구동요소의 마모, 디바이스를 픽업하는 키트(112)를 다른 종류로 교환하는 등의 다양한 요소로부터 기인할 수 있다. 위치오차가 발생하는 경우 디바이스의 픽업이 되지 않거나, 플레이스시 위치가 어긋나게 소켓에 적재되는 일이 지속적으로 발생하게 된다. 따라서 이를 인지하여 사용자에게 위치 오차 발생 여부를 먼저 알릴 수 있게 된다.
위치 오차여부를 인식한 사용자는 기준점(P0)의 재설정 여부를 결정하여 입력을 수행할 수 있다. 한편 사이트와 핸드는 모두 복수로 구성될 수 있으므로 기준점(P0)의 재설정을 수행하고자 하는 사이트와 핸드가 사용자의 입력에 의해 선택될 수 있다. 한편, 키트(112)를 교체한 경우 키트 교체 후 첫 시운전시에 위치오차를 바로잡는 과정이 자동으로 수행되도록 구성될 수 있다. 이 경우 위치 오차를 수행하는 핸드를 미리 결정하거나 현재의 위치오차 값을 근거로여 수정되어야 할 핸드가 자동으로 선택될 수 있다.
핸드를 기준점의 상측으로 이동시키는 단계(S200)는 기준점(P0) 재설정 입력에 따라 제어부는 핸드를 사이트에 인접한 기준홈(700)의 상측으로 이동시키게 된다. 구체적으로 핸드의 센서부(111)가 하측을 향하며 기준홈(700)을 측정할 수 있는 준비를 수행한다. 한편, 여기서 센서부(111)가 비 접촉식으로 구성될 수 있으므로 핸드와 기준홈(700)이 직접적으로 접촉하지 않더라도 기준홈(700)을 측정할 수 있게 된다.
제1 방향으로 기준홈을 측정하는 단계(S300)는 핸드를 이동시켜 센서부(111)가 기준홈(700)을 측정하는 단계에 해당한다. 제1 방향(D1)으로 기준홈을 측정하는 단계(S300)는 제1 방향(D1)으로 핸드를 이동시키는 단계(S310), 제1 방향 경계좌표 추출 단계(S320) 및 제1 방향 중간좌표 산출단계(S330)를 포함할 수 있다.
제1 방향으로 핸드를 이동시키는 단계(S310)는 제어부가 핸드의 수평위치를 제어하여 어느 하나의 방향으로 기준홈(700)의 상측에서 핸드가 기준홈(700)을 직선이동하여 통과하면서 측정할 수 있도록 위치를 제어하는 단계이다.
제1 방향 경계좌표 추출 단계(S320)는 센서부(111)로부터 측정된 값을 바탕으로 높이차이가 있는 경계부분의 좌표를 산출하는 단계에 해당한다. 제1 방향 경계좌표(P11, P12)는 센서부(111)가 기준홈(700)을 통과하는 경우 한 쌍이 산출될 수 있다.
제1 방향 중간좌표 산출단계(S330)는 전 단계(S320)에서 산출된 한 쌍의 경계좌표의 중간지점의 좌표(P10)를 연산하여 추출하는 단계에 해당한다.
제2 방향으로 기준홈을 측정하는 단계(S400)는 수평방향 중 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 기준홈(700)을 통과하면서 측정하는 단계이다. 제2 방향으로 기준홈을 측정하는 단계(S400)는 제2 방향(D2)으로 핸드를 이동시키는 단계(S410), 제2 방향 경계좌표 추출 단계(S420) 및 제2 방향 중간좌표 산출단계(S430)를 포함할 수 있다.
제2 방향으로 핸드를 이동시키는 단계(S41)에서 제2 방향(D2)은 전술한 제1 방향 중간좌표(P10)를 통과하면서 이동하는 방향이 된다. 이후 제2 방향 경계좌표 산출단계(S420), 제2 방향 중간좌표(P20) 산출단계(S430)는 전술한 제1 방향(D1)에서와 방향을 전환하여 동일하게 적용될 수 있다.
제2 방향 중간좌표를 기준점으로 재설정하는 단계(S500)는 결국 제2 방향(D2)의 중간좌표(P20)가 기준홈(700)의 중심좌표가 되므로, 제2 방향(D2) 중간좌표(P20)를 기준점(P0)으로 재설정하는 단계에 해당한다. 기준점(P0)이 갱신되면 새로운 기준점(P0)을 기준으로 핸드의 평면상의 위치가 제어 될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법은 반복사용에 의한 오차의 발생이나 키트(112)의 교환에 따라 수정되어야 할 위치오차를 기준홈(700)을 이용하여 자동으로 수행할 수 있으므로 별도의 위치 보정을 위한 작엄이 필요하지 않아 편리성과 효율성이 향상될 수 있는 효과가 있다.
1: 테스트 핸들러 2: 스태커
10: 유저 트레이 20: 디바이스
100: 테스트 핸들러 본체 101: 베이스
110: 핸드
111: 센서부 112: 키트
120: 로딩 셔틀 130: 테스트 트레이
140: 반전기
150: 버퍼 챔버 160: 테스트 챔버
170: 소팅 셔틀
180: 인서트 개방 유닛
L: 로딩 사이트 T: 테스트 사이트
UL: 언로딩 사이트
200: 프레임
320: 셋 플레이트 410: 트랜스퍼
500: 스태커 모듈
510: 적재부
530: 슬라이더 540: 도어
610: 가이드 620: 센서부
700: 기준홈
P0: 기준점
D1: 제1 방향
D2: 제2 방향
P11, P12: 제1 방향 경계좌표
P21, P22: 제2 방향 경계좌표
P10: 제1 방향 중간좌표
P20: 제2 방향 중간좌표

Claims (14)

  1. 디바이스의 픽업 또는 플레이스가 이루어지는 복수의 사이트;
    상기 복수의 사이트 각각에 인접하여 구비되는 기준점;
    상기 디바이스를 이송할 수 있도록 구성되며, 상기 기준점의 위치를 비접촉식으로 산출할 수 있도록 구성되는 센서부를 포함하여 구성되는 핸드를 포함하는 핸드 티칭 기능이 구비된 테스트 핸들러.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 기준점은 베이스상에 소정깊이 및 소정 내경으로 형성되는 기준홈 내부의 좌표인 것을 특징으로 하는 핸드 티칭 기능이 구비된 테스트 핸들러.
  3. 제2 항에 있어서,
    기준위치 재설정 입력이 있는 경우 상기 핸드가 상기 기준홈의 중심점을 기준점으로 산출하도록 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핸드 티칭 기능이 구비된 테스트 핸들러.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 베이스의 상면의 높낮이를 측정할 수 있도록 구성된 레이저 변위센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸드 티칭 기능이 구비된 테스트 핸들러.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 기준점의 계산시 상기 센서부를 상기 기준홈의 상측에서 직선이동시켜 한 쌍의 경계좌표를 추출하며, 상기 한 쌍의 경계좌표로부터 중간좌표 산출연산을 수행하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 핸드 티칭 기능이 구비된 테스트 핸들러.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 중간좌표 추출연산을 제1 방향과 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향에서 수행하며,
    상기 제2 방향의 중간좌표 산출연산시 상기 제1 방향의 중간좌표를 통과하는 방향으로 직선이동시켜 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 핸드 티칭 기능이 구비된 테스트 핸들러.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제2 방향의 중간좌표를 기준점으로 재설정하는 것을 특징으로 하는 핸드 티칭 기능이 구비된 테스트 핸들러.
  8. 테스트 핸들러의 핸드의 작동시 기준점을 재설정하는 신호를 수신하는 단계;
    상기 핸드가 픽업 및 플레이스를 수행하는 사이트에 인접하여 구비되는 기준홈 중 어느 하나의 상측으로 상기 핸드를 이동시키는 단계;
    상기 핸드에 구비된 비접촉 센서부를 이용하여 상기 기준점의 위치를 산출하는 단계; 및
    상기 기준점의 위치를 중심으로 상기 사이트의 위치를 재설정하는 단계를 포함하는 테스트 핸들러의 핸드 티칭 방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 기준점의 위치를 산출하는 단계는,
    소정 깊이 및 소정 직경으로 베이스 상에 형성되는 기준홈의 위치를 산출하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 핸드 티칭 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 기준점의 위치를 산출하는 단계는,
    상기 기준홈의 중심점의 위치를 산출하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 핸드 티칭 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 센서부는 테스트 핸들러의 베이스와 상기 기준홈을 높이 차이로 구별하도록 레이저 변위센서로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 핸드 티칭 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 기준홈의 위치를 산출하는 단계는,
    상기 레이저 변위센서가 상기 기준홈의 상측에서 일방향으로 상기 기준홈을 가로지를 수 있도록 상기 핸드의 위치가 제어되며,
    상기 레이저 변위센서로부터 한 쌍의 기준홈의 경계좌표를 추출하며, 상기 한 쌍의 기준홈의 경계좌표로부터 중간좌표로 산출하여 수행되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 핸드 티칭 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 기준홈의 위치를 산출하는 단계는,
    상기 중간좌표의 산출은 상기 레이저 변위센서가 상기 기준홈을 제1 방향으로 가로지르면서 산출되는 제1 방향 중간좌표를 산출하는 단계; 및
    상기 제1 방향과 직교하며 상기 제1 방향 중간좌표를 통과하는 제2 방향으로 상기 레이저 변위센서를 이동시키면서 제2 방향 중간좌표를 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 핸드 티칭 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 방향 중간좌표를 상기 기준홈의 중심점의 위치로 재설정하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 핸드 티칭 방법.
KR1020190043944A 2019-04-15 2019-04-15 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법 KR20200121188A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190043944A KR20200121188A (ko) 2019-04-15 2019-04-15 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법
US17/438,876 US11802906B2 (en) 2019-04-15 2020-04-08 Electronic component test handler having hand teaching function and hand teaching method using same
PCT/KR2020/004732 WO2020213879A1 (ko) 2019-04-15 2020-04-08 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190043944A KR20200121188A (ko) 2019-04-15 2019-04-15 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200121188A true KR20200121188A (ko) 2020-10-23

Family

ID=72837419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190043944A KR20200121188A (ko) 2019-04-15 2019-04-15 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11802906B2 (ko)
KR (1) KR20200121188A (ko)
WO (1) WO2020213879A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101734397B1 (ko) 2015-05-18 2017-05-12 주식회사 아테코 검사용 전자부품 로딩 장치 및 전자부품 테스트 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100436656B1 (ko) * 2001-12-17 2004-06-22 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법
JP2005183760A (ja) 2003-12-22 2005-07-07 Shinano Electronics:Kk トランスファー，ｉｃテストハンドラ及び部品実装機
KR100892254B1 (ko) * 2006-07-20 2009-04-17 (주)테크윙 테스트핸들러
KR101428925B1 (ko) * 2013-05-31 2014-09-25 충북대학교 산학협력단 비접촉식 폭 측정장치 및 측정방법
CN105940311B (zh) * 2013-12-03 2020-02-21 株式会社幸福日本 Ic处理机
KR20180035856A (ko) * 2015-08-31 2018-04-06 해피재팬, 인크. Ic 시험시스템
KR102461013B1 (ko) * 2016-10-13 2022-11-01 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 티칭점 조정 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101734397B1 (ko) 2015-05-18 2017-05-12 주식회사 아테코 검사용 전자부품 로딩 장치 및 전자부품 테스트 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20220155363A1 (en) 2022-05-19
US11802906B2 (en) 2023-10-31
WO2020213879A1 (ko) 2020-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101491281B1 (ko) 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치
EP3620272A2 (en) Robot system and control method thereof
US10899002B2 (en) Article movement apparatus, article movement method, and article movement control program
CN111742399B (zh) 接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置
ITMI942422A1 (it) Metodo e apparecchiatura per il carico e lo scarico automatico di circuiti stampati su macchine per l'esecuzione del test elettrico
US10297043B2 (en) Detector for detecting position of IC device and method for the same
KR100986274B1 (ko) 일체형 엘이디 칩 검사 및 분류 장비
JP2003194879A (ja) 半導体素子のテストハンドラの素子搬送装置の作業位置の認識方法
KR102249305B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러
KR20220103075A (ko) 전자부품 테스트 핸들러의 스태커 및 이를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러
KR20200121188A (ko) 핸드 티칭 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 이용한 핸드 티칭 방법
KR20200121185A (ko) 플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러
KR102568869B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러의 스태커 및 이를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러
US11740283B2 (en) Multistory electronic device testing apparatus
KR102236105B1 (ko) 핸드 오토 티칭 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러
KR102234767B1 (ko) 스토커
KR102635492B1 (ko) 본딩 장치 및 본딩 방법
KR20220167081A (ko) Pba 자동 검사 장치
CN113770047B (zh) 一种配合aor多治具自动翻面带ng存放功能一体机
CN215905421U (zh) 一种应用于aor载板治具自动翻面带ng存放功能设备
KR102227346B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러
KR102337866B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러
CN220381014U (zh) 图像采集系统
KR20200121190A (ko) 테스트 트레이 비전 검사기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러
JP4948533B2 (ja) 電子部品試験装置のキャリブレーション方法

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X601 Decision of rejection after re-examination