KR20200121185A - 플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러 - Google Patents

플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR20200121185A
KR20200121185A KR1020190043941A KR20190043941A KR20200121185A KR 20200121185 A KR20200121185 A KR 20200121185A KR 1020190043941 A KR1020190043941 A KR 1020190043941A KR 20190043941 A KR20190043941 A KR 20190043941A KR 20200121185 A KR20200121185 A KR 20200121185A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hand
scanner
loading
scan
tray
Prior art date
Application number
KR1020190043941A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102249304B1 (ko
Inventor
이택선
여동현
유일하
Original Assignee
주식회사 아테코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아테코 filed Critical 주식회사 아테코
Priority to KR1020190043941A priority Critical patent/KR102249304B1/ko
Priority to PCT/KR2020/004719 priority patent/WO2020213873A1/ko
Priority to US17/438,889 priority patent/US11965926B2/en
Publication of KR20200121185A publication Critical patent/KR20200121185A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102249304B1 publication Critical patent/KR102249304B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10544—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum
    • G06K7/10821—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum further details of bar or optical code scanning devices
    • G06K7/10861—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum further details of bar or optical code scanning devices sensing of data fields affixed to objects or articles, e.g. coded labels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/14—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation using light without selection of wavelength, e.g. sensing reflected white light
    • G06K7/1404—Methods for optical code recognition
    • G06K7/1408—Methods for optical code recognition the method being specifically adapted for the type of code
    • G06K7/1413—1D bar codes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/14—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation using light without selection of wavelength, e.g. sensing reflected white light
    • G06K7/1404—Methods for optical code recognition
    • G06K7/1408—Methods for optical code recognition the method being specifically adapted for the type of code
    • G06K7/1417—2D bar codes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/14—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation using light without selection of wavelength, e.g. sensing reflected white light
    • G06K7/1404—Methods for optical code recognition

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 복수의 디바이스를 픽업하여 이송할 수 있도록 구성되는 핸드 및 핸드에 의해 픽업된 디바이스의 이동경로상의 영역을 소정각도로 스캔할 수 있도록 구성되는 스캐너를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러는 디바이스를 픽업한 이후 별도의 위치변경이 없이 이송과정에서 스캔할 수 있으므로 스캐닝에 소요되는 동작 및 소요시간을 단축시킬 수 있어 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.

Description

플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러{ELECTRONIC DEVICE TEST HANDLER HAVING FLYING SCAN FUNCTION}
본 발명은 전자부품 테스트 핸들러에서 디바이스를 스캔할 수 있는 스캐너가 구비된 테스트 핸들러에 관한 것이다.
전자부품 테스트 핸들러는 복수의 전자부품, 예를 들어 반도체 소자나 모듈, SSD이 제조된 이후 검사하는 장치이다. 전자부품 테스트 핸들러는 전자부품을 테스트 장치에 접속시키고 다양한 환경을 인위적으로 조성하여 전자부품의 정상작동여부를 검사하고 검사 결과에 따라 양품, 재검사, 불량품 등과 같이 구별하여 분류하도록 구성된다.
전자부품 테스트 핸들러는 테스트해야 할 디바이스 또는 테스트가 완료된 디바이스가 적재되어 있는 유저 트레이를 외부와 교환하는 방식으로 물류가 이루어지며, 지속적으로 검사가 이루어질 수 있도록 적절한 주기로 외부와 물류가 수행되어야 한다.
이와 같은 테스트 핸들러에 대하여 본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허 제1,734,397호(2017. 05. 02. 등록)가 개시되어 있다.
그러나 이와같은 종래의 테스트 핸들러는 디바이스를 인식하기 위한 스캐닝시 각각의 디바이스의 위치를 스캔위치로 이동시키고, 스캔후에는 원위치시켜야 하는 비효율적인 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허 제1,734,397호(2017. 05. 02. 등록)
본 발명은 전술한 종래의 스캐닝시 문제점을 해결할 수 있는 플라잉 스캔 기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
상기 과제 해결수단으로서, 복수의 디바이스를 픽업하여 이송할 수 있도록 구성되는 핸드 및 핸드에 의해 픽업된 디바이스의 이동경로상의 영역을 소정각도로 스캔할 수 있도록 구성되는 스캐너를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
한편, 핸드는 복수의 디바이스를 각각 이격하며 나란하게 픽업하도록 구성되며, 스캐너는 디바이스 사이의 이격된 공간을 소정각도로 스캔하도록 구성될 수 있다.
한편, 디바이스는 평판형 기판을 포함하여 구성되며, 각각의 기판의 일측면에 적어도 하나의 인식코드가 구비되며, 핸드는 복수의 디바이스를 동일한 방향에 인식 코드가 배열된 상태로 픽업할 수 있다.
또한, 스캐너는, 디바이스의 이송경로상의 스캔영역을 디바이스가 통과할 때마다 인식코드의 스캔을 수행하도록 구성될 수 있다.
한편, 복수의 기판이 이격된 거리는, 스캐너가 기울어진 각도로 인식 시 인접한 기판에 의해 인식코드의 간섭이 일어나지 않는 거리로 결정될 수 있다.
한편, 핸드는 스캐너의 상측으로 이송할 수 있도록 구성되며, 스캐너는 수평방향으로부터 소정각도 상측을 바라보면서 스캔할 수 있도록 구성될 수 있다.
한편, 스캐너는 핸드가 디바이스가 스캔영역을 통과할 때 핸드의 후방에서 전방상측을 바라보며 스캔할 수 있도록 구성될 수 있다.
한편, 스캐너는 핸드가 디바이스가 스캔영역을 통과할 때 핸드의 전방에서 후방상측을 바라보며 스캔할 수 있도록 구성될 수 있다.
또한, 스캐너는 1차원 또는 2차원 코드 중 적어도 하나를 포함하여 구성되는 인식코드를 인식할 수 있도록 구성될 수 있다.
한편, 핸드 및 스캐너의 작동을 제어하도록 구성되는 제어부를 더 포함하며, 제어부는 복수의 디바이스 각각이 스캔영역을 통과할 때마다 스캐너에서 스캔을 수행하도록 제어할 수 있다.
본 발명에 따른 플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러는 디바이스를 픽업한 이후 별도의 위치변경이 없이 이송과정에서 스캔할 수 있으므로 스캐닝에 소요되는 동작 및 소요시간을 단축시킬 수 있어 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러를 기능에 따른 공간으로 구분한 개념도이다.
도 2는 도1 의 테스트 핸들러 본체를 평면상에서 기능에 따라 구분한 개념도이다.
도 3은 테스트 핸들러 본체에서의 디바이스 및 테스트 트레이의 이동을 나타낸 개념도이다.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러의 스태커의 부분사시도이다.
도 5는 도 4의 일부 구성을 확대하여 나타낸 확대사시도이다.
도 6은 제1 적재부와 제2 적재부간 유저 트레이의 이송을 나타낸 작동상태도이다.
도 7은 제1 적재부와 외부와의 물류시 스태커의 작동 개념을 나타낸 개념도이다.
도 8은 스태커 내부의 물류를 나타낸 개념도이다.
도 9는 디바이스를 확대하여 도시한 도면이다.
도 10은 스캐너와 핸드가 나타난 측면도이다.
도 11은 스캐너에서 바라본 스캔영역을 나타낸 도면이다.
도 12는 스캐닝 타이밍이 나타난 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 테스트 핸들러의 스태커 및 이를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러에 대하여, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 이하의 실시예의 설명에서 각각의 구성요소의 명칭은 당업계에서 다른 명칭으로 호칭될 수 있다. 그러나 이들의 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 변형된 실시예를 채용하더라도 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 각각의 구성요소에 부가된 부호는 설명의 편의를 위하여 기재된다. 그러나 이들 부호가 기재된 도면상의 도시 내용이 각각의 구성요소를 도면내의 범위로 한정하지 않는다. 마찬가지로 도면상의 구성을 일부 변형한 실시예가 채용되더라도 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 당해 기술 분야의 일반적인 기술자 수준에 비추어 보아, 당연히 포함되어야 할 구성요소로 인정되는 경우, 이에 대하여는 설명을 생략한다.
이하에서의 디바이스는 반도체 소자, 반도체 모듈, SSD 등 전기적으로 기능을 수행하는 소자를 뜻함을 전제로 설명하도록 한다. 또한 이하에서 유저 트레이란 반도체 소자가 적재될 수 있도록 구성된 적재홈이 일정한 배열로 복수개 구성되어 있는 트레이를 뜻하며, 유저 트레이의 적재홈에는 별도의 고정기능 없이 중력에 의해 디바이스가 홈 내부에 정착되도록 구성될 수 있음을 전제로 설명하도록 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 전체적인 구성에 대하여 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(1)는 외부로부터 디바이스(20)를 반입하고 테스트를 수행하여 등급별에 따라 선택적으로 외부에 반출할 수 있도록 구성된다.
테스트 핸들러(1)는 공간적으로 기능에 따라 복수의 유저 트레이(10)를 외부로부터 반입하거나 외부로 반출하기 위한 스태커 및 디바이스(20)를 유저 트레이(10)로부터 옮겨 담고 테스트를 수행한 뒤 등급별로 분류하여 유저 트레이(10)로 적재하는 영역인 테스트 핸들러 본체(100)로 구분될 수 있다.
스태커(2)는 유저 트레이(10)를 대량으로 적재해 놓을 수 있는 영역을 뜻한다. 스태커는 적재되어 있는 디바이스(20)에 따라 로딩 스태커(loading stacker), 언로딩 스태커(unloading stacker), 엠프티 스태커(empty stacker)로 구분될 수 있다.
로딩 스태커는 테스트 및 분류가 필요한 디바이스(20)들이 적재되어 있는 유저 트레이(10)를 적재할 수 있도록 구성된다. 로딩 스태커는 외부로부터 반입되는 유저 트레이(10)가 복수개 적층된 1 lot의 단위로 적재될 수 있는 크기로 구성된다. 언로딩 스태커는 테스트 및 분류가 완료된 디바이스(20) 중 외부로 반출하기 위한 디바이스(20)가 적재된 유저 트레이(10)를 1 lot의 단위로 반출하기 전 복수로 적재해 놓을 수 있도록 구성된다. 엠프티 스태커는 비어있는 유저 트레이(10)가 복수로 적재될 수 있도록 구성되며, 로딩 스태커로부터 디바이스(20)의 이송이 완료된 후 비어있는 유저 트레이(10)를 이송받거나, 언로딩 스태커로 비어있는 유저 트레이(10)를 이송할 수 있도록 구성될 수 있다.
한편 로딩 스태커, 언로딩 스태커, 엠프티 스태커는 외부와의 물류, 테스트 핸들러(1) 내부에서의 물류 및 적재 목적에 따라 구분될 수 있으나, 자체의 구성은 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.
각각의 스태커 모듈(400)은 공간의 효율적인 활용을 위하여 복수의 유저 트레이(10)를 수직방향으로 쌓아 적재할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한 각각의 스태커 모듈(400)은 도 1의 y 방향으로 수평이동하여 개폐될 수 있도록 구성되며, 외부로 반출된 위치에서 외부와 물류가 이루어지게 된다. 일 예로서 무인운반차(AGV; Automatic Guided Vehicle)로부터 로딩 스태커에 복수의 유저 트레이(10)를 이송받거나, 무인운반차가 복수의 유저 트레이(10)를 언로딩 스태커로부터 회수해 갈 수 있다.
또한, 스태커(2)는 로딩 스태커, 언로딩 스태커, 엠프티 스태커 각각이 복수로 설정될 수 있으며, 어느 하나가 외부와 물류하는 동안에도 내부적인 물류가 연속적으로 진행될 수 있도록 구성될 수 있다.
이하에서는 도 2 및 도 3을 참조하여 테스트 핸들러 본체(100)의 구성 및 동작에 대하여 개략적으로 설명하도록 한다.
도 2는 도1 의 테스트 핸들러 본체(100)를 평면상에서 기능에 따라 구분한 개념도이며, 도 3은 테스트 핸들러 본체(100)에서의 디바이스(20) 및 테스트 트레이(130)의 이동을 나타낸 개념도이다.
테스트 핸들러 본체(100)에서는 복수의 디바이스(20)를 테스트하며, 테스트 이후 디바이스(20)를 분류하며, 테스트 전후과정에서 디바이스(20)의 이송 및 적재가 수행될 수 있다. 테스트 핸들러 본체(100)는 로딩 사이트(L), 테스트 사이트(T), 언로딩 사이트(UL)를 포함하여 기능적으로 분류될 수 있다.
로딩 사이트(L)는 유저 트레이(10)로부터 복수의 디바이스(20)를 픽업(pick up)하여 테스트 트레이(130)로 플레이스(place)할 수 있도록 구성된다. 로딩 사이트(L)에는 유저 트레이(10)로부터 테스트 트레이(130)로 디바이스(20)를 이송하기 위한 핸드(110), 로딩 셔틀(120) 및 검사를 위한 스캐너(미도시)가 구비될 수 있다.
픽업위치에는 로딩 스태커에 적재되어 있던 유저 트레이(10)가 하나씩 교대로 공급될 수 있으며, 후술할 핸드(110)가 복수의 디바이스(20)만을 유저 트레이(10)로부터 빼내어 이송을 수행한다. 적재되어 있던 모든 디바이스(20)가 이송된 경우 빈 유저 트레이(10)와 디바이가 적재된 유저 트레이(10)가 교체되어 위치되어 지속적으로 디바이스(20)를 공급할 수 있도록 구성된다. 한편, 픽업위치에는 어느 하나의 스태커 모듈(400)에서 적재되어 있던 유저 트레이(10)를 모두 소비하였거나, 고장이 난 경우에도 지속적으로 디바이스(20)를 공급할 수 있도록 복수의 유저 트레이(10)가 노출될 수 있다. 이 경우 어느 하나의 유저 트레이(10)로부터 디바이스(20)를 이송중인 경우 다른 유저 트레이(10)는 스탠바이 상태로 대기하거나 새로운 유저 트레이(10)로 교체되도록 구성될 수 있다.
핸드(110)는 복수의 디바이스(20)를 픽업하고 이송한 뒤 테스트 트레이(130) 또는 로딩 셔틀(120)에 적재할 수 있도록 구성된다. 핸드(110)는 복수로 구성되어 이송구간마다의 물류를 담당할 수 있도록 구성될 수 있다. 핸드(110)는 상측의 수평방향이동이 가능한 레일에 설치될 수 있으며, 하측을 향하여 어태치먼트가 바라볼 수 있도록 구성되며, 수직방향으로의 길이조절이 가능할수 있도록 리니어 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다. 어태치먼트는 일 예로 복수의 진공 포트가 구비되어 복수의 디바이스(20)를 진공흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한 어태치먼트는 디바이스(20)의 종류, 크기 및 형상을 고려하여 교체가 가능하도록 구성될 수 있다.
한편, 테스트 트레이(130)는 디바이스(20)의 고정 및 테스트 수행시 열변형 등을 고려하여 적재홈마다 인서트가 구비되며, 적재홈 간의 간격이 유저 트레이(10)와 다를 수 있다. 일반적으로 테스트 트레이(130)의 적재홈 간의 간격이 유저 트레이(10)보다 크게 구성된다. 따라서 핸드(110)를 이용하여 픽업위치의 유저 트레이(10)로부터 복수의 디바이스(20)를 픽업한 이후 디바이스(20)간 간격을 넓혀 테스트 트레이(130)에 적재하게 된다. 구체적으로 x-y 의 2방향으로 간격을 넓히기 위해 2번의 간격조절이 수행될 수 있으며, 이를 위해 픽업위치와 테스트 트레이(130) 사이에 로딩 셔틀(120)이 구비되며, 유저 트레이(10)로부터 로딩 셔틀(120)로 이송하면서 일방향으로의 간격을 조절하고, 로딩 셔틀(120)로부터 테스트 트레이(130)로 이송하면서 나머지 방향으로의 간격을 조절할 수 있다.
로딩 셔틀(120)은 유저 트레이(10)와 테스트 트레이(130) 사이에 구비되며, 복수의 디바이스(20)가 1차적으로 정렬된 상태로 적재될 수 있도록 적재 홈의 간격이 유저 트레이(10)보다 일 방향으로 넓혀진 배열로 구성될 수 있다. 또한 로딩 셔틀(120)은 물류의 효율을 위해 유저 트레이(10), 테스트 트레이(130) 및 핸드(110)의 위치를 고려하여 위치가 제어될 수 있다.
스캐너(미도시)는 이송되는 디바이스(20)에 바코드가 있는 경우 이를 식별하기 위해 구비된다. 스캐너(미도시)는 핸드(110)가 디바이스(20)를 픽업하여 이송하는 경로상에서 바코드를 인식할 수 있도록 구성될 수 있다. 스캐너는 디바이스(20)의 형상, 크기 및 종류에 따라 바코드의 인식이 용이할 수 있도록 다양한 위치에 구비될 수 있다.
플레이스 위치에서는 비어있는 테스트 트레이(130)가 공급되며, 디바이스(20)가 이송되어 적재가 이루어진다. 플레이스 위치에서 디바이스(20)의 적재가 완료되면 이후 테스트 사이트(T)로 테스트 트레이(130)를 이송하며, 비어있는 새로운 테스트 트레이(130)를 공급받을 수 있도록 구성된다.
한편, 도시되지는 않았으나, 플레이스 위치에서는 테스트 트레이(130)에 디바이스(20)가 안착된 이후 디바이스(20)의 이탈을 방지할 수 있도록 구성되는 마스크 및 프리사이저(preciser)가 구비될 수 있다. 전술한 바와 같이, 테스트 트레이(130)에는 각 적재홈마다 인서트가 구비되며, 각각의 인서트에는 디바이스(20)의 이탈을 방지할 수 있는 걸림부가 구비되어 있다. 각각의 걸림부의 기본위치는 디바이스(20)의 이탈을 방지하는 위치로 설정된다.
테스트 트레이(130)에서 디바이스(20)의 적재는 프리사이저로 인서트를 가압한 상태에서 마스크로 인서트의 걸림부를 확장하고 핸드(110)가 디바이스(20)를 적재홈으로 이송하여 이루어진다.
마스크는 테스트 트레이(130)와 대응되는 형상으로 구성되며, 테스트 트레이(130)에 밀착되었을 때 각각의 인서트의 걸림부를 확장시킬 수 있도록 복수의 돌출부(421)가 구비된다.
프리사이저는 전술한 바와 같이 테스트 트레이(130)에 구비된 다소 유격이 있는 상태의 인서트를 일시적으로 고정하기 위해 구성된다. 프리사이저에는 각각의 인서트의 위치에 대응하는 복수의 가압핀이 구비되며, 프리사이저가 테스트 트레이(130)에 밀착되면서 인서트를 가압하여 테스트 트레이(130)와 일시적으로 고정시킬 수 있게 된다. 따라서 디바이스(20)를 인서트에 안착시킬 때 위치오차를 최소화 할 수 있게 된다.
다만 도시되는 않았으나 마스크와 프리사이저를 독립적으로 승강시키기 위한 승강부가 추가로 구비될 수 있다.
테스트 사이트(T)는 테스트 트레이(130)에 적재된 복수의 디바이스(20)를 테스트 트레이(130) 단위로 시험을 수행하며, 시험결과를 전송할 수 있도록 구성된다. 테스트 챔버(160)에서는 일 예로 디바이스(20)를 ??40℃ 내지 130℃의 온도로 변화시켜 기능을 점검하는 열부하 테스트가 진행될 수 있다.
테스트 사이트(T)에는 테스트 챔버(160)와 테스트 챔버(160) 전후에 구비되는 버퍼 챔버(150)가 구비될 수 있다. 버퍼 챔버(150)에는 복수의 테스트 트레이(130)가 적재될 수 있도록 구성되며, 열부하 테스트의 수행 전후에 예열 또는 후열처리가 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다.
테스트 사이트(T)에서는 테스트 트레이(130)를 직립으로 세운 상태에서 테스트의 이송 및 테스트가 수행되도록 구성될 수 있어 전체적인 장비의 크기를 감소시킬 수 있다. 한편 구성이 상세히 도시되지 않았으나, 버퍼 챔버(150)의 전후에는 테스트 트레이(130)를 직립상태로 자세전환시키는 반전기(140)가 구비될 수 있다.
언로딩 사이트(UL)는 테스트 사이트(T)로부터 이송받는 테스트 트레이(130)로부터 디바이스(20)를 테스트 결과에 따라 분류하고 이송하여 적재할 수 있도록 구성된다. 언로딩 사이트(UL)는 로딩 사이트(L)의 구성과 유사한 요소들이 구비될 수 있으며, 로딩 사이트(L)에서의 디바이스(20)의 이송과 반대순서로 이루어 질 수 있다. 다만, 언로딩 사이트(UL)에서는 테스트 트레이(130)로부터 등급에 따라 일시적으로 모아둘 수 있도록 복수의 소팅 셔틀(170)이 구비될 수 있다. 물류의 효율을 향상시키기 위해 소팅 셔틀(170)에 동일한 등급의 디바이스(20)가 소정개수로 적재된 경우 복수개를 동시에 픽업하여 유저 트레이(10)로 이송시킬 수 있도록 제어될 수 있다.
한편, 도시되는 않았으나, 언로딩 사이트(UL)에서 디바이스(20)의 이송을 마친 빈 테스트 트레이(130)는 로딩 사이트(L) 측으로 이송되면서 순환될 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 전술한 구성요소들의 구동을 제어하는 제어부가 별도로 구비될 수 있다.
이하에서는 도 4 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 스태커에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)의 스태커의 부분사시도이며, 도 5는 도 4의 일부 구성을 확대하여 나타낸 확대사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스태커는 테스트 핸들러 본체(100)의 베이스(101)의 하측에서 디바이스(20)를 지속적으로 공급하거나 회수할 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커는 하부 스태커(500)와 하부 스태커(500)를 포함하여 구성될 수 있다.
상부 스태커(300)는 외부로부터 받은 복수의 유저 트레이(10)가 적재될 수 있도록 구성되며, 내부에서 트랜스퍼(310)에 의해 유저 트레이(10)가 이송될 수 있도록 구성된다. 상부 스태커(300)는 상측으로 본체(100)의 베이스(101) 측으로 유저 트레이(10)를 공급하거나, 하측으로 하부 스태커(500)와 유저 트레이(10)를 주고받을 수 있도록 구성된다. 상부 스태커(300)는 트랜스퍼(310), 셋 플레이트(320) 및 스태커 모듈(400)을 포함하여 구성될 수 있다.
트랜스퍼(310)는 상부 스태커(300) 내부에서 유저 트레이(10)를 파지하여 이송시킬 수 있도록 구성된다. 트랜스퍼(310)는 복수로 구성되며, 로딩에 관여하는 트랜스퍼(310) 및 언로딩에 관여하는 트랜스퍼(310)를 각각 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있다. 트랜스퍼(310)에는 수평이동과 수직이동이 가능하도록 복수의 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다. 트랜스퍼(310)는 후술할 제1 적재부(410) 중 어느 하나와 셋 플레이트(320) 중 어느 하나 사이에서 유저 트레이(10)의 이송이 수행되도록 제어될 수 있다. 또한 제1 적재부(410) 사이에서 유저 트레이(10)의 물류가 수행되도록 제어될 수 있다. 트랜스퍼(310)는 제1 적재부(410)의 상측으로부터 하나씩 유저 트레이(10)를 인출하거나, 반대로 하측으로 하나씩 쌓아가면서 적재하도록 제어될 수 있다.
셋 플레이트(320; set plate)는 이송받은 유저 트레이(10)를 테스트 핸들러 본체(100)로 노출시킬 수 있도록 구성된다. 셋 플레이트(320)는 유저 트레이(10)를 적재한 상태로 승강될 수 있도록 구성되며, 상승시 테스트 핸들러 본체(100)의 핸드(110)가 디바이스(20)를 픽업할 수 있는 위치로 이동되며, 하강시 트랜스퍼(310) 유닛이 유저 트레이(10)를 교체할 수 있는 위치로 이동될 수 있다. 셋 플레이트(320)는 로딩 사이트(L)와 언로딩 사이트(UL)에 복수로 구비 될수 있다.
스태커 모듈(400)은 복수로 구성되며, 각각 독립적으로 개폐되어 외부와 유저 트레이(10)를 주고받을 수 있도록 구성될 수 있다. 복수의 스태커 모듈(400)은 후술할 하부 스태커(500) 내부의 제2 적재부(510)와 1:1로 대응되는 개수로 구비될 수 있다. 스태커 모듈(400)은 도 4에서 y 방향인 수평방향으로 이동되면서 개방될 수 있도록 구성될 수 있다. 스태커 모듈(400)은 프레임(200), 제1 적재부(410), 홀더(420), 슬라이더(430), 리니어 액추에이터(450), 가이드(610), 센서부(620) 및 도어(440)를 포함하여 구성될 수 있다.
프레임(200)은 전체적인 골격을 구성하도록 구성될 수 있다.
제1 적재부(410)는 복수의 유저 트레이(10)가 적층된 상태로 적재될 수 있는 공간을 뜻한다. 제1 적재부(410)는 외부의 유저 트레이(10) 이송수단, 예를 들어 로봇과 한 번에 주고받는 단위인 1 lot 이 적재될 수 있다. 다만 1 lot을 구성하는 유저 트레이(10)의 개수는 디바이스(20)의 종류에 따라 다양하게 달라질 수 있으므로 상세한 예의 설명은 생략하도록 한다. 한편, 제1 적재부(410)의 공간은 유저 트레이(10)의 형상 및 크기에 대응되어 형성될 수 있다.
홀더(420)는 제1 적재부(410)와 후술할 제2 적재부(510)사이에서 유저 트레이(10)의 통과나 지지가 선택적으로 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다. 홀더(420)는 제1 적재부(410) 각각에 한 쌍으로 구비될 수 있으며, 각각의 홀더(420)는 돌출부(421)를 포함할 수 있다. 돌출부(421)는 홀더(420)의 회전시 선택적으로 유저 트레이(10)의 이동경로에 간섭을 발생시킬 수 있도록 회전방향을 따라 비대칭적으로 구성될 수 있다. 돌출부(421)는 실질적으로 유저 트레이(10)의 하면을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다. 제1 적재부(410)의 하측은 유저 트레이(10)가 드나들 수 있도록 프레임(200)이 뚫려 있으며, 홀더(420)가 열리는 경우 유저 트레이(10)가 통과할 수 있도록 구성된다. 홀더(420)는 닫혔을 때 제2 적재부(510)와 제1 적재부(410) 간의 유저 트레이(10)의 이동경로 상으로 돌출되는 돌출부(421)를 포함하여 구성될 수 있다. 홀더(420)는 열렸을 때에는 돌출부(421)가 회전하여 유저 트레이(10)의 이동경로상에서 간섭이 발생하지 않도록 구성될 수 있다.
슬라이더(430)는 스태커 모듈(400)이 슬라이딩되어 프레임(200)과 상대적으로 이동될 수 있도록 스태커 모듈(400)의 하측에 구비될 수 있다. 슬라이더(430)는 복수로 구성되어 스태커 모듈(400)을 하측에서 안정적으로 지지하도록 구성될 수 있으며, 또한 스태커 모듈(400)을 정해진 왕복위치로 이동될 수 있도록 구속 할 수 있다.
리니어 액추에이터(450)는 스태커 모듈(400)을 수평방향으로 이동시킬 수 있도록 구성된다. 리니어 액추에이터(450)의 일측은 프레임(200)에, 타측은 스태커 모듈(400)의 일측과 연결되어 입력에 따라 스태커 모듈(400)을 개폐할 수 있도록 구성될 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 리니어 액추에이터(450)를 예를 들어 설명하였으나, 스태커 모듈(400)의 왕복이동을 위한 다양한 구성으로 변형되어 적용될 수 있다.
가이드(610)는 복수의 유저 트레이(10)가 적층된 상태에서 제1 적재부(410)로부터 유저 트레이(10)가 이탈하는 것을 방지할 수 있도록 구성된다. 가이드(610)는 제1 적재부(410)의 둘레를 따라 복수의 지점에서 수직방향으로 연장되어 형성된다. 일 예로 유저 트레이(10)의 각 모서리마다 인접한 2개의 가이드(610)가 구비될 수 있으며, 총 8개의 가이드(610)가 구비될 수 있다. 가이드(610)의 길이는 제2 적재부(510)와 유저 트레이(10)를 주고받을 때 측방향으로 이탈되지 않을 정도의 길이로 연장되어 형성될 수 있다. 즉 제2 적재부(510)의 가이드(610)의 상측 단부와 상측의 제1 적재부(410) 사이는 유저 트레이(10)의 두께보다 이격거리가 짧게 형성될 수 있다.
센서부(620)는 제1 적재부(410)에 유저 트레이(10)의 유무 및 적재완료 여부를 판단할 수 있도록 구성될 수 있다. 센서부(620)는 제1 적재부(410)상에서 유저 트레이(10)가 적재 되었을 때 최상측과 최하측에 위치하는 유저 트레이(10)의 존재 유무를 판단할 수 있도록 구성될 수 있다. 최상측의 센서로부터 유저 트레이(10)가 있는 것으로 센싱되는 경우에는 제1 적재부(410)에 유저 트레이(10)의 적재가 완료된 것으로 판단하여 이후 동작을 제어할 수 있다. 반면 최하측의 센서로부터 유저 트레이(10)가 없는 것으로 센싱되는 경우에는 제1 적재부(410)가 비어있는 것으로 판단하고 이후 동작을 제어할 수 있다. 한편, 1 lot 의 단위로 외부로부터 적재되는 경우 최하측의 센서에서 유저 트레이(10)가 측정되는 경우 제1 적재부(410)에 유저 트레이(10)가 꽉 찬 것으로 판단할 수 있으며, 반대로 유저 트레이(10)가 측정되지 않는 경우 제1 적재부(410)가 소진되어 비어있는 것으로 판단할 수 있게 된다. 한편 전술한 센서부(620)는 레이저 센서, 적외선 센서, 초음파 센서와 같은 이격된 지점의 유저 트레이(10) 존재 유무를 판단할 수 있는 다양한 구성으로 적용될 수 있다.
도어(440)는 스태커 모듈(400)이 스태커 내측으로 이동하여 삽입완료 되었을 때 외부를 차폐할 수 있도록 구성된다.
하부 스태커(500)는 상부 스태커(300)의 하측에 구비된다. 하부 스태커(500)는 상부 스태커(500)에서 사용될 수 있는 유저 트레이(10)의 추가적인 적재공간이 될 수 있다. 하부 스태커(500)는 제2 적재부(510), 제2 적재부 승강부(520) 가이드(610) 및 센서부(620)를 포함하여 구성될 수 있다.
제2 적재부(510)도 제1 적재부(410)와 마찬가지로 유저 트레이(10)가 적재될 수 있는 공간으로 정의될 수 있다. 제2 적재부(510)는 상측으로 제1 적재부(410)와 유저 트레이(10)를 주고받을 수 있도록 구성된다. 제2 적재부(510)는 전술한 스태커 모듈(400)의 개수와 동일한 수로 구성되어 스태커 모듈(400)의 하측에 나란하게 구비되며, 제1 적재부(410)와 제2 적재부(510)가 1:1로 대응되어 구성될 수 있다.
제2 적재부 승강부(520)는 복수의 유저 트레이(10)를 수직방향으로 승강시킬 수 있도록 구성된다. 제2 적재부 승강부(520)는 지지판(521), 지지부(522) 및 승강구동부(523)를 포함하여 구성될 수 있다. 지지판(521)은 제2 적재부(510)에 적재되어 있는 유저 트레이(10)를 상면으로 지지할 수 있도록 구성된다. 지지판(521)은 홀더(420)의 돌출부(421)가 닫혀있는 경우에도 제2 적재부(510)와 제1 적재부(410)사이에서 이동시 돌출부(421)에 의한 간섭이 발생하지 않는 크기로 구성될 수 있다. 지지부(522)는 프레임측에 구비되며, 지지판(521)과 연결된다. 승강구동부(523)는 지지부(522)와 연결되어 지지부(522)를 상하방향으로 이동시킬 수 있게 된다. 승강구동부(523)는 지지판(521)이 제2 적재부(510)의 하측으로부터 제1 적재부(410)하측까지 높이조절이 가능하도록 구성될 수 있다.
한편, 가이드(610) 및 센서부(620)는 전술한 제1 적재부(410)의 구성과 동일하게 제2 적재부(510)에 구비될 수 있다. 단, 가이드(610)는 1 lot이 적재된 높이와 유사한 길이로 구비될 수 있다.
이하에서는 도 6 내지 8을 참조하여 본 발명에 따른 스태커의 작동에 대하여 설명하도록 한다.
도 6은 제1 적재부(410)와 제2 적재부(510)간 유저 트레이(10)의 이송을 나타낸 작동상태도이다. 도시된 바와 같이, 제2 적재부(510)로부터 제1 적재부(410)로 유저 트레이(10)를 이송시키는 경우 제2 적재부(510)측에서 적층된 유저 트레이(10)를 지지하면서 상측으로 이송시키게 된다.
제2 적재부 승강부(520)와 홀더(420)의 동작을 살펴보면, 스태커 모듈(400)이 개방되어 제1 적재부(410)에 외부로부터 1 lot의 유저 트레이(10)가 적재되고 스태커 모듈(400)이 원위치로 삽입된다(도 6(a)). 제2 적재부(510)으로 유저 트레이(10)를 이송할 필요가 있는 경우 제2 적재부 승강부(520)를 상승시켜 적층된 유저 트레이(10)의 하면을 지지한다(b). 이때 제2 적재부 승강부(520)의 지지판(521)은 유저 트레이(10)보다 작은 크기로 구성될 수 있어 홀더(420)가 닫혀있더라도 홀더(420)와 간섭을 피하면서 유저 트레이(10)의 하면을 지지할 수 있다. 이때 제2 적재부 승강부(520)의 승강높이는 제1 적재부(410)의 최하측의 유저 트레이(10)의 저면의 높이가 홀더(420)의지지 높이보다 높은 위치가 될 수 있는 높이로 결정될 수 있다. 제1 적재부(410)에서 유저 트레이가 제2 적재부 승강부(520)에 의해 지지되면 홀더(420)를 개방한다(c). 이후 유저 트레이(10)는 제2 적재부 승강부(520)에 의해 지지되어 있으므로 제2 적재부 승강부(520)를 하강시키면 유저 트레이(10)도 함께 제2 적재부(520)측으로 하강하게 된다(d). 유저 트레이(10)가 제2 적재부(520)측으로 완전히 이동한 경우 다시 홀더(420)를 닫는다(e). 이후 스태커 모듈(400)을 개방하여 유저 트레이(10)를 재 적재할 수 있게 된다(f).
한편, 도시되지는 않았으나, 언로딩 측에서 테스트를 마친 유저 트레이(10)가 외부로 반출되어야 하는 경우 전술한 순서와 반대로 제어가 이루어져 복수의 유저 트레이(10)를 제2 적재부(510)로부터 제1 적재부(410)로 이송시킬 수 있게 된다.
도 7은 제1 적재부(410)와 외부와의 물류시 스태커의 작동 개념을 나타낸 개념도이다. 도 6(e)와 같이 제1 적재부(410)가 비어있는 경우 외부로부터 유저 트레이(10)를 공급받을 수 있게 된다. 이때 스태커 모듈(400)은 제2 적재부(510)로 유저 트레이(10)를 이송시킬 수 있으므로 외부의 로봇이 인접한 위치로 지나가는 경우, 제1 적재부(410)를 비운상태로 만들고 추가로 유저 트레이(10)의 적재가 가능하다. 한편, 외부로부터 유저 트레이(10)의 공급주기가 길어지는 경우에는 공급용 제1 적재부(410) 및 제2 적재부(510)를 2열 이상으로 배치하여 한 열에서 유저 트레이(10)가 모두 소진된 경우 다른 열에 적재되어 있는 유저 트레이(10)를 사용할 수 있게 된다. 이러한 경우 외부로부터 유저 트레이(10)를 공급받는 경우 복수의 스태커 모듈(400)에 동시에 적재가 이루어질 수 있다.
도 8은 스태커 내부의 물류를 나타낸 개념도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스태커는 1 적재부와 제1 적재부(410)가 하나의 열로 구성되며, 복수의 열의 적재부를 포함하여 구성될 수 있다. 각각의 열에서는 제2 적재부(510)와 제1 적재부(410)가 유저 트레이(10)를 주고받을 수 있게 구성된다(①) 또한 제1 적재부(410)로부터 셋 플레이트(320)로 유저 트레이(10)를 이송시킬 수 있으며(②), 반대로 셋 플레이트(320)로부터 제1 적재부(410)로 유저 트레이(10)를 이송시킬 수 있다(③). 또한 필요시 제1 적재부(410) 사이에서 유저 트레이(10)의 이송이 이루어질 수 있다(④). 한편, 스태커 모듈(400)과 하부 스태커(500)에 구비된 각각의 적재부가 사용자의 입력에 의해 자유롭게 로딩, 언로딩, 엠프티의 기능을 수행하도록 설정될 수 있다. 또한 로딩, 언로딩, 엠프티의 기능이 모두 하측의 제2 적재부(510)까지 확장될 수 있으므로 운용 자유도가 높아지며, 많은 양을 적재할 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
이하에서는 도 9 내지 도 12를 참조하여 본 발명에 따른 스캐너에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 9는 디바이스를 확대하여 도시한 도면이며, 도 10은 스캐너와 핸드가 나타난 측면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 복수의 디바이스를 픽업하여 이송할 수 있도록 구성되는 핸드와 디바이스를 스캔할 수 있도록 구성되는 스캐너를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에서 대상이 되는 디바이스(20)는 기판을 포함하는 디바이스(20)가 될 수 있으며, 일 예로 메모리 모듈이 될 수 있다. 스캔의 대상이 되는 디바이스(20)는 도 9에 도시된 바와 같이 소정길이로 구성된 평판형 모듈이 될 수 있다. 디바이스(20)의 일 면에는 디바이스(20)의 시리얼 넘버 및 제품과 관련된 사항이 기록된 인식코드(21)가 구비될 수 있다. 인식코드(21)는 1차원적으로 구성된 바코드 또는 2차원적으로 구성된 QR 코드 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
핸드(110)는 유저 트레이(10)로부터 복수의 디바이스(20)를 픽업할 수 있도록 구성되며, 평판형 모듈이 서로 마주보면서 나란하게 세워진 상태로 픽업하여 이송하도록 구성될 수 있다. 일 예로 8개의 디바이스(20)가 나란하게 세워진 상태로 하나의 열로 픽업되어 이송될 수 있다. 한편 핸드(110)가 디바이스(20)를 픽업하였을 때 각각의 디바이스(20)간의 간격은 후술할 스캐너(700)가 인식코드(21)를 인실할 수 있을 정도의 시야가 확보되는 간격으로 이격될 수 있다. 핸드(110)는 픽업한 복수의 디바이스(20)를 테스트 트레이에 안착시키도록 이송할 수 있다. 한편 핸드(110)는 후술할 스캐너(700)에서 바코드를 인식하는 스캔영역(710)을 통과하도록 이송경로가 결정될 수 있다. 구체적으로 핸드(110)가 픽업한 디바이스(20)에 구비된 인식코드(21)의 높이는 고정한 채로 스캔영역으로 통과시킬 수 있다.
스캐너(700)는 전술한 디바이스(20)에 구비된 인식코드(21)를 인식할 수 있도록 구성된다. 스캐너(700)는 테스트 핸들러 본체의 베이스(101)에 인접하여 구비될 수 있다. 스캐너(700)는 베이스의 상측에서 핸드(110)의 이동에 간섭이 없도록 베이스의 상면보다 낮은 위치에 설치되는 것이 바람직하다. 스캐너(700)는 상측이 스캔영역(710)이 될 수 있도록 상측을 바라보며 설치될 수 있다. 또한 스캐너(700)는 수평방향에서 소정각도로 상향되어 스캐닝을 수행하도록 구성될 수 있다. 즉 베이스로부터 연직인 방향으로부터 소정각도로 경사진 스캐닝 방향을 갖도록 구성될 수 있다. 구체적으로 핸드(110)가 스캔영역(710)을 통과하는 방향이 전방이라고 할 때, 전방 상측을 바라보도록 구성될 수 있다.
스캐너(700)는 디바이스(20)가 수평이동되는 높이와 소정 높이차를 두고 배치되어 디바이스(20) 사이로 인식코드(21)가 스캔될 수 있도록 구성된다. 디바이스(20)가 수평이동되는 높이와 스캐너(700)간의 높이차가 클수록 어느 하나의 인식코드(21)가 인접하는 디바이스(20)에 의해 스캔영역(710)이 차단되는 영역이 줄어들게 되나, 스캔각도와 인식코드(21)간의 각도가 작아져 인식의 어려움이 커진다. 반대로 디바이스(20)가 수평이동되는 높이와 스캐너(700)간의 높이차가 작을수록 어느 하나의 인식코드(21)가 인접하는 디바이스(20)에 의해 스캔영역(710)이 차단되는 영역이 커지나 스캔각도와 인식코드(21)간의 각도가 90도에 근접할 수 있어 인식은 용이해진다. 따라서 디바이스(20)의 수평이동되는 높이와 스캐너(700)가 배되는 높이는 절절한 차이를 두고 결정될 수 있으며, 핸드(110)가 픽업하는 디바이스(20)간 간격과 연동되어 결정될 수 있다.
도 11은 스캐너(700)에서 바라본 스캔영역(710)을 나타낸 도면이다. 도시된 바와 같이 스캔영역(710)에 하나의 열로 나란하게 세워진 디바이스(20)가 순차적으로 통과하게 된다. 전술한 바와 같이 먼저 스캔영역(710)으로 진입하는 디바이스(20)에 구비된 인식코드(21)를 후방에 배치된 디바이스(20)에 의한 시야 간섭이 발생되지 않는 높이와 스캔각도로 배치되어 있다. 따라서 먼저 스캔영역(710)을 통과하는 디바이스(20)의 인식코드(21)를 인식하고 순차적으로 스캔영역(710)을 통과하는 디바이스(20)의 인식코드(21)를 인식하게 된다. 한편 도 11상에서 상부로 갈수록 실제 스캔 각도와 인식코드(21)간의 각도가 점점 작아지게 되어 인식이 어려우므로 90도에 인접한 각도인 중심부분에 위치된 디바이스(20)의 인식코드(21)를 인식하는 것이 바람직하다.
한편, 도시되지는 않았으나 핸드(110)가 스캐너(700) 측으로 다가 올 때 후방 상측방향을 바라보면서 스캐닝이 이루어지도록 방향이 전환되어 적용될 수 있다. 이 경우에는 스캐너(700)가 후방측을 바라보면서 설치될 수 있으며, 핸드(110)에서 디바이스(20)를 픽업할 때에 인식코드(21)가 전방을 향하는 자세에서 픽업될 수 있다.
도 12는 스캐닝 타이밍이 나타난 도면이다. 도시된 바와 같이 스캔영역(710)과 스캔각도가 결정된 경우 디바이스(20)가 이동될 때 각각 스캔을 수행하도록 스캔 타이밍이 결정된다. 즉, 핸드(110)의 위치에 따라 스캐너(700)의 작동시기가 결정될 수 있다.
핸드(110)는 스캔영역(710)을 통과할 때 이동방향에 연속적으로 배치되는 디바이스(20)를 파지하여 동시에 이송을 시킨다. 최전방에 위치하는 디바이스(20)가 최초 스캔영역(710)에 도달한 경우 스캐너(700)를 작동시켜 인식코드(21)를 스캔하게 된다(도 12(a)). 이후 핸드(110)가 파지된 디바이스(20)간의 간격만큼 수평이동된 경우 스캔영역(710)에는 다음 디바이스(20)의 인식코드(21)가 위치하게 되므로 이때 스캐너(700)를 작동시키게 된다. 일 예로 8개의 디바이스(20)를 d의 간격으로 파지한 경우 핸드(110)에 의해 최전방에 파지한 디바이스(20)가 스캔영역(710)을 통과하는 위치(P1)에서부터 핸드(110)의 이동거리가 d 만큼 이동될 때마다 스캐너(700)가 반복적으로 작동되어 마지막 디바이스를 스캔하기 위한 위치(P2)까지 총 8회 작동이 이루어질 수 있다.(도 12 (b))
이와 같이 구성된 경우 각각의 디바이스(20)의 인식코드(21)를 스캔하기 위해 스캔영역(710)으로 이동시키거나 별도로 스캔을 위한 디바이스(20)의 위치를 변화시키지 않고도 이동 중에 스캔이 이루어질 수 있다. 구체적으로 유저 트레이(10)로부터 테스트 트레이(130) 또는 로딩 셔틀(120)로 이송되는 경로 상에 구비되어 이송 중에 스캔이 이루어질 수 있다. 이를 위하여 핸드(110)의 경로는 스캐너(700)의 작동과 무관하게 독립적으로 결정될 수 있으며, 스캐너(700)를 핸드(110)의 경로 상에서 스캔할 수 있는 위치로 선택될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 디바이스의 스캔을 위해 핸드를 정지하지 않고도 핸드(110)의 위치와 연동하여 스캐닝이 수행될 수 있으며, 별도의 스캐닝을 위한 핸드(110)의 동작을 필요로 하지 않고 이동중에 스캐닝이 이루어질 수 있어 운용의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
1: 테스트 핸들러 2: 스태커
10: 유저 트레이 20: 디바이스
100: 테스트 핸들러 본체 101: 베이스
110: 핸드
120: 로딩 셔틀 130: 테스트 트레이
140: 반전기
150: 버퍼 챔버 160: 테스트 챔버
170: 소팅 셔틀
L: 로딩 사이트 T: 테스트 사이트
UL: 언로딩 사이트
200: 프레임
300: 상부 스태커
310: 트랜스퍼 320: 셋 플레이트
400: 스태커 모듈
410: 제1 적재부
420: 홀더 421: 돌출부
430: 슬라이더 440: 도어
500: 하부 스태커
510: 제2 적재부
520: 제2 적재부 승강부
610: 가이드 620: 센서부
700: 스캐너
710: 스캔영역

Claims (10)

  1. 복수의 디바이스를 픽업하여 이송할 수 있도록 구성되는 핸드; 및
    상기 핸드에 의해 픽업된 디바이스의 이동경로상의 영역을 소정각도로 스캔할 수 있도록 구성되는 스캐너를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 핸드는 상기 복수의 디바이스를 각각 이격하며 나란하게 픽업하도록 구성되며,
    상기 스캐너는 상기 디바이스 사이의 이격된 공간을 소정각도로 스캔하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 디바이스는 평판형 기판을 포함하여 구성되며, 각각의 기판의 일측면에 적어도 하나의 인식코드가 구비되며,
    상기 핸드는 상기 복수의 디바이스를 동일한 방향에 상기 인식 코드가 배열된 상태로 픽업하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 스캐너는,
    상기 디바이스의 이송경로상의 스캔영역을 상기 디바이스가 통과할 때마다 상기 인식코드의 스캔을 수행하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 복수의 기판이 이격된 거리는,
    상기 스캐너가 기울어진 각도로 인식 시 인접한 기판에 의해 인식코드의 간섭이 일어나지 않는 거리로 결정되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.
  6. 제4 항에 있어서
    상기 핸드는 상기 스캐너의 상측으로 이송할 수 있도록 구성되며,
    상기 스캐너는 수평방향으로부터 소정각도 상측을 바라보면서 스캔할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 스캐너는 상기 핸드가 상기 디바이스가 상기 스캔영역을 통과할 때 상기 핸드의 후방에서 전방상측을 바라보며 스캔할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 스캐너는 상기 핸드가 상기 디바이스가 상기 스캔영역을 통과할 때 상기 핸드의 전방에서 후방상측을 바라보며 스캔할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.
  9. 제4 항에 있어서,
    상기 스캐너는 1차원 또는 2차원 코드 중 적어도 하나를 포함하여 구성되는 인식코드를 인식할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.
  10. 제4 항에 있어서,
    상기 핸드 및 상기 스캐너의 작동을 제어하도록 구성되는 제어부를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 복수의 디바이스 각각이 상기 스캔영역을 통과할 때마다 상기 스캐너에서 스캔을 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.
KR1020190043941A 2019-04-15 2019-04-15 플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러 KR102249304B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190043941A KR102249304B1 (ko) 2019-04-15 2019-04-15 플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러
PCT/KR2020/004719 WO2020213873A1 (ko) 2019-04-15 2020-04-08 플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러
US17/438,889 US11965926B2 (en) 2019-04-15 2020-04-08 Electronic component test handler having flying scan function

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190043941A KR102249304B1 (ko) 2019-04-15 2019-04-15 플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200121185A true KR20200121185A (ko) 2020-10-23
KR102249304B1 KR102249304B1 (ko) 2021-05-07

Family

ID=72838311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190043941A KR102249304B1 (ko) 2019-04-15 2019-04-15 플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11965926B2 (ko)
KR (1) KR102249304B1 (ko)
WO (1) WO2020213873A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220134117A (ko) * 2021-03-26 2022-10-05 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR20240067644A (ko) 2022-11-09 2024-05-17 이재준 플라잉 비전 얼라인먼트 시스템 및 이를 이용한 트리거 지연으로 인한 오차보정방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101734397B1 (ko) 2015-05-18 2017-05-12 주식회사 아테코 검사용 전자부품 로딩 장치 및 전자부품 테스트 장치
KR20180110546A (ko) * 2017-03-29 2018-10-10 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5865319A (en) * 1994-12-28 1999-02-02 Advantest Corp. Automatic test handler system for IC tester
KR102024942B1 (ko) 2013-07-17 2019-09-25 미래산업 주식회사 인라인 테스트 핸들러 및 그 제어방법
KR102483359B1 (ko) 2015-12-09 2023-01-02 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러 및 그의 정보처리 방법
KR102528494B1 (ko) 2016-01-21 2023-05-04 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR102656451B1 (ko) 2016-03-18 2024-04-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101734397B1 (ko) 2015-05-18 2017-05-12 주식회사 아테코 검사용 전자부품 로딩 장치 및 전자부품 테스트 장치
KR20180110546A (ko) * 2017-03-29 2018-10-10 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020213873A1 (ko) 2020-10-22
US11965926B2 (en) 2024-04-23
US20220146569A1 (en) 2022-05-12
KR102249304B1 (ko) 2021-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI611195B (zh) 電子部件測試用分選機
KR102249305B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러
KR102249304B1 (ko) 플라잉 스캔 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러
KR20200129812A (ko) 심카드 트레이 분류시스템
KR20120122545A (ko) 메모리카드용 테스트 핸들러
US20090033352A1 (en) Handler and process for testing a semiconductor chips using the handler
KR102568868B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러의 스태커 및 이를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러
JPH112657A (ja) 複合ｉｃ試験装置
KR102568869B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러의 스태커 및 이를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러
KR102236104B1 (ko) 트레이 이송 장치
JPWO2008142752A1 (ja) トレイ格納装置及び電子部品試験装置
KR102227346B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러
KR102236103B1 (ko) 테스트 트레이 비전 검사기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러
JP5282032B2 (ja) トレイ格納装置、電子部品試験装置及びトレイ格納方法
CN114093793A (zh) 芯片自动测试装置及方法
WO2009116165A1 (ja) トレイ搬送装置およびそれを備えた電子部品試験装置
KR102236105B1 (ko) 핸드 오토 티칭 기능을 갖는 전자부품 테스트 핸들러
KR102337866B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러
US11802906B2 (en) Electronic component test handler having hand teaching function and hand teaching method using same
KR101038047B1 (ko) 소자소팅장치
CN113770047B (zh) 一种配合aor多治具自动翻面带ng存放功能一体机
KR100912117B1 (ko) 테스트 트레이 이송 장치, 테스트 핸들러 및 이를 이용한테스트 트레이
KR20200121192A (ko) 테스트 핸들러용 인서트, 테스트 핸들러 및 테스트 핸들러의 피검체 배출방법
KR20200121193A (ko) 트레이 이송 장치 및 이를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러
CN113602768A (zh) 搬运机

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)