CN107490733B - 将探针销与电子设备的位置对准的方法及装置 - Google Patents

Abstract

一种将探针销与电子设备的位置对准的方法包括：通过所述探针销在第一电子设备上在探针销相对于第一电子设备的同一位置重复多次地进行触点冲压以便在所述第一电子设备的铅垫上形成更深的第一探针标记；捕获所述第一电子设备的图像；使用所捕捉的图像确定所述第一探针标记在所述第一电子设备上的位置；使用所述第一探针标记的所述位置计算偏移量；使用所述偏移量调整后续多个电子设备与所述探针销之间的相对位置；以及将所述后续多个电子设备的铅垫与所述探针销接触以便测试所述电子设备。所述第一探针标记被配置成与当将所述后续多个电子设备的所述铅垫与所述探针销接触时形成的第二探针标记相比具有更高可见度，以便提高所计算的偏移量的准确度。

Description

将探针销与电子设备的位置对准的方法及装置

技术领域

本发明涉及一种将探针销与电子设备的位置对准以便更有效地测试所述电子设备的方法及装置。

背景技术

图1A和图1B分别示例性示出电了子设备100的平面图和立体图。如图1A和图1B所示，电子设备100包括多个电铅垫102。这些铅垫102用于将电子设备100连接到其他电子部件。

为了检查电子设备是否按照期望运行，该电子设备通常在制造之后经历各种测试。这通常是通过对该电子设备的铅垫进行探测来进行的。详细来说，探针销(或者换言之，接触销)与电子设备的铅垫接触以便将该设备连接到测试器。测试器向电子设备发送信号并且分析电子设备的响应以便确定该设备是否适当地运行。因为通过铅垫与探针销之间的连接中继去往该设备的信号以及来自该设备的响应，重要的是确保铅垫与探针销之间的适当电接触。

理想地，探针销应当接触对应的铅垫的中心。图2示出这种理想情况。具体地，图2示出在对应的铅垫202的中心具有多个探针标记204的电子设备200的平面图。探针标记204指明当探针销与铅垫202接触时探针销的位置。探针销形成具有特定深度的凹口，这取决于设备200被抵靠探针销推动所需的力、铅垫的材料成分和/或这种推动发生的次数。

为了尽可能接近理想情况，可以在测试过程期间调整探针销的位置。常规地，这是通过在测试完每一个电子设备之后确定探针标记在铅垫上的位置并且基于此确定针对下一个电子设备调整探针销的位置来完成的。详细来说，在测试完保持在测试操控器的转台上的电子设备之后，照相机捕捉该电子设备的图像以便尝试检测探针标记在该设备的铅垫上的位置。探针标记的位置与对应的铅垫的中心之间的差值然后被计算并且用于调整探针销的位置。测试操控器的转台然后使用探针销的调整后的位置取回下一个电子设备进行测试。针对每一个电子设备重复上述步骤。

这种方法的问题是经常难以准确地从在测试完电子设备之后捕捉的图像中检测探针标记的位置。这是由于所捕捉的图像中存在“噪声”，这种噪声可能由电子设备中的不相关特征和/或缺陷导致。进而，可能需要在可以准确地计算探针标记的位置与对应的铅垫的中心之间的差值之前通过探针销在不那么理想的位置进行多次测试。这因此导致低产出，因为在测试过程开始时测试的许多电子设备可能被错误地分类为有缺陷的。

为了克服上述问题，已经发展了降低所捕捉的图像中的噪声的方法。一个这种方法涉及在所捕捉的图像上执行各种操作以便获得一个或多个检查结果图像，每一个图像基于唯一的图像特征或唯一的图像特征组合。每一个检查结果图像然后与参考图像相关以便确定哪一个图像特征或图像特征组合可能提供所需要的对比度。最可能提供所需要的对比度的图像特征或图像特征组合然后用于处理和检查后续捕捉的图像。尽管这种方法可以帮助提高确定探针标记的位置的准确度，但是其无法充分地提高产出。这是因为每一个所捕捉的图像中存在许多可能的噪声源并且多个电子设备的捕捉图像可能彼此相差不可忽视的量。因此，上述方法无法充分地在可以每一次按照足够高的准确度检测探针标记位置的程度上补偿所有捕捉图像中的噪声。

发明内容

本发明旨在提供一种将探针销与电子设备的位置对准的新的有用的方法及装置。

一般地，本发明提出使用第一电子设备计算偏移量以及将所述偏移量用于后续多个电子设备。所述第一电子设备和所述后续多个电子设备都与所述探针销接触，其中，在所述第一电子设备上形成的探针标记的可见度比在后续多个电子设备上形成的探针标记的可见度高。

具体地，本发明的第一方面是一种将探针销与电子设备的位置对准的方法，所述方法包括：通过所述探针销在第一电子设备上在探针销相对于第一电子设备的同一位置重复多次地进行触点冲压以便在所述第一电子设备的铅垫上形成更深的第一探针标记；捕获所述第一电子设备的图像；使用所捕捉的图像确定所述第一探针标记在所述第一电子设备上的位置；使用所述第一探针标记的所述位置计算偏移量；使用所述偏移量调整后续多个电子设备与所述探针销之间的相对位置；以及将所述后续多个电子设备的铅垫与所述探针销接触以便测试所述电子设备，所述后续多个电子设备的所述铅垫与所述探针销的所述接触形成第二探针标记，其中，在所述触点冲压期间形成的所述第一探针标记被配置成与所述第二探针标记相比具有更高可见度。

通过在所述第一电子设备上形成具有更高可见度的探针标记，可以更准确地确定所述探针标记的位置。进而，可以更准确地计算所述偏移量，并且所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的调整可以更准确。因此，所述后续多个电子设备中的更少的电子设备将被错误地分类为有缺陷的并且可以实现总体更高的产出。还可以减少所述装置的设置时间(对应于获得准确偏移量所需的时间)。而且，不像现有技术方法，上述第一方面的方法使用常量偏移量用于每一个后续电子设备而不是在使每一个设备与所述探针销接触之后计算偏移量。这因此帮助提高效率，由此增加产出。

优选地，所述方法在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之前还包括以下步骤：使用操控构件取回所述第一电子设备；以及确定所述第一电子设备相对于所述操控构件的位置。

同样优选地，使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤包括：使用所述操控构件取回后续电子设备；确定所述后续电子设备相对于所述操控构件的位置；计算所述后续电子设备相对于所述操控构件的所述位置与所述第一电子设备相对于所述操控构件的所述位置之间的差值；以及使用所述偏移量和所计算的差值调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置。

通过将所述第一电子设备和所述后续电子设备相对于所述操控构件的位置差值考虑在内，所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的调整可以更准确。这是因为使用所述第一电子设备计算所述偏移量并且所述操控构件可以在不同于所述第一电子设备的所述位置的位置取回所述后续电子设备。

可以由调整站执行调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤，所述调整站与用于测试所述电子设备的接触器站集成，使得所述调整站和所述接触器站形成单个站。这减少了所述装置的站数量，进而减小了所述装置的大小，并且降低了所述装置的制造和维护成本。

使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤还可以包括使用所述单个站调整所述探针销的位置的步骤。通过调整所述探针销的位置而不是所述电子设备的位置，所述操控构件无需在所述触点冲压过程之前释放所述电子设备。这帮助提高该过程的效率。

可替代地，可以由调整站执行调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤，所述调整站与用于测试所述电子设备的接触器站分开设置。在将所述后续多个电子设备的所述铅垫与所述探针销接触之前，可以由所述调整站相对于所述操控构件执行使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤。

确定所述第一电子设备相对于所述操控构件的所述位置的步骤可以包括捕捉所述第一电子设备的图像以及使用所捕捉的图像确定所述位置。这允许使用本领域公知的图像处理技术快速地确定所述位置。

可以使用单个成像站执行在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之前的捕捉所述第一电子设备的所述图像的步骤以及在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之后的捕获所述第一电子设备的所述图像的步骤。这减小了所述装置的大小，并且因此这种装置包括更少的站，可以降低所述装置的制造和维护成本。

可替代地，可以用一个成像站执行在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之前的捕捉所述第一电子设备的所述图像的步骤，并且使用另一个成像站执行在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之后的捕获所述第一电子设备的所述图像的步骤。在所述触点冲压之前具有用于图像捕捉的两个分开设置的图像站可以使得过程顺畅。

所述方法还可以包括在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之前调整所述第一电子设备与所述探针销之间的相对位置。这可以帮助在所述触点冲压过程期间减小所述探针销与对应的铅垫的中心之间的距离，使得所形成的探针标记不会离铅垫的中心太远。这进而协助从所捕捉的图像检测所述探针标记。

计算所述偏移量可以包括确定所述第一探针标记的所述位置与在其上形成所述第一探针标记的所述第一电子设备的对应的铅垫的中心之间的差值。这帮助在使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置时尽可能实现接近理想情况。

所述第一探针标记可以被形成为具有第一深度水平并且第二探针标记可以具有第二深度水平，所述第二深度水平小于所述第一深度水平。形成更深的探针标记提供了增加所述第一探针标记的可见度的直接方法。

通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压以便形成具有所述第一深度水平的所述第一探针标记可以包括通过所述探针销对所述第一电子设备进行多次冲压。这提供了形成比所述设备的后续捕捉的图像更可见的更深的探针标记的直接方法。

可以使用调整站手动地执行使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤，所述调整站包括被配置成用于协助对所述电子设备或所述探针销的位置进行手动调整的量规。这允许用于更准确地执行所述设备或所述探针销的位置的手动调整。

本发明的第二方面是一种将探针销与电子设备的位置对准的装置，所述装置包括：接触器站，所述接触器站被配置成用于通过所述探针销对第一电子设备在探针销相对于第一电子设备的同一位置重复多次地进行触点冲压以便在所述第一电子设备的铅垫上形成更深的第一探针标记以及将后续多个电子设备的铅垫与所述探针销接触以便通过所述探针销对所述后续多个电子设备进行测试，所述测试形成第二探针标记，在所述触点冲压期间形成的所述第一探针标记被配置成与所述第二探针标记相比具有更高可见度；成像站，所述成像站被配置成用于在通过所述探针销对所述第一电子设备进行触点冲压之后捕捉所述第一电子设备的图像；处理模块，所述处理模块被配置成用于使用所捕捉的图像确定所述第一探针标记在所述第一电子设备上的位置以及使用所述第一探针标记的所述位置计算偏移量；以及调整站，所述调整站被配置成用于在通过所述探针销对所述后续多个电子设备进行测试之前使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的相对位置。

附图说明

图1A和图1B分别示例性示出了电子设备的平面图和立体图。

图2示出探针标记与电子设备的对应的铅垫的中心重合的理想情况。

图3示出根据本发明的第一实施例的将探针销与电子设备的位置对准的装置。

图4A和图4B示出图3的装置的上视照相机的立体图。

图5示出图3的装置的XYT台的立体图。

图6A示出图3的装置的接触器站的立体图，并且图6B示出图6A的接触器站处的触点冲压过程。

图7示出由图3的装置执行的方法的一部分的流程图。

图8示出由图3的装置执行的方法的另一部分的流程图。

图9A和图9B分别示出具有从对应的铅垫的中心偏移的以及重合的探针标记的电子设备的平面图。

图10示出根据本发明的第二实施例的将探针销与电子设备的位置对准的装置。

图11A示出图10的装置的XYT台的立体图，并且图11B示出图11A的XYT台的一部分的放大图。

图12示出由图10的装置执行的方法的一部分的流程图。

图13示出由图10的装置执行的方法的另一部分的流程图。

图14示出根据本发明的第三实施例的将探针销与电子设备的位置对准的装置。

图15示出根据本发明的第四实施例的将探针销与电子设备的位置对准的装置。

具体实施方式

图3示出根据本发明的第一实施例的将探针销与电子设备的位置对准的装置300的平面图。

装置300包括被配置成用于接纳电子设备的加载站302、被配置成用于捕捉电子设备的图像的第一成像站304和第二成像站310、被配置成用于调整电子设备相对于探针销的位置的调整站306、包括探针销的接触器站308、被配置成用于允许从装置300卸载电子设备的卸载站312以及被配置成用于在站302-312之间转移电子设备的转移构件314。尽管未在图3中示出，装置300还包括以计算机形式出现的被配置成用于处理所捕捉的图像的处理模块。

转移构件314包括具有圆形主体的转台以及以电子设备保持器形式出现的等距地沿着圆形主体的周向布置的多个操控构件。每一个电子设备保持器被配置成用于承载电子设备。站302-312被布置在圆形主体周围，并且圆形主体被配置成用于在站302-312之间转移电子设备。

第一成像站304和第二成像站310各自包括以上视照相机(uplook camera)形式出现的图像捕捉设备。图4A和图4B分别示出第一成像站304和第二成像站310的上视照相机402、404的立体图。如图4A和图4B所示，第一成像站304的上视照相机402在与探针销接触之前捕捉电子设备406的图像，而第二成像站310的上视照相机404用于在与探针销接触之后用于捕捉电子设备406的图像。

调整站306包括调整构件，该调整构件以XYT台的形式并且具有可移动元件以及被配置成用于驱动可移动元件的电机。图5示出调整站306的XYT台502的立体图。如图5所示，XYT台502包括被配置成用于沿着平面两条轴线(X轴和Y轴)移动的第一可移动元件506以及被配置成用于在平行于该平面的方向旋转的第二可移动元件508。因此，通过将电子设备504放置在第二可移动元件508上并且通过电机驱动可移动元件506、508，可以调整电子设备504的位置。

图6A示出接触器站308的立体图。接触器站308包括插槽604和位于插槽604的底座上的探针销606。图6B示出其中探针销606与电子设备602接触的触点冲压过程。如图6A和图6B所示，插槽604被成形为接纳电子设备602，并且探针销606被布置为：当电子设备602被放置在插槽604中并且抵靠探针销606时，接触电子设备602对应的铅垫608。

在使用中，装置300执行如图7至图8示出的将探针销与电子设备的位置对准的方法。

具体地，该方法包括使用第一电子设备计算偏移量的步骤702–718(如图7所示)以及使用该偏移量测试后续多个电子设备的步骤802–812(如图8所示)。以下详细描述步骤702-718和802-812。

在步骤702中，第一电子设备被加载到加载站302上。

在步骤704中，第一电子设备由转移构件314运输到第一成像站304并且通过第一成像站304处的上视照相机402捕捉第一电子设备的初始图像。具体地，转台的电子设备保持器从加载站302取回第一电子设备，并且当转台的圆形主体转动时，电子设备保持器将第一电子设备运输到第一成像站304。然后电子设备保持器将第一电子设备保持在照相机402上方一段距离处以便捕捉初始图像。

在步骤706中，处理模块使用所捕捉的初始图像确定第一电子设备相对于电子设备保持器的位置。这可以通过本领域公知的图像处理技术来完成。

在步骤708中，第一电子设备被运输到调整站306并且执行该设备的位置的粗调整。具体地，转台的圆形主体旋转从而将承载第一电子设备的电子设备保持器移动到调整站306。第一电子设备被放置在XYT台502的第二可移动元件508上并且通过驱动XYT台502的电机移动第一可移动元件506和/或第二可移动元件508来调整其相对于电子设备保持器的位置。这个粗调整基于在步骤706中确定的第一电子设备的位置。

在步骤710中，第一电子设备被运输到接触器站308以便对第一电子设备执行触点冲压过程(换言之，将第一电子设备与探针销606接触)。这是通过使得电子设备保持器从XYT台502拾取处于其调整位置的第一电子设备以及转动转台的圆形主体以便将电子设备保持器移动到接触器站308来实现的。在接触器站308处，当将第一电子设备保持在其调整位置时，电子设备保持器抵靠探针销606多次推动该设备以便在第一电子设备的铅垫上形成具有第一深度水平的探针标记从而增加探针标记的可见度。

在步骤712中，第一电子设备被运输到第二成像站310并且通过第二成像站310处的上视照相机404捕捉电子设备的另一个图像。电子设备保持器将第一电子设备移动远离插槽604，并且通过转动转台的圆形本体，电子设备保持器从接触器站308移动到第二成像站310。当第一电子设备由电子设备保持器保持在照相机404上方一段距离处时，上视照相机404捕捉图像。

在步骤714中，处理模块使用另一个捕捉的图像确定探针标记在第一电子设备的铅垫上的位置。再次，这可以通过本领域公知的图像处理技术来执行。

在步骤716中，使用如步骤714所确定的探针标记的位置计算偏移量(包括与图5示出的X、Y和θ方向上相对应的X、Y和θ分量)。图9A示例性示出了具有从对应的铅垫906的中心904偏移的探针标记902的第一电子设备900。在步骤710中，这种探针标记902形成在第一电子设备900上。图9B示出探针标记908与对应的铅垫906的中心重合的理想情况。在步骤716中，计算偏移量以便实现该理想情况。具体地，首先确定探针标记的位置与对应的铅垫的中心的差值。然后使用这些差值计算偏移量，使得如果第一电子设备在接触探针销606之前在X、Y和θ方向被进一步调整(即，进一步调整到步骤708中的粗调整)分别等于偏移量的X、Y和θ分量的量值，将实现理想情况(即，探针标记的位置将于对应的铅垫的中心重合)。

在步骤718中，第一电子设备由电子设备保持器运输到卸载站312(再次通过转动转台的圆形主体)并且然后从装置300卸载。

接下来执行步骤802。参考图8，在步骤802中，另一个电子设备被加载到加载站302上。

在步骤804中，另一个电子设备被运输到第一成像站304并且上视照相机402捕捉另一个电子设备的第一图像。这是按照与上述步骤704描述的方式类似的方式执行的。

在步骤806中，处理模块使用所捕捉的第一图像确定另一个电子设备相对于电子设备保持器的位置。

在步骤808中，另一个电子设备被运输到调整站306，并且调整该另一个电子设备的位置。这是按照上述步骤708中描述的方式类似的方式执行的，除了在步骤808中，不仅使用另一个电子设备相对于电子设备保持的位置，并且还使用在步骤716中计算的偏移量进行调整。更具体地，在步骤808中，通过计算另一个电子设备相对于电子设备保持器的位置以及第一电子设备相对于电子设备保持器的位置之间的差值确定设备定位差值(在步骤708中的粗调整之后)。然后，在另一个电子设备被放置到第二可移动元件508上之后，处理模块向调整站306发送信号以便驱动XYT台502的电机执行以下操作：(i)将第二可移动元件508转动等于偏移量的θ分量与设备定位差值的θ分量之和的量值；(ii)将第一可移动元件506沿着X轴移动等于偏移量的X分量与设备定位差值的X分量之和的量值；以及(iii)将第一可移动元件506沿着Y轴移动等于偏移量的Y分量与设备定位差值的Y分量之和的量值。这调整了另一个电子设备相对于电子设备保持器的位置。

在步骤810中，另一个电子设备被运输到接触器站308对另一个电子设备执行测试过程。这是按照与步骤710中描述的方式类似的方式完成的，除了仅需要抵靠探针销606推动另一个电子设备一次之外，由此形成具有比第一深度水平小的第二深度水平的探针标记。

在步骤812中，另一个电子设备被运输到卸载站312并且然后从装置300卸载。

然后在其他多个电子设备上重复步骤802-812。具体地，装置300被配置成用于对预定数量的后续电子设备(在第一电子设备之后)执行步骤802-812。此后，在另一个电子设备上执行步骤702-718以便获得另一个偏移量(该偏移量可以或可以不与上述偏移量相同)，并且使用这个偏移量在另一预定数量的后续电子设备上执行步骤802-812。

图10示出根据本发明的第二实施例的将探针销与电子设备的位置对准的装置1000。装置1000类似于装置300，并且因此相同的零件将具有相同的参考标号。

如图10所示，装置1000还包括加载站302’、第一成像站304’、第二成像站310’、卸载站312’以及转移构件314’。然而，并未包含分开设置用于调整电子设备的位置的调理站306以及将电子设备与探针销606接触的接触器站308，取而代之的是这两个站集成在一起以便在装置1000内形成单个调整和接触器站1002。更具体地，这个单个调整和接触器站1002包括探针销并且被配置成用于调整探针销的位置。

图11A示出单个调整和接触器站1002的XYT台1102的立体图。XYT台1102包括与装置300的第一可移动元件506和第二可移动元件508类似的第一可移动元件1104和第二可移动元件1106。XYT台1102还包括与第二可移动元件1106集成的插槽1108(类似于装置300的插槽604)。图11B示出插槽1108的放大图。如图11B所示，插槽1108在其底座上包括多个探针销1110。

在使用中，装置1000执行如图12-13所示的将探针销与电子设备的位置对准的方法。装置1000执行的方法类似于图7-8中示出的装置300执行的方法。

然而，不是执行第一电子设备的位置的粗调整的步骤708，取而代之的是装置1000执行对探针销1110的位置进行粗调整的步骤1208。这是通过移动XYT台1102的第一可移动元件1104和/或第二可移动元件1106完成的。

同样，与在步骤716中针对装置300不同地在步骤1216中针对装置1000计算偏移量。更具体地，在步骤1216中，计算偏移量，使得如果在测试过程之前，在X、Y和θ方向上将探针销进一步调整分别等于偏移量的X、Y和θ分量的量值，探针标记的位置将与第一电子设备的对应的铅垫的中心重合。

另外，不是使用偏移量调整其他电子设备的位置的步骤808，取而代之的是装置1000执行使用偏移量调整探针销的位置的步骤1308。更具体地，在步骤1308中，计算设备定位差值(另一个电子设备相对于电子设备保持器的位置与第一电子设备相对于电子设备保持器的位置之间的差值)。于是，处理模块向单个调整和接触器站1002发送信号以便驱动XYT台1102的电机执行以下操作：(i)将第二可移动元件1106转动等于偏移量的θ分量与设备定位差值的θ分量之和的量值；(ii)将第一可移动元件1104沿着X轴移动等于偏移量的X分量与设备定位差值的X分量之和的量值；以及(iii)将第一可移动元件1104沿着Y轴移动等于偏移量的Y分量与设备定位差值的Y分量之和的量值。这调整了探针销的位置。需要说明的是，当首先执行步骤1308时，在执行步骤1208中的粗调整之后，探针销就位，并且在每一次迭代步骤1302-1312之后，探针销被移动回这个位置。

对于装置1000，每个电子设备相对于电子设备保持器的位置被固定在电子设备保持器在加载站302’取回该设备的那个点处。因此，调整探针销1110的位置调整了电子设备与探针销1110之间的相对位置。

图14示出根据本发明的第三实施例的将探针销与电子设备的位置对准的装置1400。装置1400类似于装置300并且因此相同的零件将具有相同的参考标号。

详细来说，装置1400还包括加载站302”、调整站306”、接触器站308”、卸载站312”和转移构件314”。然而，不是具有两个成像站304、310，而是装置1400仅包括被配置成用于捕捉电子设备的图像的单个成像站1402。

在使用中，装置1400执行类似于由装置300执行的方法的将探针销与电子设备的位置对准的方法。然而，在单个成像站1402而不是分开设置的成像站304、310捕捉第一电子设备的初始图像和另一个图像。这涉及在与从成像站1402到接触器站308”的方向相反的方向转动转台的圆形主体(即，在图14中顺时针)以便在逆时针转动以便将第一电子设备带到接触器站308”之后的触点冲压过程之后将第一电子设备移动回到成像站1402。

图15示出根据本发明的第四实施例的将探针销与电子设备的位置对准的装置1500。装置1500类似于装置300并且因此相同的零件将具有相同的参考标号。

详细来说，装置1500还包括加载站302”’、卸载站312”’和转移构件314”’。然而，类似于装置1000，不是具有分开设置的调整站和接触器站306、308，装置1500包括单个调整和接触器站1504。同样，类似于装置1400，不是具有两个成像站304、310，装置1500仅包括被配置成用于捕捉电子设备的图像的单个成像站1502。

在使用中，装置1500执行类似于上述装置1000执行的方法，除了装置1500在单个成像站1502捕捉第一电子设备的初始图像和另一个图像(按照与以上针对装置1400描述的方式类似的方式)之外。

各种修改将对本领域技术人员显而易见。

例如，各个装置300、1000、1400、1500无需被配置成用于在三个方向X、Y、调整电子设备或探针销的位置。而是，所述装置300、1000、1400、1500可以被配置成用于在两个方向X、Y调整电子设备或探针销的位置。在这种情况下，调整构件可以处于具有类似于XYT台502、1002的第一可移动元件506、1104的单个可移动元件的XY台而不是XYT台502、1002的形式。

同样，可以通过手动地移动调整构件的可移动构件来调整电子设备或探针销的位置。这可以替代通过驱动XYT台502、1002的电机来调整位置或者除此之外。在这种情况下，调整站可以还包括被配置成用于协助手动调整以便提高调整的准确度的量规。

另外，不是抵靠探针销多次推动第一电子设备以便形成更深的探针标记，更大的推动力可以用于实现增加探针标记的可见度的类似效果。

而且，无需包括在第一电子设备上执行触点冲压过程之前对第一电子设备或探针销进行粗调整的步骤708、1208。在这种情况下，将计算偏移量并且将在后续执行调整电子设备的位置或探针销的位置而无需考虑任何粗调整。

尽管不是优选的，同样无需执行捕捉第一电子设备的初始图像的步骤704、1204以及确定第一电子设备相对于电子设备保持器的位置的步骤706、1206。类似地，无需执行捕捉每另一个电子设备的第一图像的步骤804、1304以及确定其他电子设备相对于电子设备保持器的位置的步骤806、1306。而是，可以假设电子设备保持器每一次在相同的位置拾取电子设备，使得每另一个电子设备相对于电子设备保持器的位置与第一电子设备相对于电子设备保持器的位置相同。通过这个假设，无需在步骤808、1308中计算设备定位差值并且仅使用偏移量调整每另一个电子设备的位置或探针销的位置。事实上，通过这个假设，可以在第一次执行步骤802、1302之前使用偏移量调整探针销的位置仅一次。

Claims (15)

1.一种将探针销与电子设备的位置对准的方法，其特征在于，所述方法包括：

通过所述探针销在第一电子设备上在探针销相对于第一电子设备的同一位置重复多次地进行触点冲压以便在所述第一电子设备的铅垫上形成更深的第一探针标记；

捕获所述第一电子设备的图像；

使用所捕捉的图像确定所述第一探针标记在所述第一电子设备上的位置；

使用所述第一探针标记的所述位置计算偏移量；

使用所述偏移量调整后续多个电子设备与所述探针销之间的相对位置；以及

将所述后续多个电子设备的铅垫与所述探针销接触以便测试所述电子设备，所述后续多个电子设备的所述铅垫与所述探针销的所述接触形成第二探针标记，其中，在所述触点冲压期间形成的所述第一探针标记被配置成与所述第二探针标记相比具有更高可见度。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之前还包括以下步骤：

使用操控构件取回所述第一电子设备；以及

确定所述第一电子设备相对于所述操控构件的位置。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤包括：

使用所述操控构件取回后续电子设备；

确定所述后续电子设备相对于所述操控构件的位置；

计算所述后续电子设备相对于所述操控构件的所述位置与所述第一电子设备相对于所述操控构件的所述位置之间的差值；以及

使用所述偏移量和所计算的差值调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：由调整站执行调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤，所述调整站与用于测试所述电子设备的接触器站集成，使得所述调整站和所述接触器站形成单个站。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤还包括使用所述单个站调整所述探针销的位置的步骤。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于：由调整站执行调整所述后续电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤，所述调整站与用于测试所述电子设备的接触器站分开设置。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：在将所述后续多个电子设备的所述铅垫与所述探针销接触之前，由所述调整站相对于所述操控构件执行使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤。

8.如权利要求2所述的方法，其特征在于：确定所述第一电子设备相对于所述操控构件的所述位置的步骤包括捕捉所述第一电子设备的图像以及使用所捕捉的图像确定所述位置。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：使用单个成像站执行在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之前的捕捉所述第一电子设备的所述图像的步骤以及在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之后的捕获所述第一电子设备的所述图像的步骤。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于：使用一个成像站执行在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之前的捕捉所述第一电子设备的所述图像的步骤，并且使用另一个成像站执行在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之后的捕获所述第一电子设备的所述图像的步骤。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括在通过所述探针销在所述第一电子设备上进行触点冲压的步骤之前调整所述第一电子设备与所述探针销之间的相对位置。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于：计算所述偏移量包括确定所述第一探针标记的所述位置与在其上形成所述第一探针标记的所述第一电子设备的对应的铅垫的中心之间的差值。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第一探针标记被形成为具有第一深度水平并且第二探针标记具有第二深度水平，所述第二深度水平小于所述第一深度水平。

14.如权利要求1所述的方法，其特征在于：使用调整站手动地执行使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的所述相对位置的步骤，所述调整站包括被配置成用于协助对所述电子设备或所述探针销的位置进行手动调整的量规。

15.一种将探针销与电子设备的位置对准的装置，其特征在于，所述装置包括：

接触器站，所述接触器站被配置成用于通过所述探针销对第一电子设备在探针销相对于第一电子设备的同一位置重复多次地进行触点冲压以便在所述第一电子设备的铅垫上形成更深的第一探针标记，以及将后续多个电子设备的铅垫与所述探针销接触以便通过所述探针销对所述后续多个电子设备进行测试，所述测试形成第二探针标记，在所述触点冲压期间形成的所述第一探针标记被配置成与所述第二探针标记相比具有更高可见度；

成像站，所述成像站被配置成用于在通过所述探针销对所述第一电子设备进行触点冲压之后捕捉所述第一电子设备的图像；

处理模块，所述处理模块被配置成用于使用所捕捉的图像确定所述第一探针标记在所述第一电子设备上的位置以及使用所述第一探针标记的所述位置计算偏移量；以及

调整站，所述调整站被配置成用于在通过所述探针销对所述后续多个电子设备进行测试之前使用所述偏移量调整所述后续多个电子设备与所述探针销之间的相对位置。

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