KR102278752B1 - 프로브 장치 - Google Patents

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Abstract

프로브 장치는 개별화된 반도체 칩들을 포함하는 웨이퍼가 부착된 마운트 테이프를 갖는 마운트 링을 XYZθ축 상에서 이송하는 제1 워크 스테이지; 상기 제1 워크 스테이지 상에 배치되며 상기 웨이퍼의 얼라인 마크를 이용하여 웨이퍼 위치 정보를 생성하는 제1 웨이퍼 위치 확인 유닛; 상기 제1 워크 스테이지 상에 배치되어 상기 반도체 칩들을 촬영하여 각 반도체 칩들의 위치 정보 및 기준 반도체 칩에 대한 정보를 생성하는 어드레싱 유닛; 상기 제1 워크 스테이지와 이격된 위치에 배치되며 상기 마운트 링을 XYZθ축 상에서 이송하는 제2 워크 스테이지; 상기 마운트 링을 상기 제1 워크 스테이지에서 상기 제2 워크 스테이지로 이송하는 트랜스퍼 유닛; 상기 제2 워크 스테이지 상에 배치되며 상기 웨이퍼를 촬영하여 상기 얼라인 마크 정보를 확인하여 상기 마운트 링의 위치를 상기 제2 워크 스테이지로 제공하는 제2 웨이퍼 위치 확인 유닛; 상기 제2 워크 스테이지 상에 배치되어 각각의 상기 반도체 칩의 단자에 접촉되어 상기 반도체 칩을 테스트하는 프로브 핀을 포함하는 프로브 유닛; 및 상기 제2 워크 스테이지에 배치되어 상기 프로브 유닛을 촬영하는 바텀 비젼 카메라 및 상기 프로브 핀 및 상기 반도체 칩의 접촉 불량이 발생된 경우 상기 반도체 칩의 위치를 재확인하는 탑 비젼 카메라를 포함하는 불량 인식 유닛을 포함한다.

Description

프로브 장치{APPARATUS FOR PROBING SEMICONDUCTOR CHIP}
본 발명은 프로브 장치에 관한 것이다.
일반적으로 프로브 장치 또는 프로브 스테이션은 반도체 칩, PCB, 전자회로, 전자 부품과 같은 전자 제품의 조립 공정을 진행하기 이전에 전자 제품의 전기적 특성 및 전자적 특성을 테스트하기 위한 목적으로 널리 사용되고 있다.
특히 프로브 장치는 다수개의 프로브 핀(probe pin)들을 이용하여 전자 제품의 단자들과 접촉하는데, 프로브 핀들은 미세한 단자들과 접촉하기에 적합하도록 매우 정밀하게 제작된다.
프로브 장치의 작동을 살펴보면, 프로브 장치로부터 반도체 칩의 전기적 특성을 테스트하기 위해서는 먼저 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들의 스크라이브 라인(scribe line)을 따라 웨이퍼를 소잉(sawing)하여 반도체 칩들을 개별화(singulation) 시킨다.
개별화된 반도체 칩들은 마운트 테이프에 부착되고, 마운트 테이프는 마운트 링에 결합된 후 프로브 장치로 이송된 후 개별화된 각각의 반도체 칩들에 프로브 테스트가 수행된다.
종래 프로브 장치는 프로브 카드와 대응하는 위치로 이송된 반도체 칩의 위치 및 자세를 카메라를 통해 촬영하여 개별화된 각각의 반도체 칩의 위치 데이터를 확보한 후, 위치 데이터에 따라 반도체 칩의 위치를 정렬한 후 프로브 핀과 접촉하여 테스트를 수행한다.
그러나 이와 같은 방식으로 반도체 칩의 테스트를 수행할 경우 다수개의 반도체 칩의 위치 데이터를 확보하는 과정 이후 프로브 테스트를 수행하기 때문에 프로브 테스트에 많은 시간이 소요되는 문제점을 갖는다.
공개 제10-2007-0063935호, 반도체 웨이퍼의 테스트 샷 맵핑방법, (공개일: 2007년 6월 20일)
본 발명의 목적은 마운트 테이프에 부착된 개별화된 각각의 반도체 칩에 대하여 개별적으로 위치 데이터를 확보하는 어드레싱 공정 및 어드리싱 공정에 의하여 위치 데이터가 확보된 반도체 칩의 테스트를 수행하는 프로빙 공정을 서로 다른 영역에서 독립적으로 수행함으로써 프로브 테스트에 소요되는 전체 시간을 크게 단축시킨 프로브 장치를 제공함에 있다.
본 발명에 따른 프로브 장치는 개별화된 반도체 칩들을 포함하는 웨이퍼가 부착된 마운트 테이프를 갖는 마운트 링을 XYZθ축 상에서 이송하는 제1 워크 스테이지; 상기 제1 워크 스테이지 상에 배치되며 상기 웨이퍼의 얼라인 마크를 이용하여 웨이퍼 위치 정보를 생성하는 제1 웨이퍼 위치 확인 유닛; 상기 제1 워크 스테이지 상에 배치되어 상기 반도체 칩들을 촬영하여 각 반도체 칩들의 위치 정보 및 기준 반도체 칩에 대한 정보를 생성하는 어드레싱 유닛; 상기 제1 워크 스테이지와 이격된 위치에 배치되며 상기 마운트 링을 XYZθ축 상에서 이송하는 제2 워크 스테이지; 상기 마운트 링을 상기 제1 워크 스테이지에서 상기 제2 워크 스테이지로 이송하는 트랜스퍼 유닛; 상기 제2 워크 스테이지 상에 배치되며 상기 웨이퍼를 촬영하여 상기 얼라인 마크 정보를 확인하여 상기 마운트 링의 위치를 상기 제2 워크 스테이지로 제공하는 제2 웨이퍼 위치 확인 유닛; 상기 제2 워크 스테이지 상에 배치되어 각각의 상기 반도체 칩의 단자에 접촉되어 상기 반도체 칩을 테스트하는 프로브 핀을 포함하는 프로브 유닛; 및 상기 제2 워크 스테이지에 배치되어 상기 프로브 유닛을 촬영하는 바텀 비젼 카메라 및 상기 프로브 핀 및 상기 반도체 칩의 접촉 불량이 발생된 경우 상기 반도체 칩의 위치를 재확인하는 탑 비젼 카메라를 포함하는 불량 인식 유닛을 포함한다.
프로브 유닛은 상기 제1 워크 스테이지로 이송되는 상기 마운트 링이 수납되는 로더 유닛; 상기 로더 유닛에서 상기 제1 워크 스테이지로 상기 마운트 링을 이송하는 제1 이송 유닛; 상기 프로브 유닛으로부터 테스트가 종료된 상기 마운트 링이 이송되는 언로더 유닛; 및 상기 제2 워크 스테이지로부터 상기 언로더 유닛으로 상기 마운트 링을 이송하는 제2 이송 유닛을 더 포함한다.
프로브 유닛은 상기 제2 워크 스테이지에 배치되어 상기 프로브 핀의 단부를 연마하는 연마 유닛; 및 상기 제2 워크 스테이지에 배치되어 상기 프로브 핀의 단부를 클리닝하는 부러시 클리닝 유닛을 더 포함한다.
본 발명에 따른 프로브 장치는 마운트 테이프에 부착된 개별화된 각각의 반도체 칩에 대하여 개별적으로 위치 데이터를 확보하는 어드레싱 공정 및 어드리싱 공정에 의하여 위치 데이터가 확보된 반도체 칩의 테스트를 수행하는 프로빙 공정을 서로 다른 영역에서 독립적으로 수행함으로써 프로브 테스트에 소요되는 전체 시간을 크게 단축시킬 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 장치에서 프로브 테스트가 수행되는 마운트 링에 장착된 반도체 칩들을 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 장치를 기능상 다수개의 영역으로 구분한 블럭도이다.
도 3은 도 2의 프로브 장치를 보다 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 연마 유닛 및 부러시 클리닝 유닛을 도시한 평면도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
특히 본 출원에서, "포함한다", "갖는다" 및 "형성한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 장치에서 프로브 테스트가 수행되는 마운트 링에 장착된 반도체 칩들을 도시한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 마운트 링(10)은 마운트 테이프(5)를 포함하며, 마운트 테이프(5)에는 웨이퍼(wafer)로부터 쏘잉(sawing) 공정에 의하여 개별화된 반도체 칩(2)들이 부착되어 있다. 마운트 테이프(5)의 상면에는 점착막이 형성되어 반도체 칩(2)들은 마운트 테이프(5)에 탈착 가능하게 점착된다.
마운트 링(10)은 마운트 테이프(5) 및 반도체 칩(2)들을 테스트 도중 지정된 위치에서 움직이지 못하도록 함과 동시에 반도체 칩들의 핸들링이 쉽도록 한다.
일반적으로 쏘잉 공정에 의하여 개별화된 반도체 칩(2)들은 팽팽한 마운트 테이프(5)에 배치되지만, 다양한 원인에 의하여 마운트 테이프(5)에 배치된 반도체 칩(2)들의 사이 간격 및 반도체 칩(2)의 자세는 불규칙하게 변경 또는 변형된다.
이와 같이 마운트 테이프(5)에 배치된 반도체 칩(2)들 사이의 간격 및 자세가 불규칙하게 변경될 경우, 반도체 칩(2)의 단자 및 프로브 카드의 위치가 정확하게 정렬되지 못하게 되어 테스트 불량이 발생된다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 장치를 기능상 다수개의 영역으로 구분한 블럭도이다. 도 3은 도 2의 프로브 장치를 보다 구체적으로 도시한 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 프로빙 장치(950)는 어드레싱 영역(adressing region, AR), 트랜스퍼 영역(transper region, TR) 및 프로빙 영역(probing region, PR)으로 구분된다.
어드레싱 영역(AR)에서는 도 1에 도시된 마운트 링(10)의 위치 파악, 마운트 링(10)에 부착된 마운트 테이프(5)에 점착된 각각의 반도체 칩(2)들의 위치를 개별적으로 파악하여 각 반도체 칩의 위치 데이터를 각각 생성 및 기준 반도체 칩(2a)을 결정한다.
프로빙 영역(PR)에서는 어드레싱 영역(AR)에서 어드레싱 된 반도체 칩(2)의 위치 데이터 및 기준 반도체 칩(2a)을 이용하여 각 반도체 칩(2)의 단자에 프로브 카드의 프로브 핀을 접촉시켜 프로브 테스트를 수행한다.
트랜스퍼 영역(TR)에서는 어드레싱 영역(AR)에서 어드레싱이 종료된 마운트 링(10)을 프로빙 영역(PR)으로 이송하는 역할을 한다.
어드레싱 영역(AR)에서는 반도체 칩(2)의 위치 데이터를 생성하여 프로빙 영역(PR)으로 전송하고, 프로빙 영역(PR)에서는 어드레싱 영역(AR)에서 어드레싱된 반도체 칩(2)의 프로빙 테스트만을 진행함으로써 프로빙 테스트에 소요되는 전체 시간을 크게 단축 시킬 수 있다.
한편, 프로빙 영역(PR)에서는 프로빙 테스트만을 수행하기 때문에 프로빙 영역(PR)에는 어드레싱에 필요한 카메라 등이 별도로 장착되지 않으며, 이로 인해 프로빙 영역(PR)에는 몇 개의 카메라를 장착할 수 있는 여유 공간이 있고, 이 여유 공간에는 프로빙 영역(PR)에서의 프로브 카드의 문제를 확인하는 비젼 유닛 및 프로브 카드 및 반도체 칩의 콘택 불량이 발생 되었을 때 콘택 불량을 곧바로 확인할 수 있는 비젼 유닛이 장착되어 프로빙 테스트 불량에도 보다 쉽고 빠르게 대처할 수 있다.
도 3을 다시 참조하면, 프로브 장치(950)는 제1 워크 스테이지(100), 제1 웨이퍼 위치 확인 유닛(200), 어드레싱 유닛(300), 제2 워크 스테이지(400), 트랜스퍼 유닛(500), 제2 웨이퍼 위치 확인 유닛(600), 프로브 유닛(700) 및 불량 인식 유닛(800)을 포함한다. 이에 더하여 프로브 장치(950)는 로더 유닛(50), 제1 이송 유닛(60, 도 3 참조), 언로딩 유닛(920) 및 제2 이송 유닛(930, 도 3 참조)을 더 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 반도체 칩(2)들이 부착된 마운트 테이프(5)를 포함하는 복수개의 마운트 링(10)은 로더 유닛(50)의 내부에 적층된 상태로 배치되며, 로더 유닛(50)에 적층된 마운트 링(10)에 형성된 마운트 테이프(5)에 부착된 반도체 칩(2)들은 쏘잉 공정에 의하여 쏘잉된 상태이며 아직 프로빙 테스트가 수행되지 않은 상태이다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 워크 스테이지(100), 제1 웨이퍼 위치 확인 유닛(200), 어드레싱 유닛(300)은 어드레싱 영역(AR)에 형성된다.
로더 유닛(50)과 인접한 위치에는 로더 유닛(50)에 적층된 마운트 링(10)을 분리하여 후술 될 제1 워크 스테이지(100)로 이송하는 제1 이송 유닛(60)이 배치된다. 제1 이송 유닛(60)은, 예를 들어, 로더 유닛(50) 및 제1 워크 스테이지(100) 사이를 직선 왕복 운동하는 직선 왕복 운동 기구를 포함할 수 있다.
제1 워크 스테이지(100)는 제1 이송 유닛(60)에 의하여 로더 유닛(50)으로부터 인출된 마운트 링(10)을 도 3에 정의된 X축, Y축, X축 및 Y축에 의하여 형성된 XY평면에 대하여 수직한 Z축 및 회전축인 θ축에 대하여 이송한다.
즉, 제1 워크 스테이지(100)는 마운트 링(10)을 탑재한 상태로 자유롭게 움직임이 가능하도록 XY테이블 장치, 승하강 장치 및 회전 장치들을 포함할 수 있다.
제1 웨이퍼 위치 확인 유닛(200)은 제1 워크 스테이지(100)의 상부에 배치될 수 있다.
제1 웨이퍼 위치 확인 유닛(200)은, 예를 들어, 도 1에 도시된 마운트 링(10)에 탑재된 얼라인 마크(4)들을 촬영하는 비젼 유닛 및 비젼 유닛에서 생성된 영상 데이터를 처리하는 영상 처리 유닛을 포함할 수 있다.
제1 웨이퍼 위치 확인 유닛(200)은 마운트 테이프(5), 마운트 링(10) 및 반도체 칩(2)들 중 어느 하나에 형성될 수 있는 얼라인 마크(4)들을 통해 반도체 칩(2)들의 위치 또는 배치와 연관된 제1 웨이퍼 위치 데이터를 생성한다.
제1 웨이퍼 위치 확인 유닛(200)에 의하여 제1 웨이퍼 위치 데이터가 생성되면 제1 워크 스테이지100)는 마운트 링(10)을 제1 웨이퍼 위치 확인 유닛(200)의 일측에 배치된 어드레싱 유닛(300)으로 이송한다.
어드레싱 유닛(300)은 제1 워크 스테이지(100)의 이동 범위 내에 형성되며, 어드레싱 유닛(300)은 마운트 테이프(5)에 부착된 각 반도체 칩(2)들을 개별적으로 촬영하여 각 반도체 칩(2)들의 위치 정보 및 다수개의 반도체 칩(2)들 중 어느 하나를 기준 반도체 칩(2a)으로 설정한다.
본 발명의 일실시예에서, 어드레싱 유닛(300)은 제1 웨이퍼 위치 확인 유닛(200)에 의하여 생성된 제1 웨이퍼 위치 데이터 및 기준 반도체 칩(2a)에 근거하여 각 반도체 칩(2)의 위치 데이터를 생성한다.
어드레싱 유닛(300)은 각 반도체 칩(2)들을 개별적으로 촬영하여 영상 데이터를 생성하는 비젼 유닛 및 영상 데이터를 처리하는 영상 처리 유닛을 포함할 수 있다.
트랜스퍼 유닛(500)은 어드레싱 영역(AR)과 인접한 트랜스퍼 영역(TR)에 배치된다.
트랜스퍼 유닛(500)은 제1 워크 스테이지(100) 및 후술 될 제2 워크 스테이지(400)의 사이에 배치되며, 트랜스퍼 유닛(500)은 어드레싱 유닛(300)에 의하여 위치 데이터가 생성 및 기준 반도체 칩(2a)이 결정된 마운트 링(10)을 후술 될 제2 워크 스테이지(400)로 이송한다.
본 발명의 일실시예에서, 트랜스퍼 유닛(500)은, 예를 들어, 제1 워크 스테이지(100) 및 제2 워크 스테이지(400) 사이에서 직선왕복운동되는 직선왕복운동기구 및 마운트 링(10)을 제2 워크 스테이지(400)로 이송하는 그립퍼를 포함할 수 있다.
트랜스퍼 영역(TR)과 인접한 프로빙 영역(PR)에는 제2 워크 스테이지(400), 트랜스퍼 유닛(500), 제2 웨이퍼 위치 확인 유닛(600), 프로브 유닛(700) 및 불량 인식 유닛(800)이 배치된다.
프로빙 영역(PR)에 형성된 제2 워크 스테이지(400)는 제1 워크 스테이지(100)와 이격된 위치에 배치된다.
제2 워크 스테이지(400)는 트랜스퍼 유닛(500)에 의하여 이송된 마운트 링(10)을 도 3에 정의된 X축, Y축, X축 및 Y축에 의하여 형성된 XY평면에 대하여 수직한 Z축 및 회전축인 θ축에 대하여 이송한다.
즉, 제2 워크 스테이지(400)는 마운트 링(10)을 탑재한 상태로 자유롭게 움직임이 가능하도록 XY테이블 장치, 승하강 장치 및 회전 장치들을 포함할 수 있으며, 제2 워크 스테이지(400)의 구성은 제1 워크 스테이지(100)의 구성과 동일할 수 있다.
트랜스퍼 유닛(500)에 의하여 제2 워크 스테이지(400)로 이송된 마운트 링(10)은 제2 웨이퍼 위치 확인 유닛(600)으로 이송된다.
제2 웨이퍼 위치 확인 유닛(600)은 제2 워크 스테이지(400)의 상부에 배치될 수 있다.
제2 웨이퍼 위치 확인 유닛(600)은, 예를 들어, 도 1에 도시된 마운트 링(10)에 탑재된 얼라인 마크(4)들을 촬영하는 비젼 유닛 및 비젼 유닛에서 생성된 영상 데이터를 처리하는 영상 처리 유닛을 포함할 수 있다.
제2 웨이퍼 위치 확인 유닛(600)은 마운트 테이프(5), 마운트 링(10) 및 반도체 칩(2)들 중 어느 하나에 형성될 수 있는 얼라인 마크(4)들을 촬영하여 마운트 링(10) 및 얼라인 마크(4)의 위치 또는 배치와 연관된 제2 웨이퍼 위치 데이터를 생성한다.
제2 웨이퍼 위치 확인 유닛(600)에 의하여 제2 웨이퍼 위치 데이터가 생성되면, 제2 워크 스테이지(400)는 제1 웨이퍼 위치 확인 유닛(200)에 의하여 생성된 제1 웨이퍼 위치 데이터 및 제2 웨이퍼 위치 확인 유닛(600)에서 생성된 제2 웨이퍼 위치 데이터를 비교한다.
비교 결과, 제2 워크 스테이지(400)는 제2 워크 스테이지(400)에 배치된 마운트 링(10)의 위치 및 배치를 제1 워크 스테이지(100)에 배치된 마운트 링(10)과 동일하게 조절한다.
즉, 제2 워크 스테이지(400)의 제2 웨이퍼 위치 확인 유닛(600)에 배치된 마운트 링(10)의 위치 및 배치는 제1 워크 스테이지(100)의 제1 웨이퍼 위치 확인 유닛(200)에 배치된 마운트 링(10)과 실질적으로 동일하다.
제2 워크 스테이지(400)는 제2 웨이퍼 위치 확인 유닛(600)의 하부에 배치된 마운트 링(10)을 프로브 유닛(700)으로 이송한다.
프로브 유닛(700)은 제2 워크 스테이지(400)의 상부에 배치되며, 프로브 유닛(700)은 마운트 링(10)에 배치된 각각의 반도체 칩(2)의 단자에 접촉되어 반도체 칩을 테스트하는 프로브 핀(probe pin) 및 프로브 핀이 고정되는 프로브 카드를 포함한다.
프로브 핀이 각각의 반도체 칩(2)의 단자에 접촉되도록 하기 위해서는 어드레싱 유닛(300)에서 생성된 각 반도체 칩(2)의 위치 데이터가 사용되는데, 반도체 칩(2)의 프로브 테스트를 수행하기 이전에 제2 워크 스테이지(400)는 해당 반도체 칩에 대응하는 위치 데이터에 따라 반도체 칩의 위치가 프로브 핀의 위치에 맞게 정렬된다.
해당 반도체 칩(2)의 위치 데이터에 따라 제2 워크 스테이지(400)가 해당 반도체 칩의 위치를 프로브 핀의 위치에 맞게 정렬하면, 프로브 유닛(700)은 위치가 정렬된 반도체 칩(2)의 단자에 결합 되면서 반도체 칩(2)의 전기적 테스트(EDS)가 수행된다.
불량 인식 유닛(800)은 제2 워크 스테이지(400)에 배치되며, 불량 인식 유닛(800)은 바텀 비젼 카메라(810) 및 탑 비젼 카메라(820)를 포함한다.
바텀 비젼 카메라(810)는 제2 워크 스테이지(400)의 상부에 배치된 프로브 유닛(700) 특히 프로브 카드를 촬영하여 프로브 카드의 교체 등에 의한 프로브 카드의 장착 불량 등을 확인한다.
탑 비젼 카메라(820)는 반도체 칩(2) 및 프로브 카드의 프로브 핀의 접촉 불량 등이 발생될 경우 반도체 칩(2)의 위치 및 프로브 카드의 프로브 핀을 촬영하여 반도체 칩의 위치가 불량인지 프로브 핀의 불량인지를 판단하고 접촉 불량이 해소된 후 반도체 칩 및 프로브 핀이 정확하게 접촉되었는 가를 판단한다.
프로브 유닛(700)에 의하여 모든 반도체 칩(2)의 전기적 검사(EDS)가 완료되면, 전기적 검사가 완료된 마운트 링(10)은 제2 이송 유닛(930)에 의하여 언로더 유닛(920)으로 이송된다.
본 발명의 일실시예에서, 제2 이송 유닛(930)은 제2 워크 스테이지(400) 및 언로더 유닛(920) 사이에서 왕복 운동 되는 직선왕복운동 유닛을 포함할 수 있고, 언로더 유닛(920)은 전기적 특성(EDS)이 검사된 반도체 칩을 갖는 마운트 링(10)을 적층 수납한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 연마 유닛 및 부러시 클리닝 유닛을 도시한 평면도이다.
도 4를 참조하면, 제2 워크 스테이지(400)에는 연마 유닛(750) 및 브러시 클리닝 유닛(760)이 배치될 수 있다.
연마 유닛(750)은 제2 워크 스테이지(400)의 일측에 배치되며, 연마 유닛(750)은 제2 워크 스테이지(400)에 배치된 프로브 유닛(700)의 프로브 핀의 단부를 연마하여 프로브 핀의 접촉 불량을 방지한다.
브러시 클리닝 유닛(760)은 제2 워크 스테이지(400)의 일측에 배치되며, 브러시 클리닝 유닛(760)은 프로브 핀의 단부를 브러시로 긁어 프로프 핀의 단부에 부착된 이물질을 긁어 제거할 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 프로브 장치는 마운트 테이프에 부착된 개별화된 각각의 반도체 칩에 대하여 개별적으로 위치 데이터를 확보하는 어드레싱 공정 및 어드리싱 공정에 의하여 위치 데이터가 확보된 반도체 칩의 테스트를 수행하는 프로빙 공정을 서로 다른 영역에서 독립적으로 수행함으로써 프로브 테스트에 소요되는 전체 시간을 크게 단축시킬 수 있는 효과를 갖는다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
또한, 본 출원에서 적어도 2개의 상이한 실시예들이 각각 기재되어 있을 경우, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 별다른 기재가 없더라도 각 실시예들은 구성요소의 전부 또는 일부를 상호 병합 및 혼용하여 사용할 수 있다.
100...제1 워크 스테이지 200...제1 웨이퍼 위치 확인 유닛
300...어드레싱 유닛 400...제2 워크 스테이지
500...트랜스퍼 유닛 600...제2 웨이퍼 위치 확인 유닛
700...프로브 유닛 800...불량 인식 유닛

Claims (3)

  1. 개별화된 반도체 칩들을 포함하는 웨이퍼가 부착된 마운트 테이프를 갖는 마운트 링을 XYZθ축 상에서 이송하는 제1 워크 스테이지;
    상기 제1 워크 스테이지 상에 배치되며 상기 웨이퍼의 얼라인 마크를 이용하여 웨이퍼 위치 정보를 생성하는 제1 웨이퍼 위치 확인 유닛;
    상기 제1 워크 스테이지 상에 배치되어 상기 반도체 칩들을 촬영하여 각 반도체 칩들의 위치 정보 및 기준 반도체 칩에 대한 정보를 생성하는 어드레싱 유닛;
    상기 제1 워크 스테이지와 이격된 위치에 배치되며 상기 마운트 링을 XYZθ축 상에서 이송하는 제2 워크 스테이지;
    상기 마운트 링을 상기 제1 워크 스테이지에서 상기 제2 워크 스테이지로 이송하는 트랜스퍼 유닛;
    상기 제2 워크 스테이지 상에 배치되며 상기 웨이퍼를 촬영하여 상기 얼라인 마크 정보를 확인하여 상기 마운트 링의 위치를 상기 제2 워크 스테이지로 제공하는 제2 웨이퍼 위치 확인 유닛;
    상기 제2 워크 스테이지 상에 배치되어 각각의 상기 반도체 칩의 단자에 접촉되어 상기 반도체 칩을 테스트하는 프로브 핀을 포함하는 프로브 유닛; 및
    상기 제2 워크 스테이지에 배치되어 상기 프로브 유닛을 촬영하는 바텀 비젼 카메라 및 상기 프로브 핀 및 상기 반도체 칩의 접촉 불량이 발생된 경우 상기 반도체 칩의 위치를 재확인하는 탑 비젼 카메라를 포함하는 불량 인식 유닛을 포함하며,
    상기 제1 워크 스테이지, 상기 제1 웨이퍼 위치 확인 유닛 및 상기 어드레싱 유닛은 어드레싱 영역에 형성되며,
    상기 제2 워크 스테이지, 상기 제2 웨이퍼 위치 확인 유닛 및 상기 프로브 유닛은 프로빙 영역에 형성되며,
    상기 트랜스퍼 유닛은 상기 어드레싱 영역 및 상기 프로빙 영역의 사이에 형성된 트랜스퍼 영역에 형성되며,
    상기 프로빙 영역에서는 상기 어드레싱 영역에서 어드레싱 된 상기 반도체 칩의 위치 데이터 및 상기 기준 반도체 칩을 이용하여 상기 반도체 칩의 단자에 프로브 카드의 프로브 핀을 접촉시켜 프로브 테스트만을 수행하며,
    상기 어드레싱 영역에서는 상기 프로브 테스트를 수행하지 않고 상기 마운트 링의 위치 파악, 상기 마운트 링에 부착된 상기 마운트 테이프에 점착된 상기 반도체 칩들의 위치를 개별적으로 파악하여 상기 반도체 칩의 상기 위치 데이터를 각각 생성 및 상기 기준 반도체 칩을 결정하고,
    상기 트랜스퍼 영역에서는 상기 어드레싱 영역에서 어드레싱이 종료된 상기 마운트 링을 상기 프로빙 영역으로 이송하는 프로브 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 워크 스테이지로 이송되는 상기 마운트 링이 수납되는 로더 유닛;
    상기 로더 유닛에서 상기 제1 워크 스테이지로 상기 마운트 링을 이송하는 제1 이송 유닛;
    상기 프로브 유닛으로부터 테스트가 종료된 상기 마운트 링이 이송되는 언로더 유닛; 및
    상기 제2 워크 스테이지로부터 상기 언로더 유닛으로 상기 마운트 링을 이송하는 제2 이송 유닛을 더 포함하는 프로브 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 워크 스테이지에 배치되어 상기 프로브 핀의 단부를 연마하는 연마 유닛; 및
    상기 제2 워크 스테이지에 배치되어 상기 프로브 핀의 단부를 클리닝하는 부러시 클리닝 유닛을 더 포함하는 프로브 장치.
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