KR100809600B1 - 웨이퍼 검사장치 - Google Patents

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KR100809600B1
KR100809600B1 KR1020070011616A KR20070011616A KR100809600B1 KR 100809600 B1 KR100809600 B1 KR 100809600B1 KR 1020070011616 A KR1020070011616 A KR 1020070011616A KR 20070011616 A KR20070011616 A KR 20070011616A KR 100809600 B1 KR100809600 B1 KR 100809600B1
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이정일
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뉴센트 주식회사
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 검사장치에 관한 것으로 특히, 촬상수단으로 웨이퍼 및 프로브 니들의 평면상를 스캔하고 얻어진 평면상 정보에 의해 다축보정용 로봇의 정밀제어를 통한 웨이퍼의 평탄도를 확보할 수 있도록 한 웨이퍼 검사장치의 제공을 목적으로 한다.
상기한 목적을 갖는 본 발명의 웨이퍼 검사장치는, 웨이퍼 상의 반도체 칩(chip)들을 테스트하기 위한 웨이퍼 검사장치에 있어서, 상기 웨이퍼에 전기적으로 접촉하도록 다수개의 프로브 니들이 수용되어 프로브 스테이션 헤더에 고정된 프로브 카드와, 구동수단에 의해 X,Y축으로 이송되어 상기 웨이퍼의 평면상(平面像) 및 상기 프로브 니들의 평면상을 스캔하는 촬상수단과, 상기 웨이퍼가 탑재되며 상기 촬상수단에 의해 스캔된 평면상 정보에 따라 상기 프로브 니들과 상기 웨이퍼가 평행하도록 상기 웨이퍼의 위치를 보정하는 다축보정용 로봇을 포함하여 이루어진 것에 특징이 있다.
프로브 니들, 웨이퍼, 프로브 카드, 다축보정용 로봇, CCD 카메라, 웨이퍼 척

Description

웨이퍼 검사장치{Apparatus for inspecting wafer}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 구성을 나타내는 개략도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 구성을 나타내는 상세도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 촬상수단의 구성을 나타내는 개략도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 다축보정용 로봇을 나타내는 분해 사시도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 광학 감지수단의 스캔 경로를 나타내는 상태도
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 다축보정용 로봇의 사용상태를 나타내는 상태도
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 사용상태를 나타내는 상태도
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 웨이퍼 20: 프로브 스테이션 헤더
30: 프로브 니들 40: 프로브 카드
60: 웨이퍼 척 70: 베이스
80: 승하강 실린더 100: CCD 카메라
110: Y축 레일 120: X축 레일
200: 다축보정용 로봇 210: 고정플레이트
220: 레그 230: 헤드 플레이트
본 발명은 웨이퍼 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 촬상수단으로 웨이퍼 위치 및 프로브 니들의 위치를 스캔하고 얻어진 평면상(平面像) 정보에 의해 다축보정용 로봇의 정밀제어를 통한 웨이퍼의 평탄도를 확보할 수 있도록 한 웨이퍼 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 집적회로 소자는 웨이퍼 상태에서 다수 개의 칩으로 제조된 후 전기적 특성 검사를 거치게 된다. 이러한 검사의 주된 목적은 반도체 집적회로 소자의 양품, 불량품을 미리 선별하기 위한 것이다. 이러한 검사를 통하여 웨이퍼제조 공정의 문제점을 발견하여 피드백할 수도 있으며, 불량 반도체 칩 중에서 수리 가능한 것을 선별하여 수리를 할 수도 있다.
또한, 불량으로 판정된 반도체 칩을 조기에 선별하여 제거함으로써 이후 공정인 패키지 조립 공정의 생산성을 높일 수 있다. 웨이퍼의 전기적 특성 검사에 사용되는 검사 설비는 크게 테스터(tester)와 프로브(Probe)로 이루어진다. 프로브 에는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩의 전극 패드와 기계적으로 접촉하는 프로브 카드(probe card)가 설치된다. 프로브 카드는 아주 가는 니들(needle)들이 카드 기판에 고정된 구성을 갖는다. 한편, 상기 테스터는 상기 니들에 전기적 신호를 송출하기 위한 수단으로 사용되고 있다.
그런데, 프로브 카드를 사용한 횟수가 증가할수록 니들과 반도체 칩의 전극 패드 사이의 접촉 횟수도 증가한다. 이와 같이 니들과 전극 패드의 접촉 횟수가 많아지면 니들에 금속 찌꺼기 등의 이물질이 달라붙거나 니들의 끝부분이 휘어지거나, 프로브 카드가 뒤틀리는 경우(이하, '프로브 카드의 틸팅현상' 이라 함)가 생긴다.
이러한 경우 니들과 전극 패드 사이의 접촉 불량, 이웃하는 니들 사이의 접촉에 의한 단락 등의 불량이 유발될 수 있는 문제점이 있다. 또한 반도체 웨이퍼의 직경이 6″, 8″, 12″ 등과 같이 다양한 사이즈의 웨이퍼가 사용되므로 이를 검사하기 위한 프로브카드의 크기도 Ф230부터 Ф480으로 다양한 사이즈의 프로브카드를 사용하게 된다.
이에 따라, 종래에는 프로브 카드의 탐침공정이 웨이퍼에 형성된 패드의 위치에 따라 반복적으로 이루어졌다. 이에 따라, 공정기간이 길어짐으로써 생산성을 저해하는 요인으로 작용하는 문제점이 있었다.
한편, 이러한 탐침공정에 소요되는 시간을 줄이기 위해서는 프로브 카드를 웨이퍼 면적에 대응되도록 형성하여 일괄적으로 탐침을 수행할 수 있는 방식이 제안되었으나, 이는 탐침시 프로브 카드의 평탄도와 웨이퍼의 평탄도를 정밀하게 조율할 수 없어 프로브 카드의 틸팅현상을 방지하는 데는 한계가 있었다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 촬상수단으로 웨이퍼 및 프로브 니들의 평면상을 스캔하고 얻어진 정보에 의해 제어되는 다축보정용 로봇을 채용하여 웨이퍼 위치에 대한 정밀한 평탄도 확보가 가능함으로써, 프르브 카드의 틸팅 현상 및 웨이퍼의 불량발생을 방지하는 웨이퍼 검사장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 웨이퍼 검사장치는, 웨이퍼 상의 반도체 칩(chip)들을 테스트하기 위한 웨이퍼 검사장치에 있어서, 상기 웨이퍼에 전기적으로 접촉하도록 다수개의 프로브 니들이 수용되어 프로브 스테이션 헤더(probe station header)에 고정된 프로브 카드와, 구동수단에 의해 X,Y축으로 이송되어 상기 웨이퍼의 평면상(平面像) 및 상기 프로브 니들의 평면상을 스캔하는 촬상수단과, 상기 웨이퍼가 탑재되며 상기 촬상수단에 의해 스캔된 평면상 정보에 따라 상기 프로브 니들과 상기 웨이퍼가 평행하도록 상기 웨이퍼의 위치를 보정하는 다축보정용 로봇을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 다축보정용 로봇은, 베이스에 상부에 고정된 고정플레이트와 상기 고정플레이트의 외주면에 조인트(joint)를 개재해서 연결되며 길이조절이 가능하도록 한쌍의 튜브로 이루어지고 상기 튜브 내부에는 압전모터가 마련되어 상호 슬라이딩 되는 다수개의 레그(leg)와, 상기 레그의 상단이 외주면에 각각 조인트를 개재해서 연결되며, 상면에 상기 웨이퍼가 탑재되는 헤드 플레이트을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 촬상수단은 CCD 카메라이며, 상기 프로브 스테이션 헤더 하부에 X,Y축으로 고정된 활주수단을 통해 이송되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 베이스의 내부에는, 상기 다축보정용 로봇의 고정플레이트의 하면에 고정되어, 상기 다축보정용 로봇을 승하강 시키도록 마련된 승하강 수단을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되어 있더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 구성을 나타내는 개략도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 구성을 나타내는 상세도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 촬상수단의 구성을 나타내는 개략도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 다축보정용 로봇을 나타내는 분해 사시도이다.
도면에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치는, 웨이퍼(10)에 전기적으로 접촉하도록 다수개의 프로브 니들(30)이 수용된 프로브 카드(40)가 장착되는 프로브 스테이션 헤더(probe station header; 20)와, 상기 웨이퍼(10)의 평면상 및 상기 프로브 니들(30)의 평면상을 스캔하기 위한 촬상수단 및, 상부에 상기 웨이퍼(10)가 탑재되며, 상기 촬상수단에 의해 스캔된 평면상 정보에 따라 상기 웨이퍼(10)를 상기 프로브 니들(30)의 평면상에 평행하도록 보정하는 다축보정용 로봇(200)으로 구성된다.
상기 프로브 스테이션 헤더(20)는, 다수개의 프로브 니들(30)과 이를 수용하는 프로브 카드(40)가 지그와 같은 장착수단에 의해 상기 프로브 스테이션 헤더(20) 하부에 장착되어 이루어진다.
이때, 상기 프로브 니들(30)은 상기 웨이퍼(10) 전체의 칩 분포에 대응되는 분포를 갖도록 형성되어, 탐침공정시 반도체 칩 전체에 대한 프로브 니들(30)의 탐침공정(Contact)이 일공정으로 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.
상기 촬상수단은, 구동수단에 의해 이송되는 리니어 가이드에 CCD 카메라(100)가 장착된 것을 채용하여, 프레임(130)에 고정된 X,Y축 레일(120,110)을 따라서 X,Y축 방향으로 이송되면서 웨이퍼(10)와 프로브 니들(30)의 양측 평면상을 스캔하는 것이 바람직하다.
상기 CCD 카메라(100)는, 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 웨이퍼 상의 반도체 칩(chip)과 상기 프로브 니들의 평면상을 동시에 촬상할 수 있도록, 양방향 광원렌즈가 마련된다.
상기 양방향 광원렌즈는, 원통형 본체(150)의 상단에 형성된 상부렌즈(140a)와 하단에 형성된 하부렌즈(140b)로 이루어져, 촬상시 양방향 검사체의 평편상을 촬상하도록 이루어진다.
따라서, 상기 CCD 카메라(100)는, 상부의 프로브 니들(30)의 평면상(Pimage)과 하부의 웨이퍼 상의 반도체 칩의 평면상(Wimage)를 동시에 촬상할 수 있다.
또한, 상기 상부렌즈(140a) 및 하부렌즈(140b)에는 별도로 Z축으로 승하강 되는 높이조절 유닛(unit)를 부가설치하여, Z축으로 승하강 됨으로써 검사체의 평판상에 대한 확대(Focusing)가 가능하여 프르브 니들(30)의 개별적 높이 측정이 가능하다.
이에 따라, 다축보정용 로봇(200)에 의한 웨이퍼(10)의 평탄도가 확보된 경우의 탐침시 프로브 니들(30) 평면 중 국부가 손상되어 바람직한 탐침공정이 이뤄지지 않는 것을 사용자에게 인지시켜, 사용자가 프르브 카드(40)의 교체시기를 놓치는 것을 방지할 수 있다.
한편, 스캔된 평면상 정보는, 상기 다축보정용 로봇(200) 내의 제어부로 전송되고, 상기 다축보정용 로봇(200)의 레그(220) 내부에 마련된 압전모터의 구동에 의해 상기 레그(220)의 길이가 가변됨으로써, 상기 프로브 니들(30)의 평면상에 평행하도록 웨이퍼(10)의 평탄도를 조절하게 된다.
이와 같은 작동을 하는 다축보정용 로봇(200)에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
상기 다축보정용 로봇(200)은, 예컨데 정밀위치제어산업의 전반에 사용되고 있는 6축 정렬장치가 채용되는 것이 바람직하다. 이는, 독일계 정밀제어기업: Physik Instrumente사(社)의 'Hexapod 6-Axis Alignment System; 일명: PI 로봇일 수 있는데, 상기 PI 로봇은 X,Y,Z축과 이에 대한 각각의 회전축 θxy,θz축; 즉, 6축에 대한 각 레그(220)의 가변길이제어가 정밀(반복측정 오차범위 ±1㎛)하여 의료기술 및 항공우주 산업에 다양하게 적용되는 장치이다.
상기 PI 로봇은 베이스(70)에 고정된 고정플레이트(210)와, 상기 고정플레이트(210)에 고정되며 길이조절이 가능하도록 내부에 압전모터(미도시)가 마련된 다수개의 레그(220)와, 상기 레그(220)의 상단에 고정되는 헤드 플레이트(230)로 구성된다.
상기 레그(220)는, 서로에 대해 슬라이딩(sliding)이 가능한 한쌍의 네스티드 튜브(nested tube)로 구성되고, 이 튜브 내에는 레그(220)의 길이를 조절할 수 있는 직선형 압전 모터(linear piezo-electric motor)가 마련되어 구성된다.
한편, 상기 레그(220)의 양단중, 일단은 상기 고정플레이트(210)에 회동가능하게 조인트를 개재해서 연결되고, 타단은 헤드 플레이트(230)에 회동가능하게 조인트를 개재해서 연결되어, 상기 레그(220) 내부에 형성된 압전모터에 의해 상기 레그(220)의 길이가 가변됨으로써, 상기 헤드 플레이트(230)의 X,Y,Z 축 및 θxy,θz축의 위치제어가 가능하다.
즉, 상기 레그(220)는 압전모터에 의해 길이의 가변이 가능함으로써, 레그(220) 자체의 가변작용에 의해 각각의 레그(220)가 각개 길이조절이 가능함으로써 헤드 플레이트(230)의 목표위치(6축의 목표치)에 가깝도록 제어하는 것이다. 이는 공지의 장치임을 감안하여 더 이상의 구체적인 구성 및 작용에 대한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 상기 다축보정용 로봇(200)의 헤드 플레이트(230)에는 웨이퍼(10)의 탑재를 위한 웨이퍼 척(60)이 결합되어 이루어진다. 상기 웨이퍼 척(60)은 상면에 일정깊이로 환형 트랙(track)이 형성되고, 상기 환형 트랙에는 다수개의 진공흡착 홀(65)이 형성되어 웨이퍼(10)의 로딩(loading)시 웨이퍼 척(60)의 상면에 웨이퍼(10)가 흡착됨으로써 웨이퍼(10)의 유동 및 이탈을 방지한다.
이때, 상기 헤드 플레이트(230)에는 상기 웨이퍼 척(60)의 진공흡착 홀(65)에 연통되어 흡입작용을 하도록 다수개의 홀(235)이 형성되어 이루어질 수 있는데, 상기 홀(235)은 별도로 마련된 진공 콤퓨레샤(미도시)에 연결될 수 있다.
따라서, 상기 웨이퍼 척(60)을 별도로 구비하지 않고도, 상기 웨이퍼(10)를 상기 헤드 플레이트(230)에 흡착고정시켜 탑재하여 사용할 수 있음은 물론이다.
한편, 상기 프로브 니들(30)과 상기 웨이퍼(10) 상당한 거리만큼 이격되어 있으므로, 상기 다축보정용 로봇(200)의 레그(220)의 상승높이는 제한되어 탐침공정시 용이하지 않다. 따라서, 상기 베이스(70) 내에는 웨이퍼(10)의 탐침공정시 상기 다축보정용 로봇(200)을 승하강시킬 수 있도록 별도의 승하강 수단이 설치되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 승하강 수단은 승하강 실린더(80)로써 유압이나 공압 실린더 또는 통상의 승하강 유닛이 채용될 수 있다.
이하, 상기한 구성을 갖는 본 발명의 웨이퍼 검사장치의 작동상태에 대해 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 광학 감지수단의 스캔 경로를 나타내는 상태도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 다축보정용 로봇의 사용상태를 나타내는 상태도이며, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치의 사용상태를 나타내는 상태도이다.
본 발명의 웨이퍼 검사장치는, 웨이퍼 이송수단(미도시)에 의해 웨이퍼가 웨이퍼 척(60)에 탑재되고, 진공흡착 홀(65)에 의해 웨이퍼(10)가 고정된다.
다음으로 CCD 카메라(100)가 X,Y축 레일(120,110)을 따라 웨이퍼(10)의 평면상과 프로브 니들(30)의 평면상을 스캔하는데, 도 5에서 보는 바와 같이, CCD 카메라(100)는 웨이퍼(10)의 외측지점(G)부터 Y축으로 이송되면서 G1→G2→G0→G3→G4와 같이 웨이퍼(10)의 위치 및 프로브 니들(30)의 위치정보를 스캔을 수행한다.
이와 같이 스캔을 수행하여 얻어진 웨이퍼(10)의 평면상 및 프로브 니들(30)의 평면상 정보에 따라 다축보정용 로봇(200)의 레그(220)를 가변시킴으로써, 프로브 니들(30)에 상기 웨이퍼(10)가 평행하도록 상기 웨이퍼(10)의 6축(X,Y,Z축 및 θxy,θz 축) 각도를 조정하여 일정하게 정렬시킨다.
예를 들어, 도 7에 나타낸 바와 같이, 촬상수단으로 프로브 니들(30)의 평면상을 스캔한 결과 일축으로 θL만큼 기울어진 평탄도 정보를 얻었다. 이 정보는 다축보정용 로봇(200)의 제어부로 전송되고, 제어부는 각 레그(220) 내부에 설치된 압전모터에 전기신호를 송출함으로써, 각 레그(220)를 가변시키게 되어 탑재된 웨이퍼(10)가 상기 프로브 니들(30)에 평행하도록 일축으로 θR 만큼 기울어진 평면상을 이루도록 제어하는 것이다.
상술한 예에서는 일축으로만 기울어진 것에 대한 위치보정을 설명하였으나, 이는 6축(X,Y,Z축 및 θxy,θz 축)으로 프로브 카드(40)가 기울어진 경우에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
이어, 베이스(70)에 설치된 승하강 실린더(80)로 상기 다축보정용 로봇(200)을 일정높이만큼 상승시킨다. 다음으로, 다축보정용 로봇(200)의 각 레그(220)를 상승시켜 상기 프로브 카드(40)의 프로브 니들(30)에 웨이퍼(10)의 반도체 칩 전체면을 탐침(Contact)시키고, 웨이퍼 이송장치를 통해 웨이퍼(10)를 웨이퍼 척(60)에서 언로딩(unloading)시키면 웨이퍼 검사가 완료된다.
여기서, 상기 승하강 실린더(80)를 통해 상승시켜 웨이퍼(10)를 일정 높이 까지 이동시키는 이유는, 탐침 높이의 경우 1㎛ 단위로 제어가 되어야 하는데, 상기 승하강 실린더(80)만으로 이 정도의 제어를 할 경우 정밀제어가 힘들기 때문에, 일정높이까지는 상기 승하강 실린더(80)로 웨이퍼(10)를 상승시키고, 이후 정밀이송은 상기 다축보정용 로봇(200)에 의해 정밀이송시키는 것이다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환,변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 검사장치는, 촬상수단으로 웨이퍼 및 프로브 니들의 평면상을 스캔하고 얻어진 위치정보에 의해 다축보정용 로봇의 정밀제어로 프로브 니들에 대한 웨이퍼의 평탄도를 확보할 수 있어, 웨이퍼 검사시 발생되는 프로브 카드의 틸팅현상 및 프로브 니들의 뒤틀림을 억제할 수 있는 동시에 웨이퍼 상의 반도체 칩의 불량발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 이와 같이 정밀한 웨이퍼의 평탄도 확보가 가능하여 프로브 니들을 웨이퍼 전체면에 대응되도록 형성할 수 있어, 종래의 반복적인 탐침공정을 일공정의 탐침공정으로 간소화시킴으로써 웨이퍼의 생산성을 현저히 향상시키는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 웨이퍼 상의 반도체 칩(chip)들을 테스트하기 위한 웨이퍼 검사장치에 있어서,
    상기 웨이퍼에 전기적으로 접촉하도록 다수개의 프로브 니들이 수용되어 프로브 스테이션 헤더(probe station header)에 고정된 프로브 카드;
    구동수단에 의해 X,Y축으로 이송되어, 상기 웨이퍼의 평면상(平面像) 및 상기 프로브 니들의 평면상을 스캔하는 촬상수단;
    상기 웨이퍼가 탑재되며, 상기 촬상수단에 의해 스캔된 평면상 정보에 따라 상기 프로브 니들과 상기 웨이퍼가 평행하도록 상기 웨이퍼의 위치를 보정하는 다축보정용 로봇
    을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다축보정용 로봇은,
    베이스의 상부에 고정된 고정플레이트;
    상기 고정플레이트의 외주면에 조인트를 개재해서 연결되며, 길이조절이 가능하도록 한쌍의 튜브로 이루어지고, 상기 튜브 내부에는 압전모터가 마련되어 상호 슬라이딩 되는 다수개의 레그(leg);
    상기 레그의 상단이 외주면에 각각 조인트를 개재해서 연결되며, 상면에 상기 웨이퍼가 탑재되는 헤드 플레이트
    을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 니들은,
    상기 웨이퍼 전체의 반도체 칩 분포에 대응되는 분포를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 촬상수단은,
    CCD 카메라이며,
    상기 프로브 스테이션 헤더 하부에 X,Y축으로 고정된 활주수단을 통해 이송되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 베이스의 내부에는,
    상기 다축보정용 로봇의 고정플레이트의 하면에 고정되어,
    상기 다축보정용 로봇을 승하강 시키도록 마련된 승하강 수단을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 헤드 플레이트 상부에 안착되며,
    상면에는 일정깊이로 환형 트랙(track)이 형성되고,
    상기 환형 트랙에는 다수개의 진공흡착 홀이 형성된 상기 웨이퍼 척을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 CCD 카메라에는,
    상기 웨이퍼 상의 반도체 칩(chip)과 상기 프로브 니들의 평면상을 동시에 촬상할 수 있도록, 양방향 광원렌즈가 마련되어 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
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