KR20080108641A - 웨이퍼 프로버의 스테이지 오차 측정 및 보정 장치 - Google Patents

웨이퍼 프로버의 스테이지 오차 측정 및 보정 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 프로버의 스테이지의 오차 측정 및 보정 장치에 관한 것이다. 상기 장치는, 표면에 소정 형상의 패턴들이 반복적으로 형성된 지그 부재, 베이스 기판과 상기 베이스 기판에 장착된 카메라들로 구성되는 비전 모듈, 중앙 처리부 및 상기 비전 모듈과 중앙 처리부를 연결하는 인터페이스부를 구비한다. 상기 지그 부재는 척위에 배치시키고, 상기 비전 모듈은 상기 지그 부재와 마주보는 프로버의 상판에 장착시켜, 상기 비전 모듈의 카메라가 상기 지그 부재의 패턴들에 대한 영상을 획득하여 상기 중앙 처리부로 제공한다. 상기 중앙 처리부는 상기 비전 모듈을 이용하여 척위의 지그 부재의 패턴들에 대한 영상을 획득하여 기준 위치 정보를 추출하고, 패턴의 단위간격만큼 스테이지를 이동시킨 후 지그 부재의 패턴들에 대한 영상을 다시 획득하여 측정 위치 정보를 추출하며, 상기 측정위치정보와 상기 기준위치정보의 차이값을 검출하여 매핑 데이터를 생성하여 저장한다. 상기 중앙 처리부는 스테이지의 이동시에 상기 매핑데이터를 이용하여 이동하고자 하는 이동위치정보를 보정함으로써, 스테이지에 물리적인 왜곡이 발생하더라도 항상 정확한 위치로 이동시킬 수 있게 된다.
웨이퍼 프로버, 스테이지, 왜곡, 엔코더, 보정

Description

웨이퍼 프로버의 오차 측정 및 보정 장치{Apparatus for measuring and calibrating error of wafer prober}
도 1은 일반적인 웨이퍼 프로버 스테이션을 전체적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 오차 측정 및 보정 장치가 장착된 웨이퍼 프로버를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 오차 측정 및 보정 장치의 지그 부재에 대한 다양한 실시 형태들을 예시적으로 도시한 평면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 오차 측정 및 보정 장치의 비전 모듈에 대한 다양한 실시 형태들을 예시적으로 도시한 평면도 및 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 오차 측정 및 보정 장치의 비전 모듈의 일 실시 형태를 프로버 상판에 장착한 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 오차 측정 및 보정 장치가 오차 정보를 검출하는 과정을 설명하기 위하여 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 중앙 처리부가 매핑 데이터를 생성하는 과정을 순차적으로 도시한 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 중앙 처리부가 스테이지의 이동시에 상기 매핑 데이터를 이용하여 스테이지의 이동 위치를 보정하여 정확하게 이동하는 과정을 순차적으로 도시한 흐름도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
200 : 오차 측정 및 보정 장치
210 : 지그 부재
220 : 비전 모듈
230 : 인터페이스부
240 : 중앙처리부
본 발명은 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 물리적인 왜곡의 정도를 측정하고 보정하는 웨이퍼 프로버의 오차 측정 및 보정 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 웨이퍼 프로버에 대한 분해 과정없이 신속하면서도 간편하게 현장에서 물리적인 왜곡의 정도를 측정하고, 측정된 정보들을 이용하여 스테이지의 이동 위치를 정확하게 보정할 수 있도록 하는 웨이퍼 프로버의 오차 측정 및 보정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼 프로버 스테이션(Wafer Prober Station)은 반도체 웨이퍼 위에 만들어진 반도체 칩(chip)을 패키징 하기 전에 웨이퍼 상태의 다 이(die)들의 정상 동작 여부를 전기적으로 테스트하기 위해 반도체 웨이퍼 내에 있는 다이에 검사용 탐침을 접촉시키고 전기적 신호를 가하여, 양·불량을 판정하는 반도체 제조 공정중의 EDS 검사 장비의 하나이다. 전술한 웨이퍼 프로버는 웨이퍼에 형성된 다이의 패드를 직접 접촉, 테스트하여 불량 다이를 조기에 제거함으로써, 후속되는 패키징 및 패키징 테스트 공정에서 사용될 원자재 및 시간, 기타의 손실을 절감하기 위한 공정 장비이다.
도 1은 웨이퍼 프로버 스테이션을 전체적으로 도시한 정면도이다. 도 1을 참조하면, 웨이퍼 프로버 스테이션은 반도체 웨이퍼를 풉(FOUP) 또는 카세트(casette)에서 테스트 할 수 있는 위치 또는 척(chuck)위로 이송하는 웨이퍼 로더(Loader), 웨이퍼를 테스트하기 위하여 정밀하게 이송하여 프로브 카드와 접촉시키는 스테이지(Stage), 및 상기 스테이지위의 척(chuck)위에 놓여진 웨이퍼를 검사하는 테스터(Tester)으로 이루어져 있다. 상기 테스터의 헤더(Header)에는 프로브 카드(Probe card)가 장착되어 있으며, 상기 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상의 다이에 전기적인 신호를 가하고 그 결과를 측정함으로써 각 다이의 불량 여부를 검사한다.
한편, 상기 웨이퍼 프로버 스테이션의 스테이지는 xyz 방향으로의 정밀한 제어를 필요로 한다. 상기 스테이지는 기본적으로는 직선 방향을 따라 형성되어 있지만, 제어 단위인 미크론 단위에서 볼 때 물리적으로 왜곡되어 있을 수 있다. 또한, 상기 스테이지의 구동은 미크론 단위로 제어되어야 하는데, 스테이지의 양 측면에 장착된 제어용 엔코더의 오차들로 인하여 정밀한 제어가 쉽지 않다. 또한, 상기 스 테이지는 오랜 시간 구동되거나 외부의 충격 등으로 인하여 정밀도가 쉽게 떨어지게 된다.
전술한 바와 같이, 물리적으로 왜곡되어 있는 스테이지를 보정함에 있어서, 왜곡의 정도를 측정하기 위하여 종래에는 레이저 측정 방식을 이용하였다. 그런데, 상기 레이저 측정 방식에 사용되는 레이저 측정기는 그 자체가 주변 환경에 민감한 장치이기 때문에, 스테이지의 보정을 위하여 일정 조건을 갖춘 별도의 정비 공간이 필요하게 되며, 웨이퍼 프로버 시스템의 일부를 해체시켜야 하므로 보정함에 있어 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다. 따라서, 장비 사용중에 문제가 발생한 경우에는 해당 장비를 별도의 정비 공간으로 이동하여 수리해야 하므로 이로 인한 추가 비용과 시간이 많이 소모된다.
이에 본 출원인은 스테이지의 왜곡으로 인해 발생되는 오차의 측정시간을 줄이고 단순한 구조를 사용하여 이동 및 보관이 용이한 장비를 제안하고자 한다.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 비전 처리 방식을 이용하여 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 물리적으로 틀어진 물리적 오차 또는 제어용 엔코더의 오차 등을 현장에서 신속하게 측정하여 보정할 수 있는 휴대 가능한 오차 측정 및 보정 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 프로버의 분해 공정없이 스테이지에 대한 물리적인 왜곡에 의한 오차 등을 간단하게 측정할 수 있는 오차 측정 및 보정 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 스테이지의 이동 위치에 대한 매핑 데이터를 생성하여 관리함으로써, 물리적 왜곡 오차가 발생한 스테이지들도 정확하게 원하는 위치로 이동시킬 수 있도록 하는 오차 측정 및 보정 장치를 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징은 물리적인 왜곡 등이 발생한 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 오차 측정 및 보정 장치에 관한 것으로서, 상기 오차 측정 및 보정 장치는,
표면에 소정의 동일한 형상의 패턴들이 반복적으로 형성되어 있는 지그 부재,
베이스 기판과 상기 베이스 기판에 장착된 적어도 하나 이상의 카메라로 구성되는 비전 모듈,
상기 비전 모듈을 이용하여 지그 부재의 패턴들에 대한 적어도 하나 이상의 영상을 획득하고, 상기 비전 모듈로부터 수신되는 상기 패턴들에 대한 영상들을 이용하여 상기 지그 부재가 놓여진 스테이지의 위치에 대한 오차를 추출하고, 상기 오차를 이용하여 스테이지의 이동 위치를 보정하여 스테이지의 제어용 엔코더로 제공하는 중앙 처리부, 및
상기 비전 모듈과 상기 중앙 처리부의 사이에 연결되어, 상기 중앙 처리부로부터의 명령에 따라 상기 비전 모듈의 특정 카메라를 구동시키거나, 상기 비전 모듈의 특정 카메라로부터 전송되는 영상을 상기 중앙 처리부로 전송하는 인터페이스부를 구비하고,
상기 지그 부재는 상기 스테이지상의 척위에 배치되고, 상기 비전 모듈은 상기 척과 대향되는 위치의 상기 웨이퍼 프로버의 상판에 장착시켜, 상기 비전 모듈의 카메라가 상기 척 위의 지그 부재의 패턴들을 촬상하고, 촬상된 영상들을 상기 중앙 처리부로 전송한다.
전술한 특징을 갖는 오차 측정 및 보정 장치의 상기 중앙 처리부는
상기 비전 모듈로부터 척 위에 배치된 지그 부재에 대한 영상을 획득하고, 획득된 영상을 분석하여 기준 위치 정보를 추출하며,
상기 스테이지를 상기 지그 부재의 패턴의 단위 간격 만큼 이동시킨 후 상기 지그 부재에 대한 영상을 다시 획득하고, 획득된 영상을 분석하여 측정 위치 정보를 추출하며,
상기 기준 위치 정보와 상기 측정 위치 정보의 차이값을 계산하여 매핑 데이터를 생성하여 데이터 저장부에 저장하며,
만약 상기 스테이지를 이동시키고자 하는 경우, 상기 데이터 저장부로부터 상기 매핑 데이터를 판독하고, 상기 판독된 매핑 데이터를 이용하여 상기 스테이지의 이동 위치 정보를 보정하며, 보정된 이동 위치 정보에 따라 상기 스테이지를 이동시키는 것이 바람직하다.
전술한 특징을 갖는 상기 장치는 동일한 형상의 패턴이 반복적으로 형성되어 있는 웨이퍼를 상기 지그 부재로서 사용할 수도 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 웨이퍼 프로버의 스테이지의 오차를 측정하는 오차 측정 장치는
표면에 소정의 동일한 형상의 패턴들이 반복적으로 형성되어 있는 지그 부재,
베이스 기판과 상기 베이스 기판에 장착된 적어도 하나 이상의 카메라로 구성되는 비전 모듈,
상기 비전 모듈을 이용하여 지그 부재의 패턴들에 대한 적어도 하나 이상의 영상을 획득하고, 상기 비전 모듈로부터 수신되는 상기 패턴들에 대한 영상들을 이용하여 상기 지그 부재가 놓여진 스테이지의 위치에 대한 오차를 추출하고, 상기 오차를 이용하여 스테이지의 이동 위치를 보정하기 위한 매핑 데이터를 생성하여 저장 및 관리하는 중앙 처리부, 및
상기 비전 모듈과 상기 중앙 처리부의 사이에 연결되어, 상기 중앙 처리부로부터의 명령에 따라 상기 비전 모듈의 특정 카메라를 구동시키거나, 상기 비전 모듈의 특정 카메라로부터 전송되는 영상을 상기 중앙 처리부로 전송하는 인터페이스부를 구비하고,
상기 지그 부재는 상기 스테이지상의 척위에 배치되고, 상기 비전 모듈은 상기 척과 대향되는 위치의 상기 웨이퍼 프로버의 상판에 장착시켜, 상기 비전 모듈의 카메라가 상기 척 위의 지그 부재의 패턴들을 촬상하고, 촬상된 영상들을 상기 중앙 처리부로 전송한다.
전술한 특징을 갖는 오차 측정 장치의 상기 중앙 처리부는
상기 비전 모듈로부터 척 위에 배치된 지그 부재에 대한 영상을 획득하고, 획득된 영상을 분석하여 기준 위치 정보를 추출하며,
상기 스테이지를 상기 지그 부재의 패턴의 단위 간격 만큼 이동시킨 후 상기 지그 부재에 대한 영상을 다시 획득하고, 획득된 영상을 분석하여 측정 위치 정보를 추출하며,
상기 기준 위치 정보와 상기 측정 위치 정보의 차이값을 계산하여 매핑 데이터를 생성하여 데이터 저장부에 저장하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 오차 측정 및 보정 장치의 구성 및 동작을 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 오차 측정 및 보정 장치를 이용하여 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 오차를 측정하는 상태를 전체적으로 도시한 구성도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 오차 측정 및 보정 장치의 각 구성요소들이 웨이퍼 프로버의 해당 영역들에 각각 장착되어 웨이퍼 프로버의 스테이지의 평탄도, 뒤틀어짐 등과 같은 오차들을 측정하고, 측정된 오차들로부터 매핑 데이터를 생성하며, 스테이지의 이동시에 매핑 데이터를 이용하여 이동 위치를 보정함으로써, 스테이지를 정확하게 이동시킬 수 있게 된다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 오차 측정 및 보정 장치(200)는 지그 부재(210), 비전 모듈(220), 인터페이스부(230) 및 중앙 처리부(240)를 구비한다.
상기 지그 부재(210)는 스테이지위의 척위에 놓여지는 부재로서, 표면에 소정의 동일한 형상의 패턴들이 반복적으로 형성되어 있다. 도 3의 (a) 및 (b)는 동 일한 형상의 패턴들(212)이 반복적으로 형성된 상기 지그 부재의 실시 형태들을 예시적으로 도시한 것이다. 상기 지그 부재(210)의 형상이나 재질, 두께 등은 다양하게 변형가능하며, 표면에 형성된 패턴들의 형상도 다양하게 변형 가능하다. 따라서, 도 3의 (b)와 같이, 상기 지그 부재(210)는 일반 웨이퍼의 표면에 동일한 형상의 패턴들을 반복적으로 형성하여 사용할 수도 있으며, 반복적으로 패드들이 형성된 웨이퍼를 사용할 수도 있을 것이다.
상기 비전 모듈(220)은 베이스 기판(222)과 상기 베이스 기판에 장착된 적어도 하나 이상의 카메라(224)로 구성된다. 도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 비전 모듈들의 실시 형태들을 예시적으로 도시한 도면이다. 한편, 상기 비전 모듈(220)은 각 카메라와 인접한 위치에 조명 램프를 더 구비할 수도 있다.
도 4를 참조하면, 비전 모듈(400)의 일실시 형태는 웨이퍼와 유사한 형상의 베이스 기판(410)과 상기 베이스 기판위의 소정 위치에 고정 장착된 다수 개의 카메라들(420)로 구성될 수 있다. 도 5를 참조하면, 비전 모듈(500)의 다른 실시 형태는 사각형 형상의 베이스 기판(510)과 상기 베이스 기판위의 소정 위치에 고정 장착된 다수 개의 카메라들(520)로 구성될 수 있다. 한편, 전술한 비전 모듈은 웨이퍼 프로버의 오차 측정시에 웨이퍼 프로버의 상판에 고정 장착되어 오차 측정을 하게 된다. 이때, 상기 비전 모듈은 전술한 실시 형태들 중 하나를 선택하여 웨이퍼 프로버의 상판에 고정 장착시켜 오차 측정을 할 수도 있을 것이며, 전술한 실시 형태들에 도시된 비전 모듈들을 조합 사용하여 오차 측정을 할 수도 있을 것이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제1 비전 모듈(600)과 제2 비전 모듈(602)을 웨이퍼 프로버의 상판에 각각 고정 장착시킨 상태를 예시적으로 도시한 평면도 및 그 단면도이다.
상기 제1 및 제2 비전 모듈(600, 602)은 웨이퍼 프로버의 상판에 고정 장착시키되, 상기 제1 비전 모듈은 웨이퍼 프로버 상판의 웨이퍼 카메라가 설치될 위치에 장착되며, 상기 제2 비전 모듈은 상기 지그 부재가 배치된 스테이지의 척과 대향되는 위치에 장착시키는 것이 바람직하다. 특히, 상기 제1 비전 모듈은 상기 제2 비전 모듈이 장착된 위치로부터 일정 거리 이격된 위치에 장착되는 것이 바람직하다.
상기 인터페이스부(230)는 상기 중앙 처리부로부터 전송되는 제어 명령에 따라 비전 모듈의 특정 카메라 및 조명을 선택하여 전원을 공급하거나 구동시키며, 특정 카메라로부터 수신되는 영상을 선택하여 상기 중앙 처리부로 전송하는 멀티플렉스 보드(multiplex board)이다.
상기 중앙 처리부(240)는 상기 인터페이스부(230)를 경유하여 상기 비전 모듈의 구동을 제어하거나 상기 비전 모듈로부터 지그 부재의 패턴들에 대해 캡쳐된 적어도 하나 이상의 영상들을 수신한다. 상기 중앙 처리부(240)는 상기 비전 모듈로부터 수신되는 상기 패턴들에 대한 영상들을 이용하여 상기 지그 부재가 놓여진 스테이지의 위치에 대한 매핑 데이터를 생성하여 데이터저장부에 저장 및 관리한다. 한편, 상기 스테이지를 특정 위치로 이동시키고자 하는 경우, 상기 중앙 처리부는 상기 데이터저장부의 매핑 데이터를 이용하여 상기 스테이지의 이동 위치 정보를 보정한 후, 보정된 이동 위치 정보에 따라 스테이지를 이동시키게 된다. 그 결과, 스테이지는 자체의 물리적인 왜곡과는 관계없이, 초기에 설정된 기준 위치로부터 다음에 이동해야 할 위치로 정확하게 이동할 수 있게 된다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 상기 중앙 처리부가 매핑 데이터를 생성하는 과정을 개략적으로 설명한다. 도 8은 중앙 처리부가 매핑 데이터를 생성하는 과정을 순차적으로 도시한 흐름도이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 먼저 척 위에 지그 부재를 배치한다(단계 700). 다음, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 비전 모듈의 카메라를 이용하여 지그 부재의 패턴에 대한 영상을 획득하고, 획득된 상기 영상들을 분석하여 x, y, z 방향에 대한 기준 위치 정보를 추출한다(단계 710). 다음, 스테이지를 임의의 방향으로 패턴의 단위 간격만큼 이동시킨 후, 상기 비전 모듈의 카메라를 이용하여 지그 부재의 패턴에 대한 영상을 다시 획득하고, 획득한 상기 영상들을 분석하여 x, y, z 방향에 대한 측정 위치 정보를 추출한다(단계 720).
다음, 각 방향에 대하여 추출된 상기 기준 위치 정보와 측정 위치 정보들을 비교하여 차이값들(도 7의 (b)의 'a1', 도 7의 (c)의 'a2')을 계산해 내어 각 방향에 대한 매핑 데이터를 생성한다(단계 730). 상기 생성된 매핑 데이터들을 데이터 저장부에 저장 및 관리한다(단계 740). 도 7의 (b)는 지그 부재의 패턴에 대한 측정 위치가 기준 위치보다 x방향으로 소정 간격(a1) 이동한 상태를 예시적으로 도시한 것이며, 도 7의 (c)는 지그 부재의 패턴에 대한 측정 위치가 기준 위치보다 y 방향으로 소정 간격(a2) 이동한 상태를 예시적으로 도시한 것으로서, 도 7의 a1 및 a2는 x 및 y 방향에 대한 스테이지의 오차가 된다.
다음, 도 9를 참조하여 전술한 매핑 데이터를 이용하여 이동시키고자 하는 스테이지의 이동 위치를 보정하는 과정을 설명한다.
도 9를 참조하면, 만약 상기 중앙 제어부가 스테이지를 이동시키고자 하는 이동 위치 정보를 외부로부터 입력받는 경우(단계 800), 먼저 데이터 저장부로부터 각 방향에 대한 매핑 데이터를 판독한다(단계 810). 다음, 상기 판독된 매핑 데이터를 이용하여 상기 이동 위치 정보를 보정하여 보정 위치 정보를 생성한다(단계 820). 다음, 상기 중앙 제어부는 상기 보정 위치 정보를 스테이지의 제어용 엔코더로 전송한다(단계 830).
상기 스테이지의 제어용 엔코더는 상기 중앙 제어부로부터 전송된 보정 위치 정보에 따라 스테이지를 이동시킴에 따라, 스테이지를 정확하게 이동시킬 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 오차 측정 및 보정 장치를 하나의 장치로 설명하였으나, 다른 실시 형태에서는 오차에 대한 각 방향의 매핑 데이터를 생성하여 저장하여 오차 측정 기능만을 수행하는 오차 측정 장치만을 분리하여 제공할 수도 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 의하여, 웨이퍼 프로버의 스테이지가 틀어져 오차가 발생하거나 스테이지에 대한 제어용 엔코더에 오차가 발생하는 경우, 웨이퍼 프로버의 해당 부분에 대한 분해 과정없이 신속하게 스테이지에 대한 오차를 측정하여 보정할 수 있게 된다.
또한, 종래의 측정기는 장소 및 환경에 영향을 많이 받기 때문에 일정 여건을 갖춘 별도의 정비 공간으로 이동해야 되는 불편함이 있었으나, 본 발명에 따른 측정 장치는 휴대 가능한 장비이며 환경적 요인에 영향을 받지 아니하므로, 웨이퍼 프로버가 설치된 장소에서 그대로 오차를 측정할 수 있게 된다. 그 결과, 웨이퍼 프로버에 문제가 발생하면 신속하게 대처할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 비전(vision) 처리 방식을 이용하여 스테이지의 왜곡으로 인한 오차를 측정함으로써, 오차 측정 시간을 상당히 감소시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 측정 장치는 웨이퍼 프로버의 소정 영역에 쉽게 장착하여 사용하는 것이므로, 웨이퍼 프로버를 분해할 필요가 없으므로, 생산성이 향상되고 유지 보수가 매우 편리하다.

Claims (7)

  1. 웨이퍼 프로버의 스테이지의 오차를 측정하고 보정하는 오차 측정 및 보정 장치에 있어서, 상기 오차 측정 및 보정 장치는
    표면에 소정의 동일한 형상의 패턴들이 반복적으로 형성되어 있는 지그 부재;
    베이스 기판과 상기 베이스 기판에 장착된 적어도 하나 이상의 카메라로 구성되는 비전 모듈;
    상기 비전 모듈을 이용하여 지그 부재의 패턴들에 대한 적어도 하나 이상의 영상을 획득하고, 상기 비전 모듈로부터 수신되는 상기 패턴들에 대한 영상들을 이용하여 상기 지그 부재가 놓여진 스테이지의 위치에 대한 오차를 추출하고, 상기 오차를 이용하여 스테이지의 이동 위치를 보정하여 스테이지의 제어용 엔코더로 제공하는 중앙 처리부;
    를 구비하고, 상기 지그 부재는 상기 스테이지상의 척위에 배치되고, 상기 비전 모듈은 상기 척과 대향되는 위치의 상기 웨이퍼 프로버의 상판에 장착시켜, 상기 비전 모듈의 카메라가 상기 척 위의 지그 부재의 패턴들을 촬상하고, 촬상된 영상들을 상기 중앙 처리부로 전송하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 오차 측정 및 보정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 중앙 처리부는
    상기 비전 모듈로부터 척 위에 배치된 지그 부재에 대한 영상을 획득하고, 획득된 영상을 분석하여 기준 위치 정보를 추출하며,
    상기 스테이지를 상기 지그 부재의 패턴의 단위 간격 만큼 이동시킨 후 상기 지그 부재에 대한 영상을 다시 획득하고, 획득된 영상을 분석하여 측정 위치 정보를 추출하며,
    상기 기준 위치 정보와 상기 측정 위치 정보의 차이값을 계산하여 매핑 데이터를 생성하여 데이터 저장부에 저장하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 오차 측정 및 보정 장치.
  3. 제2항에 있어서, 만약 상기 스테이지를 이동시키고자 하는 경우, 상기 중앙 제어부는 상기 데이터 저장부로부터 상기 매핑 데이터를 판독하고, 상기 판독된 매핑 데이터를 이용하여 상기 스테이지의 이동 위치 정보를 보정하며, 보정된 이동 위치 정보에 따라 상기 스테이지를 이동시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 오차 측정 및 보정 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 지그 부재는 동일한 형상의 패턴이 반복적으로 형성되어 있는 지그 부재 또는 동일한 형상의 패드들이 반복적으로 형성되어 있는 웨이퍼를 사용하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 오차 측정 및 보정 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 비전 모듈은 웨이퍼 프로버의 상판에 장착되는 제1 비전 모듈 및 제2 비전 모듈로 구성되며, 상기 제1 비전 모듈은 웨이퍼 프로버 상판의 웨이퍼 카메라가 설치될 위치에 장착되며, 상기 제2 비전 모듈은 웨이퍼 프로버 상판의 상기 스테이지의 척과 대향되는 위치에 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 오차 측정 및 보정 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 오차 측정 및 보정 장치는 상기 비전 모듈과 상기 중앙 처리부의 사이에 인터페이스부를 더 구비하고, 상기 인터페이스부는 상기 중앙 처리부로부터의 명령에 따라 상기 비전 모듈의 특정 카메라를 구동시키거나, 상기 비전 모듈의 특정 카메라로부터 전송되는 영상을 상기 중앙 처리부로 전송하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 오차 측정 및 보정 장치.
  7. 웨이퍼 프로버의 스테이지의 오차를 측정하는 오차 측정 장치에 있어서, 상기 오차 측정 장치는
    표면에 소정의 동일한 형상의 패턴들이 반복적으로 형성되어 있는 지그 부재;
    베이스 기판과 상기 베이스 기판에 장착된 적어도 하나 이상의 카메라로 구성되는 비전 모듈;
    상기 비전 모듈을 이용하여 지그 부재의 패턴들에 대한 적어도 하나 이상의 영상을 획득하고, 상기 비전 모듈로부터 수신되는 상기 패턴들에 대한 영상들을 이 용하여 상기 지그 부재가 놓여진 스테이지의 위치에 대한 오차를 추출하고, 상기 오차를 이용하여 스테이지의 이동 위치를 보정하여 스테이지의 제어용 엔코더로 제공하는 중앙 처리부;
    를 구비하고, 상기 지그 부재는 상기 스테이지상의 척위에 배치되고, 상기 비전 모듈은 상기 척과 대향되는 위치의 상기 웨이퍼 프로버의 상판에 장착시켜, 상기 비전 모듈의 카메라가 상기 척 위의 지그 부재의 패턴들을 촬상하고, 촬상된 영상들을 상기 중앙 처리부로 전송하며,
    상기 중앙 처리부는 상기 비전 모듈로부터 척 위에 배치된 지그 부재에 대한 영상을 획득하고, 획득된 영상을 분석하여 기준 위치 정보를 추출하며, 상기 스테이지를 상기 지그 부재의 패턴의 단위 간격 만큼 이동시킨 후 상기 지그 부재에 대한 영상을 다시 획득하고, 획득된 영상을 분석하여 측정 위치 정보를 추출하며, 상기 기준 위치 정보와 상기 측정 위치 정보의 차이값을 계산하여 매핑 데이터를 생성하여 데이터 저장부에 저장하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버의 스테이지에 대한 오차 측정 장치.
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