JP6352133B2 - 位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法 - Google Patents
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Description
11 スピンチャック(保持手段)
33,43,53 ノズル(可動部、処理手段)
61〜64 アライメントマーク(基準部位)
71 照明部(照明手段)
72 カメラ(撮像手段)
82 メモリ(記憶手段)
86 画像処理部(画像処理手段、位置検出手段)
90 チャンバ
I2、I5、I7 画像(原画像)
I1、I4 画像(原画像、基準画像)
Claims (21)
- チャンバ内の処理空間を移動可能な可動部の位置を検出する位置検出装置において、
前記チャンバ内に設けられて前記チャンバ内での位置が既知である基準部位と、前記可動部とをそれぞれ撮像して原画像を取得する撮像手段と、
前記原画像から、前記可動部および前記基準部位を検出する画像処理を実行する画像処理手段と、
検出された前記可動部および前記基準部位それぞれの前記原画像内における位置を示す位置情報に基づき、前記処理空間における前記可動部の位置を検出する位置検出手段と
を備える位置検出装置。 - 前記画像処理手段は、前記可動部を含む前記原画像を前記基準部位の前記位置情報に基づき補正した補正画像において前記可動部の検出を行う請求項1に記載の位置検出装置。
- 前記画像処理手段は、前記可動部を含む前記原画像のうち前記基準部位の前記位置情報に基づき特定される一部領域において前記可動部の検出を行う請求項1または2に記載の位置検出装置。
- 前記位置検出手段は、前記基準部位の前記位置情報に基づき前記可動部の前記位置情報を補正して、前記処理空間における前記可動部の位置を検出する請求項1に記載の位置検出装置。
- 前記基準部位の前記位置情報は、前記撮像手段が適正位置に配置された状態での前記基準部位を含む前記原画像に相当する基準画像における前記基準部位の位置に対する相対位置を示す情報である請求項1ないし4のいずれかに記載の位置検出装置。
- 前記位置検出手段は、前記撮像手段および前記可動部がそれぞれ適正位置に配置された状態での基準画像における前記可動部の位置に対する前記可動部の相対位置を検出する請求項1ないし5のいずれかに記載の位置検出装置。
- 前記基準部位としてのアライメントマークが前記チャンバ内に付されている請求項1ないし6のいずれかに記載の位置検出装置。
- 前記基準部位に照明光を入射させる照明手段を備え、前記照明光の前記基準部位による反射光または透過光が入射する位置に前記撮像手段が配置される請求項1ないし7のいずれかに記載の位置検出装置。
- 前記基準部位による前記照明光の反射光が入射する位置に前記撮像手段が配置され、前記基準部位の少なくとも一部が再帰性反射材により形成されている請求項8に記載の位置検出装置。
- 前記基準部位の前記位置情報は、前記原画像内における前記基準部位の座標を示す情報、前記原画像内における前記基準部位の傾き量を示す情報、前記原画像内における前記基準部位の大きさを示す情報のうち少なくとも1つを含む請求項1ないし9のいずれかに記載の位置検出装置。
- 内部に前記処理空間を有するチャンバと、
処理対象となる基板を前記チャンバ内で保持する保持手段と、
前記チャンバ内で移動可能に構成され、前記基板に対し所定の処理を行う処理手段と、
前記処理手段を前記可動部として前記チャンバ内における前記処理手段の位置を検出する、請求項1ないし10のいずれかに記載の位置検出装置を有する位置検出手段と
を備える基板処理装置。 - 前記位置検出手段により検出された前記処理手段の位置が所定の適正範囲内にないとき、前記処理手段による前記基板の処理を禁止する制御手段を備える請求項11に記載の基板処理装置。
- 前記制御手段は、前記原画像内で検出された前記基準部位の位置が所定の適正範囲内にないとき、前記処理手段による前記基板の処理を禁止する請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記撮像手段が適正位置に配置された状態での前記原画像に相当する基準画像における前記基準部位の位置を示す位置情報を記憶する記憶手段を備える請求項11ないし13のいずれかに記載の基板処理装置。
- チャンバ内の処理空間を移動可能な可動部の位置を検出する位置検出方法において、
前記チャンバ内に予め設けた基準部位と、前記可動部とをそれぞれ撮像して原画像を取得する撮像工程と、
前記原画像から、前記可動部および前記基準部位を検出する画像処理を実行する画像処理工程と、
検出された前記可動部および前記基準部位それぞれの前記原画像内における位置を示す位置情報に基づき、前記処理空間における前記可動部の位置を検出する位置検出工程と
を備える位置検出方法。 - 前記画像処理工程では、前記可動部を含む前記原画像を前記基準部位の前記位置情報に基づき補正し、当該補正画像において前記可動部の検出を行う請求項15に記載の位置検出方法。
- 前記画像処理工程では、前記可動部を含む前記原画像のうち前記基準部位の前記位置情報に基づき特定される一部領域において前記可動部の検出を行う請求項15または16に記載の位置検出方法。
- 前記位置検出工程では、前記基準部位の前記位置情報に基づき前記可動部の前記位置情報を補正して、前記処理空間における前記可動部の位置を検出する請求項15に記載の位置検出方法。
- 前記基準部位の前記位置情報は、前記原画像内における前記基準部位の座標を示す情報、前記原画像内における前記基準部位の傾き量を示す情報、前記原画像内における前記基準部位の大きさを示す情報のうち少なくとも1つを含む請求項15ないし18のいずれかに記載の位置検出方法。
- 処理対象となる基板をチャンバ内の処理空間で保持し、前記チャンバ内で移動可能に構成された処理手段を所定位置に位置決めする工程と、
前記処理手段を前記可動部として前記チャンバ内における前記処理手段の位置を検出する請求項15ないし19のいずれかに記載の位置検出方法により、前記処理手段の位置を検証する工程と、
前記処理手段を用いて前記基板に対し所定の処理を行う工程と
を備える基板処理方法。 - 前記処理手段の前記所定位置からのずれ量が規定量を超えているとき、前記処理手段による処理を中止する請求項20に記載の基板処理方法。
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