JP2019168411A - 位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法 - Google Patents
位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019168411A JP2019168411A JP2018058100A JP2018058100A JP2019168411A JP 2019168411 A JP2019168411 A JP 2019168411A JP 2018058100 A JP2018058100 A JP 2018058100A JP 2018058100 A JP2018058100 A JP 2018058100A JP 2019168411 A JP2019168411 A JP 2019168411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- processing
- substrate
- chamber
- camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
【課題】チャンバ内の処理空間を撮像する撮像手段の位置ずれを低コストで検出する。【解決手段】チャンバ90内に設けられてチャンバ90内での位置が既知である基準部位61〜64と、基板Wの回転中心に焦点を合わせた状態で可動部33,34,53を撮像手段72により撮像して原画像を取得する。撮像手段72から基準部位61〜64までの距離に基づいて算出された点拡がり関数をあらかじめ記憶しておき、記憶された点拡がり関数を原画像に適用し、原画像から前記基準部位を検出する画像処理を実行する。検出された基準部位61〜64の原画像内における位置を示す位置情報に基づき、撮像手段72の位置を検出する。【選択図】 図1
Description
この発明は、チャンバ内部に設けられた撮像手段の位置を検出する技術に関するものである。
例えば基板等の処理対象物に対し所定の処理が施される際、周囲雰囲気の管理や薬品の飛散防止を目的として、処理対象物および処理を実行するための装置がチャンバ内の処理空間に収容された状態で処理が実行されることがある。このような処理では、装置の構成部品が適正な位置に配置されることが必要である。
特に、処理空間内で移動可能に構成された可動部材がある場合、それが適正に位置決めされているかを確認する必要がある。この目的のために、処理空間内に配置された部材を撮像して画像処理による位置検出を行い、各部材の位置が適正であるか否かを判定することが行われる。しかしながら、このような撮像を行うカメラ等の撮像手段自体の設置位置がずれている場合もあり得るため、このような場合に対応するための技術がいくつか提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載の技術では、チャンバ内に固定されたアライメントマークは処理空間内での位置が不変であることを利用し、カメラが撮像した画像におけるアライメントマークの位置が、カメラが適切に配置された状態で撮像して得られた画像におけるアライメントマークの位置からずれていれば、カメラの位置ずれが生じていると判断している。
このような場合、アライメントマークの位置が特定できる程度に鮮明な画像として取得できていることが必要である。しかしながら、ノズルが配置される基板中心部に焦点を合わせて撮像された場合、カメラからの距離が異なるアライメントマークはボケ画像として取得され得る。そのため、オートフォーカス機構を備えたカメラを用いて、ノズルとアライメントマーク、それぞれに焦点を合わせて撮像することが考えられる。しかしながら、カメラのコスト増加が生じ得る。
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、チャンバ内を撮像する撮像手段の位置ずれを低コストで検出することができる技術を提供することを目的とする。
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、チャンバ内を撮像する撮像手段の位置ずれを低コストで検出することができる技術を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、第1の態様に係る位置検出装置は、チャンバ内に設けられて前記チャンバ内での位置が既知である基準部位を、可動部が配置される位置に焦点を合わせた状態で撮像して原画像を取得する撮像手段と、前記撮像手段から前記基準部位までの距離に基づいて算出された点拡がり関数をあらかじめ記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記点拡がり関数を前記原画像に適用し、前記原画像から前記基準部位を検出する画像処理を実行する画像処理手段と、検出された前記基準部位の前記原画像内における位置を示す位置情報に基づき、前記処理空間における前記撮像手段の位置を検出する位置検出手段とを備える。
また、第2の態様に係る位置検出装置は、第1の態様に係る位置検出装置であって、前記基準部位は前記チャンバ内に複数設けられており、前記記憶手段は、前記撮像手段からそれぞれの前記基準部位までの距離に基づいて算出された、それぞれの前記基準部位に対応する点拡がり関数をあらかじめ記憶しており、前記画像処理手段は、前記記憶手段に記憶されたそれぞれの前記点拡がり関数を前記原画像に適用し、前記原画像からそれぞれの前記点拡がり関数に対応する前記基準部位を検出する画像処理を実行する。
また、第3の態様に係る位置検出装置は、第1または第2の態様に係る位置検出装置であって、前記基準部位の前記位置情報は、前記撮像手段が適正位置に配置された状態での前記基準部位を含む前記原画像に相当する基準画像における前記基準部位の位置に対する相対位置を示す情報である。
また、第4の態様に係る位置検出装置は、第1ないし第3のいずれか一態様に係る位置検出装置であって、前記基準部位としてのアライメントマークが前記チャンバ内に付されている。
上記課題を解決するために、第5の態様に係る基板処理装置は、内部に前記処理空間を有するチャンバと、処理対象となる基板を前記チャンバ内で保持する保持手段と、前記チャンバ内で移動可能に構成され、前記基板に対し所定の処理を行う処理手段と、前記基準部位の前記原画像内における位置を示す位置情報に基づき、前記チャンバ内における前記撮像手段の位置を検出する、第1ないし第4のいずれか一態様に係る位置検出装置を有する位置検出手段とを備える。
上記課題を解決するために、第6の態様に係る位置検出方法は、撮像手段が、チャンバ内に予め設けた基準部位を、可動部が配置される位置に焦点を合わせた状態で撮像して原画像を取得する撮像工程と、前記撮像手段から前記基準部位までの距離に基づいて算出された点拡がり関数をあらかじめ記憶する記憶工程と、前記記憶工程で記憶された前記点拡がり関数を前記原画像に適用し、前記原画像から前記基準部位を検出する画像処理を実行する画像処理工程と、検出された前記基準部位の前記原画像内における位置を示す位置情報に基づき、前記処理空間における前記撮像手段の位置を検出する位置検出工程とを備える。
また、第7の態様に係る位置検出方法は、第6の態様に係る位置検出方法であって、前記基準部位は前記チャンバ内に複数設けられており、前記記憶工程は、前記撮像手段からそれぞれの前記基準部位までの距離に基づいて算出された、それぞれの前記基準部位に対応する点拡がり関数をあらかじめ記憶しており、前記画像処理工程は、前記記憶工程に記憶されたそれぞれの前記点拡がり関数を前記原画像に適用し、前記原画像からそれぞれの前記点拡がり関数に対応する前記基準部位を検出する画像処理を実行する。
また、第8の態様に係る位置検出方法は、第6または第7の態様に係る位置検出方法であって、前記基準部位の前記位置情報は、前記撮像手段が適正位置に配置された状態での前記基準部位を含む前記原画像に相当する基準画像における前記基準部位の位置に対する相対位置を示す情報である。
上記課題を解決するために、第9の態様に係る基板処理方法は 処理対象となる基板をチャンバ内の処理空間で保持し、前記チャンバ内で移動可能に構成された処理手段を所定位置に位置決めする工程と、前記チャンバ内における前記撮像手段の位置を検出する第6ないし第8のいずれか一態様に記載の位置検出方法により、前記撮像手段の位置を検証する工程と、前記撮像手段の設置位置からの位置ずれ量が許容範囲を超えている時、前記処理手段による前記基板に対する所定の処理を中止する。
チャンバ内の処理空間を撮像する撮像手段の位置ずれを低コストで検出することができる。
以下、本発明を適用可能な基板処理装置を具備する基板処理システムの概要について説明する。以下において、基板とは、半導体基板、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などの各種基板をいう。以下では主として半導体基板の処理に用いられる基板処理システムを例に採って図面を参照して説明するが、上に例示した各種の基板の処理にも本発明を適用可能である。
図1は、本発明の一実施形態である基板処理システムの概略構成を示す図である。より詳しくは、図1は本発明を好適に適用可能な基板処理装置を含む基板処理システムの一態様の平面図である。この基板処理システム1は、それぞれが互いに独立して基板に対し所定の処理を実行可能な基板処理ユニット1A、1B、1C、1Dと、これらの基板処理ユニット1A〜1Dと外部との間で基板の受け渡しを行うためのインデクサロボット(図示省略)が配置されたインデクサ部1Eと、システム全体の動作を制御する制御部80(図3)とを備えている。なお、基板処理ユニットの配設数は任意であり、またこのように水平方向配置された4つの基板処理ユニットを1段分として、これが上下方向に複数段積み重ねられた構成であってもよい。
基板処理ユニット1A〜1Dは、基板処理システム1における配設位置に応じて各部のレイアウトが一部異なっているものの、各ユニットが備える構成部品およびその動作は互いに同一である。そこで、以下ではこれらのうち1つの基板処理ユニット1Aについてその構成および動作を説明し、他の基板処理ユニット1B〜1Dについては詳しい説明を省略する。
図2は一の基板処理ユニットの構造を示す平面図である。また、図3は図2のA−A矢視断面および基板処理ユニットの制御部の構成を示す図である。基板処理ユニット1Aは、半導体ウエハ等の円盤状の基板Wに対して処理液による洗浄やエッチング処理などの湿式処理を施すための枚葉式の湿式処理ユニットである。この基板処理ユニット1Aでは、チャンバ90の天井部分にファンフィルタユニット(FFU)91が配設されている。このファンフィルタユニット91は、ファン911およびフィルタ912を有している。したがって、ファン911の作動により取り込まれた外部雰囲気がフィルタ912を介してチャンバ90内の処理空間SPに供給される。基板処理システム1はクリーンルーム内に設置された状態で使用され、処理空間SPには常時クリーンエアが送り込まれる。
チャンバ90の処理空間SPには基板保持部10が設けられている。この基板保持部10は、基板表面を上方に向けた状態で基板Wを略水平姿勢に保持して回転させるものである。この基板保持部10は、基板Wよりも若干大きな外径を有する円盤状のスピンベース111と、略鉛直方向に延びる回転支軸112とが一体的に結合されたスピンチャック11を有している。回転支軸112はモータを含むチャック回転機構113の回転軸に連結されており、制御部80のチャック駆動部85からの駆動によりスピンチャック11が回転軸(鉛直軸)回りに回転可能となっている。これら回転支軸112およびチャック回転機構113は、円筒状のケーシング12内に収容されている。また、回転支軸112の上端部には、スピンベース111が一体的にネジなどの締結部品によって連結され、スピンベース111は回転支軸112により略水平姿勢に支持されている。したがって、チャック回転機構113が作動することで、スピンベース111が鉛直軸回りに回転する。制御部80は、チャック駆動部85を介してチャック回転機構113を制御して、スピンベース111の回転速度を調整することが可能である。
スピンベース111の周縁部付近には、基板Wの周端部を把持するための複数個のチャックピン114が立設されている。チャックピン114は、円形の基板Wを確実に保持するために3つ以上設けてあればよく(この例では6つ)、スピンベース111の周縁部に沿って等角度間隔で配置されている。チャックピン114のそれぞれは、基板Wの外周端面を押圧する押圧状態と、基板Wの外周端面から離れる解放状態との間を切り替え可能に構成されている。
スピンベース111に対して基板Wが受け渡しされる際には、複数のチャックピン114のそれぞれを解放状態とする一方、基板Wを回転させて所定の処理を行う際には、複数のチャックピン114のそれぞれを押圧状態とする。このように押圧状態とすることによって、チャックピン114は基板Wの周端部を把持してその基板Wをスピンベース111から所定間隔を隔てて略水平姿勢に保持することができる。これにより、基板Wはその表面を上方に向け、裏面を下方に向けた状態で支持される。なお、チャックピン114としては、公知の構成、例えば特開2013−206983号公報に記載されたものを用いることができる。また、基板を保持する機構としてはチャックピンに限らず、例えば基板裏面を吸引して基板Wを保持する真空チャックを用いてもよい。
ケーシング12の周囲には、スピンチャック11に水平姿勢で保持されている基板Wの周囲を包囲するようにスプラッシュガード20がスピンチャック11の回転軸に沿って昇降自在に設けられている。このスプラッシュガード20は回転軸に対して略回転対称な形状を有しており、それぞれスピンチャック11と同心円状に配置されて基板Wから飛散する処理液を受け止める複数段の(この例では2段の)ガード21と、ガード21から流下する処理液を受け止める液受け部22とを備えている。そして、制御部80に設けられた図示しないガード昇降機構がガード21を段階的に昇降させることで、回転する基板Wから飛散する薬液やリンス液などの処理液を分別して回収することが可能となっている。
スプラッシュガード20の周囲には、エッチング液等の薬液、リンス液、溶剤、純水、DIW(脱イオン水)など各種の処理液を基板Wに供給するための液供給部が少なくとも1つ設けられる。この例では、図2に示すように、3組の処理液吐出部30,40,50が設けられている。処理液吐出部30は、制御部80のアーム駆動部83により駆動されて鉛直軸回りに回動可能に構成された回動軸31と、該回動軸31から水平方向に延設されたアーム32と、アーム32の先端に下向きに取り付けられたノズル33とを備えている。アーム駆動部83により回動軸31が回動駆動されることで、アーム32が鉛直軸回りに揺動し、これによりノズル33は、図2において二点鎖線で示すように、スプラッシュガード20よりも外側の退避位置(図3に実線で示す位置)と基板Wの回転中心の上方位置(図3に点線で示す位置)との間を往復移動する。ノズル33は、基板Wの上方に位置決めされた状態で、制御部80の処理液供給部84から供給される所定の処理液を吐出し、基板Wに処理液を供給する。
同様に、処理液吐出部40は、アーム駆動部83により回動駆動される回動軸41と、これに連結されたアーム42と、アーム42の先端に設けられて処理液供給部84から供給される処理液を吐出するノズル43とを備えている。また、処理液吐出部50は、アーム駆動部83により回動駆動される回動軸51と、これに連結されたアーム52と、アーム52の先端に設けられて処理液供給部84から供給される処理液を吐出するノズル53とを備えている。なお、処理液吐出部の数はこれに限定されず、必要に応じて増減されてもよい。
スピンチャック11の回転により基板Wが所定の回転速度で回転した状態で、これらの処理液吐出部30,40,50がノズル33,43,53を順次基板Wの上方に位置させて処理液を基板Wに供給することにより、基板Wに対する湿式処理が実行される。処理の目的に応じて、各ノズル33,43,53からは互いに異なる処理液が吐出されてもよく、同じ処理液が吐出されてもよい。また、1つのノズルから2種類以上の処理液が吐出されてもよい。基板Wの回転中心付近に供給された処理液は、基板Wの回転に伴う遠心力により外側へ広がり、最終的には基板Wの周縁部から側方へ振り切られる。基板Wから飛散した処理液はスプラッシュガード20のガード21によって受け止められて液受け部22により回収される。
さらに、基板処理ユニット1Aには、処理空間SP内を照明する照明部71と、チャンバ内を撮像するカメラ72とが隣接して設けられている。照明部71は例えばLEDランプを光源とするものであり、カメラ72による撮像を可能とするために必要な照明光を処理空間SP内に供給する。カメラ72は鉛直方向において基板Wよりも高い位置(設置位置)に設けられており、その撮像方向(すなわち撮像光学系の光軸方向)は、基板Wの上面を撮像するべく、基板W表面の略回転中心に向かって斜め下向きに設定されている。これにより、カメラ72はスピンチャック11により保持された基板Wの表面全体をその視野に包含する。水平方向には、図2において破線で囲まれた範囲がカメラ72の視野に含まれる。また、カメラ72の焦点は基板Wの中心に焦点が合わされた状態となっている。そのため、カメラ72は基板Wの回転中心の上方位置(図3に点線で示す位置)に配置された各ノズル33,43,53に焦点を合わせて撮像することができる。
なお、照明部71およびカメラ72は、チャンバ90内に設けられてもよく、またチャンバ90の外側に設けられて、チャンバ90に設けられた透明窓を介して基板Wに対し照明または撮像を行うように構成されてもよい。
カメラ72により各ノズル33,43,53に焦点を合わせた状態で取得された画像データは制御部80の画像処理部86に与えられる。画像処理部86は、画像データに対し、後述する補正処理やパターンマッチング処理などの画像処理を施す。詳しくは後述するが、この実施形態においては、カメラ72により撮像された画像に基づき、各ノズル33,43,53の位置決め状態および基板Wの保持状態が判定される。また、チャンバ90に対するカメラ72の取り付け位置自体が適正位置からずれてしまうこともあり、本実施形態はこの状態にも対応できる構成となっている。
これらの目的のために、チャンバ90の内壁面901のうちカメラ72の視野内に入る複数箇所に、位置基準となるアライメントマーク61〜64が固定されている。チャンバ90内におけるアライメントマーク61〜64の配設位置は予め定められており、照明部71から照射された照明光がアライメントマーク61〜64の表面で反射すると、該反射光がカメラ72に入射するように設けられる。カメラ72により撮像される画像に含まれるアライメントマーク61〜64が、カメラ72、各ノズル33,43,53および基板Wの位置や姿勢を評価するための位置基準として用いられる。
上記の他、この基板処理システム1の制御部80には、予め定められた処理プログラムを実行して各部の動作を制御するCPU81と、CPU81により実行される処理プログラムや処理中に生成されるデータ等を記憶保存するためのメモリ82と、処理の進行状況や異常の発生などを必要に応じてユーザーに報知するための表示部87とが設けられている。なお、制御部80は各基板処理ユニット1A〜1Dごとに個別に設けられてもよく、また基板処理システム1に1組だけ設けられて各基板処理ユニット1A〜1Dを統括的に制御するように構成されてもよい。また、CPU81が画像処理部としての機能を兼ね備えていてもよい。
次に、以上のように構成された基板処理ユニット1Aの動作について説明する。なお、説明を省略するが、他の基板処理ユニット1B〜1Dも同じように動作する。基板処理ユニット1Aは、インデクサ部1Eを介して外部から搬入される基板Wを受け入れて、基板Wを回転させながら各種の処理液を供給して湿式処理を実行する。湿式処理としては各種の処理液を用いた多くの公知技術があり、それらの任意のものを適用可能である。
図4は基板処理ユニットの動作を示すフローチャートである。この動作は、CPU81が予め定められた処理プログラムを実行することにより実現される。基板Wが基板処理ユニット1Aに搬入されると、スピンチャック11、より具体的にはスピンベース111の周縁部に設けられた複数のチャックピン114に載置される(ステップS101)。基板Wが搬入される際にはスピンベース111に設けられたチャックピン114は解放状態となっており、基板Wが載置された後、チャックピン114が押圧状態に切り替わって基板Wがチャックピン114により保持される。この状態で、カメラ72によりチャンバ90内の撮像が行われる(ステップS102)。この時、カメラ72は、基板Wの回転中心に配置される各ノズル33,43,53位置に焦点を合わせた状態となっている。
図5はチャンバ内を撮像した画像の例を模式的に示す図である。基板Wを俯瞰する位置に設けられたカメラ72により撮像される画像I1には、スピンベース111に載置された基板W、それを取り囲むスプラッシュガード20、処理液吐出部30,40、およびアライメントマーク61〜64などの各部材が含まれる。なお、ここではカメラ72がチャンバ90に対し適正位置に取り付けられているものとする。また、カメラ72は、各ノズル33,43,53が配置される基板Wの回転中心に焦点を合わせた状態となっているため、各ノズル33,43,53に焦点を合わせた状態で撮像されることとなり、アライメントマーク61〜64はボケ画像となっている。
アライメントマーク61〜64は、チャンバ内壁901のうち、カメラ72の視野に入り、かつ基板Wや処理液吐出部30,40等チャンバ90内の各部材により遮蔽されない位置に分散して配置される。すなわち、アライメントマーク61,64はそれぞれ画像Ioの上下方向における中ほどで横方向には左端および右端近くに映る位置に配置される。またアライメントマーク62,63は画像I1の上端近くで左右に離間配置される。アライメントマーク61〜64をこのように分散配置することで、後述するカメラ72の設置位置からの位置ずれ検出における検出精度を高めることができる。また、ボケ画像として取得されるアライメントマーク61〜64の像を復元する手法についても後述する。このようにアライメントマーク61〜64の像を復元することでアライメントマークの位置を精度よく検出することができ、カメラ72の位置ずれ検出における検出精度を高めることができる。
アライメントマーク61〜64の素材や形状は任意であるが、照明部71による照明下で、位置検出に十分なコントラストでカメラ72が撮像することができるものであることが望ましい。より好ましくは、撮像された画像からその形状が高い精度で検出可能であることが望ましい。この基板処理ユニット1Aにおけるアライメントマーク61〜64は、図5に示すように、矩形のプレート部材に「+」状のマークが付されたものである。例えばステンレス製のプレート部材に上記マークを刻印または塗装により形成したものを用いることができる。このような特徴を有するアライメントマークを設けることで、アライメントマークの位置のみならず、画像内での回転やサイズの検出を高い精度で行うことができる。
カメラ72と照明部71とが近接配置された本ユニット1Aのように、照明光の入射方向とカメラ72の光軸方向とが概ね一致する場合には、プレート部材またはマークの少なくとも一方を再帰性反射材により形成することが好ましい。こうすることで、アライメントマークからの反射光を確実にカメラ72に入射させて、高光量でコントラストの高いアライメントマークの像を撮像することができる。その結果、アライメントマークの位置検出精度をより高めることができる。
図5において二点鎖線で示すように、処理液を吐出するノズル33,43は水平移動可能となっており、これらが基板W上の所定位置に位置決めされた状態で処理液が吐出されて基板Wに対する処理が行われる。また、図5には現れていないノズル53(図2)も、基板W上に移動した際にはカメラ72の視野に入り込んでくる。カメラ72により撮像される画像を用いて、処理実行時のノズル位置が適正であるか否かを判定することができる。これにより、不適切な位置に配置されたノズルによる不適切な処理を回避し、基板Wを安定的に処理することが可能である。
ただし、例えば基板Wの搬入出時における何らかの部材との接触や、処理時の振動等によってカメラ72自体がチャンバ90に対して位置ずれを生じている可能性があり、これに起因するノズル位置の誤検出を防止する必要がある。
図6は位置ずれを含むカメラで撮像された画像の例を模式的に示す図である。カメラ72に位置ずれが生じているとき、撮像される画像I2においても各部材の位置や姿勢が、図5に示す適正位置のカメラ72で撮像された画像I1とは異なってくる。画像I2内で検出されるノズル33,43等の位置はカメラ72の位置ずれを含んだものであり、必ずしも処理空間SPにおけるノズル33,43等の位置を示すものではない。
一方、アライメントマーク61〜64はチャンバ90に固定されたものであり、処理空間SP内での位置は不変である。したがって、画像I2におけるアライメントマークの位置が画像I1における位置からずれていれば、その原因はカメラ72の位置ずれにある。言い換えれば、画像I2におけるアライメントマークの位置を検出し、理想的な画像I1における位置からのずれ量を求めることで、カメラ72の位置ずれ量を見積もることができる。そして、画像I2からカメラ72の位置ずれの影響を排除することで、処理空間SPにおけるノズル33,43等の位置を検出することが可能である。
図7はカメラの位置ずれに起因するアライメントマークの位置ずれを模式的に示す図である。なお、図7(a)においては、図を見やすくするためにアライメントマーク61〜64以外の画像中のオブジェクトが省略されている。図7(a)において点線で示されるアライメントマーク61〜64は、カメラ72が適正位置にある状態で撮像された画像I1における位置に示されている。一方、実線で示されるアライメントマーク61〜64は、カメラ72が適正位置からずれた状態で撮像された画像I2における位置に示されている。
各アライメントマーク61〜64は処理空間SPにおいて上下左右方向および奥行き方向に分散配置されているため、カメラ72の位置ずれの態様に応じて各アライメントマークの位置ずれの態様も様々である。すなわち、カメラ72の光軸方向のずれはアライメントマークのX座標およびY座標の変化をもたらす。またカメラ72の傾きは画像I2内でアライメントマークの回転となって現れる。また、カメラ72が基板W等に接近する方向の位置ずれでは画像内のアライメントマーク等の各オブジェクトが大きくなり、カメラ72が遠ざかると小さくなる。すなわち、画像内ではアライメントマークの座標位置の変化、回転、伸縮によるサイズの変化が現れる。
そこで、画像の左上隅を原点Oとし上辺をX軸、左辺をY軸とする座標平面を考え、該座標平面における各アライメントマークの重心位置の座標(X座標およびY座標)、回転角度および画像の拡大・縮小の程度を示すスケール(X方向およびY方向)を指標として用いてアライメントマークの位置ずれ量を評価する。各アライメントマーク61〜64の位置を検出するには、例えば、画像I1から切り出された各アライメントマークの像に対応するパターンと一致するパターンを、公知のパターンマッチング技術を用いて画像I2において探索し、検出されたパターンの位置座標を求めればよい。
各指標の数値例を図7(b)に示す。ここでは、アライメントマーク61,62,63,64をそれぞれ「マーク1」,「マーク2」,「マーク3」,「マーク4」と称している。X座標およびY座標は例えば640×480ピクセルサイズの画像におけるアライメントマーク重心の位置座標をピクセル単位で表したものである。また、理想的な画像I1における各アライメントマーク61〜64の回転角度を0とし、同画像における各アライメントマーク61〜64のX方向およびY方向のサイズをそれぞれスケール100とする。アライメントマークが理想的な画像I1よりも大きければスケール値が100より大きく、小さければ100より小さい値となる。なお、ここに示した数値例は説明用のものであり、実際の画像における数値を表すものではない。
「基準値」はカメラ72が適正位置に位置決めされた状態の理想的な画像I1における各アライメントマークの指標値である。これらの基準値は、実際にカメラ72を適正位置に位置合わせした状態で予め撮像された画像から取得されてもよく、また設計上の各部の位置関係から計算によって求められた理想値であってもよい。一方、「実測値」はカメラ72の位置ずれを含み得る実際の画像I2における各アライメントマークの指標値である。「差分」は実測値から基準値を差し引いた値である。
カメラ72が位置ずれを生じているとき、図7(b)に示すように、各アライメントマークの指標値の実測値と基準値との間に乖離が生じ、これらの数値からカメラ72の位置ずれ量を見積もることができる。具体的には、例えば次のようにすることができる。
カメラ72の撮像方向の位置ずれ量については例えば、各アライメントマークの座標の基準値と実測値との差分の平均値により表すことができる。カメラ72の水平方向のずれは画像のX方向における差分の平均値により、また鉛直方向のずれについては画像のY方向における差分の平均値により表すことができる。
また、カメラ72の傾きについては例えば、各アライメントマークの回転角度の基準値と実測値との差分の平均値により表すことができる。この装置1では各アライメントマーク61〜64をそれぞれ単独で回転角度を検出可能な構成としているため、上記のような方法でカメラ72の傾きを算出することができるが、単独のアライメントマークでその回転角度を検出することが難しい場合には、カメラ72の傾きを求める方法については次のようにすることもできる。
すなわち、画像に含まれる2つのアライメントマークの重心位置同士を結ぶ仮想的な線分を考え、画像における当該線分の傾きを両アライメントマークの位置座標から算出する。理想的な画像I1において求めた傾きと、実際に得られた画像I2において求めた傾きとの差が、カメラ72の傾きを表している。この方法は、各アライメントマークの重心位置がわかれば傾きを算出可能であるため、例えば画像におけるアライメントマークが不鮮明な場合にも適用することができる。
基板W等に対するカメラ72の接近または離間に起因する画像の拡大または縮小の程度については、各アライメントマークのスケール値の基準値と実測値との差分の平均値により表すことができる。カメラ72の水平方向におけるスケール値は画像のX方向における差分の平均値により、また鉛直方向におけるスケール値については画像のY方向における差分の平均値により表すことができる。
図4に戻ってフローチャートの説明を続ける。ステップS102において撮像されたチャンバ90内の画像を用いて、上記原理に基づき画像内でのアライメントマーク61〜64の位置が検出され(ステップS103)、その結果に基づきカメラ72の位置ずれ量が評価される。この時、カメラ72は、基板Wの回転中心に配置される各ノズル33,43,53位置に焦点を合わせた状態となっているため、アライメントマーク61〜64はボケ画像となっている。
撮像画像におけるアライメントマーク61〜64の位置を特定するためボケ画像として取得されるアライメントマーク61〜64の復元について説明する。アライメントマーク61〜64を含む撮像画像は、各ノズル33,43,53が配置される基板Wの回転中心に焦点を合わせているため、アライメントマーク61〜64はボケ画像となっている。ボケ画像を修復するため、本実施形態における光学配置を反映した点拡がり関数(Point spread function:PSF)をあらかじめ算出してメモリ82に記憶しておく。そして、撮像画像に2次元の点拡がり関数を重畳積分することで撮像画像中のアライメントマーク61〜64を復元することができる。なお、ボケ画像を修復するとは、点拡がり関数を用いて仮想的に焦点が合った状態の画像を再現することを意味する。
図8を参照しつつ、点拡がり関数の算出について説明する。図8(a)は、カメラ721と、図示を省略するピンホールを有する板状部材724と、光源723とからなる光学系を示している。また、カメラ721と板状部材724とは距離L2をもって離間配置されている。ここで、距離L2は、チャンバ90内に設けられたカメラ72と、チャンバ90に設けられたアライメントマーク61との距離と同じである。なお、一例としてアライメントマーク61のみを用いて説明する。
つまり、この光学系は、チャンバ90内におけるカメラ72と、アライメントマーク61との光学的な配置と等価な配置を構成する光学系である。
光源723からの照射光が板状部材724に設けられたピンホールを介してカメラ721に入射する。カメラ721に入射した照射光は点像PSとして取得される。図8(b)に点像PSを示す。この点像PSが2次元の点拡がり関数となる。なお、点拡がり関数は2次元ガウス関数で近似され得る。
図9(a)は、カメラ72が基板Wの回転中心に配置されるノズル33の位置に焦点を合わせた状態で撮像して得られた画像に含まれるアライメントマーク61のボケ画像を示している。また、図9(b)は、カメラ72からアライメントマーク61までの距離に基づいて算出された点拡がり関数に対応する点像PSを示している。そして、アライメントマーク61のボケ画像(図9(a))に点拡がり関数を重畳積分して得られたアライメントマーク61の復元画像を図9(c)に示している。このように、あらかじめチャンバ90内に設けられたカメラ72、ノズル33の配置位置、アライメントマーク61の形成位置との光学的な関係から点拡がり関数を算出し記憶しておくことで、カメラ72の撮像画像中でアライメントマーク61がボケ画像となっていた場合でも復元することができる。
カメラ72によって撮像して得られた撮像画像に点拡がり関数を重畳積分することで、アライメントマーク61のボケ画像が復元された画像を取得できる。そして、図9(c)で示したアライメントマーク61の復元画像を用いて、パターンマッチングを行うことで、撮像画像中におけるアライメントマーク61の位置を精度よく求めることができる。なお、他のアライメントマーク62〜64の位置についても同様に取得することができる。
復元されたアライメントマーク61〜64によって各アライメントマークの位置が検出され、その結果に基づきカメラ72の位置ずれ量が評価される。位置ずれ量が予め定められた許容範囲内であれば(ステップS104においてYES)、ステップS105以降の処理が実行される一方、位置ずれ量が許容範囲を超えている場合には(ステップS104においてNO)、例えば表示部87に所定のエラーメッセージを表示することでカメラ異常が発生したことをユーザーに報知し(ステップS121)、処理を終了する。
何らかの原因でカメラ72が大きくずれ、いずれかのアライメントマークが撮像視野から外れてしまうような場合も考えられる。このような場合、当該アライメントマークの位置を検出することができなくなるが、この状態は後の検出にも支障を来すことは明らかであり、この場合にもカメラ異常と見なしてよい。
この基板処理ユニット1Aでは、上記のようにしてカメラ72の位置ずれを検出した上で、小さな位置ずれは画像処理によって補正することを前提として処理が継続される一方、補正によっても検出精度の低下が避けられない大きな位置ずれがある場合には処理が中止される。これにより、ある程度のカメラ72の位置ずれは許容され処理が継続される。基板処理に直接寄与しないカメラ72の位置ずれによって処理全体が停止してしまうことは処理のスループットおよびシステムの稼働率を低下させる原因となるが、このような事態が生じる確率を低くすることができる。一方、大きな位置ずれがある場合には処理を中止することで、基板に対して不適切な処理がなされることが防止される。
求められたカメラ72の位置ずれ量が許容範囲内であった場合、そのときの位置ずれ量を示す情報がメモリ82に記憶される(ステップS105)。この情報は、後刻ノズルの位置検出を行う際の補正情報として用いられる。なお、メモリ82に記憶される情報は、アライメントマーク61〜64ごとの位置情報であってもよく、それらから算出されたカメラ72の位置ずれ量の情報であってもよい。いずれの情報も、画像I2において検出された各アライメントマークの位置情報を反映したものである点には変わりない。
続いて、スピンチャック11による基板Wの保持が適正であるか否かが判定される(ステップS106)。基板Wがスピンベース111に対し傾いた状態や回転中心に対し偏心した状態で載置されていると、スピンチャック11の回転時に基板Wが脱落したり異常振動が発生したりするという問題が起こり得る。これを回避するために、スピンチャック11を回転させる前に基板Wの保持状態が判定される。保持状態の判定については、画像から検出される基板Wの姿勢に基づいてなされる。
スピンチャック11による基板Wの保持状態が不適正であると判定された場合には(ステップS106においてNO)、例えば表示部87に所定のエラーメッセージを表示することでチャック異常が発生したことをユーザーに報知し(ステップS122)、処理を終了する。これにより、不適正な保持状態でスピンチャック11が回転することに起因する基板Wの脱落や異常振動を未然に回避することができる。
保持状態が適正であれば(ステップS106においてYES)、スピンチャック11を基板処理のための所定の回転速度で回転させる(ステップS107)。続いて、アーム駆動部83が作動して複数のノズルのいずれかが基板Wと対向する所定の処理位置に位置決めされる(ステップS108)。以下ではノズル43を用いた処理について説明するが、他のノズル33,53を用いる場合でも動作は同様である。また同時に複数のノズルが処理に用いられてもよい。ノズル43が処理位置に位置決めされると、カメラ72がチャンバ90内を撮像し(ステップS109)、その画像に基づきノズル43の位置が判定される(ステップS110)。
図10はノズルが処理位置に位置決めされた状態で撮像される画像の例である。より詳しくは、カメラ72が適正位置に取り付けられ、かつノズル43が処理位置に正しく位置決めされた理想的な状態でカメラ72により撮像されるチャンバ90内の画像の例である。このときの画像I4では、図5の画像I1と比較すると、アーム42およびその先端に装着されたノズル43の姿勢が異なっているが、その他の点は同じである。ノズル43の処理位置については、事前のティーチング作業によって制御部80に学習させておくことができる。
この状態でノズル43が画像内に占める領域Baの画像パターンが基準マッチングパターンとして、また領域Baの座標情報が基板に対する処理が実行されるときのノズル位置検出に用いるボックス情報として、それぞれ予めメモリ82に記憶されている。基板に対する処理が実行される際には、その都度ステップS109で撮像された画像からノズル43の位置を検出し、ボックス情報と比較することにより、ノズル43の位置が適正か否かが判定される。
図11はノズルを撮像した画像の例を示す図である。より具体的には、図11(a)はステップS109においてカメラ72により撮像される画像の例であり、図を見やすくするために、アーム42、ノズル43およびアライメントマーク61〜64を除く画像中のオブジェクトは省略されている。位置ずれのない理想的な状態では、メモリ82に記憶されたボックス情報により指定される領域Baにノズル43が含まれる。したがって、図9の画像I4と図11の画像I5との間でパターンマッチングを行えば、それぞれの領域Baから切り出された画像パターンの間で高いマッチングスコアが得られるはずである。ノズル43の位置ずれが大きくなればマッチングスコアは小さくなる。このことから、ステップS109において撮像された画像I5からボックス情報により指定される領域Baの画像パターンをマッチング用モデルとして切り出し、メモリ82に記憶された基準マッチングパターンとの間のマッチングスコアを評価することで、ノズル43が正しく処理位置に位置決めされているか否かを判定することができる。
しかしながら、実際に撮像された画像I5に含まれるノズル43の像は、当該ノズル43の位置決めの不備に起因して生じ得る処理空間SP内での実際の位置ずれと、カメラ72の位置ずれに起因する見かけ上のずれとの両方を含んでいる。したがって、単に画像I5から切り出された領域Baの画像パターンを基準マッチングパターンと比較するだけでは、カメラ72の位置ずれに起因するずれを含んだ結果となり、処理空間SP内におけるノズル43の位置の誤判定の原因となる。先に求められメモリ82に記憶されているアライメントマークの位置情報を用いれば、以下のようにしてカメラ72の位置ずれに起因する影響を排除してノズル位置の判定を行うことが可能である。
図12はノズル位置の判定処理を示すフローチャートである。このフローチャートは、図4のステップS110の処理内容をより詳しく説明したものである。この処理ではまず、メモリ82に記憶されたアライメントマークの位置情報に基づき、カメラ72のX方向およびY方向の位置ずれの有無が判断される(ステップS201)。いずれかの方向における位置ずれがある場合には、ノズル位置判定用の画像I5においてボックス情報により特定されるマッチング用モデルの切り出し座標が、各方向の位置ずれ量に応じて補正される(ステップS202)。これにより、画像I5におけるマッチング用モデルの切り出し位置が画像平面内で平行移動され、カメラ72の位置ずれの影響が排除される。位置ずれがない場合にはステップS202はスキップされる。
次に、メモリ82に記憶されたアライメントマークの位置情報に基づき、カメラ72の傾きの有無が判断される(ステップS203)。傾きがある場合には、これをキャンセルするために、画像I5をカメラの傾き分だけ回転させることによりノズル位置判定用画像が補正される(ステップS204)。画像の回転に代えて、マッチング用モデルの切り出し領域を傾かせるようにしても技術的には等価である。これにより、カメラ72の傾きに起因する影響が排除される。傾きがない場合にはステップS204はスキップされる。
次に、メモリ82に記憶されたアライメントマークの位置情報に基づき、スケールの変動の有無が判断される(ステップS205)。変動がある場合には、スケール値に応じてノズル位置判定用画像を拡大または縮小することによりノズル位置判定用画像が補正される(ステップS206)。画像の拡大・縮小に代えて、マッチング用モデルの切り出し範囲を拡大・縮小しても技術的には等価である。スケールの変動がなければステップS206はスキップされる。
このように、アライメントマークの位置情報(またはそれから導かれるカメラ72の位置ずれ情報)に基づき、ノズル判定用画像(画像I5)と当該画像からのマッチング用モデルの切り出し領域との相対位置が補正される。これにより、図11(a)に示すように、座標、回転角度およびスケールが補正された新たな切り出し領域Bcが設定される。この領域Bcは、位置ずれを含んだカメラ72により撮像された画像において、処理空間SPにおいて処理位置に位置決めされたノズル43が占める領域を示している。したがって、領域Bcから切り出されるマッチング用パターンでは、カメラ72の位置ずれの影響が排除されている。
ノズル位置判定用画像のうち、こうして設定された新たな領域Bcからマッチング用パターンが切り出され(ステップS207)、メモリ82に記憶されている基準マッチングパターンとの間でマッチングスコアが算出される(ステップS208)。ノズル43が処理位置に正しく位置決めされていれば、図11(a)に示すように、補正後の切り出し領域Bc内にノズル43の像が現れるので、マッチングスコアは高くなる。
一方、ノズル43が処理位置からずれている場合には、図11(b)に示すように、ノズル43の像が切り出し領域Bcから外れた位置に現れる。このためマッチングスコアが低くなる。このように、ノズル位置判定用画像のうち補正された切り出し領域Bcから切り出されたマッチング用モデルと予め用意された基準マッチングパターンとの間のマッチングスコアの大小により、ノズル43の処理位置からの位置ずれ量を表すことができ、その結果からはカメラ72の位置ずれの影響が排除されている。
好ましくない例として、カメラ72の位置ずれとノズル43の処理位置からの位置ずれとが共に生じており、これらが互いに相殺されることで、画像I5中の領域Baあるいはその近傍にノズル43の像が現れる場合があり得る。このような場合、上記のような切り出し領域の補正を行わずにパターンマッチングを行うと高いマッチングスコアが得られ、結果的にノズル43の位置が適正であると誤判定されることになる。上記した方法により、このような問題を回避することができる。
図4に戻ってフローチャートの説明を続ける。こうして求められたノズル43の処理位置からの位置ずれ量(ここではマッチングスコアの値)が予め定められた許容範囲内にあるか否かが判定される(ステップS111)。許容範囲内であれば(ステップS111においてYES)、ノズル43から所定の処理液が基板Wに供給されて湿式処理が実行される(ステップS112)。ノズル43の位置ずれ量が許容範囲を超えているときには(ステップS111においてNO)、例えば表示部87に所定のエラーメッセージを表示することでノズル異常が発生したことをユーザーに報知し(ステップS123)、処理を終了する。これにより、不適正な位置のノズル43から処理液が供給されて処理結果が不良となるのを未然に回避することができる。また、処理が適正位置に位置決めされたノズル43により実行されることが保証されるので、良好な処理結果を安定して得ることができる。
以上のように、この実施形態では、基板処理ユニット1Aに設けられたチャンバ90内の規定位置に固定されたアライメントマーク61〜64をカメラ72で撮像し、アライメントマーク61〜64がボケ画像として取得された場合でも、あらかじめメモリ82に記憶しておいた点拡がり関数を用いてアライメントマーク61〜64を復元することができる。そのため、画像内に占めるアライメントマーク61〜64の位置の情報を取得することができ、カメラ72の位置ずれの有無を検出することができる。なお、カメラ72と各アライメントマーク61〜64との距離が異なる場合、それぞれのアライメントマーク61〜64ごとに点拡がり関数を算出し、各アライメントマーク61〜64に対応した点拡がり関数を用いて復元することで、より精度よく画像内に占めるアライメントマーク61〜64の位置の情報を取得することができ、カメラ72の位置ずれの有無を検出することができる。
上記実施形態では、所定位置に位置決めされたノズル43を含むノズル位置判定用画像I5をアライメントマークの位置情報に基づき補正した補正画像を用いてノズル43の位置検出が行われる。こうすることで、位置ずれを含むカメラ72で撮像された画像であっても、その位置ずれの影響を排除することができる。
また、上記実施形態では、アライメントマークの位置情報に基づいて設定された切り出し領域Bcにおいてノズル43を検出する。こうすることで、画像全体においてノズル43を探索するよりも、予想されるノズル43の位置近傍のみで検出を行うことにより、処理時間を短縮することが可能である。そして、検出する領域をアライメントマークの位置情報に基づいて設定することで、より短時間で確実にノズル43を検出することができる。
また、アライメントマーク61〜64の位置情報については、カメラ72の位置ずれがない理想的な画像におけるアライメントマークの位置を基準とした相対的な位置を表す情報とすることができる。理想状態における基準値と実測値との対比に基づき、カメラ72の位置ずれ量を求めることができるからである。このような基準値については予め求めてメモリ82に記憶させておくことができる。
また、この実施形態では、実働状態で撮像された画像(図11)におけるノズル43の位置を、カメラ72およびノズル43がそれぞれ適正位置に配置された状態で撮像される理想的な画像(図10)におけるノズル43の位置からの位置ずれ量として求めている。ノズル43の位置がある程度推定可能である場合には、処理空間SPにおけるノズル43の絶対位置を求めるよりも、このように基準位置からの相対位置を求めることで、より効率的に位置検出を行うことができる。
また、上記実施形態には、チャンバ90内を照明する照明部71が設けられており、照明部71からの照明光がアライメントマーク61〜64で反射してカメラ72に入射するように、各アライメントマーク61〜64が配設される。これにより、アライメントマーク61〜64を高光量で撮像して、それらの位置検出精度を向上させることができる。特に、アライメントマークの少なくとも一部が再帰性材料により構成されている場合、撮像方向と略同一の方向からの照明により、鮮明なアライメントマークの像を得ることができる。したがって、照明部71とカメラ72とが一体的に構成されていてもよい。
また、上記実施形態の基板処理ユニット1Aによる処理では、検出されたアライメントマークの位置ずれ量が予め定められた適正範囲を超えている場合には処理が中止される。上記したように、本実施形態の基板処理ユニット1Aはカメラ72のある程度の位置ずれについてはその影響を排除して処理を継続することができるが、位置ずれが大きくなると検出誤差も大きくなり、後の処理に及ぼす影響を完全に除去することができなくなる場合も考えられる。そこで、許容される量を超える位置ずれが生じている場合には処理を中止することで、不適切な処理がなされることを未然に防止することができる。
このように、基板処理には直接寄与しないカメラ72については、ノズル43の位置検出に支障がない限り、ある程度の位置ずれが許容される。一方、基板Wに対し直接処理液を供給するノズル43の位置が適正でなければ、処理不良となる場合がある。そこで、検出されたノズル43の位置ずれが適正範囲を超えている場合には処理を中止することにより、このような処理不良を回避することができる。
以上説明したように、この実施形態においては、ノズル33,43,53が本発明の「可動部」および「処理手段」として機能している。また、アライメントマーク61〜64が本発明の「基準部位」に相当している。また、画像I1、I2、I4、I5、I7等がそれぞれ本発明の「原画像」に相当し、このうち画像I1、I4が本発明の「基準画像」に相当している。
また、カメラ72が本発明の「撮像手段」として機能し、画像処理部86が本発明の「画像処理手段」および「位置検出手段」として機能している。また、照明部71が本発明の「照明手段」として機能している。そして、これらが一体として、本発明の「位置検出装置」および「位置検出手段」として機能している。
また、上記実施形態においては、スピンチャック11が本発明の「保持手段」として機能しており、メモリ82が本発明の「記憶手段」として機能している。そして、これらと、上記した位置検出手段と、チャンバ90と、「処理手段」としてのノズル33,43,53とを備える基板処理ユニット1A等が、本発明の「基板処理装置」に相当している。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
また、上記実施形態では、チャンバ90内に設けたアライメントマーク61〜64を本発明の「基準部位」としているが、チャンバ90内における位置が確定しており、カメラ72による撮像および画像からその位置検出が可能なものであれば、他のものを本発明の「基準部位」として用いることが可能である。例えばチャンバ90内に固定された他の部材やその一部を基準部位としてもよく、また確実に保持されていれば基板Wを基準部位とすることも可能である。
1A,1B,1C,1D 基板処理ユニット(基板処理装置)
11 スピンチャック(保持手段)
33,43,53 ノズル(可動部、処理手段)
61〜64 アライメントマーク(基準部位)
71 照明部(照明手段)
72 カメラ(撮像手段)
82 メモリ(記憶手段)
86 画像処理部(画像処理手段、位置検出手段)
90 チャンバ
I2、I5、I7 画像(原画像)
I1、I4 画像(原画像、基準画像)
11 スピンチャック(保持手段)
33,43,53 ノズル(可動部、処理手段)
61〜64 アライメントマーク(基準部位)
71 照明部(照明手段)
72 カメラ(撮像手段)
82 メモリ(記憶手段)
86 画像処理部(画像処理手段、位置検出手段)
90 チャンバ
I2、I5、I7 画像(原画像)
I1、I4 画像(原画像、基準画像)
Claims (9)
- チャンバ内に設けられて前記チャンバ内での位置が既知である基準部位を、可動部が配置される位置に焦点を合わせた状態で撮像して原画像を取得する撮像手段と、
前記撮像手段から前記基準部位までの距離に基づいて算出された点拡がり関数をあらかじめ記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記点拡がり関数を前記原画像に適用し、前記原画像から前記基準部位を検出する画像処理を実行する画像処理手段と、
検出された前記基準部位の前記原画像内における位置を示す位置情報に基づき、前記処理空間における前記撮像手段の位置を検出する位置検出手段と
を備える位置検出装置。 - 前記基準部位は前記チャンバ内に複数設けられており、
前記記憶手段は、前記撮像手段からそれぞれの前記基準部位までの距離に基づいて算出された、それぞれの前記基準部位に対応する点拡がり関数をあらかじめ記憶しており、
前記画像処理手段は、前記記憶手段に記憶されたそれぞれの前記点拡がり関数を前記原画像に適用し、前記原画像からそれぞれの前記点拡がり関数に対応する前記基準部位を検出する画像処理を実行することを特徴とする請求項1に記載の位置検出装置。 - 前記基準部位の前記位置情報は、前記撮像手段が適正位置に配置された状態での前記基準部位を含む前記原画像に相当する基準画像における前記基準部位の位置に対する相対位置を示す情報である請求項1または2に記載の位置検出装置。
- 前記基準部位としてのアライメントマークが前記チャンバ内に付されている請求項1ないし3のいずれか一項に記載の位置検出装置。
- 内部に前記処理空間を有するチャンバと、
処理対象となる基板を前記チャンバ内で保持する保持手段と、
前記チャンバ内で移動可能に構成され、前記基板に対し所定の処理を行う処理手段と、
前記基準部位の前記原画像内における位置を示す位置情報に基づき、前記チャンバ内における前記撮像手段の位置を検出する、請求項1ないし4のいずれか一項に記載の位置検出装置を有する位置検出手段と
を備える基板処理装置。 - 撮像手段が、チャンバ内に予め設けた基準部位を可動部が配置される位置に焦点を合わせた状態で撮像して原画像を取得する撮像工程と、
前記撮像手段から前記基準部位までの距離に基づいて算出された点拡がり関数をあらかじめ記憶する記憶工程と
前記記憶工程で記憶された前記点拡がり関数を前記原画像に適用し、前記原画像から前記基準部位を検出する画像処理を実行する画像処理工程と、
検出された前記基準部位の前記原画像内における位置を示す位置情報に基づき、前記処理空間における前記撮像手段の位置を検出する位置検出工程と
を備える位置検出方法。 - 前記基準部位は前記チャンバ内に複数設けられており、
前記記憶工程は、前記撮像手段からそれぞれの前記基準部位までの距離に基づいて算出された、それぞれの前記基準部位に対応する点拡がり関数をあらかじめ記憶しており、
前記画像処理工程は、前記記憶工程に記憶されたそれぞれの前記点拡がり関数を前記原画像に適用し、前記原画像からそれぞれの前記点拡がり関数に対応する前記基準部位を検出する画像処理を実行することを特徴とする請求項6に記載の位置検出方法。 - 前記基準部位の前記位置情報は、前記撮像手段が適正位置に配置された状態での前記基準部位を含む前記原画像に相当する基準画像における前記基準部位の位置に対する相対位置を示す情報である請求項6または7に記載の位置検出方法。
- 処理対象となる基板をチャンバ内の処理空間で保持し、前記チャンバ内で移動可能に構成された処理手段を所定位置に位置決めする工程と、
前記チャンバ内における前記撮像手段の位置を検出する請求項6ないし8のいずれか一項に記載の位置検出方法により、前記撮像手段の位置を検証する工程と、
前記撮像手段の設置位置からの位置ずれ量が許容範囲を超えている時、前記処理手段による前記基板に対する所定の処理を中止することを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018058100A JP2019168411A (ja) | 2018-03-26 | 2018-03-26 | 位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018058100A JP2019168411A (ja) | 2018-03-26 | 2018-03-26 | 位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019168411A true JP2019168411A (ja) | 2019-10-03 |
Family
ID=68106667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018058100A Pending JP2019168411A (ja) | 2018-03-26 | 2018-03-26 | 位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019168411A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010183028A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン描画装置およびパターン描画方法 |
JP2016070693A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | 株式会社Screenホールディングス | 位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法 |
JP2017034017A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | 株式会社Screenホールディングス | 吐出検査装置、基板処理装置および吐出検査方法 |
-
2018
- 2018-03-26 JP JP2018058100A patent/JP2019168411A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010183028A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン描画装置およびパターン描画方法 |
JP2016070693A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | 株式会社Screenホールディングス | 位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法 |
JP2017034017A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | 株式会社Screenホールディングス | 吐出検査装置、基板処理装置および吐出検査方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6352133B2 (ja) | 位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法 | |
JP6351992B2 (ja) | 変位検出装置、基板処理装置、変位検出方法および基板処理方法 | |
JP6785092B2 (ja) | 変位検出装置、変位検出方法および基板処理装置 | |
US10402997B2 (en) | Displacement detecting apparatus, displacement detecting method and substrate processing apparatus | |
JP2016122681A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
CN109411379B (zh) | 基板处理装置 | |
CN109560016B (zh) | 基板处理装置 | |
JP2015096830A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2017029883A (ja) | 流下判定方法、流下判定装置および吐出装置 | |
WO2018061338A1 (ja) | 検出方法および検出装置 | |
JP2020061403A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2016143809A (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体 | |
JP2020034344A (ja) | 可動部位置検出方法、基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム | |
JP6362466B2 (ja) | 基板保持検査方法および基板処理装置 | |
JP2019168411A (ja) | 位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法 | |
JP2018160691A (ja) | 基板保持検査方法および基板処理装置 | |
JP7254224B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7274009B2 (ja) | 基板処理装置 | |
WO2020071212A1 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2023117668A (ja) | 基板処理装置及び基板処理システム並びに基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211130 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220524 |