JPH0247846A - ウエハプローバ用トリミング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体製造工程の一つであるウェハ検査におい
て使用されるブローμに装着して、ウェハ上の回路不良
個所を除去するために使用されるブローμ用トリミング
装置に関するものである。

［従来の技術］ 従来、ウェハ上のトリミングは位置決め精度の高いトリ
ミング装置により行なわれている。特殊なトリミング用
途に、一部マニュアルプローバが用いられることがある
が、オートブローμにおいてはステージの位置決め精度
の限界から用いられていなかった。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、現在のオートプローパにおいては、ウェハ上の
各チップのアライメントに撮像管でウェハ上のパターン
を直接検出し、画像処理を行ない、高精度に位置決めを
行なうことは可能となったが、本来のウェハ検査におけ
るプロービングの目的からはそこ迄精度を上げる必要が
ないため、ステージの位置決め精度だけが問題となって
いた。

従ってステージ移動全範囲に亘って高精度位置決め可能
なトリミング装置を別個に必要とし、プロービング工程
とトリミング工程とを別に行なわなければならず経済性
および作業効率の点で問題があった。

［問題点を解決するための手段および作用］本発明にお
いては、通常のブローμに加えてブローμのアライメン
ト系と一体化してトリミング系を配置して、高精度を必
要とする微小位置をアライメント系とトリミング系を一
体として動作させることにより、アライメント系の精度
範囲内においてトリミングを可能とした装置を提供する
ものである。

［実施例］ 第１図は本発明の１実施例の説明図である。

図中、１はウェハチャックでありブローμのｘ、ｙ、ｚ
およびθステージ（図示せず）上に設置されている。２
はウェハチャック１上に固定された修正すべきウェハ、
３はウェハ２を照明するための蛍光灯、４ａ、４ｂはウ
ェハ２上のパターンを撮像素子６に結像するための結像
レンズ、５はハーフミラ−７はレーザ８の光束を拡大す
るためのビームエクスパンダ−９は検出本体であり蛍光
灯３、結像レンズ４ａ、４ｂ、ハーフミラ−５、撮像素
子６、ビームエクスパンダー７、レーザ装置８を固定し
収納する。１０は軸受であり検出本体９をプロービング
１１にたいして移動可能に取り付け、駆動素子（図示せ
ず）により移動する。トリミングが必要なウェハが挿入
されるか、ウェハ検査中のウェハでテスターよりトリミ
ングの指示があった場合、ウェハ２はテスター（図示せ
ず）よりの位置信号によりブローμのステージで概略位
置まで±１０〜２０μｍの精度で移動される。次に、蛍
光灯２より照明されたウェハ２上のパターンは結像レン
ズ４ａ、４ｂにより撮像素子６上に結像する。この時の
光束はハーフミラー５を透過する。

撮像素子６で得られた映像は、テスター内のパターンジ
ェネレータで作成され、指示されたパターン情報と比較
され、合致した位置で検出本体を停止させる。次に、テ
スターから指示されたパターン修正位置に、検出本体９
のレーザ照射位置が等しくなるように、検出本体を移動
させる。次にレーザ装置８よりレーザ光（本実施例では
ＹＡＧレーザ）を発光し、ビームエクスパンダ−７で光
束を広げた後に、結像レンズ４ａによりウェハ上の修正
位置に光束を収束させて、不良個所を焼去する。

第１図の実施例は検出本体として示しているように、ウ
ェハプローバ本体のアライメント装置として使用するこ
とは可能である。

また、第１図ではアライメント系とトリミング系とが同
一光軸上に配置しであるが、ある範囲隔てて配置（オフ
セット配置）してもよい、この時はアライメントパター
ン位置からオフセット分だけトリミング系を移動させて
トリミングを行なうことが必要である。

また、ウェハプローバの位置保持精度が低い、いわゆる
バックラッシュを伴う場合は、ステージをプローバ本体
に対してロックする機構を追加することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、従来のプローバに附属して移動可
能なアライメント系とトリミング系を一体化して配置し
、ウェハプローバでの精度上の問題を解決することによ
り、高い分解能でのトリミングが可能となる。

すなわち、ステージ全般にわたって精度の良い特殊な装
置を別個に設ける必要はなく、従来のウェハプローバに
装備するだけでよく全体のコストは２０％程度ですみ、
経済的である。またウェハ検査と同じ工程でトリミング
が可能となり能率的である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例の説明図である。 １・・・・・・ウェハチャック、２・・・・・・ウェハ
、３・・・・・・蛍光灯、４ａ、４ｂ・・・・・・結像
レンズ、５・・・・・・ハーフミラ−６・・・・・・撮
像素子、７・・・・・・ビームエクスパンダー　８・・
・・・・レーザ装置、９・・・・・・検出本体、１０・
・・・・・軸受、１１・・・・・・プローバ本体。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）ウェハステージをプローバ本体に対し位置決めす
   る位置決め手段を備え、ウェハの位置検出手段とトリミ
   ング手段とを一体化して前記プローバ本体に対し移動可
   能に装着したことを特徴とするウェハプローバ用トリミ
   ング装置。
2. （２）前記ウェハ位置検出手段とトリミング手段との一
   体構造体は前記ウェハステージの位置決め手段の位置決
   め精度以上の高精度でウェハに対し位置合せ可能なこと
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のウェハプロー
   バ用トリミング装置。
3. （３）トリミング指令信号に応じて前記位置決め手段に
   よりウェハステージをプローバ本体に対し概略的に位置
   決めし、次に前記位置検出手段による検出信号に応じて
   前記トリミング手段を含む一体構造体をプローバ本体に
   対して移動させてトリミング位置に精密位置合せし、前
   記トリミング手段を駆動してトリミングを行なうことを
   特徴とする特許請求の範囲第２項記載のウェハプローバ
   用トリミング装置。
4. （４）前記トリミング信号はプロービング用のテスター
   から発信され、該テスターからのトリミング位置信号と
   前記位置検出手段からの検出信号との差に基づいて前記
   トリミング手段の一体構造体の精密移動制御を行なうこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のウェハプロ
   ーバ用トリミング装置。
5. （５）前記位置検出手段は、ウェハの照明手段と、ウェ
   ハのパターン撮像手段と、ウェハからの反射光を該撮像
   手段の位置で結像させるための光学系とからなり、前記
   トリミング手段は、レーザ装置と、該レーザ装置からの
   レーザ光をウェハに導くための光学系とからなることを
   特徴とする特許請求の範囲第４項記載のウェハプローバ
   用トリミング装置。
6. （６）前記位置決め手段とトリミング手段の光軸を一致
   させて配置したことを特徴とする特許請求の範囲第５項
   記載のウェハプローバ用トリミング装置。
7. （７）前記位置決め手段の光軸とトリミング手段の光軸
   とをオフセットさせて配置したことを特徴とする特許請
   求の範囲第５項記載のウェハプローバ用トリミング装置
   。
8. （８）前記ウェハステージをプローバ本体に対しロック
   する手段を備えたことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項から第７項までのいずれか１項記載のウェハプローバ
   用トリミング装置。
9. （９）ウェハプローバにおいて、ウェハ上のパターンア
   ライメント系およびトリミング系を一体として、精密移
   動が可能な移動部上に配置し、テスターよりの指令で概
   略位置決めをウェハプローバで行ない、更にテスターよ
   りの画像信号に等しくなる位置までパターンアライメン
   ト系でサーチし、テスターで与えられたその位置からト
   リミングする位置までの座標情報とアライメント系とト
   リミング系とのオフセット分を除いた変位を精密移動さ
   せ、トリミングを行なうウェハプローバ用トリミング装
   置。