JPS6153724A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPS6153724A
JPS6153724A JP59174062A JP17406284A JPS6153724A JP S6153724 A JPS6153724 A JP S6153724A JP 59174062 A JP59174062 A JP 59174062A JP 17406284 A JP17406284 A JP 17406284A JP S6153724 A JPS6153724 A JP S6153724A
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JP
Japan
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exposure
signal
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stage
exposed
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JP59174062A
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English (en)
Inventor
Kunihiro Nakano
中野 邦博
Takashi Nakayama
孝 中山
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Nikon Corp
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Nippon Kogaku KK
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、縮小投影型、ミラーブロジエクシプ/型、プ
ロキンミテイー型1等の光学fIΣ光装置、又はxg+
を用いた露光装置に関する。
〔発明の背景〕
と ICやVLS’T等の半導体素子製造用の露光装置とし
て、重ね合せ精度の高い縮小投影型露光装置(所謂ステ
ッパー)が生産現場で使われ、著しい功績をおさめてい
る。縮小投影型露光装置は、レチクル(マスク)に描か
れた回路/くターンを投影レンズを介して、半導体ウェ
ー・上に縮小投影するものである。この装置の場合、−
回の露光ショット領域(チップ)はウエノ・に対して小
さいので、ウェハを載置するステージを2次元移動させ
て、ウェノ・全面への露光を行なうものである。そのス
テージはレチクルの回路パターンをウエノ・に眸光して
いる間は完全に停止していなければならない。
ところが実際には、露光中に発生した機械的な外力(振
動等)、又は電気的なノイズ等の影響でステージが微動
してしまい、露光中のチップがしばしば不良になるとい
う問題があった。このような不良チップの検出は、ウェ
ハの現像処理後、顕微鏡FA察、又はウェハからの反射
光観察等の目視検査によって行なわれるのが一般的であ
った、このような目視検査で真に不良なチップを見つけ
出すことは、検査する作業者に熟練を必要とし、一定の
不良基単に対する個人差が大きくなる点から、好ましい
方法とは言えない。しかも、作業者の疲労が増大すると
いう難点も、ある。また、1枚のウェハを露光する毎に
、1枚1枚ウェハを検査することは生産管理上好ましく
ないので、例えばロットの1枚目のウェハのみについて
検査を行ない、不良なしとなれば、ロット内の他のウェ
ハについては無検査にするような処理が行なわれる。と
ころが、露光中にステージが微動して不良チップを作り
出す確率は、どのウェハについても均等であるため、1
枚目のウェハが不良なしであったとしても、他のウェハ
((不良チップがないとは言えない。また、露光RR,
自体に不具合が発生して、不良チップを次々に作シ出し
ても、結局は検査の段階で初めて明らかになるので、半
導体素子生産の歩留りを著しぐ悪くしている場合もある
。いずれにしろ、露光中にステージが微動して回路パタ
ーンの転写像がウェハ上で流れて、不良チップになった
ことを、そのウェハの露光処理中、又は露光処理後直ち
に検出することができなかったという欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は、これらの欠点を解決し、露光中に発生するス
テージの微動、すなわちマスクとサル光基板(ウェハ)
との相対的な9動を検出して、許容値以上のずれを生じ
た露光に対して、早期に警告等を発生する露光装置を得
ることを目的とするう〔発明の概要〕 本発明は、マスク(レチクルR)と被露光基板(ウェハ
W)とを相対移動させて、所定の整合状態に合わせた後
、マスクのパターンを二披露光基板に露光する装置にお
いて、前記パターンの被露光ハ 基板への露光状態と非露光状態とを表わす露光信号(E
s)を出力する手段(シャッター駆動部11)と、露光
信号に応答して露光状態の間、マスクと被露光基板との
相対移動量を測定するための移動量測定手段(光波干渉
測長器9)と、測定された相対移動量が所定値以上か否
かを検出して、所定値以上のときはマスクと被露光基板
とが露光動作中に整合状態から許容値以上ずれたものと
してエラー信号(ER)を出力するエラー検出手段(エ
ラー検出回路12)とr設けることを技術的要点として
いる。
〔実施例〕
第1図は本発明を縮小投影型露光装置(C適用したとき
の実施例を示す概略的な構成図である。ランプ1、楕円
反射鏡2で構成された光源からの照明光は、楕円反射鏡
2の第2焦点位置に収光する。
第2焦点位置には開閉自在なシャッター3が配置され、
光源からの照明光の透過と遮断とを切替える。シャッタ
ー3を透過した照明光はオプチヵルインテグレータ(フ
ライ・アイレンズ群#)4とコンデンサーレンズ5を介
してレチクルRを均一な光強度で照明する。レチクルR
の回路パターンの明暗像は投影レンズ6によって、感光
剤の塗布されたウェハW上に結像される。ウェハWは直
交座標系xyに沿って2次元移動可能なステージ7に載
置され、ステージ7は駆動用のモータ8によって移動す
る。まだステージ7の位置(あるいは移!fJJJりは
、レーザ光を用いた光波干渉測長器(以下、干渉計とす
る)9によって検出される。
この干渉計9はステージ7が例えばX軸に沿って正方向
に移動している間は、単位移動量(例えば0.02μm
)毎に1パルスとなるようなアップパルス信号を出力し
、負方向に移動している間は単位移動量毎に1パルスと
なるようなダウンパルス信号を出力する。なお第1図に
はステージ7の一次元方向の移動に関する干渉計9しか
示していないが、直交する方向(例えばy方向)の位置
検出(又は測長)のために、もう−組の干渉計が設けら
れていることは言うまでもない。
さて、制御装置10は装置全体のシーケンスを統括制御
するととも(C1干渉計9からの位置情報(ア、ブパル
ス信号、ダウンパルス信号)を読み込んで、ステージ7
を所定位置KQ、f決めするよう(てモータ8をフィー
ドバック制御する。また制御装置10はシャ、ター駆動
部11にシャッター開放信号を出力する。この開放信号
を受けたシャ7タ一駆動部]1は予め定められた一定時
間、又はウェハWに適正露光量を与えるのに必要な時間
だけシャッター3を開放した後、閉成させる。このシャ
ッター、駆動部11はシャッタ3が開いている間(厳密
にはシャッターの開放開始時点から閉成完了時点までの
間)、すなわち露光動作中は、論理値「H」になるよう
な露光信号Esを出力する。エラー検出回路12はその
露光信号E8と干渉計9からのアップパルス信号、ダウ
ンパルス信号とに基・づい゛て、露光中にステージ7が
予め定められた許容範囲以上微動したか否かを検出する
。そしてエラー検出回路12はステージ7が許容範囲以
上動いてしまったときは、エラー信号ERを制御装置1
0に出力する。制御装置10はそのエラー信号ER″S
:入力したときは、その露光ショットのウェハW上での
位置に関する情報、例えば何行、何列目のショットかを
ディスプレイ装置13に表示する、又は、エラー信号E
Rは、他の目的、例えばブザー、ランプ等の警告装置、
あるいはインライン制御装置等で使用される。
第2図はエラー検出回路12の具体的な回路接続図でる
る。ゲート回路100は干渉計9からのアップパルス信
号UPLと、露光信号Esとを入力して、露光信号Es
が論理値rHJO間はアップパルス信号UPLを出力す
る。ゲート回路101は干渉計9からのダウンパルス信
号DpL、!:a光信号Esとを入力して、露光信号E
sが論理値r HJの間はダウンパルス信号DPLを出
力する。
アップダウンカウンタ(以下UDCとする)102はア
ップ(LIP)入力端子にアップパルス信号UPLを受
けたときは、そのアップパルス信号UPLのパルスを加
算計数し、ダウン(DOWN)入力端子にダウンパルス
信号DPLを受けたときは、そのダウンパルス信号DP
Lのパルスを減′x       千割数する。またU
DC102’は、:計数値が零よυも小さくなったこと
を表わすボ・フニ(・BORROW)信号BR8を出力
するボロ一端子と、計数値を零にクリア(CLEAR)
するためのクリア信号を入力するクリア端子と、任意の
計数値をプリセットするためのロード(LOAD)信号
を入力するロード端子等を備えている。プリセット設定
スイッチ群(以下、P、R−8Wと呼ぶ)103はUD
C102に任意の計数値(初期値)をセットするだめの
デジタルスイッチである。上限設定スイッチ群(以下、
UL−3Wと呼ぶ)104はUDC,102の加算計数
の上限値をプリセットするためのデジタルスイッチでお
る。そして比較器105はUDC102の計数値とプリ
セットされた上限値とを比較して、計数値と上限値とが
一致したとき、又は計数値が上限値を越したときに一致
信号]IEQsを出力する。インバータ回路106は、
ボロー信号BR8の論理を一致信号EQSの論理と揃え
るように、ボロー信号BR3の論理値を反転させる。オ
ア回路107は、その反転されたボローイム号BR3と
一致信号EQSとを入力して、少なくとも一方の信号が
論理値rHJのときはエラー信号E’=Rをを出力する
。ワン−ショット−マルチバイブレータ108は露光信
号Esを入力して、その信号E8の論理値「H」への立
上シ皓点から所定時間だけパルス状のロード信号LDS
を出力する。塘たインバータ回路109け露光信号Es
の論理値を反転してクリア信号CLSを作シ出す。
UDC102はクリア信号CLSが論理値「L」(すな
わち非露光状態)の間は、たえず計数値を零にクリアす
る。
次に本実施例の動作を第3図のフローチャート図を参照
して説明する。第3図のフローチャート図は制御装置1
0の露光動作時のシーケンスの一例を概略的に表わした
ものである。実際の露光動作に入いる前に1ステージ7
の彼動許容値をPR・5W103とUL−8W104に
よって設定する。この許容値は、例えば露光しようとす
るウェハW上のチップと露光に使用するレチクルRの投
影像とに要求される重ね合せ誤差程度に選ばれる。例え
ば最小線幅が2μmのパターンを重ね合せる場合、その
重ね合せ誤差は±0.2μr±0.4μm程度でちる。
そこで、許容値として±063μmに定めるものとする
と、干渉計9からのアップパルス信号UPL。
ダウンパルス信号DPLのノくルス間隔がステージ7の
0.02μmの単位移動量に相当する場合、PR・5W
103には10進表現で15 (0,310,02)が
セットされる。一方、tJL”5W104にはPR−3
W103 にセットされた値の2倍の値、ここではlO
進表現で30がセットされる。このように、prt−s
wxo3に許容値に応じた値(15)をセットし、UL
−8W104に許i値の2倍に応じた値(30)をセッ
トするのは、ステージ7の露光中における微動が、順方
向と逆方向のどちらに生じるのかがわからないためでお
る。
上記のように許容値のセットが終わると、制御装置10
は第3図のステ、プ200において、ウェハW上の初め
のチップとレチクルRの回路ノくターン投彫像とが重な
り合う(整合する)ように、モータ8等を駆動してステ
ージ7のステ、ピング(歩進)を行なう。ステッピング
が完了してステージ7が所定の整合位置で停止したら、
制御装置10はステップ201でシャ、ター駆動部11
にシャッター開放信号を出力する。このときシャッター
駆動部11からの露光信号Esは論理値rLJからrH
JK立上がり、ウニ・・Wへの露光75;開始されるぐ
さて、このとき、クリア信号CLSは論理値[,4から
rfJに反転するので、U’DC・102のクリア動作
が解除されるとともに、ワン・ショット・マルチバイブ
レータ108からは)<ルス吠のロ、−ド信萼LDSが
出力され、UDC102にはPRψ5W103にセット
された#、(15)がロード(転送)される。またこの
ときゲート回路100゜101はともに開かれて、ア、
7プ/ζルス信号UPL、ダウンパルス信号DPLはU
DC102に入力ETTryな状態になる。UDC10
2にPR−8Wt03の値(15)がロードされた直後
の状態では、ボロー信号BR8は論理値rHJであり、
比!f9器105カーらの一致信号EQSは論理値rL
Jである。このためエラー信号ERの論理値は[Ljで
ある。そして、露光信号Esが論理値「H」の間、UD
C!102は初期値(15)からアップ・くルス信号U
PL。
ダウンパルス信号DPLに応じて加減算を行なう。
例えばシャッター3が開いて譚光状聾だなった直後、ス
テージ7が順方向に0.1 prJl!動した後、逆方
向に0.2μm微動した場合、UDCIo、2の計数値
はまず初期値αつから20まで増加した後、10’;l
で減少する。
さて、露光状態になると制御装置10はステップ202
でエラー信号ERを読み込み、ステップ203でエラー
信号ERが論理値「H」(エラー発生)か否かを判定す
る。上記の例のように、ステージ7が順方向に0.1μ
m微動した後、逆方向((0,2μm微動した場合は許
容範囲(±0.3μm)以内であるため、エラー信号E
Rは論理値rLJのままでちる。そこで制御装置10は
次のステップ204に進み、露光信号Esを読み込み、
さらにステップ205で露光信号Esの論理値がrLJ
か否かを判断する。この時点で露光信号E3が論理値r
LJになっていれば、シャ、ター3が閉成して露光動作
が完了したことになる。ステップ205で露光動作中(
シャッター3の開放期間中)であると判定されると、制
御装置10はステ、プ206を実行する。ステップ20
6は、1回の露光動作中にエラー信号ERが一度でも発
生したか否か、全判定するものである、従って露光動作
中、ステージ7の微動が許容範囲内であれば、再びステ
、プ202のエラー信号ER17′)読み込みから同様
の動作が繰り返される。
さて、ステップ205で露光動作が完了したと判定され
ると、制御装置10はステップ207を実行して、ウェ
ハW上の全チップについて24光全行なったか否かを判
断する。この時点で露光信号Esは論理値「L」になっ
ているので、UDCI(12はクリア状態になっている
。全チップについて露光が完了していないときは、再び
ステップ200のステッピングから同様の動作が繰り返
され、次のチップの露光動作が開始される。
次に、あるチップの露光動作中しこステージ7が許容範
囲以上微動してしまった楊ぜ(ミス・/ヨツト)につい
て説明する。し1]えはステージ7が順方向に0.3μ
m以上徽動微動才1合、UDC102はアップパルス信
号UPLのパルスをし)・クルヌ堤、上に渡って初期値
(15)と加算言I依することになり、この結果、UD
C102の計数値は30以上(てなる。従ってステージ
7が順方向に許容値以上微動したときは、比較器105
からの一致信号EQSは論理値rLJからrHJに反転
し、エラー信号ERも論理値「H」になる。一方、ステ
ージ7が逆方向に許容範囲以上微動したときは、UDC
102の計数値はダウンパルス信号DPLKよって初期
値(15)から零まで減算された後、さらに負の方向に
減算される。その計数値が零から負に切替った時点で、
ボロー信号BR8は論理値rHJからrLJに反転し、
この結果エラー信号ERも論理値「H」になる。このよ
うに躇光動作中にエラー信号ERが論理値「H」になる
と、制御装置10はステ、プ203の判定により、ステ
ップ208でエラー表示を行なう。このエラー表示は本
実施例では第1図中のディスプレイ装置13上に、露光
しているチップの位置(何行目の何列目)として表示さ
れる。この表示は必らずしもこの上うKする必要はなく
、1枚のウェハW上にエラーとなるチップが1つ以上存
在することがわかればよい場合は、単に轡告用のランプ
を点滅させたυ、ブザーを鳴らせるだけでもよい。制御
装置10はステップ208で一度エラー表示を行なった
後は、ステ、プ204、ステ、プ205、ステップ20
6のループを1チツプの露光動作の完了まで繰り返し実
行する。
以上、本実施例においては干渉計9からのアップパルス
信号UPL、ダウンパルス信号DPLの入力に基づいて
、ステージ7の露光動作中の微動を検出したが、ステー
ジ7は2次元移動するので、もう−組のレーザー干渉計
からのアップ又はダウンパルス信号の入力に基づいて、
ステージ7の他の一軸方向の微動も検出することは言う
までもない。その場合は、第2図に示したエラー検出回
路12をもう一組用意し、雨検出回路のオア回路107
からのエラー信号ERの2つを新たなオア回路に入力し
て1つのエラー信号にまとめるとよい。
さらにその場合、ステージ7のX方向の微動許容値とX
方向の微動許容値とを同一に定めるならば、PR・5W
103.UL・SW 104.  ワン・ショット・マ
ルチバイブレータ108及びインバータ回路109は、
2つのエラー検出回路に別個に設ける必要はなく、共用
することができる。またPR−3W103゜UL−8W
104はデジタルスイッチとしたが、それぞれう、子回
路に置き替えて、それらう、子回路に制御装置10から
許容値と上限値を送出してセット(ラッチ)するような
構成にしても同様の効果が得られる。
さらに本実施例ではウェノ・W上の各チップの露光中に
ミス・ショットの有無をただちに警告(表示)するよう
にしたが、一枚のウェノ・の露光が完了したときに、ま
とめて警告を出すようにしてもよい。このようにミス・
ショットしたチップの位置が露光の段階で判明すると、
以後のウェノ・プロセスにおいて多大な効果が得られる
。通常、ウニ・・プロセス(リングラフ(も含む)にお
いては20〜30枚のウェハを1つのロットとして扱っ
ている。そこで半専体素子製造の管理上、ロット内のウ
ェハの情報のみならず、ウェノ・内のチップの不良を露
光処理の段階で知っておけば、ウェノ・プロセスの最終
的な工程でウェノ・上の不良チップを取υ除くことが容
易になシ、生産の歩留シを向上させることができる。こ
のためには、制御装置10にロット管理用のソフトウェ
アを用意し、ロット内の何枚目のウェハについては、何
行目の何列目にミス・ショットがあったかを逐次記憶し
ていくようにする。その記憶したデータは外部記憶製蓋
(磁気ディスク、磁気テープ、磁気カード等)に蓄えて
、生産管理のだめの情報として使うようにする。
以上の実施例においては、ステージ7のB光中における
微動を干渉計を使って検出するようにしたが、露光装置
の構成上、ウェハWのチップとレチクルRのパターン投
影像とを整合させる際、ステージ7を粗位置決めのため
に動かした後、レチクルRを保持するレチクルステージ
を4#密位11決めのために2次元的に動かす方式のも
のにおいては、露光動作中にレチクルRも微動する可能
性がある。その場合はステージ7とレチクルステージと
の露光中における相対的な移動禁を計測するような構成
にし、その相対移動ぢが許容値以内か否かを検出するよ
うにすればよい。ただし、縮小投影型露光装置゛め場合
、投影レンズの縮小倍率M(115,又は1/10等)
とレチクルステージの所定の整合位置からの移動量ΔR
との積が投影像のウェハ面上での移動量ΔR−Mになる
ので、その移動量ΔR,Mとステージ7の所定の整合位
置からの移動量ΔSとの差の絶対値が許容値以内か否か
を検出する必要がある。
尚、第2図に示したエラー検出回路においては、許容値
の上限はUL−8W104でセットして比較器105 
で検出し、下限についてはUDC102のポロー信号B
R8で検出するようにした。しかしながら、UDC10
2の計数値を入力する2つの比較器を設け、各比較器に
夫々上限値MAXと下限値M I Nをセ、トシ、UD
C102の初期値として上限値MAXと下限値MINの
中間的な値、例えば1      丁度半分の値(MA
X+MIN)/2をプリセットするようにすれば、同様
の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上本発明によれば、露光中の露光ミス(エラー)を被
露光基板を現像することなく、速やかに発見することが
でき、半導体素子製造の歩留りを格段に向上させること
ができるという効果が得られる。特に、マスクと被露光
基板とを相対的に高速移動させて位置決めした後、露光
することを繰り返す、所謂ステ′ツブアンドリピート方
式の露光装置においては、ステッピングのたびに装置全
体が振動し、その撮動が小さくならないうちに露光動作
を開始することもあるので、本発明のような露光ミスの
検出は極めて有効である。逆にX線露光装置のように、
感光剤の感度が低い(X、[強度が低い)ため、1シヨ
ツトあたりの露光時間が長くなる場合においても本発明
は極めて41効である。
さらに、この種の露光装置を製造して、1度チェックす
る手段としても有効である。例えば製造された露光装置
をランニングさせて、模擬的な露光動作を繰り返し行な
う。このとき許容値の幅を!ip       +1次
狭くして、エラー信号が多発する時点を求めizば、そ
の許容値がその露光装置の稼動中における重ね合せ精度
の実力とみなすことができるという応用上の利点もある
【図面の簡単な説明】
g1図は本発明の実施例による縮小投影型露光装置の概
略的な構成を示す図、第2図はエラー検出回路の具体的
な回路構成を示、す回路接続図、第3図は本実施例の全
体的な動作を説明するだめのフローチャート図でちる。 〔主要部分の符号の説明〕

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 マスクと被露光基板とを相対移道させて、所定の整合状
    態に合わせた後、マスクのパターンを被露光基板に露光
    する装置において、 前記パターンの被露光基板への露光状態と非露光状態と
    を表わす露光信号を出力する手段と;該露光信号に応答
    して前記露光状態の間、前記マスクと被露光基板との相
    対移動量を測定するための移動量測定手段と; 該測定された相対移動量が所定値以上か否かを検出して
    、所定値以上のときは、前記マスクと被露光基板とが露
    光動作中に前記整合状態から許容値以上ずれたものとし
    て、エラー信号を出力するエラー検出手段; とを備えたことを特徴とする露光装置。
JP59174062A 1984-08-23 1984-08-23 露光装置 Expired - Lifetime JPS6153724A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63169726A (ja) * 1987-01-08 1988-07-13 Nikon Corp 露光装置及びパターン露光方法
JPH09186074A (ja) * 1996-01-04 1997-07-15 Canon Inc 露光装置および方法
JPH09186073A (ja) * 1996-01-04 1997-07-15 Canon Inc 露光装置および方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63169726A (ja) * 1987-01-08 1988-07-13 Nikon Corp 露光装置及びパターン露光方法
JPH09186074A (ja) * 1996-01-04 1997-07-15 Canon Inc 露光装置および方法
JPH09186073A (ja) * 1996-01-04 1997-07-15 Canon Inc 露光装置および方法

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