CN112308919A - 芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片拼接加工技术领域，尤其涉及一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置。该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法包括以下步骤：扫描目标芯片放置在目标装夹部中的目标图像，并从目标图像中，确定目标装夹部的标识信息；根据标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询与标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；根据目标模板图像的目标位置信息与目标图像的实际位置信息，确定目标芯片的位置校正信息；根据位置校正信息，调整目标芯片在目标装夹部中的放置位置。该芯片在夹具中的装夹位置的校正装置能实施该校正方法。该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置，能够提高芯片拼接的精度、速度和成品率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片拼接加工技术领域，尤其涉及一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置。
背景技术
航天用红外成像系统眼球的探测距离极远，同时要求成像系统具有大视场和高分辨率性能，这就要求航天用红外焦平面探测器必须是超大规模或超长线列的探测器组件。由于材料和工艺方面的限制，目前红外焦平面探测器在阵列规模上很难满足航天应用的需求。为此，必须采用精密拼接的方法，将多片红外焦平面探测器芯片组合成一个组件使用。
红外探测器芯片拼接以手工操作为主，在实际拼接过程中由于人员、设备等各种因素的影响，前道工序使芯片固化在工装夹具的实际位置通常并不完全等于预分析和优化计算得到的理想位置，固化位置随机性较大，且由于红外探测器拼接具有不可逆的特点，难以保证芯片拼接的精度和成品率。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，以在一定程度上解决现有技术中通过人手操作芯片拼接，导致随机性大、拼接精度差、拼接速度低以及成品率低的技术问题。
本发明的第二目的在于提供一种芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，以在一定程度上解决现有技术中通过人手操作芯片拼接，导致随机性大、拼接精度差、拼接速度低以及成品率低的技术问题。
为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案；
基于上述第一目的，本发明提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，具体包括以下步骤：
扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；
根据所述标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询出与所述标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；
根据所述目标模板图像的目标位置信息与所述目标图像的实际位置信息，确定所述目标芯片的位置校正信息；
根据所述位置校正信息，调整所述目标芯片在所述目标装夹部中的放置位置。
在上述任一技术方案中，可选地，所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则，所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则，根据以下步骤生成；
所述夹具上设置有多个所述装夹部，为每个所述装夹部分配一个所述预设标识；
为每个所述装夹部分配一个放置于其中的芯片的所述模板图像；
将每个所述装夹部的所述预设标识与放置在其中的所述芯片的所述模板图像相关联。
在上述任一技术方案中，可选地，所述确定所述目标芯片的位置校正信息具体包括以下步骤：
定义实际坐标信息为(X，Y)，目标坐标信息为(X’，Y’)，位置校正信息为(Xoffset，Yoffset，α)；
按照下述公式根据所述实际位置信息和所述目标位置信息计算所述位置校正信息：
Xoffset＝X’-X；
Yoffset＝Y’-Y；
α＝arctan(Yoffset/Xoffset)。
在上述任一技术方案中，可选地，通过摄像传感器获取所述目标芯片放置在夹具中的目标图像。
在上述任一技术方案中，可选地，所述芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，还包括以下步骤：
调整所述摄像传感器的位置，以使所述摄像传感器对应于下一个所述装夹部并将当前的所述装夹部作为所述目标装夹部；
确认所述目标装夹部内是否放置有所述目标芯片；
如果所述目标装夹部内没有放置所述目标芯片，则返回所述调整所述摄像传感器的位置的步骤；
如果所述目标装夹部内放置有所述目标芯片，则返回所述扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像的步骤，直至将所有所述装夹部扫描完毕。
在上述任一技术方案中，可选地，所述芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，还包括以下步骤：
重新获取每个所述芯片在对应的所述装夹部内的实际位置信息；
根据所有所述芯片的实际位置信息，确定所有所述芯片的位置的直线度误差和平行度误差以及引起所述直线度误差和所述平行度误差的问题芯片；
根据所述直线度误差和所述平行度误差，确定所述问题芯片的位置校正信息；
根据所述问题芯片的位置校正信息，调整所述问题芯片的放置位置校正。
基于上述第二目的，本发明提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，包括：
数据存储模块，所述数据存储模块中存储有模板图像、预设标识以及所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则；
摄像传感器，所述摄像传感器能够扫描目标芯片的放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并能够从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；
数据查询模块，所述数据查询模块能够根据所述标识信息，从所述预设标识以及模板图像之间的映射规则中，查询出与所述标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；
数据计算模块，所述数据计算模块能够根据所述模板图像的目标位置信息与所述目标图像的实际位置信息，确定所述目标芯片的位置校正信息；
第一运载机构，所述第一运载机构能够根据所述位置校正信息，调整所述目标芯片在所述装夹部中的放置位置。
在上述任一技术方案中，可选地，所述芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，还包括第二运载机构，所述第二运载机构与所述摄像传感器连接，并能够驱动所述摄像传感器相对于所述夹具移动，以使所述摄像传感器对所有装夹部依次进行对应扫描。
在上述任一技术方案中，可选地，所述数据计算模块还能够根据所有所述芯片的实际位置信息，确定所有芯片的位置的直线度误差和平行度误差以及引起所述直线度误差和所述平行度误差的问题芯片；
所述数据计算模块还能够根据所述直线度误差和所述平行度误差，确定所述问题芯片的位置校正信息；
所述第一运载机构能够根据所述问题芯片的位置校正信息，调整所述问题芯片的放置位置。
在上述任一技术方案中，可选地，所述装夹部为装夹孔，所述第一运载机构包括设置于所述装夹部的驱动件和工作平台，所述驱动件能够驱动所述工作平台相对于所述装夹孔升降、定轴转动、沿X方向移动或沿Y方向移动。
采用上述技术方案，本发明的有益效果：
本发明提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，具体包括以下步骤：扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；根据所述标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询出与所述标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；根据所述目标模板图像的目标位置信息与所述目标图像的实际位置信息，确定所述目标芯片的位置校正信息；根据所述位置校正信息，调整所述目标芯片在所述目标装夹部中的放置位置。通过该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，相较于现有技术中通过手动操作校正芯片在夹具中的装夹位置的方法，一方面通过目标模板图像与实际采集的目标图像进行模板匹配，得到位置校正信息，能够提高位置校正信息的精确度，另一方面根据位置校正信息调整芯片的放置位置，为芯片调整提供精确的指导，有利于提高芯片在夹具上的最终装夹位置的精度，进而有利于提高后续芯片拼接工序中，避免多个芯片的位置误差相互耦合累积和传播，进而提高芯片拼接的速度、精度和良品率。
本发明提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，能够实施上述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，因而能够实现该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法的所有有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法的第一流程示意图；
图2为本发明实施例一提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法的第二流程示意图；
图3为本发明实施例一提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法的第三流程示意图；
图4为本发明实施例一提供的芯片在夹具中的状态示意图；
图5为图4中的目标芯片放置在目标装夹部中的目标图像；
图6为本发明实施例二提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正装置的工作原理框图。
图标：1-数据存储模块；2-摄像传感器；3-数据查询模块；4-数据计算模块；5-第一运载机构；6-第二运载机构；7-夹具；70-装夹部；71-第一标识；8-芯片；80-第二标识。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一
本实施例提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，用于校正芯片在夹具的固定位置，以保证芯片的拼接精度。夹具上设置有与芯片的形状匹配的装夹孔，装夹孔内设置有可移动的校准平台，芯片上标划有第一标识，装夹孔标划有第二标识。
参见图1至图5并结合图6所示，本实施例中的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，具体包括以下步骤：
步骤S100，扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并从目标图像中，确定出目标装夹部的标识信息；
步骤S110，根据标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询出与标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；
步骤S120，根据目标模板图像的目标位置信息与目标图像的实际位置信息，确定目标芯片的位置校正信息；
步骤S130，根据位置校正信息，调整目标芯片在目标装夹部中的放置位置。
本实施例中，如图4所示，由于夹具7上设置有多个装夹部70，每个装夹部70能够夹持一个芯片8，从而通过该夹具7装夹多个芯片8，芯片8的数量不大于装夹部70的数量，当芯片8的数量小于装夹部70的数量，则根据需求从所有装夹部70中选择与芯片8数量相同个数的装夹部70，以一一对应地放置芯片8。通常芯片8在对应的装夹部70中的装夹位置与前道工序预分析和优化计算得到的理想位置之间存在偏差，所以需要对芯片8在装夹部70中的装夹位置进行校正。
每个芯片对应一个模板图像，每个模板图像为该芯片以目标位置放置于其所在的装夹部的图像。将每个装夹部以固定位置设置在夹具中的图像作为预定标识，将目标图像与预定标识进行模板匹配，以从所有预定标识中确定与目标图像的标识信息匹配的预设标识也就是目标预设标识。再从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询出与目标预设标识对应的模板图像也就是目标模板图像。
如图5所示，将目标模板图像与目标图像进行模板匹配，其中，通过实线示出了目标芯片的实际位置信息，通过虚线示出了目标芯片的目标位置信息，根据目标模板图像的目标位置信息和目标图像的实际位置信息，即可确定位置校正信息也就是实际位置信息与目标位置信息之间的偏差。根据位置校正信息，调整目标芯片在目标装夹部中的位置，以使目标芯片的装夹位置与理想位置相一致。
可选地，如图4所示，为了在模板匹配过程中，更加精准高效地识别标识信息、目标位置信息和实际位置信息，在装夹部70上标划第一标识71，并以第一标识71的中心位置坐标作为标识信息，在芯片8上标划第二标识80，并以目标芯片的第二标识80在目标图像中的中心位置坐标为实际位置信息，以目标芯片的第二标识80在模板图像中的中心位置坐标为目标位置信息。进一步地，为了便于确定第一标识71和第二标识80的中心，可以将第一标识71和第二标识80均设置为闪电标。
本实施例的可选方案中，步骤130，具体包括以下步骤：
步骤S131，定义实际坐标信息为(X，Y)，目标坐标信息为(X’，Y’)，位置校正信息为(Xoffset，Yoffset，α)；
步骤S132，按照下述公式根据实际位置信息和目标位置信息计算位置校正信息：
Xoffset＝X’-X(式3-1)；
Yoffset＝Y’-Y(式3-2)；
α＝arctan(Yoffset/Xoffset)(式3-3)。
在本实施例中，目标芯片的实际位置与理想位置之间的偏差包括X方向、Y方向和角度三个维度的偏差，通过式3-1确定目标芯片在X方向的位置偏差，通过式3-2确定目标芯片在Y方向的位置偏差，通过式3-3确定目标芯片的角度偏差，再根据计算得到的位置校正信息顺次调整目标芯片在上述三个维度的偏差，即可完整目标芯片的位置校正。将位置校正信息通过上述三个维度来表出，不仅能够简化数据处理，精准表达位置偏差，而且能够简化目标芯片的调整操作。
本实施例的可选方案中，预设标识与模板图像之间的映射规则，根据以下步骤生成：
夹具上设置有多个装夹部，为每个装夹部分配一个预设标识；
为每个装夹部分配一个放置于其中的芯片的模板图像；
将每个装夹部的预设标识与放置在其中的芯片的模板图像相关联。
在本实施例中，一方面，通过将模板图像与预设标识一一对应地关联，也即通过预设标识为模板图像编码，便于精准快速地查询到目标模板图像；另一方面，对于不同的芯片拼接需求，采用的装夹部的组合也有差异，因而通过建立该映射规则，使该芯片在夹具中的装夹位置的校正方法能够适用于任何形式的装夹部组合，能够满足多种芯片的拼接需求。
本实施例的可选方案中，通过摄像传感器获取目标芯片放置在目标装夹部中的目标图像。可选地，摄像传感器为CCD相机，CCD相机能够将像素坐标转换为位置坐标，以便于通过现有的模板匹配软件和模板匹配方法对目标图像进行识别、处理，以计算位置校正信息位置校正。
参见图2所示，本实施例的可选方案中，芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，具体包括以下步骤：
步骤S200，通过摄像传感器扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并从目标图像中，确定出目标装夹部的标识信息；
步骤S210，根据标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询出与标识信息匹配的预设标识所对应的模板图像；
步骤S220，根据模板图像的目标位置信息与目标图像的实际位置信息，确定目标芯片的位置校正信息；
步骤S230，根据位置校正信息，调整目标芯片在目标装夹部中的放置位置；
步骤S240，调整摄像传感器的位置，以使摄像传感器对应于下一个装夹部并将当前的装夹部作为目标装夹部；
步骤S250，确认目标装夹部内是否放置有目标芯片；
如果目标装夹部内没有放置目标芯片，返回步骤S240；
如果目标装夹部内放置有目标芯片，则返回步骤S200，直至将所有装夹部扫描完毕。
在本实施例中，通过依次对每个装夹部进行扫描，并确认其中有无目标芯片，一方面能够依次完成每个芯片的位置校正，从而确定所有芯片拼接在一起的精度，避免出现各芯片的位置误差相互耦合并持续积累、传播，进而避免成为在后续的拼接工序中需要实时补偿的动态误差；另一方面，当目标装夹部内没有放置目标芯片则直接对下一个装夹部进行扫描，省略通过模板匹配计算位置校正信息的步骤，能够节约时间，提高对所有芯片进行位置校正的总时长，进而提高对芯片在夹具中的装夹位置的校正效率。
参见图3所示，本实施例的可选方案中，芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，具体包括以下步骤：
步骤S300，扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并从目标图像中，确定出目标装夹部的标识信息；
步骤S310，根据标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询出与标识信息匹配的预设标识所对应的模板图像；
步骤S320，根据模板图像的目标位置信息与目标图像的实际位置信息，确定目标芯片的位置校正信息；
步骤S330，根据位置校正信息，调整目标芯片在目标装夹部中的放置位置；
步骤S340，调整摄像传感器的位置，以使摄像传感器对应于下一个装夹部并将当前的装夹部作为目标装夹部；
步骤S350，确认目标装夹部内是否放置有目标芯片；
如果目标装夹部内没有放置目标芯片，返回步骤S340；
如果目标装夹部内放置有目标芯片，则返回步骤S300，直至将所有装夹部扫描完毕；
步骤S360，重新获取每个芯片在对应的装夹部内的实际位置信息；
步骤S370，根据所有芯片的实际位置信息，确定所有芯片的位置的直线度误差和平行度误差以引起直线度误差和平行度误差的问题芯片；
步骤S380，根据直线度误差和平行度误差，确定问题芯片的位置校正信息；
步骤S390，根据问题芯片的位置校正信息，调整问题芯片的放置位置。
在本实施例中，在对所有芯片进行一轮位置校正后，重新扫描每个芯片以重新获取每个芯片的实际位置信息，并计算直线度误差和平行度误差，达到对芯片的第一轮位置校正效果进行检测的目的以及对芯片拼接后的直线度和平行度进行预测的目的，将在拼接过程中对芯片位置的二次调整前置，也就是在芯片装夹过程中即完成验证和二次调整，能够简化二次调整的操作，并提高拼接的效率、精度和良品率。
可选地，为了进一步提高校正效果，可以对所有芯片进行多次直线度误差和平行度误差的验证，并对问题芯片的位置进行多次调整，直至消除直线度误差和平行度误差。
具体地，将所有芯片中X坐标相同的芯片划分成多个第一组，将所有芯片中Y坐标相同的芯片划分为多个第二组。通过最小二乘法计算每个第一组中的芯片的实际位置信息的最佳拟合直线，通过最小二乘法计算每个第二组中的芯片的实际位置信息的最佳拟合直线，如果存在芯片的实际位置信息偏离于最佳拟合直线，则说明该芯片为问题芯片，并根据问题芯片的实际位置坐标与最佳拟合直线之间的偏差，重新调整问题芯片的放置位置。
如果所有第一组的最佳拟合直线均互相平行且所有第二组的最佳拟合直线也均互相平行，则说明平行度满足要求，如果存在不满足平行度要求的最佳拟合直线，则对其所对应的组内的芯片的位置进行重新调整，以使调整后的最佳拟合直线满足平行度要求。
实施例二
实施例二提供了一种芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，该实施例能够实施实施例一中的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，实施例一所公开的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法的技术特征也适用于该实施例，实施例一已公开的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法的技术特征不再重复描述。
结合图1至图5并参见图6所示，本实施例提供的芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，包括数据存储模块1、摄像传感器2、数据查询模块3、数据计算模块4和第一运载机构5。
数据存储模块1中存储有模板图像、预设标识以及预设标识与模板图像之间的映射规则；摄像传感器2能够扫描目标芯片的放置在夹具7的目标装夹部中的目标图像，并能够从目标图像中，确定出目标装夹部的标识信息；数据查询模块3能够根据标识信息，从预设标识以及模板图像之间的映射规则中，查询出与标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；数据计算模块4能够根据目标模板图像的目标位置信息与目标图像的实际位置信息，确定目标芯片的位置校正信息；第一运载机构5能够根据位置校正信息，调整目标芯片在目标装夹部中的放置位置。
在本实施例中，通过数据存储模块1、摄像传感器2、数据查询模块3、数据计算模块4和第一运载机构5相配合，能够起到对夹具7上所有的芯片8进行自动扫描、自动计算位置校正信息以及自动调整位置的作用，从而能够排除调整芯片8带来的随机性，从而显著提高芯片8在夹具7中的装夹位置的校正精度和速度，进而提高后续芯片8拼接工序中的拼接精度和稳定性，提高生产效率。
具体地，摄像传感器2、数据查询模块3、数据存储模块1和第一运载机构5均与数据计算模块4通信连接，以便于数据计算模块4与以上各部件进行信息传输和交互。可选地，摄像传感器2、数据查询模块3和数据存储模块1集成于CCD图像系统，从而便于操作人员通过CCD图像系统的人机交互设备对上述部件的工作状态进行监控。
本实施例的可选方案中，芯片8在夹具7中的装夹位置的校正装置，还包括第二运载机构6，第二运载机构6与摄像传感器2连接，并能够驱动摄像传感器2相对于夹具7移动，以使摄像传感器2对所有装夹部70进行对应扫描。
通过设置第二运载机构6，能够提高摄像传感器2的扫描稳定性，进而提高目标图像的清晰度，进而能够提高数据查询模块3的查询顺畅度和查询结果的准确度，数据计算模块4的计算结果的精确度，以及第一运载机构5调整目标芯片8后达到的校正效果。
可选地，第二运载机构6为大行程导轨工作台。
本实施例的可选方案中，数据计算模块4还能够根据所有芯片8的实际位置信息，确定所有芯片8的位置的直线度误差和平行度误差以及引起直线度误差和平行度误差的问题芯片；数据计算模块4还能够根据直线度误差和平行度误差，确定问题芯片的位置校正信息。
第一运载机构5还能够根据问题芯片的位置校正信息，调整问题芯片的放置位置，直至消除直线度误差和平行度误差。
通过设置数据计算模块4计算得到的直线度误差和平行度误差，便于对芯片8进行第一轮位置校正后的校正效果进行评价和验证，进一步地，通过第一运载机构5对所有芯片8进行第二轮位置校正，不仅能够通过第二轮位置校正排除人为操作的随机性，而且能够使所有芯片8的实际位置坐标满足直线度和平行度要求。
本实施例的可选方案中，装夹部70为装夹孔，第一运载机构5包括设置于装夹部70的驱动件和工作平台，驱动件能够工作平台相对于装夹孔升降、定轴转动、沿X方向移动或沿Y方向移动。
具体地，当第一运载机构5接收到来自数据计算模块4的位置校正信息，工作平台从装夹孔内升起至承托目标芯片，以使目标芯片能够跟随第一运载机构5同步运动。第一运载机构5带动目标芯片8沿X方向移动位置校正信息的Xoffset距离，再带动目标芯片沿Y方向移动位置校正信息的Yoffset距离，最后再带动目标芯片转动位置校正信息的α角度。
本实施例中的芯片在夹具中的装夹位置的校正装置具有实施例一中的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法的优点，实施例一所公开的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法的优点在此不再重复描述。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
Claims (10)
1.一种芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；
根据所述标识信息，从预设标识与模板图像之间的映射规则中，查询出与所述标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；
根据所述目标模板图像的目标位置信息与所述目标图像的实际位置信息，确定所述目标芯片的位置校正信息；
根据所述位置校正信息，调整所述目标芯片在所述目标装夹部中的放置位置。
2.根据权利要求1所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则，根据以下步骤生成；
所述夹具上设置有多个所述装夹部，为每个所述装夹部分配一个所述预设标识；
为每个所述装夹部分配一个放置于其中的芯片的所述模板图像；
将每个所述装夹部的所述预设标识与放置在其中的所述芯片的所述模板图像相关联。
3.根据权利要求1所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，所述确定所述目标芯片的位置校正信息，具体包括以下步骤：
步骤301，定义实际坐标信息为(X，Y)，目标坐标信息为(X’，Y’)，位置校正信息为(Xoffset，Yoffset，α)；
步骤302，按照下述公式根据所述实际位置信息和所述目标位置信息计算所述位置校正信息：
Xoffset＝X’-X；
Yoffset＝Y’-Y；
α＝arctan(Yoffset/Xoffset)。
4.根据权利要求1所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，
通过摄像传感器获取所述目标芯片放置在夹具中的目标图像。
5.根据权利要求4所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，还包括以下步骤：
调整所述摄像传感器的位置，以使所述摄像传感器对应于下一个所述装夹部并将当前的所述装夹部作为所述目标装夹部；
确认所述目标装夹部内是否放置有所述目标芯片；
如果所述目标装夹部内没有放置所述目标芯片，则返回所述调整所述摄像传感器的位置的步骤；
如果所述目标装夹部内放置有所述目标芯片，则返回所述扫描目标芯片放置在夹具的目标装夹部中的目标图像的步骤，直至将所有所述装夹部扫描完毕。
6.根据权利要求5所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正方法，其特征在于，还包括以下步骤：
重新获取每个所述芯片在对应的所述装夹部内的实际位置信息；
根据所有所述芯片的实际位置信息，确定所有所述芯片的位置的直线度误差和平行度误差以及引起所述直线度误差和所述平行度误差的问题芯片；
根据所述直线度误差和所述平行度误差，确定所述问题芯片的位置校正信息；
根据所述问题芯片的位置校正信息，调整所述问题芯片的放置位置。
7.一种芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，其特征在于，包括：
数据存储模块，所述数据存储模块中存储有模板图像、预设标识以及所述预设标识与所述模板图像之间的映射规则；
摄像传感器，所述摄像传感器能够扫描目标芯片的放置在夹具的目标装夹部中的目标图像，并能够从所述目标图像中，确定出所述目标装夹部的标识信息；
数据查询模块，所述数据查询模块能够根据所述标识信息，从所述预设标识以及模板图像之间的映射规则中，查询出与所述标识信息匹配的目标预设标识所对应的目标模板图像；
数据计算模块，所述数据计算模块能够根据所述目标模板图像的目标位置信息与所述目标图像的实际位置信息，确定所述目标芯片的位置校正信息；
第一运载机构，所述第一运载机构能够根据所述位置校正信息，调整所述目标芯片在所述目标装夹部中的放置位置。
8.根据权利要求7所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，其特征在于，还包括第二运载机构，所述第二运载机构与所述摄像传感器连接，并能够驱动所述摄像传感器相对于所述夹具移动，以使所述摄像传感器对所有装夹部依次进行对应扫描。
9.根据权利要求7所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，其特征在于，所述数据计算模块还能够根据所有所述芯片的实际位置信息，确定所有芯片的位置的直线度误差和平行度误差以及引起所述直线度误差和所述平行度误差的问题芯片；
所述数据计算模块还能够根据所述直线度误差和所述平行度误差，确定所述问题芯片的位置校正信息；
所述第一运载机构根据所述问题芯片的位置校正信息，调整所述问题芯片的放置位置。
10.根据权利要求9所述的芯片在夹具中的装夹位置的校正装置，其特征在于，所述装夹部为装夹孔，所述第一运载机构包括设置于所述装夹部的驱动件和工作平台，所述驱动件能够驱动所述工作平台相对于所述装夹孔升降、定轴转动、沿X方向移动或沿Y方向移动。
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