KR100532672B1 - 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구 및 본딩 장치에서의 옵셋측정방법 - Google Patents

본딩 장치에서의 옵셋 측정기구 및 본딩 장치에서의 옵셋측정방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100532672B1
KR100532672B1 KR10-2003-0058667A KR20030058667A KR100532672B1 KR 100532672 B1 KR100532672 B1 KR 100532672B1 KR 20030058667 A KR20030058667 A KR 20030058667A KR 100532672 B1 KR100532672 B1 KR 100532672B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera
offset
measuring
bonding
measurement
Prior art date
Application number
KR10-2003-0058667A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040028495A (ko
Inventor
하라구치마나부
Original Assignee
가부시키가이샤 신가와
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 신가와 filed Critical 가부시키가이샤 신가와
Publication of KR20040028495A publication Critical patent/KR20040028495A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100532672B1 publication Critical patent/KR100532672B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01007—Nitrogen [N]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

옵셋 측정기구 및 옵셋 측정방법에서, 옵셋 측정을 장기적으로 안정하게 행하는 것이다.
위치 검출용 카메라(24)의 물체면은, 가상상의 본딩 작업면(60)의 위에 설치되고, 촬상면(72)내의 촬상소자(70)의 상(78)을 본딩 작업면(60)상에 투영한다. 또, 본딩 툴(28)의 선단은 본딩 작업면(60)에 맞추어진다. 옵셋 측정용 카메라(18)의 물체면은, 본딩 작업면(60)의 위에 설정되어, 본딩 작업면(60) 위의 상을, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)의 촬상소자(80)에 투영한다. 촬상소자(80)는, 투영된 위치 검출용 카메라(24)의 촬상소자의 상 또는 본딩 툴의 선단의 상을 검출하고, 각각 제어 블록의 촬상위치 또는 툴의 위치 측정부에 출력한다.

Description

본딩 장치에서의 옵셋 측정기구 및 본딩 장치에서의 옵셋 측정방법{Offset Measurement Mechanism and Method for Bonding Apparatus}
본 발명은, 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구 및 옵셋 측정방법에 관한 것이며, 특히 본딩 장치에서의 위치 검출용 카메라와 본딩 툴 사이의 옵셋을 측정하는 옵셋 측정기구 및 옵셋 측정방법에 관한 것이다.
예를 들면 반도체 디바이스와 회로기판 사이를 가는 와이어로 접속하는 와이어 본딩 장치에서는, 반도체 디바이스상의 본딩 위치를 위치 검출용의 카메라로 검출하고, 그 위치에 본딩 툴을 이동시켜서 본딩 작업을 행한다. 이 경우, 본딩 툴의 축심을 위치 검출용 카메라의 광축과 일치해서 배치하면, 위치 검출의 시야의 방해가 되므로, 통상은 위치 검출용 카메라와 본딩 툴과는 소정의 거리만 이격하여 배치된다. 이 위치 검출용 카메라의 광축과 본딩 툴의 축심 사이의 소정의 거리는 옵셋이라 불리며, 본딩 작업에서의 위치 결정의 기준이 되는 중요한 양이다. 그러나, 이 옵셋은, 본딩 작업시에서 고온의 본딩 스테이지로부터의 복사열이나 광학계에서의 발열 등, 혹은 본딩을 위한 이동 부분에서의 마모 등의 경시 변화에 의해, 시시각각 변화된다.
그래서, 특허문헌 1에서는, 본딩 장치에 대해 고정된 레퍼런스 부재와, 레퍼런스 부재를 관찰할 수 있는 옵셋 보정용 카메라를 설치해서 정확한 옵셋량을 구하는 방법을 개시하고 있다. 즉, 우선 레퍼런스 부재의 상방에 위치 검출용 카메라의 광축을 이동시켜서 레퍼런스 부재와 위치 검출용 카메라와의 상대 위치를 측정한다. 다음에 소정의 옵셋량에 따라서 본딩 툴을 레퍼런스 부재의 상방으로 이동시켜서 레퍼런스 부재와 본딩 툴과의 상대 위치를 옵셋 보정용 카메라에 의해 측정한다. 그리고 이들의 측정 결과에 기초하여 옵셋량을 보정해서 정확한 옵셋량을 구한다.
또, 특허문헌 2에서는, 옵셋 보정용 카메라를 사용하지 않고, 위치 검출용 카메라로 레퍼런스 부재와 본딩 툴의 상대 위치를 측정할 수 있는 방법을 개시하고 있다. 즉, 옵셋 보정용 카메라 대신에, 예를 들면 레이저 다이오드, 하프 미러, 프리즘 등의 광학부품을 배치한 광학계를 구성하여, 레퍼런스 부재와 본딩 툴의 상광(像光)을 위치 검출용 카메라로 인도하여, 위치 검출용 카메라에 의해 레퍼런스 부재와 본딩 툴의 상대 위치를 측정한다.
(특허문헌 1)
일본 특허 제 2982000호 공보
(특허문헌 2)
일본 특개 2001-203234호 공보
상기 특허문헌 1, 2에 의한 옵셋량의 보정 방법은, 레퍼런스 부재를 설치하고, 그 레퍼런스 부재를 기준으로 하여, 위치 검출용 카메라의 위치 및 본딩 툴의 위치를 각각 측정하고, 그들 측정결과에 기초하여 옵셋량을 구하는 것이다. 따라서, 레퍼런스 부재가 위치 검출용 카메라나 옵셋 보정용 카메라의 외부의 기준위치에 고정해서 설치된다. 그 때문에, 레퍼런스 부재의 더러움이 생긴다. 또, 레퍼런스 부재와 본딩 툴과의 상대 위치를 정확하게 측정하기 위해서는, 본딩 툴의 선단과 레퍼런스 부재의 쌍방의 상을 동시에 명료하게 측정할 필요가 있고, 그 때문에, 본딩 툴을 레퍼런스 부재에 가능한 한 근접시킨다. 이 근접 작업중에 본딩 툴이 레퍼런스 부재에 충돌하여, 레퍼런스 부재를 파손할 우려가 있다.
이와 같이, 종래 기술의 옵셋 측정법에서는, 위치 측정의 기준이 되는 레퍼런스 부재가 외부에 노출해 있기 때문에, 레퍼런스 부재의 오염, 파손 등의 문제가 있어, 옵셋 측정을 장기적으로 안정하게 행하기 어려운 경우가 있다.
또, 외부에 노출하는 레퍼런스 부재의 취급에는 주의를 요하기 때문에, 본딩 장치의 각 구성 요소의 배치에 대하여 그 자유도가 제한되는 경우가 있다.
본 발명의 목적은, 이러한 종래 기술의 과제를 해결하고, 옵셋 측정을 장기적으로 안정하게 행할 수 있는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구 및 옵셋 측정방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관계되는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구는, 본딩 작업면 위의 피본딩부품의 위치를 검출하는 위치 검출용 카메라와, 상기 위치 검출용 카메라와 옵셋을 가지고 배치되는 본딩 툴과, 상기 위치 검출용 카메라와, 상기 본딩 툴을 일체로 하여 상기 본딩 작업면에 평행한 면내에서 이동시키는 이동 수단을 포함하는 본딩 장치에서의 상기 옵셋을 측정하는 옵셋 측정기구로서, 상기 본딩 작업면에 관하여, 상기 위치 검출용 카메라 및 상기 본딩 툴과 반대측에 배치되고, 상기 본딩 작업면측을 향하는 옵셋 측정용 카메라와, 상기 이동 수단에 의해, 상기 위치 검출용 카메라를 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면의 측정에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내에서의 촬상범위의 기준위치를 구하는 촬상위치 측정 수단과, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시켜, 상기 본딩 툴의 툴 위치를 상기 옵셋 측정용 카메라로 측정하는 툴 위치 측정 수단과, 상기 구해진 촬상범위의 기준위치의 측정값과, 상기 툴 위치의 측정값에 기초하여 상기 옵셋을 산출하는 옵셋 산출 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 옵셋 측정용 카메라에 의한 위치 검출용 카메라의 촬상면의 측정에 기초하여, 위치 검출용 카메라의 촬상면내에서의 촬상범위의 기준위치를 구하고, 본딩 툴의 툴 위치를 옵셋 측정용 카메라로 측정하여, 이들 측정값에 기초하여 옵셋을 산출한다. 즉, 옵셋 측정용 카메라는 본딩 장치에 대하여 고정이므로, 그 측정 기준축이나 측정 기준원점을 레퍼런스로서 사용할 수 있다. 예를 들면, 옵셋 측정용 카메라의 측정면, 예를 들면 촬상면의 기준점에 대해 위치 검출용 카메라의 촬상범위의 기준위치를 측정하고, 본딩 툴의 툴 위치를 측정하면, 이들 측정 결과에 기초하여 옵셋을 구할 수 있다. 따라서, 오염이나 파손의 우려가 있는 외부노출형의 레퍼런스 부재를 사용하지 않고 옵셋을 산출할 수 있어, 옵셋 측정을 장기적으로 안정하게 행할 수 있다.
또, 상기 위치 검출용 카메라는, 상기 촬상면의 서로 직교하는 촬상 기준축의 방향과 관련지어지는 서로 직교하는 소자 배치축의 방향으로 2차원 배치된 복수의 촬상소자를 가지고, 상기 촬상범위의 기준위치는, 상기 복수의 촬상소자의 2차원배치의 기준위치인 것이 바람직하다.
상기 구성에 의해, 촬상위치의 기준위치를 구하는데에 2차원 배치된 복수의 촬상소자를 사용한다. 2차원 배치된 복수의 촬상소자는, 그 형상, 윤곽 등에 규칙성이 있으므로, 위치의 특정을 용이하게 행할 수 있다.
또, 본 발명에 관계되는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구는, 본딩 작업면 위의 피본딩부품의 위치를 검출하는 위치 검출용 카메라와, 상기 위치 검출용 카메라와 옵셋을 가지고 배치되는 본딩 툴과, 상기 위치 검출용 카메라와 상기 본딩 툴을 일체로 하여 상기 본딩 작업면에 평행한 면내에서 이동시키는 이동 수단을 포함하는 본딩 장치에서의 상기 옵셋을 측정하는 옵셋 측정기구이며, 상기 위치 검출용 카메라의 내부에 설치된 부재로서, 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내에서의 촬상범위의 기준위치에 관련지어진 위치에서 또한 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내와 다른 부재 설치위치에 설치되고, 상기 위치 검출용 카메라의 광학계에 의해, 상기 부재 설치위치에 놓인 부재의 상이 상기 본딩 작업면을 향해서 투영되는 측정용 기준부재와, 상기 본딩 작업면에 관하여, 상기 위치 검출용 카메라 및 상기 본딩 툴과 반대측에 배치되어, 상기 본딩 작업면측을 향하는 옵셋 측정용 카메라와, 상기 이동 수단에 의해, 상기 위치 검출용 카메라를 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 측정용 기준부재의 위치의 측정에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 상기 촬상범위의 기준위치를 구하는 촬상범위 측정 수단과, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시켜, 상기 본딩 툴의 툴 위치를 상기 옵셋 측정용 카메라로 측정하는 툴 위치 측정 수단과, 상기 구해진 촬상범위의 기준위치와, 상기 툴 위치의 측정값에 기초하여 상기 옵셋을 산출하는 옵셋 산출 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 위치 검출용 카메라의 내부의 부재 설치위치에 측정용 기준부재를 설치한다. 그리고, 위치 검출용 카메라의 광학계에 의해, 부재 설치위치에 놓인 부재의 상을 본딩 작업면을 향해서 투영하고, 옵셋 측정용 카메라에 의해 그 투영상으로부터 측정용 기준부재의 위치를 측정하고, 위치 검출용 카메라의 촬상범위의 기준위치를 구한다. 또, 본딩 툴의 툴 위치를 옵셋 측정용 카메라로 측정하고, 이들 측정값에 기초하여 옵셋을 산출한다.
즉, 옵셋 측정용 카메라는 본딩 장치에 대해 고정이므로, 그 측정 기준축이나 측정 기준원점을 레퍼런스로서 사용하고, 예를 들면 촬상면의 기준점에 대해 측정용 기준부재의 위치를 측정하고, 본딩 툴의 툴 위치를 측정하면, 이들 측정 결과에 기초하여 옵셋을 구할 수 있다. 따라서, 오염이나 파손의 우려가 있는 외부 노출형의 레퍼런스 부재를 사용하지 않고 옵셋을 산출할 수 있어, 옵셋 측정을 장기적으로 안정하게 행할 수 있다.
또, 상기 위치 검출용 카메라의 물체면과, 상기 옵셋 측정용 카메라의 물체면이 대략 일치하는 것이 바람직하다. 여기에서 물체면이란, 광학계에서의 물체면으로, 그 광학계를 설계할 때에 관찰하는 물체가 배치되는 것을 전제로 한 면을 가리키고, 물체면 위에 피관찰물체를 배치하면, 가장 정밀도 좋게 관찰할 수 있다. 상기 구성에 의해, 위치 검출용 카메라의 촬상면이 그 물체면 위에 정밀도 좋게 투영되어, 그 투영상은 옵셋 측정용 카메라의 물체면에 있으므로, 정밀도 좋게 옵셋 측정용 카메라의 촬상면에 투영된다. 따라서, 외부에 노출된 특별한 레퍼런스 부재를 사용하지 않고, 위치 검출용 카메라의 촬상범위의 기준위치에 대해 측정이 용이하게 된다.
또, 상기 옵셋 측정용 카메라는, 물체측 텔레센트릭 광학계를 가지고 있는 것이 바람직하다. 상기 구성에 의해, 위치 검출용 카메라의 물체면의 위치나, 본딩 툴의 위치가 변동해도, 안정된 위치 측정이 가능하게 된다.
또, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을, 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 그 측정범위중에서, 상기 본딩 툴을 더 이동시켜, 그 이동에 대응하는 옵셋 측정용 카메라의 촬상면상에서의 상기 본딩 툴의 상의 이동량을 측정하고, 상기 본딩 툴의 이동량과 상기 본딩 툴의 상의 이동량에 기초하여 상기 옵셋 측정용 카메라의 배율을 산출하는 옵셋 측정용 카메라 배율 산출 수단을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의해, 옵셋 측정용 카메라의 공칭 배율이 아니고, 현실의 본딩 툴의 이동량 측정에 기초하여 실측 배율을 구할 수 있고, 옵셋 산출의 정밀도를 향상할 수 있다.
또, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을, 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 복수의 촬상소자의 미리 알고 있는 치수의 측정에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 배율을 산출하는 위치 검출용 배율 산출 수단을 구비하는 것이 바람직하다.
또, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을, 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 측정용 기준부재의 미리 알고 있는 치수의 측정에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 배율을 산출하는 위치 검출용 카메라 배율 산출 수단을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의해, 위치 검출용 카메라의 공칭 배율이 아니고, 촬상소자의 실치수 또는 측정용 기준부재의 실치수 측정에 기초하여 실측 배율을 구할 수 있고, 옵셋 산출의 정밀도를 향상할 수 있다.
또, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을, 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 그 측정범위중에서, 상기 본딩 툴을 더 이동시켜, 그 이동에 대응하는 옵셋 측정용 카메라의 촬상면 위에서의 상기 본딩 툴의 상의 이동 방위를, 옵셋 측정용 카메라의 촬상면에서 서로 직교하는 측정 기준축에 대해 측정하고, 상기 이동 수단의 서로 직교하는 이동 기준축에 대한 상기 본딩 툴의 이동 방위와, 상기 본딩 툴의 상의 이동 방위에 기초하여, 상기 이동 수단의 이동 기준축과 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정 기준축 사이의 상대적 경사를 산출하는 옵셋 측정용 카메라 경사 산출 수단을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의해, 현실의 본딩 환경에서, 실제로 생기고 있는 본딩 툴의 이동 방위 측정에 기초하여, 이동 수단의 이동 기준축과 옵셋 측정용 카메라의 측정 기준축 사이의 상대적 경사를 구할 수 있어, 옵셋 산출의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또, 상기 이동 수단에 의해, 상기 위치 검출용 카메라를, 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한, 상기 옵셋 측정용 카메라의 촬상면에서 서로 직교하는 측정 기준축에 대한 상기 소자 배치축의 경사의 측정에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 촬상 기준축과 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정 기준축 사이의 상대적 경사를 산출하는 위치 검출용 카메라 경사 산출 수단을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의해, 현실의 본딩 환경에서, 실제로 생기고 있는 촬상소자의 소자 배치축에 대한 경사의 측정에 기초하여, 위치 검출용 카메라의 촬상 기준축과 옵셋 측정용 카메라의 측정 기준축 사이의 상대적 경사를 구할 수 있어, 옵셋 산출의 정밀도를 향상할 수 있다. 이 경우, 실측되는 촬상소자의 소자 배치축에 대한 경사에는, 촬상소자의 소자 배치축 자체가 옵셋 측정용 카메라의 측정 기준축에 대해 경사져 있는 성분과, 위치 검출용 카메라의 촬상 기준축 자체가 촬상면과 물체면까지의 광로에서 뒤틀리는 성분을 포함하고, 말하자면 위치 검출용 카메라에 대한 종합적인 촬상 기준축의 경사를 도시하고 있다.
또, 본 발명에 관계되는 본딩 장치에서의 옵셋 측정방법은, 본딩 작업면 위의 피본딩부품의 위치를 검출하는 위치 검출용 카메라와, 상기 위치 검출용 카메라와 옵셋을 가지고 배치되는 본딩 툴과, 상기 위치 검출용 카메라와 상기 본딩 툴을 일체로 하여 상기 본딩 작업면에 평행한 면내에서 이동시키는 이동 수단과, 상기 본딩 작업면에 관하여, 상기 위치 검출용 카메라 및 상기 본딩 툴과 반대측에 배치되어, 상기 본딩 작업면측을 향하는 옵셋 측정용 카메라를 포함하는 본딩 장치에서의 상기 옵셋을 측정하는 옵셋 측정방법으로서, 상기 이동 수단에 의해, 상기 위치 검출용 카메라를 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면의 관찰에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내에서의 촬상범위의 기준위치를 측정하는 촬상위치 측정 공정과, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시켜, 상기 본딩 툴의 툴 위치를 상기 옵셋 측정용 카메라로 측정하는 툴 위치 측정 공정과, 상기 촬상범위의 기준위치의 측정값과, 상기 툴 위치의 측정값에 기초하여 상기 옵셋을 산출하는 옵셋 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관계되는 본딩 장치에서의 옵셋 측정방법은, 본딩 작업면 위의 피본딩부품의 위치를 검출하는 위치 검출용 카메라와, 상기 위치 검출용 카메라와 옵셋을 가지고 배치되는 본딩 툴과, 상기 위치 검출용 카메라와 상기 본딩 툴을 일체로 하여 상기 본딩 작업면에 평행한 면내에서 이동시키는 이동 수단과, 상기 위치 검출용 카메라의 내부에 설치된 부재로서, 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내에서의 촬상범위의 기준위치에 관련지어진 위치에서 또한 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내와 다른 부재 설치위치에 설치되고, 상기 위치 검출용 카메라의 광학계에 의해, 상기 부재 설치위치에 놓여진 부재의 상이 상기 본딩 작업면을 향해서 투영되는 측정용 기준부재와, 상기 본딩 작업면에 관하여, 상기 위치 검출용 카메라 및 상기 본딩 툴과 반대측에 배치되고, 상기 본딩 작업면측을 향하는 옵셋 측정용 카메라를 포함하는 본딩 장치에서의 상기 옵셋을 측정하는 옵셋 측정방법으로서, 상기 이동 수단에 의해, 상기 위치 검출용 카메라를 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 측정용 기준부재의 위치의 관찰에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 상기 촬상범위의 기준위치를 측정하는 촬상범위 측정 공정과, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시켜, 상기 본딩 툴의 툴 위치를 상기 옵셋 측정용 카메라로 측정하는 툴 위치 측정 공정과, 상기 촬상범위의 기준위치의 측정값과, 상기 툴 위치의 측정값에 기초하여 상기 옵셋을 산출하는 옵셋 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
(발명의 실시형태)
이하, 도면을 사용하여 본 발명에 관계되는 실시형태에 대해 상세히 설명한다. 도 1은, 옵셋 조정 기구를 구비한 본딩 장치(10)의 블록도이다. 또한, 이하의 설명에서는, 본딩 장치로서 와이어본딩 장치에 대해 설명하는데, 와이어를 사용하지 않는 본딩 장치, 예를 들면 범프를 구비한 반도체 디바이스와 리드 프레임사이에서 와이어레스 본딩할 경우, 혹은 반도체 디바이스와 다른 부품, 예를 들면 다른 반도체 디바이스 등과의 사이에서 정확한 위치 결정하에서 다이 본딩할 경우 등에도 적용할 수 있다.
도 1에서, 본딩 장치(10)는, 본딩 헤드(12)와 본딩 헤드를 수평면내에서 이동시키는 이동기구(14), 리드 프레임 등을 반송하는 반송 기구(16), 후술하는 옵셋을 측정하기 위한 옵셋 측정용 카메라(18), 및 각 구성 요소를 전체로서 제어하는 제어 블록(20)을 구비한다.
본딩 헤드(12)에는, 카메라 홀더(22)를 통하여 위치 검출용 카메라(24)가 부착되고, 또, 본딩 암(26)을 통하여 본딩 툴(28)이 부착된다. 위치 검출용 카메라(24)는, 본딩 대상의 본딩 개소의 위치를 검출하는 카메라로, 그 물체면은 본딩 대상의 표면에 설정된다. 본딩 툴(28)은, 가는 와이어를 삽입 통과시켜 유지하는 통 형상의 캐필러리이며, 본딩 암(26)에 의해 상하 방향으로 이동 가능하다. 본딩 툴(28)에는, 도시되어 있지 않은 초음파 트랜스듀서로부터 본딩 에너지가 공급된다.
위치 검출용 카메라(24)와 본딩 툴(28)은, 서로 옵셋을 가지고 배치되고, 그 옵셋을 유지하면서, 본딩 헤드(12)와 일체로서 이동기구(14)에 의해 수평면내에서 이동 가능하다.
반송 기구(16)는, 예를 들면 LSI칩이 다이 본딩된 리드 프레임 등의 피본딩부품(30)을 캐리어에 탑재하고, 본딩 툴(28)의 하방의 본딩 작업 영역으로 반송하는 기구이다.
제어 블록(20)은, 각 구성 요소의 동작 제어를 행하는 기능을 가지고, 일반적인 컴퓨터로 구성할 수 있다. 피본딩부품(30)에 대해 와이어본딩을 행하는 제어 이외에, 위치 검출용 카메라(24)와 본딩 툴(28) 사이의 옵셋을 산출하고, 보정을 행하는 기능을 갖는다.
제어 블록(20)은, 옵셋 산출을 위해, 위치 검출용 카메라(24)의 촬상면의 기준위치를 구하는 촬상위치 측정부(42), 본딩 툴의 위치를 구하는 툴 위치 측정부(44), 옵셋을 산출하여 보정하는 옵셋 산출부(46), 옵셋 측정용 카메라(18)의 배율을 산출하는 제 1 배율 산출부(48), 위치 검출용 카메라(24)의 배율을 산출하는 제 2 배율 산출부(49), 이동기구(14)의 이동 기준축과 옵셋 측정용 카메라(18)의 측정 기준축 사이의 경사를 구하는 제 1 경사 산출부(50), 위치 검출용 카메라(24)의 촬상 기준축과 옵셋 측정용 카메라(18)의 측정 기준축 사이의 경사를 요구하는 제 2 경사 산출부(52), 및 이동기구(14)의 이동을 제어하는 이동기구 제어부(54)를 구비한다.
도 2는, 본딩 장치(10)의 부분 사시도로, 옵셋 측정에서의 모양을 개념적으로 도시하는 도면이다. 도면에서, 반송 기구를 생략하고, 피본딩부품의 표면에 대응하는 본딩 작업면(60)을 2점 쇄선으로 도시했다. 또한, 반송 장치는, 옵셋 측정에서 퇴피시켜도 좋고, 또는, 위치 검출용 카메라(24)를 반송 장치와 간섭되지 않는 위치에 배치하고, 옵셋 측정에서도 반송 장치를 퇴피하지 않는 것으로 할 수도 있다. 위치 검출용 카메라(24)의 물체면은 이 본딩 작업면(60) 위에 맞도록 설정되고, 또, 본딩 툴(28)이 본딩 작업을 행할 때는 그 선단이 역시 본딩 작업면(60) 위까지 강하하도록 설정된다. 도면에서 도시하는 바와 같이, 위치 검출용 카메라(24)와 본딩 툴(28)과는 옵셋(62)을 가지고 본딩 작업면(60)에 관해 동일 측에 배치되어, 옵셋 측정용 카메라(18)는, 본딩 작업면(60)에 관해 그 반대측에 배치된다.
위치 검출용 카메라(24)는, 본딩 작업면을 향하는 촬상 카메라이다. 위치 검출용 카메라(24)는, 원통 형상의 거울통의 내부에, 2차원 배치된 복수의 촬상소자(70)가 설치된 촬상면(72)과, 촬상면(72)을 상(像)면으로 하고, 본딩 작업면(60)을 물체면으로 하는 광학렌즈(74)를 구비한다. 여기서 물체면이란, 광학계에 있어서의 물체면인 것으로, 그 광학계를 설계할 때에 관찰하는 물체가 배치되는 것을 전제로 한 면을 가리킨다. 즉, 물체면 위에 점광원을 배치하면, 그 광원으로부터 발생된 광은 촬상면에 그 광학계의 설계 사양을 만족하는 크기의 점상(点像)으로 되어서 집광하므로, 물체면 위에 피관찰물체를 배치하면, 가장 정밀도 좋게 관찰할 수 있다. 광학렌즈(74)는, 단일의 렌즈로도 좋지만, 복수의 렌즈 및 필터 등의 광학부품을 조합한 광학계로 구성할 수도 있다. 광학렌즈(74)는, 촬상면(72) 위의 복수의 촬상소자(70)의 상(78)을, 광로(76)에 의해 본딩 작업면(60)에 형성하는 기능을 갖는다.
옵셋 측정용 카메라(18)는, 위치 검출용 카메라(24)와는 별도로 설치되고, 본딩 작업면(60)을 향하는 카메라이며, 그 물체면은, 본딩 작업면(60) 위에 설정된다. 옵셋 측정용 카메라(18)는, 원통 형상의 경통의 내부에, 2차원 배치된 복수의 촬상소자(80)가 설치된 촬상면(82)과, 촬상면(82)을 상면으로 하여, 본딩 작업면(60)을 물체면으로 하는 광학렌즈(84)를 구비한다. 광학렌즈(84)는, 단일의 렌즈로도 좋지만, 복수의 렌즈 및 필터 등의 광학부품을 조합한 광학계로 구성할 수 있다. 광학렌즈(84)는, 본딩 작업면(60)의 위에 형성되어 있는 상을, 광로(86)에 의해, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)에 투영하는 기능을 갖는다. 촬상소자(80)는, 투영된 상을 검출하여, 제어 블록(20)의 촬상위치 측정부(42)에 출력하는 기능을 갖는다. 도면의 예에서는, 본딩 작업면(60)의 위에 형성되어 있는, 위치 검출용 카메라(24)의 복수의 촬상소자(70)의 상(78)이, 광로(86)에 의해, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)에 투영되어, 촬상소자(80)에 의해 검출된다.
도 3은, 옵셋 측정용 카메라(18)에 의해 위치 검출용 카메라(24)의 촬상소자를 검출하는 모양을 광학경로에 의해 설명하는 도면이다. 우선, 이동기구에 의해 본딩 헤드를 이동시키고, 위치 검출용 카메라(24)를 옵셋 측정용 카메라(18)의 시야, 즉 측정범위로 이동한다. 그 상태에서, 도면에 도시하는 바와 같이, 위치 검출용 카메라(24)의 광학렌즈(74)에 의한 광학경로는, 상면을 촬상면(72)에, 물체면을 본딩 작업면(60)에 가지도록 설정되므로, 촬상면(72) 위의 촬상소자(70)는, 광학렌즈(74)에 의해 광로(76)을 통과하여, 본딩 작업면(60) 위에 상을 맺는다. 또, 옵셋 측정용 카메라(18)의 광학렌즈(84)에 의한 광학경로는, 상면을 촬상면(82)에, 물체면을 본딩 작업면에 가지도록 설정되므로, 본딩 작업면(60) 위의 상은, 광학렌즈(84)에 의한 광로(86)을 통과하여, 촬상소자(80)의 위에 투영된다. 이렇게 하여, 2개의 카메라의 물체면을 일치시킴으로써, 위치 검출용 카메라(24)의 촬상소자의 상(70)을, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상소자(80)로 검출할 수 있다.
도 4는, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)내에서의 촬상소자(80)에서, 위치 검출용 카메라(24)의 촬상소자의 상(70)이 투영되는 모양을 도시하는 도면이다.
도 5는, 옵셋 측정용 카메라(18)에 의해 본딩 툴(28)의 선단을 검출하는 모양을 광학경로에 의해 설명하는 도면이다. 우선, 이동기구에 의해 본딩 헤드를 이동시키고, 본딩 툴(28)을 옵셋 측정용 카메라(18)의 시야, 즉 측정범위로 이동하고, 본딩 암을 하강시켜서, 본딩 툴(28)의 선단이 본딩 작업면(60) 위에 오도록 한다. 상기한 바와 같이, 옵셋 측정용 카메라(18)의 광학렌즈(84)에 의한 광학경로는, 상면을 촬상면(82)에, 물체면을 본딩 작업면에 갖도록 설정된다. 따라서, 본딩 작업면(60) 위에 있는 본딩 툴(28)의 선단은, 광학렌즈(84)에 의한 광로(86)를 통과하여, 촬상소자(80)의 위에 상을 형성한다. 이렇게 하여, 본딩 툴(28)의 선단을 옵셋 측정용 카메라(18)의 물체면에 맞춤으로써, 본딩 툴의 선단의 상(28)을, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상소자(80)로 검출할 수 있다.
도 6은, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)내에서의 촬상소자(80)에서, 본딩 툴(28)의 선단이 투영되는 모양을 도시하는 도면이다.
또한, 상기의 설명에서, 광학렌즈(74)의 물체면과 광학렌즈(84)의 물체면이 일치하는 것으로 했는데, 이러한 광학렌즈(74), 광학렌즈(84) 대신에, 물체측 텔레센트릭 광학계를 사용할 수 있다. 물체측 텔레센트릭 렌즈 또는 물체측 텔레센트릭 광학계란, 결상하는 주광선이 렌즈의 후측 초점을 통과하게 한 광학계로, 결상면으로의 대향 방향의 위치 어긋남에 대한 허용 범위가 넓고, 특히 평행광인 투과광으로 조사한 경우에 물체 위치가 변동해도 상의 크기, 즉 광축으로부터의 거리가 변화되지 않는 것으로 알려져 있다. 이 물체측 텔레센트릭 광학계를 사용함으로써, 위치 검출용 카메라(24) 및 옵셋 측정용 카메라(18)의 상대 위치가 본딩 작업면(60)에 대해 변동해도, 검출해야 할 상((70), (28))의 크기를 거의 변화시키지 않고, 옵셋 측정용 카메라(18)에 의해 상을 검출할 수 있다.
다음에, 상기 구성에서, 옵셋 측정용 카메라(18)를 사용하여 위치 검출용 카메라(24)와 본딩 툴(28) 사이의 옵셋을 측정하는 방법을, 도 7의 플로차트와, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상소자(80) 위에서의 상의 모양을 도시하는 도 8을 사용하여 설명한다.
우선, 위치 검출용 카메라(24)를, 옵셋 측정용 카메라(18)의 측정범위로 이동한다(S10). 이동은, 제어 블록(20)의 이동기구제어부(54)에 의해 이동기구(14)를 제어해서 행한다. 이 상태에서, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)의 촬상소자(80)에서, 위치 검출용 카메라(24)의 촬상면(72)내의 촬상소자의 상(70)이 도 8에 도시하는 바와 같이 투영된다. 투영된 상은, 촬상소자(80)에 의해 검출되어서, 그 데이터가 제어 블록(20)의 촬상위치 측정부(42)에 입력된다.
다음에, 촬상위치 측정부(42)에서 위치 검출용 카메라(24)의 촬상범위의 기준위치가 측정된다(S12). 위치 검출용 카메라(24)의 촬상범위는, 2차원 배치된 촬상소자(70)의 배치된 위치이므로, 예를 들면, 2차원 배치된 촬상소자(70)의 중심위치를 촬상범위의 기준위치로 할 수 있다. 기준위치를 구하는데는, 촬상소자(70)의 인식하기 쉬운 다른 위치, 예를 들면 좌하의 코너의 점의 위치 등을 측정하고, 미리 알려져 있는 2차원으로 배치된 촬상소자 전체의 치수 및 위치 검출용 카메라(24)의 배율에 기초하여, 촬상소자의 중심위치를 산출하는 등의 대응붙임 계산에 의해 행할 수 있다.
도 8에서, 이동기구(14)의 이동 기준축을 Xo, Yo 로 하고, 옵셋 측정용 카메라(18)의 측정 기준축을 XM, YM으로 하고, 투영된 위치 검출용 카메라(24)의 촬상면의 촬상 기준축을 Xc, Yc로 하여 도시했다. 위치 검출용 카메라(24)의 촬상면내에서의 촬상소자의 배치 기준축(XD, YD)는, 촬상 기준축을 Xc, Yc와 일치하고 있는 것으로 한다. 여기에서, 옵셋 측정용 카메라(18)의 측정 기준축의 원점을 OM으로 하고, 투영된 위치 검출용 카메라(24)의 촬상소자의 상(70)에 대한 배치 기준축의 원점을 Oc로하면, (Oc-0M)에 의해, 측정 기준축(XM, YM )에 대한 위치 검출용 카메라(24)의 기준위치가 측정된다. 측정된 위치 검출용 카메라(24)의 기준위치는, 제어 블록(20)의 옵셋 산출부(46)에 입력된다.
다음에, 본딩 툴(28)을, 옵셋 측정용 카메라(18)의 측정범위로 이동한다(S14). 이동기구 제어부(54)에 의해 이동기구(14)를 제어하고, 이동기구(14)의 이동 기준축(Yo) 방향을 따라, 공칭의 옵셋 Lo만큼 이동한다. 여기에서 공칭의 옵셋 Lo란, 위치 검출용 카메라(24)를 기준으로 한 본딩 툴(18)과 위치 검출용 카메라 사이에 설치된 공칭의 거리이다. 이 상태에서, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)의 촬상소자(80)에 있어서, 본딩 툴의 선단의 상(28)이 도 8에 도시하는 바와 같이 투영된다. 투영된 상은, 촬상소자(80)에 의해 검출되어서, 그 데이터가 제어 블록(20)의 툴 위치 측정부(44)에 입력된다.
다음에, 툴 위치 측정부(44)에서, 본딩 툴(28)의 툴 위치가 측정된다(S16). 도 8에서, 투영된 본딩 툴의 선단의 상(28)의 중심점을 OB로 하면, (OB-OM) 에 의해, 측정 기준축(XM, YM)에 대한 툴 위치가 측정된다. 측정된 툴 위치는, 제어 블록(20)의 옵셋 산출부(46)에 입력된다.
상기의 S10, S12의 공정과, S14, S16의 공정은, 순서를 역으로 해도 된다. 어떻든, 위치 검출용 카메라(24)에서의 촬상범위의 기준위치의 측정 결과와, 툴 위치의 측정 결과가 옵셋 산출부(46)에 입력되고, 이들에 기초하여, 실제의 옵셋(L)이 산출된다(S18). 실제의 옵셋(L)은, 측정 기준축(XM, YM)에 대한 위치 검출용 카메라(24)의 기준위치(OC-OM)와, 툴 위치(OB-OM)와, 공칭의 옵셋(L o)(이동 거리)을, 이동 기준축(Xo, Yo)을 기준으로 한 값으로 변환하는 것으로 산출할 수 있다.
예를 들면, 이제 이동 기준축(Xo, Yo)과 배치 기준축(XD, YD), 측정 기준축(XM, YM)과가 전부 일치하고 있다고 하고, 위치 검출용 카메라(24)의 배율이 1배, 옵셋 측정용 카메라(18)의 배율도 1배라는 가장 간단할 경우에 대해서 설명한다. 이 경우에서 모든 좌표계가 일치하고 있으므로, (OC-OM), (OB-OM ), Lo를 벡터라고 하면, 벡터로 표시되는 옵셋(L)은, Lo + (OB-OM)로 주어진다. 이제부터, 옵셋 보정(S20)은, L-Lo = (OB-OM)로 주어진다.
실제로는, (OC-OM)에 대해서는, 측정 기준축(XM, YM)에 대한 촬상 기준축(Xc, Yc)의 경사, 촬상 기준축(Xc, Yc)에 대한 배치 기준축(XD, Y D)의 경사, 위치 검출용 카메라(24)의 배율, 옵셋 측정용 카메라(18)의 배율의 보정이 필요하고, (OB-OM)에 대해서는, 이동 기준축(Xo, Yo)에 대한 측정 기준축(XM, YM)의 경사, 옵셋 측정용 카메라(18)의 배율의 보정이 필요하다. 이들 각 기준축간의 경사의 산출, 배율의 산출에 대해서는 후술한다.
도 9는, 다른 실시형태에서의 옵셋 측정용 카메라(18)에 의해 위치 검출용 카메라(25)의 촬상범위의 기준위치를 검출하는 모양을 광학경로에 의해 설명하는 도면이다. 도면에서, 위치 검출용 카메라(25)는, 측정용 기준부재(90)와 하프 미러(92)를 내장하고 있다. 측정용 기준부재(90)는, 위치 검출용 카메라(25)의 촬상면(72)내에서의 촬상범위의 기준위치, 예를 들면 촬상소자(70)의 중심위치에 관련지어진 위치에서, 또한 위치 검출용 카메라(25)의 촬상면(72)내와 상이한 부재 설치위치에 설치된다. 예를 들면, 촬상소자(70)로부터 하프 미러(92)까지의 광로 길이가, 측정용 기준부재(90)로부터 하프 미러(92)까지의 광로 길이와 동일해지는 위치에 부재 설치위치가 설정된다. 그리고, 하프 미러(92)에 의해, 부재 설치위치에 놓인 측정용 기준부재(90)의 상이, 광로(94)를 통과하여, 본딩 작업면(60)을 향해서 투영된다.
상기한 바와 같이, 옵셋 측정용 카메라(18)의 광학렌즈(84)에 의한 광학경로는, 상면을 촬상면(82)에, 물체면을 본딩 작업면에 갖도록 설정되므로, 본딩 작업면(60)에 투영된 측정용 기준부재의 상은, 광학렌즈(84)에 의한 광로(96)를 통과하여, 촬상소자(80)의 위에 투영된다.
도 10은, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)내에서의 촬상소자(80)에 있어서, 측정용 기준부재의 상(90)이 투영되는 모양을 도시하는 도면이다. 투영된 측정용 기준부재의 상(90)은, 제어 블록(20)의 촬상위치 측정부(42)에 입력되어, 측정용 기준부재(90)와, 촬상소자의 중심 위치와의 대응관계에 기초하여, 위치 검출용 카메라(24)의 촬상범위의 기준위치로 환산된다.
이렇게 하여, 예를 들면, 위치 검출용 카메라의 촬상면내의 상이 부정형 등이며, 도 3, 도 4에서 설명한 방법에서는 위치 검출용 카메라의 촬상범위의 기준위치가 정확하게 측정하기 어려울 경우라도, 측정용 기준부재의 상을 검출함으로써, 위치 검출용 카메라의 촬상범위의 기준위치를 정확하게 측정할 수 있다.
옵셋 측정용 카메라(18)의 실제의 배율은, 아래와 같이 하여 측정된다. 우선, 본딩 툴(28)을, 옵셋 측정용 카메라(18)의 측정범위로 이동한다. 이 공정은 도 7에서의 S14와 동일한 수순으로 행할 수 있다. 이 상태에서, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)의 촬상소자(80)에서, 본딩 툴의 선단의 상(28)이 도 8에 도시하는 바와 같이 투영된다. 그래서, 이동기구(14)에 의해 본딩 툴(28)을 소정 거리 더 이동시킨다. 이 소정 거리를 do로 한다. 그 이동에 대응하는 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상소자(80) 위에서의 본딩 툴의 상(28)의 이동량(d1)을 측정한다. 이들 값은, 제어 블록(20)의 제 1 배율 산출부(48)에 입력된다. 제 1 배율 산출부(48)에서는, n1 = d1/do 를 산출하고, 이것을 옵셋 측정용 카메라(18)의 배율로 하고, 옵셋 산출부(46) 등의 계산을 위해 제공한다.
위치 검출용 카메라(24)의 실제의 배율은, 이하와 같이 하여 측정된다. 우선, 위치 검출용 카메라(24)를, 옵셋 측정용 카메라(18)의 측정범위로 이동한다. 이 공정은 도 7에서의 S10과 동일한 수순으로 행할 수 있다. 이 상태에서, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)의 촬상소자(80)에서, 위치 검출용 카메라(24)의 촬상면(72)내의 촬상소자의 상(70)이 도 8에 도시하는 바와 같이 투영된다. 촬상소자의 상(70)의 치수, 예를 들면 세로의 치수(c1)를 옵셋 측정용 카메라(18)에 의해 측정한다. 2차원 배치된 촬상소자(70)의 세로의 실치수(co)는 미리 알고 있고, 또, 옵셋 측정용 카메라(18)의 배율(n1)도 상기와 같이 산출되어 있다. 이들 값은, 제어 블록(20)의 제 2 배율 산출부(49)에 입력된다. 제 2 배율 산출부(49)에서는, n2=(co*n1)/c1을 산출하고, 이것을 위치 검출용 카메라(24)의 배율로 하여, 옵셋 산출부(46) 등의 계산을 위해 제공한다.
또, 도 9에서 설명한 측정용 기준부재(90)를 사용하여, 위치 검출용 카메라(24)의 실제의 배율을 측정할 수도 있다. 이 경우는, 우선, 위치 검출용 카메라(24)를, 옵셋 측정용 카메라(18)의 측정범위로 이동한다. 이 공정은 도 7에서의 S10과 동일한 수순으로 행할 수 있다. 이 상태에서, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)의 촬상소자(80)에 있어서, 위치 검출용 카메라(24)에 내장되는 측정용 기준부재의 상(90)이 도 10에 도시하는 바와 같이 투영된다. 측정용 기준부재의 상(90)의 치수, 예를 들면 그 직경의 치수(b1)를 옵셋 측정용 카메라(18)에 의해 측정한다. 측정용 기준부재(90)의 직경의 실치수(bo)는 미리 알고 있고, 또, 옵셋 측정용 카메라(18)의 배율(n1)도 상기한 바와 같이 산출되어 있다. 이들 값은, 제어 블록(20)의 제 2 배율 산출부(49)에 입력된다. 제 2 배율 산출부(49)에서는, n2=(bo*n1)/b1을 산출하고, 이것을 위치 검출용 카메라(24)의 배율로 하여 옵셋 산출부(46) 등의 계산을 위해 제공한다.
도 11은, 이동 기준축(Xo, Yo)과 측정 기준축(XM, YM) 사이의 경사를 도시하는 도면이다. 우선, 본딩 툴(28)을, 옵셋 측정용 카메라(18)의 측정범위로 이동한다. 이 상태에서, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)의 촬상소자(80)에 있어서, 본딩 툴의 선단의 상(28)이 도 11에 도시하는 바와 같이 투영된다. 이 순서는, 도 7의 S14의 공정, 또는, 상기의 배율을 구하는 처음 부분의 공정과 동일하다. 다음에, 이동 기준축의 한 쪽 방향, 예를 들면 Xo 방향으로 본딩 툴(28)을 이동한다. 그 때의 본딩 툴의 선단의 상(28)의 이동 방향을 도면에서 파선으로 나타냈다.
이 이동 방향의 방위를 측정 기준축(XM, YM)에 대해 측정하고, 제어 블록(20)의 제 1 경사 산출부(50)에 입력한다. 제 1 경사 산출부(50)에서는, 이동 방위를 산출하고, 이동 기준축(Xo, Yo)과 측정 기준축(XM, YM) 사이의 경사를 θ1로 하여, 옵셋 산출부(46) 등의 계산을 위해 제공한다.
도 12는, 측정 기준축(XM, YM)과 배치 기준축(XD, YD) 사이의 경사를 구하는 모양을 도시하는 도면이다. 실제로는 측정 기준축(XM, YM)에 대한 촬상 기준축(X c, Yc)의 경사, 촬상 기준축(Xc, Yc)에 대한 배치 기준축(XD, Y D)의 경사가 있지만, 후자는, 미리 알려져 있으므로, 측정 기준축(XM, YM)과 배치 기준축(XD, Y D) 사이의 경사를 구하는 것으로 옵셋 산출의 계산에는 충분하다. 우선, 위치 검출용 카메라(24)를, 옵셋 측정용 카메라(18)의 측정범위로 이동한다. 이 공정은 도 7에서의 S10과 동일한 수순으로 행할 수 있다. 이 상태에서, 옵셋 측정용 카메라(18)의 촬상면(82)의 촬상소자(80)에 있어서, 위치 검출용 카메라(24)의 촬상면(72)내의 촬상소자의 상(70)이 도 12에 도시하는 바와 같이 투영된다.
여기에서, 촬상소자의 배치 기준축의 경사를, 측정 기준축(XM, YM)과에 대해 측정하고, 제어 블록(20)의 제 2 경사 산출부(52)에 입력한다. 제 2 경사 산출부(52)에서는, 경사각을 산출하고, 측정 기준축(XM, YM)과 배치 기준축(XD , YD)과의 사이의 경사를 θ2로 하여, 옵셋 산출부(46) 등의 계산을 위해 제공한다.
본 발명에 관계되는 옵셋 측정기구 및 옵셋 측정방법에 의하면, 옵셋 측정을 장기적으로 안정하게 행할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관계되는 실시형태의 옵셋 조정 기구를 구비한 본딩 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명에 관계되는 실시형태의 옵셋 조정 기구를 구비한 본딩 장치의 부분사시도로, 옵셋 측정의 모양을 개념적으로 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명에 관계되는 실시형태에서, 옵셋 측정용 카메라에 의해 위치 검출용 카메라의 촬상소자를 검출하는 모양을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명에 관계되는 실시형태에 있어서, 옵셋 측정용 카메라의 촬상소자 위에 위치 검출용 카메라의 촬상소자의 상이 투영되는 모양을 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 관계되는 실시형태에서, 옵셋 측정용 카메라에 의해 본딩 툴의 선단을 검출하는 모양을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명에 관계되는 실시형태에서, 옵셋 측정용 카메라의 촬상소자 위에 본딩 툴의 선단이 투영되는 모양을 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명에 관계되는 실시형태에서의 옵셋 측정의 플로차트이다.
도 8은 본 발명에 관계되는 실시형태의 옵셋 측정에서, 옵셋 측정용 카메라의 촬상소자 위에서의 상의 모양을 도시하는 도면이다.
도 9는 다른 실시형태에서의 옵셋 측정용 카메라에 의해 위치 검출용 카메라의 촬상범위의 기준위치를 검출하는 모양을 설명하는 도면이다.
도 10은 다른 실시형태에서, 옵셋 측정용 카메라 촬상소자 위에 측정용 기준부재의 상이 투영되는 모양을 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명에 관계되는 실시형태에서, 이동 기준축과 측정 기준축 사이의 경사를 구하는 모양을 도시하는 도면이다.
도 12는 본 발명에 관계되는 실시형태에서, 측정 기준축과 배치 기준축 사이의 경사를 구하는 모양을 도시하는 도면이다.
(부호의 설명)
10: 본딩 장치 12: 본딩 헤드
14: 이동기구 18: 옵셋 측정용 카메라
20: 제어 블록 24: 위치 검출용 카메라
28: 본딩 툴 30: 피본딩부품
42: 촬상위치 측정부 44: 툴 위치 측정부
46: 옵셋 산출부 48: 제 1 배율 산출부
49: 제 2 배율 산출부 50: 제 1 경사 산출부
52: 제 2 경사 산출부 54: 이동기구 제어부
60: 본딩 작업면 62: 옵셋
70, 80: 촬상소자 72, 82: 촬상면
74, 84: 광학렌즈 90: 측정용 기준부재
92: 하프 미러

Claims (12)

  1. 본딩 작업면 위의 피본딩부품의 위치를 검출하는 위치 검출용 카메라와, 상기 위치 검출용 카메라와 옵셋을 가지고 배치되는 본딩 툴과, 상기 위치 검출용 카메라와 상기 본딩 툴을 일체로 하여 상기 본딩 작업면에 평행한 면내에서 이동시키는 이동 수단을 포함하는 본딩 장치에서의 상기 옵셋을 측정하는 옵셋 측정기구로서,
    상기 본딩 작업면에 관하여, 상기 위치 검출용 카메라 및 상기 본딩 툴과 반대측에 배치되고, 상기 본딩 작업면측을 향하는 옵셋 측정용 카메라와,
    상기 이동 수단에 의해, 상기 위치 검출용 카메라를 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면의 측정에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내에서의 촬상범위의 기준위치를 구하는 촬상위치 측정 수단과,
    상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시켜, 상기 본딩 툴의 툴 위치를 상기 옵셋 측정용 카메라로 측정하는 툴 위치 측정 수단과,
    상기 구해진 촬상범위의 기준위치의 측정값과, 상기 툴 위치의 측정값에 기초하여 상기 옵셋을 산출하는 옵셋 산출 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 위치 검출용 카메라는, 상기 촬상면의 서로 직교하는 촬상 기준축의 방향과 관련지어지는 서로 직교하는 소자 배치축의 방향에 2차원 배치된 복수의 촬상소자를 가지고, 상기 촬상범위의 기준위치는, 상기 복수 촬상소자의 2차원 배치의 기준위치인 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구.
  3. 본딩 작업면 위의 피본딩부품의 위치를 검출하는 위치 검출용 카메라와, 상기 위치 검출용 카메라와 옵셋을 가지고 배치되는 본딩 툴과, 상기 위치 검출용 카메라와 상기 본딩 툴을 일체로 하여 상기 본딩 작업면에 평행한 면내에서 이동시키는 이동 수단을 포함하는 본딩 장치에서의 상기 옵셋을 측정하는 옵셋 측정기구로서,
    상기 위치 검출용 카메라의 내부에 설치된 부재로서, 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내에서의 촬상범위의 기준위치에 관련지어진 위치에서 또한 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내와 다른 부재 설치위치에 설치되어, 상기 위치 검출용 카메라의 광학계에 의해, 상기 부재 설치위치에 놓여진 부재의 상이 상기 본딩 작업면을 향해서 투영되는 측정용 기준부재와,
    상기 본딩 작업면에 관하여, 상기 위치 검출용 카메라 및 상기 본딩 툴과 반대측에 배치되어, 상기 본딩 작업면측을 향하는 옵셋 측정용 카메라와,
    상기 이동 수단에 의해, 상기 위치 검출용 카메라를 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 측정용 기준부재의 위치의 측정에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 상기 촬상범위의 기준위치를 구하는 촬상범위 측정 수단과,
    상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시켜, 상기 본딩 툴의 툴 위치를 상기 옵셋 측정용 카메라로 측정하는 툴 위치 측정 수단과,
    상기 구해진 촬상범위의 기준위치와, 상기 툴 위치의 측정값에 기초하여 상기 옵셋을 산출하는 옵셋 산출 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 위치 검출용 카메라의 물체면과, 상기 옵셋 측정용 카메라의 물체면이 대략 일치하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 옵셋 측정용 카메라는, 물체측 텔레센트릭 광학계를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을, 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 그 측정범위중에서, 상기 본딩 툴을 더 이동시켜, 그 이동에 대응하는 옵셋 측정용 카메라의 촬상면 위에서의 상기 본딩 툴의 상의 이동량을 측정하고, 상기 본딩 툴의 이동량과 상기 본딩 툴의 상의 이동량에 기초하여 상기 옵셋 측정용 카메라의 배율을 산출하는 옵셋 측정용 카메라 배율 산출 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구.
  7. 제 2 항에 있어서, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을, 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 복수의 촬상소자의 미리 알고 있는 치수의 측정에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 배율을 산출하는 위치 검출용 카메라 배율 산출 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구.
  8. 제 3 항에 있어서, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을, 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 측정용 기준부재의 미리 알고 있는 치수의 측정에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 배율을 산출하는 위치 검출용 카메라 배율 산출 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을, 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 그 측정범위중에서, 상기 본딩 툴을 더 이동시켜, 그 이동에 대응하는 옵셋 측정용 카메라의 촬상면 위에서의 상기 본딩 툴의 상의 이동 방향을, 옵셋 측정용 카메라의 촬상면에서 서로 직교하는 측정 기준축에 대해 측정하고, 상기 이동 수단의 서로 직교하는 이동 기준축에 대한 상기 본딩 툴의 이동 방향과, 상기 본딩 툴의 상의 이동 방위에 기초하여, 상기 이동 수단의 이동 기준축과 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정 기준축 사이의 상대적 경사를 산출하는 옵셋 측정용 카메라 경사 산출 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구.
  10. 제 2 항에 있어서, 상기 이동 수단에 의해, 상기 위치 검출용 카메라를, 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한, 상기 옵셋 측정용 카메라의 촬상면에서 서로 직교하는 측정 기준축에 대한 상기 소자 배치축의 경사의 측정에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 촬상 기준축과 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정 기준축 사이의 상대적 경사를 산출하는 위치 검출용 카메라 경사 산출 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구.
  11. 본딩 작업면 위의 피본딩부품의 위치를 검출하는 위치 검출용 카메라와, 상기 위치 검출용 카메라와 옵셋을 가지고 배치되는 본딩 툴과, 상기 위치 검출용 카메라와 상기 본딩 툴을 일체로 하여 상기 본딩 작업면에 평행한 면내에서 이동시키는 이동 수단과, 상기 본딩 작업면에 관하여, 상기 위치 검출용 카메라 및 상기 본딩 툴과 반대측에 배치되어, 상기 본딩 작업면측을 향하는 옵셋 측정용 카메라를 포함하는 본딩 장치에서의 상기 옵셋을 측정하는 옵셋 측정방법으로서,
    상기 이동 수단에 의해, 상기 위치 검출용 카메라를 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면의 관찰에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내에서의 촬상범위의 기준위치를 측정하는 촬상위치 측정 공정과,
    상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시켜, 상기 본딩 툴의 툴 위치를 상기 옵셋 측정용 카메라로 측정하는 툴 위치 측정 공정과,
    상기 촬상범위의 기준위치의 측정값과, 상기 툴 위치의 측정값에 기초하여 상기 옵셋을 산출하는 옵셋 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정방법.
  12. 본딩 작업면 위의 피본딩부품의 위치를 검출하는 위치 검출용 카메라와, 상기 위치 검출용 카메라와 옵셋을 가지고 배치되는 본딩 툴과, 상기 위치 검출용 카메라와 상기 본딩 툴을 일체로 하여 상기 본딩 작업면에 평행한 면내에서 이동시키는 이동 수단과, 상기 위치 검출용 카메라의 내부에 설치된 부재로서, 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내에서의 촬상범위의 기준위치에 관련지어진 위치에서 또한 상기 위치 검출용 카메라의 촬상면내와 다른 부재 설치위치에 설치되어, 상기 위치 검출용 카메라의 광학계에 의해, 상기 부재 설치위치에 놓여진 부재의 상이 상기 본딩 작업면을 향해서 투영되는 측정용 기준부재와, 상기 본딩 작업면에 관하여, 상기 위치 검출용 카메라 및 상기 본딩 툴과 반대측에 배치되어, 상기 본딩 작업면측을 향하는 옵셋 측정용 카메라를 포함하는 본딩 장치에서의 상기 옵셋을 측정하는 옵셋 측정방법으로서,
    상기 이동 수단에 의해, 상기 위치 검출용 카메라를 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시키고, 상기 옵셋 측정용 카메라에 의한 상기 측정용 기준부재의 위치의 관찰에 기초하여, 상기 위치 검출용 카메라의 상기 촬상범위의 기준위치를 측정하는 촬상범위 측정 공정과,
    상기 이동 수단에 의해, 상기 본딩 툴을 상기 옵셋 측정용 카메라의 측정범위로 이동시켜, 상기 본딩 툴의 툴 위치를 상기 옵셋 측정용 카메라로 측정하는 툴 위치 측정 공정과,
    상기 촬상범위의 기준위치의 측정값과, 상기 툴 위치의 측정값에 기초하여 상기 옵셋을 산출하는 옵셋 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치에서의 옵셋 측정방법.
KR10-2003-0058667A 2002-09-30 2003-08-25 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구 및 본딩 장치에서의 옵셋측정방법 KR100532672B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2002-00286214 2002-09-30
JP2002286214A JP4105926B2 (ja) 2002-09-30 2002-09-30 ボンディング装置におけるオフセット測定機構及びボンディング装置におけるオフセット測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040028495A KR20040028495A (ko) 2004-04-03
KR100532672B1 true KR100532672B1 (ko) 2005-12-01

Family

ID=32025363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0058667A KR100532672B1 (ko) 2002-09-30 2003-08-25 본딩 장치에서의 옵셋 측정기구 및 본딩 장치에서의 옵셋측정방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6915827B2 (ko)
JP (1) JP4105926B2 (ko)
KR (1) KR100532672B1 (ko)
TW (1) TWI278047B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170129936A (ko) * 2015-03-31 2017-11-27 가부시키가이샤 신가와 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10338809B4 (de) 2003-08-21 2008-05-21 Hesse & Knipps Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Justage von Bondkopfelementen
US20070260420A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-08 Data I/O Corporation Automated calibration system
US7810698B2 (en) * 2008-11-20 2010-10-12 Asm Assembly Automation Ltd. Vision system for positioning a bonding tool
KR101132842B1 (ko) 2009-10-22 2012-04-02 세크론 주식회사 다이본딩장치의 오프셋입력방법
JP5725796B2 (ja) * 2010-10-27 2015-05-27 株式会社牧野フライス製作所 工具の測定方法及び測定装置、並びに工作機械
TWI545663B (zh) 2014-05-07 2016-08-11 新川股份有限公司 接合裝置以及接合方法
US9847313B2 (en) * 2015-04-24 2017-12-19 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and horizontal scrub motions in thermocompression bonding
US11540399B1 (en) * 2020-04-09 2022-12-27 Hrl Laboratories, Llc System and method for bonding a cable to a substrate using a die bonder
TWI826789B (zh) * 2020-06-05 2023-12-21 日商新川股份有限公司 打線接合裝置
CN113567433A (zh) * 2021-06-09 2021-10-29 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 粘接接头的检测方法及装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2982000B1 (ja) 1998-07-03 1999-11-22 株式会社新川 ボンディング方法及びその装置
JP3416091B2 (ja) 2000-01-21 2003-06-16 株式会社新川 ボンディング装置およびボンディング方法
JP3967518B2 (ja) * 2000-03-06 2007-08-29 株式会社新川 オフセット測定方法、ツール位置検出方法およびボンディング装置
WO2002039055A1 (en) * 2000-10-25 2002-05-16 Electro Scientific Industries, Inc. Integrated alignment and calibration of optical system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170129936A (ko) * 2015-03-31 2017-11-27 가부시키가이샤 신가와 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법
KR101962888B1 (ko) 2015-03-31 2019-03-27 가부시키가이샤 신가와 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004127995A (ja) 2004-04-22
US20040060663A1 (en) 2004-04-01
TWI278047B (en) 2007-04-01
TW200408022A (en) 2004-05-16
KR20040028495A (ko) 2004-04-03
JP4105926B2 (ja) 2008-06-25
US6915827B2 (en) 2005-07-12
USRE41506E1 (en) 2010-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USRE41506E1 (en) Offset measuring mechanism and offset measuring method in a bonding apparatus
JP5549230B2 (ja) 測距装置、測距用モジュール及びこれを用いた撮像装置
JP3605359B2 (ja) 加工材料の加工のためのレーザ加工機械の較正のための方法及び装置
US6762848B2 (en) Offset measurement method, tool position detection method and bonding apparatus
EP3761350A1 (en) High-precision bond head positioning method and apparatus
US6678058B2 (en) Integrated alignment and calibration of optical system
JP2005019950A (ja) ボンディング装置
TW201603935A (zh) 接合裝置以及推估接合工具之落點位置的方法
JP2023510738A (ja) ３次元カメラの座標系を２次元カメラの入射位置に移動させる方法
CN108681209A (zh) 检测设备及方法、图案形成设备、获取方法和制造方法
TWI795563B (zh) 檢查治具及檢查方法
JP7071207B2 (ja) 位置検出装置、位置検出方法、製造システム、製造方法、制御プログラム、および記録媒体
JP2007093495A (ja) 撮像素子、及び光学機器測定装置
JP7112341B2 (ja) 実装装置および実装方法
US6683731B2 (en) Bonding apparatus
JP4467599B2 (ja) ボンディング装置
US6266891B1 (en) Method of and apparatus for bonding component
JPH05180622A (ja) 位置と姿勢の検出装置
JP2014060621A (ja) 光学部品位置合わせ装置
US7361921B2 (en) Device and method for plane-parallel orientation of a the surface of an object to be examined in relation to a focus plane of a lens
JP2005136743A (ja) 撮像素子の位置調整装置及び位置調整方法
TWI641872B (zh) 拍攝方法及其裝置與對象物排列方法及其裝置
JP3836479B2 (ja) ワイヤボンディング装置
TWI727393B (zh) 雷射與攝像整合系統及其方法
JPH0934552A (ja) 移動体の制御装置、位置検出装置、そして移動体装置、及びそれらの制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081028

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee