TW201608619A - 基板切斷裝置及基板切斷方法 - Google Patents

Abstract

本發明，對在從已成形基板切分出的塊區域產生的切分前後的位置偏移進行校正。 在已成形基板1的塊區域1c預先設定第二對準標記1f之後，在塊區域切分步驟前後對所設定的第二對準標記1f的位置進行檢測並進行比較，根據比較結果，對塊區域1c的位置進行校正。

Description

基板切斷裝置及基板切斷方法

本發明係關於為了從利用樹脂材料對安裝於基板的複數個IC晶片等小型電子零件一併進行封裝成形而成的基板(以下稱為已成形基板)中切出複數個封裝體狀電子零件(利用樹脂對安裝於基板的小型電子零件進行封裝而成，以下僅稱為封裝體)而切斷已成形基板的基板切斷裝置及基板切斷方法的改善。

以往以來，為了從被一併澆鑄的已成形基板切出複數個封裝體，利用刀片來切斷已成形基板。在這種基板切斷處理的切斷精度及剛切斷後的封裝體對齊精度方面，進行切斷時的基板的彎曲情況會產生較大影響。因此，以往以來，為了排除該影響，將切斷處理分為第一切斷處理、第二切斷處理來實施。

已成形基板分為各自包含複數個封裝體的一個或複數個主要部分(以下稱為塊區域)以及位於塊區域的周邊而不構成封裝體的周邊部分(以下稱為端材區域)。在第一切斷處理中，從已成形基板切除端材區域，進而切分為一個或複數個塊區域。在第二切斷處理中，從切分出的每個塊區域進一步切出封裝體。

一般而言，基板越大，因基板的彎曲而引起的基板端部的位移量越大。藉由將從已成形基板切出封裝體分為第一切斷處理、第二切斷 處理，從而在進行切出封裝體狀電子零件的第二切斷處理的時點，已成形基板成為被分離為每個塊區域的狀態。由此，上述基板端部的位移量減小，封裝體切出中的基板彎曲的影響盡可能地減小。

在第一切斷處理、第二切斷處理中，進行切斷時的已成形基板及塊區域的定位藉由對準標記來進行。對準標記是藉由印刷等而形成於已成形基板且在作為產品的封裝體中不需要的構件。因此，對準標記形成於不會成為封裝體的周邊區域即端材區域。對準標記在第一切斷處理之前形成。使用了對準標記的第一切斷處理、第二切斷處理中的定位處理以如下方式進行。

首先，對在進行切斷處理的規定位置處配置的已成形基板的對準標記的位置進行檢測。以下將檢測出的對準標記的位置資訊稱為對準資訊。對準資訊例如藉由圖像拍攝和影像處理來檢測。根據檢測出的對準資訊，進行已成形基板的位置的特定以及第一切斷處理中的切斷位置的計算，並沿著計算出的切斷位置執行第一切斷處理，由此從已成形基板切除端材區域並切出塊區域。然後，根據已檢測出的對準資訊，進行每個塊區域的位置的特定以及第二切斷處理中的切斷位置的計算，並沿著計算出的切斷位置執行第二切斷處理，由此從塊區域切出封裝體。

[先行技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2003-243331號公報

伴隨著近來電子裝置的小型化，對封裝體的小型化要求也在提高。為了實現封裝體的小型化，需要進一步提高封裝體切斷精度。對此，在現有的切斷方法中，藉由進行使用了上述的對準標記的定位處理，從而能夠在一定程度上提高切斷處理時的各部分的定位精度。然而，為了實現預料今後會迫切期待的封裝體切斷精度的進一步提高，需要進一步改善切斷處理時的各部分的定位精度。

因此，本發明的目的在於提供一種能夠改善切斷處理時的各部分的定位精度的基板的切斷方法及切斷裝置。

為了達到上述目的，本申請的發明人著眼於以下情況。即，在現有的切斷方法中，雖然藉由在進行封裝體狀電子零件切出的第二切斷處理之前，利用第一切斷處理從已成形基板切出塊區域，能夠在一定程度上緩和基板(塊區域)的彎曲，但是由於在第一切斷處理中將對準標記與端材區域一起切除，因此不得不根據基於已去除的對準標記的對準資訊來進行第二切斷處理中的塊區域的各部分的定位。然而，基板的彎曲藉由第一切斷處理被緩和，由此在每個塊區域發生微妙的移動及位置偏移，而利用在第一切斷處理之前取得的對準資訊，無法在第二切斷處理中進行追隨這種塊區域的移動及位置偏移的高精度的定位。

基於以上說明的現有例的研究結果，在本發明中，為了達到前述的目的而以如下方式構成。

本發明的基板切斷方法是對於具備形成有複數個封裝體狀 電子零件的塊區域以及設置於所述塊區域周圍且具有第一對準標記的端材區域的已成形基板，首先，藉由對準所述第一對準標記並切斷所述已成形基板來形成所述塊區域，然後，藉由切斷所述塊區域來形成所述封裝體狀電子零件的基板切斷方法，其特徵在於，包括：在所述已成形基板的塊區域設定第二對準標記的步驟；在對準所述第一對準標記時，檢測所述第二對準標記以取得第一檢測位置資訊的步驟；在對切斷所述已成形基板而形成的塊區域進行對準時，檢測所述第二對準標記以取得第二檢測位置資訊的步驟；藉由對所述第一檢測位置資訊與所述第二檢測位置資訊進行比較並進行校正，從而在所述塊區域設定切斷位置的步驟；以及對藉由所述進行比較並進行校正從而設定的所述切斷位置進行切斷的步驟。

本發明的另一基板切斷方法是從具備形成有複數個封裝體狀電子零件的塊區域以及具有第一對準標記且設置於所述塊區域周圍的端材區域的已成形基板切出所述封裝體狀電子零件的基板切斷方法，其特徵在於，包括：第一對準步驟，對所述已成形基板的第一對準標記的位置進行檢測，根據檢測出的所述第一對準標記的位置資訊，特定出所述已成形基板的位置和所述塊區域的位置；塊區域切分步驟，根據在所述第一對準步驟中特定出的所述已成形基板的位置的資訊和所述塊區域的位置的資訊，從所述已成形基板切除所述端材區域且切分出所述塊區域； 第二對準步驟，在所述已成形基板的所述塊區域預先設定第二對準標記之後，在所述塊區域切分步驟前後對所設定的所述第二對準標記的位置進行檢測並進行比較，根據比較結果，對在所述第一對準步驟中特定出的所述塊區域的位置進行校正；以及封裝體狀電子零件切分步驟，根據在所述第二對準步驟中校正後的所述塊區域的位置的資訊，從所述塊區域切分出所述封裝體狀電子零件。

此外，本發明的又一基板切斷方法是對於具備形成有複數個封裝體狀電子零件的塊區域以及設置於所述塊區域周圍的端材區域的已成形基板，首先，藉由切斷所述已成形基板來形成所述塊區域，然後，藉由切斷所述塊區域來形成所述封裝體狀電子零件的基板切斷方法，其特徵在於，包括：在所述已成形基板的所述塊區域設定對準標記的步驟；檢測所述對準標記以取得第一檢測位置資訊的步驟；根據第一檢測位置資訊，切斷所述已成形基板，由此形成所述塊區域的步驟；對所述切斷後的塊區域的所述對準標記進行檢測以取得第二檢測位置資訊的步驟；藉由對所述第一檢測位置資訊與所述第二檢測位置資訊進行比較並進行校正，從而在所述塊區域設定切斷位置的步驟；以及對藉由所述進行比較並進行校正從而設定的所述切斷位置進行切斷的步驟。

本發明的基板切斷裝置是從在形成有複數個封裝體狀電子 零件的塊區域周圍設置有具有第一對準標記的端材區域的已成形基板切出所述封裝體狀電子零件的基板切斷裝置，其特徵在於：具備第一對準機構、第二對準機構以及切斷手段，所述第一對準機構對所述已成形基板的所述第一對準標記的位置進行檢測，根據檢測出的所述第一對準標記的位置資訊，特定出所述已成形基板的位置和所述塊區域的位置，所述切斷手段利用所述第一對準機構從所述已成形基板切除所述端材區域且切分出所述塊區域，在所述已成形基板的所述塊區域預先設定第二對準標記之後，所述第一對準機構在由所述切斷手段進行的塊區域切斷處理之前，對所述已成形基板的所述第二對準標記的位置進行檢測，在所述已成形基板的所述塊區域預先設定第二對準標記之後，所述第二對準機構對所設定的所述第二對準標記的位置進行檢測，並與由所述切斷手段進行的塊區域切斷處理之前進行比較，根據比較結果，對所述第一對準機構特定出的所述塊區域的位置進行校正，並且，所述切斷手段進一步根據利用所述第二對準機構校正後的所述塊區域的位置資訊，從所述塊區域切分出所述封裝體狀電子零件。

具備以上構成的本發明的基板切斷方法及切斷裝置能夠獲得以下的作用效果。即，由於基板的彎曲藉由從已成形基板切分出塊區域的處理而被緩和，因此在進行從已成形基板切除端材區域且切分出塊區域的處理之後的塊區域的位置有時會從在第一對準步驟中特定出的塊區域的位置處發生若干偏移。

在本發明中，藉由第二對準步驟來校正該位置偏移，由此能夠進一步提高從塊區域切出封裝體狀電子零件時的切斷位置的設定精度。

另外，優選將位於所述塊區域的引線端子部或凸起部等任意的內部構造物設定為第二對準標記。其中，對於第二對準標記，更優選設定位於塊區域的對角線上的內部構造物。

根據本發明，能夠精度良好地對在從已成形基板切分出的塊區域產生的切分前後的位置偏移進行校正，因此解決了前述的基板切斷上的種種問題，實現能夠效率良好地切斷前述的已成形基板這樣的優異效果。

而且，根據本發明，實現如下的優異效果：能夠提供一種基板切斷方法，該基板切斷方法藉由效率良好地切斷一併被澆鑄的已成形基板，從而能夠提高產品的生產率。

1‧‧‧已成形基板

1a‧‧‧基板面

1b‧‧‧澆鑄面

1c‧‧‧塊區域

1c’‧‧‧塊區域組

1d‧‧‧端材區域

1e‧‧‧第一對準標記

1f‧‧‧第二對準標記

1g‧‧‧引線端子部

2‧‧‧基板

3‧‧‧樹脂成形體

4a‧‧‧虛擬切斷線(長邊方向)

4b‧‧‧虛擬切斷線(短邊方向)

4c‧‧‧虛擬切斷線(長邊方向)

4d‧‧‧虛擬切斷線(短邊方向)

5‧‧‧封裝體狀電子零件(封裝體)

5a‧‧‧基板面

5b‧‧‧澆鑄面

6‧‧‧基板部

7‧‧‧樹脂部

9‧‧‧基板切斷裝置

10‧‧‧連結具

11‧‧‧基板對齊機構部

12‧‧‧基板切斷機構部

13‧‧‧基板供給台

14‧‧‧基板旋轉對齊手段

15a‧‧‧第一基板載置手段

15b‧‧‧第二基板載置手段

16a‧‧‧第一往復移動手段

16b‧‧‧第二往復移動手段

17a‧‧‧第一切斷工作臺

17b‧‧‧第二切斷工作臺

18‧‧‧旋轉機構

19‧‧‧工作臺安裝台

20‧‧‧工作臺載置面

20a‧‧‧工作臺載置面

20b‧‧‧工作臺載置面

22‧‧‧導軌構件

23‧‧‧滑動構件

24‧‧‧基板載置位置

25‧‧‧基板切斷位置

26a‧‧‧第一切斷工作臺17a的移動區域

26b‧‧‧第二切斷工作臺17b的移動區域

27a‧‧‧對準機構

27b‧‧‧對準機構

28‧‧‧第一切斷手段

29‧‧‧第二切斷手段

30‧‧‧洗淨部

32a‧‧‧對準機構

32b‧‧‧對準機構

41‧‧‧基板裝填部

42‧‧‧推出構件

43‧‧‧封裝體供給部

44‧‧‧封裝體檢查部

45‧‧‧檢查用攝像機

46‧‧‧封裝體篩選手段

47‧‧‧合格品託盤

48‧‧‧不合格品託盤

A‧‧‧基板裝填手段

B‧‧‧基板切斷手段

C‧‧‧封裝體檢查手段

D‧‧‧封裝體收納手段

E‧‧‧控制部

圖1是表示本發明的實施形態的基板切斷裝置的概要結構的俯視圖。

圖2是表示本發明的實施形態的基板切斷手段的概要結構的俯視圖。

圖3是表示本發明的實施形態的基板切斷手段的主要部分的立體圖。

圖4是表示本發明的實施形態的基板切斷手段的主要部分的剖面圖。

圖5是表示切斷過程中的已成形基板的第一切斷狀態的俯視圖。

圖6是表示切斷過程中的已成形基板的第二切斷狀態的俯視圖。

圖7是表示切斷過程中的已成形基板(塊區域組)的第三切斷狀態的俯視圖。

圖8是表示切斷過程中的已成形基板(塊區域組)的第四切斷狀態的俯視圖。

圖9是表示使用了本發明的基板切斷裝置的已成形基板的切斷方法的各步驟的流程圖。

圖10的(1)是表示利用本發明的實施形態的基板切斷裝置進行切斷處理的已成形基板的概要結構的立體圖，圖10的(2)是表示從已成形基板切出的封裝體狀電子零件(封裝體)的概要結構的立體圖。

圖11是進一步表示已成形基板的結構的俯視圖。

圖12是表示第二對準標記的位置偏移的塊區域的俯視圖。

以下參考附圖對本發明的實施形態進行詳細說明。圖1是表示本發明的基板切斷裝置9的圖。圖2是表示設置於圖1所示的基板切斷裝置9中的基板切斷手段B的圖。圖3、圖4是表示圖2所示的基板切斷手段B的主要部分的圖。圖5、圖6、圖7、圖8是表示切斷過程中的已成形基板1的狀態(切斷狀態)的圖。圖9是表示使用了本發明的基板切斷裝置9的已成形基板1的切斷方法的流程圖。圖10的(1)是表示藉由基板切斷裝置9進行切斷加工的已成形基板1的圖。圖10的(2)是表示切斷圖10的(1)所示的已成形基板1而形成的封裝體狀電子零件(以下省略為封裝體)5的圖。圖11是已成形基板1的俯視圖。另外，由於從已成形基板1中被切分出複數個的封裝體5具有與已成形基板1相比微小的形狀，因而圖10的(2)將封裝體5放大後表示。圖11表示已成形基板的第一對準標記和第二對準標記的位置，圖12表示第二對準標記的移動量(位置偏移)。

如圖10的(1)所示，已成形基板1具有基板2和樹脂成形體3。如圖11所示，基板2具備被對齊配置的複數個塊區域1c和設置於塊區域1c周圍的端材區域1d。在每個塊區域1c，形成有複數個封裝體裝電子零件(以下省略為封裝體)5。在端材區域1d的一部分，形成有第一對準標記1e。第一對準標記1e藉由印刷或刻印等方法形成於端材區域1d。

如圖10的(1)所示，已成形基板1具備基板面1a以及作為該基板面1a相反側的面的澆鑄面1b，樹脂成形體3設置於基板2的澆鑄面1b側。在已成形基板1的基板面1a側，可以設定虛擬切斷線4a、4b。虛擬切斷線4a是與矩形的已成形基板1的長邊平行地且虛擬地設定的切斷線，虛擬切斷線4b是與短邊平行地且虛擬地設定的切斷線。如圖10的(2)所示，從已成形基板1中被切分出複數個的封裝體5具有基板部6和樹脂部7。封裝體5具備基板面5a以及作為該基板面5a相反側的面的澆鑄面5b，樹脂部7設置於基板部6的澆鑄面5b側。如後所述，使用本發明的基板切斷裝置9來切斷已成形基板1，由此形成各個封裝體5。

下面對本發明的基板切斷裝置9的結構進行說明。如圖1所示，基板切斷裝置9具備：基板裝填手段A，裝填已成形基板1；基板切斷手段B，將從基板裝填手段A移送來的已成形基板1切斷(分離)為各個封裝體5；封裝體檢查手段C，對經過基板切斷手段B切斷後的各個封裝體5進行外觀檢查，按照合格品和不合格品進行篩選；封裝體收容手段D，將經過封裝體檢查手段C檢查篩選後的封裝體5按照合格品和不合格品分別收容到託盤中；以及控制部E。

基板切斷裝置9被構成為：將裝填於基板裝填手段A的已 成形基板1移送到基板切斷手段B並切斷為各個封裝體5，然後，利用封裝體檢查手段C對切斷後的各個封裝體5進行檢查並篩選，同時利用封裝體收容手段D對封裝體5按照合格品和不合格品分別進行收容，進一步地，由控制部E對這些手段A、B、C、D的一系列處理進行控制。

基板切斷裝置9被構成為：上述的各手段A、B、C、D能夠依此順序相互裝卸自如地連結而裝設。進一步地，基板切斷裝置9被構成為：例如利用連結具10能夠裝卸自如地連結各手段A、B、C、D。

下面對基板切斷手段B進行說明。如圖2所示，基板切斷手段B具有基板對齊機構部11和基板切斷機構部12。基板對齊機構部11具有：基板供給台13，已成形基板1從基板裝填手段A被供給到基板供給台13；和基板旋轉對齊手段14，卡定被供給到基板供給台13的已成形基板1，並且將以所需角度(例如90度)使其旋轉從而使其在所需方向上對齊後的已成形基板1供給放置到基板的切斷機構部12側。

在具有以上結構的基板切斷手段B中，首先，已成形基板1從基板裝填手段A被供給放置到基板供給台13，然後，從基板供給台13卡定已成形基板1並抬起，進而，使其以所需角度旋轉，由此使已成形基板1在所需方向上對齊而供給到基板切斷機構部12側。

下面對基板切斷機構部12的結構進行說明。基板切斷裝置9為雙工作臺方式，如圖2所示，基板切斷機構部12具備分別進行基板切斷(基板的單片化)的兩條線(作為裝置內的生產線的單片化線)而構成，並且這兩條單片化線沿Y方向以平行狀態配置，其配設位置與後述的第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的移動區域26a、26b大致一致。

另外，在圖2所示的圖例中，在面對圖時的左側配置有第一切斷工作臺17a的移動區域26a，在面對圖時的右側配置有第二切斷工作臺17b的移動區域26b。

此外，在基板切斷機構部12中，在第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的移動區域26a、26b分別設置有第一基板載置手段15a、第二基板載置手段15b以及使第一基板載置手段15a、第二基板載置手段15b沿Y方向往復移動而進行引導的第一往復移動手段16a、第二往復移動手段16b。

因此，在移動區域26a中，第一基板載置手段15a藉由第一往復移動手段16a能夠往復移動，在移動區域26b中，第二基板載置手段15b藉由第二往復移動手段16b能夠往復移動。另外，關於與基板切斷機構部12中的移動區域26a、26b相關聯的結構構件，對第一附加“a”作為尾標，對第二附加“b”作為尾標。

第一基板載置手段15a、第二基板載置手段15b具有以使澆鑄面1b為下表面的狀態(或者，以使基板面1a為上表面的狀態)載置已成形基板1的第一切斷工作臺(切斷用的載置旋轉工作臺)17a、第二切斷工作臺17b，進一步地，雖未圖示，但在第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b上設置有吸附機構，所述吸附機構包括吸引孔以及真空泵等真空吸引機構，對載置於第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的已成形基板1進行吸附固定。

如圖3、圖4所示，在第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的下端側，設置有使第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b旋轉 的旋轉機構18。旋轉機構18以載置於工作臺安裝台19上的狀態被設置，沿著Z方向，從下側到上側，以工作臺安裝台19、旋轉機構18、第一切斷工作臺17a或第二切斷工作臺17b的順序配置。

採用具備以上結構的旋轉機構18，首先，將藉由基板旋轉對齊手段14被對齊的已成形基板1供給放置到第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的工作臺載置面20，由此利用吸附機構將已成形基板1以其澆鑄面1b側吸附固定於第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b(工作臺載置面20a、20b)，然後，利用旋轉機構18能夠使其以所需角度沿所需方向旋轉。

此外，在第一往復移動手段16a、第二往復手段16b中設置有：第一往復移動手段16a、第二往復手段16b的主體(設置台)；第一往復移動手段16a、第二往復手段16b的主體中的兩根導軌構件22，在第一基板載置手段15a、第二基板載置手段15b的側面沿往復移動方向(Y方向)設置；滑動構件(滑塊)23，在導軌構件22上滑動，以引導第一基板載置手段15a、第二基板載置手段15b；以及滾珠等往復移動機構(未圖示)，使滑動構件23沿Y方向往復移動。

藉由具備以上結構，從而能夠在各個移動區域26a、26b，利用第一往復移動手段16a、第二往復移動手段16b，使第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b在基板載置位置24與基板切斷位置25之間(即，第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的移動區域26a、26b內)往復移動。另外，當然，在第一基板載置手段15a、第二基板載置手段15b中，以如下方式構成：能夠使滑動構件23與第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b 成為一體地往復滑動。

下面對本實施形態的基板切斷裝置9中的對準機構進行說明。在第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的移動區域26a、26b中的基板載置位置24側，設置有對準機構27a、27b。此外，在第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的移動區域26a、26b中的基板切斷位置25側，設置有對準機構32a、32b。藉由這些對準機構27a、27b、32a、32b，供給放置於第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的已成形基板1的基板面1a被對準以在基板面1a上設定所需的虛擬切斷線。由這些對準機構27a、27b、32a、32b構成第一對準機構、第二對準機構。

另外，在本發明中，也可以採用對於分別供給放置於兩個切斷工作臺(第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b)的已成形基板1(兩張)設置一個對準機構27的結構。

此外，在圖1、圖2等圖例中，對準機構32a、32b分別附設於第一切斷手段28、第二切斷手段29，但也可以藉由在第一切斷手段28、第二切斷手段29中的任意一方設置對準機構32來構成。

下面對本實施形態的基板切斷裝置9中的切斷手段進行說明。在第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的移動區域26a、26b中的基板切斷位置25側，設置有由刀片(旋轉切斷刃)等構成的第一切斷手段28和第二切斷手段29。第一切斷手段28和第二切斷手段29被構成為能夠分別獨立地沿X方向或沿Y方向往復移動。此外，通常，如圖例所示，第一切斷手段28和第二切斷手段29以相互對向配置其刀片側的狀態設置。

在利用第一切斷手段28、第二切斷手段29對已成形基板1 進行切斷時，可以使第一切斷手段28、第二切斷手段29相對於第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b(已成形基板1)相對地移動，以切斷已成形基板1。

另外，對於利用第一切斷手段28、第二切斷手段29(刀片)而進行的切斷，一般而言，藉由使第一切斷手段28、第二切斷手段29的刀片位置與已成形基板1的虛擬切斷線4a、4b、4c、4d的位置相一致，並使第一切斷手段28、第二切斷手段29(刀片)下移到第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b(已成形基板1)側，且使第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b(已成形基板1)沿著作為其移動方向的虛擬切斷線的方向移動，從而切斷已成形基板1。

此外，在第一切斷手段28、第二切斷手段29中，分別設置有在對已成形基板1進行切斷時向刀片噴射加工液以去除切屑(切削屑)的加工液噴射手段(未圖示)。因此，藉由在向第一切斷手段(刀片)28和第二切斷手段(刀片)29分別噴射了加工液的狀態下，使用第一切斷手段28、第二切斷手段29對載置於第一切斷工作臺17a(或第二切斷工作臺17b)的已成形基板1進行切斷，由此能夠從已成形基板1中形成各個封裝體5。

在第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的移動區域26a、26b中的基板切斷位置25與基板載置位置24之間的中間部，設置有藉由向切斷後的各個封裝體5噴射洗淨液來對各個封裝體5進行清洗並乾燥的洗淨部30。

此外，在第一切斷工作臺17a的移動區域26a和第二工作臺17b的移動區域26b的下方位置，設置有收容切屑的收容器(未圖示)。

因此，在將載置有利用第一切斷手段28、第二切斷手段29被切斷後的各個封裝體5的第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b從基板切斷位置25向基板載置位置24移回時，能夠以在第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b載置有各個封裝體5的狀態，利用洗淨部30對各個封裝體5進行清洗並乾燥。

在此，對本實施形態中的切斷步驟與對準步驟之間的關係進行概要性描述。例如，首先，在基板切斷裝置9(基板切斷手段B)中的基板載置位置24，利用對準機構27a(27b)來對準在已成形基板1上形成的第一對準標記1e(參考圖11)，將已成形基板1上的切斷位置特定為基板的對準資訊。此時，藉由對準在已成形基板1的塊區域形成的第二對準標記1f(參考圖11)以檢測該位置，由此能夠取得第一檢測位置資訊。

接著，使已成形基板1移動到基板切斷位置25，根據所述基板的對準資訊對已成形基板1的切斷位置進行切斷，由此從已成形基板1中去除端材區域1d而形成塊區域1c(塊區域組1c’)(進行圖5、圖6所示的所謂的島狀切割)。

接著，在基板切斷位置25，利用對準機構32a、32b來對準塊區域1c(塊區域組1c’)中的第二對準標記1f以檢測該位置，由此能夠取得第二檢測位置資訊。

接著，對前述的第一檢測位置資訊與第二檢測位置資訊進行比較，以校正該塊區域1c的位置偏移(參考圖12)，將塊區域1c的切斷位置特定為塊區域的對準資訊。

接著，根據所述塊區域的對準資訊，能夠對該塊區域1c的 切斷位置進行切斷以形成各個封裝體5(進行圖7、圖8所示的所謂的單片的形成)。

此外，對於前述的本實施形態中的切斷步驟與對準步驟之間的關係，包括前述的基板切斷裝置9(基板切斷手段B)的結構在內，進行更具體的詳細描述(參考圖5~圖8)。即，首先，為了形成所述塊區域1c(塊區域組1c’)，會進行前述的已成形基板1的長邊方向的切斷(圖5所示的虛擬切斷線4a的切斷)以及短邊方向的切斷(圖6所示的虛擬切斷線4b的切斷)，這些切斷以如下順序進行。

例如，首先，利用對準機構27a(27b)對準已成形基板1的第一對準標記1e(和第二對準標記1f)。接著，使載置有利用該對準機構27a(27b)被對準的已成形基板1的第一切斷工作臺17a(第二切斷工作臺17b)從基板載置位置24移動到基板切斷位置25。

如圖5所示，在基板切斷位置25，根據前述的對準機構27a(27b)的對準資訊(第一對準標記1e)，並使用第一切斷手段28、第二切斷手段29，首先對已成形基板1沿著與其長邊方向平行設定的虛擬切斷線4a進行所需次數的切斷(第一切斷狀態)。

然後，如圖6所示，使第一切斷工作臺17a(第二切斷工作臺17b)例如按順時針方向以90度的角度旋轉，對已成形基板1沿著與其短邊方向平行的虛擬切斷線4b進行所需次數的切斷。進而，根據需要，使第一切斷工作臺17a(第二切斷工作臺17b)沿相反方向(例如按逆時針方向)以90度的角度旋轉而回到原來的位置。因而，由此能夠從已成形基板1中去除端材區域1d而形成塊區域1c(塊區域組1c’)(第二切斷狀態)。

接著，關於前述的本實施形態中的切斷步驟和對準步驟，與前述的虛擬切斷線4a、4b同樣地，在塊區域1c(塊區域組1c’)中，對其長邊方向(圖7所示的虛擬切斷線4c)和其短邊方向(圖8所示的虛擬切斷線4d)進行切斷而形成各個封裝體5(第三切斷狀態和第四切斷狀態)。

例如，在基板切斷位置25，利用對準機構32a(32b)對載置於第一切斷工作臺17a(第二切斷工作臺17b)的塊區域1c(塊區域組1c’)進行對準(第二對準標記1f)。接著，將該對準資訊與前述的在基板載置位置24利用對準機構27a(27b)對準後得到的資訊(第二對準標記1f)進行比較。根據基於該第二對準標記1f的比較資訊，對所述塊區域1c的切斷位置進行校正(補償)，並使用第一切斷手段28、第二切斷手段29，首先如圖7所示對虛擬切斷線4c進行切斷，然後如圖8所示對虛擬切斷線4d進行切斷，從而能夠形成各個封裝體5。之後，可以使第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b從基板切斷位置25移動到基板載置位置24。

另外，在上述的例子中，在沿著與長邊方向平行的虛擬切斷線4a、4c切斷已成形基板1之後，沿著與短邊方向平行的虛擬切斷線4b、4d切斷已成形基板1，但也可以相反，在沿著與短邊方向平行的虛擬切斷線4b、4d切斷已成形基板1之後，沿著與長邊方向平行的虛擬切斷線4a、4c切斷已成形基板1。

之後，使載置有切斷後的各個封裝體5的第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b移動到基板載置位置24，並且從基板載置位置24將各個封裝體5卡定並移送到後續的封裝體檢查手段C。

在所述已成形基板1中，所述塊區域1c可以為一個，也可 以為複數個。

此外，在前述的已成形基板1的對準步驟(後述的第一對準步驟和第二對準前期測定步驟)以及前述的塊區域1c的對準步驟(後述的第二對準後期測定步驟)中，可以使用對準機構27a、27b、32a、32b中的任意一個對準機構。

此外，可以採用如下結構：不使用第一對準標記1e而使用第二對準標記1f來作為已成形基板1的對準標記。即，在具備形成有複數個封裝體狀電子零件的塊區域1c以及設置於塊區域1c周圍的端材區域1d的已成形基板1中，在塊區域1c將位於塊區域1c的任意的內部構造物(引線端子部或凸起部)設定為對準標記。而且，即使藉由切斷已成形基板1並去除端材區域1d而形成了塊區域1c，基於該內部構造物的對準標記也會殘存於塊區域1c。其中，可以將位於塊區域1c的對角線上的內部構造物設定為對準標記。

因此，首先，在已成形基板1的塊區域1c設定對準標記，檢測對準標記以取得第一檢測位置資訊，並根據第一檢測位置資訊對已成形基板1進行切斷，由此能夠形成塊區域1c。接著，對切斷後的塊區域1c的對準標記進行檢測，以取得第二檢測位置資訊。接著，藉由對前述的第一檢測位置資訊與第二檢測位置資訊進行比較並進行校正，從而在塊區域1c設定切斷位置。接著，能夠對藉由進行比較並進行校正從而設定的切斷位置進行切斷。

根據本實施形態，能夠精度良好地對在從已成形基板1切分出的塊區域產生的切分前後的位置偏移進行校正。因此，解決了前述的已 成形基板1的彎曲情況的影響等基板切斷上的種種問題，實現了能夠效率良好地切斷前述的已成形基板1這樣的優異效果。而且，根據本實施形態，藉由效率良好地切斷一併被澆鑄的已成形基板1，從而能夠提高產品的生產率。

另外，作為本發明的另一實施形態，可以舉出不使用設置於所述端材區域1d的第一對準標記1e而在所述塊區域1c設定對準標記的結構。

即，在具備形成有複數個封裝體狀電子零件的塊區域1c以及設置於塊區域1c周圍的端材區域1d的已成形基板1中，可以在所述塊區域1c設定對準標記。作為該對準標記，可以使用與前述的實施形態中的第二對準標記1f(內部構造物)相同的結構，或者與前述的實施形態中的第一對準標記1e同樣地利用印刷或刻印等方法形成於所述塊區域1c的結構。

因此，在本實施形態中，與前述的實施形態同樣地，對在已成形基板1的塊區域1c設定的對準標記1f、1e進行檢測以取得第一檢測位置資訊，並對已成形基板1的虛擬切斷線4a、4b(切斷位置)進行切斷，由此能夠形成塊區域1c(塊區域組1c’)。接著，對所述切斷後的塊區域1c的對準標記1f、1e進行檢測，以取得第二檢測位置資訊。接著，藉由對第一檢測位置資訊與第二檢測位置資訊進行比較並進行校正，從而在所述塊區域1c設定切斷位置(虛擬切斷線4c、4d)。藉由對該進行比較並進行校正後得到的虛擬切斷線4c、4d進行切斷，從而能夠從塊區域1c(塊區域組1c’)中形成封裝體狀電子零件5。

因此，能夠精度良好地對在從已成形基板1切分出的塊區域 1c中產生的切分前後的位置偏移進行校正。而且，解決了已成形基板1的彎曲情況的影響等基板切斷上的種種問題，能夠效率良好地切斷已成形基板1。而且，藉由效率良好地切斷已成形基板1，從而能夠提高產品的生產率。

下面，參考圖9的流程圖，對使用了基板切斷裝置9的已成形基板1的切斷方法進行說明。首先，將已成形基板1從基板裝填手段A供給放置到基板切斷手段B中的基板對齊機構部11(基板供給台13)，並且利用基板旋轉對齊手段14使已成形基板1在所需方向上對齊之後，將被對齊後的已成形基板1供給到存在於基板載置位置24的第一切斷工作臺17a(或第二切斷工作臺17b)的載置面20並吸附固定。在此基礎上，使載置有已成形基板1的狀態下的第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b移動到基板切斷位置25(已成形基板接收步驟S1)。

即，在基板載置位置24，藉由作為對準手段來發揮功能的對準機構27a、27b，對第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b上的已成形基板1的位置以及切斷前的已成形基板1的各塊區域1c的位置進行測定。在該對準處理中，對在已成形基板1的端材區域1d形成的第一對準標記1e(參考圖11)的位置進行檢測，根據檢測出的第一對準標記1e的位置資訊，特定出第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b上的已成形基板1的位置以及每個塊區域1c的位置(第一對準步驟S2)。以下將在第一對準步驟S2中特定出的已成形基板1的位置資訊以及塊區域1c的位置資訊稱為第一對準資訊。

進而，在此狀態下，藉由作為對準手段來發揮功能的對準機 構27a、27b，對載置於第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的切斷前的已成形基板1上的第二對準標記1f的位置進行測定(第二對準前期測定步驟S3a)。如前所述，第一對準步驟S2和第二對準前期測定步驟S3a藉由設置於基板載置位置24的對準機構27a、27b來執行。

作為第二對準標記1f，如圖11所示，借用作為塊區域1c的任意的內部構造物的引線端子部1g。第二對準標記1f在每個塊區域1c中設定。此外，優選將位於每個塊區域1c的對角線上的至少兩個引線端子部1g、1g設定為第二對準標記1f。其中，所謂位於每個塊區域1c的對角線上的引線端子部1g、1g是指如下的結構。即，在每個塊區域1c，以陣列狀對齊配置有切斷前的複數個封裝體5。在設定第二對準標記1f時，從這些切斷前的複數個封裝體5之中首先選出在封裝體列的對角線上對置的一對切斷前的封裝體5(在圖例中，位於封裝體列的長度方向的兩端的一對切斷前的封裝體5、5)。然後，從選出的一對切斷前的封裝體5、5所具有的複數個引線端子部1g之中，選定位於封裝體列的對角線上或最靠近對角線的引線端子部1g、1g作為第二對準標記1f。另外，如圖11所示，在本實施形態中，使用引線端子部1g作為第二對準標記1f，除此之外，雖未圖示，但也可以借用封裝體5的凸起部。

接著，如圖5所示，在已成形基板1上設定沿著長邊方向的虛擬切斷線4a，並沿著所設定的虛擬切斷線4a，並使用第一切斷手段28、第二切斷手段29來切斷已成形基板1。其中，虛擬切斷線4a基於藉由對準手段(具體而言為對準機構27a、27b)特定出的已成形基板1及塊區域1c的位置資訊(第一對準資訊)而設定。

使載置有沿著長邊方向的虛擬切斷線4a而切斷的已成形基板1的第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b以所需角度(90度的角度)旋轉，在此狀態下，如圖6所示，在已成形基板1上設定沿著短邊方向的虛擬切斷線4b之後，沿著所設定的虛擬切斷線4b，並使用第一切斷手段28、第二切斷手段29來進一步切斷已成形基板1。其中，虛擬切斷線4b與虛擬切斷線4a同樣地，基於藉由對準手段(具體而言為對準機構27a、27b)特定出的已成形基板1及塊區域1c的位置資訊(第一對準資訊)而設定。

藉由以上的處理，已成形基板1被分離為複數個塊區域1c和設置於塊區域1c外周圍的端材區域1d。此時，複數個塊區域1c之間也相互被切斷分離。基板分離結束後，將分離出的端材區域1d與第一對準標記1e一起從塊區域1c去除。由此，如圖7所示，已成形基板1被切斷分離為複數個塊區域1c(塊區域切分步驟S4)。另外，在以下的說明中，在相互分離的狀態下，將複數個塊區域1c稱為塊區域組1c’。

接著，對在已成形基板1的切斷處理中是否設定有已成形基板1的一併吹掃處理進行判斷(一併吹掃設定確認步驟S5)。一併吹掃設定確認步驟S5由控制部E實施。

當在一併吹掃設定確認步驟S5中確認出設定有一併吹掃時，藉由設置於基板切斷手段的吹掃裝置(省略圖示)，向在塊區域切分步驟S4中被切分為一個一個的複數個塊區域1c(塊區域組1c’)噴出清掃空氣，由此去除切斷廢物(一併吹掃步驟S6)。另外，當在一併吹掃設定確認步驟S5中確認出未設定一併吹掃時，不實施一併吹掃步驟S6。

接著，在實施塊區域切分步驟S4之後，藉由對準手段(具 體而言為設置於基板載置位置25的對準機構32a、32b)再次對預先設定於每個塊區域1c的第二對準標記1f的位置進行測定。另外，在設定有一併吹掃步驟S6時，在實施一併吹掃步驟S6之後對第二對準標記1f進行再次測定(第二對準後期測定步驟S3b)。然後，對再次測定出的第二對準標記1f的位置與實施塊區域切分步驟S4前在第二對準前期測定步驟S3a中測定出的第二對準標記1f的位置進行比較，根據比較結果，對在第一對準步驟S2中特定出的第一對準資訊中的塊區域1c的位置資訊進行校正(對準校正步驟S3c)。由於第二對準標記1f在每個塊區域1c中被設定，因此在對準校正步驟S3c中，每個塊區域1c的位置資訊被校正。

以下進一步詳細說明對準校正步驟S3c中的塊區域1c的位置資訊的校正。假設在任意的塊區域1c中，在塊區域切分步驟S4的前後，以X軸方向移動量(x1)、Y軸方向移動量(y1)、θ軸方向移動量(θ1)進行移動(發生位置偏移)的情況。另外，在圖12中，假設無θ軸方向的移動即旋轉方向的移動(θ1=0)，未進行圖示。

當根據第二對準前期測定步驟S3a和第二對準後期測定步驟S3b的測定結果檢測出該移動量(位置偏移)時，在對準校正步驟S3c中，設定對該移動量(位置偏移)進行修正的校正量(-x1、-y1)，對作為測定物件的任意的塊區域1c的位置資訊(第一位置信息)進行校正(補償)。根據該校正量(-x1、-y1)，對塊區域組1c’(或塊區域1c)的虛擬切斷線進行切斷，由此能夠形成複數個封裝體5。

另外，當在塊區域1c發生了θ軸方向的移動(位置偏移)的情況下，根據複數個第二對準標記1f之間的移動量的差異，能夠檢測出 θ軸方向的移動(旋轉偏移)。這種情況下，如果在各個在塊區域1c的對角線上對置的位置處預先設定第二對準標記1f，則能夠高精度地檢測出θ軸方向的移動(位置偏移)。此時，對於作為測定物件的塊區域1c，藉由使載置有塊區域1c的切斷工作臺17a(17b)沿θ軸方向以所需的移動量旋轉，由此能夠對塊區域1c的位置資訊(第一位置信息)進行校正。因此，藉由對塊區域1c的虛擬切斷線進行切斷，由此能夠形成複數個封裝體5。

由第二對準前期測定步驟S3a、第二對準後期測定步驟S3b以及對準校正步驟S3c構成第二對準步驟S3。以下將與經過第二對準步驟S3校正後的塊區域1c的位置有關的資訊稱為第二對準資訊。

接著，將對準校正步驟S3c中的塊區域1c的位置校正量(Ax)與預先設定的閾值(Th)進行比較，當位置校正量(Ax)為閾值(Th)以上時(AxTh)，控制部E判斷為偏移量超出預期且在塊區域切分步驟S4時發生了某些錯誤。另一方面，當位置校正量(Ax)小於閾值(Th)時(Ax<Th)，控制部E判斷為塊區域切分步驟S4被正常執行(錯誤判定步驟S7)。

控制部E在錯誤判定步驟S7中判定為有錯誤時，進行在基板切斷裝置9的未圖示的顯示部顯示該情況等報知處理以促使基板切斷裝置9的操作者進行錯誤處理，並進行等待，直到由接收到報知的操作者對處理的選擇結果被輸入到基板切斷裝置9的未圖示的輸入部為止(錯誤處理選擇步驟S8)。在錯誤處理選擇步驟S8中，選擇是否進行恢復。

控制部E在錯誤處理選擇步驟S8中確認出操作者已選擇進行恢復時，在實施規定的恢復步驟S9之後，返回到第二對準後期測定步驟 S3b繼續進行處理。作為恢復步驟S9，可以舉出如下處理為一例。即，控制部E判斷為錯誤源自沒能準確地檢測出第二對準標記1f，並重新將另外的引線端子部1g或凸起部(例如相鄰的另外的引線端子部或凸起部)再次設定為第二對準標記1f之後，返回到第二對準後期測定步驟S3b繼續進行處理。

另外，為了實施該恢復步驟S9，在第二對準前期測定步驟S3a中，需要將預計在恢復步驟S9中再次設定為第二對準標記1f的引線端子部1g等的位置資訊作為第二對準標記1f的備用資訊而預先記錄。

控制部E在錯誤處理選擇步驟S8中確認出操作者未選擇進行恢復時，結束一系列的基板切斷處理。另外，在結束基板切斷處理時，在實施藉由操作者的手工操作而進行的已切斷的已成形基板1的取出步驟S10之後，處理結束。

另一方面，控制部E在錯誤判定步驟S7中判定為無錯誤時，在將在第二對準步驟S7中特定出的各塊區域1c的位置資訊(第二對準資訊)中的校正量作為今後的參考資料進行存儲之後(校正量記錄步驟S11)，實施後續的塊區域切斷步驟S12。

在塊區域切斷步驟S12中，如圖7所示，在塊區域組1c’設定沿著其長邊方向的虛擬切斷線4c之後，沿著所設定的虛擬切斷線4c，並使用第一切斷手段28、第二切斷手段29，將每個塊區域1c切斷為窄長方形。

進而，如圖8所示，在設定沿著塊區域組1c’的短邊方向的虛擬切斷線4d之後，沿著所設定的虛擬切斷線4d，並使用第一切斷手段 28、第二切斷手段29來進一步切斷每個塊區域1c。由此，在第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的載置面20a、20b上，複數個封裝體5被對齊配置。以上處理即為塊區域切斷步驟S12。

接著，使載置有各個封裝體5的第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b從基板切斷位置25移動到基板載置位置24。此時，利用洗淨部30對載置於第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的封裝體5進行清洗並乾燥(清洗步驟S13、乾燥步驟S14)。進而，在基板載置位置24，將載置於第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b的(已切斷並清洗的)封裝體5卡定並移送到封裝體檢查手段C(封裝體交接步驟S15)。

另外，在本實施形態中，舉出矩形(例如長方形)的切斷工作臺和矩形(例如長方形)的已成形基板為例進行了說明，但在本發明中，可以使用各種形狀的切斷工作臺和各種形狀的已成形基板。

基板裝填部41以及從基板裝填部41推出已成形基板1的推出構件42而構成。因此，藉由利用推出構件42從基板裝填部41推出已成形基板1，從而能夠向基板切斷手段B中的基板對齊機構部11(基板供給台13)供給已成形基板1。

此外，在封裝體檢查手段C中，設置有：封裝體供給部43，供給經過基板切斷手段B切斷後的各個封裝體5；封裝體檢查部44，對來自封裝體供給部43的各個封裝體5進行檢查；檢查用攝像機45，在封裝體檢查部44中對各個封裝體5進行檢查；以及封裝體篩選手段46，對經過封裝體檢查部44和檢查用攝像機45檢查後的封裝體5按照合格品和不合格品進行篩選，並移送到封裝體收容手段D。因此，在封裝體檢查手段C中， 在封裝體檢查部44中利用檢查用攝像機45對從基板切斷手段B被供給到封裝體供給部43的各個封裝體5進行檢查，由此能夠利用封裝體篩選手段46按照合格品和不合格品進行篩選並移送到封裝體收容手段D。

在封裝體收容手段D中，如圖1所示，設置有收容合格品的合格品託盤47以及收容不合格品的不合格品託盤48而構成。因此，在封裝體收容手段D中，能夠利用封裝體篩選手段46將被封裝體檢查手段C檢驗為合格品的封裝體5收容到合格品託盤47，並利用封裝體篩選手段46將被檢驗為不合格品的封裝體5收容到不合格品託盤48。

由於從已成形基板1切出的每個塊區域1c的面積與已成形基板1整體的面積相比相當小，因此與使已成形基板1彎回的力相比，使每個塊區域1c彎回的力減小，並且能夠使第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b與塊區域1c的樹脂成形體3的下表面之間的間隙的大小與封裝基板1上的同樣間隙的大小相比更小。因此，與對已成形基板1整體進行吸引的結構相比，能夠效率良好地增加對各塊區域1c的吸引力。進一步地，在將塊區域1c吸附固定於第一切斷工作臺17a、第二切斷工作臺17b時，能夠效率良好地增加對各塊區域1c的吸附固定力。

而且，由於能夠效率良好地增加對各塊區域1c的吸附固定力，因此能夠效率良好地防止在利用第一切斷手段28、第二切斷手段29進行切斷時從各塊區域1c中被切斷分離出的封裝體5受到切斷力而飛出到周圍的不良狀況。

進一步地，由於能夠效率良好地提高封裝體5的尺寸精度，而且能夠防止在進行切斷時封裝體5從切斷部位飛出等，因此能夠防止第 一切斷手段28、第二切斷手段29的破損(刀片破損等)而實現壽命的延長，從而提高產品的生產率。

再進一步地，根據本發明，能夠獲得如下的作用效果。即，根據使用了該基板切斷裝置9的基板切斷方法，藉由將切出來自於已成形基板1的封裝體5的步驟分為塊區域切分步驟S4和塊區域切斷步驟S12，從而在開始進行切出封裝體5的塊區域切斷步驟S12的時點，已成形基板1成為被分離為每個塊區域1c的狀態，由此，能夠盡可能地減小封裝體5的切出過程中的基板彎曲的影響。

然而，為了應對伴隨著近來電子裝置的小型化而提高的對封裝體5的小型化要求，需要進一步提高封裝體切斷精度。在本發明中，著眼於在實施塊區域切分步驟S4前後產生的塊區域1c的微小移動(位置偏移)，藉由高精度地校正該位置偏移，從而提高了封裝體切斷精度。

其中，為了校正塊區域1c的位置偏移，考慮在實施塊區域切分步驟S4之後再次測定第一對準標記1e的位置，根據該第二次的第一對準標記1e的位置測定結果和第一次的第一對準標記1e的位置測定結果，特定出每個塊區域1c的位置偏移後的位置，根據特定出的位置偏移後的各塊區域1c的位置資訊，從塊區域1c切出封裝體5。

然而，由於第一對準標記1e形成於藉由塊區域切分步驟S4被去除的端材區域1d，因此除了例如使切斷後的端材區域1d殘存於切斷工作臺上的情況之外，在實施塊區域切分步驟S4之後再次測定第一對準標記1e的位置是不可能的。進一步地，第一對準標記1e對於作為產品的封裝體5而言為不需要的結構，因此難以形成於除了被切除的端材區域1d之外的 基板區域。

因此，在本發明中，在各塊區域1c設定由引線端子部1g等原有的內部構造物構成的第二對準標記1f之後，在塊區域切分步驟S4的前後對所設定的第二對準標記1f的位置進行測定並比較該測定結果，根據該比較結果，對藉由測定第一對準標記1e而得到的塊區域1c的位置資訊(第一對準資訊)進行校正。由此，在高精度地對因實施了塊區域切分步驟S4而引起的第一對準資訊(各塊區域1c的位置資訊)與實際的各塊區域1c的位置之間的誤差(位置偏移)進行校正之後，能夠從各塊區域1c高精度地切出封裝體5。

進一步地，塊區域1c的位置偏移在每個塊區域1c並非是均勻的，位置偏移量根據已成形基板1的每個塊區域1c的位置而存在偏差。對此，在本發明中，由於在每個塊區域1c設定了第二對準標記1f，因此能夠計算出對每個塊區域1c最適合的位置偏移校正量。

再進一步地，因切斷方法等而導致存在如下情況：塊區域1c不僅發生平面的位置偏移，而且在旋轉方向上也發生位置偏移，因而發生立體的位置偏移。對此，在本發明中，由於在每個塊區域1c設定了複數個第二對準標記1f(優選在對角線上設定至少一對第二對準標記1f)，因此不僅對沿著平面方向的位置偏移，而且對沿著旋轉方向的位置偏移也能夠高精度地進行校正。進而還能夠校正立體的位置偏移。

另外，在上述的每個實施形態中，示例出使用第一切斷手段28、第二切斷手段29(兩個刀片)來切斷已成形基板1的結構，但本發明在使用一個切斷手段(刀片)的結構中也可以採用。當藉由一個切斷手段 來切斷已成形基板1時，由於在切斷後的塊區域1c易於發生上述的沿著旋轉方向的位置偏移，因此如果在該結構中實施本發明，則能夠獲得更良好的效果。

此外，在上述的每個實施形態中，示例出以使已成形基板1的樹脂成形體側朝下的狀態進行吸附固定的結構，但本發明在以使已成形基板1的基板主體側朝下的狀態進行吸附固定的結構中也同樣可以採用。

本發明並不限於前述的實施形態，在不脫離本發明主旨的範圍內，可以根據需要任意且適當地進行變更或選擇性地採用。

Claims (13)

1. 一種基板切斷方法，對於具備形成有複數個封裝體狀電子零件的塊區域以及設置於該塊區域周圍且具有第一對準標記的端材區域的已成形基板，首先，藉由對準該第一對準標記並切斷該已成形基板來形成該塊區域，然後，藉由切斷該塊區域來形成該封裝體狀電子零件，其特徵在於，包括：在該已成形基板的塊區域設定第二對準標記的步驟；在對準該第一對準標記時，檢測該第二對準標記以取得第一檢測位置資訊的步驟；在對切斷該已成形基板而形成的塊區域進行對準時，檢測該第二對準標記以取得第二檢測位置資訊的步驟；藉由對該第一檢測位置資訊與該第二檢測位置資訊進行比較並進行校正，從而在該塊區域設定切斷位置的步驟；以及對藉由該進行比較並進行校正從而設定的該切斷位置進行切斷的步驟。
2. 一種基板切斷方法，從具備形成有複數個封裝體狀電子零件的塊區域以及具有第一對準標記且設置於該塊區域周圍的端材區域的已成形基板切出該封裝體狀電子零件，其特徵在於，包括：第一對準步驟，對該已成形基板的第一對準標記的位置進行檢測，根據檢測出的該第一對準標記的位置資訊，特定出該已成形基板的位置和該塊區域的位置；塊區域切分步驟，根據在該第一對準步驟中特定出的該已成形基板的位置的資訊和該塊區域的位置的資訊，從該已成形基板切除該端材區域且 切分出該塊區域；第二對準步驟，在該已成形基板的該塊區域預先設定第二對準標記之後，在該塊區域切分步驟前後對所設定的該第二對準標記的位置進行檢測並進行比較，根據比較結果，對在該第一對準步驟中特定出的該塊區域的位置進行校正；以及封裝體狀電子零件切分步驟，根據在該第二對準步驟中校正後的該塊區域的位置的資訊，從該塊區域切分出該封裝體狀電子零件。
3. 如申請專利範圍第1或2項之基板切斷方法，將位於該塊區域的任意的內部構造物設定為該第二對準標記。
4. 如申請專利範圍第3該的基板切斷方法，其中，該內部構造物為位於該塊區域的引線端子部或凸起部。
5. 如申請專利範圍第1或2項之基板切斷方法，其中，將位於該塊區域的對角線上的內部構造物設定為該第二對準標記。
6. 一種基板切斷裝置，從在形成有複數個封裝體狀電子零件的塊區域周圍設置有具有第一對準標記的端材區域的已成形基板，切出該封裝體狀電子零件，其特徵在於，具備第一對準機構、第二對準機構以及切斷手段，該第一對準機構對該已成形基板的該第一對準標記的位置進行檢測，根據檢測出的該第一對準標記的位置資訊，特定出該已成形基板的位置和該塊區域的位置，該切斷手段利用該第一對準機構從該已成形基板切除該端材區域且切分出該塊區域， 在該已成形基板的該塊區域預先設定第二對準標記之後，該第一對準機構在由該切斷手段進行的塊區域切斷處理之前，對該已成形基板的該第二對準標記的位置進行檢測，在該已成形基板的該塊區域預先設定第二對準標記之後，該第二對準機構對所設定的該第二對準標記的位置進行檢測，並與由該切斷手段進行的塊區域切斷處理之前進行比較，根據比較結果，對該第一對準機構特定出的該塊區域的位置進行校正，並且，該切斷手段進一步根據利用該第二對準機構校正後的該塊區域的位置資訊，從該塊區域切分出該封裝體狀電子零件。
7. 如申請專利範圍第6項之基板切斷裝置，其中，將位於該塊區域的任意的內部構造物設定為該第二對準標記。
8. 如申請專利範圍第6項之基板切斷裝置，其中，該內部構造物為位於該塊區域的引線端子部或凸起部。
9. 如申請專利範圍第6至8項中任一項之基板切斷裝置，其中，將位於該塊區域的對角線上的內部構造物設定為該第二對準標記。
10. 一種基板切斷方法，對於具備形成有複數個封裝體狀電子零件的塊區域以及設置於該塊區域周圍的端材區域的已成形基板，首先，藉由切斷該已成形基板來形成該塊區域，然後，藉由切斷該塊區域來形成該封裝體狀電子零件，其特徵在於，包括：在該已成形基板的該塊區域設定對準標記的步驟；檢測該對準標記以取得第一檢測位置資訊的步驟；根據第一檢測位置資訊，切斷該已成形基板，由此形成該塊區域的步 驟；對該切斷後的塊區域的該對準標記進行檢測以取得第二檢測位置資訊的步驟；藉由對該第一檢測位置資訊與該第二檢測位置資訊進行比較並進行校正，從而在該塊區域設定切斷位置的步驟；以及對藉由該進行比較並進行校正從而設定的該切斷位置進行切斷的步驟。
11. 如申請專利範圍第10項之基板切斷方法，將位於該塊區域的任意的內部構造物設定為該對準標記。
12. 如申請專利範圍第10項之基板切斷方法，其中，該內部構造物為位於該塊區域的引線端子部或凸起部。
13. 如申請專利範圍第10至12項中任一項之基板切斷方法，其中，將位於該塊區域的對角線上的內部構造物設定為該對準標記。