JP2013162082A - 部品積層精度測定治具セット及びその使用方法並びに部品実装機の部品積層精度測定装置及び３次元実装基板の生産方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品を３次元実装する部品実装機自体の部品積層精度を比較的簡単に精度良く測定できるようにする。
【解決手段】３次元実装基板を生産する部品実装機の部品積層精度を測定する際に部品実装機で３次元実装する３個以上の精度測定用部品１１〜１３を備える。各精度測定用部品１１〜１３は、透明又は半透明の材料で形成され、各精度測定用部品１１〜１３には、それぞれ形状又はサイズが異なる位置マーク２１〜２３が複数箇所に形成されている。部品実装機で３次元実装基板を生産する前に、部品実装機で精度測定用部品１１〜１３を３次元実装し、部品実装機に装備されたカメラで該精度測定用部品１１〜１３の３次元実装状態を上方から撮像して、各層の位置マーク２１〜２３を認識して、各層の位置マーク２１〜２３の相対的な位置ずれ量を各層の位置ずれ量として測定する。
【選択図】図１

Description

本発明は、３次元実装の部品積層精度を測定する部品積層精度測定治具セット及びその使用方法並びに部品実装機の部品積層精度測定装置及び３次元実装基板の生産方法に関する発明である。

特許文献１（特許第４３２６６４１号公報）には、部品実装機の部品実装精度を測定する部品実装精度測定治具セットが記載されている。この部品実装精度測定治具セットは、ガラス基板と検査用チップとからなり、検査用チップには、不透明部で囲まれた透視可能部が形成され、部品実装機でガラス基板の基準マークの位置を目標実装位置として該検査用チップを実装して、その実装部分を上方からカメラで撮像して、該検査用チップの透視可能部を通して該ガラス基板の基準マークを画像認識することで、該検査用チップの透視可能部内における該ガラス基板の基準マークの相対的な位置を計測して、該ガラス基板の基準マークに対する該検査用チップの実装位置のずれ量を算出するようにしている。

特許第４３２６６４１号公報 特開２００７−２３４７０１号公報

近年、特許文献２（特開２００７−２３４７０１号公報）に記載されているように、高密度実装化の要求に対応するために、回路基板に部品を立体的に実装する３次元実装を行うようにしたものがある。ここで、３次元実装の種類としては、ＰＯＰ（パッケージ・オン・パッケージ）、チップ・スタック、ＣＯＣ（チップ・オン・チップ）、ＴＳＶ（シリコン貫通電極）等が知られている。

特許文献１の部品実装精度測定治具セットは、２次元実装の実装精度を測定する治具であるため、３次元実装の部品積層精度を測定することはできない。このため、３次元実装の部品積層精度を測定する場合は、部品実装機で実際に部品を３次元実装して、その３次元実装部分を切断して、その切断端面を観察して部品積層精度を測定するようにしていたが、この方法では、部品積層精度の測定に手間がかかるだけでなく、３次元実装する部品の固体差（製造ばらつき）の影響で部品積層精度が変動するため、部品実装機自体の部品積層精度を精度良く測定することが困難であった。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、部品を３次元実装する部品実装機自体の部品積層精度を比較的簡単に精度良く測定できるようにすることである。

本発明は、上記課題を解決するための手段を備えた部品積層精度測定治具セット及びその使用方法並びに部品実装機の部品積層精度測定装置及び３次元実装基板の生産方法である。

本発明の部品積層精度測定治具セットは、回路基板に部品を３次元実装して３次元実装基板を生産する部品実装機の部品積層精度を測定する際に使用する部品積層精度測定治具セットであって、部品積層精度を測定する際に前記部品実装機により３次元実装する３個以上の精度測定用部品を備え、各精度測定用部品には、それぞれ形状又はサイズが異なる位置マークが複数箇所に形成され、各精度測定用部品は、３次元実装した状態で各層の位置マークを透視できるように形成されている。

この部品積層精度測定治具セットの使用方法は、部品実装機で３次元実装基板を生産する前に、該部品実装機で３個以上の精度測定用部品を３次元実装した後、該部品実装機に装備された撮像手段で該精度測定用部品の３次元実装状態を上方又は下方から撮像し、該部品実装機に装備された画像処理手段により各層の位置マークを認識して各層の位置マークの相対的な位置ずれ量を各層の位置ずれ量として測定するようにすれば良い。

この場合、３次元実装した各層の精度測定用部品は、３次元実装した状態で各層の位置マークを透視できるように形成され、且つ、各層の位置マークの形状又はサイズが異なるため、部品実装機で３次元実装した各層の位置マークを画像認識すれば、位置マークの形状又はサイズから各層の位置マークを識別して、各層の位置マークの相対的な位置ずれ量を算出することができる。これにより、実際に３次元実装する部品を使用せずに各層の位置ずれ量を計測できるため、実際に３次元実装する部品の固体差（製造ばらつき）の影響を受けずに、部品実装機自体の部品積層精度を比較的簡単に精度良く測定することができる。

この場合、各精度測定用部品の位置マークは、正確に３次元実装したときに各層の位置マークの中心が同じ位置となり、且つ、各層の位置マークの少なくとも一部が他の層の位置マークと重ならないように形成すると良い。このようにすれば、各層の位置マークの相対的な位置ずれ量を容易に認識できる。

更に、各精度測定用部品の位置マークは、互いに相似形となるように形成すると良い。これにより、各層の位置マークの相対的な位置ずれ方向も容易に認識できる。
また、各精度測定用部品は、全て同じサイズに形成しても良いし、異なるサイズに形成しても良く、要は、各精度測定用部品の位置マークが予め決められた位置に形成されていれば良い。

本発明は、実際の３次元実装基板の生産に使用する回路基板上に３個以上の精度測定用部品を３次元実装するようにしても良いし、或は、３個以上の精度測定用部品のうちの１つの精度測定用部品を、回路基板状に形成して、部品積層精度を測定する際に部品実装機により該回路基板状の精度測定用部品上に他の精度測定用部品を３次元実装するようにしても良い。このようにすれば、回路基板に対する部品積層精度を比較的簡単に精度良く測定できる。この場合、実際の３次元実装基板の生産に用いる回路基板を１つの精度測定用部品として使用し、該回路基板の基準マーク等のマークを「位置マーク」として使用するようにしても良い。

本発明の部品積層精度測定治具セットを使用する部品実装機の部品積層精度測定装置は、部品実装機で３次元実装基板を生産する前に該部品実装機で３個以上の精度測定用部品を３次元実装する動作を制御する制御手段と、３次元実装した前記精度測定用部品の積層体をその上方又は下方から撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像した画像を処理して各層の位置マークを画像認識して各層の位置マークの相対的な位置ずれ量を各層の位置ずれ量として測定する画像処理手段とを備えた構成とすれば良い。

この場合、撮像手段は、部品積層精度測定専用のカメラを設けても良いが、部品を３次元実装する回路基板の基準マークを撮像するカメラを用いると良い。これにより、部品積層精度測定専用のカメラを設ける必要がなく、低コスト化・省スペース化の要求を満たすことができる。

更に、画像処理手段で測定した各層の位置ずれ量に基づいて各層の実装位置を補正して３次元実装基板を生産するようにすれば良い。これにより、部品積層精度の高い３次元実装基板を生産することができる。

図１は本発明の実施例１における部品積層精度測定治具セットを説明する図である。 図２は実施例１の部品実装機の部品積層精度測定装置の構成を概略的に示すブロック図である。 図３は実施例１の部品積層精度測定プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 図４は実施例２における部品積層精度測定治具セットを説明する図である。 図５は実施例２の精度測定用部品の３次元実装状態における位置マークの重なりの一例を示す図である。 図６は実施例２の精度測定用部品の絶対位置測定方法を説明する図（その１）である。 図７は実施例２の精度測定用部品の絶対位置測定方法を説明する図（その２）である。

以下、本発明を実施するための形態を具体化した２つの実施例１，２を説明する。

本発明の実施例１を図１乃至図３を用いて説明する。
まず、図１を用いて部品積層精度測定治具セットの構成を説明する。
部品積層精度測定治具セットは、回路基板に部品（例えば半導体チップ、半導体パッケージ、コンデンサ等の回路素子）を３次元実装して３次元実装基板を生産する部品実装機の部品積層精度を測定する際に使用するものであり、部品積層精度を測定する際に部品実装機により３次元実装する３個又はそれ以上の精度測定用部品１１〜１３を備えている。ここで、３次元実装の種類としては、ＰＯＰ（パッケージ・オン・パッケージ）、チップ・スタック、ＣＯＣ（チップ・オン・チップ）、ＴＳＶ（シリコン貫通電極）等のいずれであっても良い。

各精度測定用部品１１〜１３は、透明又は半透明の材料（例えばガラス、透明樹脂等）で形成され、各精度測定用部品１１〜１３には、それぞれ形状又はサイズが異なる位置マーク２１〜２３が複数箇所（少なくとも２箇所）に形成されている。これにより、各精度測定用部品１１〜１３は、３次元実装した状態で各層の位置マーク２１〜２３を透視できるように構成されている。

各精度測定用部品１１〜１３の位置マーク２１〜２３は、正確に３次元実装したときに各層の位置マーク２１〜２３の中心が同じ位置となり、且つ、各層の位置マーク２１〜２３の少なくとも一部が他の層の位置マーク２１〜２３と重ならないように形成されている。図１の例では、各精度測定用部品１１〜１３の位置マーク２１〜２３は、サイズが異なる円形に形成され、正確に３次元実装したときに各層の位置マーク２１〜２３が同心円となるように形成されている。

尚、各層の位置マーク２１〜２３のうちの最小の位置マーク２１は、塗り潰した円形であっても良いし、円周線（輪郭のみ）であっても良いが、それよりも大きい位置マーク２２，２３は、塗り潰した形状にすると、３次元実装したときに最小の位置マーク２１が完全に隠れて見えなくなるため、円周線（輪郭のみ）とする必要がある。

各精度測定用部品１１〜１３の位置マーク２１〜２３は、互いに相似形となるように形成すると良い。形状は、円形に限られず、三角形、四角形、十字形等であっても良い。各精度測定用部品１１〜１３の位置マーク２１〜２３のサイズは、積層順に大きくしていっても良いし、その反対に、積層順に小さくしていっても良い。要は、各精度測定用部品１１〜１３の位置マーク２１〜２３のサイズと積層順との関係を予め決めて記憶しておいて、画像認識した位置マーク２１〜２３のサイズから何層目の位置マーク２１〜２３であるかを識別できるようにすれば良い。

また、各精度測定用部品１１〜１３は、全て同じサイズに形成しても良いし、異なるサイズに形成しても良く、要は、各精度測定用部品１１〜１３の位置マーク２１〜２３が予め決められた位置に形成されていれば良い。各精度測定用部品１１〜１３の形状も、四角形に限定されず、他の形状であっても良い。

また、各精度測定用部品１１〜１３の全体を透明又は半透明に形成しても良いが、位置マーク２１〜２３とその周辺部分（少なくとも積層ずれの範囲内）のみを透明又は半透明に形成しても良い。また、精度測定用部品１１〜１３の３次元実装状態を撮像する方向が上下方向のどちらか一方のみに限定される場合は、撮像方向と反対側の最外層（最上層又は最下層）の精度測定用部品は、必ずしも透明又は半透明に形成する必要はなく、不透明な材料で形成しても良い。

また、各精度測定用部品１１〜１３の部品高さが３次元実装される部品の高さと同じになるようにすると良い。このようにすれば、実装される部品の高さに即した精度を測定することができる。

また、各精度測定用部品１１〜１３の部品高さを所定値（例えば１ｍｍの整数倍若しくは１ｍｍ、３ｍｍ、５ｍｍ等）にすると良い。このようにすれば、実装される部品の高さに合わせて精度を測定することができる。

また、実際の３次元実装基板の生産に使用する回路基板上に３個以上の精度測定用部品１１〜１３を３次元実装するようにしても良いし、或は、３個以上の精度測定用部品１１〜１３のうちの１つを、回路基板状に形成して、部品積層精度を測定する際に部品実装機により該回路基板状の精度測定用部品上に他の精度測定用部品を３次元実装するようにしても良い。この場合、実際の３次元実装基板の生産に用いる回路基板を１つの精度測定用部品として使用し、該回路基板の基準マーク等のマークを「位置マーク」として使用しても良い。

次に、３次元実装基板を生産する部品実装機のシステム構成を図２に基づいて説明する。部品実装機は、コンピュータにより構成された制御装置３１（制御手段）と、キーボード、マウス等の入力装置３２と、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ等の表示装置３３と、部品実装機制御プログラムや後述する図３の部品積層精度測定プログラム等の各種プログラムと画像処理用データ等を記憶する記憶装置３４（記憶手段）と、吸着ノズル（図示せず）をＸＹＺ方向に移動させる吸着ノズル移動装置３５と、部品を実装する回路基板を搬送する基板搬送装置３６と、この基板搬送装置３６によって実装作業位置まで搬入された回路基板をクランプするクランプ装置３７と、部品を供給するフィーダ３８と、吸着ノズルに吸着した部品を下方から撮像するパーツカメラ３９と、回路基板上面の基準マークを上方から撮像するマークカメラ４０（撮像手段）等を備えた構成となっている。

この部品実装機の３次元実装の部品積層精度を測定する場合は、部品実装機で３次元実装基板を生産する前に、フィーダ３８に精度測定用部品１１〜１３をセットして、部品実装機の制御装置３１によって図３の部品積層精度測定プログラムを実行することで、部品積層精度を次のようにして自動的に測定する。尚、最下層の精度測定用部品を回路基板状に形成した場合は、当該回路基板状の精度測定用部品を基板搬送装置３６に投入して実装位置へ搬送する。

図３の部品積層精度測定プログラムが起動されると、フィーダ３８で供給される精度測定用部品１１〜１３を吸着ノズルに吸着して、基板搬送装置３６で搬送した回路基板上に精度測定用部品１１〜１３を３次元実装する（ステップ１０１）。この後、部品実装機に装備されたマークカメラ４０で該精度測定用部品１１〜１３の３次元実装状態を上方から撮像し（ステップ１０２）、部品実装機の制御装置３１（画像処理手段）により各層の位置マーク２１〜２３を認識して（ステップ１０３）、各層の位置マーク２１〜２３の相対的な位置ずれ量を各層の位置ずれ量として測定する（ステップ１０４）。各層の位置マーク２１〜２３の相対的な位置ずれ量は、最下層の位置マークの位置を基準にして各層の位置マーク２１〜２３の相対的な位置ずれ量を測定すれば良い。このようにして測定した各層の位置ずれ量に基づいて各層の実装位置を補正して３次元実装基板を生産する。

以上説明した本実施例１によれば、３次元実装した各層の精度測定用部品１１〜１３は、３次元実装した状態で各層の位置マーク２１〜２３を透視できるように形成され、且つ、各層の位置マーク２１〜２３の形状又はサイズが異なるため、部品実装機で３次元実装した各層の位置マーク２１〜２３を画像認識すれば、位置マーク２１〜２３の形状又はサイズから各層の位置マーク２１〜２３を識別して、各層の位置マーク２１〜２３の相対的な位置ずれ量を算出することができる。これにより、実際に３次元実装する部品を使用せずに各層の位置ずれ量を計測できるため、実際に３次元実装する部品の固体差（製造ばらつき）の影響を受けずに、部品実装機自体の部品積層精度を比較的簡単に精度良く測定することができる。

しかも、測定した各層の位置ずれ量に基づいて各層の実装位置を補正して３次元実装基板を生産するようにしたので、部品積層精度の高い３次元実装基板を生産することができる。

また、本実施例１では、精度測定用部品１１〜１３の３次元実装状態を撮像する撮像手段として、回路基板の基準マークを撮像するマークカメラ４０を用いるようにしたので、部品積層精度測定専用のカメラを設ける必要がなく、低コスト化・省スペース化の要求を満たすことができる利点がある。但し、本発明は、部品積層精度測定専用のカメラを設けても良いことは言うまでもない。

次に、図４乃至図７を用いて本発明の実施例２を説明する。
本実施例２では、３次元実装する精度測定用部品４１〜４３の相対位置測定方法と絶対位置測定方法を説明する。

各精度測定用部品４１〜４３は、前記実施例１と同様に、透明又は半透明の材料（例えばガラス、透明樹脂等）で形成され、各精度測定用部品４１〜４３の接合する面に、それぞれ形状又はサイズが異なる位置マーク５１〜５４が複数箇所（少なくとも２箇所）に形成されている。最上層の精度測定用部品４１には、下面のみに位置マーク５１が形成され、最下層の精度測定用部品４３には、上面のみに位置マーク５４が形成され、中間層の精度測定用部品４２には、上下両面に位置マーク５２，５３が形成されている。従って、３個の精度測定用部品４１〜４３を積層した場合は、図５に示すように、４個の位置マーク５１〜５４を上方から透視できるようになっている。各精度測定用部品４１〜４３と位置マーク５１〜５４に関する上記以外の事項は、前記実施例１と同じである。

まず、相対位置測定方法を説明する。
光学系のずれがある場合（精度測定用部品４１〜４３の位置マーク５１〜５４を撮像するマークカメラ４０の光軸倒れがある場合）は、各精度測定用部品４１〜４３の接合する２面の位置マーク５１，５２のペアＡと、位置マーク５３，５４のペアＢとの間では、ペアＡの位置がペアＢの位置に対して光学系のずれによりシフトして見えるが、各ペアＡ，Ｂ内で、接合する２面の位置マークは、密着しているため、ずれがほとんど生じない。この関係から、ペアＡとペアＢとの間のずれ量と、ペアＡとペアＢとの間の距離（中間層の精度測定用部品４２の高さ）との関係により相対位置を測定できる。

この場合、ペアＡとペアＢの位置は同芯でなくても良く、各ペアＡ，Ｂ内で、接合する２面の位置マークが同芯であれば良い。また、位置マーク５１〜５４が重ならないようにずらしても良い。

次に、各精度測定用部品４１〜４３の位置マーク５１〜５４の印刷精度も加味した絶対位置測定方法を説明する。
積層した精度測定用部品４１〜４３を１８０°回転して測定することで、各精度測定用部品４１〜４３の位置マーク５１〜５４のずれ量を測定し、最下層の精度測定用部品４３（回路基板）に対する上段側の精度測定用部品４２，４３の絶対位置を測定する。

以下、この絶対位置の測定原理を図６と図７を用いて説明する。精度測定用部品４１〜４３の位置マーク５１〜５４を撮像するマークカメラ４０の光軸倒れがない場合（つまり光軸が正確に鉛直方向に向いている場合）をＣケースとし、光軸倒れがある場合（つまり光軸が鉛直方向から傾いている場合）をＤケースとして説明する。

図６に示すように、精度測定用部品４２の上下の位置マーク５２，５３の位置にずれがない場合、Ｃケースのように、光軸倒れがなければ、１８０°回転の前後で２つの位置マーク５２，５３の位置は同芯となり、ずれ量は０［μｍ］となる。この場合、上下の位置マーク５２，５３のずれ量である上下ずれ量は０［μｍ］となる。

上下ずれ量＝（１８０°回転前のずれ量−１８０°回転後のずれ量）／２
＝（０−０）／２
＝０［μｍ］

これに対し、精度測定用部品４２の上下両面の位置マーク５２，５３の位置にずれがない場合でも、光軸倒れがあるＤケースでは、１８０°回転の前後で２つの位置マーク５２，５３の位置は同芯とならず、ずれが生じる。例えば、１８０°回転前のずれ量が−１０［μｍ］で、１８０°回転後のずれ量が−１０［μｍ］の場合は、上下ずれ量が０［μｍ］となる。

上下ずれ量＝（１８０°回転前のずれ量−１８０°回転後のずれ量）／２
＝｛−１０−（−１０）｝／２
＝０［μｍ］

図７に示すように、精度測定用部品４２の上下の位置マーク５２，５３の位置にずれがある場合、光軸倒れがないＣケースでは、１８０°回転の前後で２つの位置マーク５２，５３の位置は同芯とならず、ずれが生じる。例えば、１８０°回転前のずれ量が＋１０［μｍ］で、１８０°回転後のずれ量が−１０［μｍ］の場合は、上下ずれ量が＋１０［μｍ］となる。

上下ずれ量＝（１８０°回転前のずれ量−１８０°回転後のずれ量）／２
＝｛＋１０−（−１０）｝／２
＝＋１０［μｍ］

これに対し、光軸倒れがあるＤケースでも、１８０°回転の前後の少なくとも一方で２つの位置マーク５２，５３の位置は同芯とならず、ずれが生じる。例えば、１８０°回転前のずれ量が０［μｍ］で、１８０°回転前のずれ量が−２０［μｍ］の場合は、上下ずれ量が＋１０［μｍ］となる。

上下ずれ量＝（１８０°回転前のずれ量−１８０°回転後のずれ量）／２
＝｛０−（−２０）｝／２
＝＋１０［μｍ］
一般に、ＸＹ座標系で上下ずれ量ΔＸ，ΔＹは、１８０°回転前の上下ずれ量をＸ0 、Ｙ0 、１８０°回転後の上下ずれ量をＸ180 、Ｙ180 とすると、次式により算出される。 ΔＸ＝（Ｘ0 −Ｘ180 ）／２
ΔＹ＝（Ｙ0 −Ｙ180 ）／２

前述した相対位置測定方法で各精度測定用部品４１〜４３間の相対的なずれ量をペアマークＡ，Ｂで測定し、中間の精度測定用部品４２の上下の位置マーク５２，５３のずれ量を上記絶対位置測定方法で測定することで、各精度測定用部品４１〜４３の絶対位置を測定できる。

尚、本発明は、上記各実施例１，２に限定されず、精度測定用部品１１〜１３の３次元実装状態を下方から撮像手段（カメラ）で撮像するようにしても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。

１１〜１３…精度測定用部品、２１〜２３…位置マーク、３１…制御装置（制御手段，画像処理手段）、３４…記憶装置（記憶手段）、３５…吸着ノズル移動装置、３６…基板搬送装置、３７…クランプ装置、４０…マークカメラ（撮像手段）、４１〜４３…精度測定用部品、５１〜５４…位置マーク

Claims (9)

1. 回路基板に部品を３次元実装して３次元実装基板を生産する部品実装機の部品積層精度を測定する際に使用する部品積層精度測定治具セットであって、
   部品積層精度を測定する際に前記部品実装機により３次元実装する３個以上の精度測定用部品を備え、
   前記各精度測定用部品には、それぞれ形状又はサイズが異なる位置マークが複数箇所に形成され、
   前記各精度測定用部品は、３次元実装した状態で各層の位置マークを透視できるように形成されていることを特徴とする部品積層精度測定治具セット。
2. 請求項１に記載の部品積層精度測定治具セットにおいて、
   前記各精度測定用部品の位置マークは、正確に３次元実装したときに各層の位置マークの中心が同じ位置となり、且つ、各層の位置マークの少なくとも一部が他の層の位置マークと重ならないように形成されていることを特徴とする部品積層精度測定治具セット。
3. 請求項１又は２に記載の部品積層精度測定治具セットにおいて、
   前記各精度測定用部品の位置マークは、互いに相似形となるように形成されていることを特徴とする部品積層精度測定治具セット。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載の部品積層精度測定治具セットにおいて、
   前記３個以上の精度測定用部品のうちの１つの精度測定用部品は、回路基板状に形成され、部品積層精度を測定する際に前記部品実装機により該回路基板状の精度測定用部品上に他の精度測定用部品を３次元実装することを特徴とする部品積層精度測定治具セット。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の部品積層精度測定治具セットを備えた部品実装機の部品積層精度測定装置において、
   前記部品実装機で３次元実装基板を生産する前に該部品実装機で前記３個以上の精度測定用部品を３次元実装する動作を制御する制御手段と、
   ３次元実装した前記精度測定用部品の積層体をその上方又は下方から撮像する撮像手段と、
   前記撮像手段で撮像した画像を処理して各層の位置マークを画像認識して各層の位置マークの相対的な位置ずれ量を各層の位置ずれ量として測定する画像処理手段と
   を備えていることを特徴とする部品実装機の部品積層精度測定装置。
6. 請求項５に記載の部品実装機の部品積層精度測定装置において、
   前記撮像手段は、部品を３次元実装する回路基板の基準マークを撮像するカメラであることを特徴とする部品実装機の部品積層精度測定装置。
7. 請求項５又は６に記載の部品実装機の部品積層精度測定装置において、
   前記制御手段は、前記画像処理手段で測定した各層の位置ずれ量に基づいて各層の実装位置を補正して３次元実装基板を生産することを特徴とする部品実装機の部品積層精度測定装置。
8. 請求項１乃至４のいずれかに記載の部品積層精度測定治具セットの使用方法において、 前記部品実装機で３次元実装基板を生産する前に該部品実装機で前記３個以上の精度測定用部品を３次元実装した後、該部品実装機に装備された撮像手段で該精度測定用部品の３次元実装状態を上方又は下方から撮像し、該部品実装機に装備された画像処理手段により各層の位置マークを認識して各層の位置マークの相対的な位置ずれ量を各層の位置ずれ量として測定することを特徴とする部品積層精度測定治具セットの使用方法。
9. 請求項５乃至７のいずれかに記載の部品実装機の部品積層精度測定装置で測定した各層の位置ずれ量に基づいて各層の実装位置を補正して３次元実装基板を生産することを特徴とする３次元実装基板の生産方法。

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