KR101692156B1 - 기판 절단 장치 및 기판 절단 방법 - Google Patents

Abstract

(과제) 성형된 기판으로부터 절단 분리한 블록 영역에서 발생하는 절단 분리 전후의 위치 어긋남을 보정한다.
(해결 수단) 성형된 기판(1)의 블록 영역(1c)에 미리 제2 얼라인먼트 마크(1f)를 설정한 후에, 설정한 제2 얼라인먼트 마크(1f)의 위치를, 블록 영역 절단 분리 공정 전후에서 검출하여 비교하고, 비교 결과에 기초하여 블록 영역(1c)의 위치를 보정한다.

Description

기판 절단 장치 및 기판 절단 방법{SUBSTRATE CUTTING APPARATUS AND SUBSTRATE CUTTING METHOD}

본 발명은, 기판에 장착된 복수의 IC 칩 등의 소형 전자 부품을 수지 재료에 의해 일괄적으로 밀봉 성형하여 이루어지는 기판(이하, 성형된 기판이라고 함)으로부터, 복수의 패키지형 전자 부품(기판에 장착된 소형 전자 부품을 수지로 밀봉한 것으로서, 이하, 간단히 패키지라고 함)을 절단 추출하기 위해, 성형된 기판을 절단하는 기판 절단 장치 및 기판 절단 방법의 개량에 관한 것이다.

종래부터, 일괄 몰드된 성형된 기판으로부터 복수의 패키지를 절단 추출하기 위해, 성형된 기판을 블레이드로 절단하고 있다. 이러한 종류의 기판 절단 처리의 절단 정밀도나 절단 직후의 패키지 정렬 정밀도에 있어서는, 절단시의 기판의 휨 정도가 크게 영향을 미친다. 그 때문에, 종래부터 이 영향을 배제하기 위해, 절단 처리를 제1, 제2 절단 처리로 나누어 실시하고 있다.

성형된 기판은, 각각에 복수의 패키지가 포함되는 하나 내지 복수의 주요 부분(이하, 블록 영역이라고 함)과, 블록 영역의 주변에 있고 패키지를 구성하지 않는 주변 부분(이하, 단부 재료(端材) 영역이라고 함)으로 나누어진다. 제1 절단 처리에서는, 성형된 기판으로부터 단부 재료 영역을 절제하고 또한 하나 내지 복수의 블록 영역으로 절단 분리한다. 제2 절단 처리에서는, 절단 분리한 블록 영역 각각으로부터 또한 패키지를 절단 추출한다.

일반적으로 기판의 휨에 기인하는 기판 단부의 변위량은, 기판이 커질수록 커진다. 성형된 기판으로부터의 패키지의 절단 추출을 제1, 제2 절단 처리로 나눔으로써, 패키지형 전자 부품을 절단 추출하는 제2 절단 처리를 행하는 시점에서는 성형된 기판은 블록 영역 각각으로 분리된 상태가 된다. 이에 따라 상기 기판 단부의 변위량이 작아져, 패키지 절단 추출에서의 기판의 휨의 영향은 가급적 작아진다.

제1, 제2 절단 처리에 있어서는, 절단시의 성형된 기판이나 블록 영역의 위치 결정은 얼라인먼트 마크에 의해 행해진다. 얼라인먼트 마크는, 성형된 기판에 인쇄 등에 의해 형성되는 것으로서, 제품인 패키지에서는 불필요해지는 부재이다. 그 때문에, 얼라인먼트 마크는, 패키지로 되지 않는 주변 영역, 즉 단부 재료 영역에 형성된다. 얼라인먼트 마크는 제1 절단 처리보다 이전에 형성된다. 얼라인먼트 마크를 이용한 제1, 제2 절단 처리에서의 위치 결정 처리는 다음과 같이 하여 행해진다.

우선, 절단 처리를 행하는 소정 위치에 배치된 성형된 기판의 얼라인먼트 마크의 위치를 검출한다. 이하, 검출한 얼라인먼트 마크의 위치 정보를 얼라인먼트 정보라고 한다. 얼라인먼트 정보는, 예컨대, 화상 촬영/화상 처리에 의해 검출된다. 검출한 얼라인먼트 정보에 기초하여 성형된 기판의 위치의 특정과, 제1 절단 처리에서의 절단 위치의 산출을 행하고, 산출한 절단 위치를 따라 제1 절단 처리를 실행함으로써 성형된 기판으로부터 단부 재료 영역을 절제하고 블록 영역을 절단 추출한다. 다음으로, 검출 종료된 얼라인먼트 정보에 기초하여 블록 영역 각각의 위치의 특정과, 제2 절단 처리에서의 절단 위치의 산출을 행하고, 산출한 절단 위치를 따라 제2 절단 처리를 실행함으로써 블록 영역으로부터 패키지를 절단 추출한다.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2003-243331호 공보

최근 전자 장치의 소형화에 따라 패키지에 대한 소형화 요구도 높아지고 있다. 패키지의 소형화를 실현하기 위해 패키지 절단 정밀도의 더 나은 향상이 필요해진다. 이에 대하여, 종래의 절단 방법에서는, 전술한 얼라인먼트 마크를 이용한 위치 결정 처리를 행함으로써, 절단 처리시의 각 부의 위치 결정 정밀도를 어느 정도 향상시킬 수는 있다. 그러나, 추후 요망될 것이 예상되는 패키지의 절단 정밀도의 더 나은 향상을 실현하기 위해서는, 절단 처리시의 각 부의 위치 결정 정밀도의 더 나은 개선이 필요해진다.

따라서, 본 발명은, 절단 처리시의 각 부의 위치 결정 정밀도를 개선할 수 있는 기판의 절단 방법과 절단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본원 발명자는 다음의 것에 착안했다. 즉, 종래의 절단 방법에서는, 패키지형 전자 부품의 절단 추출을 행하는 제2 절단 처리의 전에, 제1 절단 처리에 의해, 성형된 기판으로부터 블록 영역을 절단 추출함으로써, 기판(블록 영역)의 휨을 어느 정도는 완화시킬 수 있지만, 제1 절단 처리에 있어서, 단부 재료 영역과 함께 얼라인먼트 마크를 절제하기 때문에, 제2 절단 처리에서의 블록 영역의 각 부의 위치 결정을, 제거한 얼라인먼트 마크에 기초한 얼라인먼트 정보에 기초하여 행해야 한다. 그러나, 제1 절단 처리에 의해 기판의 휨이 완화됨으로써, 블록 영역 각각에 미묘한 이동이나 위치 어긋남이 생기는데, 제1 절단 처리의 전에 취득되는 얼라인먼트 정보로는, 그와 같은 블록 영역의 이동이나 위치 어긋남에 추종한 정밀도 높은 위치 결정을 제2 절단 처리에서 행할 수 없다.

이상 설명한 종래예의 검토 결과에 기초하여 본 발명에서는, 전술한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같이 구성하고 있다.

본 발명에 관련된 기판 절단 방법은,

복수의 패키지형 전자 부품이 형성된 블록 영역과, 상기 블록 영역의 주위에 형성되며 또한 제1 얼라인먼트 마크를 갖는 단부 재료 영역을 구비한 성형된 기판에 관해, 우선, 상기 제1 얼라인먼트 마크를 얼라인먼트하여 상기 성형된 기판을 절단함으로써 상기 블록 영역을 형성하고, 다음으로, 상기 블록 영역을 절단함으로써 상기 패키지형 전자 부품을 형성하는 기판 절단 방법으로서,

상기 성형된 기판에서의 블록 영역에 제2 얼라인먼트 마크를 설정하는 공정과,

상기 제1 얼라인먼트 마크를 얼라인먼트할 때에, 상기 제2 얼라인먼트 마크를 검출하여 제1 검출 위치 정보를 취득하는 공정과,

상기 성형된 기판을 절단하여 형성된 블록 영역을 얼라인먼트할 때에, 상기 제2 얼라인먼트 마크를 검출하여 제2 검출 위치 정보를 취득하는 공정과,

상기한 제1 검출 위치 정보와 제2 검출 위치 정보를 비교하여 보정함으로써, 상기 블록 영역에 절단 위치를 설정하는 공정과,

상기 비교하여 보정함으로써 설정한 상기 절단 위치를 절단하는 공정

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관련된 또 하나의 기판 절단 방법은,

복수의 패키지형 전자 부품이 형성된 블록 영역과, 제1 얼라인먼트 마크를 갖고 상기 블록 영역의 주위에 형성된 단부 재료 영역을 구비한 성형된 기판으로부터, 상기 패키지형 전자 부품을 절단 추출하는 기판 절단 방법으로서,

상기 성형된 기판에서의 제1 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하고 검출한 상기 제1 얼라인먼트 마크의 위치 정보에 기초하여 상기 성형된 기판의 위치와, 상기 블록 영역의 위치를 특정하는 제1 얼라인먼트 공정과,

상기 제1 얼라인먼트 공정에서 특정한 상기 성형된 기판의 위치 정보와 상기 블록 영역의 위치 정보에 기초하여 상기 성형된 기판으로부터, 상기 단부 재료 영역을 절제하며 또한 상기 블록 영역을 절단 분리하는 블록 영역 절단 분리 공정과,

상기 성형된 기판의 상기 블록 영역에 미리 제2 얼라인먼트 마크를 설정한 후에, 설정한 상기 제2 얼라인먼트 마크의 위치를, 상기 블록 영역 절단 분리 공정 전후에서 검출하여 비교하고, 비교 결과에 기초하여, 상기 제1 얼라인먼트 공정에서 특정한 상기 블록 영역의 위치를 보정하는 제2 얼라인먼트 공정과,

상기 제2 얼라인먼트 공정에서 보정한 상기 블록 영역의 위치 정보에 기초하여 상기 블록 영역으로부터 상기 패키지형 전자 부품을 절단 분리하는 패키지형 전자 부품 절단 분리 공정

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관련된 또 다른 하나의 기판 절단 방법은,

복수의 패키지형 전자 부품이 형성된 블록 영역과, 상기 블록 영역의 주위에 형성된 단부 재료 영역을 구비한 성형된 기판에 관해, 우선, 상기 성형된 기판을 절단함으로써 상기 블록 영역을 형성하고, 다음으로, 상기 블록 영역을 절단함으로써 상기 패키지형 전자 부품을 형성하는 기판 절단 방법으로서,

상기 성형된 기판에서의 상기 블록 영역에 얼라인먼트 마크를 설정하는 공정과,

상기 얼라인먼트 마크를 검출하여 제1 검출 위치 정보를 취득하는 공정과,

상기 제1 검출 위치 정보에 기초하여, 상기 성형된 기판을 절단함으로써 상기 블록 영역을 형성하는 공정과,

상기 절단된 블록 영역의 상기 얼라인먼트 마크를 검출하여 제2 검출 위치 정보를 취득하는 공정과,

상기한 제1 검출 위치 정보와 제2 검출 위치 정보를 비교하여 보정함으로써, 상기 블록 영역에 절단 위치를 설정하는 공정과,

상기 비교하여 보정함으로써 설정한 상기 절단 위치를 절단하는 공정

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관련된 기판 절단 장치는,

복수의 패키지형 전자 부품이 형성된 블록 영역의 주위에, 제1 얼라인먼트 마크를 갖는 단부 재료 영역이 형성된 성형된 기판으로부터, 상기 패키지형 전자 부품을 절단 추출하는 기판 절단 장치로서,

제1, 제2 얼라인먼트 기구와, 절단 수단을 구비하고,

상기 제1 얼라인먼트 기구는, 상기 성형된 기판의 상기 제1 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하고 검출한 상기 제1 얼라인먼트 마크의 위치 정보에 기초하여 상기 성형된 기판의 위치와, 상기 블록 영역의 위치를 특정하고,

상기 절단 수단은, 상기 제1 얼라인먼트 기구에 의해 상기 성형된 기판으로부터 상기 단부 재료 영역을 절제하며 또한 상기 블록 영역을 절단 분리하고,

상기 제1 얼라인먼트 기구는, 상기 성형된 기판의 상기 블록 영역에 미리 제2 얼라인먼트 마크를 설정한 후에, 상기 절단 수단에 의한 블록 영역의 절단 처리의 전에, 상기 성형된 기판의 상기 제2 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하고,

상기 제2 얼라인먼트 기구는, 상기 성형된 기판의 상기 블록 영역에 미리 제2 얼라인먼트 마크를 설정한 후에, 설정한 상기 제2 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하고, 상기 절단 수단에 의한 블록 영역의 절단 처리의 전에 비교하고, 비교 결과에 기초하여, 상기 제1 얼라인먼트 기구가 특정한 상기 블록 영역의 위치를 보정하며,

또한, 상기 절단 수단은, 또한 상기 제2 얼라인먼트 기구로 보정한 상기 블록 영역의 위치 정보에 기초하여 상기 블록 영역으로부터 상기 패키지형 전자 부품을 절단 분리하는 것을 특징으로 한다.

이상의 구성을 구비한 본 발명의 기판 절단 방법과 절단 장치는, 다음의 작용 효과가 얻어진다. 즉, 성형된 기판으로부터 블록 영역을 절단 분리하는 처리에 의해 기판의 휨이 완화되기 때문에, 성형된 기판으로부터 단부 재료 영역을 절제하며 또한 블록 영역을 절단 분리하는 처리를 행한 후의 블록 영역의 위치는, 제1 얼라인먼트 공정에서 특정한 블록 영역의 위치로부터 약간이지만 어긋나는 경우가 있다.

본 발명에서는, 이 위치 어긋남을, 제2 얼라인먼트 공정에 의해 보정함으로써, 블록 영역으로부터 패키지형 전자 부품을 절단 추출할 때의 절단 위치의 설정 정밀도를 보다 높은 것으로 할 수 있다.

또, 제2 얼라인먼트 마크로서, 상기 블록 영역에 있는 리드 단자부나 범프부 등의 임의의 내부 구조물을 설정하는 것이 바람직하다. 여기서, 제2 얼라인먼트 마크는, 블록 영역의 대각선 상에 있는 내부 구조물을 설정하는 것이 더욱 바람직하다.

본 발명에 의하면, 성형된 기판으로부터 절단 분리한 블록 영역에서 발생하는 절단 분리 전후의 위치 어긋남을 양호한 정밀도로 보정할 수 있기 때문에, 전술한 기판 절단상의 여러 문제를 해결하여 상기한 성형된 기판을 효율적으로 절단할 수 있다는 우수한 효과를 나타내는 것이다.

또한, 본 발명에 의하면, 일괄 몰드된 성형된 기판을 효율적으로 절단함으로써, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 기판의 절단 방법을 제공할 수 있다는 우수한 효과를 나타내는 것이다.

도 1은, 본 발명의 실시형태의 기판 절단 장치의 개략 구성을 도시한 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 실시형태의 기판 절단 유닛의 개략 구성을 도시한 평면도이다.
도 3은, 본 발명의 실시형태의 기판 절단 유닛의 주요부를 도시한 사시도이다.
도 4는, 본 발명의 실시형태의 기판 절단 유닛의 주요부를 도시한 단면도이다.
도 5는, 절단 도중의 성형된 기판의 제1 절단 상태를 도시한 평면도이다.
도 6은, 절단 도중의 성형된 기판의 제2 절단 상태를 도시한 평면도이다.
도 7은, 절단 도중의 성형된 기판(블록 영역군)의 제3 절단 상태를 도시한 평면도이다.
도 8은, 절단 도중의 성형된 기판(블록 영역군)의 제4 절단 상태를 도시한 평면도이다.
도 9는, 본 발명의 기판 절단 장치를 이용한 성형된 기판의 절단 방법의 각 공정을 도시한 플로우차트이다.
도 10의 (1)은, 본 발명의 실시형태의 기판 절단 장치에 의해 절단 처리되는 성형된 기판의 개략 구성을 도시한 사시도이고, 도 10의 (2)는, 성형된 기판으로부터 절단 추출되는 패키지형 전자 부품(패키지)의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
도 11은, 성형된 기판의 구성을 더욱 도시한 평면도이다.
도 12는, 제2 얼라인먼트 마크의 위치 어긋남을 도시한 블록 영역의 평면도이다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태를 상세히 설명한다. 도 1은, 본 발명에 관련된 기판 절단 장치(9)를 도시한 도면이다. 도 2는, 도 1에 도시한 기판 절단 장치(9)에 설치된 기판 절단 유닛(B)을 도시한 도면이다. 도 3, 도 4는, 도 2에 도시한 기판 절단 유닛(B)의 주요부를 도시한 도면이다. 도 5, 도 6, 도 7, 도 8은, 절단 도중의 성형된 기판(1)의 상태(절단 상태)를 도시한 도면이다. 도 9는, 본 발명에 관련된 기판 절단 장치(9)를 이용한 성형된 기판(1)의 절단 방법을 도시한 플로우차트이다. 도 10의 (1)은, 기판 절단 장치(9)에 의해 절단 가공되는 성형된 기판(1)을 도시한 도면이다. 도 10의 (2)는, 도 10의 (1)에 도시한 성형된 기판(1)을 절단하여 형성한 패키지형 전자 부품(이하, 패키지라고 약기함)(5)을 도시한 도면이다. 도 11은, 성형된 기판(1)의 평면도이다. 또, 성형된 기판(1)으로부터 복수 절단 분리된 패키지(5)는, 성형된 기판(1)에 비해 미소한 형상을 하고 있기 때문에, 도 10의 (2)는, 패키지(5)를 확대하여 도시하고 있다. 도 11은 성형된 기판에서의 제1 및 제2 얼라인먼트 마크의 위치를 도시하고, 도 12는 제2 얼라인먼트 마크의 이동량(위치 어긋남)을 도시하고 있다.

도 10의 (1)에 도시한 바와 같이, 성형된 기판(1)은, 기판(2)과 수지 성형체(3)를 갖는다. 도 11에 도시한 바와 같이, 기판(2)은, 정렬 배치된 복수의 블록 영역(1c)과, 블록 영역(1c)의 주위에 형성된 단부 재료 영역(1d)을 구비하고 있다. 블록 영역(1c) 각각에는, 복수의 패키지형 전자 부품(이하, 패키지라고 약기함)(5)이 형성되어 있다. 단부 재료 영역(1d)의 일부에는, 제1 얼라인먼트 마크(1e)가 형성되어 있다. 제1 얼라인먼트 마크(1e)는, 인쇄나 각인 등의 수법에 의해 단부 재료 영역(1d)에 형성되어 있다.

도 10의 (1)에 도시한 바와 같이, 성형된 기판(1)은, 기판면(1a)과 그 반대측의 면이 되는 몰드면(1b)을 구비하고 있고, 수지 성형체(3)는, 기판(2)의 몰드면(1b)측에 형성된다. 성형된 기판(1)의 기판면(1a)측에는 가상 절단선(4a, 4b)이 설정 가능하게 되어 있다. 가상 절단선(4a)은 직사각 형상의 성형된 기판(1)의 장변과 평행하게 가상적으로 설정되는 절단선이고, 가상 절단선(4b)은 단변과 평행하게 가상적으로 설정되는 절단선이다. 도 10의 (2)에 도시한 바와 같이, 성형된 기판(1)으로부터 복수개 절단 분리된 패키지(5)는, 기판부(6)와 수지부(7)를 갖고 있다. 패키지(5)는, 기판면(5a)과 그 반대측의 면이 되는 몰드면(5b)을 구비하고 있고, 수지부(7)는 기판부(6)의 몰드면(5b)측에 형성되어 있다. 후술하는 바와 같이, 본 발명에 관련된 기판 절단 장치(9)를 이용하여, 성형된 기판(1)을 절단함으로써, 개개의 패키지(5)가 형성된다.

다음으로 본 발명에 관련된 기판 절단 장치(9)의 구성에 관해 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 기판 절단 장치(9)는, 성형된 기판(1)을 장전하는 기판 장전 유닛(A)과, 기판 장전 유닛(A)으로부터 이송된 성형된 기판(1)을 개개의 패키지(5)로 절단(분리)하는 기판 절단 유닛(B)과, 기판 절단 유닛(B)에서 절단된 개개의 패키지(5)를 외관 검사하여 우량품과 불량품으로 선별하는 패키지 검사 유닛(C)과, 패키지 검사 유닛(C)에서 검사 선별된 패키지(5)를 우량품과 불량품으로 각각 트레이에 수용하는 패키지 수용 유닛(D)과, 제어부(E)를 구비한다.

기판 절단 장치(9)는, 기판 장전 유닛(A)에 장전된 성형된 기판(1)을 기판 절단 유닛(B)으로 이송하여 개개의 패키지(5)로 절단하고, 다음으로, 절단된 개개의 패키지(5)를 패키지 검사 유닛(C)에서 검사하여 선별함과 동시에, 패키지 수용 유닛(D)에서 패키지(5)를 우량품과 불량품으로 각각 수용하고, 또한, 이들 유닛(A·B·C·D)의 일련의 처리를 제어부(E)가 제어하도록 구성되어 있다.

기판 절단 장치(9)는, 전술한 각 유닛(A·B·C·D)이 이 순서로 서로 착탈 가능하게 연결하여 장착할 수 있도록 구성되어 있다. 또한 기판 절단 장치(9)는, 예컨대, 연결 기구(10)에 의해 각 유닛(A·B·C·D)을 착탈 가능하게 연결할 수 있도록 구성되어 있다.

다음으로 기판 절단 유닛(B)에 관해 설명한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 기판 절단 유닛(B)은, 기판 정렬 기구부(11)와 기판 절단 기구부(12)를 갖고 있다. 기판 정렬 기구부(11)는, 기판 장전 유닛(A)으로부터 성형된 기판(1)이 공급되는 기판 공급대(13)와, 기판 공급대(13)에 공급된 성형된 기판(1)을 고정시키며 또한 소요의 각도(예컨대, 90도)로 회전시켜 소요의 방향으로 정렬시킨 성형된 기판(1)을 기판 절단 기구부(12)측에 공급 세트하는 기판 회전 정렬 수단(14)을 갖고 있다.

이상의 구성을 갖는 기판 절단 유닛(B)에서는, 우선, 기판 장전 유닛(A)으로부터 기판 공급대(13)에 성형된 기판(1)이 공급 세트되면, 다음으로, 기판 공급대(13)로부터 성형된 기판(1)을 고정시켜 들어 올리고, 또한, 소요의 각도로 회전시킴으로써, 성형된 기판(1)을 소요의 방향으로 정렬시켜 기판 절단 기구부(12)측에 공급한다.

다음으로 기판 절단 기구부(12)의 구성에 관해 설명한다. 기판 절단 장치(9)는, 트윈 테이블 방식으로서, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판 절단 기구부(12)는, 각각 기판의 절단(기판의 개편화(個片化))을 행하는 2개의 라인(장치 내의 생산 라인이 되는 개편화 라인)을 구비하여 구성됨과 동시에, 이들 2개의 개편화 라인은 Y 방향으로 평행 상태로 배치되고, 그 배치 위치는 후술하는 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)과 대략 일치하고 있다.

또, 도 2에 도시한 도면 예에서는, 도면을 향하여 좌측에 제1 절단 테이블(17a)의 이동 영역(26a)이 배치되고, 도면을 향하여 우측에 제2 절단 테이블(17b)의 이동 영역(26b)이 배치되어 있다.

또한, 기판 절단 기구부(12)에는, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)의 각각에 있어서, 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)과, 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)을 Y 방향으로 왕복 이동시켜 안내하는 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)이 설치되어 있다.

따라서, 이동 영역(26a)에서, 제1 기판 적재 수단(15a)은, 제1 왕복 이동 수단(16a)에 의해 왕복 이동 가능하게 되어 있고, 이동 영역(26b)에서, 제2 기판 적재 수단(15b)은, 제2 왕복 이동 수단(16b)에 의해 왕복 이동 가능하게 되어 있다. 또, 기판 절단 기구부(12)에서의 이동 영역(26a, 26b)에 관련되는 구성 부재에 관해, 제1에 관해서는 첨자로서 「a」를 부여하고, 제2에 관해서는 첨자로서 「b」를 부여했다.

제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)은, 성형된 기판(1)을, 몰드면(1b)을 하면으로 한 상태에서(혹은, 기판면(1a)을 상면으로 한 상태에서) 적재하는 제1, 제2 절단 테이블(절단용의 적재 회전 테이블)(17a, 17b)을 갖고 있고, 또한, 도시는 하지 않았지만, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에는 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 적재한 성형된 기판(1)을 흡착 고정하는 흡인 구멍과 진공 펌프 등의 진공화 기구를 포함하는 흡착 기구가 설치되어 있다.

도 3, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 하단측에는 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 회전시키는 회전 기구(18)가 설치된다. 회전 기구(18)는 테이블 부착대(19) 상에 적재된 상태로 설치되어 있고, Z 방향을 따라 하측으로부터 상측으로, 테이블 부착대(19), 회전 기구(18), 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 순서로 배치되어 있다.

이상의 구성을 구비한 회전 기구(18)에서는, 우선, 기판 회전 정렬 수단(14)에 의해 정렬시킨 성형된 기판(1)을 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 테이블 적재면(20)에 공급 세트함으로써, 흡착 기구에 의해 성형된 기판(1)을 그 몰드면(1b)측에서 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)(테이블 적재면(20a, 20b))에 흡착 고정하고, 다음으로, 회전 기구(18)에 의해 소요의 각도로 소요의 방향으로 회전시킬 수 있다.

또한, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)에는, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)의 본체(설치대)와, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)의 본체에서의 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)의 측면에 왕복 이동 방향(Y 방향)으로 설치된 2개의 가이드 레일 부재(22)와, 가이드 레일 부재(22) 상을 미끄럼 이동하여 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)을 안내하는 미끄럼 이동 부재(슬라이더)(23)와, 미끄럼 이동 부재(23)를 Y 방향으로 왕복 이동하는 볼나사 등의 왕복 구동 기구(도시 생략)가 설치되어 있다.

이상의 구성을 구비함으로써 이동 영역(26a, 26b) 각각에 있어서, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)에 의해 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 적재 위치(24)와 기판 절단 위치(25) 사이를(즉, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b) 안을) 왕복 이동시킬 수 있다. 또, 당연하지만, 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)에서는, 미끄럼 이동 부재(23)와 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 일체로 하여 왕복 미끄럼 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

다음으로 본 실시형태의 기판 절단 장치(9)에서의 얼라인먼트 기구에 관해 설명한다. 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)에서의 기판 적재 위치(24)측에는 얼라인먼트 기구(27a, 27b)가 설치되어 있다. 또한, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)에서의 기판 절단 위치(25)측에는 얼라인먼트 기구(32a, 32b)가 설치되어 있다. 이들 얼라인먼트 기구(27a, 27b, 32a, 32b)에 의해 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 공급 세트한 성형된 기판(1)의 기판면(1a)은 얼라인먼트되어 기판면(1a)에 소요의 가상 절단선이 설정된다. 이들 얼라인먼트 기구(27a, 27b, 32a, 32b)에 의해, 제1, 제2 얼라인먼트 기구가 구성되어 있다.

또, 본 발명에 있어서, 2개의 절단 테이블(제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b))에 각각 공급 세트한 성형된 기판(1)(2장)에 대하여, 하나의 얼라인먼트 기구(27)를 설치하는 구성을 채용해도 좋다.

또한, 도 1, 도 2 등의 도면 예에서는, 얼라인먼트 기구(32a, 32b)가 제1, 제2 절단 수단(28, 29)에 각각 부설되어 있지만, 제1, 제2 절단 수단(28, 29) 중 어느 한쪽에 얼라인먼트 기구(32)를 설치하여 구성해도 좋다.

다음으로 본 실시형태의 기판 절단 장치(9)에서의 절단 수단에 관해 설명한다. 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)에서의 기판 절단 위치(25)측에는, 블레이드(회전 절단날) 등으로 이루어지는 제1 절단 수단(28) 및 제2 절단 수단(29)이 설치되어 있다. 제1 절단 수단(28)과 제2 절단 수단(29)은 각각 독립적으로 X 방향으로 혹은 Y 방향으로 왕복 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 통상, 도면 예에 도시한 바와 같이, 제1 절단 수단(28)과 제2 절단 수단(29)은 서로 그 블레이드측을 대향 배치한 상태로 설치되어 있다.

제1, 제2 절단 수단(28, 29)에 의한 성형된 기판(1)의 절단시에 있어서, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)(성형된 기판(1))에 대하여 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 상대적으로 이동시켜 성형된 기판(1)을 절단할 수 있다.

또, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)(블레이드)에 의한 절단에 관해서는, 일반적으로, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)의 블레이드의 위치를 성형된 기판(1)의 가상 절단선(4a, 4b, 4c, 4d)의 위치에 합치시키고, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)(블레이드)을 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)(성형된 기판(1))측으로 하측 이동시키고, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)(성형된 기판(1))을 그 이동 방향이 되는 가상 절단선의 방향을 따라 이동시킴으로써, 성형된 기판(1)을 절단하도록 하고 있다.

또한, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)에는, 성형된 기판(1)을 절단할 때에, 블레이드에 가공액을 분사하여 절단 부스러기(절삭 부스러기)를 제거하는 가공액 분사 수단(도시 생략)이 각각 설치되어 있다. 따라서, 제1 절단 수단(블레이드)(28)과 제2 절단 수단(블레이드)(29)에 각각 가공액을 분사한 상태에서, 제1 절단 테이블(17a)(혹은 제2 절단 테이블(17b))에 적재한 성형된 기판(1)을, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 이용하여 절단함으로써, 성형된 기판(1)으로부터 개개의 패키지(5)를 형성할 수 있다.

제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)에서의 기판 절단 위치(25)와 기판 적재 위치(24) 사이의 중간부에는, 절단된 개개의 패키지(5)에 세정액을 분사함으로써, 개개의 패키지(5)를 세정하고 건조시키는 세정부(30)가 설치되어 있다.

또한, 제1 절단 테이블(17a)의 이동 영역(26a) 및 제2 절단 테이블(17b)의 이동 영역(26b)의 하측 위치에는, 절단 부스러기를 수용하는 수용기(도시 생략)가 설치되어 있다.

따라서, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)에 의해 절단된 개개의 패키지(5)를 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 절단 위치(25)로부터 기판 적재 위치(24)로 이동시켜 되돌아갈 때에, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 개개의 패키지(5)를 적재한 상태에서, 세정부(30)에 의해 개개의 패키지(5)를 세정하고 건조시킬 수 있다.

여기서, 본 실시형태에서의 절단 공정과 얼라인먼트 공정의 관계에 관해 개략적으로 서술한다. 예컨대, 우선, 기판 절단 장치(9)(기판 절단 유닛(B))에서의 기판 적재 위치(24)에 있어서, 얼라인먼트 기구(27a)(27b)로, 성형된 기판(1)에 형성된 제1 얼라인먼트 마크(1e)(도 11을 참조)를 얼라인먼트하고, 기판의 얼라인먼트 정보로서 성형된 기판(1)에서의 절단 위치를 특정한다. 이 때, 성형된 기판(1)의 블록 영역에 형성된 제2 얼라인먼트 마크(1f)(도 11을 참조)를 얼라인먼트하여 상기 위치를 검출함으로써 제1 검출 위치 정보를 취득할 수 있다.

다음으로, 기판 절단 위치(25)로 성형된 기판(1)을 이동시키고, 상기 기판의 얼라인먼트 정보에 기초하여 성형된 기판(1)의 절단 위치를 절단함으로써, 성형된 기판(1)으로부터 단부 재료 영역(1d)을 제거하고 블록 영역(1c)(블록 영역군(1c'))을 형성한다(소위, 도 5, 도 6에 도시한 섬형 절단(island cutting)을 행함).

다음으로, 기판 절단 위치(25)에 있어서, 얼라인먼트 기구(32a, 32b)로 블록 영역(1c)(블록 영역군(1c'))에서의 제2 얼라인먼트 마크(1f)를 얼라인먼트하여 상기 위치를 검출함으로써 제2 검출 위치 정보를 취득할 수 있다.

다음으로, 상기한 제1 검출 위치 정보와 제2 검출 위치 정보를 비교하여 상기 블록 영역(1c)의 위치 어긋남을 보정하고(도 12를 참조), 블록 영역의 얼라인먼트 정보로서 블록 영역(1c)의 절단 위치를 특정한다.

다음으로, 상기 블록 영역의 얼라인먼트 정보에 기초하여, 상기 블록 영역(1c)의 절단 위치를 절단하여 개개의 패키지(5)를 형성할 수 있다(소위, 도 7, 도 8에 도시한 개별 조각의 형성을 행함).

또한, 전술한 본 실시형태에서의 절단 공정과 얼라인먼트 공정의 관계에 관해, 상기한 기판 절단 장치(9)(기판 절단 유닛(B))의 구성을 포함하여, 더욱 구체적으로 상세히 서술한다(도 5∼8을 참조). 즉, 우선, 상기 블록 영역(1c)(블록 영역군(1c'))을 형성하기 위해, 상기한 성형된 기판(1)에서의 장변 방향의 절단(도 5에 도시한 가상 절단선(4a)의 절단)과 단변 방향의 절단(도 6에 도시한 가상 절단선(4b)의 절단)을 행하게 되는데, 다음의 순서로 행해진다.

예컨대, 우선, 성형된 기판(1)의 제1 얼라인먼트 마크(1e)(및 제2 얼라인먼트 마크(1f))를 얼라인먼트 기구(27a)(27b)로 얼라인먼트한다. 다음으로, 이 얼라인먼트 기구(27a)(27b)로 얼라인먼트된 성형된 기판(1)을 적재한 제1 절단 테이블(17a)(제2 절단 테이블(17b))을, 기판 적재 위치(24)로부터 기판 절단 위치(25)로 이동시킨다.

도 5에 도시한 바와 같이, 기판 절단 위치(25)에 있어서, 상기한 얼라인먼트 기구(27a)(27b)의 얼라인먼트 정보(제1 얼라인먼트 마크(1e))에 기초하여, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 이용하여, 우선, 성형된 기판(1)을 그 장변 방향에 평행하게 설정되는 가상 절단선(4a)을 따라, 성형된 기판(1)을 소요 횟수 절단한다(제1 절단 상태).

다음으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 절단 테이블(17a)(제2 절단 테이블(17b))을, 예컨대, 우회전으로 90도 각도로 회전시켜, 성형된 기판(1)을 그 단변 방향에 평행한 가상 절단선(4b)을 따라, 성형된 기판(1)을 소요 횟수 절단한다. 또한, 필요에 따라, 제1 절단 테이블(17a)(제2 절단 테이블(17b))을 반대 방향으로(예컨대, 좌회전으로) 90도 각도로 회전시켜 원래의 위치로 되돌린다. 따라서, 이것에 의해, 성형된 기판(1)으로부터 단부 재료 영역(1d)을 제거하고 블록 영역(1c)(블록 영역군(1c'))을 형성할 수 있다(제2 절단 상태).

다음으로, 전술한 본 실시형태에서의 절단 공정과 얼라인먼트 공정에 관해, 상기한 가상 절단선(4a, 4b)과 동일하게, 블록 영역(1c)(블록 영역군(1c'))에 있어서, 그 장변 방향(도 7에 도시한 가상 절단선(4c))과 그 단변 방향(도 8에 도시한 가상 절단선(4d))을 절단하여 개개의 패키지(5)를 형성한다(제3 및 제4 절단 상태).

예컨대, 기판 절단 위치(25)에 있어서, 제1 절단 테이블(17a)(제2 절단 테이블(17b))에 적재한 블록 영역(1c)(블록 영역군(1c'))을 얼라인먼트 기구(32a)(32b)로 얼라인먼트한다(제2 얼라인먼트 마크(1f)). 다음으로, 이 얼라인먼트 정보를, 상기한 기판 적재 위치(24)에서 얼라인먼트 기구(27a)(27b)로 얼라인먼트된 정보(제2 얼라인먼트 마크(1f))와 비교한다. 이 제2 얼라인먼트 마크(1f)에 의한 비교 정보에 기초하여, 상기 블록 영역(1c)의 절단 위치를 보정하고(오프셋하고), 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 이용하여, 우선, 도 7에 도시한 바와 같이, 가상 절단선(4c)을 절단하고, 다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 가상 절단선(4d)을 절단하여, 개개의 패키지(5)를 형성할 수 있다. 이 후, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 절단 위치(25)로부터 기판 적재 위치(24)로 이동시킬 수 있다.

또, 전술한 예에서는, 장변 방향에 평행한 가상 절단선(4a, 4c)을 따라 성형된 기판(1)을 절단한 후에, 단변 방향에 평행한 가상 절단선(4b, 4d)을 따라 성형된 기판(1)을 절단했지만, 반대로, 단변 방향에 평행한 가상 절단선(4b, 4d)을 따라 성형된 기판(1)을 절단한 후에, 장변 방향에 평행한 가상 절단선(4a, 4c)을 따라 성형된 기판(1)을 절단해도 좋다.

이 후, 절단된 개개의 패키지(5)를 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 적재 위치(24)로 이동시킴으로써, 기판 적재 위치(24)로부터 개개의 패키지(5)를 고정시켜, 다음의 패키지 검사 유닛(C)으로 이송시킨다.

상기 성형된 기판(1)에 있어서, 상기 블록 영역(1c)은 단수개여도 좋고, 복수개여도 좋다.

또한, 상기한 성형된 기판(1)의 얼라인먼트 공정(후술하는 제1 얼라인먼트 공정 및 제2 얼라인먼트 전기 측정 공정) 및 상기한 블록 영역(1c)의 얼라인먼트 공정(후술하는 제2 얼라인먼트 후기 측정 공정)에 있어서는, 얼라인먼트 기구(27a, 27b, 32a, 32b) 중의 어떠한 얼라인먼트 기구를 이용해도 좋다.

또한, 성형된 기판(1)의 얼라인먼트 마크로서, 제1 얼라인먼트 마크(1e)를 이용하지 않고, 제2 얼라인먼트 마크(1f)를 이용하는 구성을 채용할 수 있다. 즉, 복수의 패키지형 전자 부품이 형성된 블록 영역(1c)과, 블록 영역(1c)의 주위에 형성되는 단부 재료 영역(1d)을 구비한 성형된 기판(1)에 있어서, 블록 영역(1c)에 얼라인먼트 마크로서 블록 영역(1c)에 있는 임의의 내부 구조물(리드 단자부, 또는 범프부)을 설정한다. 또한, 이 내부 구조물에 의한 얼라인먼트 마크는, 성형된 기판(1)을 절단하여 단부 재료 영역(1d)을 제거함으로써 블록 영역(1c)을 형성했다 하더라도, 블록 영역(1c)에 잔존하게 된다. 또, 얼라인먼트 마크로서, 블록 영역(1c)의 대각선 상에 있는 내부 구조물을 설정할 수 있다.

따라서, 우선, 성형된 기판(1)에서의 블록 영역(1c)에 얼라인먼트 마크를 설정하고, 얼라인먼트 마크를 검출하여 제1 검출 위치 정보를 취득하고, 제1 검출 위치 정보에 기초하여, 성형된 기판(1)을 절단함으로써 블록 영역(1c)을 형성할 수 있다. 다음으로, 절단된 블록 영역(1c)의 얼라인먼트 마크를 검출하여 제2 검출 위치 정보를 취득한다. 다음으로, 상기한 제1 검출 위치 정보와 제2 검출 위치 정보를 비교하여 보정함으로써, 블록 영역(1c)에 절단 위치를 설정한다. 다음으로, 비교하여 보정함으로써 설정한 절단 위치를 절단할 수 있다.

본 실시형태에 의하면, 성형된 기판(1)으로부터 절단 분리한 블록 영역(1c)에서 발생하는 절단 분리 전후의 위치 어긋남을 양호한 정밀도로 보정할 수 있다. 이 때문에, 전술한 성형된 기판(1)의 휨 정도의 영향 등의 기판 절단상의 여러 문제를 해결하여 상기한 성형된 기판(1)을 효율적으로 절단할 수 있다는 우수한 효과를 나타내는 것이다. 또한, 본 실시형태에 의하면, 일괄 몰드된 성형된 기판(1)을 효율적으로 절단함으로써, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.

또, 상기 단부 재료 영역(1d)에 형성한 제1 얼라인먼트 마크(1e)를 이용하지 않고, 상기 블록 영역(1c)에 얼라인먼트 마크를 설정한 구성을, 본 발명의 다른 실시형태로서 들 수 있다.

즉, 복수의 패키지형 전자 부품이 형성된 블록 영역(1c)과, 블록 영역(1c)의 주위에 형성되는 단부 재료 영역(1d)을 구비한 성형된 기판(1)에 있어서, 상기 블록 영역(1c)에 얼라인먼트 마크를 설정할 수 있다. 이 얼라인먼트 마크로는, 전술한 실시형태에서의 제2 얼라인먼트 마크(1f)(내부 구조물)와 동일한 구성을 이용하거나, 혹은, 전술한 실시형태에서의 제1 얼라인먼트 마크(1e)와 동일하게, 상기 블록 영역(1c)에 인쇄나 각인 등의 수법으로 형성한 구성을 이용할 수 있다.

따라서, 이 실시형태에서는, 전술한 실시형태와 동일하게, 성형된 기판(1)의 블록 영역(1c)에 설정된 얼라인먼트 마크(1f, 1e)를 검출하여 제1 검출 위치 정보를 취득하고, 성형된 기판(1)의 가상 절단선(4a, 4b)(절단 위치)을 절단함으로써 블록 영역(1c)(블록 영역군(1c'))을 형성할 수 있다. 다음으로, 상기 절단된 블록 영역(1c)의 얼라인먼트 마크(1f, 1e)를 검출하여 제2 검출 위치 정보를 취득한다. 다음으로, 제1 검출 위치 정보와 제2 검출 위치 정보를 비교하여 보정함으로써, 상기 블록 영역(1c)에 절단 위치(가상 절단선(4c, 4d))를 설정한다. 이 비교하여 보정한 가상 절단선(4c, 4d)을 절단함으로써, 블록 영역(1c)(블록 영역군(1c'))으로부터 패키지형 전자 부품(5)을 형성할 수 있다.

이 때문에, 성형된 기판(1)으로부터 절단 분리한 블록 영역(1c)에서 발생하는 절단 분리 전후의 위치 어긋남을 양호한 정밀도로 보정할 수 있다. 또한, 성형된 기판(1)의 휨 정도의 영향 등의 기판 절단상의 여러 문제를 해결하여 성형된 기판(1)을 효율적으로 절단할 수 있다. 또한, 성형된 기판(1)을 효율적으로 절단함으로써, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.

다음으로, 기판 절단 장치(9)를 이용한 성형된 기판(1)의 절단 방법을 도 9의 플로우차트를 참조하여 설명한다. 우선, 기판 장전 유닛(A)으로부터 기판 절단 유닛(B)에서의 기판 정렬 기구부(11)(기판 공급대(13))에 성형된 기판(1)을 공급 세트함과 동시에, 기판 회전 정렬 수단(14)으로 성형된 기판(1)을 소요의 방향으로 정렬시킨 후에, 정렬시킨 성형된 기판(1)을 기판 적재 위치(24)에 존재하는 제1 절단 테이블(17a)(혹은, 제2 절단 테이블(17b))의 적재면(20)에 공급하여 흡착 고정한다. 게다가, 성형된 기판(1)을 적재한 상태의 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 절단 위치(25)로 이동시킨다(성형된 기판의 수취 공정(S1)).

즉, 기판 적재 위치(24)에 있어서, 얼라인먼트 수단으로서 기능하는 얼라인먼트 기구(27a, 27b)에 의해, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b) 상에서의 성형된 기판(1)의 위치와, 절단 전의 성형된 기판(1)에서의 각 블록 영역(1c)의 위치를 측정한다. 이 얼라인먼트 처리에서는, 성형된 기판(1)의 단부 재료 영역(1d)에 형성된 제1 얼라인먼트 마크(1e)(도 11 참조)의 위치를 검출하고 검출한 제1 얼라인먼트 마크(1e)의 위치 정보에 기초하여 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에서의 성형된 기판(1)의 위치와, 블록 영역(1c) 각각의 위치를 특정한다(제1 얼라인먼트 공정(S2)). 이하, 제1 얼라인먼트 공정(S2)에서 특정된 성형된 기판(1)의 위치 정보와 블록 영역(1c)의 위치 정보를, 제1 얼라인먼트 정보라고 한다.

또한, 이 상태에서, 얼라인먼트 수단으로서 기능하는 얼라인먼트 기구(27a, 27b)에 의해, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 적재된 절단 전의 성형된 기판(1)에서의 제2 얼라인먼트 마크(1f)의 위치를 측정한다(제2 얼라인먼트 전기 측정 공정(S3a)). 전술한 바와 같이, 제1 얼라인먼트 공정(S2)과 제2 얼라인먼트 전기 측정 공정(S3a)은, 기판 적재 위치(24)에 설치된 얼라인먼트 기구(27a, 27b)에 의해 실행된다.

제2 얼라인먼트 마크(1f)로는, 도 11에 도시한 바와 같이, 블록 영역(1c)의 임의의 내부 구조물인 리드 단자부(1g)를 유용한다. 제2 얼라인먼트 마크(1f)는, 블록 영역(1c) 각각에 설정한다. 또한, 제2 얼라인먼트 마크(1f)로는, 블록 영역(1c) 각각의 대각선 상에 있는 적어도 2개의 리드 단자부(1g, 1g)를 설정하는 것이 바람직하다. 여기서, 블록 영역(1c) 각각의 대각선 상에 있는 리드 단자부(1g, 1g)란, 다음의 것을 말한다. 즉, 블록 영역(1c) 각각에는, 절단 전의 복수의 패키지(5)가 어레이형으로 정렬 배치되어 있다. 제2 얼라인먼트 마크(1f)를 설정할 때에는, 이들 절단 전의 복수의 패키지(5) 중에서, 우선 패키지열의 대각선 상에서 대향하는 한 쌍의 절단 전 패키지(5)(도면 예에서는, 패키지열의 길이 방향의 양끝에 있는 한 쌍의 절단 전 패키지(5, 5))를 픽업한다. 그리고, 픽업한 한 쌍의 절단 전 패키지(5, 5)가 갖는 복수의 리드 단자부(1g) 중에서, 패키지열의 대각선 상에 있거나, 혹은 대각선에 가장 근접하는 리드 단자부(1g, 1g)를 제2 얼라인먼트 마크(1f)로서 선정한다. 또, 도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 제2 얼라인먼트 마크(1f)로서, 리드 단자부(1g)를 이용했지만, 그 밖에, 도시는 하지 않았지만, 패키지(5)의 범프부를 유용해도 좋다.

다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 성형된 기판(1)에 장변 방향을 따른 가상 절단선(4a)을 설정하고, 설정한 가상 절단선(4a)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 이용하여 성형된 기판(1)을 절단한다. 또, 가상 절단선(4a)은, 얼라인먼트 수단(구체적으로는 얼라인먼트 기구(27a, 27b))에 의해 특정된 성형된 기판(1)이나 블록 영역(1c)의 위치 정보(제1 얼라인먼트 정보)에 기초하여 설정된다.

장변 방향의 가상 절단선(4a)을 따라 절단한 성형된 기판(1)을 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 소요의 각도(90도 각도)로 회전시키고, 이 상태에서, 도 6에 도시한 바와 같이, 성형된 기판(1)에 단변 방향을 따른 가상 절단선(4b)을 설정한 후에, 설정한 가상 절단선(4b)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 이용하여 성형된 기판(1)을 더욱 절단한다. 또, 가상 절단선(4b)은, 가상 절단선(4a)과 동일하게, 얼라인먼트 수단(구체적으로는 얼라인먼트 기구(27a, 27b))에 의해 특정된 성형된 기판(1)이나 블록 영역(1c)의 위치 정보(제1 얼라인먼트 정보)에 기초하여 설정된다.

이상의 처리에 의해, 성형된 기판(1)은, 복수의 블록 영역(1c)과, 블록 영역(1c)의 바깥 주위에 형성된 단부 재료 영역(1d)으로 분리된다. 이 때, 복수의 블록 영역(1c)끼리도 서로 절단 분리된다. 기판 분리가 완료되면, 분리한 단부 재료 영역(1d)을, 제1 얼라인먼트 마크(1e)와 함께 블록 영역(1c)으로부터 제거한다. 이에 따라, 도 7에 도시한 바와 같이, 성형된 기판(1)은 복수의 블록 영역(1c)으로 절단 분리된다(블록 영역 절단 분리 공정(S4)). 또, 이하의 설명에서는, 서로 분리된 상태에서 복수의 블록 영역(1c)을 블록 영역군(1c')이라고 한다.

다음으로, 성형된 기판(1)의 절단 처리에 있어서, 성형된 기판(1)의 일괄 블로우 처리가 설정되어 있는지의 여부를 판단한다(일괄 블로우 설정 확인 공정(S5)). 일괄 블로우 설정 확인 공정(S5)은 제어부(E)에 의해 실시된다.

일괄 블로우 설정 확인 공정(S5)에서, 일괄 블로우가 설정되어 있는 것을 확인하면, 기판 절단 유닛에 설치된 블로우 장치(도시 생략)에 의해, 블록 영역 절단 분리 공정(S4)에서 개별적으로 절단 분리한 복수의 블록 영역(1c)(블록 영역군(1c'))에 대하여 청소 에어를 분사함으로써, 절단 쓰레기를 제거한다(일괄 블로우 공정(S6)). 또, 일괄 블로우 설정 확인 공정(S5)에서, 일괄 블로우가 설정되어 있지 않은 것을 확인하면, 일괄 블로우 공정(S6)은 실시하지 않는다.

다음으로, 블록 영역(1c) 각각에 설정해 둔 제2 얼라인먼트 마크(1f)의 위치를, 블록 영역 절단 분리 공정(S4)을 실시한 후에 얼라인먼트 수단(구체적으로는, 기판 절단 위치(25)에 설치된 얼라인먼트 기구(32a, 32b))에 의해 재차 측정한다. 또, 일괄 블로우 공정(S6)이 설정되어 있는 경우에는, 일괄 블로우 공정(S6)을 실시한 후에 제2 얼라인먼트 마크(1f)를 재측정한다(제2 얼라인먼트 후기 측정 공정(S3b)). 그리고, 재측정한 제2 얼라인먼트 마크(1f)의 위치와, 블록 영역 절단 분리 공정(S4) 실시 전의 제2 얼라인먼트 전기 측정 공정(S3a)에서 측정한 제2 얼라인먼트 마크(1f)의 위치를 비교하고, 비교 결과에 기초하여, 제1 얼라인먼트 공정(S2)에서 특정한 제1 얼라인먼트 정보 중 블록 영역(1c)의 위치 정보를 보정한다(얼라인먼트 보정 공정(S3c)). 제2 얼라인먼트 마크(1f)는, 블록 영역(1c) 각각에 설정되어 있기 때문에, 얼라인먼트 보정 공정(S3c)에서는, 블록 영역(1c) 각각의 위치 정보가 보정된다.

이하, 얼라인먼트 보정 공정(S3c)에서의 블록 영역(1c)의 위치 정보의 보정을 더욱 상세히 설명한다. 임의의 블록 영역(1c)에서, 블록 영역 절단 분리 공정(S4)의 전후에서, X축 방향 이동량(x1), Y축 방향 이동량(y1), θ축 방향 이동량(θ1)으로 이동한(위치 어긋남이 발생한) 경우를 상정한다. 또, 도 12에서는, θ축 방향의 이동, 즉, 회전 방향의 이동이 없는(θ1=0) 것으로 하고 있고, 도시는 하지 않았다.

제2 얼라인먼트 전기 측정 공정(S3a)과, 제2 얼라인먼트 후기 측정 공정(S3b)의 측정 결과에 기초하여 이 이동량(위치 어긋남)을 검출하면, 얼라인먼트 보정 공정(S3c)에서, 이 이동량(위치 어긋남)을 수정하는 보정량(-x1, -y1)을 설정하고, 측정 대상인 임의의 블록 영역(1c)의 위치 정보(제1 위치 정보)를 보정한다(오프셋한다). 이 보정량(-x1, -y1)에 기초하여, 블록 영역군(1c')(혹은, 블록 영역(1c))의 가상 절단선을 절단함으로써, 복수의 패키지(5)를 형성할 수 있다.

또, 블록 영역(1c)에 θ축 방향의 이동(위치 어긋남)이 발생한 경우에는, 복수의 제2 얼라인먼트 마크(1f) 사이에서의 이동량의 차이로부터, θ축 방향의 이동(회전 어긋남)을 검출할 수 있다. 이 경우, 블록 영역(1c)의 대각선으로 대향하는 위치 각각에 제2 얼라인먼트 마크(1f)를 설정해 두면, θ축 방향의 이동(위치 어긋남)을 높은 정밀도로 검출할 수 있다. 이 때, 측정 대상이 된 블록 영역(1c)에 관해, 블록 영역(1c)을 적재한 절단 테이블(17a)(17b)을 θ축 방향으로 소요의 이동량으로 회전시킴으로써, 블록 영역(1c)의 위치 정보(제1 위치 정보)를 보정할 수 있다. 따라서, 블록 영역(1c)의 가상 절단선을 절단함으로써, 복수의 패키지(5)를 형성할 수 있다.

제2 얼라인먼트 전기 측정 공정(S3a)과 제2 얼라인먼트 후기 측정 공정(S3b)과 얼라인먼트 보정 공정(S3c)으로부터 제2 얼라인먼트 공정(S3)이 구성된다. 이하, 제2 얼라인먼트 공정(S3)에서 보정된 블록 영역(1c)의 위치에 관한 정보를 제2 얼라인먼트 정보라고 한다.

다음으로, 얼라인먼트 보정 공정(S3c)에서의 블록 영역(1c)의 위치 보정량(Ax)을, 미리 설정해 둔 임계치(Th)와 비교하고, 위치 보정량(Ax)이 임계치(Th) 이상인 경우(Ax≥Th), 제어부(E)는, 어긋남량이 상정 이상으로서 블록 영역 절단 분리 공정(S4)시에 어떠한 에러가 발생한 것으로 판단한다. 한편, 위치 보정량(Ax)이 임계치(Th) 미만인 경우(Ax<Th), 제어부(E)는 블록 영역 절단 분리 공정(S4)은 정상적으로 실행된 것으로 판단한다(에러 판정 공정(S7)).

에러 판정 공정(S7)에 있어서, 제어부(E)는, 에러 있음으로 판정한 경우, 그것을, 기판 절단 장치(9)의 도시하지 않은 표시부에 표시하는 등의 통지 처리를 행하여, 기판 절단 장치(9)의 오퍼레이터에게 에러 대처를 재촉하고, 통지를 받은 오퍼레이터에 의한 대처의 선택 결과가, 기판 절단 장치(9)의 도시하지 않은 입력부에 입력될 때까지 대기한다(에러 대처 선택 공정(S8)). 에러 대처 선택 공정(S8)에서는, 리커버리할지의 여부가 선택된다.

에러 대처 선택 공정(S8)에 있어서, 제어부(E)는, 오퍼레이터가 리커버리를 선택한 것을 확인하면, 소정의 리커버리 공정(S9)을 실시한 후에, 제2 얼라인먼트 후기 측정 공정(S3b)으로 되돌아가 처리를 속행한다. 리커버리 공정(S9)으로는, 다음의 처리를 일례로 들 수 있다. 즉, 제어부(E)는, 에러는 제2 얼라인먼트 마크(1f)를 정확히 검출하지 못한 것에서 유래되는 것으로 판단하고, 새롭게 별도의 리드 단자부(1g)나 범프부(예컨대 인접하는 별도의 리드 단자부나 범프부)를 제2 얼라인먼트 마크(1f)로서 재설정한 후에, 제2 얼라인먼트 후기 측정 공정(S3b)으로 되돌아가 처리를 속행한다.

또, 이 리커버리 공정(S9)을 실시하기 위해서는, 제2 얼라인먼트 전기 측정 공정(S3a)에서, 리커버리 공정(S9)에서 제2 얼라인먼트 마크(1f)에 재설정할 예정인 리드 단자부(1g) 등의 위치 정보를, 제2 얼라인먼트 마크(1f)의 예비 정보로서 기록해 둘 필요가 있다.

에러 대처 선택 공정(S8)에 있어서, 제어부(E)는, 오퍼레이터가 리커버리를 선택하지 않은 것을 확인한 경우에는, 일련의 기판 절단 처리를 종료한다. 또, 기판 절단 처리의 종료시에는, 오퍼레이터의 수작업에 의한 절단 종료된 성형된 기판(1)의 취출 공정(S10)을 실시한 후, 처리가 종료된다.

한편, 에러 판정 공정(S7)에 있어서, 제어부(E)는, 에러 없음으로 판정한 경우, 제2 얼라인먼트 공정(S3)에서 특정한 각 블록 영역(1c)의 위치 정보(제2 얼라인먼트 정보)에서의 보정량을 추후의 참고 데이터로서 기억한 후에(보정량 기록 공정(S11)), 다음의 블록 영역 절단 공정(S12)을 실시한다.

블록 영역 절단 공정(S12)에서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 블록 영역군(1c')에, 그 장변 방향을 따른 가상 절단선(4c)을 설정한 후에, 설정한 가상 절단선(4c)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 이용하여 블록 영역(1c) 각각을, 얇고 긴 직사각형으로 절단한다.

또한, 도 8에 도시한 바와 같이, 블록 영역군(1c')의 단변 방향을 따른 가상 절단선(4d)을 설정한 후에, 설정한 가상 절단선(4d)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 이용하여 블록 영역(1c) 각각을 더욱 절단한다. 이에 따라 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 적재면(20a, 20b)에는 복수의 패키지(5)가 정렬 배치된다. 이상의 처리가 블록 영역 절단 공정(S12)이다.

다음으로, 개개의 패키지(5)를 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 절단 위치(25)로부터 기판 적재 위치(24)로 이동시킨다. 이 때, 세정부(30)에 의해 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 적재한 패키지(5)를 세정하고 건조시킨다(세정 공정(S13), 건조 공정(S14)). 또한 기판 적재 위치(24)에 있어서, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 적재한(절단 세정 종료된) 패키지(5)를 고정시켜 패키지 검사 유닛(C)으로 이송한다(패키지 전달 공정 S15).

또, 본 실시형태에서는, 직사각 형상(예컨대, 장방형)의 절단 테이블 및 직사각 형상(예컨대, 장방형)의 성형된 기판을 예로 들어 설명했지만, 본 발명에 있어서는, 여러가지 형상의 절단 테이블 및 여러가지 형상의 성형된 기판을 이용할 수 있다.

기판 장전 유닛(A)에는, 성형된 기판(1)을 장전하는 기판 장전부(41)와, 기판 장전부(41)로부터 성형된 기판(1)을 압출하는 압출 부재(42)가 설치되어 구성되어 있다. 따라서, 기판 장전부(41)로부터 성형된 기판(1)을 압출 부재(42)로 압출함으로써, 기판 절단 유닛(B)에서의 기판 정렬 기구부(11)(기판 공급대(13))에 성형된 기판(1)을 공급할 수 있다.

또한, 패키지 검사 유닛(C)에는, 기판 절단 유닛(B)에서 절단된 개개의 패키지(5)를 공급하는 패키지 공급부(43)와, 패키지 공급부(43)로부터의 개개의 패키지(5)를 검사하는 패키지 검사부(44)와, 패키지 검사부(44)에서 개개의 패키지(5)를 검사하는 검사용 카메라(45)와, 패키지 검사부(44)와 검사용 카메라(45)로 검사된 패키지(5)를 우량품과 불량품으로 선별하여 패키지 수용 유닛(D)으로 이송하는 패키지 선별 수단(46)이 설치되어 있다. 따라서, 패키지 검사 유닛(C)에 있어서, 기판 절단 유닛(B)으로부터 패키지 공급부(43)로 공급된 개개의 패키지(5)를 패키지 검사부(44)에서 검사용 카메라(45)로 검사함으로써, 패키지 선별 수단(46)에 의해 우량품과 불량품으로 선별하여 패키지 수용 유닛(D)으로 이송할 수 있다.

패키지 수용 유닛(D)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 우량품을 수용하는 우량품 트레이(47)와, 불량품을 수용하는 불량품 트레이(48)가 설치되어 구성되어 있다. 따라서, 패키지 수용 유닛(D)에 있어서, 패키지 검사 유닛(C)에서 우량품으로 검사된 패키지(5)를 패키지 선별 수단(46)에 의해 우량품 트레이(47)에 수용하고, 불량품으로 검사된 패키지(5)를 패키지 선별 수단(46)에 의해 불량품 트레이(48)에 수용할 수 있다.

성형된 기판(1)으로부터 절단 추출한 블록 영역(1c) 각각의 면적은 성형된 기판(1) 전체의 면적보다 훨씬 작기 때문에, 성형된 기판(1)의 휨을 되돌리는 힘에 비해, 블록 영역(1c) 각각의 휨을 되돌리는 힘은 작아짐과 동시에, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)과, 블록 영역(1c)의 수지 성형체(3) 하면과의 사이의 간극의 크기를, 성형된 기판(1)에서의 동일한 간극의 크기에 비해 작게 할 수 있다. 그 때문에, 성형된 기판(1) 전체를 흡인하는 구성에 비해, 각 블록 영역(1c)에 대한 흡인력을 효율적으로 증가시킬 수 있다. 또한, 블록 영역(1c)을 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 흡착 고정할 때에, 각 블록 영역(1c)에 대한 흡착 고정력을 효율적으로 증가시킬 수 있다.

또한, 각 블록 영역(1c)에 대한 흡착 고정력을 효율적으로 증가시킬 수 있기 때문에, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)에 의한 절단시에 각 블록 영역(1c)으로부터 절단 분리되는 패키지(5)가, 절단력을 받아 주위로 튀어나가는 문제점을 효율적으로 방지할 수 있다.

또한, 패키지(5)의 치수 정밀도를 효율적으로 향상시킬 수 있는 데다가, 절단시에 패키지(5)가 절단 부위로부터 튀어나가는 것을 방지할 수 있는 점 등에 의해, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)의 파손(블레이드 파손 등)을 방지하여 장수명화를 도모하고, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 다음의 작용 효과가 얻어진다. 즉, 이 기판 절단 장치(9)를 이용한 기판 절단 방법에 의하면, 성형된 기판(1)으로부터의 패키지(5)를 절단 추출하는 공정을, 블록 영역 절단 분리 공정(S4)과, 블록 영역 절단 공정(S12)으로 나눔으로써, 패키지(5)를 절단 추출하는 블록 영역 절단 공정(S12)을 시작하는 시점에서는 성형된 기판(1)은 블록 영역(1c) 각각으로 분리된 상태가 되고, 이에 따라, 패키지(5) 절단 추출에서의 기판의 휨의 영향을 가급적 작게 할 수 있다.

그러나, 최근 전자 장치의 소형화에 따라 높아지는 패키지(5)에 대한 소형화 요구에 응하기 위해서는, 패키지 절단 정밀도의 더 나은 향상이 필요해진다. 본 발명에서는, 블록 영역 절단 분리 공정(S4)의 실시 전후에서 생기는 블록 영역(1c)의 미소한 이동(위치 어긋남)에 착안하여, 이 위치 어긋남을 높은 정밀도로 보정함으로써, 패키지 절단 정밀도를 향상시키고 있다.

여기서, 블록 영역(1c)의 위치 어긋남을 보정하기 위해서는, 블록 영역 절단 분리 공정(S4)을 실시한 후, 제1 얼라인먼트 마크(1e)의 위치를 재차 측정하고, 그 2회째의 제1 얼라인먼트 마크(1e)의 위치 측정 결과와, 1회째의 제1 얼라인먼트 마크(1e)의 위치 측정 결과에 기초하여, 블록 영역(1c) 각각의 위치 어긋남 후의 위치를 특정하고, 특정한 위치 어긋남 후의 각 블록 영역(1c)의 위치 정보에 기초하여, 블록 영역(1c)으로부터 패키지(5)를 절단 추출하는 것을 생각할 수 있다.

그러나, 제1 얼라인먼트 마크(1e)는, 블록 영역 절단 분리 공정(S4)에 의해 제거되는 단부 재료 영역(1d)에 형성되어 있기 때문에, 블록 영역 절단 분리 공정(S4)을 실시한 후에, 제1 얼라인먼트 마크(1e)의 위치를 재차 측정하는 것은, 예컨대, 절단된 단부 재료 영역(1d)을 절단 테이블 상에 잔존시키는 경우를 제외하고, 불가능하다. 또한, 제1 얼라인먼트 마크(1e)는, 제품이 되는 패키지(5)에서는 불필요해지는 구조이기 때문에, 절제되는 단부 재료 영역(1d) 이외의 기판 영역에 형성하기는 어렵다.

그래서, 본 발명에서는, 각 블록 영역(1c)에, 리드 단자부(1g) 등의 기존의 내부 구조물로 이루어지는 제2 얼라인먼트 마크(1f)를 설정한 후에, 설정한 제2 얼라인먼트 마크(1f)의 위치를, 블록 영역 절단 분리 공정(S4)의 전후에서 측정하여 그 측정 결과를 비교하고, 그 비교 결과에 기초하여, 제1 얼라인먼트 마크(1e)의 측정에 의한 블록 영역(1c)의 위치 정보(제1 얼라인먼트 정보)를 보정하고 있다. 이에 따라, 블록 영역 절단 분리 공정(S4)을 실시한 것에서 기인하는 제1 얼라인먼트 정보(각 블록 영역(1c)의 위치 정보)와, 실제의 각 블록 영역(1c)의 위치 사이의 오차(위치 어긋남)를 높은 정밀도로 보정한 후에, 각 블록 영역(1c)으로부터 높은 정밀도로 패키지(5)를 절단 추출할 수 있다.

또한, 블록 영역(1c)의 위치 어긋남은, 블록 영역(1c) 각각에서 균일하지 않고, 성형된 기판(1)에서의 블록 영역(1c) 각각의 위치에 따라 위치 어긋남량에 변동이 있다. 이에 대하여, 본 발명에서는, 블록 영역(1c) 각각에 제2 얼라인먼트 마크(1f)를 설정하고 있기 때문에, 블록 영역(1c) 각각에 가장 알맞은 위치 어긋남 보정량을 산정할 수 있다.

또한, 절단 방법 등에서 기인하여, 블록 영역(1c)은, 평면적으로 위치가 어긋날 뿐만 아니라, 회전 방향으로 위치가 어긋나는 데다가, 입체적으로 위치가 어긋나는 경우도 있다. 이에 대하여, 본 발명에서는, 블록 영역(1c) 각각에 복수의 제2 얼라인먼트 마크(1f)(바람직하게는 대각선 상에 적어도 한 쌍의 제2 얼라인먼트 마크(1f))를 설정하고 있기 때문에, 평면 방향을 따른 위치 어긋남뿐만 아니라 회전 방향을 따른 위치 어긋남도 높은 정밀도로 보정할 수 있다. 또한 입체적인 위치 어긋남도 보정할 수 있다.

또, 전술한 실시형태 각각에 있어서, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)(2개의 블레이드)을 이용하여 성형된 기판(1)을 절단하는 구성을 예시했지만, 본 발명은, 단수의 절단 수단(블레이드)을 이용하는 구성에 있어서도 채용할 수 있다. 단수의 절단 수단에 의해 성형된 기판(1)을 절단하는 경우, 절단 후의 블록 영역(1c)에 전술한 회전 방향을 따른 위치 어긋남이 생기기 쉬워지기 때문에, 이 구성에 있어서 본 발명을 실시하면, 더욱 양호한 효과가 얻어진다.

또한, 전술한 실시형태 각각에서는, 성형된 기판(1)의 수지 성형체측을 하향으로 한 상태에서 흡착 고정하는 구성을 예시했지만, 본 발명은, 성형된 기판(1)의 기판 본체측을 하향으로 한 상태에서 흡착 고정하는 구성에 있어서도 동일하게 채용할 수 있다.

본 발명은, 전술한 실시형태의 것에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절히 변경·선택하여 채용할 수 있는 것이다.

1 : 성형된 기판 1a : 기판면
1b : 몰드면 1c : 블록 영역
1c' : 블록 영역군 1d : 단부 재료 영역
1e : 제1 얼라인먼트 마크 1f : 제2 얼라인먼트 마크
1g : 리드 단자부 2 : 기판
3 : 수지 성형체 4a : 가상 절단선(장변 방향)
4b : 가상 절단선(단변 방향) 4c : 가상 절단선(장변 방향)
4d : 가상 절단선(단변 방향) 5 : 패키지형 전자 부품(패키지)
5a : 기판면 5b : 몰드면
6 : 기판부 7 : 수지부
9 : 기판 절단 장치 10 : 연결 기구
11 : 기판 정렬 기구부 12 : 기판 절단 기구부
13 : 기판 공급대 14 : 기판 회전 정렬 수단
15a : 제1 기판 적재 수단 15b : 제2 기판 적재 수단
16a : 제1 왕복 이동 수단 16b : 제2 왕복 이동 수단
17a : 제1 절단 테이블 17b : 제2 절단 테이블
18 : 회전 기구 19 : 테이블 부착대
20 : 테이블 적재면 20a : 테이블 적재면
20b : 테이블 적재면 22 : 가이드 레일 부재
23 : 미끄럼 이동 부재 24 : 기판 적재 위치
25 : 기판 절단 위치
26a : 제1 절단 테이블(17a)의 이동 영역
26b : 제2 절단 테이블(17b)의 이동 영역
27a : 얼라인먼트 기구 27b : 얼라인먼트 기구
28 : 제1 절단 수단 29 : 제2 절단 수단
30 : 세정부 32a : 얼라인먼트 기구
32b : 얼라인먼트 기구 41 : 기판 장전부
42 : 압출 부재 43 : 패키지 공급부
44 : 패키지 검사부 45 : 검사용 카메라
46 : 패키지 선별 수단 47 : 우량품 트레이
48 : 불량품 트레이 A : 기판 장전 유닛
B : 기판 절단 유닛 C : 패키지 검사 유닛
D : 패키지 수용 유닛 E : 제어부

Claims (13)

1. 복수의 패키지형 전자 부품이 형성된 블록 영역과, 상기 블록 영역의 주위에 형성되며 또한 제1 얼라인먼트 마크를 갖는 단부 재료 영역을 구비한 성형된 기판에 관해, 우선, 상기 제1 얼라인먼트 마크를 얼라인먼트하여 상기 성형된 기판을 절단함으로써 상기 블록 영역을 형성하고, 다음으로, 상기 블록 영역을 절단함으로써 상기 패키지형 전자 부품을 형성하는 기판 절단 방법으로서,
   상기 성형된 기판에서의 블록 영역에 제2 얼라인먼트 마크를 설정하는 공정과,
   상기 단부 재료 영역이 갖는 상기 제1 얼라인먼트 마크를 얼라인먼트할 때에, 상기 블록 영역에 설정된 상기 제2 얼라인먼트 마크를 검출하여 제1 검출 위치 정보를 취득하는 공정과,
   상기 성형된 기판을 절단하여 형성된 블록 영역을 얼라인먼트할 때에, 상기 블록 영역에 설정된 상기 제2 얼라인먼트 마크를 검출하여 제2 검출 위치 정보를 취득하는 공정과,
   상기한 제1 검출 위치 정보와 제2 검출 위치 정보를 비교하여 보정함으로써, 상기 블록 영역에 절단 위치를 설정하는 공정과,
   상기 비교하여 보정함으로써 설정한 상기 절단 위치를 절단하는 공정
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
2. 복수의 패키지형 전자 부품이 형성된 블록 영역과, 제1 얼라인먼트 마크를 갖고 상기 블록 영역의 주위에 형성되는 단부 재료 영역을 구비한 성형된 기판으로부터, 상기 패키지형 전자 부품을 절단 추출하는 기판 절단 방법으로서,
   상기 성형된 기판에서의 상기 단부 재료 영역이 갖는 제1 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하고 검출한 상기 제1 얼라인먼트 마크의 위치 정보에 기초하여 상기 성형된 기판의 위치와, 상기 블록 영역의 위치를 특정하는 제1 얼라인먼트 공정과,
   상기 제1 얼라인먼트 공정에서 특정한 상기 성형된 기판의 위치 정보와 상기 블록 영역의 위치 정보에 기초하여 상기 성형된 기판으로부터, 상기 단부 재료 영역을 절제하며 또한 상기 블록 영역을 절단 분리하는 블록 영역 절단 분리 공정과,
   상기 성형된 기판의 상기 블록 영역에 미리 제2 얼라인먼트 마크를 설정한 후에, 상기 블록 영역에 설정된 상기 제2 얼라인먼트 마크의 위치를, 상기 블록 영역 절단 분리 공정 전후에서 검출하여 비교하고, 비교 결과에 기초하여, 상기 제1 얼라인먼트 공정에서 특정한 상기 블록 영역의 위치를 보정하는 제2 얼라인먼트 공정과,
   상기 제2 얼라인먼트 공정에서 보정한 상기 블록 영역의 위치 정보에 기초하여 상기 블록 영역으로부터 상기 패키지형 전자 부품을 절단 분리하는 패키지형 전자 부품 절단 분리 공정
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 제2 얼라인먼트 마크로서, 상기 블록 영역에 있는 임의의 내부 구조물을 설정하는 것인 기판 절단 방법.
4. 제 3항에 있어서,
   상기 내부 구조물은, 상기 블록 영역에 있는 리드 단자부 또는 범프부인 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 제2 얼라인먼트 마크로서, 상기 블록 영역의 대각선 상에 있는 내부 구조물을 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
6. 복수의 패키지형 전자 부품이 형성된 블록 영역의 주위에, 제1 얼라인먼트 마크를 갖는 단부 재료 영역이 형성된 성형된 기판으로부터, 상기 패키지형 전자 부품을 절단 추출하는 기판 절단 장치로서,
   제1, 제2 얼라인먼트 기구와, 절단 수단을 구비하고,
   상기 제1 얼라인먼트 기구는, 상기 성형된 기판의 상기 단부 재료 영역이 갖는 상기 제1 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하고 검출한 상기 제1 얼라인먼트 마크의 위치 정보에 기초하여 상기 성형된 기판의 위치와, 상기 블록 영역의 위치를 특정하고,
   상기 절단 수단은, 상기 제1 얼라인먼트 기구에 의해 상기 성형된 기판으로부터 상기 단부 재료 영역을 절제하며 또한 상기 블록 영역을 절단 분리하고,
   상기 제1 얼라인먼트 기구는, 상기 성형된 기판의 상기 블록 영역에 미리 제2 얼라인먼트 마크를 설정한 후에, 상기 절단 수단에 의한 블록 영역의 절단 처리의 전에, 상기 성형된 기판의 상기 블록 영역에 설정된 상기 제2 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하고,
   상기 제2 얼라인먼트 기구는, 상기 성형된 기판의 상기 블록 영역에 미리 제2 얼라인먼트 마크를 설정한 후에, 상기 절단 수단에 의한 블록 영역의 절단 처리의 후에, 상기 성형된 기판의 상기 블록 영역에 설정된 상기 제2 얼라인먼트 마크의 위치를 재검출하고, 블록 영역의 절단 처리의 전에 검출한 상기 제2 얼라인먼트 마크의 위치와 블록 영역의 절단 처리의 후에 재검출한 상기 제2 얼라인먼트 마크의 위치를 비교하고, 비교 결과에 기초하여, 상기 제1 얼라인먼트 기구가 특정한 상기 블록 영역의 위치를 보정하며,
   또한, 상기 절단 수단은, 또한 상기 제2 얼라인먼트 기구로 보정한 상기 블록 영역의 위치 정보에 기초하여 상기 블록 영역으로부터 상기 패키지형 전자 부품을 절단 분리하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
7. 제 6항에 있어서,
   상기 제2 얼라인먼트 마크로서, 상기 블록 영역에 있는 임의의 내부 구조물을 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
8. 제 7항에 있어서,
   상기 내부 구조물은, 상기 블록 영역에 있는 리드 단자부 또는 범프부인 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
9. 제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 얼라인먼트 마크로서, 상기 블록 영역의 대각선 상에 있는 내부 구조물을 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
10. 복수의 패키지형 전자 부품이 형성된 블록 영역과, 상기 블록 영역의 주위에 형성된 단부 재료 영역을 구비한 성형된 기판에 관해, 우선, 상기 성형된 기판을 절단함으로써 상기 블록 영역을 형성하고, 다음으로, 상기 블록 영역을 절단함으로써 상기 패키지형 전자 부품을 형성하는 기판 절단 방법으로서,
    상기 성형된 기판에서의 상기 블록 영역에 얼라인먼트 마크를 설정하는 공정과,
    상기 블록 영역에 설정된 상기 얼라인먼트 마크를 검출하여 제1 검출 위치 정보를 취득하는 공정과,
    상기 제1 검출 위치 정보에 기초하여, 상기 성형된 기판을 절단함으로써 상기 블록 영역을 형성하는 공정과,
    상기 절단된 블록 영역의 상기 얼라인먼트 마크를 검출하여 제2 검출 위치 정보를 취득하는 공정과,
    상기한 제1 검출 위치 정보와 제2 검출 위치 정보를 비교하여 보정함으로써, 상기 블록 영역에 절단 위치를 설정하는 공정과,
    상기 비교하여 보정함으로써 설정한 상기 절단 위치를 절단하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
11. 제 10항에 있어서,
    상기 얼라인먼트 마크로서, 상기 블록 영역에 있는 임의의 내부 구조물을 설정하는 것인 기판 절단 방법.
12. 제 11항에 있어서,
    상기 내부 구조물은, 상기 블록 영역에 있는 리드 단자부 또는 범프부인 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 얼라인먼트 마크로서, 상기 블록 영역의 대각선 상에 있는 내부 구조물을 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.

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