WO2013168450A1 - 部品実装装置 - Google Patents

部品実装装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2013168450A1
WO2013168450A1 PCT/JP2013/054928 JP2013054928W WO2013168450A1 WO 2013168450 A1 WO2013168450 A1 WO 2013168450A1 JP 2013054928 W JP2013054928 W JP 2013054928W WO 2013168450 A1 WO2013168450 A1 WO 2013168450A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
imaging
offset
component
center
amount
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/054928
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一亮 山田
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヤマハ発動機株式会社 filed Critical ヤマハ発動機株式会社
Priority to CN201380022815.3A priority Critical patent/CN104303614B/zh
Priority to KR1020147026260A priority patent/KR101552590B1/ko
Publication of WO2013168450A1 publication Critical patent/WO2013168450A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly to a component mounting apparatus provided with an imaging unit for imaging components.
  • the component mounting apparatus provided with the imaging part which images components is known.
  • Such a component mounting apparatus is disclosed, for example, in JP-A-2010-16115.
  • a mounting head for sucking a component through a plurality of nozzles arranged in two rows and a nozzle while moving the mounting head in a direction along the rows of the nozzles
  • the component mounting system provided with the shutter camera (imaging part) which images the component attracted
  • one scanning operation is performed for the components of the two rows of nozzles in a state where the imaging centers of the cameras are disposed between the two rows of nozzles arranged in a zigzag (offset from the centers of the nozzles)
  • the components held by the nozzles of different rows are alternately imaged (offset imaging).
  • offset imaging the imaging time of the part (the tact time of the imaging operation) is shortened.
  • the imaging center of the camera is always the center of the nozzle (the approximate center of components
  • the component is imaged in a state of being offset (displaced) from), and when the adsorption state of the component (a state such as the adsorption position or adsorption attitude of the component) is recognized using the imaging result, It is considered that there is a case where it may be recognized (misrecognized) in a shifted state with respect to the suction state of.
  • a ball component such as a BGA or the like may shift due to the recognition of the ball on the lower surface and the roundness of the ball.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to suppress a decrease in component recognition accuracy while shortening the imaging time of the component. To provide a mountable component mounting apparatus.
  • a plurality of nozzles are attached in a state of being mutually offset in a first direction in plan view, and components attracted through the plurality of nozzles
  • a head unit mountable on a substrate, an imaging unit for imaging a component attracted by the head unit while relatively moving the head unit in a second direction substantially orthogonal to the first direction in plan view, and a first Camera center imaging for imaging a component while moving the head relative to the imaging unit in the second direction with the imaging center of the imaging unit and the center of the nozzle substantially aligned in the direction, and in the first direction Offset imaging for imaging a plurality of parts shifted in the first direction while moving the head relative to the imaging unit in the second direction with the imaging center of the imaging unit and the center of the nozzle offset by a predetermined distance
  • a control unit that performs control to switch according to the imaging target component.
  • the head unit is moved in a second direction relative to the imaging unit with the imaging center of the imaging unit and the center of the nozzle substantially coinciding in the first direction.
  • Camera head imaging which picks up parts while moving relative to the direction, and the head unit in the second direction with respect to the imaging unit with the imaging center of the imaging unit and the center of the nozzle offset by a predetermined distance in the first direction
  • a control unit is provided to perform control to switch, according to the component to be imaged, offset imaging for imaging a plurality of components shifted in the first direction while moving relative to each other.
  • Central imaging and offset imaging can be used separately.
  • components can be imaged in a short time by offset imaging, and components that greatly decrease in recognition accuracy in offset imaging are components by camera center imaging Can be taken. Therefore, in this component mounting apparatus, it is possible to suppress a decrease in the component recognition accuracy while shortening the imaging time of the component (tact time of the imaging operation).
  • the control unit causes the component recognition deviation amount of offset imaging to camera center imaging based on an imaging result of camera center imaging and an imaging result of offset imaging for a component to be imaged.
  • the control unit allows an allowable offset amount in a first direction between the imaging center of the imaging unit and the center of the nozzle based on the component recognition shift amount of the offset imaging with respect to the camera center imaging with respect to the imaging target component. Is calculated, and based on the calculated allowable offset amount, control is performed to switch between camera center imaging and offset imaging according to the part to be imaged.
  • the offset position at which the offset imaging can be performed can be easily determined based on the allowable offset amount between the imaging center of the imaging unit and the center of the nozzle. It can be easily determined.
  • the plurality of nozzles are provided in the first direction with respect to the first row nozzle group and the first row nozzle group arranged along the second direction. And a second row nozzle group disposed along the second direction with a separated distance, and the control unit is configured to set a minimum first allowable offset amount of the plurality of components corresponding to the first row nozzle group.
  • the control unit is configured to set a minimum first allowable offset amount of the plurality of components corresponding to the first row nozzle group.
  • the control unit determines that the sum of the first allowable offset amount and the second allowable offset amount is equal to or greater than a predetermined separation distance.
  • offset imaging is performed in a state in which the imaging center of the imaging unit is relatively closer to the first direction with respect to the nozzle group having the smaller offset amount among the first allowable offset amount and the second allowable offset amount.
  • the component of the allowable offset amount can not perform offset imaging in a state in which the imaging center of the imaging unit is disposed at an intermediate position between the first row nozzle group and the second row nozzle group
  • the imaging center can be brought closer to the smaller amount side, and offset imaging can be performed at an offset position that satisfies both the first allowable offset amount and the second allowable offset amount.
  • the control unit determines the first allowable offset amount and When performing offset imaging in a state in which the imaging center of the imaging unit is relatively closer to the first direction with respect to the nozzle group having the smaller offset amount among the second allowable offset amounts, the first allowable offset amount and The offset position of the imaging center of the imaging unit is determined based on the second allowable offset amount and the predetermined separation distance between the first row nozzle group and the second row nozzle group. According to this configuration, the controller can easily determine the offset position that satisfies both the first allowable offset amount and the second allowable offset amount.
  • the control unit subtracts the detected suction positional deviation amount detected by camera center imaging from each detected suction positional deviation amount obtained by plural times of offset imaging with different offset amounts for parts to be imaged. Based on this relationship, a relationship between an offset amount and a component recognition deviation amount of offset imaging with respect to camera center imaging is obtained, and a component recognition deviation amount of offset imaging with respect to camera center imaging with respect to a desired offset amount is obtained. . According to this structure, even when the offset amount is changed, it is possible to obtain the part recognition deviation amount of the offset imaging with respect to the camera center imaging without actually performing the offset imaging.
  • the control unit is configured to obtain the imaging center of the imaging unit based on the relation between the offset amount and the part recognition deviation amount of offset imaging with respect to camera center imaging.
  • the controller is configured to calculate an allowable offset amount in a first direction with respect to the center of the nozzle, and to perform control to switch between camera center imaging and offset imaging according to the part to be imaged based on the calculated allowable offset amount.
  • the control unit can easily calculate the allowable offset amount between the imaging center of the imaging unit and the center of the nozzle based on the relationship between the offset amount and the part recognition deviation amount. Based on the calculated allowable offset amount, it is possible to easily determine the offset position at which the offset imaging can be performed. This makes it possible to more easily determine whether or not to perform imaging with offset imaging.
  • the above-mentioned control part corrects the amount of adsorption position deviations obtained by offset imaging based on the amount of part recognition deviation of offset imaging with respect to camera center imaging, and calculates the amount of adsorption position offsets with respect to the nozzle. It is configured to According to this structure, even when the offset imaging is performed, it is possible to correct the imaging result and to suppress the decrease in the recognition accuracy of the component.
  • the control unit calculates the suction position shift amount of the component with respect to the nozzle based on the imaging result of the component by the imaging unit or the correction result obtained by correcting the imaging result, and the component is calculated based on the calculation result.
  • the suction position deviation amount of the component with respect to the nozzle can be accurately calculated based on the imaging result by the camera center imaging, the imaging result by the offset imaging, or the correction result obtained by correcting the imaging result.
  • components can be mounted at the correct position on the substrate.
  • the component mounting apparatus 100 includes a base 1, a substrate transport mechanism 2 disposed on the base 1 for transporting the substrate 110 in the X direction, and a component supply It comprises parts 3 and 4 and a head unit 5 for component mounting.
  • the substrate transfer mechanism unit 2 includes a pair of conveyors 2 a extending in the transfer direction (X direction) of the substrate 110.
  • the pair of conveyors 2a is configured to receive the substrate 110 from the X1 direction side and transport it to a predetermined mounting operation position, and to carry out the completed substrate 110 in the X2 direction side after the mounting operation.
  • the component supply unit 3 is disposed on the rear side (the Y1 direction side) of the substrate transport mechanism unit 2, and the component supply unit 4 is disposed on the front side (the Y2 direction side) of the substrate transport mechanism unit 2 .
  • a plurality of tape feeders 3 a aligned in the X direction along the substrate transport mechanism unit 2 are arranged.
  • chip-like chip components such as ICs, transistors, capacitors and the like are accommodated.
  • the component supply unit 3 is configured to supply the chip component to a predetermined component supply position in the vicinity of the substrate transport mechanism unit 2 while intermittently feeding the tape.
  • two trays 4a and 4b are disposed at predetermined intervals in the X direction.
  • Package-type parts such as QFP (Quad Flat Package) and BGA (Ball Grid Array) are aligned and mounted on the trays 4a and 4b so that they can be taken out by the head unit 5.
  • the head unit 5 has a function of adsorbing the component 120 (see FIGS. 3 and 4) supplied from the component supply units 3 and 4 through the nozzle 20 described later and mounting it on the substrate 110.
  • the head unit 5 is an example of the “head portion” in the present invention.
  • the head unit 5 is configured to be movable in the transport direction (X direction) of the substrate 110 and in the front-rear direction (Y direction). Specifically, the head unit 5 is movably supported in the X direction by a unit support member 6 extending in the X direction. The head unit 5 is moved in the X direction by rotating the ball screw shaft 7b by the X-axis servomotor 7a.
  • the unit support member 6 is movably supported in the Y direction by the pair of overhead frames 1 a via a pair of fixed rails 1 b extending in the Y direction.
  • the unit support member 6 is moved in the Y direction as the ball screw shaft 8b is rotated by the Y-axis servomotor 8a.
  • the head unit 5 also includes a plurality of mounting heads 51 to which a plurality of nozzles 20 for component suction are attached.
  • the plurality of mounting heads 51 can be moved up and down (moving in the Z direction), and can be rotated in the R direction with a vertical axis passing through the center of the nozzle 20 as a rotation center.
  • Six mounting heads 51 are provided, and three mounting heads 51 are arranged in two rows of back and forth. Further, one nozzle 20 is attached to each of the mounting heads 51, and, like the mounting heads 51, three nozzles 20 are arrayed in two front and back rows. That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the six nozzles 20 are arranged three by three in the Y direction.
  • the three nozzles 20a in the front row are disposed along the X direction, and the three nozzles 20b in the rear row are separated from the nozzles 20 on the front side by a distance D between the centers It is arranged along the X direction. Further, the front and rear nozzles 20 are arranged in a staggered manner.
  • the component mounting apparatus 100 is provided with a component imaging unit 9 that images the component 120 (see FIGS. 3 and 4) absorbed by the head unit 5.
  • the component imaging unit 9 is an example of the “imaging unit” in the present invention.
  • the component imaging unit 9 is provided to recognize the holding state of the component 120 taken out of the component supply units 3 and 4 by the head unit 5.
  • the component imaging unit 9 is provided on the base 1 and is disposed between the trays 4a and 4b in a plan view.
  • the component imaging unit 9 is configured to image the component 120 sucked by the head unit 5 from below as shown in FIG. 3.
  • the component imaging unit 9 images the component 120 while the head unit 5 moves in the X direction above the component imaging unit 9. That is, the component imaging unit 9 captures an image of the component 120 held by the head unit 5 while moving the head unit 5 relative to the component imaging unit 9.
  • the component imaging unit 9 uses a linear camera 91 including a linear sensor, a slit, a lens and the like, and is provided with a case main body 92 for housing the linear camera 91, and an illumination unit 93 provided in the case main body 92.
  • the illumination unit 93 is a flat illumination unit 93a in which a plurality of LEDs are arrayed in the Y direction on both sides of the slit-shaped light guide window 92a provided in the case main body 92 and having a slit shape long in the Y direction.
  • an inclined illumination portion 93b in which LEDs are arranged over the entire circumference on the outer peripheral inclined portion above the light guide window 92a.
  • the illumination light for imaging is emitted from the illumination unit 93 to the component, and the reflected light from the component 120 passes through the light guide window 92a, passes through the lens (not shown) and the linear slit 91a, and is connected on the imaging device.
  • the component mounting apparatus 100 further includes a control device 10 that generally controls the operation of the component mounting apparatus 100, as shown in FIG.
  • the control device 10 includes a main control unit 11 including a CPU, a storage unit 12, a camera control unit 13, an image processing unit 14, and a drive control unit 15.
  • the main control unit 11 is an example of the “control unit” in the present invention.
  • the main control unit 11 has a function of comprehensively controlling each drive mechanism of the component mounting apparatus 100 via the drive control unit 15 in accordance with the mounting program stored in the storage unit 12.
  • the storage unit 12 also stores component information including information such as the type and size of mounted components.
  • the main control unit 11 performs control according to the mounted components based on the component information stored in the storage unit 12.
  • the image processing unit 14 performs predetermined image processing on the image data from the linear camera 91, and the main control unit 11 is a component that is attracted by the head unit 5 through the nozzle 20 based on the processed image. Recognize the holding state of 120.
  • the head unit 5 moves onto the component supply units 3 and 4, and the component 120 is attracted to the lower end of each nozzle 20.
  • the head unit 5 is suctioned to the lower end of the nozzles 20 in the front and rear rows by passing (scanning operation) in the X1 direction over the component imaging unit 9
  • the component 120 is imaged by the component imaging unit 9.
  • the illumination unit 93 of the component imaging unit 9 starts lighting at a timing immediately before the component 120 to be imaged reaches above the component imaging unit 9 and lighting until the component 120 passes above the component imaging unit 9 Continuously, the component 120 to be imaged is imaged by the linear camera 91.
  • the component mounting apparatus 100 has a plurality of nozzles 20 aligned in the X direction with the imaging center of the component imaging unit 9 (the straight line connecting the lens center and the center of the slit in the Y direction) in the Y direction. While making the head unit 5 (see FIG. 1) scan in the X1 direction in a state in which the center of the head is substantially aligned with the center of the camera, it is possible to perform camera center imaging for imaging the component 120.
  • the center of the front row nozzle (which is a straight line in the X direction connecting the centers of the nozzles 20a in the front row) to the component 120 corresponding to the nozzles 20a of the front
  • the scan operation in the X1 or X2 direction with the image pickup center of the component imaging unit 9 substantially aligned in the Y direction, and the rear row nozzle center (each nozzle 20b in the rear row with respect to the component 120 corresponding to the nozzles 20b in the rear row
  • the imaging result of the camera center imaging is used, it is possible to recognize the component 120 more accurately than the offset imaging described later.
  • illumination light from the inclined illumination unit 93b is directed upward of the center of the light guide window 92a (the light guide window 92a is formed to coincide with the imaging center of the component imaging unit 9)
  • the illumination light from the flat illumination portions 93a on both sides in the X direction of 92a is also irradiated upward of the center of the light guide window 92a in the Y direction.
  • the brightness is increased above the center of the light guide window 92a. Therefore, in the camera center imaging, components passing in the X direction above the center of the light guide window 92a are illumination light substantially uniformly across the entire area from below and below. Thus, an accurate image of the part 120 is obtained with reference to the center of the nozzle 20.
  • the component mounting apparatus 100 shares the components 120 in the front and back two rows in a state in which the imaging center of the component imaging unit 9 and the center of the nozzle 20 are offset by a predetermined distance in the Y direction. It is also possible to perform offset imaging that is performed during a single scan operation. In the first embodiment, at the time of offset imaging, in the Y direction, the imaging center of the component imaging unit 9 passes an intermediate position (a position separated by D / 2 from each row) of the front and rear nozzles 20. The front and rear two rows of components 120 are imaged.
  • imaging is performed while scanning the parts 120 in the front row (during the scanning operation) in a state in which the imaging center of the part imaging unit 9 and the center of the nozzles 20a in the front row are offset by a predetermined distance While it is possible to scan (while scanning) the components 120 in the rear row with the imaging center of the imaging unit 9 and the center of the nozzles 20b in the rear row offset by a predetermined distance, it is possible but not efficient.
  • the imaging center of the front row nozzle 20 a is located in the middle of the front row nozzle center by positioning the imaging center of the component imaging unit 9 in the Y direction in the middle of the front row nozzle center and the rear row nozzle center.
  • the center of the nozzles 20b in the rear row is offset from the imaging center of the component imaging unit 9 by a predetermined distance, and imaging is performed during one common scanning operation.
  • the main control unit 11 switches between camera center imaging and offset imaging according to the part 120 to be imaged. Specifically, the main control unit 11 determines, based on type information of mounted components included in the component information stored in the storage unit 12, which of the camera center imaging and the offset imaging is to be imaged. At this time, the main control unit 11 determines the part recognition deviation amount of offset imaging with respect to camera center imaging (part 120 obtained by offset imaging with respect to the part 120 position (XY direction position and rotational direction position obtained by camera center imaging).
  • the camera center imaging is performed for component types (for example, components with a curved external shape such as a melf chip or a ball-shaped component, etc.) for which the position (XY direction position and rotational direction position) shift amount tends to increase.
  • component types for example, components with a curved external shape such as a melf chip or a ball-shaped component, etc.
  • the offset imaging is selected for a part type having a relatively small part recognition deviation amount of offset imaging with respect to the camera center imaging (for example, a part with an edge).
  • the main control unit 11 picks up an imaging target at the time of component imaging by the operator pre-registering the component type in which component recognition deviation amount of offset imaging with respect to camera center imaging tends to increase in component information in advance.
  • the camera center imaging and the offset imaging are automatically switched according to the part 120 of FIG.
  • components 120 in the front row passing in the X direction above the position offset in the Y2 direction from the center of the light guide window 91a are illuminated with strong illumination light from the Y2 direction which is the offset direction. It will be illuminated with weak illumination light from the opposite Y1 direction. This also tends to cause part recognition deviation.
  • the components 120 in the rear row are illuminated with strong illumination light from the Y1 direction, which is the offset direction, and are illuminated with weak illumination light from the Y2 direction, which is the opposite side. It has become.
  • the suction state of the component 120 based on the imaging result of each component imaged by the component imaging unit 9 (X direction, Y direction and R direction of the component 120 with respect to the mounting head 51) Misalignment and inclination), defects of the component 120, and the like are recognized.
  • the parts 120 other than the disposal targets are sequentially placed on the substrate 110.
  • control is performed to correct the position of the head unit 5, the rotation angle of the mounting head 51, and the like so that the component 120 is mounted at an appropriate position.
  • one cycle of the mounting operation is completed, and this operation is repeated as necessary.
  • the main control unit 11 that performs control to switch between camera center imaging and offset imaging in accordance with the component 120 to be imaged
  • Camera center imaging and offset imaging can be used separately. That is, the head unit 5 is positioned above the component supply unit 3 or 4 so that the components 120 are adsorbed by the six nozzles 20 in the front and back rows respectively, and the head unit 5 is moved above the substrate 110 through component imaging on the way. Then, according to the suction position shift amount of the component 120 with respect to each nozzle 20 of the head unit 5 (the position shift amount of the center of the component 120 with respect to the center of the nozzle 120 in the XY direction and the rotational position shift amount).
  • the mounting is sequentially performed while correcting the position of the head unit 5 and the rotational direction position of the mounting head 51. Thereafter, a mounting turn (or a mounting cycle) returning above the component supply unit 3 or 4 is repeated until all the components 120 are mounted on the substrate 110.
  • a mounting turn (or a mounting cycle) returning above the component supply unit 3 or 4 is repeated until all the components 120 are mounted on the substrate 110.
  • the component 120 can be imaged in a short time by the offset imaging, and the component in which the recognition accuracy largely decreases in the offset imaging
  • the component 120 can be imaged by camera center imaging. Therefore, in the component mounting apparatus 100, it is possible to suppress the decrease in the recognition accuracy of the component 120 while shortening the imaging time of the component 120 (the tact time of the imaging operation).
  • a component mounting apparatus 100 according to a second embodiment of the present invention will be described.
  • control is performed to switch between camera center imaging and offset imaging based on the part recognition shift amount of offset imaging with respect to camera center imaging. explain.
  • the main control unit 11 calculates the component recognition deviation amount of the offset imaging with respect to the camera center imaging based on the imaging result of the camera center imaging and the imaging result of the offset imaging for the component 120 of the imaging target Is configured. Further, the main control unit 11 performs control to switch between camera center imaging and offset imaging according to the part 120 to be imaged based on the calculated part recognition deviation amount.
  • step S1 the main control unit 11 acquires component information in the mounting turn from the storage unit 12, and in step S2, determines whether or not offset imaging determination is undetermined based on the component information.
  • the offset imaging determination is a determination as to whether or not it is an offset imaging capable component 120, and in the case of the component 120 for which the imaging target component 120 is used for the first time, the offset imaging determination is undecided.
  • the main control unit 11 sets the camera as shown in FIG.
  • the scan operation is performed twice by center imaging, and control is performed to respectively image the component 120 corresponding to the nozzles 20 a in the front row and the component 120 corresponding to the nozzles 20 b in the rear row.
  • the front row part 120 and the rear row part 120 are in common, only one of the front row and rear row parts 120 is imaged at the camera center in one scan operation.
  • step S4 as shown in FIG.
  • the main control unit 11 performs offset imaging so that the imaging center of the component imaging unit 9 is an intermediate position of the front and rear nozzles 20 (position separated by D / 2 from each row) Control to capture images of the two rows of components 120 in a single scan operation.
  • step S5 the main control unit 11 determines, for each component 120, whether or not offset imaging is possible from the difference between the camera center imaging and the offset imaging. Specifically, the main control unit 11 calculates the part recognition deviation amount (difference) of the offset imaging with respect to the camera center imaging for each part 120, and compares the part recognition deviation amount with the allowable part recognition deviation amount of the target part Then, it is determined whether or not offset imaging is possible. When the part recognition shift amount of offset imaging for camera center imaging is less than the allowable part recognition shift amount, it is determined that offset imaging is possible (permitted), and the part recognition shift amount is larger than the allowable part recognition shift amount It is determined that offset imaging is not possible.
  • the allowable part recognition deviation amount is an allowable mounting position deviation amount (an amount for which mounting position deviation is permitted) preset for each of the parts 120 by the operator based on the type, size, mounting position, etc. of the part 120. It can be determined as follows.
  • the suction position shift amount is E (vector value of XY direction ⁇ e ⁇ and a value ⁇ of rotation direction (a counterclockwise direction is positive).
  • the rotation direction value ⁇ an amount in the counterclockwise direction is positive
  • the detected suction position shift amount detected by the camera center imaging becomes substantially equal to the actual suction position shift amount E.
  • the amount of detected suction position deviation F detected by the offset imaging (also an amount consisting of the vector value f f XY in the XY direction and the value ⁇ in the rotation direction (the counterclockwise direction is positive))
  • the component recognition deviation amount G is added to the positional deviation amount E.
  • the position correction of the mounting head 51 at the time of mounting is performed so as to eliminate the detected suction position deviation amount F by the offset imaging.
  • This position correction amount is -F, which is equal to -E-G. If only -E is performed so that the position correction can eliminate the actual suction position deviation amount E, the part 120 can be correctly mounted on the target mounting position, but only -G for the position, the mounting position Deviation will occur.
  • the allowable mounting positional deviation amount H is determined for each mounting position where the component 120 is mounted, and if
  • ⁇ H, there is no mounting problem. That is, the allowable component recognition deviation amount can be equal to the allowable mounting position deviation amount H.
  • the position of the mounting head 51 is the target position in the mounting data
  • position correction is performed by 0.02 mm in the Y2 direction, 0, 01 mm in the X2 direction, and 10 minutes in the counterclockwise direction.
  • the component recognition deviation amount G is 0.01 mm in the Y1 direction, 0 and 01 mm in the X1 direction, and 5 minutes in the clockwise direction
  • the actual suction position deviation amount A is 0.01 mm in the Y1 direction.
  • the component 120 after position correction is mounted by 0.01 mm in the Y2 direction, 0, 01 mm in the X2 direction, and 5 minutes in the counterclockwise direction from the target mounting position. Misalignment occurs. However, if the allowable mounting positional deviation amount H is 0.0141 mm in the radial direction and + -5 minutes in the rotational direction, mounting failure does not occur.
  • step S6 the main control unit 11 causes the storage unit 12 to store the determination result on offset imaging (determination result as to whether the camera-centered imaging should be performed or the offset imaging is OK for the relevant part).
  • the recognition result regarding the suction state of the component 120 based on the imaging results in steps S3 and S4 (detected suction positional deviation amount (approximately E) detected by camera center imaging and detected suction positional deviation detected by offset imaging The amount F) is stored in the storage unit 12.
  • the main control unit 11 captures an image by camera center imaging among the six components 120 to be imaged in step S7. It is determined whether or not there is a part 120 to be. At this time, based on the determination result of offset imaging stored in step S6, it is determined that there is a component 120 to be imaged in camera center imaging when there is a component 120 determined to be incapable of offset imaging. Ru.
  • the main control unit 11 separates the two front and rear columns 120 of components 120 by camera center imaging as shown in FIG. 6 in step S8. Control for imaging in a scan operation (a total of two scan operations) is performed. Further, when there is no component 120 to be imaged by camera center imaging (in the case of only the component 120 capable of offset imaging), the main control unit 11 performs component imaging unit as shown in FIG. 7 in step S9. In a state in which the imaging centers of 9 are arranged at intermediate positions of the front and rear nozzles 20 (positions separated by D / 2 from each row), control for imaging the parts 120 in the front and rear 2 rows by one scan operation by offset imaging is performed. Do.
  • step S10 the recognition result on the suction state of the component 120 based on the imaging result in step S8 or S9 (detected suction positional deviation amount (approximately E) detected by camera center imaging and detection detected by offset imaging
  • the suction position shift amount F is stored in the storage unit 12.
  • the mounting position (X-direction / Y-direction position or / and rotation direction position) is corrected at the time of mounting based on the recognition result (detected suction position shift amount) stored in storage unit 12 Or if the suction condition of the component 120 is poor, that is, if the component 120 is not suctioned to the nozzle 20 or if the component 120 is suctioned to the nozzle 20 with a tilt, the component 120 is mounted It is not dumped into the recycling box or the discarding box.
  • the remaining structure of the second embodiment is similar to that of the aforementioned first embodiment.
  • the component recognition deviation amount of the offset imaging with respect to the camera center imaging is calculated based on the imaging result of the camera center imaging and the imaging result of the offset imaging for the component 120 to be imaged.
  • the main control unit 11 is configured to perform control of switching between camera center imaging and offset imaging according to the part 120 to be imaged based on the calculated part recognition deviation amount.
  • the camera center imaging and the offset imaging can be selectively used according to the part 120 to be imaged, so shortening of the imaging time of the part 120 can be achieved. It is possible to suppress the decrease in the recognition accuracy of the part 120 while aiming.
  • a component mounting apparatus 100 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • a configuration for correcting an imaging result of offset imaging will be described.
  • the main control unit 11 offsets the difference between the camera center imaging and the offset imaging for each component 120 in step S5 (see FIG. 8) in the process of component recognition in the second embodiment.
  • a correction coefficient for offset imaging is calculated. Specifically, for each component 120 to be imaged, camera center imaging in step S3 and multiple times of offset imaging in which the offset amount is changed in step S4 are performed, and offset imaging is detected for each offset amount.
  • the offset amount and parts shown in FIG. 9 are obtained by obtaining the part recognition deviation amount of offset imaging with respect to camera center imaging which is a value obtained by subtracting the detected adsorption position deviation amount detected by camera center imaging from the detected adsorption position deviation amount.
  • a relationship graph indicating the relationship with the recognition deviation amount can be obtained.
  • This relation graph is a linear approximation (1).
  • an imaging result of camera center imaging in step S3 imaging result in a state of offset amount 0 (mm)
  • an imaging result of offset imaging in step S4 Based on (the imaging result when the offset amount is D / 2 (mm)), a first-order approximation formula that defines a straight line passing through these two points is calculated.
  • Y A ⁇ X (1)
  • Y represents the component recognition deviation amount (mm)
  • X represents the offset amount (mm)
  • A represents the inclination of the primary approximation.
  • a (inclination) of the above-mentioned formula (1) is a value which changes for every part 120, and main control part 11 acquires A (inclination) of above-mentioned formula (1) as a correction coefficient of the part 120. Then, it is possible to calculate the part recognition deviation amount in the case of performing the offset imaging with a desired offset amount different from the offset amount in the offset imaging in step S4 from the primary approximation formula without actually performing the offset imaging. The calculated part recognition deviation amount is compared with the allowable part recognition deviation amount of the target part to determine whether or not offset imaging can be performed with the desired offset amount.
  • part recognition shift amount of offset imaging due to the different offset amount with respect to the camera center imaging is equal to or less than the allowable part recognition shift amount, it is determined that offset imaging with the desired offset amount is possible (permitted) If the amount is larger than the allowable part recognition deviation amount, it is determined that the offset imaging is not possible.
  • the remaining structure of the third embodiment is similar to that of the aforementioned second embodiment.
  • the component recognition deviation correction value at the time of offset imaging is calculated based on the component recognition deviation amount of the offset imaging with respect to the camera center imaging for the component 120 to be imaged.
  • the main control unit 11 is configured to perform control to correct the imaging result of the offset imaging based on the recognition shift correction value. Therefore, even when the offset imaging is performed, it is possible to correct the imaging result and to suppress the decrease in recognition accuracy.
  • the imaging time of the component 120 is shortened by switching between the camera center imaging and the offset imaging according to the component 120 to be imaged. And the recognition accuracy of the component 120 can be suppressed.
  • a component mounting apparatus 100 according to a fourth embodiment of the present invention will be described.
  • a configuration will be described in which the camera center imaging and the offset imaging are switched according to the part 120 to be imaged based on the allowable offset amount calculated for each part 120. .
  • the main control unit 11 sets the imaging center of the component imaging unit 9 with the center of the nozzle 20 corresponding to the imaging target component 120 based on the component recognition shift amount of the offset imaging with respect to the camera center imaging.
  • the allowable offset amount in the Y direction is calculated. Further, the main control unit 11 performs control to switch between camera center imaging and offset imaging according to the part 120 to be imaged based on the calculated allowable offset amount.
  • the main control unit 11 determines in step S11 whether or not the allowable offset amount is calculated based on the component information.
  • the allowable offset amount is calculated for each component 120 to be imaged, as described later, and is an allowable value of the separation distance in the Y direction between the center of the nozzle 20 corresponding to the component 120 and the imaging center when performing offset imaging. is there.
  • the information on the allowable offset amount is included in the component information.
  • the main control unit 11 performs camera center imaging and offset imaging in steps S3 and S4, respectively, and then in step S12.
  • the difference between the camera center imaging and the offset imaging (for the camera center imaging which is obtained by subtracting the detected suction positional deviation amount detected by the camera center imaging from the detected suction positional deviation amount detected by the offset imaging) for each component 120
  • the allowable offset amount is calculated from the part recognition deviation amount of the offset imaging.
  • the allowable component recognition deviation amount can be made equal to the allowable mounting positional deviation amount preset by the operator for each component 120 based on the type, size, mounting position, etc. of the component 120. .
  • the allowable part recognition deviation amount of the part 120 to be used for the first time is determined, and the allowable offset amount corresponding to the allowable part recognition deviation amount is calculated from the primary approximation formula (1).
  • the allowable offset amount e.g. 10 (for example, 10 (for example)
  • the allowable part recognition deviation e.g. 0.025 (mm)) mm
  • the main control unit 11 calculates the allowable offset amount based on the relationship between the offset amount and the part recognition deviation amount (first order approximation formula (1)).
  • the main control unit 11 causes the storage unit 12 to store the information of the calculated allowable offset amount in step S13.
  • the main control unit 11 determines, based on the allowable offset amount calculated for each of the parts 120 in step S14. It is determined whether or not offset imaging is possible. Specifically, the main control unit 11 sets the minimum allowable offset amount A of the three parts 120 corresponding to the nozzles 20 a in the front row, and the minimum allowable offset amount of the three parts 120 corresponding to the nozzles 20 b in the rear row It is determined whether the sum of B and B is smaller than the separation distance D (see FIG. 7) of the previous and subsequent rows.
  • the main control unit 11 determines that the offset imaging is not possible, and in FIG. As shown in 6, by the camera center imaging, control is performed to image the components 120 of the front and rear two rows in separate scan operations (two scan operations in total).
  • the three nozzles 20 a in the front row are an example of the “first row nozzle group” in the present invention
  • the three nozzles 20 b in the rear row are an example of the “second row nozzle group” in the present invention.
  • the allowable offset amount A is an example of the “first allowable offset amount” in the present invention
  • the allowable offset amount B is an example of the “second allowable offset amount” in the present invention.
  • the main control unit 11 determines that offset imaging is possible, and responds in step S15. Control for offset imaging at the offset position is performed. At this time, the main control unit 11 makes the imaging center of the component imaging unit 9 relatively close in the Y direction to the nozzles 20 of the row having the smaller offset amount among the allowable offset amount A and the allowable offset amount B. Perform offset imaging in the off state.
  • the imaging center of the component imaging unit 9 is an intermediate position of the front and rear nozzles 20 (from each row Move closer to the row side where the allowable offset amount is smaller from / 2).
  • the minimum allowable offset amount A of the front row is 20 mm
  • the minimum allowable offset amount B of the rear row is 12 mm.
  • the allowable offset amount of each component 120 is illustrated in correspondence with the component 120.
  • the rear row side (Y1 direction side) is positive and the front row side (Y2 direction side) with the middle position (position separated 15 mm from each row) of the front and rear nozzles 20 as the reference position.
  • offset imaging is possible in the range of ⁇ 35 mm ( ⁇ 15 mm ⁇ 20 mm) or more and 5 mm ( ⁇ 15 mm + 20 mm) or less for the parts 120 in the front row.
  • offset imaging can be performed in the range where the offset position is 3 mm (15 mm to 12 mm) or more and 27 mm (15 mm + 12 mm) or less.
  • the overlapping range in which offset imaging can be performed for components 120 in the front and rear rows is 3 mm or more and 5 mm or less, and the main control unit 11 sets 4 mm, which is the middle position of this overlapping range, as an offset position at the time of offset imaging. decide. That is, in the example illustrated in FIG.
  • the main control unit 11 performs offset imaging in a state in which the imaging center of the component imaging unit 9 is brought closer (shifted) to the rear row by 4 mm from the reference position (position 15 mm apart from each row) I do.
  • the main control unit 11 sets the imaging center of the component imaging unit 9 based on the minimum allowable offset amount A of the front row, the minimum allowable offset amount B of the rear row, and the separation distance D of the front and rear rows. It is configured to determine the offset position.
  • the remaining structure of the fourth embodiment is similar to that of the aforementioned second embodiment.
  • the main control unit 11 is configured to calculate the allowable offset amount and to switch between the camera center imaging and the offset imaging in accordance with the part 120 to be imaged based on the calculated allowable offset amount. This makes it possible to easily determine the offset position at which the offset imaging can be performed based on the allowable offset amount, and therefore, it is possible to more easily determine which of the camera center imaging and the offset imaging.
  • the main control unit 11 is configured to calculate the allowable offset amount in the direction.
  • the allowable offset amount between the imaging center of the component imaging unit 9 and the center of the nozzle 20 can be easily calculated based on the relationship between the offset amount and the component recognition deviation amount (primary approximation formula (1)). Since it is possible, it is possible to easily determine whether or not to perform imaging with offset imaging based on the calculated allowable offset amount.
  • the main control unit 11 is configured to perform control of imaging the components 120 of the front and rear rows by camera center imaging. As a result, it is possible to suppress that the components 120 in the front and back rows are imaged at an offset position that exceeds the allowable offset amount, and thus it is possible to suppress a large decrease in the recognition accuracy of the components 120.
  • the offset amount of the allowable offset amount A and the allowable offset amount B is The main control unit 11 is configured to perform control of offset imaging with the imaging center of the component imaging unit 9 relatively close to the Y direction with respect to the components 120 of the smaller row.
  • the imaging center is brought closer to the side where the allowable offset amount is smaller.
  • Offset imaging can be performed at an offset position that satisfies both of the above and the allowable offset amount B.
  • the imaging center of the component imaging unit 9 is in the Y direction with respect to the component 120 of the row having the smaller offset amount among the allowable offset amount A and the allowable offset amount B.
  • the offset position of the imaging center of the component imaging unit 9 is determined based on the allowable offset amount A, the allowable offset amount B, and the separation distance D of the previous and subsequent rows.
  • the main control unit 11 is configured.
  • the main control unit 11 can easily determine an offset position that satisfies both the allowable offset amount A and the allowable offset amount B.
  • the imaging time of the component 120 is shortened. And the recognition accuracy of the component 120 can be suppressed.
  • a component mounting apparatus 100 according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12 and 13.
  • a configuration in which the nozzles 20 are arranged in three rows will be described.
  • nine nozzles 20 are attached to the head unit 5 (see FIGS. 1 and 2), and the nine nozzles 20 have three rows of front row, middle row and rear row. Are arranged in groups of three. That is, the nine nozzles 20 are arranged three by three in the Y direction. Further, the three nozzles 20a in the front row, the three nozzles 20c in the middle row, and the three nozzles 20b in the rear row are arranged mutually separated by a predetermined distance (for example, 15 mm) in the Y direction. . In addition, the nozzles 20 in the front row, the middle row and the rear row are arranged in a staggered manner.
  • the main control unit 11 performs control to switch between camera center imaging and offset imaging according to the component 120 to be imaged based on the calculated allowable offset amount. Is configured to do. Specifically, the main control unit 11 determines the minimum number of scan operations required to image all nine parts 120 based on the allowable offset amount, and the camera is set to have the minimum number of scan operations. Switch between center imaging and offset imaging.
  • the main control unit 11 When the allowable offset amount is not calculated (in the case of the component 120 used for the first time), the main control unit 11 performs camera center imaging and offset imaging in step S21. Specifically, the main control unit 11 captures an image of each of the three columns at the camera center, and acquires an imaging result at the time of imaging of the other two rows of cameras other than the own row as an imaging result of the offset imaging. For example, for the component 120 corresponding to the nozzles 20a in the front row, an imaging result at the time of imaging of the camera center in the middle row is acquired as an imaging result of offset imaging.
  • the imaging result at the time of imaging the center of the camera in the rear row is the part 120 corresponding to the nozzle 20a in the front row. It is not an imaging result of offset imaging of Similarly, for the component 120 corresponding to the nozzle 20b in the rear row, the imaging result at the time of camera center imaging in the middle row is acquired as an imaging result of offset imaging, and for the component 120 corresponding to the nozzle 20c in the middle row, the camera in the front row The imaging result at the time of center imaging and the imaging result at the time of camera center imaging in the rear row are respectively acquired as imaging results of offset imaging. Thereafter, in steps S12 and S13, the main control unit 11 calculates the allowable offset amount for each component 120, and stores the information of the calculated allowable offset amount in the storage unit 12.
  • the main control unit 11 captures all nine parts 120 in one scan operation in step S22. Determine if it is possible. Specifically, the main control unit 11 sets the minimum allowable offset amount A of the three parts 120 corresponding to the nozzles 20 a in the front row, and the minimum allowable offset amount of the three parts 120 corresponding to the nozzles 20 b in the rear row Based on B and the minimum allowable offset amount C of the three components 120 corresponding to the middle row nozzle 20c, it is determined whether imaging is possible in one scan operation. The main control unit 11 calculates, for each column, a range of offset positions at which offset imaging is possible, and in the case where the respective ranges overlap with each other (when there is an overlapping range of three columns), one scan It is determined that imaging is possible in operation.
  • the separation distance between adjacent rows is 15 mm
  • the minimum allowable offset amount A of the front row is 20 mm
  • the minimum allowable offset amount B of the rear row is 5 mm
  • the middle row The case where the minimum allowable offset amount C of is 10 mm will be described. Note that, in FIG. 12, the allowable offset amount of each component 120 is illustrated in correspondence with the component 120.
  • offset imaging is possible in the range of -35 mm (-15 mm-20 mm) or more and 5 mm (-15 mm + 20 mm) or less.
  • offset imaging is possible within the range of 10 mm (15 mm-5 mm) or more and 20 mm (15 mm + 5 mm) or less
  • the offset position is -10 mm ( Offset imaging is possible in the range of 0 mm-10 mm or more and 10 mm (0 mm + 10 mm) or less. Then, since there is no range in which the three ranges of the front row, the rear row and the middle row overlap, the main control unit 11 determines that imaging can not be performed (impossible) in one scan operation.
  • the sum of the allowable offset amount A (20 mm) of the front row and the allowable offset amount B (5 mm) of the rear row is smaller than the separation distance (30 mm) of both rows.
  • at least one of the front row and rear row parts 120 is imaged by camera center imaging.
  • the three nozzles 20 a in the front row are an example of the “first row nozzle group” in the present invention
  • the three nozzles 20 b in the rear row are an example of the “second row nozzle group” in the present invention.
  • the allowable offset amount A is an example of the “first allowable offset amount” in the present invention
  • the allowable offset amount B is an example of the “second allowable offset amount” in the present invention.
  • the main control unit 11 determines that imaging is possible in one scan operation, and in step S23, at the corresponding offset position, Offset imaging is performed in one scan operation. At this time, the main control unit 11 determines, as the offset position at the time of offset imaging, the middle position of the overlapping range where the three ranges overlap, as in the operation of step S15 of the fourth embodiment.
  • the main control unit 11 determines in step S24 whether imaging can be performed by two scan operations. Specifically, when the main control unit 11 overlaps the above ranges for two columns other than the column corresponding to the smallest of the allowable offset amount A, the allowable offset amount B, and the allowable offset amount C, It is determined that imaging is possible in two scan operations. In the example shown in FIG. 12, since the allowable offset amount B of the rear row is 5 mm and is the smallest, it is determined whether the ranges of the front row and the middle row other than the rear row overlap. In this case, since the ranges of the front row and the middle row overlap in the range of ⁇ 10 mm or more and 5 mm or less, the main control unit 11 determines that imaging can be performed by two scan operations.
  • the main control unit 11 controls the nozzle corresponding to the imaging center of the component imaging unit 9 for the component 120 of the row corresponding to the one having the smallest allowable offset amount in step S25.
  • Camera center imaging is performed with the center of 20 substantially aligned.
  • camera center imaging is performed with the imaging center of the component imaging unit 9 and the center of the nozzles 20b in the rear row substantially coinciding.
  • step S26 the main control unit 11 performs control of offset imaging at the corresponding offset position for the remaining two rows of components 120.
  • the main control unit 11 determines -2.5 mm, which is the middle position of the overlapping range (-10 mm or more and 5 mm or less) of the front row and the middle row, as the offset position at the time of offset imaging.
  • the main control unit 11 performs offset imaging in a state where the imaging center of the component imaging unit 9 is offset (shifted) by 2.5 mm from the reference position (center of the middle row nozzle 20c) toward the front row. That is, the offset imaging is performed in a state in which the imaging center is relatively brought close to the middle row having the smallest minimum allowable offset amount among the front row and the middle row which are offset in one scan operation.
  • the main control unit 11 determines that imaging can not be performed (impossible) even by two scan operations, the main control unit 11 separates the three columns 120 of the front row, the rear row, and the middle row from camera center imaging in step S27. Control for imaging in the scan operation (total of three scan operations)
  • the remaining structure of the fifth embodiment is similar to that of the aforementioned fourth embodiment.
  • the imaging time of the component 120 is shortened. And the recognition accuracy of the component 120 can be suppressed.
  • a component mounting apparatus 100 according to a sixth embodiment of the present invention will be described.
  • a configuration including rotary heads 52a to 52c in which a plurality of nozzles 20 are arranged in a circular shape will be described.
  • водем ⁇ nozzles 20 are attached to the three rotary heads 52 a, 52 b and 52 c at equal intervals in a circular shape, and the eight nozzles 20 are It is arrange
  • the three rotary heads 52a to 52c are configured to be rotatable in the R direction, with the vertical axis as a rotation center, independently of each other.
  • the main control unit 11 performs control to switch between camera center imaging and offset imaging according to the component 120 to be imaged based on the calculated allowable offset amount. Is configured to do. Specifically, the main control unit 11 determines the minimum number of scan operations required to image all 24 parts 120 in total of the three rotary heads 52a to 52c based on the allowable offset amount, and the minimum The camera center imaging and the offset imaging are switched so as to be the number of scan operations of At this time, the main control unit 11 determines the rotation angle of each of the three rotary heads 52a to 52c in the R direction for each scan operation so as to achieve the minimum number of scan operations.
  • the main control unit 11 performs camera center imaging and offset imaging in step S31. Specifically, as shown in FIG. 14, the main control unit 11 is in a state where six components 120 corresponding to six nozzles 20 of three rotary heads 52a to 52c are arranged in one row in the X direction. Then, camera center imaging is performed for the six components 120 in one scan operation. Thereafter, each rotary head is rotated 45 degrees, and camera center imaging is performed on the component 120 corresponding to the six nozzles 20 of the three rotary heads 52a to 52c as described above. This is repeated four times to obtain an imaging result of camera center imaging for all 24 parts 120 of the three rotary heads 52a to 52c.
  • the main control unit 11 acquires an imaging result at the time of camera center imaging of another component 120 as an imaging result of offset imaging. Thereafter, in steps S12 and S13, the main control unit 11 calculates the allowable offset amount for each component 120, and stores the information of the calculated allowable offset amount in the storage unit 12.
  • the main control unit 11 determines the minimum necessary to image all 24 parts 120 in step S32.
  • the number N of times of scan operation is calculated.
  • the main control unit 11 rotates the R rotary direction of each of the three rotary heads 52a to 52c and the offset position of the imaging center of the component imaging unit 9 for each scanning operation so as to obtain the minimum number N of scanning operations. Calculate the angle.
  • the main control unit 11 sets the number of times X as the first in step S33, and in step S34, the number of times X exceeds the calculated minimum number of scan operations N (X> N) Determine if it is or not.
  • the main control unit 11 arranges the imaging center of the component imaging unit 9 at the calculated offset position in step S35. In a state in which the two rotary heads 52a to 52c are rotated at the calculated rotation angles, control is performed to image the component 120 to be imaged. Then, in step S36, the number of times X is incremented, and the operations of steps S34 to S36 are repeated until the number of times X exceeds the calculated minimum number of scan operations N. That is, the part 120 to be imaged is imaged while adjusting the offset position and the rotation angle of each rotary head for each scanning operation. At this time, the camera center imaging and the offset imaging are switched according to the component 120 to be imaged so as to obtain the minimum number of scan operations according to the calculation result in step S32.
  • the remaining structure of the sixth embodiment is similar to that of the aforementioned fifth embodiment.
  • the imaging time of the component 120 is shortened. And the recognition accuracy of the component 120 can be suppressed.
  • the number of nozzles attached to the head portion of the present invention is not limited to the number shown in the first to sixth embodiments.
  • the number of nozzles other than the number shown in the above embodiment may be attached to the head portion .
  • the present invention is not limited to this.
  • the imaging unit may be moved in the X direction with respect to the head unit when the imaging unit captures an image of a component.
  • the imaging result of the camera center imaging (the imaging result in the state where the offset amount is 0 (mm)) and the imaging result of the offset imaging (the offset amount is D / 2 (mm)
  • a first-order approximation may be calculated based on imaging results when the offset amount is other than 0 (mm) and D / 2 (mm), or in imaging results at three or more different offset amounts.
  • a linear approximation may be calculated based on the equation. If there are many imaging results for calculating the primary approximation formula, it is possible to calculate the primary approximation formula more accurately. Further, the correction value or the allowable offset amount may be calculated from a multidimensional approximation formula, not limited to the first order approximation formula.
  • the processing of the control unit of the present invention has been described using a flow drive type flowchart that sequentially performs processing along the processing flow, but the present invention is not limited to this. It is not limited to.
  • the processing operation of the control unit may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing on an event-by-event basis. In this case, the operation may be completely event driven, or the combination of event driving and flow driving may be performed.
  • the component imaging unit 9 uses the linear camera 91 including a linear sensor and a lens, and the imaging of the plurality of components 120 can be performed without lowering the moving speed of the head unit 5. Since it is possible, the time for recognizing a plurality of parts 120 can be shortened.
  • the component imaging unit 9 may use an area camera having an electronic shutter function including a CCD area sensor, a lens, and the like. By setting the shutter speed, imaging can be performed without lowering the moving speed of the head unit 5 even at each imaging timing when each component 120 attracted to each nozzle 20 is located above the component imaging unit 9 in the X direction. Therefore, the time for recognizing a plurality of parts 120 can be shortened.
  • component recognition deviation is likely to occur.
  • the mounting head is mounted in the reverse direction from the target mounting position (X direction position, Y direction position or / and rotation direction position) of the mounting data by the suction position deviation amount E
  • the component 120 can be mounted on the correct mounting position even by component recognition by offset imaging.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

 この部品実装装置は、Y方向において部品撮像ユニットの撮像中心とノズルの中心とを略一致させた状態で部品を撮像するカメラ中心撮像と、Y方向において部品撮像ユニットの撮像中心とノズルの中心とを所定距離オフセットさせた状態でY方向にずれた複数の部品を撮像するオフセット撮像とを、撮像対象の部品に応じて切り替える制御を行う主制御部を備える。

Description

部品実装装置
 この発明は、部品実装装置に関し、特に、部品を撮像する撮像部を備えた部品実装装置に関する。
 従来、部品を撮像する撮像部を備えた部品実装装置が知られている。このような部品実装装置は、たとえば、特開2010-16115号公報に開示されている。
 上記特開2010-16115号公報には、2列で配置された複数のノズルを介して部品を吸着する装着ヘッド(ヘッド部)と、装着ヘッドをノズルの列に沿った方向に移動させながらノズルに吸着された部品を撮像するシャッタカメラ(撮像部)とを備えた部品実装システム(部品実装装置)が開示されている。この部品実装システムは、カメラの撮像中心を千鳥状に配列された2列のノズルの間(ノズルの中心からずれた位置)に配置させた状態で2列のノズルの部品を1回のスキャン動作(カメラ上方に装着ヘッドを通過させる動作)中、異なる列のノズルに保持された部品を交互に撮像(オフセット撮像)するように構成されている。これにより、部品の撮像時間(撮像動作のタクトタイム)を短縮している。
特開2010-16115号公報
 しかしながら、上記特開2010-16115号公報の部品実装システム(部品実装装置)では、部品の撮像時間を短縮することが可能である一方、常に、カメラの撮像中心がノズルの中心(部品の略中心)からオフセットされた(ずれた)状態で部品が撮像されるので、その撮像結果を用いて部品の吸着状態(部品の吸着位置や吸着姿勢などの状態)を認識すると、照明に起因して実際の吸着状態に対してずれて認識(誤認識)されてしまう場合があると考えられる。特に、BGAなどのボール部品は下面のボールを認識してしまうことと、このボールが丸いことによりずれが発生してしまう。
 この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、部品の撮像時間の短縮を図りながら、部品の認識精度が低下するのを抑制することが可能な部品実装装置を提供することである。
 上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装装置は、複数のノズルが平面視で互いに第1の方向にずれた状態で取り付けられ、複数のノズルを介して吸着した部品を基板に実装可能なヘッド部と、ヘッド部を平面視で第1の方向に略直交する第2の方向に相対移動させながら、ヘッド部により吸着された部品を撮像する撮像部と、第1の方向において撮像部の撮像中心とノズルの中心とを略一致させた状態でヘッド部を撮像部に対して第2の方向に相対移動させながら部品を撮像するカメラ中心撮像と、第1の方向において撮像部の撮像中心とノズルの中心とを所定距離オフセットさせた状態でヘッド部を撮像部に対して第2の方向に相対移動させながら第1の方向にずれた複数の部品を撮像するオフセット撮像とを、撮像対象の部品に応じて切り替える制御を行う制御部とを備える。
 この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、第1の方向において撮像部の撮像中心とノズルの中心とを略一致させた状態でヘッド部を撮像部に対して第2の方向に相対移動させながら部品を撮像するカメラ中心撮像と、第1の方向において撮像部の撮像中心とノズルの中心とを所定距離オフセットさせた状態でヘッド部を撮像部に対して第2の方向に相対移動させながら第1の方向にずれた複数の部品を撮像するオフセット撮像とを、撮像対象の部品に応じて切り替える制御を行う制御部を設けることによって、撮像対象の部品に応じて、カメラ中心撮像とオフセット撮像とを使い分けることができる。これにより、オフセット撮像でも認識精度があまり低下しない部品については、オフセット撮像により短時間で部品の撮像を行うことができるとともに、オフセット撮像では認識精度が大きく低下する部品については、カメラ中心撮像により部品を撮像することができる。したがって、この部品実装装置では、部品の撮像時間(撮像動作のタクトタイム)の短縮を図りながら、部品の認識精度が低下するのを抑制することができる。
 上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、撮像対象の部品について、カメラ中心撮像の撮像結果およびオフセット撮像の撮像結果に基づいて、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量を算出するとともに、算出された部品認識ずれ量に基づいて、撮像対象の部品に応じてカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える制御を行うように構成されている。このように構成すれば、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量に基づいて、カメラ中心撮像およびオフセット撮像のいずれで撮像するかを容易に決定することができる。
 この場合、好ましくは、制御部は、撮像対象の部品について、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量に基づいて、撮像部の撮像中心とノズルの中心との第1の方向における許容オフセット量を算出するとともに、算出した許容オフセット量に基づいて、撮像対象の部品に応じてカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える制御を行うように構成されている。このように構成すれば、撮像部の撮像中心とノズルの中心との許容オフセット量に基づいて、オフセット撮像が可能なオフセット位置を容易に判断することができるので、オフセット撮像で撮像するかをより容易に決定することができる。
 上記許容オフセット量を算出する構成において、好ましくは、複数のノズルは、第2の方向に沿って配置される第1列ノズル群と、第1列ノズル群に対して第1の方向に所定の離間距離を隔てた状態で第2の方向に沿って配置される第2列ノズル群とを含み、制御部は、第1列ノズル群に対応する複数の部品の最小の第1許容オフセット量と、第2列ノズル群に対応する複数の部品の最小の第2許容オフセット量との和が所定の離間距離よりも小さい場合には、第1列ノズル群および第2列ノズル群の少なくとも一方に対応する部品について、カメラ中心撮像により撮像する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、第1列ノズル群および第2列ノズル群の部品が、許容オフセット量を超えるオフセット位置で撮像されてしまうのを抑制することができるので、部品の認識精度が大きく低下するのを抑制することができる。
 上記複数のノズルが第1列ノズル群と第2列ノズル群とを含む構成において、好ましくは、制御部は、第1許容オフセット量と第2許容オフセット量との和が所定の離間距離以上の場合には、第1許容オフセット量および第2許容オフセット量のうちのオフセット量が小さい方のノズル群に対して、撮像部の撮像中心を第1の方向に相対的に近づけた状態でオフセット撮像する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、第1列ノズル群と第2列ノズル群との中間位置に撮像部の撮像中心を配置させた状態ではオフセット撮像ができない許容オフセット量の部品であっても、許容オフセット量が小さい側に撮像中心を近づけて第1許容オフセット量および第2許容オフセット量の両方を満たすオフセット位置でオフセット撮像を行うことができる。
 上記オフセット量が小さい方のノズル群に対して、撮像部の撮像中心を第1の方向に相対的に近づけた状態でオフセット撮像する構成において、好ましくは、制御部は、第1許容オフセット量および第2許容オフセット量のうちのオフセット量が小さい方のノズル群に対して、撮像部の撮像中心を第1の方向に相対的に近づけた状態でオフセット撮像する際に、第1許容オフセット量と、第2許容オフセット量と、第1列ノズル群および第2列ノズル群の所定の離間距離とに基づいて、撮像部の撮像中心のオフセット位置を決定するように構成されている。このように構成すれば、制御部により、第1許容オフセット量および第2許容オフセット量の両方を満たすオフセット位置を容易に決定することができる。
 上記制御部は、撮像対象の部品について、オフセット量を変化させた複数回のオフセット撮像により得られるそれぞれの検出吸着位置ずれ量から、カメラ中心撮像により検出される検出吸着位置ずれ量を差し引くことで、オフセット量とカメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量との関係を求め、この関係に基づき、所望のオフセット量に対するカメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量を求めるように構成されている。このように構成すれば、オフセット量を変更するような場合でも、実際にオフセット撮像をすることなく、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量を得ることができる。
 上記オフセット量と部品認識ずれ量との関係を求める構成において、好ましくは、制御部は、オフセット量とカメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量との関係に基づいて、撮像部の撮像中心とノズルの中心との第1の方向における許容オフセット量を算出するとともに、算出した許容オフセット量に基づいて、撮像対象の部品に応じてカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える制御を行うように構成されている。このように構成すれば、制御部により、オフセット量と部品認識ずれ量との関係に基づいて、容易に、撮像部の撮像中心とノズルの中心との許容オフセット量を算出することができるとともに、算出した許容オフセット量に基づいて、オフセット撮像が可能なオフセット位置を容易に判断することができる。これにより、オフセット撮像で撮像するか否かをより容易に決定することができる。
 上記制御部は、撮像対象の部品について、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量に基づいて、オフセット撮像して得られる検出吸着位置ずれ量を補正して、ノズルに対する吸着位置ずれ量を算出するように構成されている。このように構成すれば、オフセット撮像を行った場合でも、撮像結果を補正して部品の認識精度が低下するのを抑制することができる。
 上記制御部は、好ましくは、撮像部による部品の撮像結果、またはこの撮像結果を補正して得られる補正結果に基づき、ノズルに対する部品の吸着位置ずれ量を算出し、この算出結果に基づき、部品を基板上に実装する際、ヘッド部の位置を補正する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、カメラ中心撮像による撮像結果、オフセット撮像による撮像結果、またはこの撮像結果を補正して得られる補正結果に基づき、ノズルに対する部品の吸着位置ずれ量を正確に算出することができるので、基板上の正しい位置に部品を実装することができる。
 本発明によれば、上記のように、部品の撮像時間の短縮を図りながら、部品の認識精度が低下するのを抑制することができる。また、これにより基板上の正しい位置に部品を実装することができる。
本発明の第1実施形態による部品実装装置の全体構成を概略的に示した平面図である。 本発明の第1実施形態による部品実装装置の全体構成を概略的に示した正面図である。 本発明の第1実施形態による部品実装装置の部品撮像ユニットを概略的に示した側面図である。 本発明の第1実施形態による部品実装装置の部品撮像ユニットを概略的に示した平面図である。 本発明の第1実施形態による部品実装装置の制御装置を示したブロック図である。 本発明の第1実施形態による部品実装装置のカメラ中心撮像を説明するための図である。 本発明の第1実施形態による部品実装装置のオフセット撮像を説明するための図である。 本発明の第2実施形態による部品実装装置の部品認識時の処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第3実施形態による部品実装装置において算出される一次近似式について説明するための図である。 本発明の第4実施形態による部品実装装置の部品認識時の処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第4実施形態による部品実装装置においてオフセット撮像する際の状態を示した図である。 本発明の第5実施形態による部品実装装置の構成を説明するための平面図である。 本発明の第5実施形態による部品実装装置の部品認識時の処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第6実施形態による部品実装装置の構成を説明するための平面図である。 本発明の第6実施形態による部品実装装置の部品認識時の処理を説明するためのフローチャートである。
 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
 図1~図7を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装装置100の構成について説明する。
 第1実施形態による部品実装装置100は、図1および図2に示すように、基台1と、基台1上に配置されX方向に基板110を搬送する基板搬送機構部2と、部品供給部3および4と、部品実装用のヘッドユニット5とを備えている。
 基板搬送機構部2は、基板110の搬送方向(X方向)に延びる一対のコンベア2aを有している。一対のコンベア2aは、X1方向側から基板110を受け入れて所定の実装作業位置に搬送するとともに、実装作業後に、作業済みの基板110をX2方向側に搬出するように構成されている。
 部品供給部3は、基板搬送機構部2の後方側(Y1方向側)に配置されているとともに、部品供給部4は、基板搬送機構部2の前方側(Y2方向側)に配置されている。部品供給部3には、基板搬送機構部2に沿ってX方向に並ぶ複数のテープフィーダ3aが配置されている。これらのテープフィーダ3aには、IC、トランジスタおよびコンデンサ等の小片状のチップ部品が収納されている。そして、部品供給部3は、間欠的にテープを繰り出しながらチップ部品を基板搬送機構部2近傍の所定の部品供給位置に供給するように構成されている。
 部品供給部4には、X方向に所定の間隔を隔てて2つのトレイ4aおよび4bが配置されている。各トレイ4aおよび4bには、ヘッドユニット5による取り出しが可能となるように、QFP(Quad Flat Package)やBGA(Ball Grid Array)等のパッケージ型の部品が整列して載置される。
 ヘッドユニット5は、後述するノズル20を介して部品供給部3および4から供給される部品120(図3および図4参照)を吸着して基板110に実装する機能を有している。なお、ヘッドユニット5は、本発明の「ヘッド部」の一例である。ヘッドユニット5は、基板110の搬送方向(X方向)および前後方向(Y方向)に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット5は、X方向に延びるユニット支持部材6によりX方向に移動可能に支持されている。また、ヘッドユニット5は、X軸サーボモータ7aによりボールねじ軸7bが回動されることによってX方向に移動される。ユニット支持部材6は、Y方向に延びる一対の固定レール1bを介して、一対の高架フレーム1aによりY方向に移動可能に支持されている。ユニット支持部材6は、Y軸サーボモータ8aによりボールねじ軸8bが回動されることによってY方向に移動される。
 また、ヘッドユニット5は、部品吸着用の複数のノズル20が取り付けられる複数の実装ヘッド51を備えている。複数の実装ヘッド51は、昇降(Z方向の移動)可能であるとともに、ノズル20の中心を通る鉛直軸線を回動中心としてR方向に回動可能に構成されている。実装ヘッド51は、6個設けられており、3個ずつ前後の2列で配列されている。また、ノズル20は、各実装ヘッド51に1つずつ取り付けられており、実装ヘッド51と同様に、3個ずつ前後の2列で配列されている。すなわち、6個のノズル20は、図3および図4に示すように、3個ずつY方向にずれた状態で配置されている。また、前列の3個のノズル20aは、X方向に沿って配置されているとともに、後列の3個のノズル20bは、前側のノズル20に対して中心間距離で離間距離Dを隔てた状態でX方向に沿って配置されている。また、前後のノズル20は、千鳥状に配列されている。
 ここで、部品実装装置100には、図1に示すように、ヘッドユニット5により吸着された部品120(図3および図4参照)を撮像する部品撮像ユニット9が設けられている。なお、部品撮像ユニット9は、本発明の「撮像部」の一例である。部品撮像ユニット9は、ヘッドユニット5により部品供給部3および4から取り出された部品120の保持状態を認識するために設けられている。また、部品撮像ユニット9は、基台1上に設けられており、平面視でトレイ4aおよび4bの間に配置されている。部品撮像ユニット9は、図3に示すように、ヘッドユニット5により吸着された部品120をその下方から撮像するように構成されている。詳細には、部品撮像ユニット9は、ヘッドユニット5が部品撮像ユニット9の上方をX方向に移動する間に部品120を撮像する。すなわち、ヘッドユニット5を部品撮像ユニット9に対して相対的に移動させながらヘッドユニット5に保持された部品120を部品撮像ユニット9により撮像する。
 また、部品撮像ユニット9は、リニアセンサ、スリットおよびレンズ等を含むリニアカメラ91を用いており、このリニアカメラ91を収納するケース本体92と、ケース本体92に設けられた照明部93とを備えている。照明部93は、平面視で、ケース本体92に設けられたX方向に短くY方向に長いスリット状の導光窓92aのX方向両側にそれぞれLEDをY方向に複数列並べた平坦照明部93a、および導光窓92aの上方の外周傾斜部にLEDを全周に渡り並べた傾斜照明部93bを含む。照明部93から撮像用の照明光が部品に照射され、部品120からの反射光が導光窓92aを通過し、不図示のレンズ、および直線状のスリット91aを通過して撮像素子上に結像する。
 部品実装装置100は、図5に示すように、その動作を統括的に制御する制御装置10をさらに備えている。制御装置10は、CPUからなる主制御部11と、記憶部12と、カメラ制御部13と、画像処理部14と、駆動制御部15とを含んでいる。なお、主制御部11は、本発明の「制御部」の一例である。
 主制御部11は、記憶部12に記憶されている実装プログラムに従い、駆動制御部15を介して部品実装装置100の各駆動機構を総合的に制御する機能を有している。また、記憶部12には、実装部品の種類やサイズなどの情報を含む部品情報が格納されている。主制御部11は、記憶部12に格納された部品情報に基づいて実装部品に応じた制御を行う。画像処理部14は、リニアカメラ91からの画像データに所定の画像処理を施すものであり、主制御部11は、この処理画像に基づいて、ノズル20を介してヘッドユニット5により吸着された部品120の保持状態を認識する。
 次に、図1、図3、図4、図6および図7を参照して、第1実施形態において、主制御部11の制御に基づいて実行される部品120の実装動作について説明する。まず、ヘッドユニット5が部品供給部3および4上に移動し、各ノズル20の下端に部品120が吸着される。部品吸着後、図3および図4に示すように、ヘッドユニット5が部品撮像ユニット9上をX1方向に通過する(スキャン動作する)ことによって、前後各列のノズル20の下端に吸着されている部品120が部品撮像ユニット9により撮像される。この際、撮像対象の部品120が部品撮像ユニット9上方に到達する直前のタイミングで部品撮像ユニット9の照明部93が点灯を開始し、部品120が部品撮像ユニット9の上方を通過するまで点灯を継続して、リニアカメラ91により撮像対象の部品120が撮像される。
 また、部品実装装置100は、図6に示すように、Y方向において、部品撮像ユニット9の撮像中心(レンズ中心とスリットのY方向中央を結ぶ直線を言う)とX方向に並ぶ複数のノズル20の中心とを略一致させた状態で、ヘッドユニット5(図1参照)をX1方向にスキャン動作させながら部品120を撮像するカメラ中心撮像が可能である。カメラ中心撮像で前後2列の部品120を撮像するためには、前列のノズル20aに対応する部品120に対して前列ノズル中心(前列の各ノズル20a中心を結んだX方向の直線となる)を部品撮像ユニット9の撮像中心に、Y方向において略一致させた状態でのX1あるいはX2方向へのスキャン動作と、後列のノズル20bに対応する部品120に対して後列ノズル中心(後列の各ノズル20b中心を結んだX方向の直線となる)を部品撮像ユニット9の撮像中心に、Y方向において略一致させた状態でのX1あるいはX2方向へのスキャン動作との互いに別個の2回のスキャン動作(互いに異なるヘッドユニット5位置)による撮像が必要である。その一方、カメラ中心撮像の撮像結果を用いれば、後述のオフセット撮像に比べて、部品120をより精度よく認識することが可能である。
 また、傾斜照明部93bからの照明光は、導光窓92aの中心(部品撮像ユニット9の撮像中心と一致するように導光窓92aが形成されている)の上方に向かうとともに、導光窓92aのX方向両側の平坦照明部93aからの照明光も導光窓92aのY方向における中央の上方に向かって照射される。これにより、導光窓92aの中央の上方で明るさが増すので、カメラ中心撮像において、導光窓92aの中心上方をX方向に通過する部品は、下方および下方斜めから全域にわたって略まんべんなく照明光を受けて、ノズル20中心を基準として部品120の正確な画像が得られる。
 また、部品実装装置100は、図7に示すように、Y方向において、部品撮像ユニット9の撮像中心とノズル20の中心とを所定距離オフセットさせた状態で前後2列の部品120を共通の1回のスキャン動作中に撮像するオフセット撮像も可能である。また、第1実施形態では、オフセット撮像の際に、Y方向において、部品撮像ユニット9の撮像中心が前後のノズル20の中間位置(各列からD/2離間した位置)を通過するようにして前後2列の部品120が撮像される。
 なお、Y方向において、部品撮像ユニット9の撮像中心と前列のノズル20aの中心とを所定距離オフセットさせた状態で前列の部品120をスキャン動作させながら(スキャン動作中に)撮像し、その後、部品撮像ユニット9の撮像中心と後列のノズル20bの中心とを所定距離オフセットさせた状態で後列の部品120をスキャン動作させながら(スキャン動作中に)撮像することも可能ではあるが、効率的ではない。この第1実施形態において、オフセット撮像とは、Y方向において、部品撮像ユニット9の撮像中心を前列ノズル中心と後列ノズル中心の中間に位置させることで、前列のノズル20aの中心を部品撮像ユニット9の撮像中心から所定距離オフセットさせるとともに、後列のノズル20bの中心を部品撮像ユニット9の撮像中心から所定距離オフセットさせて、共通の1回のスキャン動作中に撮像するものを言う。
 ここで、第1実施形態では、主制御部11は、撮像対象の部品120に応じて、カメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える。詳細には、主制御部11は、記憶部12に格納された部品情報に含まれる実装部品の種類情報に基づいて、カメラ中心撮像およびオフセット撮像のいずれで撮像するかを判断する。この際、主制御部11は、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量(カメラ中心撮像により得られる部品120位置(XY方向位置および回転方向位置)に対して、オフセット撮像により得られる部品120位置(XY方向位置および回転方向位置)のずれ量を言う。)が大きくなる傾向が強い部品種(たとえば、メルフチップやボール状の部品など、外形形状が曲線状の部品)については、カメラ中心撮像を選択するとともに、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量が比較的小さい部品種(たとえば、エッジが立った部品)については、オフセット撮像を選択する。具体的には、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量が大きくなる傾向が強い部品種を、作業者が予め部品情報に登録することによって、部品撮像時に、主制御部11により、撮像対象の部品120に応じて、カメラ中心撮像とオフセット撮像とが自動的に切り替えられる。
 なお、オフセット撮像においては、たとえば、導光窓91aの中心よりY2方向にオフセットした位置の上方をX方向に通過する前列の部品120は、オフセットした方向であるY2方向からは強い照明光で照らされ、反対側となるY1方向からは弱い照明光で照らされることになる。これによっても、部品認識ずれが生じ易くなっている。これは後列の部品120についても同様、オフセットした方向であるY1方向からは強い照明光で照らされ、反対側となるY2方向からは弱い照明光で照らされることになり、部品認識ずれが生じ易くなっている。
 部品撮像ユニット9による部品120の撮像が終了すると、部品撮像ユニット9により撮像された各部品の撮像結果に基づいて部品120の吸着状態(実装ヘッド51に対する部品120のX方向、Y方向およびR方向の位置ずれや傾きの状態)や部品120の欠陥等が認識される。そして、撮像された部品120の中に不良部品や補正不可能な吸着状態のものがある場合には、当該部品が廃棄対象として登録された上で、廃棄対象以外の部品120が順次基板110上に実装される。この際、部品120の認識結果に基づいて、部品120が適切な位置に実装されるようにヘッドユニット5の位置および実装ヘッド51の回動角度等が補正される制御が実施される。このようにして実装動作の1回のサイクルが終了し、必要に応じてこの動作が繰り返される。
 第1実施形態では、上記のように、カメラ中心撮像とオフセット撮像とを、撮像対象の部品120に応じて切り替える制御を行う主制御部11を設けることによって、撮像対象の部品120に応じて、カメラ中心撮像とオフセット撮像とを使い分けることができる。すなわち、ヘッドユニット5を部品供給部3または4の上方に位置させて前後列6つのノズル20にそれぞれ部品120を吸着させ、途中で部品撮像を経てヘッドユニット5を基板110の上方に移動する。そして、部品撮像によって得られる部品認識結果であるヘッドユニット5の各ノズル20に対する部品120の吸着位置ずれ量(ノズル20中心に対する部品120中心のXY方向位置ずれ量、および回転方向位置ずれ量)に基づき、ヘッドユニット5の位置や実装ヘッド51の回転方向位置を補正しつつ順次実装する。その後、部品供給部3または4の上方に戻る実装ターン(あるいは実装サイクルと言う)を、基板110に全ての部品120を実装するまで繰り返す。この実装ターン毎に、オフセット撮像では認識精度が大きく低下する部品120が含まれている場合にはカメラ中心撮像を行うとともに、前後列6つのノズル20にそれぞれ吸着される部品120の全てがオフセット撮像でも認識精度があまり低下しない部品120である場合には、その実装ターンにおいては、オフセット撮像を行う。
 これにより、オフセット撮像でも認識精度があまり低下しない部品120だけを実装する実装ターンについては、オフセット撮像により短時間で部品120の撮像を行うことができるとともに、オフセット撮像では認識精度が大きく低下する部品120を含んで実装する実装ターンについては、カメラ中心撮像により部品120を撮像することができる。したがって、この部品実装装置100では、部品120の撮像時間(撮像動作のタクトタイム)の短縮を図りながら、部品120の認識精度が低下するのを抑制することができる。
(第2実施形態)
 次に、図6~図8を参照して、本発明の第2実施形態による部品実装装置100について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態と異なり、部品120の撮像時に、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量に基づいて、カメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える制御を行う構成について説明する。
 第2実施形態では、主制御部11は、撮像対象の部品120について、カメラ中心撮像の撮像結果およびオフセット撮像の撮像結果に基づいて、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量を算出するように構成されている。また、主制御部11は、算出した部品認識ずれ量に基づいて、撮像対象の部品120に応じてカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える制御を行う。
 次に、図6~図8を参照して、本発明の第2実施形態による部品実装装置100の主制御部11により実行される部品認識時の処理について説明する。
 まず、ステップS1において、主制御部11は、記憶部12からその実装ターンにおける部品情報を取得し、ステップS2において、部品情報に基づいて、オフセット撮像判定が未定か否かを判断する。オフセット撮像判定とは、オフセット撮像可能な部品120であるか否かについての判定であり、撮像対象の部品120が初めて使用される部品120の場合には、オフセット撮像判定は未定の状態である。
 オフセット撮像判定が未定の部品(初めて使用される部品120)がその実装ターンの複数の部品の中に含まれる場合には、主制御部11は、ステップS3において、図6に示すように、カメラ中心撮像により2回スキャン動作を行って、前列のノズル20aに対応する部品120および後列のノズル20bに対応する部品120をそれぞれ撮像する制御を行う。なお、前列の部品120と後列の部品120とが共通の場合には、1回のスキャン動作で前列または後列のいずれか一方の部品120だけをカメラ中心撮像する。次に、主制御部11は、ステップS4において、図7に示すように、オフセット撮像により、部品撮像ユニット9の撮像中心が前後のノズル20の中間位置(各列からD/2離間した位置)を通過するようにして前後2列の部品120を1回のスキャン動作で撮像する制御を行う。
 そして、主制御部11は、ステップS5において、部品120ごとに、カメラ中心撮像とオフセット撮像との差分からオフセット撮像の可否を判定する。具体的には、主制御部11は、部品120ごとに、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量(差分)を算出し、部品認識ずれ量と対象部品の許容部品認識ずれ量とを比較してオフセット撮像の可否を判断する。カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量が許容部品認識ずれ量以下の場合には、オフセット撮像が可能である(許可)と判定され、部品認識ずれ量が許容部品認識ずれ量よりも大きい場合には、オフセット撮像は不可であると判定される。
 なお、許容部品認識ずれ量は、部品120の種類やサイズおよび実装位置などに基づいて、作業者により部品120ごとに予め設定されている許容実装位置ずれ量(実装位置ずれが許容される量)により、以下の通り求めることができる。
 ノズル20に対して部品120が吸着された時に吸着位置ずれが発生する場合、この吸着位置ずれ量をE(XY方向のベクトル値∥e∥と、回転方向の値α(反時計方向を正とする)からなる量)、この部品120の認識におけるカメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量(撮像方法の違いによる検出吸着位置ずれ量の差)をG(同様XY方向のベクトル値∥g∥と、回転方向の値γ(反時計方向を正とする)からなる量)とする時、カメラ中心撮像により検出される検出吸着位置ずれ量はほぼ実際の吸着位置ずれ量Eと等しくなる。このため、オフセット撮像により検出される検出吸着位置ずれ量F(同様XY方向のベクトル値∥f∥と、回転方向の値β(反時計方向を正とする)からなる量)は、実際の吸着位置ずれ量Eに部品認識ずれ量Gを加えたものとなる。実装時の実装ヘッド51の位置補正は、オフセット撮像による検出吸着位置ずれ量Fを解消するように実施される。この位置補正量は-Fであり、-E-Gと等しくなる。位置補正は、実際の吸着位置ずれ量Eに対してこれを解消するように、-Eだけ実施すれば目標実装位置に正しく部品120を実装できるが、その位置に対して-Gだけ、実装位置ずれが発生してしまう。部品120が実装される実装位置毎に、許容実装位置ずれ量Hが決められており、|-G|=<Hであれば、実装上問題がないことになる。すなわち、許容部品認識ずれ量は、許容実装位置ずれ量Hと等しいとすることができる。
 たとえば、オフセット撮像による検出吸着位置ずれ量Fが、Y1方向に0.02mm、X1方向に0、01mm、時計回り方向に10分である場合、実装ヘッド51の位置は、実装データにおける目標位置に対してY2方向に0.02mm、X2方向に0、01mm、反時計回り方向に10分だけ位置補正が行われる。この場合、部品認識ずれ量Gが、Y1方向に0.01mm、X1方向に0、01mm、時計回り方向に5分である場合、実際の吸着位置ずれ量Aは、Y1方向に0.01mm、X方向に0、時計回り方向に5分となるので、位置補正後の部品120は目標実装位置より、Y2方向に0.01mm、X2方向に0、01mm、反時計回り方向に5分だけ実装位置ずれが発生する。しかし、許容実装位置ずれ量Hが半径方向に0.0141mm、回転方向に+-5分であれば、実装不良とはならない。
 主制御部11は、ステップS6において、オフセット撮像についての判定結果(該当部品について、カメラ中心撮像をしなければならないか、オフセット撮像でもOKかの判定結果)を記憶部12に記憶させるとともに、ステップS10において、ステップS3およびS4での撮像結果に基づく部品120の吸着状態に関する認識結果(カメラ中心撮像により検出される検出吸着位置ずれ量(ほぼE)と、オフセット撮像により検出される検出吸着位置ずれ量F)を記憶部12に記憶させる。
 一方、オフセット撮像判定が未定ではない場合(以前に使用された部品120の場合)には、主制御部11は、ステップS7において、撮像対象の6個の部品120のうち、カメラ中心撮像で撮像すべき部品120が存在するか否かを判断する。この際、ステップS6で記憶されたオフセット撮像の判定結果に基づいて、オフセット撮像が不可であると判定された部品120が存在する場合に、カメラ中心撮像で撮像すべき部品120が存在すると判断される。
 そして、カメラ中心撮像で撮像すべき部品120が存在する場合には、主制御部11は、ステップS8において、図6に示すように、カメラ中心撮像により、前後2列の部品120をそれぞれ別個のスキャン動作(合計2回のスキャン動作)で撮像する制御を行う。また、カメラ中心撮像で撮像すべき部品120が存在しない場合(オフセット撮像が可能な部品120のみの場合)には、主制御部11は、ステップS9において、図7に示すように、部品撮像ユニット9の撮像中心を前後のノズル20の中間位置(各列からD/2離間した位置)に配置した状態で、オフセット撮像により、1回のスキャン動作で前後2列の部品120を撮像する制御を行う。その後、ステップS10において、ステップS8またはS9での撮像結果に基づく部品120の吸着状態に関する認識結果(カメラ中心撮像により検出される検出吸着位置ずれ量(ほぼE)と、オフセット撮像により検出される検出吸着位置ずれ量F)を記憶部12に記憶させる。
 各実装ターンにおいて、部品認識後においては、記憶部12に記憶させた認識結果(検出吸着位置ずれ量)に基づき、実装時に実装位置(X方向Y方向位置、あるいは/および回転方向位置)が補正されるか、または、部品120の吸着状態が不良、すなわち、ノズル20に部品120が吸着されていないか、ノズル20に対し部品120が傾いて吸着されている場合には、その部品120は実装されず、再利用ボックスか廃棄用ボックスに投下される。
 なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。
 第2実施形態では、上記のように、撮像対象の部品120について、カメラ中心撮像の撮像結果およびオフセット撮像の撮像結果に基づいて、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量を算出するとともに、算出された部品認識ずれ量に基づいて、撮像対象の部品120に応じてカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える制御を行うように主制御部11を構成する。これにより、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量に基づいて、カメラ中心撮像およびオフセット撮像のいずれで撮像するかを容易に決定することができる。また、第2実施形態の構成でも、上記第1実施形態と同様に、撮像対象の部品120に応じて、カメラ中心撮像とオフセット撮像とを使い分けることができるので、部品120の撮像時間の短縮を図りながら、部品120の認識精度が低下するのを抑制することができる。
 なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。
(第3実施形態)
 次に、図9を参照して、本発明の第3実施形態による部品実装装置100について説明する。この第3実施形態では、上記第2実施形態と異なり、オフセット撮像の撮像結果を補正する構成について説明する。
 第3実施形態では、主制御部11は、上記第2実施形態の部品認識時の処理でのステップS5(図8参照)において、部品120ごとに、カメラ中心撮像とオフセット撮像との差分からオフセット撮像の可否を判定することに加えて、オフセット撮像の補正係数を算出する。具体的には、撮像対象の部品120ごとに、ステップS3でのカメラ中心撮像と、ステップS4でのオフセット量を変化させた複数回のオフセット撮像とを行い、オフセット量ごとにオフセット撮像により検出される検出吸着位置ずれ量からカメラ中心撮像により検出される検出吸着位置ずれ量を差し引いた値である、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量を求めることで、図9に示すオフセット量と部品認識ずれ量との関係を示す関係グラフを求めることができる。この関係グラフは一次近似式(1)となる。たとえば、前列の部品120について、図9に示すように、ステップS3でのカメラ中心撮像の撮像結果(オフセット量が0(mm)の状態における撮像結果)と、ステップS4でのオフセット撮像の撮像結果(オフセット量がD/2(mm)の状態における撮像結果)とに基づいて、これら2点を通る直線を規定する一次近似式が算出される。
 Y=A×X・・・・・(1)
 ここで、Yは、部品認識ずれ量(mm)、Xは、オフセット量(mm)、Aは、一次近似式の傾きをそれぞれ表す。
 上記式(1)のA(傾き)は、部品120ごとに異なる値であり、主制御部11は、上記式(1)のA(傾き)をその部品120の補正係数として取得する。そして、ステップS4のオフセット撮像におけるオフセット量と異なる所望のオフセット量でオフセット撮像した場合の部品認識ずれ量を、実際にオフセット撮像することなく、一次近似式から算出することができる。この算出された部品認識ずれ量を対象部品の許容部品認識ずれ量と比較して、その所望のオフセット量によるオフセット撮像の可否を判断する。カメラ中心撮像に対するその異なるオフセット量によるオフセット撮像の部品認識ずれ量が許容部品認識ずれ量以下の場合には、その所望のオフセット量によるオフセット撮像が可能である(許可)と判定され、部品認識ずれ量が許容部品認識ずれ量よりも大きい場合には、オフセット撮像は不可であると判定される。
 なお、第3実施形態のその他の構成は、上記第2実施形態と同様である。
 第3実施形態では、上記のように、撮像対象の部品120について、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量に基づいて、オフセット撮像時の部品認識ずれ補正値を算出するとともに、算出した部品認識ずれ補正値に基づいて、オフセット撮像の撮像結果を補正する制御を行うように主制御部11を構成する。これにより、オフセット撮像を行った場合でも、撮像結果を補正して認識精度が低下するのを抑制することができる。
 また、第3実施形態の構成でも、上記第2実施形態と同様に、撮像対象の部品120に応じて、カメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替えることによって、部品120の撮像時間の短縮を図りながら、部品120の認識精度が低下するのを抑制することができる。
 第3実施形態のその他の効果は、上記第2実施形態と同様である。
(第4実施形態)
 次に、図9~図11を参照して、本発明の第4実施形態による部品実装装置100について説明する。この第4実施形態では、上記第2実施形態と異なり、部品120ごとに算出される許容オフセット量に基づいて、撮像対象の部品120に応じてカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える構成について説明する。
 第4実施形態では、主制御部11は、撮像対象の部品120について、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量に基づいて、部品撮像ユニット9の撮像中心と対応するノズル20の中心とのY方向における許容オフセット量を算出するように構成されている。また、主制御部11は、算出した許容オフセット量に基づいて、撮像対象の部品120に応じてカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える制御を行う。
 次に、図10および図11を参照して、本発明の第4実施形態による部品実装装置100の主制御部11により実行される部品認識時の処理について説明する。なお、図8に示した上記第2実施形態の部品認識時の処理と同様の動作については、同じ符号を付してその説明を省略する。
 主制御部11は、ステップS1で部品情報を取得した後、ステップS11において、部品情報に基づいて、許容オフセット量が算出されているか否かを判断する。許容オフセット量は、後述するように、撮像対象の部品120ごとに算出され、オフセット撮像する際に、その部品120に対応するノズル20の中心と撮像中心とのY方向における離間距離の許容値である。なお、許容オフセット量の情報は、部品情報に含まれている。
 許容オフセット量が算出されていない場合(初めて使用される部品120の場合)には、主制御部11は、ステップS3およびS4において、それぞれ、カメラ中心撮像およびオフセット撮像を行った後、ステップS12において、部品120ごとに、カメラ中心撮像とオフセット撮像との差分(オフセット撮像により検出される検出吸着位置ずれ量からカメラ中心撮像により検出される検出吸着位置ずれ量を差し引いて求められる、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量)から許容オフセット量を算出する。上記したように、許容部品認識ずれ量は、部品120の種類やサイズおよび実装位置などに基づいて、作業者により部品120ごとに予め設定されている許容実装位置ずれ量と等しいとすることができる。この許容実装位置ずれ量に基づき、この初めて使用される部品120の許容部品認識ずれ量が決められ、一次近似式(1)から許容部品認識ずれ量に対応する許容オフセット量を算出する。たとえば、図9に示すように、原点を通る直線を規定する一次近似式(1)において、許容部品認識ずれ量(たとえば、0.025(mm))に対応する許容オフセット量(たとえば、10(mm))が算出される。すなわち、主制御部11は、オフセット量と部品認識ずれ量との関係(一次近似式(1))に基づいて、許容オフセット量を算出する。そして、主制御部11は、ステップS13において、算出した許容オフセット量の情報を記憶部12に記憶させる。
 一方、許容オフセット量が既に算出されている場合(以前に使用された部品120の場合)には、主制御部11は、ステップS14において、部品120ごとに算出された許容オフセット量に基づいて、オフセット撮像が可能か否かを判断する。具体的には、主制御部11は、前列のノズル20aに対応する3個の部品120の最小の許容オフセット量Aと、後列のノズル20bに対応する3個の部品120の最小の許容オフセット量Bとの和が前後の列の離間距離D(図7参照)よりも小さいか否かを判断する。許容オフセット量Aと許容オフセット量Bとの和が離間距離Dよりも小さい場合(A+B<D)には、主制御部11は、オフセット撮像は不可であると判断して、ステップS8において、図6に示すように、カメラ中心撮像により、前後2列の部品120をそれぞれ別個のスキャン動作(合計2回のスキャン動作)で撮像する制御を行う。なお、前列の3個のノズル20aは、本発明の「第1列ノズル群」の一例であり、後列の3個のノズル20bは、本発明の「第2列ノズル群」の一例である。また、許容オフセット量Aは、本発明の「第1許容オフセット量」の一例であり、許容オフセット量Bは、本発明の「第2許容オフセット量」の一例である。
 許容オフセット量Aと許容オフセット量Bとの和が離間距離D以上の場合(A+B≧D)には、主制御部11は、オフセット撮像が可能であると判断して、ステップS15において、対応するオフセット位置でオフセット撮像する制御を行う。この際、主制御部11は、許容オフセット量Aおよび許容オフセット量Bのうちのオフセット量が小さい方の列のノズル20に対して、Y方向において部品撮像ユニット9の撮像中心を相対的に近づけた状態でオフセット撮像を行う。すなわち、上記第1~第3実施形態とは異なり、オフセット撮像時に、前後の部品120の許容オフセット量に応じて、部品撮像ユニット9の撮像中心を前後のノズル20の中間位置(各列からD/2離間した位置)から許容オフセット量が小さい方の列側に近づける。
 ここで、具体的な一例として、図11に示すように、前後の列の離間距離Dが30mm、前列の最小の許容オフセット量Aが20mm、後列の最小の許容オフセット量Bが12mmの場合について説明する。なお、図11では、各部品120の許容オフセット量をその部品120に対応させて図示している。部品撮像ユニット9の撮像中心のオフセット位置について、前後のノズル20の中間位置(各列から15mm離間した位置)を基準位置として、後列側(Y1方向側)を正、前列側(Y2方向側)を負とした場合、前列の部品120については、オフセット位置が、-35mm(-15mm-20mm)以上5mm(-15mm+20mm)以下の範囲でオフセット撮像が可能である。また、後列の部品120については、オフセット位置が、3mm(15mm-12mm)以上27mm(15mm+12mm)以下の範囲でオフセット撮像が可能である。この場合、前後の列の部品120についてオフセット撮像が可能な重複範囲は、3mm以上5mm以下となり、主制御部11は、この重複範囲の中間位置である4mmを、オフセット撮像する際のオフセット位置として決定する。すなわち、図11に示す例では、主制御部11は、部品撮像ユニット9の撮像中心を、基準位置(各列から15mm離間した位置)から後列側に4mm近づけた(ずらした)状態でオフセット撮像を行う。換言すれば、主制御部11は、前列の最小の許容オフセット量Aと、後列の最小の許容オフセット量Bと、前後の列の離間距離Dとに基づいて、部品撮像ユニット9の撮像中心のオフセット位置を決定するように構成されている。
 なお、第4実施形態のその他の構成は、上記第2実施形態と同様である。
 第4実施形態では、上記のように、撮像対象の部品120について、カメラ中心撮像に対するオフセット撮像の部品認識ずれ量に基づいて、部品撮像ユニット9の撮像中心とノズル20の中心とのY方向における許容オフセット量を算出するとともに、算出した許容オフセット量に基づいて、撮像対象の部品120に応じてカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える制御を行うように主制御部11を構成する。これにより、許容オフセット量に基づいて、オフセット撮像が可能なオフセット位置を容易に判断することができるので、カメラ中心撮像およびオフセット撮像のいずれで撮像するかをより容易に決定することができる。
 また、第4実施形態では、上記のように、オフセット量と部品認識ずれ量との関係(一次近似式(1))に基づいて、部品撮像ユニット9の撮像中心とノズル20の中心とのY方向における許容オフセット量を算出するように主制御部11を構成する。これにより、オフセット量と部品認識ずれ量との関係(一次近似式(1))に基づいて、容易に、部品撮像ユニット9の撮像中心とノズル20の中心との許容オフセット量を算出することができるので、算出した許容オフセット量に基づいて、容易に、オフセット撮像で撮像するか否かを決定することができる。
 また、第4実施形態では、上記のように、前列の3個のノズル20aに対応する部品120の最小の許容オフセット量Aと、後列の3個のノズル20bに対応する部品120の最小の許容オフセット量Bとの和が前後の列の離間距離Dよりも小さい場合には、前後の列の部品120について、それぞれカメラ中心撮像により撮像する制御を行うように主制御部11を構成する。これにより、前後の列の部品120が、許容オフセット量を超えるオフセット位置で撮像されてしまうのを抑制することができるので、部品120の認識精度が大きく低下するのを抑制することができる。
 また、第4実施形態では、上記のように、許容オフセット量Aと許容オフセット量Bとの和が離間距離D以上の場合には、許容オフセット量Aおよび許容オフセット量Bのうちのオフセット量が小さい方の列の部品120に対して、部品撮像ユニット9の撮像中心をY方向に相対的に近づけた状態でオフセット撮像する制御を行うように主制御部11を構成する。これにより、前列と後列との中間位置に撮像中心を配置させた状態ではオフセット撮像ができない許容オフセット量の部品120であっても、許容オフセット量が小さい側に撮像中心を近づけて許容オフセット量Aおよび許容オフセット量Bの両方を満たすオフセット位置でオフセット撮像を行うことができる。
 また、第4実施形態では、上記のように、許容オフセット量Aおよび許容オフセット量Bのうちのオフセット量が小さい方の列の部品120に対して、部品撮像ユニット9の撮像中心をY方向に相対的に近づけた状態でオフセット撮像する際に、許容オフセット量Aと、許容オフセット量Bと、前後の列の離間距離Dとに基づいて、部品撮像ユニット9の撮像中心のオフセット位置を決定するように主制御部11を構成する。これにより、主制御部11により、許容オフセット量Aおよび許容オフセット量Bの両方を満たすオフセット位置を容易に決定することができる。
 また、第4実施形態の構成でも、上記第2実施形態と同様に、撮像対象の部品120に応じて、カメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替えることによって、部品120の撮像時間の短縮を図りながら、部品120の認識精度が低下するのを抑制することができる。
 第4実施形態のその他の効果は、上記第2実施形態と同様である。
(第5実施形態)
 次に、図12および図13を参照して、本発明の第5実施形態による部品実装装置100について説明する。この第5実施形態では、上記第4実施形態と異なり、ノズル20が3列で配列された構成について説明する。
 第5実施形態では、図12に示すように、ヘッドユニット5(図1および図2参照)に9個のノズル20が取り付けられ、9個のノズル20は、前列、中列および後列の3列に3個ずつ配列されている。すなわち、9個のノズル20は、3個ずつY方向にずれた状態で配置されている。また、前列の3個のノズル20a、中列の3個のノズル20c、および、後列の3個のノズル20bは、互いにY方向に所定の離間距離(たとえば、15mm)を隔てて配置されている。また、前列、中列および後列のノズル20は、千鳥状に配列されている。
 また、第5実施形態では、主制御部11は、上記第4実施形態と同様に、算出した許容オフセット量に基づいて、撮像対象の部品120に応じてカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える制御を行うように構成されている。具体的には、主制御部11は、許容オフセット量に基づいて、9個の部品120全てを撮像するために必要な最小のスキャン動作回数を決定し、最小のスキャン動作回数になるようにカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える。
 次に、図12および図13を参照して、本発明の第5実施形態による部品実装装置100の主制御部11により実行される部品認識時の処理について説明する。なお、図10に示した上記第4実施形態の部品認識時の処理と同様の動作については、同じ符号を付してその説明を省略する。
 主制御部11は、許容オフセット量が算出されていない場合(初めて使用される部品120の場合)には、ステップS21において、カメラ中心撮像およびオフセット撮像を行う。具体的には、主制御部11は、3列それぞれをカメラ中心撮像するとともに、自列以外の他の2列のカメラ中心撮像時の撮像結果をオフセット撮像の撮像結果として取得する。たとえば、前列のノズル20aに対応する部品120について、中列のカメラ中心撮像時の撮像結果をオフセット撮像の撮像結果として取得する。なお、後列のカメラ中心撮像時、前列のノズル20aは、一部がカメラ撮像領域からはみ出てしまう場合があり、後列のカメラ中心撮像時の撮像結果を、前列のノズル20aに対応する部品120についてのオフセット撮像の撮像結果とはしない。同様に、後列のノズル20bに対応する部品120について、中列のカメラ中心撮像時の撮像結果をオフセット撮像の撮像結果として取得し、中列のノズル20cに対応する部品120については、前列のカメラ中心撮像時の撮像結果と、後列のカメラ中心撮像時の撮像結果とを、それぞれオフセット撮像の撮像結果として取得する。その後、主制御部11は、ステップS12およびS13において、部品120ごとに、許容オフセット量を算出して、算出した許容オフセット量の情報を記憶部12に記憶させる。
 一方、許容オフセット量が既に算出されている場合(以前に使用された部品120の場合)には、主制御部11は、ステップS22において、9個の部品120全てを1回のスキャン動作で撮像可能か否かを判断する。具体的には、主制御部11は、前列のノズル20aに対応する3個の部品120の最小の許容オフセット量Aと、後列のノズル20bに対応する3個の部品120の最小の許容オフセット量Bと、中列のノズル20cに対応する3個の部品120の最小の許容オフセット量Cとに基づいて、1回のスキャン動作で撮像可能か否かを判断する。主制御部11は、各列について、オフセット撮像が可能なオフセット位置の範囲を算出し、それぞれの範囲が互いに重複する場合(3つの列の重複範囲が存在する場合)には、1回のスキャン動作で撮像可能であると判断する。
 ここで、具体的な一例として、図12に示すように、隣接する列間の離間距離が15mm、前列の最小の許容オフセット量Aが20mm、後列の最小の許容オフセット量Bが5mm、中列の最小の許容オフセット量Cが10mmの場合について説明する。なお、図12では、各部品120の許容オフセット量をその部品120に対応させて図示している。
 部品撮像ユニット9の撮像中心のオフセット位置について、中列のノズル20cの中心を基準位置として、後列側(Y1方向側)を正、前列側(Y2方向側)を負とした場合、前列の部品120については、オフセット位置が、-35mm(-15mm-20mm)以上5mm(-15mm+20mm)以下の範囲でオフセット撮像が可能である。また、後列の部品120については、オフセット位置が、10mm(15mm-5mm)以上20mm(15mm+5mm)以下の範囲でオフセット撮像が可能であり、中列の部品120については、オフセット位置が、-10mm(0mm-10mm)以上10mm(0mm+10mm)以下の範囲でオフセット撮像が可能である。そして、主制御部11は、前列、後列および中列の3つの範囲が重複する範囲が存在しないため、1回のスキャン動作では撮像できない(不可)と判断する。
 また、図12の例では、前列の許容オフセット量A(20mm)と、後列の許容オフセット量B(5mm)との和が、両列の離間距離(30mm)よりも小さい。この場合、後述するように、前列および後列のうちの少なくとも一方の部品120については、カメラ中心撮像により撮像される。なお、前列の3個のノズル20aは、本発明の「第1列ノズル群」の一例であり、後列の3個のノズル20bは、本発明の「第2列ノズル群」の一例である。また、許容オフセット量Aは、本発明の「第1許容オフセット量」の一例であり、許容オフセット量Bは、本発明の「第2許容オフセット量」の一例である。
 一方、前列、後列および中列の3つの範囲が重複する場合には、主制御部11は、1回のスキャン動作で撮像可能であると判断して、ステップS23において、対応するオフセット位置において、1回のスキャン動作でオフセット撮像を行う。この際、主制御部11は、上記第4実施形態のステップS15の動作と同様に、3つの範囲が重複する重複範囲の中間位置をオフセット撮像する際のオフセット位置として決定する。
 また、1回のスキャン動作では撮像できない場合には、主制御部11は、ステップS24において、2回のスキャン動作で撮像可能か否かを判断する。具体的には、主制御部11は、許容オフセット量A、許容オフセット量Bおよび許容オフセット量Cのうち、最も小さいものに対応する列以外の2列について、上記範囲が重複している場合には、2回のスキャン動作で撮像可能であると判断する。図12に示した例では、後列の許容オフセット量Bが5mmであり、最も小さいため、後列以外の前列および中列の範囲が重複しているか否かを判断する。この場合、前列および中列の範囲が-10mm以上5mm以下の範囲で重複しているため、主制御部11は、2回のスキャン動作で撮像可能であると判断する。
 2回のスキャン動作で撮像可能な場合には、主制御部11は、ステップS25において、許容オフセット量が最も小さいものに対応する列の部品120について、部品撮像ユニット9の撮像中心と対応するノズル20の中心とを略一致させた状態でカメラ中心撮像を行う。図12の例では、後列の部品120について、部品撮像ユニット9の撮像中心と後列のノズル20bの中心とを略一致させてカメラ中心撮像を行う。
 次に、主制御部11は、ステップS26において、残り2列の部品120について、対応するオフセット位置でオフセット撮像する制御を行う。図12の例では、主制御部11は、前列および中列の重複範囲(-10mm以上5mm以下)の中間位置である-2.5mmを、オフセット撮像する際のオフセット位置として決定する。そして、主制御部11は、部品撮像ユニット9の撮像中心を、基準位置(中列のノズル20cの中心)から前列側に2.5mmオフセットした(ずらした)状態でオフセット撮像を行う。すなわち、1回のスキャン動作でオフセット撮像される前列および中列のうち、最小の許容オフセット量が小さい中列に対して、撮像中心が相対的に近づけられた状態でオフセット撮像が行われる。
 また、2回のスキャン動作でも撮像できない(不可)と判断した場合には、主制御部11は、ステップS27において、カメラ中心撮像により、前列、後列および中列の3列の部品120をそれぞれ別個のスキャン動作(合計3回のスキャン動作)で撮像する制御を行う。
 なお、第5実施形態のその他の構成は、上記第4実施形態と同様である。
 また、第5実施形態の構成でも、上記第4実施形態と同様に、撮像対象の部品120に応じて、カメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替えることによって、部品120の撮像時間の短縮を図りながら、部品120の認識精度が低下するのを抑制することができる。
 第5実施形態のその他の効果は、上記第4実施形態と同様である。
(第6実施形態)
 次に、図14および図15を参照して、本発明の第6実施形態による部品実装装置100について説明する。この第6実施形態では、上記第5実施形態と異なり、複数のノズル20が円形状に配列されるロータリヘッド52a~52cを備える構成について説明する。
 第6実施形態では、図14に示すように、3つのロータリヘッド52a、52bおよび52cに、それぞれ、円形状に等間隔で8個のノズル20が取り付けられており、8個のノズル20は、Y方向にずれた状態で配置されている。また、3つのロータリヘッド52a~52cは、互いに独立して、鉛直軸線を回動中心としてR方向に回動可能に構成されている。
 また、第6実施形態では、主制御部11は、上記第5実施形態と同様に、算出した許容オフセット量に基づいて、撮像対象の部品120に応じてカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える制御を行うように構成されている。具体的には、主制御部11は、許容オフセット量に基づいて、3つのロータリヘッド52a~52cの合計24個の部品120全てを撮像するために必要な最小のスキャン動作回数を決定し、最小のスキャン動作回数になるようにカメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替える。この際、主制御部11は、最小のスキャン動作回数となるように、スキャン動作ごとに、3つのロータリヘッド52a~52cそれぞれのR方向の回動角度を決定する。
 次に、図14および図15を参照して、本発明の第6実施形態による部品実装装置100の主制御部11により実行される部品認識時の処理について説明する。なお、図13に示した上記第5実施形態の部品認識時の処理と同様の動作については、同じ符号を付してその説明を省略する。
 主制御部11は、許容オフセット量が算出されていない場合(初めて使用される部品120の場合)には、ステップS31において、カメラ中心撮像およびオフセット撮像を行う。具体的には、主制御部11は、図14に示すように、3つのロータリヘッド52a~52cの6個のノズル20に対応する6個の部品120をX方向に1列に配置させた状態で、1回のスキャン動作で上記6個の部品120についてカメラ中心撮像を行う。その後、各ロータリヘッドを45度回動させて、上記同様に、3つのロータリヘッド52a~52cの6個のノズル20に対応する部品120についてカメラ中心撮像を行う。これを4回繰り返して、3つのロータリヘッド52a~52cの24個全ての部品120について、カメラ中心撮像の撮像結果を取得する。また、主制御部11は、各部品120について、他の部品120のカメラ中心撮像時の撮像結果をオフセット撮像の撮像結果として取得する。その後、主制御部11は、ステップS12およびS13において、部品120ごとに、許容オフセット量を算出して、算出した許容オフセット量の情報を記憶部12に記憶させる。
 一方、許容オフセット量が既に算出されている場合(以前に使用された部品120の場合)には、主制御部11は、ステップS32において、24個全ての部品120を撮像するのに必要な最小のスキャン動作回数Nを算出する。また、主制御部11は、最小のスキャン動作回数Nになるように、スキャン動作ごとに、部品撮像ユニット9の撮像中心のオフセット位置と、3つのロータリヘッド52a~52cそれぞれのR方向の回動角度とを算出する。これらが算出されると、主制御部11は、ステップS33において、回数Xを1回目と設定し、ステップS34において、算出された最小のスキャン動作回数Nを回数Xが超えた(X>N)か否かを判断する。
 回数Xが最小のスキャン動作回数N以下(X≦N)の場合には、主制御部11は、ステップS35において、部品撮像ユニット9の撮像中心を算出されたオフセット位置に配置させ、かつ、3つのロータリヘッド52a~52cをそれぞれの算出された回動角度で回動させた状態で、撮像対象の部品120を撮像する制御を行う。そして、ステップS36において、回数Xをインクリメントして、算出された最小のスキャン動作回数Nを回数Xが超えるまでステップS34~S36の動作を繰り返す。すなわち、スキャン動作ごとに、オフセット位置と各ロータリヘッドの回動角度とを調整しながら、撮像対象の部品120を撮像する。この際、ステップS32での算出結果によって、最小のスキャン動作回数になるように、撮像対象の部品120に応じてカメラ中心撮像とオフセット撮像とが切り替えられる。
 なお、第6実施形態のその他の構成は、上記第5実施形態と同様である。
 また、第6実施形態の構成でも、上記第5実施形態と同様に、撮像対象の部品120に応じて、カメラ中心撮像とオフセット撮像とを切り替えることによって、部品120の撮像時間の短縮を図りながら、部品120の認識精度が低下するのを抑制することができる。
 第6実施形態のその他の効果は、上記第5実施形態と同様である。
 なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
 たとえば、本発明のヘッド部に取り付けられるノズルの個数は、上記第1~第6実施形態に示した個数に限られない。本発明では、互いに第1の方向(Y方向)にずれた状態で取り付けられる複数のノズルであれば、上記実施形態に示した個数以外の個数のノズルをヘッド部に取り付ける構成であってもよい。
 また、上記第1~第6実施形態では、部品撮像ユニット(撮像部)により部品を撮像する際に、部品撮像ユニットに対してヘッドユニット(ヘッド部)をX方向に移動させる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、撮像部により部品を撮像する際に、ヘッド部に対して撮像部をX方向に移動させる構成であってもよい。
 また、上記第3および第4実施形態では、カメラ中心撮像の撮像結果(オフセット量が0(mm)の状態における撮像結果)と、オフセット撮像の撮像結果(オフセット量がD/2(mm)の状態における撮像結果)とに基づいて一次近似式を算出する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、オフセット量が0(mm)およびD/2(mm)以外の場合における撮像結果に基づいて、一次近似式を算出してもよいし、3つ以上の異なるオフセット量における撮像結果に基づいて一次近似式を算出してもよい。一次近似式算出用の撮像結果が多ければ、より精度よく一次近似式を算出することが可能である。また、一次近似式に限らず、多次元の近似式から補正値または許容オフセット量を算出してもよい。
 また、上記第2~第6実施形態では、説明の便宜上、本発明の制御部の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型(イベントドリブン型)の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
 なお、上記第1~第6実施形態では、部品撮像ユニット9は、リニアセンサおよびレンズ等を含むリニアカメラ91を用いており、ヘッドユニット5の移動速度を落とすことなく複数の部品120の撮像が可能であるので、複数の部品120を認識するための時間を短縮することができる。
 なお、部品撮像ユニット9は、CCDエリアセンサおよびレンズ等を含む電子シャッター機能を備えたエリアカメラを用いてもよい。シャッター速度の設定により、各ノズル20に吸着された各部品120がX方向において部品撮像ユニット9の上方位置となる各撮像タイミングにおいても、ヘッドユニット5の移動速度を落とすことなく撮像が可能となるので、複数の部品120を認識するための時間を短縮することができる。
 また、カメラ中心撮像において、部品120を吸着するノズル20に対する部品120の認識位置(=カメラ中心撮像により検出される検出吸着位置ずれ量E)は、ほぼ実際の吸着位置(=実際の吸着位置ずれ量E)と等しくなるので、この部品120をオフセット撮像して得られるノズル20に対する部品120の認識位置(=オフセット撮像により検出される検出吸着位置ずれ量F)とは本来一致しなければならない。しかし、オフセット撮像では部品認識ずれが発生し易い。このため、上記第2~第6実施形態において、ステップS4、S21、あるいはS31でオフセット撮像して得られるこの部品120の検出吸着位置ずれ量Fから、ステップS3、S21、あるいはS31でカメラ中心撮像により検出される同一部品120の検出吸着位置ずれ量Eを差し引いて、オフセット撮像に起因して発生する部品120に対応した部品認識ずれ量Gを算出する。そして、上記第2~第6実施形態において、この部品認識ずれ量GをステップS10で記憶部12に記憶しておき、以後、同一種の部品120についてステップS9、S15、S23、あるいはS26のオフセット撮像して得られる検出吸着位置ずれ量Fからこの部品認識ずれ量Gを差し引いて、ノズル20に対する部品120の吸着位置(=実際の吸着位置ずれ量E)を求めるようにしても良い。実装時には、この実際の吸着位置ずれ量Eに基づき、この吸着位置ずれ量E分だけ、実装データの目標実装位置(X方向位置、Y方向位置あるいは/および回転方向位置)から逆方向に実装ヘッド51を位置させる実装位置補正を行うことで、オフセット撮像による部品認識によっても、正しい実装位置への部品120の実装が可能となる。

Claims (10)

  1.  複数のノズルが平面視で互いに第1の方向にずれた状態で取り付けられ、前記複数のノズルを介して吸着した部品を基板に実装可能なヘッド部と、
     前記ヘッド部を平面視で前記第1の方向に略直交する第2の方向に相対移動させながら、前記ヘッド部により吸着された部品を撮像する撮像部と、
     前記第1の方向において前記撮像部の撮像中心と前記ノズルの中心とを略一致させた状態で前記ヘッド部を前記撮像部に対して前記第2の方向に相対移動させながら部品を撮像するカメラ中心撮像と、前記第1の方向において前記撮像部の撮像中心と前記ノズルの中心とを所定距離オフセットさせた状態で前記ヘッド部を前記撮像部に対して前記第2の方向に相対移動させながら前記第1の方向にずれた複数の部品を撮像するオフセット撮像とを、撮像対象の部品に応じて切り替える制御を行う制御部とを備える、部品実装装置。
  2.  前記制御部は、前記撮像対象の部品について、前記カメラ中心撮像の撮像結果および前記オフセット撮像の撮像結果に基づいて、前記カメラ中心撮像に対する前記オフセット撮像の部品認識ずれ量を算出するとともに、算出された前記部品認識ずれ量に基づいて、前記撮像対象の部品に応じて前記カメラ中心撮像と前記オフセット撮像とを切り替える制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。
  3.  前記制御部は、前記撮像対象の部品について、前記カメラ中心撮像に対する前記オフセット撮像の部品認識ずれ量に基づいて、前記撮像部の撮像中心と前記ノズルの中心との前記第1の方向における許容オフセット量を算出するとともに、算出した前記許容オフセット量に基づいて、前記撮像対象の部品に応じて前記カメラ中心撮像と前記オフセット撮像とを切り替える制御を行うように構成されている、請求項2に記載の部品実装装置。
  4.  前記複数のノズルは、前記第2の方向に沿って配置される第1列ノズル群と、前記第1列ノズル群に対して前記第1の方向に所定の離間距離を隔てた状態で前記第2の方向に沿って配置される第2列ノズル群とを含み、
     前記制御部は、前記第1列ノズル群に対応する複数の部品の最小の第1許容オフセット量と、前記第2列ノズル群に対応する複数の部品の最小の第2許容オフセット量との和が前記所定の離間距離よりも小さい場合には、前記第1列ノズル群および前記第2列ノズル群の少なくとも一方に対応する部品について、前記カメラ中心撮像により撮像する制御を行うように構成されている、請求項3に記載の部品実装装置。
  5.  前記制御部は、前記第1許容オフセット量と前記第2許容オフセット量との和が前記所定の離間距離以上の場合には、前記第1許容オフセット量および前記第2許容オフセット量のうちのオフセット量が小さい方のノズル群に対して、前記撮像部の撮像中心を前記第1の方向に相対的に近づけた状態で前記オフセット撮像する制御を行うように構成されている、請求項4に記載の部品実装装置。
  6.  前記制御部は、前記第1許容オフセット量および前記第2許容オフセット量のうちのオフセット量が小さい方のノズル群に対して、前記撮像部の撮像中心を前記第1の方向に相対的に近づけた状態で前記オフセット撮像する際に、前記第1許容オフセット量と、前記第2許容オフセット量と、前記所定の離間距離とに基づいて、前記撮像部の撮像中心のオフセット位置を決定するように構成されている、請求項5に記載の部品実装装置。
  7.  前記制御部は、前記撮像対象の部品について、オフセット量を変化させた複数回の前記オフセット撮像により得られるそれぞれの検出吸着位置ずれ量から、前記カメラ中心撮像により検出される検出吸着位置ずれ量を差し引くことで、前記オフセット量と前記カメラ中心撮像に対する前記オフセット撮像の部品認識ずれ量との関係を求め、この関係に基づき、所望の前記オフセット量に対する前記カメラ中心撮像に対する前記オフセット撮像の部品認識ずれ量を求めるように構成されている、請求項2に記載の部品実装装置。
  8.  前記制御部は、前記オフセット量と前記カメラ中心撮像に対する前記オフセット撮像の部品認識ずれ量との関係に基づいて、前記撮像部の撮像中心と前記ノズルの中心との前記第1の方向における許容オフセット量を算出するとともに、算出した前記許容オフセット量に基づいて、前記撮像対象の部品に応じて前記カメラ中心撮像と前記オフセット撮像とを切り替える制御を行うように構成されている、請求項7に記載の部品実装装置。
  9.  前記制御部は、前記撮像対象の部品について、前記カメラ中心撮像に対する前記オフセット撮像の部品認識ずれ量に基づいて、前記オフセット撮像して得られる検出吸着位置ずれ量を補正して、前記ノズルに対する吸着位置ずれ量を算出するように構成されている、請求項2に記載の部品実装装置。
  10.  前記制御部は、前記撮像部による前記部品の撮像結果、またはこの撮像結果を補正して得られる補正結果に基づき、前記ノズルに対する前記部品の吸着位置ずれ量を算出し、この算出結果に基づき、前記部品を前記基板上に実装する際、前記ヘッド部の位置を補正する制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。
PCT/JP2013/054928 2012-05-10 2013-02-26 部品実装装置 WO2013168450A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201380022815.3A CN104303614B (zh) 2012-05-10 2013-02-26 元件安装装置
KR1020147026260A KR101552590B1 (ko) 2012-05-10 2013-02-26 부품 실장 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-108531 2012-05-10
JP2012108531A JP5600705B2 (ja) 2012-05-10 2012-05-10 部品実装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013168450A1 true WO2013168450A1 (ja) 2013-11-14

Family

ID=49550511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/054928 WO2013168450A1 (ja) 2012-05-10 2013-02-26 部品実装装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5600705B2 (ja)
KR (1) KR101552590B1 (ja)
CN (1) CN104303614B (ja)
WO (1) WO2013168450A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019202678A1 (ja) * 2018-04-18 2019-10-24 ヤマハ発動機株式会社 部品認識装置、部品実装機および部品認識方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6484335B2 (ja) * 2015-06-02 2019-03-13 株式会社Fuji 部品実装装置及び吸着位置設定方法
EP3244286B1 (en) * 2016-05-13 2020-11-04 Accenture Global Solutions Limited Installation of a physical element
US11122721B2 (en) * 2016-09-22 2021-09-14 Fuji Corporation Component supply system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004281468A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品実装装置
JP2010016115A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Panasonic Corp 部品実装方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4041768B2 (ja) * 2002-09-12 2008-01-30 松下電器産業株式会社 部品装着ヘッド

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004281468A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品実装装置
JP2010016115A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Panasonic Corp 部品実装方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019202678A1 (ja) * 2018-04-18 2019-10-24 ヤマハ発動機株式会社 部品認識装置、部品実装機および部品認識方法
JPWO2019202678A1 (ja) * 2018-04-18 2021-05-13 ヤマハ発動機株式会社 部品認識装置、部品実装機および部品認識方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104303614B (zh) 2016-09-28
JP5600705B2 (ja) 2014-10-01
KR101552590B1 (ko) 2015-09-11
KR20140125451A (ko) 2014-10-28
CN104303614A (zh) 2015-01-21
JP2013236011A (ja) 2013-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5721509B2 (ja) 部品実装機
JP6378053B2 (ja) 部品実装機および部品実装ヘッド
WO2013168450A1 (ja) 部品実装装置
JP4910945B2 (ja) 部品実装装置
JP4998148B2 (ja) 部品実装装置
JP4872854B2 (ja) 部品実装装置
JP4331054B2 (ja) 吸着状態検査装置、表面実装機、及び、部品試験装置
JP5620807B2 (ja) 三次元形状計測装置、部品移載装置および三次元形状計測方法
WO2017013703A1 (ja) 部品実装機
JP2003318599A (ja) 部品実装方法及び部品実装装置
WO2018173137A1 (ja) 部品実装機、ノズル高さ制御方法
JP2017191888A (ja) 部品実装機および部品実装ヘッド
JP5999544B2 (ja) 実装装置、実装位置の補正方法、プログラム及び基板の製造方法
JP4704218B2 (ja) 部品認識方法、同装置および表面実装機
JP2005277132A (ja) 表面実装機
JP4401193B2 (ja) 電子部品実装装置
JP6177714B2 (ja) 部品認識装置、部品移載装置および部品実装装置
JP4358015B2 (ja) 表面実装機
JP6231397B2 (ja) 部品認識装置、部品移載装置および部品実装装置
JP4298462B2 (ja) 部品認識装置、部品認識方法、表面実装機および部品試験装置
JPH09326591A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2007103436A (ja) 部品実装方法及び部品実装機
JP7316488B2 (ja) 部品実装装置
JP4368709B2 (ja) 表面実装機
JP2006324302A (ja) 画像認識方法とそれを用いた部品装着装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13787050

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147026260

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13787050

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1