JP4401193B2

JP4401193B2 - 電子部品実装装置

Info

Publication number: JP4401193B2
Application number: JP2004060764A
Authority: JP
Inventors: 勝斉藤; 洋安西; 直幸八幡
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2004-03-04
Filing date: 2004-03-04
Publication date: 2010-01-20
Anticipated expiration: 2024-03-04
Also published as: JP2005252007A

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関する。

従来より、電子部品を基板に実装する装置として、部品供給部により供給される複数の電子部品を、搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルにより吸着し、基板に移送して搭載し、実装する電子部品実装装置が知られている。
このような電子部品実装装置において、電子部品を基板に確実に実装するために、搭載ヘッドに備えられる吸着ノズルの先端部に吸着保持される電子部品と、搭載ヘッドの所定の位置に設けられた基準マークを同一画面（同一視野）で撮像し、電子部品の中心位置と基準マークとの位置関係に基づいて、その電子部品が吸着保持されている位置のずれを認識し、そのずれを補正する補正量を求めるとともに、そのずれ量を補正するように電子部品を基板の所定位置に実装する電子部品実装装置が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
特開平３−２４１８９７号公報特開平５−６３３９８号公報

しかしながら、上記特許文献１、特許文献２の場合、電子部品と基準マークを同一画面で撮像するため、撮像装置の視野サイズを大きくする必要がある。撮像装置の視野サイズを大きくすると、撮像画像の分解能が落ちてしまうので、電子部品や基準マークの位置を認識する精度が悪化してしまい、正確なずれ量を認識し、正確な補正量を求めることが困難になるという問題があった。
また、電子部品が吸着保持される高さと、基準マークが設けられる高さが一致する場合はよいが、基準マークが設けられる高さ位置が吸着ノズルの先端部から離れているような場合や、電子部品の種類やサイズが異なることで、電子部品の吸着高さ位置がばらつく場合では、電子部品と基準マークの一方に焦点をあわせると、他方がボケてしまうので、電子部品や基準マークの位置を認識する精度が悪化してしまい、正確なずれ量を認識し、正確な補正量を求めることが困難になるという問題があった。

本発明の目的は、電子部品実装装置において、吸着ノズルに保持される電子部品の位置やずれをより正確に認識し、電子部品を基板に確実に実装することである。

以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、搭載ヘッドから下方に向けて備えられる吸着ノズルの先端部に電子部品を保持するとともに基板に搭載する電子部品実装装置であって、吸着ノズルの先端部に保持される電子部品を下方から撮像する第１の撮像部と、第１の撮像部側に配置される基準マーク部と、搭載ヘッドに備えられ、基準マーク部を上方から撮像する第２の撮像部と、第２の撮像部が撮像した基準マーク部の位置を認識する基準マーク認識手段と、第１の撮像部が撮像した電子部品の位置を、第２の撮像部が撮像した基準マーク部の位置と関連付けて認識する部品位置認識手段と、を備えることを特徴とする。

請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置は、搭載ヘッドに備えられる吸着ノズルがその先端部に保持する電子部品を下方から撮像する第１の撮像部と、第１の撮像部側に配置される基準マーク部を上方から撮像する第２の撮像部を備え、基準マーク認識手段が、第２の撮像部が撮像した基準マーク部の位置を認識するとともに、部品位置認識手段が、第１の撮像部が撮像した電子部品の位置を、第２の撮像部が撮像した基準マーク部の位置と関連付けて認識することができるので、第２の撮像部が撮像する基準マーク部と、第１の撮像部が撮像する電子部品とを関連付けて認識することができる。
そして、電子部品実装装置が、第２の撮像部が撮像する基準マーク部の位置と、第１の撮像部が撮像する電子部品の位置とを関連付けて認識することにより、第２の撮像部が撮像する基準マーク部の位置に対する第１の撮像部が撮像する電子部品の相対位置の違いに基づき、搭載ヘッドに備えられる吸着ノズルが保持する電子部品の位置のずれとして認識するようにすることができるようになる。

特に、第１の撮像部は電子部品を撮像し、第２の撮像部は基準マーク部を撮像するように、各撮像部の撮像対象物はそれぞれ決まっているので、各撮像対象物（電子部品、基準マーク部）毎に焦点を合わせた撮像を行うことができる。また、その撮像対象物（電子部品、基準マーク部）に応じて、各撮像部の撮像視野サイズを適正なサイズにし、撮像画像の分解能を好適な状態にすることができる。それにより、搭載ヘッドに備えられる吸着ノズルが保持する電子部品の位置やずれを、より正確に認識することが可能になる。
よって、電子部品実装装置において、搭載ヘッドの吸着ノズルに保持される電子部品の位置やずれをより正確に認識することができるようになり、その電子部品の位置やずれに応じて搭載ヘッドを移動させることにより、電子部品を基板の所定の位置に確実に実装することができるようになる。
さらに、請求項１記載の発明は、吸着ノズルは搭載ヘッドに複数備えられるとともに、基準マーク部は、第２の撮像部に対する吸着ノズルの配置位置に対応するように、第１の撮像部に対して複数配置されることを特徴とする。
このため、吸着ノズルは搭載ヘッドに複数備えられるとともに、基準マーク部は、第２の撮像部に対する吸着ノズルの配置位置に対応するように、第１の撮像部に対して複数配置されているので、第１の撮像部が撮像する、吸着ノズルに保持される電子部品と、第２の撮像部が撮像する基準マーク部とを関連付けやすく、各撮像部がそれぞれ撮像する電子部品と基準マーク部の位置をより関連付けやすくなる。
特に、複数備えられる吸着ノズルの配置位置と、複数備えられる基準マーク部の配置位置とが対応することにより、第１の撮像部が、何れかの吸着ノズルに保持される電子部品を撮像する際に、その吸着ノズルに対応する基準マーク部を第２の撮像部が撮像するようにすることができる。
従って、各撮像部はそれぞれ各撮像対象物（電子部品、基準マーク部）を効率的に撮像することができるようになる。

請求項２記載の発明は、搭載ヘッドから下方に向けて備えられる吸着ノズルの先端部に電子部品を保持するとともに基板に搭載する電子部品実装装置であって、前記吸着ノズルの先端部に保持される電子部品を下方から撮像する第１の撮像部と、前記第１の撮像部側に配置される基準マーク部と、前記搭載ヘッドに備えられ、前記基準マーク部を上方から撮像する第２の撮像部と、前記第２の撮像部が撮像した前記基準マーク部の位置を認識する基準マーク認識手段と、前記第１の撮像部が撮像した前記電子部品の位置を、前記第２の撮像部が撮像した前記基準マーク部の位置と関連付けて認識する部品位置認識手段とを備え、前記吸着ノズルは前記搭載ヘッドに複数備えられるとともに、前記第１の撮像部は、前記第２の撮像部に対する前記吸着ノズルの配置位置に対応するように、前記基準マーク部に対して複数配置されることを特徴とする。
請求項２記載の発明によれば、「第１の撮像部」、「基準マーク部」、「第２の撮像部」、「基準マーク認識手段」、「部品位置認識手段」について、請求項１記載の発明とほぼ同様の作用を奏するとともに、吸着ノズルは搭載ヘッドに複数備えられるとともに、第１の撮像部は、第２の撮像部に対する吸着ノズルの配置位置に対応するように、基準マーク部に対して複数配置されているので、第１の撮像部が撮像する、吸着ノズルに保持される電子部品と、第２の撮像部が撮像する基準マーク部とを関連付けやすく、各撮像部がそれぞれ撮像する電子部品と基準マーク部の位置をより関連付けやすくなる。
特に、複数備えられる吸着ノズルの配置位置と、複数備えられる第１の撮像部の配置位置とが対応することにより、第２の撮像部が基準マーク部を撮像する際に、複数の第１の撮像部が、複数の吸着ノズルに保持される複数の電子部品を撮像するようにすることができる。
従って、各撮像部はそれぞれ各撮像対象物（電子部品、基準マーク部）を効率的に撮像することができるようになる。

請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子部品実装装置において、第１の撮像部が電子部品を撮像する際に、第２の撮像部が基準マーク部を撮像可能になっていることを特徴とする。

請求項３記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、搭載ヘッドに備えられる第２の撮像部に対する吸着ノズルの配置位置に対応するように、基準マーク部が第１の撮像部に対して配置されるとともに、第１の撮像部が電子部品を撮像する際に、第２の撮像部が基準マーク部を撮像することが可能になっているので、第１の撮像部が撮像する、吸着ノズルに保持される電子部品と、第２の撮像部が撮像する基準マーク部とを関連付けやすくなる。

つまり、第１の撮像部が電子部品を撮像する際に、第２の撮像部が基準マーク部を撮像することができるように、それらの配置位置を調整することにより、例えば、各撮像部がそれぞれ電子部品と基準マーク部を同時に撮像するようにすることができるようになり、各撮像部がそれぞれ撮像する電子部品と基準マーク部の位置をより関連付けやすくなる。
従って、電子部品実装装置において、搭載ヘッドの吸着ノズルに保持される電子部品の位置やずれをより正確に認識することができるようになり、その電子部品の位置やずれに応じて搭載ヘッドを移動させることにより、電子部品を基板の所定の位置に確実に実装することができるようになる。

請求項４記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置において、部品位置認識手段が認識した電子部品の位置と、基準マーク認識手段が認識した基準マーク部の位置とに基づき、電子部品が吸着ノズルに保持されている位置のずれに関する補正量を設定する補正量設定手段を備え、補正量設定手段により設定された補正量に基づき、そのずれを補正するように電子部品を基板の所定の位置に搭載することを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、電子部品実装装置は、部品位置認識手段が認識した電子部品の位置と、基準マーク認識手段が認識した基準マーク部の位置とに基づいて、補正量設定手段が、電子部品が吸着ノズルに保持されている位置のずれに関する補正量を設定することができる。
そして、その補正量に基づき、吸着ノズルに保持されている電子部品の位置のずれを補正するように電子部品を基板の所定の位置に搭載することができる。
よって、電子部品実装装置において、電子部品を基板の所定の位置に確実に実装することができる。

請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置は、第２の撮像部が撮像する基準マーク部の位置と、第１の撮像部が撮像する電子部品の位置とを関連付けて認識することができるので、第２の撮像部が撮像する基準マーク部の位置に対する第１の撮像部が撮像する電子部品の相対位置の違いに基づき、搭載ヘッドに備えられる吸着ノズルが保持する電子部品の位置のずれとして認識するようにすることができる。
特に、第１の撮像部は電子部品を撮像し、第２の撮像部は基準マーク部を撮像するように、各撮像部の撮像対象物はそれぞれ決まっているので、各撮像対象物（電子部品、基準マーク部）毎に焦点を合わせた撮像を行うことができる。また、その撮像対象物（電子部品、基準マーク部）に応じて、各撮像部の撮像視野サイズを適正なサイズにし、撮像画像の分解能を好適な状態にすることができる。それにより、搭載ヘッドに備えられる吸着ノズルが保持する電子部品の位置やずれを、より正確に認識することが可能になる。
よって、電子部品実装装置において、搭載ヘッドの吸着ノズルに保持される電子部品の位置やずれをより正確に認識することができるようになり、その電子部品の位置やずれに応じて搭載ヘッドを移動させることにより、電子部品を基板の所定の位置に確実に実装することができるようになる。
さらに、請求項１記載の発明によれば、吸着ノズルは搭載ヘッドに複数備えられるとともに、基準マーク部は、第２の撮像部に対する吸着ノズルの配置位置に対応するように、第１の撮像部に対して複数配置されているので、第１の撮像部が撮像する、吸着ノズルに保持される電子部品と、第２の撮像部が撮像する基準マーク部とを関連付けやすく、各撮像部がそれぞれ撮像する電子部品と基準マーク部の位置をより関連付けやすくなる。特に、複数備えられる吸着ノズルの配置位置と、複数備えられる基準マーク部の配置位置とが対応することにより、第１の撮像部が、何れかの吸着ノズルに保持される電子部品を撮像する際に、その吸着ノズルに対応する基準マーク部を第２の撮像部が撮像するようにすることができる。
従って、各撮像部はそれぞれ各撮像対象物（電子部品、基準マーク部）を効率的に撮像することができるようになる。

請求項２記載の発明によれば、電子部品実装装置は、第２の撮像部が撮像する基準マーク部の位置と、第１の撮像部が撮像する電子部品の位置とを関連付けて認識することができるので、第２の撮像部が撮像する基準マーク部の位置に対する第１の撮像部が撮像する電子部品の相対位置の違いに基づき、搭載ヘッドに備えられる吸着ノズルが保持する電子部品の位置のずれとして認識するようにすることができる。
特に、第１の撮像部は電子部品を撮像し、第２の撮像部は基準マーク部を撮像するように、各撮像部の撮像対象物はそれぞれ決まっているので、各撮像対象物（電子部品、基準マーク部）毎に焦点を合わせた撮像を行うことができる。また、その撮像対象物（電子部品、基準マーク部）に応じて、各撮像部の撮像視野サイズを適正なサイズにし、撮像画像の分解能を好適な状態にすることができる。それにより、搭載ヘッドに備えられる吸着ノズルが保持する電子部品の位置やずれを、より正確に認識することが可能になる。
よって、電子部品実装装置において、搭載ヘッドの吸着ノズルに保持される電子部品の位置やずれをより正確に認識することができるようになり、その電子部品の位置やずれに応じて搭載ヘッドを移動させることにより、電子部品を基板の所定の位置に確実に実装することができるようになる。
さらに、吸着ノズルは搭載ヘッドに複数備えられるとともに、第１の撮像部は、第２の撮像部に対する吸着ノズルの配置位置に対応するように、基準マーク部に対して複数配置されているので、第１の撮像部が撮像する、吸着ノズルに保持される電子部品と、第２の撮像部が撮像する基準マーク部とを関連付けやすく、各撮像部がそれぞれ撮像する電子部品と基準マーク部の位置をより関連付けやすくなる。特に、複数備えられる吸着ノズルの配置位置と、複数備えられる第１の撮像部の配置位置とが対応することにより、第２の撮像部が基準マーク部を撮像する際に、複数の第１の撮像部が、複数の吸着ノズルに保持される複数の電子部品を撮像するようにすることができる。
従って、各撮像部はそれぞれ各撮像対象物（電子部品、基準マーク部）を効率的に撮像することができるようになる。

請求項３記載の発明によれば、搭載ヘッドに備えられる第２の撮像部に対する吸着ノズルの配置位置に対応するように、基準マーク部が第１の撮像部に対して配置されるとともに、第１の撮像部が電子部品を撮像する際に、第２の撮像部が基準マーク部を撮像することが可能になっているので、第１の撮像部が撮像する、吸着ノズルに保持される電子部品と、第２の撮像部が撮像する基準マーク部とを関連付けやすくなる。そして、、第１の撮像部が電子部品を撮像する際に、第２の撮像部が基準マーク部を撮像することができるように、それらの配置位置を調整することにより、例えば、各撮像部がそれぞれ電子部品と基準マーク部を同時に撮像するようにすることができるようになり、各撮像部がそれぞれ撮像する電子部品と基準マーク部の位置をより関連付けやすくなる。
従って、電子部品実装装置において、搭載ヘッドの吸着ノズルに保持される電子部品の位置やずれをより正確に認識することができるようになり、その電子部品の位置やずれに応じて搭載ヘッドを移動させることにより、電子部品を基板の所定の位置に確実に実装することができるようになる。

請求項４記載の発明によれば、電子部品実装装置は、部品位置認識手段が認識した電子部品の位置と、基準マーク認識手段が認識した基準マーク部の位置とに基づいて、補正量設定手段が、電子部品が吸着ノズルに保持されている位置のずれに関する補正量を設定することができる。そして、その補正量に基づき、吸着ノズルに保持されている電子部品の位置のずれを補正するように電子部品を基板の所定の位置に搭載することができる。
よって、電子部品実装装置において、電子部品を基板の所定の位置に確実に実装することができる。

以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明に係る電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に搭載し実装する装置である。
ここで、電子部品実装装置において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向をＸ軸方向とし、これと直交する一の方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と定義する。

（実施形態１）
図１は、電子部品実装装置１の斜視図である。
図１、図４に示されるように、電子部品実装装置１は、各構成部材がその上面に載置される基台２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段３と、電子部品Ｄを供給する部品供給部４と、部品供給部４により供給される電子部品Ｄを基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、搭載ヘッド６の吸着ノズル６ａの先端部付近を撮像する撮像ユニット８と、上記各部の動作制御を行う制御部１０等を有している。

基板搬送手段３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送手段３は、搭載ヘッド６により電子部品Ｄを基板Ｐへ実装するため、所定の部品実装位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを支持することも行う。

部品供給部４は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダが、基台２の上面のフィーダバンクに配設されて成るものであり、基板搬送手段３の側部に備えられている。

搭載ヘッド６は、後述する梁部材７２に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する所定数（本実施形態１においては２つ）の吸着ノズル６ａを有している。この吸着ノズル６ａは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、着脱可能に備えられている。
また、搭載ヘッド６には、撮像ユニット８に備えられる後述する基準マーク部８ａを上方から撮像する第２の撮像部としての第２ＣＣＤカメラ６ｂが備えられている。
なお、本実施形態１における搭載ヘッド６においては、第２ＣＣＤカメラ６ｂの左右（Ｘ軸方向）両脇にそれぞれ吸着ノズル６ａが配置されている。

吸着ノズル６ａは、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル６ａに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル６ａの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル６ａの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。

第２ＣＣＤカメラ６ｂは、撮像した基準マーク部８ａの画像データを、制御部１０（ＣＰＵ１０ａ）に出力する。

また、搭載ヘッド６には、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動手段と、吸着ノズル６ａをＺ軸を軸中心として回転させる図示しないＺ軸回転手段と、を備えている。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動させる移動手段であり、吸着ノズル６ａはこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に搭載ヘッド６に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
Ｚ軸回転手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａを回転させる回転駆動手段であり、吸着ノズル６ａはこのＺ軸回転手段を介してＺ軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド６に備えられている。Ｚ軸回転手段としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。

ヘッド移動手段７は、搭載ヘッド６をＸ軸方向（左右方向）に移動するＸ軸移動手段７ａと、搭載ヘッド６をＹ軸方向（前後方向）に移動するＹ軸移動手段７ｂと、により構成されている。

Ｘ軸移動手段７ａは、基板搬送手段３の基板搬送路上に、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨る様に備えられているガイド部材７１，７１に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材７２に設けられているレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。

Ｙ軸移動手段７ｂは、ガイド部材７１，７１の上面に設けられているレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている梁部材７２をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
梁部材７２はこのＹ軸移動手段７ｂによってガイド部材７１，７１の上面をＹ軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド６は梁部材７２を介してＹ軸方向に移動自在となる。

撮像ユニット８は、基台２の上面に備えられており、図２、図３に示すように、搭載ヘッド６に備えられる吸着ノズル６ａの先端部付近を撮像し、吸着ノズル６ａの先端部に保持される電子部品Ｄを下方から撮像する第１の撮像部としての第１ＣＣＤカメラ８ｂと、第１ＣＣＤカメラ８ｂの左右（Ｘ軸方向）両脇にそれぞれ備えられる基準マーク部８ａを有している。
なお、撮像ユニット８は、電子部品実装装置１の基台２の上面において中心部に近い位置（中心部側）に備えることが好ましい。撮像ユニット８が基台２の上面の中心側に備えられることにより、搭載ヘッド６が移動する過程において、第２ＣＣＤカメラ６ａが撮像ユニット８（後述する基準マーク部８ａ）を撮像するための移動動作の無駄が少なくなる。これは、電子部品実装装置１の基台２の上面の中心部側に、基板Ｐに電子部品を搭載するための部品実装位置があるため、搭載ヘッド６は電子部品実装装置１の基台２の上面の中心部側に頻繁に移動する必要があるからである。

ここで、基準マーク部８ａは、搭載ヘッド６に備えられる第２ＣＣＤカメラ６ｂに対する吸着ノズル６ａの配置位置に対応するように、第１ＣＣＤカメラ８ｂに対して配置される。つまり、搭載ヘッド６において、第２ＣＣＤカメラ６ｂの左右にＸ軸方向に沿って所定の間隔をあけて配置される吸着ノズル６ａの配置位置に対応するように、撮像ユニット８において、第１ＣＣＤカメラ８ｂの左右にＸ軸方向に沿って所定の間隔をあけるように、基準マーク部８ａが配置されている。
そして、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８ａを撮像する際、第１ＣＣＤカメラ８ｂが吸着ノズル６ａの先端部に保持される電子部品Ｄを撮像することができるようになっている。つまり、第１ＣＣＤカメラ８ｂが電子部品Ｄを撮像する際、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８ａを撮像することができるようになっている。
このような配置で第２ＣＣＤカメラ６ｂと吸着ノズル６ａを備える搭載ヘッド６と、このような配置で第１ＣＣＤカメラ８ｂと基準マーク部８ａを備える撮像ユニット８であるので、第１ＣＣＤカメラ８ｂが捕らえる画面（視野）の中心に吸着ノズル６ａの先端部（電子部品Ｄ）を撮像するとともに、第２ＣＣＤカメラ６ｂが捕らえる画面（視野）の中心に基準マーク部８ａの中心を撮像するように調整することができる。

第１ＣＣＤカメラ８ｂは、撮像した電子部品Ｄの画像データを、制御部１０（ＣＰＵ１０ａ）に出力する。

制御部１０は、図４に示すように、ＣＰＵ１０ａ、ＲＯＭ１０ｂ、ＲＡＭ１０ｃを備えている。
ＣＰＵ１０ａは、図示しない操作部から入力される起動信号や駆動信号、設定データ値等に応じて、ＲＯＭ１０ｂに格納されている電子部品実装装置用の各種制御プログラムに従って各部の動作を集中制御し、その処理結果をＲＡＭ１０ｃ内のワークエリアに格納する。そして、ＣＰＵ１０ａは、電子部品実装装置１を構成する各部の駆動を制御する。

ＲＯＭ１０ｂには、電子部品実装装置１の制御プログラムや制御データ、基準データ等が書き込まれている。
特に、第１ＣＣＤカメラ８ｂが様々な電子部品Ｄを下方から撮像した際の形状（例えば、電子部品Ｄの縦、横の長さや中心位置）に関する基準データや、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８ａを上方から撮像した際の形状（例えば、基準マーク部８ａの大きさやその中心位置）に関する基準データが書き込まれ、記憶されている。
また、撮像ユニット８の上方に移動した搭載ヘッド６の吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄを第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像するタイミングと合わせるように、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８ａを撮像するタイミングに関する基準データが書き込まれ、記憶されている。

ＲＡＭ１０ｃには、種々のワークメモリやカウンタなどが設けられており、電子部品実装動作中のワークエリアとして使用される。

例えば、制御部１０は、部品供給部４により供給される電子部品Ｄを吸着ノズル６ａが吸着保持するために搭載ヘッド６が移動し動作するように、ヘッド移動手段７や搭載ヘッド６の動作を制御する部品吸着制御を行う。
また、制御部１０は、搭載ヘッド６の吸着ノズル６ａが吸着保持した電子部品Ｄを基板Ｐに搭載する前に、その電子部品Ｄを撮像するように、搭載ヘッド６が撮像ユニット８の上方に移動するように、ヘッド移動手段７を動作させるヘッド移動制御を行う。

また、制御部１０は、第１ＣＣＤカメラ８ｂが電子部品Ｄを撮像するタイミングに応じて、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８ａを撮像するように、第１ＣＣＤカメラ８ｂと第２ＣＣＤカメラ６ｂを動作させる撮像制御を行う。例えば、第１ＣＣＤカメラ８ｂが電子部品Ｄを撮像するのと同時に、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８ａを撮像するように、第１ＣＣＤカメラ８ｂと第２ＣＣＤカメラ６ｂを動作させる。

また、制御部１０は部品位置認識手段として、第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像した電子部品Ｄの位置を認識する制御を行う。例えば、部品位置認識手段としての制御部１０は、第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像した電子部品Ｄの画像データを解析し、撮像画面中における電子部品Ｄの中心位置の座標を検出することにより、電子部品Ｄの位置を認識する。
また、制御部１０は基準マーク認識手段として、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａの位置を認識する制御を行う。例えば、基準マーク認識手段としての制御部１０は、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａの画像データを解析し、撮像画面中における基準マーク部８ａの中心位置の座標を検出することにより、基準マーク部８ａの位置を認識する。
特に、部品位置認識手段は、第１ＣＣＤカメラ８ａが撮像した電子部品Ｄの位置を、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａの位置と関連付けて認識し、基準マーク認識手段は、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａの位置を、第１ＣＣＤカメラ８ａが撮像した電子部品Ｄの位置と関連付けて認識するようになっている。

また、制御部１０は補正量設定手段として、部品位置認識手段（制御部１０）が認識した電子部品Ｄの位置と、基準マーク認識手段（制御部１０）が認識した基準マーク部８ａの位置とに基づき、電子部品Ｄが吸着ノズル６ａに保持されている位置のずれに関する補正量を設定する制御を行う。例えば、補正量設定手段としての制御部１０は、部品位置認識手段（制御部１０）が検出して認識した電子部品Ｄの中心位置の座標と、基準マーク認識手段（制御部１０）が検出して認識した基準マーク部８ａの中心位置の座標とに基づき、それら座標の差分から電子部品Ｄが吸着ノズル６ａに保持されている位置のずれを算出し、そのずれに関する補正量を設定する。

また、制御部１０は部品搭載制御手段として、電子部品Ｄを基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じて電子部品Ｄを保持する吸着ノズル６ａを備える搭載ヘッド６を基板Ｐに対してＸ軸方向、Ｙ軸方向の位置合わせを行う際に、補正量設定手段（制御部１０）により設定された補正量に基づき、そのずれを補正するように、搭載ヘッド６を移動させるヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）を動作させる制御を行う。
また、制御部１０は異物判断手段として、基板Ｐの所定の位置を第２のＣＣＤカメラ６ｂに撮像させ、第２のＣＣＤカメラ６ｂが撮像した電子部品Ｄを搭載する基板Ｐの所定の位置である部品搭載予定位置に、電子部品Ｄを搭載する際の妨げになる異物があるか否かを判断する制御を行う。

そして、搭載ヘッド６はヘッド移動手段７によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動するとともに、部品供給部４により供給される電子部品Ｄを、搭載ヘッド６の吸着ノズル６ａにより吸着し、基板搬送手段３における部品実装位置の基板Ｐへ実装するようになっている。

次に、本発明に係る電子部品実装装置１が、吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄのずれをより正確に認識するために、電子部品Ｄを撮像する際の動作について説明する。
制御部１０の部品吸着制御に基づき、搭載ヘッド６の吸着ノズル６ａが部品供給部４により供給される電子部品Ｄを吸着保持すると、制御部１０のヘッド移動制御に基づき、搭載ヘッド６は撮像ユニット８の上方に移動される。
そして、図２に示されるように、制御部１０の撮像制御に基づき、まず、第１ＣＣＤカメラ８ｂが図中左側の吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄを撮像するとともに、第２ＣＣＤカメラ６ｂが図中右側の基準マーク部８ａを撮像する。具体的には、第１ＣＣＤカメラ８ｂが電子部品Ｄを撮像するのと同時に、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８ａを撮像する。
次いで、図３に示されるように、搭載ヘッド６は図中左側にＸ軸方向に沿って移動し、第１ＣＣＤカメラ８ｂが図中右側の吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄを撮像するとともに、第２ＣＣＤカメラ６ｂが図中左側の基準マーク部８ａを撮像する。具体的には、第１ＣＣＤカメラ８ｂが電子部品Ｄを撮像するのと同時に、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８ａを撮像する。
そして、制御部１０が認識した電子部品Ｄの位置と基準マーク部８ａの位置とに基づき設定した補正量に応じて、電子備品Ｄを基板Ｐの所定の位置に搭載し実装する動作に移行する。

次に、本発明に係る電子部品実装装置１における、電子部品Ｄの位置や、基準マーク部８ａの位置を認識する処理について説明する。
図５に示すように、第１ＣＣＤカメラ８ｂが図中左側の吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄ１を撮像するタイミングで、第２ＣＣＤカメラ６ｂが図中右側の基準マーク部８１を撮像し、それぞれのＣＣＤカメラが撮像した画像データは、制御部１０に出力される。
そして、図５、図６に示すように、本実施の形態においては、電子部品実装装置１における第１ＣＣＤカメラ８ｂと第２ＣＣＤカメラ６ｂとは、それぞれ同じ座標軸（座標系）に基づき、撮像画面中における電子部品Ｄの中心位置の座標と、基準マーク部８ａの中心位置の座標を、それぞれ検出することにより、それらの位置を認識するようになっている。

図６に示すように、この第１ＣＣＤカメラ８ｂが電子部品Ｄ１を撮像した画像データの撮像画面中における電子部品Ｄの中心位置の座標をｂ（Ｘ₁，Ｙ₁）、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８ａを撮像した画像データの撮像画面中における基準マーク部８ａの中心位置の座標をａ（Ｘ₀，Ｙ₀）であるとする。
この場合、各撮像画面の中心位置を座標の原点Ｏ（０，０）とすると、基準マーク部８ａはＸ軸方向にＸ₀、Ｙ軸方向にＹ₀ずれていると見なせる。
同様に、電子部品Ｄ１はＸ軸方向にＸ₁、Ｙ軸方向にＹ₁ずれていると見なせる。なお、電子部品Ｄ１は吸着ノズル６ａに保持されているので、このずれは、吸着ノズル６ａのずれと、吸着ノズル６ａに保持されている電子部品Ｄ１のずれを含んでいるものである。

ここで、第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像する画面の中心（原点Ｏ）に吸着ノズル６ａの先端部を撮像するタイミングで、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像する画面の中心（原点Ｏ）に基準マーク部８ａの中心を撮像するように、第１ＣＣＤカメラ８ｂと基準マーク部８ａと第２ＣＣＤカメラ６ｂと吸着ノズル６ａは配置されているので、撮像するタイミングに誤差が生じ、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８ａを、第１ＣＣＤカメラ８ｂが吸着ノズル６ａの先端部を、画面の中心（原点Ｏ）に撮像できなくても、それらのずれは互いに相殺されるようになっている。

例えば、第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像した吸着ノズル６ａの先端部の位置の座標Ｂが（−ｘ，−ｙ）である場合、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａの中心位置の座標Ａは（＋ｘ，＋ｙ）となるようになっている。同様に、座標Ｂが（−ｘ，＋ｙ）、（＋ｘ，−ｙ）、（＋ｘ，＋ｙ）である場合、座標Ａはそれぞれ（＋ｘ，−ｙ）、（−ｘ，＋ｙ）、（−ｘ，−ｙ）となるようになっている。
つまり、第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像した吸着ノズル６ａの先端部の位置の座標Ｂと、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａの中心位置の座標Ａは、原点Ｏを対称の中心として、互いに点対称の位置（座標）になるようになっている。
よって、第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像した電子部品Ｄ１の中心位置の座標と、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａの中心位置の座標との差分が、電子部品Ｄ１が吸着ノズル６ａに保持されている位置のずれとして求めることができる。

具体的に、第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像した電子部品Ｄ１の中心位置の座標が（−１０，−１０）であると部品位置認識手段が検出し、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａの中心位置の座標が（＋１０，＋１０）であると基準マーク認識手段が検出した場合、吸着ノズル６ａに保持されている電子部品Ｄ１の位置のずれ（Ｘ，Ｙ）は、
Ｘ＝（＋１０）＋（−１０）＝０
Ｙ＝（＋１０）＋（−１０）＝０
となり、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向ともに、ずれがないということになる。つまり、補正量設定手段は、補正量（０，０）と設定する。
また、第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像した電子部品Ｄ１の中心位置の座標が（−１１，−１２）であると部品位置認識手段が検出し、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａの中心位置の座標が（＋１０，＋１０）であると基準マーク認識手段が検出した場合、吸着ノズル６ａに保持されている電子部品Ｄ１の位置のずれ（Ｘ，Ｙ）は、
Ｘ＝（＋１０）＋（−１１）＝−１
Ｙ＝（＋１０）＋（−１２）＝−２
となり、電子部品Ｄ１は、Ｘ軸方向に−１、Ｙ軸方向に−２ずれて、吸着ノズル６ａに保持されているということになる。つまり、補正量設定手段は、補正量（−１，−２）と設定する。

つまり、吸着ノズル６ａに保持されている電子部品Ｄ１の位置のずれ（Ｘ，Ｙ）は、
Ｘ＝（Ｘ₁）＋（Ｘ₀）
Ｙ＝（Ｙ₁）＋（Ｙ₀）
と表すことができる。
なお、この算出式が、補正量設定手段が補正量を設定する際の算出式である。
そして、このような算出式により求められた補正量に応じて、電子部品Ｄを保持する吸着ノズル６ａを備える搭載ヘッド６を基板Ｐに対してＸ軸方向、Ｙ軸方向の位置合わせを行う際に、吸着ノズル６ａに対して電子部品Ｄがずれているずれ量に相当するその補正量分、搭載ヘッド６の移動量を調整し、そのずれを補正するようにして、電子部品Ｄを基板Ｐの所定位置に搭載する。

このように、電子部品実装装置１は、部品位置認識手段としての制御部１０が、第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像した電子部品Ｄの画像データを解析し、撮像画面中における電子部品Ｄの中心位置の座標を検出することにより電子部品Ｄの位置を認識するとともに、基準マーク認識手段としての制御部１０が、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａの画像データを解析し、撮像画面中における基準マーク部８ａの中心位置の座標を検出することにより、基準マーク部８ａの位置を認識することができる。
特に、第１ＣＣＤカメラ８ｂは電子部品Ｄを撮像し、第２ＣＣＤカメラ６ｂは基準マーク部８ａを撮像するように、各ＣＣＤカメラの撮像対象物はそれぞれ決まっているので、各撮像対象物（電子部品Ｄ、基準マーク部８ａ）毎に焦点を合わせた撮像を行うことができる。また、その撮像対象物（電子部品Ｄ、基準マーク部８ａ）に応じて、各ＣＣＤカメラの撮像視野サイズを適正なサイズにし、撮像画像の分解能を好適な状態にすることができる。
それにより、撮像画像中の電子部品Ｄや基準マーク部８ａの位置、座標を認識する精度を向上させることができる。

また、補正量設定手段としての制御部１０が、部品位置認識手段（制御部１０）が検出して認識した電子部品Ｄの中心位置の座標と、基準マーク認識手段（制御部１０）が検出して認識した基準マーク部８ａの中心位置の座標とに基づき、それら座標の差分から電子部品Ｄが吸着ノズル６ａに保持されている位置のずれを算出し、そのずれに関する補正量を設定することができる。
特に、第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像した電子部品Ｄや第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａの位置、座標を認識する精度が向上したことにより、より正確に認識したその位置や座標により、より正確な補正量を設定することができる。

そして、設定された補正量に応じて、電子部品Ｄを保持する吸着ノズル６ａを備える搭載ヘッド６を基板Ｐに対してＸ軸方向、Ｙ軸方向の位置合わせを行う際の、搭載ヘッド６の移動量を調整し、そのずれを補正するようにして、電子部品Ｄを基板Ｐの所定位置に搭載することができる。

よって、このような電子部品実装装置１は、吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄの位置やそのずれをより正確に認識することができ、その電子部品Ｄを基板Ｐの所定の位置により確実に実装することができる。

（実施形態２）
次に、本発明に係る電子部品実装装置の実施形態２について図７を用いて説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

図７は、本発明の実施形態２の電子部品実装装置における搭載ヘッド６と撮像ユニット８を示している。
図７に示すように、搭載ヘッド６には、撮像ユニット８に備えられる基準マーク部（８１〜８４）を上方から撮像する第２の撮像部としての第２ＣＣＤカメラ６ｂが備えられている。
また、搭載ヘッド６には、吸着ノズル６ａが所定数（本実施形態２においては４つ）備えられており、それら吸着ノズル６ａは図中第２ＣＣＤカメラ６ｂの右側にＸ軸方向に沿って、所定の間隔で配置されている。

撮像ユニット８には、図７に示すように、搭載ヘッド６に備えられる吸着ノズル６ａの先端部付近を撮像し、吸着ノズル６ａの先端部に保持される電子部品（Ｄ１〜Ｄ４）を下方から撮像する第１の撮像部としての第１ＣＣＤカメラ８ｂが備えられている。
また、撮像ユニット８には、基準マーク部が所定数（本実施形態２においては、８１から８４の４つ）備えられており、それら基準マーク部（８１〜８４）は図中第１ＣＣＤカメラ８ｂの左側にＸ軸方向に沿って、所定の間隔で配置されている。

この電子部品実装装置において、これら吸着ノズル６ａが搭載ヘッド６に配置される間隔と同じ間隔で、撮像ユニット８に基準マーク部（８１〜８４）が配置されている。
そして、第１ＣＣＤカメラ８ｂが図中左端の吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄ１を撮像するタイミングで、第２ＣＣＤカメラ６ｂが図中右端の基準マーク部８１を撮像するようになっている。
そして、搭載ヘッド６は図中左側にＸ軸方向に沿って移動するに従って、第１ＣＣＤカメラ８ｂが、吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４を順次撮像するタイミングで、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８２、８３、８４を順次撮像するようになっている。

このような電子部品実装装置であっても、電子部品実装装置１と同様に、吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄの位置やそのずれをより正確に認識することができ、その電子部品Ｄを基板Ｐの所定の位置により確実に実装することができる。

（実施形態３）
次に、本発明に係る電子部品実装装置の実施形態３について図８を用いて説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

図８は、本発明の実施形態３の電子部品実装装置における搭載ヘッド６と撮像ユニット８を示している。
図８に示すように、搭載ヘッド６には、撮像ユニット８に備えられる基準マーク部（８１〜８４）を上方から撮像する第２の撮像部としての第２ＣＣＤカメラ６ｂが備えられている。
また、搭載ヘッド６には、吸着ノズル６ａが所定数（本実施形態３においては４つ）備えられており、それら吸着ノズル６ａは図中第２ＣＣＤカメラ６ｂに対して、Ｘ軸方向に２行、Ｙ軸方向に２列となるように、所定の間隔で配置されている。

撮像ユニット８には、図８に示すように、搭載ヘッド６に備えられる吸着ノズル６ａの先端部付近を撮像し、吸着ノズル６ａの先端部に保持される電子部品（Ｄ１〜Ｄ４）を下方から撮像する第１の撮像部としての第１ＣＣＤカメラ８ｂが備えられている。
また、撮像ユニット８には、基準マーク部が所定数（本実施形態３においては、８１から８４の４つ）備えられており、それら基準マーク部（８１〜８４）は図中第１ＣＣＤカメラ８ｂに対して、Ｘ軸方向に２行、Ｙ軸方向に２列となるように、所定の間隔で配置されている。

この電子部品実装装置において、これら吸着ノズル６ａが搭載ヘッド６に配置される間隔と同じ間隔で同じ方向に、撮像ユニット８に基準マーク部（８１〜８４）が配置されている。
そして、第１ＣＣＤカメラ８ｂが吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄ１を撮像するタイミングで、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８１を撮像するようになっている。
そして、搭載ヘッド６が図中Ｘ軸方向に沿って所定の間隔を移動し、第１ＣＣＤカメラ８ｂが、吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄ２を撮像するタイミングで、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８２を撮像するようになっている。
次いで、搭載ヘッド６が図中Ｙ軸方向に沿って所定の間隔を移動し、第１ＣＣＤカメラ８ｂが、吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄ３を撮像するタイミングで、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８３を撮像するようになっている。
次いで、搭載ヘッド６が図中Ｘ軸方向に沿って所定の間隔を移動し、第１ＣＣＤカメラ８ｂが、吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄ４を撮像するタイミングで、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８４を撮像するようになっている。

（実施形態４）
次に、本発明に係る電子部品実装装置の実施形態４について図９を用いて説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

図９は、本発明の実施形態４の電子部品実装装置における搭載ヘッド６と撮像ユニット８を示している。
図９に示すように、搭載ヘッド６には、撮像ユニット８に備えられる基準マーク部８ｂを上方から撮像する第２の撮像部としての第２ＣＣＤカメラ６ｂが備えられている。
また、搭載ヘッド６には、吸着ノズル６ａが所定数（本実施形態４においては２つ）備えられており、それら吸着ノズル６ａは図中第２ＣＣＤカメラ６ｂの右側にＸ軸方向に沿って、所定の間隔で配置されている。

撮像ユニット８には、図９に示すように、基準マーク部８ａが備えられている。
また、撮像ユニット８には、搭載ヘッド６に備えられる吸着ノズル６ａの先端部付近を撮像し、吸着ノズル６ａの先端部に保持される電子部品Ｄを下方から撮像する第１の撮像部としての第１ＣＣＤカメラ８ｂが所定数（本実施形態４においては２つ）備えられており、それら第１ＣＣＤカメラ８ｂは図中基準マーク部８ａの右側にＸ軸方向に沿って、所定の間隔で配置されている。

この電子部品実装装置において、これら吸着ノズル６ａが搭載ヘッド６に配置される間隔と同じ間隔で、撮像ユニット８に第１ＣＣＤカメラ８ｂが配置されている。
そして、第２ＣＣＤカメラ６ｂが基準マーク部８ａを撮像するタイミングで、各第１ＣＣＤカメラ８ｂが、それぞれ吸着ノズル６ａの先端部に保持される電子部品Ｄを撮像するようになっている。

次に、本発明に係る電子部品実装装置１が電子部品Ｄを基板Ｐに搭載し実装する際の動作について図１０、図１１を用いて説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

図１０は、本発明に係る電子部品実装装置１における搭載ヘッド６を示している。
電子部品実装装置１において、部品搭載制御手段としての制御部１０が、搭載ヘッド６やヘッド移動手段７を動作させ、吸着ノズル６ａに保持した電子部品Ｄを基板Ｐの所定位置に搭載させる際、異物判断手段としての制御部１０が、第２ＣＣＤカメラ６ｂに基板Ｐの所定の位置（部品搭載予定位置）を撮像させ、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した電子部品Ｄを搭載する基板Ｐの所定の位置である端子部Ｔの近傍に、電子部品Ｄを搭載する際の妨げになる異物Ｇがあるか否かを判断する。

図１１は、第２ＣＣＤカメラ６ｂが電子部品Ｄを搭載する基板Ｐの所定の位置である端子部Ｔの近傍を撮像した際の画像データの一例を示すものである。図１１（ａ）は異物Ｇがない場合であり、図１１（ｂ）は異物Ｇがある場合の画像データである。
この図１１（ａ）に示すような画像データが基準画像データとして制御部１０のＲＯＭ１０ｂに記憶されており、異物判断手段としての制御部１０が、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した端子部Ｔの近傍の画像データと、この基準画像データとを比較し、撮像した画像データと基準画像データとが異なるか否かを判断する。つまり、異物Ｇが存在し、撮像画像中に異物Ｇやその影があるような場合、撮像した画像データと基準画像データとが異なるので、電子部品Ｄを搭載する際の妨げになる異物Ｇがあると判断する。
そして、異物判断手段としての制御部１０が、基板Ｐの所定位置（部品搭載予定位置）に異物Ｇがあると判断すると、電子部品Ｄを搭載する動作を一時停止させるとともに、基板Ｐ上に異物Ｇが存在する旨を通知する警告等を行うようになっている。

このように、電子部品実装装置１は、搭載ヘッド６に備えられる第２ＣＣＤカメラ６ｂを用いることで、電子部品Ｄを搭載する基板Ｐの所定の位置に、その電子部品Ｄを搭載する際の妨げになる異物Ｇがあるか否かを検出し、電子部品Ｄを搭載する動作を一時停止させたり、基板Ｐ上に異物Ｇが存在する旨を通知する警告を行うことができる。
よって、電子部品Ｄを基板Ｐの所定の位置に実装できないような場合に、電子部品Ｄをその基板Ｐに搭載するようなことがないので、その電子部品Ｄを基板Ｐの所定の位置により確実に実装することができる。

なお、電子部品実装装置１が動作開始する際に、最初に第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像する基準マーク部８ａは、最も電子部品実装装置１の中心部に近い基準マーク部であることが好ましい。
そして、最初に第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部８ａに基づき、電子部品実装装置１（搭載ヘッド６）の原点出しを行い、基準となる原点Ｏ（０，０）を定めるようにしてもよい。このように原点出しを行い、原点Ｏを定めることにより、以降第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した基準マーク部の位置（例えば、ａ（Ｘ₀，Ｙ₀））は、搭載ヘッド６が原点Ｏからずれているという、搭載ヘッド６の位置のずれ量（搭載ヘッド６が、基台２や撮像ユニット８（基準マーク部）に対する位置のずれ量）として認識するようにすることができる。
このように、電子部品実装装置１の基台２の上面において中心部に近い位置（中心部側）に、撮像ユニット８（基準マーク部）を備えることにより、第２ＣＣＤカメラ６ａが撮像ユニット８（基準マーク部）を撮像するために移動する動作の無駄を少なくすることができるとともに、電子部品実装装置１の中心部を基準にする原点Ｏを定めやすい。つまり、電子部品実装装置１の中心部付近を原点Ｏの基準とすることにより、電子部品実装装置１が動作を継続する過程において、搭載ヘッド６の位置がずれるような誤差の累積量を小さくするようにすることができ、より高精度に搭載ヘッド６の位置のずれ量を認識し、高精度に電子部品等の位置決めを行うことが可能になる。

なお、以上の実施の形態においては、補正量設定手段としての制御部１０が、所定の算出式により、電子部品Ｄが吸着ノズル６ａに保持されている位置のずれを算出し、そのずれに関する補正量を設定するとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、その補正量は、任意の算出式や任意の設定方法により求めるようにしてもよい。

また、部品位置認識手段としての制御部１０が、第１ＣＣＤカメラ８ｂが撮像した撮像画面中における電子部品Ｄの中心位置の座標を検出したり、基準マーク認識手段としての制御部１０が、第２ＣＣＤカメラ６ｂが撮像した撮像画面中における基準マーク部８ａの中心位置の座標を検出したりするための座標軸（座標系）は、本実施形態で説明したようなものに限らず、任意の座標軸（座標系）であってよい。

また、吸着ノズルの数や配置、基準マーク部の数や配置、第１ＣＣＤカメラ８ｂや第２ＣＣＤカメラ６ｂの数や配置も、本実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。

本発明に係る電子部品実装装置を示す斜視図である。本発明に係る電子部品実装装置における搭載ヘッドと撮像ユニットを示す説明図である。本発明に係る電子部品実装装置における搭載ヘッドと撮像ユニットを示す説明図である。本発明に係る電子部品実装装置の要部構成を示すブロック図である。本発明に係る電子部品実装装置における搭載ヘッドと撮像ユニットに関する座標軸を示す説明図である。本発明に係る電子部品実装装置における第２ＣＣＤカメラが撮像した撮像画面（ａ）と、第１ＣＣＤカメラが撮像した撮像画面（ｂ）を示す説明図である。本発明に係る電子部品実装装置における搭載ヘッドと撮像ユニットの変形例を示す説明図である。本発明に係る電子部品実装装置における搭載ヘッドと撮像ユニットの変形例を示す説明図である。本発明に係る電子部品実装装置における搭載ヘッドと撮像ユニットの変形例を示す説明図である。本発明に係る電子部品実装装置が電子部品を基板に搭載する際を示す説明図である。第２ＣＣＤカメラが電子部品を搭載する基板の部品搭載予定位置を撮像した際の画像データの一例を示すものであり、（ａ）は異物Ｇがない場合、（ｂ）は異物Ｇがある場合を示すものである。

符号の説明

１電子部品実装装置
３基板搬送手段
４部品供給部
６搭載ヘッド
６ａ吸着ノズル
６ｂ第２ＣＣＤカメラ（第２の撮像部）
７ヘッド移動手段
８撮像ユニット
８ａ、８１、８２、８３、８４基準マーク部
８ｂ第１ＣＣＤカメラ（第１の撮像部）
１０制御部（部品位置認識手段、基準マーク認識手段、補正量設定手段）
Ｄ、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４電子部品
Ｐ基板

Claims

搭載ヘッドから下方に向けて備えられる吸着ノズルの先端部に電子部品を保持するとともに基板に搭載する電子部品実装装置であって、
前記吸着ノズルの先端部に保持される電子部品を下方から撮像する第１の撮像部と、
前記第１の撮像部側に配置される基準マーク部と、
前記搭載ヘッドに備えられ、前記基準マーク部を上方から撮像する第２の撮像部と、
前記第２の撮像部が撮像した前記基準マーク部の位置を認識する基準マーク認識手段と、
前記第１の撮像部が撮像した前記電子部品の位置を、前記第２の撮像部が撮像した前記基準マーク部の位置と関連付けて認識する部品位置認識手段とを備え、
前記吸着ノズルは前記搭載ヘッドに複数備えられるとともに、
前記基準マーク部は、前記第２の撮像部に対する前記吸着ノズルの配置位置に対応するように、前記第１の撮像部に対して複数配置されることを特徴とする電子部品実装装置。
搭載ヘッドから下方に向けて備えられる吸着ノズルの先端部に電子部品を保持するとともに基板に搭載する電子部品実装装置であって、
前記吸着ノズルの先端部に保持される電子部品を下方から撮像する第１の撮像部と、
前記第１の撮像部側に配置される基準マーク部と、
前記搭載ヘッドに備えられ、前記基準マーク部を上方から撮像する第２の撮像部と、
前記第２の撮像部が撮像した前記基準マーク部の位置を認識する基準マーク認識手段と、
前記第１の撮像部が撮像した前記電子部品の位置を、前記第２の撮像部が撮像した前記基準マーク部の位置と関連付けて認識する部品位置認識手段とを備え、
前記吸着ノズルは前記搭載ヘッドに複数備えられるとともに、
前記第１の撮像部は、前記第２の撮像部に対する前記吸着ノズルの配置位置に対応するように、前記基準マーク部に対して複数配置されることを特徴とする電子部品実装装置。
前記第１の撮像部が前記電子部品を撮像する際に、前記第２の撮像部が前記基準マーク部を撮像可能になっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
前記部品位置認識手段が認識した前記電子部品の位置と、前記基準マーク認識手段が認識した前記基準マーク部の位置とに基づき、前記電子部品が前記吸着ノズルに保持されている位置のずれに関する補正量を設定する補正量設定手段を備え、
前記補正量設定手段により設定された補正量に基づき、そのずれを補正するように前記電子部品を前記基板の所定の位置に搭載することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。