JP4341302B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置においては、テープフィーダなどの部品供給装置が多数並設された部品供給部から移載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する。近年作業効率向上の要請から、移載ヘッドとして複数の吸着ノズルを備えたものが用いられる場合が多い。これにより、移載ヘッドが部品供給部と基板との間を往復する１実装ターンにおいて複数の電子部品を取り出して実装することができるようになっている。
【０００３】
このとき、部品供給部から移載ヘッドによって電子部品を取り出す際に、移載ヘッドの１昇降動作において複数の吸着ノズルのそれぞれに部品を吸着する複数部品同時吸着が行えれば、ピックアップ動作の動作効率を向上させることができ、さらに作業効率が向上する。この複数部品同時吸着を可能とするためには、移載ヘッドにおける吸着ノズルの装着ピッチと、部品供給部におけるテープフィーダの配列ピッチとが一致している必要がある。
【０００４】
しかしながら、この条件を常に満たすことは必ずしも容易ではなく、現実には上述のピッチのわずかな差異や、装置誤差に起因する位置ずれなどの諸要因によって複数部品同時吸着が阻害される場合が多い。このためこのような阻害要因を極力緩和することを目的として、種々の工夫が為されている（例えば特許文献１，２参照）。
【０００５】
特許文献１の例は、これらのピッチ相互に多少のずれがある場合にあっても、ピッチずれの値がある範囲内であれば、ピックアップ動作時の移載ヘッドの全体位置を調整してピッチずれを複数の吸着ノズルに振り分けることにより、個別の吸着ノズルについてはピッチピッチずれを許容範囲以内に抑えることを企図したものである。また特許文献２の例では、移載ヘッドが装着されるビームの両端を保持するスライダ相互の位置をずらしてビームの角度を傾けることにより、移載ヘッドにおける各吸着ノズルを結ぶノズル列線を、部品供給部の部品供給ユニットの部品供給位置を結ぶ直線に合わせられるように構成している。
【０００６】
【特許文献１】
実開平２−５６４９９号公報
【特許文献２】
特開２００１−９４２９４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述の先行技術においては、ある範囲内のピッチの差異や、吸着ノズルやテープフィーダの特定方向の傾きなど、極めて限定された例について幾分かの補正が可能となるにすぎず、複数部品同時吸着が可能な対象範囲を大幅に拡大するものではなかった。
【０００８】
そこで本発明は、複数部品同時吸着が可能な対象範囲を拡大して部品供給部からの部品ピックアップ動作の効率を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、部品供給部に複数台並設されたテープフィーダから複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダに設けられテープに保持された状態の前記電子部品を前記吸着ノズルによる部品吸着位置に送るテープ送り機構と、前記テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置を検出することにより各テープフィーダの部品停止位置と前記部品吸着位置との位置ずれ量を求める停止位置検出手段と、前記移載ヘッドの各吸着ノズルの位置ずれ量を検出するノズル位置ずれ検出手段と、前記テープ送り機構による部品停止位置を補正するための停止位置補正データを各テープフィーダ毎に生成する補正データ生成手段と、各テープフィーダ毎に生成された停止位置補正データを各テープフィーダ固有の停止位置補正データとして記憶する補正データ記憶手段と、補正データ記憶手段から読み出された前記停止位置補正データに基づいて前記テープ送り機構を制御することにより各テープフィーダにおいて部品停止位置を前記部品吸着位置に一致させる位置合わせ制御手段とを備え、
前記補正データ生成手段は、前記ノズル位置ずれ検出手段に検出される各吸着ノズルの位置ずれ量を、前記停止位置検出手段により求められる各テープフィーダの部品停止位置の位置ずれ量に加え合わせて前記停止位置補正データを生成する。
【００１４】
請求項３記載の電子部品実装方法は、部品供給部に複数台並設されテープに保持された状態の電子部品を吸着ノズルによる部品吸着位置に送るテープ送り機構を備えたテープフィーダから、複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、前記テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置を検出することにより各テープフィーダの部品停止位置と前記部品吸着位置との位置ずれ量を求める停止位置検出工程と、前記移載ヘッドの各吸着ノズルの位置ずれ量を検出するノズル位置ずれ検出工程と、前記テープ送り機構による部品停止位置を補正するための停止位置補正データを各テープフィーダ毎に生成する補正データ生成工程と、各テープフィーダ毎に生成された停止位置補正データを各テープフィーダ固有の停止位置補正データとして補正データ記憶手段に記憶させる補正データ記憶工程と、前記補正データ記憶手段から読み出された停止位置補正データに基づいて前記テープ送り機構を制御することにより各テープフィーダにおいて部品停止位置を前記部品吸着位置に一致させる位置合わせ工程とを含み、
前記補正データ生成工程において、前記ノズル位置ずれ検出工程にて検出される各吸着ノズルの位置ずれ量を、前記停止位置検出工程において求められる各テープフィーダの部品停止位置の位置ずれ量に加え合わせて前記停止位置補正データを生成する。
【００１９】
本発明によれば、テープフィーダに設けられたテープ送り機構による部品停止位置を補正する停止位置補正データを生成しておき、この停止位置補正データに基づいてテープ送り機構を制御して部品停止位置を移載ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置に一致させる位置合わせを行う構成とすることにより、複数部品同時吸着が可能な対象範囲を拡大して、部品供給部からの部品ピックアップ動作の効率を向上させることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に装着されるテープフィーダの構成説明図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品供給部の部分平面図、図６、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における停止位置補正データ生成処理のフロー図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における部品位置ずれ検出の説明図、図９は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるノズル位置ずれ検出の説明図、図１０は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品供給部の部分平面図である。
【００２１】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造について説明する。図１において、基台１の中央部には、Ｘ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は、基板３を搬送し位置決めする基板位置決め部となっている。搬送路２の両側には、複数種類の電子部品を供給する部品供給部４が配置されており、部品供給部４にはテーピングされた電子部品を供給するテープフィーダ５が複数個並列に配置されている。
【００２２】
図２に示すように、テープフィーダ５には電子部品を保持したテープ（図示省略）を送るテープ送り機構を備えており、モータ１３によってスプロケット１４を間欠駆動することにより、テープをピッチ送りして後述する吸着ノズルによる部品吸着位置５ａに電子部品を送るようになっている。モータ１３はフィーダ制御部１２に内蔵されたモータ駆動部１２ｂによって駆動され、フィーダ制御部１２を介して装置本体の制御機能によって制御される。これによりテープをピッチ送りする際の送りピッチや、送り停止時の停止位置を任意に設定できる。
【００２３】
またテープフィーダ５は、フィーダ制御部１２に内蔵されたフィーダ記憶部１２ａを備えており、テープに保持された部品種類や、ピックアップ位置５ａにおける各テープフィーダ固有の停止位置置補正量などのデータをフィーダ制御部１２を介して書き込んで記憶させることが出来るようになっている。したがって、フィーダ記憶部１２ｂは、停止位置補正データを記憶する補正データ記憶手段となっており、この補正データ記憶手段は各テープフィーダ毎に個別に設けられている。
【００２４】
そして後述するように、各テープフィーダ５による部品送り動作に際しては、フィーダ制御部１２によって当該テープフィーダ固有の停止位置補正データがフィーダ記憶部１２ａから読み出され、部品停止位置が移載ヘッドによる部品吸着位置に一致させる。すなわち、フィーダ制御部１２は、補正データ記憶手段から読み出された停止位置補正データに基づいてテープ送り機構を制御することにより、部品停止位置を前記部品吸着位置に一致させる位置合わせ制御手段となっている。
【００２５】
基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド８および移載ヘッド８と一体的に移動するカメラ９が装着されている。
【００２６】
Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂは移載ヘッド８を移動させる搭載機構を構成し、この搭載機構を駆動することにより移載ヘッド８は水平移動する。そしてそれぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル１０（図３参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。基板３上に移動したカメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から搬送路２に至る経路には、部品認識カメラ１１が配設されている。部品認識カメラ１１は、それぞれの移載ヘッド８に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。
【００２７】
次に図３を参照して移載ヘッド８について説明する。図３に示すように、移載ヘッドはマルチタイプであり、単位移載ヘッド８ａを８個（４個×２列）備えた構成となっている。これらの単位移載ヘッド８ａはそれぞれ下端部に電子部品を吸着して保持する吸着ノズル１０を備え、個別のＺ軸モータ（図示省略）によって昇降し、共通のθ軸モータ１５によってノズル軸廻りの回転が可能となっている。
【００２８】
ここで、単位移載ヘッド８ａの配列ピッチｐは、部品供給部４におけるテープフィーダ５の配列ピッチｐに一致している。これにより、移載ヘッド８を部品供給部４に対して昇降させる１回の部品取出し動作において、複数の単位移載ヘッド８ａによって隣接する複数のテープフィーダ５から同時に複数の電子部品Ｐを吸着して取り出す複数部品同時吸着が可能となっている。すなわちこの電子部品実装装置は、部品供給部４に複数台並設されたテープフィーダ５から、複数の吸着ノズル１０を備えた移載ヘッド８によって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装する。
【００２９】
搬送路２と部品供給部４の間の移載ヘッド８の移動経路上には、部品認識カメラ１１が配設されている。電子部品を保持した移載ヘッド８を部品認識カメラ１１の上方で水平移動する認識動作を行うことにより、部品認識カメラ１１によって取り込まれた電子部品の１次元画像をスキャン方向に並列させた２次元画像が取得される。
【００３０】
次に図４を参照して制御系の構成について説明する。演算部２０はＣＰＵであり、プログラム記憶部２１に記憶されたプログラムを実行することにより、以下に説明する各部を制御して電子部品の搭載動作や認識動作、その他各種処理を実行する。これらのプログラムには、実装動作プログラム２１ａ、停止位置補正データ生成プログラム２１ｂが含まれ、これらのプログラムの実行に際しては、データ記憶部２２に記憶されたデータが参照される。
【００３１】
実装動作プログラム２１ａは、ヘッド移動機構によって移載ヘッド８を移動させて電子部品を基板３に搭載する部品搭載動作を行うための動作プログラムである。停止位置補正データ生成プログラム２１ｂは、後述する部品停止位置補正データを生成する処理を実行するためのプログラムである。演算部２０が停止位置補正データ生成プログラム２１ｂを実行することにより実現される機能は、部品停止位置を補正する停止位置補正データを生成する補正データ生成手段となっている。
【００３２】
データ記憶部２２は、実装データ２２ａ、停止位置補正データ２２ｂなどの各種データを記憶する。したがってデータ記憶部２２は、停止位置補正データを記憶する補正データ記憶手段となっており、各テープフィーダ５のフィーダ記憶部１２ａが当該テープフィーダの停止位置補正データのみを記憶するのに対し、データ記憶部２２は、すべてのテープフィーダについての停止位置補正データを記憶する。
【００３３】
実装データ２２ａは、生産対象の基板にどのような種類の電子部品がどの位置に搭載されるかを示すデータであり、これらの電子部品の種類やサイズを示す部品データと、基板３における部品実装位置、実装順序を示す実装シーケンスデータなどよりなる。
【００３４】
停止位置補正データ２２ｂは、テープフィーダ５によってピッチ送りされた電子部品がピックアップ位置５ａにおいて停止する位置（部品停止位置）を補正するための部品位置補正データである。すなわち、テープフィーダ５においてテープピッチ送り機構を駆動してテープ送り動作を行った際に、取り出し対象の電子部品がピックアップ位置にて停止する部品停止位置は必ずしも一定しておらず、図５に示すように、各テープフィーダ固有の機差によって停止位置がばらつく場合が多い。
【００３５】
このため、前述のように単位移載ヘッド８ａの配列ピッチとテープフィーダ５の配列ピッチが一致しており、本来複数部品同時吸着を可能とする構成であるにも拘わらず、部品停止位置のばらつきによって複数部品同時吸着が行えない場合が生じる。このような不都合を解消するため、本実施の形態においては、各テープフィーダに固有の部品停止位置のばらつきを示す位置ずれ量（図５に示す位置ずれ量ｄ１〜ｄ４）を予め検出しておき、実装動作における各テープフィーダによる部品送りに際しては、それぞれのテープフィーダに固有の位置ずれ量だけ、部品停止位置を補正するようにしている。
【００３６】
画像認識部２３は、基板認識カメラ９および部品認識カメラ１１による撮像結果を認識処理することにより、以下に説明する検出処理を行う。基板認識カメラ９を基板３上に移動させて基板３を撮像した画像データを認識処理することにより、基板３の位置が検出される。基板認識カメラ９を部品供給部４に移動させてテープフィーダ５の吸着位置を撮像した画像データを認識処理することにより、図に示すように、テープフィーダ５の吸着位置における電子部品の位置を検出することができる。したがって、基板認識カメラ９および画像認識部２３は、テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置を検出する停止位置検出手段となっている。
【００３７】
また電子部品を保持していない状態の移載ヘッド８を部品認識カメラ１１上に移動させた状態で、吸着ノズル１０を下方から撮像した画像データを認識処理することにより、移載ヘッド８の各吸着ノズル１０自体の位置を検出することができる。すなわち、部品認識カメラ１１および画像認識部２３は、移載ヘッド８における各吸着ノズル１０の位置ずれを検出するノズル位置ずれ検出手段となっている。
【００３８】
さらに、電子部品をピックアップした移載ヘッド８を部品認識カメラ１１上に移動させた状態で、電子部品を下方から撮像した画像データを認識処理することにより、移載ヘッド８の各吸着ノズル１０に吸着保持された状態の電子部品の位置を検出することができる（図９参照）。すなわち、部品認識カメラ１１および画像認識部２３は、部品供給部４から移載ヘッド８によってピックアップされた状態の電子部品を認識して、電子部品の位置ずれを検出する部品位置ずれ検出手段となっている。
【００３９】
機構駆動部２４は、搬送路２に沿って基板３を移動させる基板搬送機構２５や、移載ヘッド８を移動させる搭載機構２６を駆動する。操作・入力部２７は、タッチパネルやキーボードなどの入力手段であり、操作コマンドやデータ入力を行う。表示部２８は、操作入力時の案内画面や警告時の報知画面などを表示する。
【００４０】
また各テープフィーダ５のフィーダ制御部１２は装置本体の制御系に接続されており、後述する停止位置補正データ生成処理によって生成された停止位置補正データが、それぞれのテープフィーダ５のフィーダ記憶部１２ａ（図２参照）に書き込まれる。
【００４１】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、次に電子部品実装方法について説明する。この電子部品実装方法は、部品供給部４に複数台並設されテープに保持された状態の電子部品を吸着ノズル１０による部品吸着位置に送るテープ送り機構を備えたテープフィーダ５から、複数の吸着ノズル１０を備えた移載ヘッド８によって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装するものである。
【００４２】
そして実装作業の開始に先立って、まずテープ送り機構による部品停止位置を補正するための停止位置補正データを生成し（補正データ生成工程）、生成された停止位置補正データを補正データ記憶手段に記憶させる（補正データ記憶工程）。そして実装作業が開始後の実装動作においては、補正データ記憶手段から読み出された停止位置補正データに基づいてテープ送り機構を制御することにより、部品停止位置を部品吸着位置に一致させ（位置合わせ工程）、この状態で正しい位置に停止した電子部品を移載ヘッドによって吸着保持する。
【００４３】
次に、上述の補正データ生成工程において実行される停止位置補正データ生成処理について説明する。本実施の形態においては、以下に説明する２通りの方法によって停止位置補正データを生成することができるようになっている。
【００４４】
図６を参照して、停止位置補正データ生成処理（１）について説明する。まず、対象とするテープフィーダ５において、電子部品を所定の送り量だけピッチ送りする（ＳＴ１）。次に移載ヘッド８を部品供給部４へ移動させ、当該テープフィーダのピックアップ位置５ａを基板認識カメラ９で撮像する（ＳＴ２）。そして電子部品の位置を画像認識部２３によって検出し、正規位置からの位置ずれ量を求める（ＳＴ３）。
【００４５】
これにより、図５に示す位置ずれ量ｄ１〜ｄ４が、各テープフィーダについて求められる。そして求めた位置ずれ量を当該テープフィーダ固有の停止位置補正データとして記憶する（ＳＴ４）。このとき、停止位置補正データは、装置本体のデータ記憶部２２に書き込まれるとともに、当該テープフィーダ５のフィーダ記憶部１２ａに固有データとして書き込まれる。これによりフィーダ交換作業の後、テープフィーダ５を他の電子部品実装装置に装着して用いる場合にあっても、個々のテープフィーダ固有の停止位置補正データを直ちに読み出すことができる。
【００４６】
すなわち上述例では、テープフィーダ５において、テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置を検出する停止位置検出手段を備えた構成において、停止位置検出手段による停止位置検出結果に基づいて停止位置補正データを生成するようにしている。
【００４７】
なお、上述の停止位置補正データ生成において、移載ヘッド８における吸着ノズル１０の位置ずれを考慮に入れることにより、さらに高精度の位置補正を行うことができる。この場合には、予め移載ヘッド８を部品認識カメラ１１上に移動させ、図８に示すように、測定ウインドウＷ１内において吸着ノズル１０のＹ方向の位置ずれ量ｙ１を各単位移載ヘッド８ａ毎に検出する。
【００４８】
そしてこれらの移載ヘッド８における吸着ノズル１０の位置ずれ量を、テープフィーダ５における部品停止位置の位置ずれ量に加え合わせて停止位置補正データを生成する。すなわち、この例においては、移載ヘッド８における各吸着ノズルの位置ずれを検出するノズル位置ずれ検出工程を含み、補正データ生成工程において、このノズル位置ずれ検出結果を加味して停止位置補正データを生成するようにしている。
【００４９】
次に、図７を参照して、停止位置補正データ生成処理（２）について説明する。まず、対象とするテープフィーダ５において、電子部品を所定の送り量だけピッチ送りする（ＳＴ１１）。次に移載ヘッド８を部品供給部４へ移動させ、当該テープフィーダ５のピックアップ位置５ａから電子部品を移載ヘッド８によってピックアップする（ＳＴ１２）。次いで電子部品を保持した移載ヘッドを部品認識カメラ１１の上方に移動させ、電子部品を撮像する（ＳＴ１３）。
【００５０】
次に電子部品の位置を画像認識部によって検出し、正規位置からの位置ずれ量を求める（ＳＴ１４）。すなわち、図９に示すように、測定ウインドウＷ２内において吸着ノズル１０に保持された電子部品ＰのＹ方向の位置ずれ量ｙ２を各単位移載ヘッド８ａ毎に検出する。この位置ずれ量は、各吸着ノズル１０が電子部品Ｐをピックアップしたテープフィーダ５における部品停止位置の位置ずれ量に相当する。
【００５１】
そして求めた位置ずれ量を当該テープフィーダ固有の停止位置補正データとして記憶する（ＳＴ１５）。このとき前述の場合と同様に、停止位置補正データは、装置本体のデータ記憶部２２に書き込まれるとともに、当該テープフィーダ５のフィーダ記憶部１２ａに固有データとして書き込まれる。
【００５２】
すなわち、上記例においては、部品供給部４から移載ヘッド８によってピックアップされた状態の電子部品を認識して電子部品の位置ずれを検出する部品位置ずれ検出手段を備えた構成において、この部品位置ずれ検出手段による位置ずれ検出結果に基づいて停止位置補正データを生成するようにしている。
【００５３】
そして複数の吸着ノズル１０を備えた移載ヘッド８によって、部品供給部４から電子部品を取り出す際には、各テープフィーダ５において停止位置補正データに基づいてテープ送り機構を制御してテープピッチ送りを行う。これにより、図１０に示すように、対象となるすべてのテープフィーダ５において電子部品Ｐの停止位置を正しい部品吸着位置に一致させることができる。
【００５４】
したがって移載ヘッド８の複数の吸着ノズル１０によって、これらの複数の電子部品Ｐを同時に一括して吸着保持することができ、複数部品同時吸着が可能な対象範囲を拡大して部品供給部からの部品ピックアップ動作の効率を向上させることができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、テープフィーダに設けられたテープ送り機構による部品停止位置を補正する停止位置補正データを生成しておき、この停止位置補正データに基づいてテープ送り機構を制御して、部品停止位置を移載ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置に一致させる位置合わせを行う構成としたので、複数部品同時吸着が可能な対象範囲を拡大して、部品供給部からの部品ピックアップ動作の効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に装着されるテープフィーダの構成説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品供給部の部分平面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における停止位置補正データ生成処理のフロー図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における停止位置補正データ生成処理のフロー図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるノズル位置ずれ検出の説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における部品位置ずれ検出の説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品供給部の部分平面図
【符号の説明】
３ 基板
４ 部品供給部
５ テープフィーダ
８ 移載ヘッド
９ 基板認識カメラ
１０ 吸着ノズル
１１ 部品認識カメラ
１２ フィーダ制御部
１２ａ フィーダ記憶部
２１ｂ 停止位置補正データ生成プログラム
２２ｂ 停止位置補正データ
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置においては、テープフィーダなどの部品供給装置が多数並設された部品供給部から移載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する。近年作業効率向上の要請から、移載ヘッドとして複数の吸着ノズルを備えたものが用いられる場合が多い。これにより、移載ヘッドが部品供給部と基板との間を往復する１実装ターンにおいて複数の電子部品を取り出して実装することができるようになっている。
【０００３】
このとき、部品供給部から移載ヘッドによって電子部品を取り出す際に、移載ヘッドの１昇降動作において複数の吸着ノズルのそれぞれに部品を吸着する複数部品同時吸着が行えれば、ピックアップ動作の動作効率を向上させることができ、さらに作業効率が向上する。この複数部品同時吸着を可能とするためには、移載ヘッドにおける吸着ノズルの装着ピッチと、部品供給部におけるテープフィーダの配列ピッチとが一致している必要がある。
【０００４】
しかしながら、この条件を常に満たすことは必ずしも容易ではなく、現実には上述のピッチのわずかな差異や、装置誤差に起因する位置ずれなどの諸要因によって複数部品同時吸着が阻害される場合が多い。このためこのような阻害要因を極力緩和することを目的として、種々の工夫が為されている（例えば特許文献１，２参照）。
【０００５】
特許文献１の例は、これらのピッチ相互に多少のずれがある場合にあっても、ピッチずれの値がある範囲内であれば、ピックアップ動作時の移載ヘッドの全体位置を調整してピッチずれを複数の吸着ノズルに振り分けることにより、個別の吸着ノズルについてはピッチピッチずれを許容範囲以内に抑えることを企図したものである。また特許文献２の例では、移載ヘッドが装着されるビームの両端を保持するスライダ相互の位置をずらしてビームの角度を傾けることにより、移載ヘッドにおける各吸着ノズルを結ぶノズル列線を、部品供給部の部品供給ユニットの部品供給位置を結ぶ直線に合わせられるように構成している。
【０００６】
【特許文献１】
実開平２−５６４９９号公報
【特許文献２】
特開２００１−９４２９４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述の先行技術においては、ある範囲内のピッチの差異や、吸着ノズルやテープフィーダの特定方向の傾きなど、極めて限定された例について幾分かの補正が可能となるにすぎず、複数部品同時吸着が可能な対象範囲を大幅に拡大するものではなかった。
【０００８】
そこで本発明は、複数部品同時吸着が可能な対象範囲を拡大して部品供給部からの部品ピックアップ動作の効率を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、部品供給部に複数台並設されたテープフィーダから複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダに設けられテープに保持された状態の前記電子部品を前記吸着ノズルによる部品吸着位置に送るテープ送り機構と、前記テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置を検出することにより各テープフィーダの部品停止位置と前記部品吸着位置との位置ずれ量を求める停止位置検出手段と、前記移載ヘッドの各吸着ノズルの位置ずれ量を検出するノズル位置ずれ検出手段と、前記テープ送り機構による部品停止位置を補正するための停止位置補正データを各テープフィーダ毎に生成する補正データ生成手段と、各テープフィーダ毎に生成された停止位置補正データを各テープフィーダ固有の停止位置補正データとして記憶する補正データ記憶手段と、補正データ記憶手段から読み出された前記停止位置補正データに基づいて前記テープ送り機構を制御することにより各テープフィーダにおいて部品停止位置を前記部品吸着位置に一致させる位置合わせ制御手段とを備え、
前記補正データ生成手段は、前記ノズル位置ずれ検出手段に検出される各吸着ノズルの位置ずれ量を、前記停止位置検出手段により求められる各テープフィーダの部品停止位置の位置ずれ量に加え合わせて前記停止位置補正データを生成する。
【００１４】
請求項３記載の電子部品実装方法は、部品供給部に複数台並設されテープに保持された状態の電子部品を吸着ノズルによる部品吸着位置に送るテープ送り機構を備えたテープフィーダから、複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、前記テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置を検出することにより各テープフィーダの部品停止位置と前記部品吸着位置との位置ずれ量を求める停止位置検出工程と、前記移載ヘッドの各吸着ノズルの位置ずれ量を検出するノズル位置ずれ検出工程と、前記テープ送り機構による部品停止位置を補正するための停止位置補正データを各テープフィーダ毎に生成する補正データ生成工程と、各テープフィーダ毎に生成された停止位置補正データを各テープフィーダ固有の停止位置補正データとして補正データ記憶手段に記憶させる補正データ記憶工程と、前記補正データ記憶手段から読み出された停止位置補正データに基づいて前記テープ送り機構を制御することにより各テープフィーダにおいて部品停止位置を前記部品吸着位置に一致させる位置合わせ工程とを含み、
前記補正データ生成工程において、前記ノズル位置ずれ検出工程にて検出される各吸着ノズルの位置ずれ量を、前記停止位置検出工程において求められる各テープフィーダの部品停止位置の位置ずれ量に加え合わせて前記停止位置補正データを生成する。
【００１９】
本発明によれば、テープフィーダに設けられたテープ送り機構による部品停止位置を補正する停止位置補正データを生成しておき、この停止位置補正データに基づいてテープ送り機構を制御して部品停止位置を移載ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置に一致させる位置合わせを行う構成とすることにより、複数部品同時吸着が可能な対象範囲を拡大して、部品供給部からの部品ピックアップ動作の効率を向上させることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に装着されるテープフィーダの構成説明図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品供給部の部分平面図、図６、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における停止位置補正データ生成処理のフロー図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における部品位置ずれ検出の説明図、図９は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるノズル位置ずれ検出の説明図、図１０は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品供給部の部分平面図である。
【００２１】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造について説明する。図１において、基台１の中央部には、Ｘ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は、基板３を搬送し位置決めする基板位置決め部となっている。搬送路２の両側には、複数種類の電子部品を供給する部品供給部４が配置されており、部品供給部４にはテーピングされた電子部品を供給するテープフィーダ５が複数個並列に配置されている。
【００２２】
図２に示すように、テープフィーダ５には電子部品を保持したテープ（図示省略）を送るテープ送り機構を備えており、モータ１３によってスプロケット１４を間欠駆動することにより、テープをピッチ送りして後述する吸着ノズルによる部品吸着位置５ａに電子部品を送るようになっている。モータ１３はフィーダ制御部１２に内蔵されたモータ駆動部１２ｂによって駆動され、フィーダ制御部１２を介して装置本体の制御機能によって制御される。これによりテープをピッチ送りする際の送りピッチや、送り停止時の停止位置を任意に設定できる。
【００２３】
またテープフィーダ５は、フィーダ制御部１２に内蔵されたフィーダ記憶部１２ａを備えており、テープに保持された部品種類や、ピックアップ位置５ａにおける各テープフィーダ固有の停止位置置補正量などのデータをフィーダ制御部１２を介して書き込んで記憶させることが出来るようになっている。したがって、フィーダ記憶部１２ｂは、停止位置補正データを記憶する補正データ記憶手段となっており、この補正データ記憶手段は各テープフィーダ毎に個別に設けられている。
【００２４】
そして後述するように、各テープフィーダ５による部品送り動作に際しては、フィーダ制御部１２によって当該テープフィーダ固有の停止位置補正データがフィーダ記憶部１２ａから読み出され、部品停止位置が移載ヘッドによる部品吸着位置に一致させる。すなわち、フィーダ制御部１２は、補正データ記憶手段から読み出された停止位置補正データに基づいてテープ送り機構を制御することにより、部品停止位置を前記部品吸着位置に一致させる位置合わせ制御手段となっている。
【００２５】
基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド８および移載ヘッド８と一体的に移動するカメラ９が装着されている。
【００２６】
Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂは移載ヘッド８を移動させる搭載機構を構成し、この搭載機構を駆動することにより移載ヘッド８は水平移動する。そしてそれぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル１０（図３参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。基板３上に移動したカメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から搬送路２に至る経路には、部品認識カメラ１１が配設されている。部品認識カメラ１１は、それぞれの移載ヘッド８に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。
【００２７】
次に図３を参照して移載ヘッド８について説明する。図３に示すように、移載ヘッドはマルチタイプであり、単位移載ヘッド８ａを８個（４個×２列）備えた構成となっている。これらの単位移載ヘッド８ａはそれぞれ下端部に電子部品を吸着して保持する吸着ノズル１０を備え、個別のＺ軸モータ（図示省略）によって昇降し、共通のθ軸モータ１５によってノズル軸廻りの回転が可能となっている。
【００２８】
ここで、単位移載ヘッド８ａの配列ピッチｐは、部品供給部４におけるテープフィーダ５の配列ピッチｐに一致している。これにより、移載ヘッド８を部品供給部４に対して昇降させる１回の部品取出し動作において、複数の単位移載ヘッド８ａによって隣接する複数のテープフィーダ５から同時に複数の電子部品Ｐを吸着して取り出す複数部品同時吸着が可能となっている。すなわちこの電子部品実装装置は、部品供給部４に複数台並設されたテープフィーダ５から、複数の吸着ノズル１０を備えた移載ヘッド８によって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装する。
【００２９】
搬送路２と部品供給部４の間の移載ヘッド８の移動経路上には、部品認識カメラ１１が配設されている。電子部品を保持した移載ヘッド８を部品認識カメラ１１の上方で水平移動する認識動作を行うことにより、部品認識カメラ１１によって取り込まれた電子部品の１次元画像をスキャン方向に並列させた２次元画像が取得される。
【００３０】
次に図４を参照して制御系の構成について説明する。演算部２０はＣＰＵであり、プログラム記憶部２１に記憶されたプログラムを実行することにより、以下に説明する各部を制御して電子部品の搭載動作や認識動作、その他各種処理を実行する。これらのプログラムには、実装動作プログラム２１ａ、停止位置補正データ生成プログラム２１ｂが含まれ、これらのプログラムの実行に際しては、データ記憶部２２に記憶されたデータが参照される。
【００３１】
実装動作プログラム２１ａは、ヘッド移動機構によって移載ヘッド８を移動させて電子部品を基板３に搭載する部品搭載動作を行うための動作プログラムである。停止位置補正データ生成プログラム２１ｂは、後述する部品停止位置補正データを生成する処理を実行するためのプログラムである。演算部２０が停止位置補正データ生成プログラム２１ｂを実行することにより実現される機能は、部品停止位置を補正する停止位置補正データを生成する補正データ生成手段となっている。
【００３２】
データ記憶部２２は、実装データ２２ａ、停止位置補正データ２２ｂなどの各種データを記憶する。したがってデータ記憶部２２は、停止位置補正データを記憶する補正データ記憶手段となっており、各テープフィーダ５のフィーダ記憶部１２ａが当該テープフィーダの停止位置補正データのみを記憶するのに対し、データ記憶部２２は、すべてのテープフィーダについての停止位置補正データを記憶する。
【００３３】
実装データ２２ａは、生産対象の基板にどのような種類の電子部品がどの位置に搭載されるかを示すデータであり、これらの電子部品の種類やサイズを示す部品データと、基板３における部品実装位置、実装順序を示す実装シーケンスデータなどよりなる。
【００３４】
停止位置補正データ２２ｂは、テープフィーダ５によってピッチ送りされた電子部品がピックアップ位置５ａにおいて停止する位置（部品停止位置）を補正するための部品位置補正データである。すなわち、テープフィーダ５においてテープピッチ送り機構を駆動してテープ送り動作を行った際に、取り出し対象の電子部品がピックアップ位置にて停止する部品停止位置は必ずしも一定しておらず、図５に示すように、各テープフィーダ固有の機差によって停止位置がばらつく場合が多い。
【００３５】
このため、前述のように単位移載ヘッド８ａの配列ピッチとテープフィーダ５の配列ピッチが一致しており、本来複数部品同時吸着を可能とする構成であるにも拘わらず、部品停止位置のばらつきによって複数部品同時吸着が行えない場合が生じる。このような不都合を解消するため、本実施の形態においては、各テープフィーダに固有の部品停止位置のばらつきを示す位置ずれ量（図５に示す位置ずれ量ｄ１〜ｄ４）を予め検出しておき、実装動作における各テープフィーダによる部品送りに際しては、それぞれのテープフィーダに固有の位置ずれ量だけ、部品停止位置を補正するようにしている。
【００３６】
画像認識部２３は、基板認識カメラ９および部品認識カメラ１１による撮像結果を認識処理することにより、以下に説明する検出処理を行う。基板認識カメラ９を基板３上に移動させて基板３を撮像した画像データを認識処理することにより、基板３の位置が検出される。基板認識カメラ９を部品供給部４に移動させてテープフィーダ５の吸着位置を撮像した画像データを認識処理することにより、図に示すように、テープフィーダ５の吸着位置における電子部品の位置を検出することができる。したがって、基板認識カメラ９および画像認識部２３は、テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置を検出する停止位置検出手段となっている。
【００３７】
また電子部品を保持していない状態の移載ヘッド８を部品認識カメラ１１上に移動させた状態で、吸着ノズル１０を下方から撮像した画像データを認識処理することにより、移載ヘッド８の各吸着ノズル１０自体の位置を検出することができる。すなわち、部品認識カメラ１１および画像認識部２３は、移載ヘッド８における各吸着ノズル１０の位置ずれを検出するノズル位置ずれ検出手段となっている。
【００３８】
さらに、電子部品をピックアップした移載ヘッド８を部品認識カメラ１１上に移動させた状態で、電子部品を下方から撮像した画像データを認識処理することにより、移載ヘッド８の各吸着ノズル１０に吸着保持された状態の電子部品の位置を検出することができる（図９参照）。すなわち、部品認識カメラ１１および画像認識部２３は、部品供給部４から移載ヘッド８によってピックアップされた状態の電子部品を認識して、電子部品の位置ずれを検出する部品位置ずれ検出手段となっている。
【００３９】
機構駆動部２４は、搬送路２に沿って基板３を移動させる基板搬送機構２５や、移載ヘッド８を移動させる搭載機構２６を駆動する。操作・入力部２７は、タッチパネルやキーボードなどの入力手段であり、操作コマンドやデータ入力を行う。表示部２８は、操作入力時の案内画面や警告時の報知画面などを表示する。
【００４０】
また各テープフィーダ５のフィーダ制御部１２は装置本体の制御系に接続されており、後述する停止位置補正データ生成処理によって生成された停止位置補正データが、それぞれのテープフィーダ５のフィーダ記憶部１２ａ（図２参照）に書き込まれる。
【００４１】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、次に電子部品実装方法について説明する。この電子部品実装方法は、部品供給部４に複数台並設されテープに保持された状態の電子部品を吸着ノズル１０による部品吸着位置に送るテープ送り機構を備えたテープフィーダ５から、複数の吸着ノズル１０を備えた移載ヘッド８によって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装するものである。
【００４２】
そして実装作業の開始に先立って、まずテープ送り機構による部品停止位置を補正するための停止位置補正データを生成し（補正データ生成工程）、生成された停止位置補正データを補正データ記憶手段に記憶させる（補正データ記憶工程）。そして実装作業が開始後の実装動作においては、補正データ記憶手段から読み出された停止位置補正データに基づいてテープ送り機構を制御することにより、部品停止位置を部品吸着位置に一致させ（位置合わせ工程）、この状態で正しい位置に停止した電子部品を移載ヘッドによって吸着保持する。
【００４３】
次に、上述の補正データ生成工程において実行される停止位置補正データ生成処理について説明する。本実施の形態においては、以下に説明する２通りの方法によって停止位置補正データを生成することができるようになっている。
【００４４】
図６を参照して、停止位置補正データ生成処理（１）について説明する。まず、対象とするテープフィーダ５において、電子部品を所定の送り量だけピッチ送りする（ＳＴ１）。次に移載ヘッド８を部品供給部４へ移動させ、当該テープフィーダのピックアップ位置５ａを基板認識カメラ９で撮像する（ＳＴ２）。そして電子部品の位置を画像認識部２３によって検出し、正規位置からの位置ずれ量を求める（ＳＴ３）。
【００４５】
これにより、図５に示す位置ずれ量ｄ１〜ｄ４が、各テープフィーダについて求められる。そして求めた位置ずれ量を当該テープフィーダ固有の停止位置補正データとして記憶する（ＳＴ４）。このとき、停止位置補正データは、装置本体のデータ記憶部２２に書き込まれるとともに、当該テープフィーダ５のフィーダ記憶部１２ａに固有データとして書き込まれる。これによりフィーダ交換作業の後、テープフィーダ５を他の電子部品実装装置に装着して用いる場合にあっても、個々のテープフィーダ固有の停止位置補正データを直ちに読み出すことができる。
【００４６】
すなわち上述例では、テープフィーダ５において、テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置を検出する停止位置検出手段を備えた構成において、停止位置検出手段による停止位置検出結果に基づいて停止位置補正データを生成するようにしている。
【００４７】
なお、上述の停止位置補正データ生成において、移載ヘッド８における吸着ノズル１０の位置ずれを考慮に入れることにより、さらに高精度の位置補正を行うことができる。この場合には、予め移載ヘッド８を部品認識カメラ１１上に移動させ、図８に示すように、測定ウインドウＷ１内において吸着ノズル１０のＹ方向の位置ずれ量ｙ１を各単位移載ヘッド８ａ毎に検出する。
【００４８】
そしてこれらの移載ヘッド８における吸着ノズル１０の位置ずれ量を、テープフィーダ５における部品停止位置の位置ずれ量に加え合わせて停止位置補正データを生成する。すなわち、この例においては、移載ヘッド８における各吸着ノズルの位置ずれを検出するノズル位置ずれ検出工程を含み、補正データ生成工程において、このノズル位置ずれ検出結果を加味して停止位置補正データを生成するようにしている。
【００４９】
次に、図７を参照して、停止位置補正データ生成処理（２）について説明する。まず、対象とするテープフィーダ５において、電子部品を所定の送り量だけピッチ送りする（ＳＴ１１）。次に移載ヘッド８を部品供給部４へ移動させ、当該テープフィーダ５のピックアップ位置５ａから電子部品を移載ヘッド８によってピックアップする（ＳＴ１２）。次いで電子部品を保持した移載ヘッドを部品認識カメラ１１の上方に移動させ、電子部品を撮像する（ＳＴ１３）。
【００５０】
次に電子部品の位置を画像認識部によって検出し、正規位置からの位置ずれ量を求める（ＳＴ１４）。すなわち、図９に示すように、測定ウインドウＷ２内において吸着ノズル１０に保持された電子部品ＰのＹ方向の位置ずれ量ｙ２を各単位移載ヘッド８ａ毎に検出する。この位置ずれ量は、各吸着ノズル１０が電子部品Ｐをピックアップしたテープフィーダ５における部品停止位置の位置ずれ量に相当する。
【００５１】
そして求めた位置ずれ量を当該テープフィーダ固有の停止位置補正データとして記憶する（ＳＴ１５）。このとき前述の場合と同様に、停止位置補正データは、装置本体のデータ記憶部２２に書き込まれるとともに、当該テープフィーダ５のフィーダ記憶部１２ａに固有データとして書き込まれる。
【００５２】
すなわち、上記例においては、部品供給部４から移載ヘッド８によってピックアップされた状態の電子部品を認識して電子部品の位置ずれを検出する部品位置ずれ検出手段を備えた構成において、この部品位置ずれ検出手段による位置ずれ検出結果に基づいて停止位置補正データを生成するようにしている。
【００５３】
そして複数の吸着ノズル１０を備えた移載ヘッド８によって、部品供給部４から電子部品を取り出す際には、各テープフィーダ５において停止位置補正データに基づいてテープ送り機構を制御してテープピッチ送りを行う。これにより、図１０に示すように、対象となるすべてのテープフィーダ５において電子部品Ｐの停止位置を正しい部品吸着位置に一致させることができる。
【００５４】
したがって移載ヘッド８の複数の吸着ノズル１０によって、これらの複数の電子部品Ｐを同時に一括して吸着保持することができ、複数部品同時吸着が可能な対象範囲を拡大して部品供給部からの部品ピックアップ動作の効率を向上させることができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、テープフィーダに設けられたテープ送り機構による部品停止位置を補正する停止位置補正データを生成しておき、この停止位置補正データに基づいてテープ送り機構を制御して、部品停止位置を移載ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置に一致させる位置合わせを行う構成としたので、複数部品同時吸着が可能な対象範囲を拡大して、部品供給部からの部品ピックアップ動作の効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に装着されるテープフィーダの構成説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品供給部の部分平面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における停止位置補正データ生成処理のフロー図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における停止位置補正データ生成処理のフロー図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるノズル位置ずれ検出の説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における部品位置ずれ検出の説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品供給部の部分平面図
【符号の説明】
３ 基板
４ 部品供給部
５ テープフィーダ
８ 移載ヘッド
９ 基板認識カメラ
１０ 吸着ノズル
１１ 部品認識カメラ
１２ フィーダ制御部
１２ａ フィーダ記憶部
２１ｂ 停止位置補正データ生成プログラム
２２ｂ 停止位置補正データ
Claims (4)
- 部品供給部に複数台並設されたテープフィーダから複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダに設けられテープに保持された状態の前記電子部品を前記吸着ノズルによる部品吸着位置に送るテープ送り機構と、前記テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置を検出することにより各テープフィーダの部品停止位置と前記部品吸着位置との位置ずれ量を求める停止位置検出手段と、前記移載ヘッドの各吸着ノズルの位置ずれ量を検出するノズル位置ずれ検出手段と、前記テープ送り機構による部品停止位置を補正するための停止位置補正データを各テープフィーダ毎に生成する補正データ生成手段と、各テープフィーダ毎に生成された停止位置補正データを各テープフィーダ固有の停止位置補正データとして記憶する補正データ記憶手段と、補正データ記憶手段から読み出された前記停止位置補正データに基づいて前記テープ送り機構を制御することにより各テープフィーダにおいて部品停止位置を前記部品吸着位置に一致させる位置合わせ制御手段とを備え、
前記補正データ生成手段は、前記ノズル位置ずれ検出手段に検出される各吸着ノズルの位置ずれ量を、前記停止位置検出手段により求められる各テープフィーダの部品停止位置の位置ずれ量に加え合わせて前記停止位置補正データを生成することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記補正データ記憶手段は、前記テープフィーダ毎に個別に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
- 部品供給部に複数台並設されテープに保持された状態の電子部品を吸着ノズルによる部品吸着位置に送るテープ送り機構を備えたテープフィーダから、複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって複数の電子部品を同時にピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置を検出することにより各テープフィーダの部品停止位置と前記部品吸着位置との位置ずれ量を求める停止位置検出工程と、前記移載ヘッドの各吸着ノズルの位置ずれ量を検出するノズル位置ずれ検出工程と、前記テープ送り機構による部品停止位置を補正するための停止位置補正データを各テープフィーダ毎に生成する補正データ生成工程と、各テープフィーダ毎に生成された停止位置補正データを各テープフィーダ固有の停止位置補正データとして補正データ記憶手段に記憶させる補正データ記憶工程と、前記補正データ記憶手段から読み出された
停止位置補正データに基づいて前記テープ送り機構を制御することにより各テープフィーダにおいて部品停止位置を前記部品吸着位置に一致させる位置合わせ工程とを含み、
前記補正データ生成工程において、前記ノズル位置ずれ検出工程にて検出される各吸着ノズルの位置ずれ量を、前記停止位置検出工程において求められる各テープフィーダの部品停止位置の位置ずれ量に加え合わせて前記停止位置補正データを生成することを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記補正データ記憶工程において、前記テープフィーダ毎に設けられた補正データ記憶手段に補正データを個別に記憶させることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装方法。
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