TWI640052B - 將探針銷與電子設備的位置對準的方法及裝置 - Google Patents

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Abstract

一種將探針銷與電子設備的位置對準的方法包括：通過所述探針銷在第一電子設備上進行觸點衝壓以便在所述第一電子設備的鉛墊上形成第一探針標記；捕獲所述第一電子設備的圖像；使用所捕捉的圖像確定所述第一探針標記在所述第一電子設備上的位置；使用所述第一探針標記的所述位置計算偏移量；使用所述偏移量調整後續多個電子設備與所述探針銷之間的相對位置；以及將所述後續多個電子設備的鉛墊與所述探針銷接觸以便測試所述電子設備。所述第一探針標記被配置成與當將所述後續多個電子設備的所述鉛墊與所述探針銷接觸時形成的第二探針標記相比具有更高可見度，以便提高所計算的偏移量的準確度。

Description

將探針銷與電子設備的位置對準的方法及 裝置
本發明涉及一種將探針銷與電子設備的位置對準以便更有效地測試所述電子設備的方法及裝置。
圖1A和圖1B分別示例性示出電了子設備100的平面圖和立體圖。如圖1A和圖1B所示，電子設備100包括多個電鉛墊102。這些鉛墊102用於將電子設備100連接到其他電子部件。
為了檢查電子設備是否按照期望運行，該電子設備通常在製造之後經歷各種測試。這通常是通過對該電子設備的鉛墊進行探測來進行的。詳細來說，探針銷(或者換言之，接觸銷)與電子設備的鉛墊接觸以便將該設備連接到測試器。測試器向電子設備發送信號並且分析電子設備的回應以便確定該設備是否適當地運行。因為通過鉛墊與探針銷之間的連接中繼去往該設備的信號以及來自該設備的回應，重要的是確保鉛墊與探針銷之間的適當電接觸。
理想地，探針銷應當接觸對應的鉛墊的中心。圖2示出這種理想情況。具體地，圖2示出在對應的鉛墊202的中心具有多個探針標記204的電子設備200的平面圖。探針標記204指明當探針銷與鉛墊202接觸時探針銷的位置。探針銷形成具有特定深度的凹口，這取決於設備200被抵靠探針銷推動所需的力、鉛墊的材料成分和/或這種推動發生的次數。
為了盡可能接近理想情況，可以在測試過程期間調 整探針銷的位置。常規地，這是通過在測試完每一個電子設備之後確定探針標記在鉛墊上的位置並且基於此確定針對下一個電子設備調整探針銷的位置來完成的。詳細來說，在測試完保持在測試操控器的轉檯上的電子設備之後，照相機捕捉該電子設備的圖像以便嘗試檢測探針標記在該設備的鉛墊上的位置。探針標記的位置與對應的鉛墊的中心之間的差值然後被計算並且用於調整探針銷的位置。測試操控器的轉檯然後使用探針銷的調整後的位置取回下一個電子設備進行測試。針對每一個電子設備重複上述步驟。
這種方法的問題是經常難以準確地從在測試完電子設備之後捕捉的圖像中檢測探針標記的位置。這是由於所捕捉的圖像中存在“雜訊”，這種雜訊可能由電子設備中的不相關特徵和/或缺陷導致。進而，可能需要在可以準確地計算探針標記的位置與對應的鉛墊的中心之間的差值之前通過探針銷在不那麼理想的位置進行多次測試。這因此導致低產出，因為在測試過程開始時測試的許多電子設備可能被錯誤地分類為有缺陷的。
為了克服上述問題，已經發展了降低所捕捉的圖像中的雜訊的方法。一個這種方法涉及在所捕捉的圖像上執行各種操作以便獲得一個或多個檢查結果圖像，每一個圖像基於唯一的圖像特徵或唯一的圖像特徵組合。每一個檢查結果圖像然後與參考圖像相關以便確定哪一個圖像特徵或圖像特徵組合可能提供所需要的對比度。最可能提供所需要的對比度的圖像特徵或圖像特徵組合然後用於處理和檢查後續捕捉的圖像。儘管這種方法可以說明提高確定探針標記的位置的準確度，但是其無法充分地提高產出。這是因為每一個所捕捉的圖像中存在許多可能的噪音源並且多個電子設備的捕捉圖像可能彼此相差不可忽視的量。因此， 上述方法無法充分地在可以每一次按照足夠高的準確度檢測探針標記位置的程度上補償所有捕捉圖像中的雜訊。
本發明旨在提供一種將探針銷與電子設備的位置對準的新的有用的方法及裝置。
一般地，本發明提出使用第一電子設備計算偏移量以及將所述偏移量用於後續多個電子設備。所述第一電子設備和所述後續多個電子設備都與所述探針銷接觸，其中，在所述第一電子設備上形成的探針標記的可見度比在後續多個電子設備上形成的探針標記的可見度高。
具體地，本發明的第一方面是一種將探針銷與電子設備的位置對準的方法，所述方法包括：通過所述探針銷在第一電子設備上進行觸點衝壓以便在所述第一電子設備的鉛墊上形成第一探針標記；捕獲所述第一電子設備的圖像；使用所捕捉的圖像確定所述第一探針標記在所述第一電子設備上的位置；使用所述第一探針標記的所述位置計算偏移量；使用所述偏移量調整後續多個電子設備與所述探針銷之間的相對位置；以及將所述後續多個電子設備的鉛墊與所述探針銷接觸以便測試所述電子設備，所述後續多個電子設備的所述鉛墊與所述探針銷的所述接觸形成第二探針標記，其中，在所述觸點衝壓期間形成的所述第一探針標記被配置成與所述第二探針標記相比具有更高可見度。
通過在所述第一電子設備上形成具有更高可見度的探針標記，可以更準確地確定所述探針標記的位置。進而，可以更準確地計算所述偏移量，並且所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的調整可以更準確。因此，所述後續多個電子設備中的更少的電子設備將被錯誤地分類為有缺陷的並且 可以實現總體更高的產出。還可以減少所述裝置的設置時間(對應於獲得準確偏移量所需的時間)。而且，不像現有技術方法，上述第一方面的方法使用常量偏移量用於每一個後續電子設備人不是在使每一個設備與所述探針銷接觸之後計算偏移量。這因此幫助提高效率，由此增加產出。
較佳地，所述方法在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之前還包括以下步驟：使用操控構件取回所述第一電子設備；以及確定所述第一電子設備相對於所述操控構件的位置。
同樣較佳地，使用所述偏移量調整所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟包括：使用所述操控構件取回後續電子設備；確定所述後續電子設備相對於所述操控構件的位置；計算所述後續電子設備相對於所述操控構件的所述位置與所述第一電子設備相對於所述操控構件的所述位置之間的差值；以及使用所述偏移量和所計算的差值調整所述後續電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置。
通過將所述第一電子設備和所述後續電子設備相對於所述操控構件的位置差值考慮在內，所述後續電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的調整可以更準確。這是因為使用所述第一電子設備計算所述偏移量並且所述操控構件可以在不同於所述第一電子設備的所述位置的位置取回所述後續電子設備。
可以由調整站執行調整所述後續電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟，所述調整站與用於測試所述電子設備的接觸器站集成，使得所述調整站和所述接觸器站形成單個站。這減少了所述裝置的站數量，進而減小了所述裝置的大小，並且降低了所述裝置的製造和維護成本。
使用所述偏移量調整所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟還可以包括使用所述單個站調整所述探針銷的位置的步驟。通過調整所述探針銷的位置而不是所述電子設備的位置，所述操控構件無需在所述觸點衝壓過程之前釋放所述電子設備。這幫助提高該過程的效率。
可替代地，可以由調整站執行調整所述後續電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟，所述調整站與用於測試所述電子設備的接觸器站分開設置。在將所述後續多個電子設備的所述鉛墊與所述探針銷接觸之前，可以由所述調整站相對於所述操控構件執行使用所述偏移量調整所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟。
確定所述第一電子設備相對於所述操控構件的所述位置的步驟可以包括捕捉所述第一電子設備的圖像以及使用所捕捉的圖像確定所述位置。這允許使用本領域公知的影像處理技術快速地確定所述位置。
可以使用單個成像站執行在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之前的捕捉所述第一電子設備的所述圖像的步驟以及在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之後的捕獲所述第一電子設備的所述圖像的步驟。這減小了所述裝置的大小，並且因此這種裝置包括更少的站，可以降低所述裝置的製造和維護成本。
可替代地，可以用一個成像站執行在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之前的捕捉所述第一電子設備的所述圖像的步驟，並且使用另一個成像站執行在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之後的捕獲所述第一電子設備的所述圖像的步驟。在所述觸點衝壓之前 具有用於圖像捕捉的兩個分開設置的圖像站可以使得過程順暢。
所述方法還可以包括在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之前調整所述第一電子設備與所述探針銷之間的相對位置。這可以幫助在所述觸點衝壓過程期間減小所述探針銷與對應的鉛墊的中心之間的距離，使得所形成的探針標記不會離鉛墊的中心太遠。這進而協助從所捕捉的圖像檢測所述探針標記。
計算所述偏移量可以包括確定所述第一探針標記的所述位置與在其上形成所述第一探針標記的所述第一電子設備的對應的鉛墊的中心之間的差值。這幫助在使用所述偏移量調整所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置時盡可能實現接近理想情況。
所述第一探針標記可以被形成為具有第一深度水準並且第二探針標記可以具有第二深度水準，所述第二深度水準小於所述第一深度水準。形成更深的探針標記提供了增加所述第一探針標記的可見度的直接方法。
通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓以便形成具有所述第一深度水準的所述第一探針標記可以包括通過所述探針銷對所述第一電子設備進行多次衝壓。這提供了形成比所述設備的後續捕捉的圖像更可見的更深的探針標記的直接方法。
可以使用調整站手動地執行使用所述偏移量調整所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟，所述調整站包括被配置成用於協助對所述電子設備或所述探針銷的位置進行手動調整的量規。這允許用於更準確地執行所述設備或所述探針銷的位置的手動調整。
本發明的第二方面是一種將探針銷與電子設備的位置對準的裝置，所述裝置包括：接觸器站，所述接觸器站被配置成用於通過所述探針銷對第一電子設備進行觸點衝壓以便在所述第一電子設備的鉛墊上形成第一探針標記以及將後續多個電子設備的鉛墊與所述探針銷接觸以便通過所述探針銷對所述後續多個電子設備進行測試，所述測試形成第二探針標記，在所述觸點衝壓期間形成的所述第一探針標記被配置成與所述第二探針標記相比具有更高可見度；成像站，所述成像站被配置成用於在通過所述探針銷對所述第一電子設備進行觸點衝壓之後捕捉所述第一電子設備的圖像；處理模組，所述處理模組被配置成用於使用所捕捉的圖像確定所述第一探針標記在所述第一電子設備上的位置以及使用所述第一探針標記的所述位置計算偏移量；以及調整站，所述調整站被配置成用於在通過所述探針銷對所述後續多個電子設備進行測試之前使用所述偏移量調整所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的相對位置。
100‧‧‧電子設備
102‧‧‧鉛墊
1000‧‧‧裝置
1002‧‧‧接觸器站
1102‧‧‧XYT台
1104‧‧‧第一可移動元件
1106‧‧‧第二可移動元件
1108‧‧‧插槽
1110‧‧‧探針銷
1400‧‧‧裝置
1402‧‧‧成像
1500‧‧‧裝置
1502‧‧‧成像站
1504‧‧‧接觸器站
200‧‧‧電子設備
202‧‧‧鉛墊
204‧‧‧探針標記
300‧‧‧裝置
302‧‧‧載入站
302’‧‧‧載入站
302”‧‧‧載入站
304‧‧‧第一成像站
304’‧‧‧第一成像站
306‧‧‧調整站
306”‧‧‧調整站
308‧‧‧接觸器站
308”‧‧‧接觸器站
310‧‧‧第二成像站
310’‧‧‧第二成像站
312‧‧‧卸載站
312’‧‧‧卸載站
312”‧‧‧卸載站
312”’‧‧‧卸載站
314‧‧‧轉移構件
314’‧‧‧轉移構件
314”‧‧‧轉移構件
314”’‧‧‧轉移構件
402‧‧‧上視照相機
404‧‧‧上視照相機
406‧‧‧捕捉電子設備
502‧‧‧XYT台
504‧‧‧電子設備
506‧‧‧第一可移動元件
508‧‧‧第二可移動元件
602‧‧‧電子設備
604‧‧‧插槽
606‧‧‧探針銷
608‧‧‧鉛墊
900‧‧‧第一電子設備
902‧‧‧探針標記
904‧‧‧中心
906‧‧‧鉛墊
908‧‧‧探針標記
圖1A和圖1B分別示例性示出了電子設備的平面圖和立體圖。
圖2示出探針標記與電子設備的對應的鉛墊的中心重合的理想情況。
圖3示出根據本發明的第一實施例的將探針銷與電子設備的位置對準的裝置。
圖4A和圖4B示出圖3的裝置的上視照相機的立體圖。
圖5示出圖3的裝置的XYT台的立體圖。
圖6A示出圖3的裝置的接觸器站的立體圖，並且圖6B示出圖6A的接觸器站處的觸點衝壓過程。
圖7示出由圖3的裝置執行的方法的一部分的流程圖。
圖8示出由圖3的裝置執行的方法的另一部分的流程圖。
圖9A和圖9B分別示出具有從對應的鉛墊的中心偏移的以及重合的探針標記的電子設備的平面圖。
圖10示出根據本發明的第二實施例的將探針銷與電子設備的位置對準的裝置。
圖11A示出圖10的裝置的XYT台的立體圖，並且圖11B示出圖11A的XYT台的一部分的放大圖。
圖12示出由圖10的裝置執行的方法的一部分的流程圖。
圖13示出由圖10的裝置執行的方法的另一部分的流程圖。
圖14示出根據本發明的第三實施例的將探針銷與電子設備的位置對準的裝置。
圖15示出根據本發明的第四實施例的將探針銷與電子設備的位置對準的裝置。
圖3示出根據本發明的第一實施例的將探針銷與電子設備的位置對準的裝置300的平面圖。
裝置300包括被配置成用於接納電子設備的載入站302、被配置成用於捕捉電子設備的圖像的第一成像站304和第二成像站310、被配置成用於調整電子設備相對於探針銷的位置的調 整站306、包括探針銷的接觸器站308、被配置成用於允許從裝置300卸載電子設備的卸載站312以及被配置成用於在站302-213之間轉移電子設備的轉移構件314。儘管未在圖3中示出，裝置300還包括以電腦形式出現的被配置成用於處理所捕捉的圖像的處理模組。
轉移構件314包括具有圓形主體的轉檯以及以電子設備保持器形式出現的等距地沿著圓形主體的周向佈置的多個操控構件。每一個電子設備保持器被配置成用於承載電子設備。站302-312被佈置在圓形主體周圍，並且圓形主體被配置成用於在站302-312之間轉移電子設備。
第一成像站304和第二成像站310各自包括以上視照相機(uplook camera)形式出現的圖像捕捉設備。圖4A和圖4B分別示出第一成像站304和第二成像站310的上視照相機402、404的立體圖。如圖4A和圖4B所示，第一成像站304的上視照相機402在與探針銷接觸之前捕捉電子設備406的圖像，而第二成像站310的上視照相機404用於在與探針銷接觸之後用於捕捉電子設備406的圖像。
調整站306包括調整構件，該調整構件以XYT台的形式並且具有可移動元件以及被配置成用於驅動可移動元件的電機。圖5示出調整站306的XYT台502的立體圖。如圖5所示，XYT台502包括被配置成用於沿著平面兩條軸線(X軸和Y軸)移動的第一可移動元件506以及被配置成用於在平行於該平面的方向旋轉的第二可移動元件508。因此，通過將電子設備504放置在第二可移動元件508上並且通過電機驅動可移動元件506、508，可以調整電子設備504的位置。
圖6A示出接觸器站308的立體圖。接觸器站308包括 插槽604和位於插槽604的底座上的探針銷606。圖6B示出其中探針銷606與電子設備602接觸的觸點衝壓過程。如圖6A和圖6B所示，插槽604被成形為接納電子設備602，並且探針銷606被佈置為：當電子設備602被放置在插槽604中並且抵靠探針銷606時，接觸電子設備602對應的鉛墊608。
在使用中，裝置300執行如圖7至圖8示出的將探針銷與電子設備的位置對準的方法。
具體地，該方法包括使用第一電子設備計算偏移量的步驟702-718(如圖7所示)以及使用該偏移量測試後續多個電子設備的步驟802-812(如圖8所示)。以下詳細描述步驟702-718和802-812。
在步驟702中，第一電子設備被載入到載入站302上。
在步驟704中，第一電子設備由轉移構件314運輸到第一成像站304並且通過第一成像站304處的上視照相機402捕捉第一電子設備的初始圖像。具體地，轉檯的電子設備保持器從載入站302取回第一電子設備，並且當轉檯的圓形主體轉動時，電子設備保持器將第一電子設備運輸到第一成像站304。然後電子設備保持器將第一電子設備保持在照相機402上方一段距離處以便捕捉初始圖像。
在步驟706中，處理模組使用所捕捉的初始圖像確定第一電子設備相對於電子設備保持器的位置。這可以通過本領域公知的影像處理技術來完成。
在步驟708中，第一電子設備被運輸到調整站306並且執行該設備的位置的粗調整。具體地，轉檯的圓形主體旋轉從而將承載第一電子設備的電子設備保持器移動到調整站306。第一電子設備被放置在XYT台502的第二可移動元件508上並且通過驅 動XYT台502的電機移動第一可移動元件506和/或第二可移動元件508來調整其相對於電子設備保持器的位置。這個粗調整基於在步驟706中確定的第一電子設備的位置。
在步驟710中，第一電子設備被運輸到接觸器站308以便對第一電子設備執行觸點衝壓過程(換言之，將第一電子設備與探針銷606接觸)。這是通過使得電子設備保持器從XYT台502拾取處於其調整位置的第一電子設備以及轉動轉檯的圓形主體以便將電子設備保持器移動到接觸器站308來實現的。在接觸器站308處，當將第一電子設備保持在其調整位置時，電子設備保持器抵靠探針銷606多次推動該設備以便在第一電子設備的鉛墊上形成具有第一深度水準的探針標記從而增加探針標記的可見度。
在步驟712中，第一電子設備被運輸到第二成像站310並且通過第二成像站310處的上視照相機404捕捉電子設備的另一個圖像。電子設備保持器將第一電子設備移動遠離插槽604，並且通過轉動轉檯的圓形本體，電子設備保持器從接觸器站308移動到第二成像站310。當第一電子設備由電子設備保持器保持在照相機404上方一段距離處時，上視照相機404捕捉圖像。
在步驟714中，處理模組使用另一個捕捉的圖像確定探針標記在第一電子設備的鉛墊上的位置。再次，這可以通過本領域公知的影像處理技術來執行。
在步驟716中，使用如步驟714所確定的探針標記的位置計算偏移量(包括與圖5示出的X、Y和θ方向上相對應的X、Y和θ分量)。圖9A示例性示出了具有從對應的鉛墊906的中心904偏移的探針標記902的第一電子設備900。在步驟710中，這種探針標記902形成在第一電子設備900上。圖9B示出探針標記908與對應的鉛墊906的中心重合的理想情況。在步驟716中，計算偏移量以 便實現該理想情況。具體地，首先確定探針標記的位置與對應的鉛墊的中心的差值。然後使用這些差值計算偏移量，使得如果第一電子設備在接觸探針銷606之前在X、Y和θ方向被進一步調整(即，進一步調整到步驟708中的粗調整)分別等於偏移量的X、Y和θ分量的量值，將實現理想情況(即，探針標記的位置將於對應的鉛墊的中心重合)。
在步驟718中，第一電子設備由電子設備保持器運輸到卸載站312(再次通過轉動轉檯的圓形主體)並且然後從裝置300卸載。
接下來執行步驟802。參考圖8，在步驟802中，另一個電子設備被載入到載入站302上。
在步驟804中，另一個電子設備被運輸到第一成像站304並且上視照相機402捕捉另一個電子設備的第一圖像。這是按照與上述步驟704描述的方式類似的方式執行的。
在步驟806中，處理模組使用所捕捉的第一圖像確定另一個電子設備相對於電子設備保持器的位置。
在步驟808中，另一個電子設備被運輸到調整站306，並且調整該另一個電子設備的位置。這是按照上述步驟708中描述的方式類似的方式執行的，除了在步驟808中，不僅使用另一個電子設備相對於電子設備保持的位置，並且還使用在步驟716中計算的偏移量進行調整。更具體地，在步驟808中，通過計算另一個電子設備相對於電子設備保持器的位置以及第一電子設備相對於電子設備保持器的位置之間的差值確定設備定位差值(在步驟708中的粗調整之後)。然後，在另一個電子設備被放置到第二可移動元件508上之後，處理模組向調整站306發送信號以便驅動XYT台502的電機執行以下操作：(i)將第二可移動元件508轉動等 於偏移量的θ分量與設備定位差值的θ分量之和的量值；(ii)將第一可移動元件506沿著X軸移動等於偏移量的X分量與設備定位差值的X分量之和的量值；以及(iii)將第一可移動元件506沿著Y軸移動等於偏移量的Y分量與設備定位差值的Y分量之和的量值。這調整了另一個電子設備相對於電子設備保持器的位置。
在步驟810中，另一個電子設備被運輸到接觸器站308對另一個電子設備執行測試過程。這是按照與步驟710中描述的方式類似的方式完成的，除了僅需要抵靠探針銷606推動另一個電子設備一次之外，由此形成具有比第一深度水準小的第二深度水準的探針標記。
在步驟812中，另一個電子設備被運輸到卸載站312並且然後從裝置300卸載。
然後在其他多個電子設備上重複步驟802-812。具體地，裝置300被配置成用於對預定數量的後續電子設備(在第一電子設備之後)執行步驟802-812。此後，在另一個電子設備上執行步驟702-718以便獲得另一個偏移量(該偏移量可以或可以不與上述偏移量相同)，並且使用這個偏移量在另一預定數量的後續電子設備上執行步驟802-812。
圖10示出根據本發明的第二實施例的將探針銷與電子設備的位置對準的裝置1000。裝置1000類似於裝置300，並且因此相同的零件將具有相同的參考標號。
如圖10所示，裝置1000還包括載入站302’、第一成像站304’、第二成像站310’、卸載站312’以及轉移構件314’。然而，並未包含分開設置用於調整電子設備的位置的調理站306以及將電子設備與探針銷606接觸的接觸器站308，取而代之的是這兩個站集成在一起以便在裝置1000內形成單個調整和接觸器站1002。 更具體地，這個單個調整和接觸器站1002包括探針銷並且被配置成用於調整探針銷的位置。
圖11A示出單個調整和接觸器站1002的XYT台1102的立體圖。XYT台1102包括與裝置300的第一可移動元件506和第二可移動元件508類似的第一可移動元件1104和第二可移動元件1106。XYT台1102還包括與第二可移動元件1106集成的插槽1108(類似於裝置300的插槽604)。圖11B示出插槽1108的放大圖。如圖11B所示，插槽1108在其底座上包括多個探針銷1110。
在使用中，裝置1000執行如圖12-13所示的將探針銷與電子設備的位置對準的方法。裝置1000執行的方法類似於圖7-8中示出的裝置300執行的方法。
然而，不是執行第一電子設備的位置的粗調整的步驟708，取而代之的是裝置1000執行對探針銷1110的位置進行粗調整的步驟1208。這是通過移動XYT台1102的第一可移動元件1104和/或第二可移動元件1106完成的。
同樣，與在步驟716中針對裝置300不同地在步驟1216中針對裝置1000計算偏移量。更具體地，在步驟1216中，計算偏移量，使得如果在測試過程之前，在X、Y和θ方向上將探針銷進一步調整分別等於偏移量的X、Y和θ分量的量值，探針標記的位置將與第一電子設備的對應的鉛墊的中心重合。
另外，不是使用偏移量調整其他電子設備的位置的步驟808，取而代之的是裝置1000執行使用偏移量調整探針銷的位置的步驟1308。更具體地，在步驟1308中，計算設備定位差值(另一個電子設備相對於電子設備保持器的位置與第一電子設備相對於電子設備保持器的位置之間的差值)。於是，處理模組向單個調整和接觸器站1002發送信號以便驅動XYT台1102的電機執行以 下操作：(i)將第二可移動元件1106轉動等於偏移量的θ分量與設備定位差值的θ分量之和的量值；(ii)將第一可移動元件1104沿著X軸移動等於偏移量的X分量與設備定位差值的X分量之和的量值；以及(iii)將第一可移動元件1104沿著Y軸移動等於偏移量的Y分量與設備定位差值的Y分量之和的量值。這調整了探針銷的位置。需要說明的是，當首先執行步驟1308時，在執行步驟1208中的粗調整之後，探針銷就位，並且在每一次反覆運算步驟1302-1312之後，探針銷被移動回這個位置。
對於裝置1000，每個電子設備相對於電子設備保持器的位置被固定在電子設備保持器在載入站302’取回該設備的那個點處。因此，調整探針銷1110的位置調整了電子設備與探針銷1110之間的相對位置。
圖14示出根據本發明的第三實施例的將探針銷與電子設備的位置對準的裝置1400。裝置1400類似於裝置300並且因此相同的零件將具有相同的參考標號。
詳細來說，裝置1400還包括載入站302”、調整站306”、接觸器站308”、卸載站312”和轉移構件314”。然而，不是具有兩個成像站304、310，而是裝置1400僅包括被配置成用於捕捉電子設備的圖像的單個成像站1402。
在使用中，裝置1400執行類似於由裝置300執行的方法的將探針銷與電子設備的位置對準的方法。然而，在單個成像站1402而不是分開設置的成像站304、310捕捉第一電子設備的初始圖像和另一個圖像。這涉及在與從成像站1402到接觸器站308”的方向相反的方向轉動轉檯的圓形主體(即，在圖14中順時針)以便在逆時針轉動以便將第一電子設備帶到接觸器站308”之後的觸點衝壓過程之後將第一電子設備移動回到成像站1402。
圖15示出根據本發明的第四實施例的將探針銷與電子設備的位置對準的裝置1500。裝置1500類似於裝置300並且因此相同的零件將具有相同的參考標號。
詳細來說，裝置1500還包括載入站302'''、卸載站312'''和轉移構件314'''。然而，類似於裝置1000，不是具有分開設置的調整站和接觸器站306、308，裝置1500包括單個調整和接觸器站1504。同樣，類似於裝置1400，不是具有兩個成像站304、310，裝置1500僅包括被配置成用於捕捉電子設備的圖像的單個成像站1502。
在使用中，裝置1500執行類似於上述裝置1000執行的方法，除了裝置1500在單個成像站1502捕捉第一電子設備的初始圖像和另一個圖像(按照與以上針對裝置1400描述的方式類似的方式)之外。
各種修改將對本領域技術人員顯而易見。
例如，各個裝置300、1000、1400、1500無需被配置成用於在三個方向X、Y、調整電子設備或探針銷的位置。而是，所述裝置300、1000、1400、1500可以被配置成用於在兩個方向X、Y調整電子設備或探針銷的位置。在這種情況下，調整構件可以處於具有類似於XYT台502、1002的第一可移動元件506、1104的單個可移動元件的XY台而不是XYT台502、1002的形式。
同樣，可以通過手動地移動調整構件的可移動構件來調整電子設備或探針銷的位置。這可以替代通過驅動XYT台502、1002的電機來調整位置或者除此之外。在這種情況下，調整站可以還包括被配置成用於協助手動調整以便提高調整的準確度的量規。
另外，不是抵靠探針銷多次推動第一電子設備以便 形成更深的探針標記，更大的推動力可以用於實現增加探針標記的可見度的類似效果。
而且，無需包括在第一電子設備上執行觸點衝壓過程之前對第一電子設備或探針銷進行粗調整的步驟708、1208。在這種情況下，將計算偏移量並且將在後續執行調整電子設備的位置或探針銷的位置而無需考慮任何粗調整。
儘管不是較佳的，同樣無需執行捕捉第一電子設備的初始圖像的步驟704、1204以及確定第一電子設備相對於電子設備保持器的位置的步驟706、1206。類似地，無需執行捕捉每另一個電子設備的第一圖像的步驟804、1304以及確定其他電子設備相對於電子設備保持器的位置的步驟806、1306。而是，可以假設電子設備保持器每一次在相同的位置拾取電子設備，使得每另一個電子設備相對於電子設備保持器的位置與第一電子設備相對於電子設備保持器的位置相同。通過這個假設，無需在步驟808、1308中計算設備定位差值並且僅使用偏移量調整每另一個電子設備的位置或探針銷的位置。事實上，通過這個假設，可以在第一次執行步驟802、1302之前使用偏移量調整探針銷的位置僅一次。

Claims (16)

  1. 一種將探針銷與電子設備的位置對準的方法，其特徵在於，所述方法包括：通過所述探針銷在第一電子設備上進行觸點衝壓以便在所述第一電子設備的鉛墊上形成第一探針標記；捕獲所述第一電子設備的圖像；使用所捕捉的圖像確定所述第一探針標記在所述第一電子設備上的位置；使用所述第一探針標記的所述位置計算偏移量；使用所述偏移量調整後續多個電子設備與所述探針銷之間的相對位置；以及將所述後續多個電子設備的鉛墊與所述探針銷接觸以便測試所述電子設備，所述後續多個電子設備的所述鉛墊與所述探針銷的所述接觸形成第二探針標記，其中，在所述觸點衝壓期間形成的所述第一探針標記被配置成與所述第二探針標記相比具有更高可見度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之前還包括以下步驟：使用操控構件取回所述第一電子設備；以及確定所述第一電子設備相對於所述操控構件的位置。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，使用所述偏移量調整所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟包括：使用所述操控構件取回後續電子設備；確定所述後續電子設備相對於所述操控構件的位置；計算所述後續電子設備相對於所述操控構件的所述位置與所述第一電子設備相對於所述操控構件的所述位置之間的差值；以及使用所述偏移量和所計算的差值調整所述後續電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之方法，其中，由調整站執行調整所述後續電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟，所述調整站與用於測試所述電子設備的接觸器站集成，使得所述調整站和所述接觸器站形成單個站。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中，使用所述偏移量調整所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟還包括使用所述單個站調整所述探針銷的位置的步驟。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之方法，其中，由調整站執行調整所述後續電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟，所述調整站與用於測試所述電子設備的接觸器站分開設置。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中，在將所述後續多個電子設備的所述鉛墊與所述探針銷接觸之前，由所述調整站相對於所述操控構件執行使用所述偏移量調整所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，確定所述第一電子設備相對於所述操控構件的所述位置的步驟包括捕捉所述第一電子設備的圖像以及使用所捕捉的圖像確定所述位置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中，使用單個成像站執行在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之前的捕捉所述第一電子設備的所述圖像的步驟以及在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之後的捕獲所述第一電子設備的所述圖像的步驟。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中，使用一個成像站執行在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之前的捕捉所述第一電子設備的所述圖像的步驟，並且使用另一個成像站執行在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之後的捕獲所述第一電子設備的所述圖像的步驟。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，更包括在通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓的步驟之前調整所述第一電子設備與所述探針銷之間的相對位置。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，計算所述偏移量包括確定所述第一探針標記的所述位置與在其上形成所述第一探針標記的所述第一電子設備的對應的鉛墊的中心之間的差值。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，所述第一探針標記被形成為具有第一深度水準並且第二探針標記具有第二深度水準，所述第二深度水準小於所述第一深度水準。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中，通過所述探針銷在所述第一電子設備上進行觸點衝壓以便形成具有所述第一深度水準的所述第一探針標記的步驟包括通過所述探針銷對所述第一電子設備進行多次衝壓。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，使用調整站手動地執行使用所述偏移量調整所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的所述相對位置的步驟，所述調整站包括被配置成用於協助對所述電子設備或所述探針銷的位置進行手動調整的量規。
  16. 一種將探針銷與電子設備的位置對準的裝置，其特徵在於，所述裝置包括：接觸器站，所述接觸器站被配置成用於通過所述探針銷對第一電子設備進行觸點衝壓以便在所述第一電子設備的鉛墊上形成第一探針標記，以及將後續多個電子設備的鉛墊與所述探針銷接觸以便通過所述探針銷對所述後續多個電子設備進行測試，所述測試形成第二探針標記，在所述觸點衝壓期間形成的所述第一探針標記被配置成與所述第二探針標記相比具有更高可見度；成像站，所述成像站被配置成用於在通過所述探針銷對所述第一電子設備進行觸點衝壓之後捕捉所述第一電子設備的圖像；處理模組，所述處理模組被配置成用於使用所捕捉的圖像確定所述第一探針標記在所述第一電子設備上的位置以及使用所述第一探針標記的所述位置計算偏移量；以及調整站，所述調整站被配置成用於在通過所述探針銷對所述後續多個電子設備進行測試之前使用所述偏移量調整所述後續多個電子設備與所述探針銷之間的相對位置。
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