KR102263907B1 - 반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법 및 핸들러 - Google Patents

반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법 및 핸들러 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법 및 핸들러에 관한 것이다.
본 발명은 이동장치를 작동시켜 감지기를 티칭영역으로 이동시켜서 감지기에 의해 기준점을 감지하고, 감지된 기준점의 위치를 설정함으로써 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 티칭점들을 설정할 수 있는 기술이다.
본 발명에 따르면 자동화된 작업을 통해 티칭점들을 설정할 수 있기 때문에 인력 및 시간을 절감하고, 설정된 티칭점들에 대한 신뢰성이 향상된다.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법 및 핸들러{TEACHING POINT SETTLEMENT METHOD IN HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND THE HANDLER}
본 발명은 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하고, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하는 핸들러에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 테스트될 반도체소자의 규격 변화에 따른 제반 부품의 교체가 이루어졌을 시에 반도체소자의 파지나 파지를 해제를 하기 위한 정확한 위치를 설정하는 기술에 관한 것이다.
반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하는 장비이다.
반도체소자의 테스트를 지원하기 위한 핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2002-0053406호나 10-2012-0027248호 등과 같은 다양한 특허 문헌을 통해 공개되어 있다.
핸들러는 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시키기 위해 반도체소자를 이동시키는 다수의 이동장치를 구비한다.
이동장치들은 일정 영역에 있는 반도체소자를 파지하여 다른 영역으로 이동시킨 후 반도체소자의 파지를 해제한다. 이러한 이동장치들에 의한 반도체소자들의 이동이 적절히 이루어지기 위해서는, 이동장치들이 정확한 위치에서 반도체소자를 파지해야 하고, 또한 정확한 위치에서 반도체소자의 파지를 해제해야 한다. 이하 이동장치에 의한 반도체소자의 파지 위치와 반도체소자의 파지를 해제하는 해제 위치를 티칭점(Teaching Point)이라 명명한다.
일반적으로 반도체소자들이 위치하는 영역에는 다수의 티칭점이 존재한다. 예를 들어, 메모리소자 테스트용 핸들러의 경우만 보더라도 그 부속품의 하나인 테스트트레이가 256파라(para)형(한꺼번에 256개의 반도체소자가 적재되는 형)이라면, 테스트트레이에만 256개의 티칭점이 존재한다. 그러나 해당 영역은 규격화되어 있기 때문에 모든 티칭점들을 설정할 필요는 없다. 즉, 해당 영역에서 기준이 되는 하나의 티칭점이나 티칭점들을 찾을 수 있는 임의의 기준점(이하 '기준이 되는 하나의 티칭점'과 '티칭점들을 찾을 수 있는 임의의 기준점'을 '기준점'으로 통일한다)을 설정하면, 해당 영역에 대하여 미리 입력된 규격들을 통해 해당 영역 내의 다른 모든 티칭점들이 설정될 수 있는 것이다.
한편, 이동장치들은 여러 개의 반도체소자들을 한꺼번에 이동시키기 위해 다수의 픽커들을 구비한다. 이러한 경우 기준이 되는 하나의 픽커에 대한 기준점을 설정함으로써, 나머지 픽커들의 티칭점들을 설정하는 방식을 취한다.
종래에는 기준이 되는 픽커의 기준점을 찾기 위한 티칭지그를 장착하고, 티칭영역에 타켓지그를 설치한 후, 티칭지그와 타켓지그 간의 위치를 설정함으로써 기준점 및 티칭점들을 설정하였다. 여기서 타켓지그에는 위치설정구멍이 형성되어 있고, 티칭지그에는 위치설정구멍에 삽입될 수 있는 위치설정돌기가 구비되어 있다. 따라서 위치설정구멍에 위치설정돌기가 삽입되는 위치를 찾아 위치설정돌기를 삽입한 뒤 기준점으로 인식하여 기억시킴으로써 교체된 부품의 모든 티칭점들을 설정할 수 있다. 이 때, 위치설정돌기를 위치설정구멍에 삽입시키는 작업은 작업자에 의해 수동으로 이루어진다.
그런데, 위와 같이 티칭점들을 설정하기 위한 작업은 다음과 같은 점에서 문제가 있다.
첫째, 하나의 핸들러에는 다수의 티칭영역이 존재하기 때문에, 모든 티칭영역들에 대한 각각의 기준점을 수작업에 의해 찾아야 하기 때문에 이 또한 번거로움과 인력의 낭비가 있다.
둘째, 핸들러의 구조상 모든 티칭영역들에 대하여 한꺼번에 기준점들을 설정하는 작업을 수행할 수 없고, 순차적으로 기준점들을 설정해야 하기 때문에 시간이 오래 걸린다.
따라서 궁극적으로 핸들러의 가동률이 떨어진다.
셋째, 기준점을 설정하더라도, 이동장치와 티칭점들이 분포한 영역의 평면 간에 수평 관계가 맞지 않는 경우에는 티칭 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 자동화된 작업에 의해 기준점을 감지하여 티칭점들을 설정할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법은, 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹모듈을 가지는 이동장치를 작동시켜 상기 픽킹모듈에 장착된 기준점을 감지하기 위한 감지기를 기준점이 위치하는 일정 영역으로 이동시키는 감지기 이동 단계; 상기 감지기 이동 단계에서 상기 일정 영역으로 이동된 상기 감지기를 통해 상기 일정 영역에 있는 기준점을 감지하는 기준점 감지 단계; 상기 기준점 감지 단계에서 상기 감지기에 의해 감지된 상기 기준점의 위치를 설정하는 위치 설정 단계; 및 상기 위치 설정 단계에서 설정된 기준점의 위치와 기 입력된 티칭점 규격 정보를 통해 상기 이동장치의 티칭점들을 설정하는 티칭점 설정 단계; 를 포함한다.
상기 감지기는 상기 일정 영역에 위치한 상기 기준점을 감지하는 기준점 감지 센서일 수 있고, 상기 기준점 감지 단계는 상기 기준점 감지 센서가 상기 기준점을 감지할 때까지 상기 기준점 감지 센서를 상기 일정 영역 내에서 설정된 이동패턴에 따라 이동시킴으로써 상기 기준점을 찾는다.
상기 감지기는 상기 일정 영역을 촬영하기 위한 카메라일 수 있고, 상기 기준점 감지 단계는 상기 카메라가 상기 일정 영역을 촬영함으로써 수행되고, 상기 위치 설정 단계는 상기 카메라의 촬영 위치와 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지 상의 상기 기준점에 대한 위치를 비교하여 상기 기준점의 위치를 설정한다.
상기 감지기 이동 단계 이전에 상기 픽킹모듈이 반도체소자를 파지하는 면(이하 '파지평면'이라 함)과 상기 티칭영역의 평면이 평행하도록 상기 픽킹모듈의 수평을 조정하는 수평 조정 단계; 를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 수평 조정 단계는, 상기 카메라가 상기 티칭영역에 놓인 조정판의 평면을 촬영하는 조정판 촬영 단계; 및 상기 조정판 촬영 단계에서 촬영된 이미지를 통해 상기 픽킹모듈의 현재 상태의 파지평면을 판단하는 상태 판단 단계; 를 포함한다.
상기 조정판에는 다수의 조정 구멍들이 형성되어 있고, 상기 상태 판단 단계는 상기 조정판 촬영 단계에서 촬영된 이미지에서 상기 다수의 조정 구멍들의 형태를 기준 이미지와 비교함으로써 수행될 수 있다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 반도체소자의 이동 경로 상에서 전단의 티칭영역에 있는 반도체소자를 후단의 티칭영역으로 이동시키는 다수의 이동장치; 상기 다수의 이동장치에 의해 이동되는 반도체소자들의 이동 경로 상에 있는 테스트위치에서 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치; 및 상기 다수의 이동장치 및 상기 연결장치를 제어하는 제어장치; 를 포함하고, 상기 다수의 이동장치 중 적어도 하나의 이동장치는, 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 픽킹모듈; 상기 픽킹모듈을 이동시키는 이동기; 및 상기 픽킹모듈에 장착되어서 상기 전단의 티칭영역의 기준점이 위치하는 제1 일정 영역과 상기 후단의 티칭영역의 기준점이 위치하는 제2 일정 영역을 촬영하는 카메라; 를 포함하며, 상기 제어장치는 상기 카메라를 통해 촬영된 이미지 정보를 통해 전단의 티칭영역의 기준점의 위치와 후단의 티칭영역의 기준점의 위치를 설정하고, 설정된 기준점의 위치와 기 입력된 티칭점 규격 정보를 통해 상기 픽킹모듈이 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 티칭점들을 설정한다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 자동화된 작업을 통해 티칭점들을 설정할 수 있기 때문에 장비의 생산이나 부품의 교체 시에 인력 및 시간을 절감할 수 있다.
둘째, 설정된 티칭점들에 대한 신뢰성이 향상된다.
셋째, 동시에 다수의 이동장치들에 대한 티칭점 설정 작업이 수행될 수 있기 때문에 시간을 더욱 절감할 수 있다.
넷째, 이동장치에 구성된 픽킹모듈의 수평 상태를 자동으로 파악할 수 있어서 픽킹모듈의 수평을 조정하는 작업이 편리하고 정교하게 이루어질 수 있다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면 구성도이다.
도2는 도1의 핸들러에 적용된 이동장치들에 대한 개념적인 구성도이다.
도3 및 도4는 본 발명의 특징을 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 티칭점 설정 방법에 대한 흐름도이다.
도6은 도5의 흐름도를 설명하는데 필요한 참조도이다.
도7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 티칭점 설정 방법에 대한 흐름도이다.
도8 및 도9는 도7의 흐름도를 설명하는데 필요한 참조도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 참고로 설명의 간결함을 위해 공지되었거나 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<핸들러의 기본 구성에 대한 설명>
도1는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면 구성도이다.
도1에서와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(100)는 테스트트레이(110), 제1 이동장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 연결장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 제2 이동장치(170), 소팅테이블(180), 제3 이동장치(190) 및 제어장치(CA) 등을 포함하여 구성된다.
테스트트레이(110)는 반도체소자가 안착될 수 있는 복수의 인서트가 다소 유동 가능하게 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.
제1 이동장치(120)는 고객 트레이(CT1)에 적재되어 있는 테스트될 반도체소자를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이(110)로 이동시킨다.
소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자를 테스트에 앞서 테스트환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다. 즉, 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자는 소크챔버(130)에 수용된 후 이송되면서 테스트에 필요한 온도로 동화된다.
테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)를 수용하며, 수용된 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자를 테스트하기 위해 마련된다.
연결장치(150)는 테스트챔버(140) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자를 테스트챔버(140) 측에 결합되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 반도체소자를 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속시키기 위해 마련된다.
디소크챔버(160)는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자를 제2 이동장치(170)나 제3 이동장치(190)에 의해 이동시키기에 필요한 온도(가급적 상온에 가까움)로 동화시키기 위해 마련된다.
제2 이동장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하여 소팅테이블(180)로 이동시킨다.
소팅테이블(180)에는 제2 이동장치(170)에 의해 테스트트레이(110)로부터 온 반도체소자가 적재된다.
제3 이동장치(190)는 소팅테이블(180)에 적재된 반도체소자를 빈 고객트레이(CT2)로 이동시킨다.
제어장치(CA)는 위의 제1 이동장치(120), 연결장치(140), 제2 이동장치(170) 및 제3 이동장치(190)의 동작을 제어한다. 특히, 제어장치(CA)는 감지된 정보에 의해 제1 이동장치(120), 제2 이동장치(170) 및 제3 이동장치(190)에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 티칭점들을 설정할 수 있는 기준점의 위치를 설정한 후, 각각의 티칭점들을 설정한다.
계속하여 위와 같은 기본 구성을 가지는 핸들러(100)에서 본 발명의 특징적인 부분들에 대하여 설명한다.
도2의 개략적인 예시에서와 같이 이동장치들(MA : 120, 170, 190)은 픽킹모듈(PM), 제1 수평 이동기(HM1), 제2 수평 이동기(HM2) 및 승강기(UD)를 가진다.
픽킹모듈(PM)은 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 픽커(P)들을 가진다. 여기서 픽커(P)들은 진공으로 반도체소자를 파지하거나 진공을 해제함으로써 반도체소자의 파지를 해제할 수 있다. 그리고 픽커(P)들은 1개 이상 구비되면 족하며, 핸들러(100)의 사양에 따라 요구되는 임의의 개수만큼 구비될 수 있다.
제1 수평 이동기(HM1)는 픽킹모듈(PM)을 수평면 상의 제1 방향으로 이동시킨다.
제2 수평 이동기(HM2)는 픽킹모듈(PM)을 수평면 상의 제2 방향(대체로 제1 방향과 직교함)으로 이동시킨다.
승강기(UD)는 픽커(P)에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 픽킹모듈(PM)을 승강시킨다.
제어장치(CA)는 위와 같은 이동장치(MA)들의 픽커(P)가 반도체소자를 적절히 파지할 수 있는 티칭점에 위치하도록 제1 수평 이동기(HM1)와 제2 수평 이동기(HM2)를 제어하여야만 한다.
도3은 반도체소자를 파지하기 위한 픽커(P)의 티칭점(T1, T2)에 대한 예시이다. 도3에서와 같이 티칭점(T1, T2)은 티칭영역(TA)에 놓인 반도체소자(D)들의 중심점(O1, O2)인 것이 바람직하다.
도4는 도1의 핸들러(100)에서 티칭점들이 위치하는 티칭영역들(TA1 내지 TA5)의 일 예를 보여주고 있다.
핸들러(100)에서 반도체소자(D)는 제1 이동장치(120)에 의해 제1 티칭영역(TA1, 도1의 로딩위치에 대응됨)에 있는 고객트레이(CT1)로부터 제2 티칭영역(TA2)에 있는 테스트트레이(110)로 이동되고, 테스트트레이(110)의 이동과 함께 소크챔버(130), 테스트챔버(140) 및 디소크챔버(160)를 거쳐 제3 티칭영역(TA3, 도1의 언로딩위치에 대응됨)으로 이동한다. 그리고 반도체소자(D)들은 제2 이동장치(170)에 의해 제3 티칭영역(TA3)에서 제4 티칭영역(TA4)에 있는 소팅테이블(180)로 이동되고, 제3 이동장치(190)에 의해 소팅테이블(180)에서 제5 티칭영역(TA5)에 있는 고객트레이(CT2)로 이동된다. 즉 이동장치(120, 170, 190)들은 반도체소자(D)들의 이동 경로(M) 상에서 전단에 있는 티칭영역(TA1/TA2/TA3/TA4)으로부터 후단에 있는 티칭영역(TA2/TA3/TA4/TA5)으로 반도체소자를 이동시킨다. 여기서 각각의 티칭영역(TA1/TA2/TA3/TA4/TA5)에는 반도체소자(D)가 적재될 수 있는 적재요소로서 고객트레이(CT1/CT2), 테스트트레이(110) 또는 소팅테이블(180) 중 어느 하나가 위치한다.
한편, 핸들러(100)의 생산 조립이나, 테스트될 반도체소자(D)의 규격 변환에 의한 부품(고객트레이, 테스트트레이, 소팅테이블, 픽커모듈 등) 교환에 의해 티칭점들을 설정할 필요가 있다. 이하, 티칭점들의 설정 방법에 관하여 실시예 별로 나누어 설명한다.
<기준점 감지센서를 이용한 예-도5 참조>
본 예는 기준점 감지센서를 이용하여 기준점을 설정한 후 미리 입력된 적재요소(고객트레이, 테스트트레이 및 소팅테이블)의 규격을 이용하여 각 픽커(P)들의 티칭점들을 설정하는 예이다.
1. 기준점 감지센서의 장착<S501>
픽킹모듈(PM)에서 기준이 되는 픽커(P)를 제거한 후, 도6에서와 같이 해당 픽커(P)가 위치하던 부분에 기준점 감지센서(SS)를 장착한다. 물론, 실시하기에 따라서는 기준점 감지센서(SS)가 픽커(P)에 장착되도록 구현할 수도 있고, 기준점 감지센서(SS)가 픽커(P)와 무관한 위치에 장착되도록 구현할 수도 있을 것이다(예를 들면, 후술할 도8에서 카메라가 장착되는 위치에 기준점 감지 센서가 장착될 수도 있음) 여기서 기준점 감지센서(SS)로는 파이퍼 센서가 이용될 수도 있다.
일반적으로 픽킹모듈(PM)의 픽커(P)들은 파지한 반도체소자(D)의 간격을 조정하기 위해 픽커(P)들 상호 간의 간격이 조정되도록 구현된다. 물론, 픽커(P)들 상호 간의 간격이 조정될 때에도, 그 위치가 고정된 기준 픽커(P)는 있다. 이러한 경우, 기준점 감지센서(SS)는 기준점을 찾기 위한 것이므로 픽커모듈(PM)에서 그 위치가 고정되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다. 따라서 기준점 감지센서(SS)는 기준 픽커(P)를 대체하여 장착되는 것이 바람직하다.
2. 픽킹모듈(PM)의 수평 조정<S502>
도6에서 참조되는 바와 같이 적재요소가 놓이는 티칭영역(TA)의 평면(PA1)과 픽킹모듈(PM)에 구비된 픽커(P)들이 반도체소자를 파지하는 면(PA2, 이하 '파지평면'이라 함)이 평행하도록 픽킹모듈(PM)의 수평을 조정한다.
3. 기준점 지그 위치<S503>
관리자는 적재요소에 상응하는 기준점 지그를 일정 영역에 위치시킨다. 여기서 기준점 지그는 사각판 형상으로 구비될 수 있으며 기준점을 제공한다. 물론, 기준점 지그에 있는 기준점은 실시하기에 따라서 돌기의 형태일 수도 있고, 구멍의 형태일 수도 있으며, 식별이 용이한 색깔의 마커일 수도 있다. 따라서 기준점 감지센서(SS)는 기준점의 형태를 감지할 수 있도록 구비되어야 한다. 그리고 기준점 지그가 놓이는 일정 영역은 티칭영역(TA)일 수도 있으며, 티칭영역(TA)과 분리된 별개의 영역일 수도 있다. 만일 일정 영역이 티칭영역(TA)과 분리되어 있는 경우에는 티칭영역(TA)에 대한 기준점의 상대적인 좌표가 미리 설정되어야 할 것이다.
물론, 위의 단계 S501 내지 S503은 순서가 상호 뒤바뀔 수도 있다.
4. 기준점 감지센서 이동<S504>
위의 단계 S501 내지 S503 후에 관리자가 티칭점 설정 명령을 입력시키면, 제어장치(CA)는 픽킹모듈(PM)을 일정 영역으로 이동시킨다. 이에 따라 픽킹모듈(PM)에 장착된 기준점 감지센서(SS)가 일정 영역으로 이동하게 된다.
5. 이동패턴에 따른 이동<S505>
제어장치(CA)는 제1 수평이동기(HM1) 및 제2 수평이동기(HM2)를 제어하여, 설정된 이동패턴(대략 'ㄹ'자 형태의 패턴)에 따라 픽킹모듈(PM)을 이동시킨다. 물론, 제어장치(CA)는 기준점 감지센서(SS)가 기준점을 감지할 때까지 설정된 이동패턴에 따라 픽킹모듈(PM)을 지속적으로 이동시킨다. 즉, 제어장치(CA)는 기준점 지그의 상방에 있는 픽킹모듈(PM)이 기준점 지그의 상방 지점의 수평면 상을 X, Y 축을 따라 이동함으로써 기준점 센서(SS)가 기준점 지그를 스캐닝하도록 제1 수평이동기(HM1) 및 제2 수평이동기(HM2)를 제어한다. 그리고 이 때의 스캐닝을 위한 이동 패턴이 'ㄹ'자 형태인 것이 바람직하다.
6. 기준점 감지<S506>
기준점 감지센서(SS)는 이동패턴에 따른 픽킹모듈(PM)의 이동에 의해 함께 이동하면서 기준점을 감지한다.
7. 기준점의 위치 설정<S507>
단계 S506에 의해 픽킹모듈(PM)에 장착된 기준점 감지센서(SS)가 기준점 지그의 기준점을 감지하면, 제어장치(CA)는 기준점 감지센서(SS)의 좌표를 이용하여 기준점의 위치를 설정한다. 여기서 좌표란 설계 도면에 나온 상세 좌표값을 핸들러(100)에 심어주는 것을 의미할 수도 있다.
8. 티칭점 설정<S508>
단계 S507을 통해 기준점의 위치가 설정되면, 해당 기준점의 위치와 미리 입력된 적재요소의 티칭점 규격 정보를 통해 이동장치(MA)의 티칭점들(즉, 이동장치에 구비된 픽커들의 티칭점들)을 설정한다. 이 때, 일정 영역이 티칭영역(TA)과 다른 경우에는, 티칭점들을 설정할 시에 티칭영역(TA)에 대한 기준점의 상대적인 좌표 정보도 필요하다.
그리고 위와 같은 방법을 통해 전단의 티칭영역(TA1/TA2/TA3/TA4)에 있는 티칭점들을 설정하면, 동일한 방법으로 후단의 티칭영역(TA1/TA2/TA3/TA4/TA5)에 있는 티칭점들을 설정한다.
<카메라를 이용한 예-도7 참조>
본 예는 카메라를 이용하여 기준점을 설정한 후 미리 입력된 적재요소의 규격을 이용하여 각 픽커(P)들의 티칭점들을 설정하는 예이다.
1. 카메라의 장착<S701>
픽킹모듈(PM)에 카메라(CR)를 장착한다. 물론, 더욱 바람직하게는 도8에서와 같이 카메라(CR)가 픽킹모듈(PM)에 일체로 결합되게 구비될 수도 있다. 만일 도8와 같이 카메라(CA)가 픽킹모듈(PM)의 일 구성부품으로 일체로 결합되게 생산되면, 티칭점 설정 작업에서 카메라(CR)를 탈착시키는 작업이 줄게 된다.
2. 조정판 위치<S702>
관리자는 적재요소가 놓일 티칭영역(TA)에 조정판을 위치시킨다. 예를 들어 도9에서 참조되는 바와 같이 조정판(SP)은 사각 판 형상으로서 평면이 원형인 다수의 조정구멍(SH)들이 형성되어 있다.
3. 픽킹모듈(PM)의 수평 조정<S703>
위의 단계 S702 후에 관리자가 수평 조정 명령을 입력시키면, 제어장치(CA)는 픽킹모듈(PM)을 이동시켜 카메라(CR)가 조정판(SP)의 상방에 위치하도록 한 후, 카메라(CR)에 의해 조정판(SP)의 평면을 촬영한다. 그리고 제어장치(CA)는 촬영된 이미지와 기준 이미지를 비교함으로써 픽킹모듈(PM)의 수평상태를 판단한다.
예를 들어, 픽킹모듈(PM)에 구비된 픽커(P)들의 파지평면(PA2)과 적재요소가 놓일 티칭영역(TA)의 평면(PA1)이 서로 평행하지 않으면, 조정판(SP)은 카메라(CR)에 대하여 상대적으로 기울어져 있게 된다. 따라서 카메라(CR)에 의해 촬영된 이미지에서는 조정판(SP)의 조정구멍(SH)이 원형이 아니고 타원형으로 찍히게 된다. 따라서 제어장치(CA)는 타원형의 형태를 파악하여 픽킹모듈(PM)의 수평 정도를 판단할 수 있게 되고, 해당 정보를 별도의 디스플레이기(미도시)를 통해 관리자에게 알린다.
관리자는 해당 정보를 통해 픽킹모듈(PM)의 수평 정도를 파악한 후, 수작업에 의해 픽킹모듈(PM)의 수평을 조정한다. 물론, 수평을 조정하기 위한 별도의 모터(미도시)가 구비된 경우에는, 제어장치(CA)가 모터를 제어함으로써 픽킹모듈(PM)의 수평을 조정하게 될 것이다.
물론, 조정판(SP)에는 조정구멍(SH)이 하나 이상 형성되어 있으면 바람직하게 그 기능을 수행할 수 있다.
만일 조정판(SP)에 다수의 조정구멍(SH)이 형성된 경우에는 픽킹모듈(PM)의 수평도를 더 정확히 확인할 수 있다. 이러한 경우, 다수의 조정구멍(SH) 중 카메라(CR)의 중심과 수직으로 대면되는 곳의 조정구멍(SH)은 촬영 이미지에서 정확한 원형이나 카메라(CR)의 중심에서 대각으로 멀어지는 곳의 조정구멍(SH)은 그 거리가 멀어질수록 촬영 이미지에서 더 길어진 타원 형태를 띠게 된다. 따라서 촬영 이미지에서 조정구멍(SH)들의 형태를 분석함으로써 더욱 정확히 픽킹모듈(PM)의 수평 정도를 확인할 수 있는 것이다.
또한, 조정판에는 조정구멍(SH)을 대신하여 원기동 또는 다각기둥 형태의 조정돌기가 구비되는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.
4. 기준점 지그 위치<S704>
관리자는 픽킹모듈(PM)의 수평이 조정되면, 적재요소에 상응하는 기준점 지그를 일정 영역에 위치시킨다.
5. 카메라 이동<S705>
위의 단계 S704 후에 관리자가 티칭점 설정 명령을 입력시키면, 제어장치(CA)는 픽킹모듈(PM) 이동시켜 카메라(CR)를 기준점 지그의 상방으로 이동시킨다. 물론, 부품들이 교체되더라도, 기준점 지그가 놓이는 위치에는 큰 변화가 없기 때문에, 카메라(CR)는 대략적으로 기준점 지그에 있는 기준점의 상방 근처까지는 이동될 수 있어서 촬영 이미지에 기준점이 당연히 표시될 수 있다.
6. 촬영<S706>
제어장치(CA)는 카메라(CR)를 제어하여 기준점 지그의 평명을 촬영한다. 이로 인해 기준점이 카메라(CR)의 촬영 이미지 상에서 감지된다.
7. 기준점의 위치 설정<S707>
제어장치(CA)는 단계 S706에 의해 촬영된 이미지 상에서 기준점을 파악한 후, 카메라(CR)의 촬영 위치를 토대로 계산하여 기준점의 위치를 설정한다.
8. 티칭점 설정<S708>
단계 S707을 통해 기준점의 위치가 설정되면, 제어장치(CA)는 해당 기준점의 위치와 미리 입력된 적재요소의 티칭점 규격 정보를 통해 이동장치(MA)의 티칭점들을 설정한다.
즉, 본 실시예에 따르면, 기준점을 찾기 위해 여러 차례에 걸쳐 픽킹모듈(PM)의 이동과 정지를 반복할 필요성이 없어서 시간이 그만큼 더 단축될 수 있다.
마찬가지로, 위와 같은 방법을 통해 전단의 티칭영역에 있는 티칭점들을 설정하면, 동일한 방법으로 후단의 티칭영역에 있는 티칭점들을 설정한다.
한편, 위와 같은 티칭점 설정은 이동장치들(120, 170, 190)이 동시에 작업을 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기한 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 반도체소자 테스트용 핸들러
MA : 이동장치
PM : 픽킹모듈 HM1 : 제1 수평이동기
HM2 : 제2 수평이동기
150 : 연결장치
CA : 제어장치 CR : 카메라
TA : 티칭영역

Claims (7)

  1. 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹모듈을 가지는 이동장치를 작동시켜 상기 픽킹모듈에 장착된 기준점을 감지하기 위한 감지기를 기준점이 위치하는 일정 영역으로 이동시키는 감지기 이동 단계;
    상기 감지기 이동 단계에서 상기 일정 영역으로 이동된 상기 감지기를 통해 상기 일정 영역에 있는 기준점을 감지하는 기준점 감지 단계;
    상기 기준점 감지 단계에서 상기 감지기에 의해 감지된 상기 기준점의 위치를 설정하는 위치 설정 단계; 및
    상기 위치 설정 단계에서 설정된 기준점의 위치와 기 입력된 티칭점 규격 정보를 통해 상기 이동장치의 티칭점들을 설정하는 티칭점 설정 단계; 를 포함하고,
    상기 감지기는 상기 일정 영역을 촬영하기 위한 카메라이고,
    상기 기준점 감지 단계는 상기 카메라가 상기 일정 영역을 촬영함으로써 수행되고,
    상기 위치 설정 단계는 상기 카메라의 촬영 위치와 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지 상의 상기 기준점에 대한 위치를 비교하여 상기 기준점의 위치를 설정하고,
    상기 감지기 이동 단계 이전에 상기 픽킹모듈이 반도체소자를 파지하는 면(이하 '파지평면'이라 함)과 상기 티칭점들이 위치하는 티칭영역의 평면이 평행하도록 상기 픽킹모듈의 수평을 조정하는 수평 조정 단계; 를 더 포함하고,
    상기 수평 조정 단계는,
    상기 카메라가 상기 티칭영역에 놓인 조정판의 평면을 촬영하는 조정판 촬영 단계; 및
    상기 조정판 촬영 단계에서 촬영된 이미지를 통해 상기 픽킹모듈의 현재 상태의 파지평면을 판단하는 상태 판단 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 감지기는 상기 일정 영역에 위치한 상기 기준점을 감지하는 기준점 감지 센서이고,
    상기 기준점 감지 단계는 상기 기준점 감지 센서가 상기 기준점을 감지할 때까지 상기 기준점 감지 센서를 상기 일정 영역 내에서 설정된 이동패턴에 따라 이동시킴으로써 상기 기준점을 찾는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 조정판에는 다수의 조정 구멍들이 형성되어 있고,
    상기 상태 판단 단계는 상기 조정판 촬영 단계에서 촬영된 이미지에서 상기 다수의 조정 구멍들의 형태를 기준 이미지와 비교함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법.
  4. 반도체소자의 이동 경로 상에서 전단의 티칭영역에 있는 반도체소자를 후단의 티칭영역으로 이동시키는 다수의 이동장치;
    상기 다수의 이동장치에 의해 이동되는 반도체소자들의 이동 경로 상에 있는 테스트위치에서 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치; 및
    상기 다수의 이동장치 및 상기 연결장치를 제어하는 제어장치; 를 포함하고,
    상기 다수의 이동장치 중 적어도 하나의 이동장치는,
    반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 픽킹모듈;
    상기 픽킹모듈을 이동시키는 이동기; 및
    상기 픽킹모듈에 장착되어서 상기 전단의 티칭영역의 기준점이 위치하는 제1 일정 영역과 상기 후단의 티칭영역의 기준점이 위치하는 제2 일정 영역을 촬영하는 카메라; 를 포함하며,
    상기 제어장치는 상기 카메라를 평면이 원형인 다수의 조정구멍들이 형성되어 있는 조정판의 상방에 위치시켜 상기 카메라를 통해 촬영된 이미지 정보에서 상기 다수의 조정구멍들의 형태를 분석하여 상기 픽킹모듈의 수평도를 확인한 후, 상기 픽킹모듈이 수평한 상태에서 전단의 티칭영역의 기준점의 위치와 후단의 티칭영역의 기준점의 위치를 설정하고, 설정된 기준점의 위치와 기 입력된 티칭점 규격 정보를 통해 상기 픽킹모듈이 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 티칭점들을 설정하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
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