KR20000019882A - 트레이를 사용하는 핸들러의 픽커 및 이를 이용한 자동위치 검출방법 - Google Patents

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Abstract

트레이를 사용하는 핸들러에서 티칭(teaching) 시간을 절약하여 장비의 가동율을 높이고 생산성을 향상시킬 수 있는 핸들러 픽커 및 이를 이용한 픽커의 자동위치 검출방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 픽커에 자동티칭센서인 광 파이버 센서를 추가로 구성하여 픽커가 QFP 패키지를 흡착할 때 픽커의 X/Y/Z축의 위치데이터를 자동 검출하여 핸들러 컨트롤러 자체에 내장된 자동티칭 프로그램과 함께 동작하도록 한다.

Description

트레이를 사용하는 핸들러의 픽커 및 이를 이용한 자동위치 검출방법
본 발명은 반도체 소자의 제조공정에 사용되는 장비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 큐. 에프. 피(OFP: Quad Flat Package, 이하 'QFP'라 칭함)의 패키징(packaging)이 끝난후 트레이(tray)에 담아 처리하는 핸들러(handler)에 관한 것이다.
웨이퍼(wafer) 상태로 제조가 완료된 반도체 소자는 외부 환경으로부터 보호가 가능한 패키지(package) 형태로 다시 재가공이 이루어진다. 이러한 공정을 조립공정(assembly process) 또는 패키징 공정(packaging process)이라고 부르는데, 각 패키지 종류별로 조립 공정에서 약간의 차이가 있다. 일반적으로 반도체 패키지는 크게 삽입형(insert type)과 실장형(surface mounting type)으로 구분된다. 상기 실장형에는 여러 종류의 패키지가 존재하지만 일반적으로 에스.오.피(SOP: Small Outline Package), 피. 엘. 씨. 씨(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier) 및 QFP를 대표적으로 꼽을 수 있다.
상술한 실장형 패키지 중에서 QFP 패키지는 조립공정에서 외부 리드(external lead) 형성이 완료된 후에는, 외부의 작은 충격에도 쉽게 리드가 손상된다. 따라서, 손상된 외부리드는 후속되는 전기적검사(electric test)나 인쇄회로 기판(PCB: Pint Circuit Board)에 QFP 패키지를 실장(mounting)할 때, 접촉불량(contact defect)을 야기할 수 있다. 이러한 문제를 방지하기 위해서, QFP 패키지의 외부리드 형성이 끝난 후에 검사공정에서는 QFP 패키지의 외부리드에 가해질 수 있는 손상을 방지하기 위해 트레이(tray)라는 보호 및 이동수단(carrier)을 사용하여 QFP 패키지를 가공한다. 이러한 트레이(tray)는 QFP 패키지의 리드 및 크기에 따라서 한 개의 트레이(tray)에 각각 들어가는 QFP 패키지 개수가 다르며 다양한 규격으로 사용되고 있다.
트레이에 담겨진 QFP 패키지를 가공하는 핸들러는, 통상 수평방식으로 QFP 패키지가 이동되는 오픈 탑(open top) 형식이다. 핸들러의 로딩부에 QFP를 담은 트레이가 들어오면 핸들러의 픽커(Picker)가 진공패드를 이용하여 이를 흡착, 테스터(tester)와 연결된 테스트 헤드(test head)의 소켓으로 이동시킨다. 그리고 전기적인 검사가 완료되면 테스트 결과에 따라서 픽커(picker)가 다시 흡착하여 분류되는 트레이에 위치시키게 된다.
도 1은 종래 기술에 의한 트레이(tray)를 사용하는 핸들러의 픽커를 설명하기 위해 도시한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 픽커노즐(picker nozzle, 51)에 연결된 진공패드(53)는 픽커 업/다운 실린더(55)에 의해 상하로 이동하여 트레이에 담긴 QFP 패키지를 흡착하여 이동하게 된다. 그리고 픽커 노즐(51)에는 진공 소스(source)를 상기 진공패드(53)로 전달할 수 있는 진공연결부(57)가 구성되어 있다.
그러나 종래 기술에 의한 QFP 패키지 핸들러에서 QFP 패키지를 흡착하는 픽커(50)는 스스로 픽커의 자동 위치를 검출할 수 있는 기능이 없어서 라인의 정비사가 이를 수동으로 티칭(teaching: 트레이에서 QFP 패키지를 흡착해 가는 위치를 프로그램밍하는 것)해야 하는 문제점이 있다. 따라서, 라인 정비사도 개인마다 티칭을 하는 방법이 상이하며 표준화가 되지 않아서 티칭을 하는데 많은 시간이 소요되고 장비의 효율을 저하시키는 주요한 원인이 된다. 또한, 심한 경우는 라인 정비사가 숙달되지 않았거나 부족한 경우에는 작업자가 티칭(teaching)을 위해 핸들러를 사용하지 못하므로 장비의 가동율이 떨어져 생산성 저하의 주요한 원인이 되는 실정이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 핸들러의 픽커에 자동위치검출 센서를 부착하여 픽커의 위치를 검출하고 핸들러 자체의 컨트롤러(controller)에 내장된 자동 티칭 프로그램과 함께 동작하도록 함으로써 장비의 효율을 증대시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 트레이를 사용하는 핸들러의 픽커를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 트레이를 사용하는 핸들러 픽커를 이용한 자동위치 검출방법을 제공하는데 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 트레이(tray)를 사용하는 핸들러의 픽커를 설명하기 위해 도시한 개략도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명에 의한 트레이를 사용하는 핸들러의 픽커를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 픽커노즐, 102: 진공패드,
104: 픽커 업/다운 실린더, 106: 센서블록,
108: 자동티칭센서 몸체, 110: 진공연결부,
112: 진공패드 연결부, 114: 자동티칭센서 삽입홀,
116: 진공홀(vacuum hole), 118: 자동티칭센서 센서부.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 트레이(tray)를 이용하는 핸들러(handler)의 픽커노즐(picker nozzle)과, 상기 픽커 노즐의 하부에 연결된 진공패드(vacuum pad)와, 상기 진공패드 위에서 픽커노즐에 연결되어 진공패드를 위/아래로 움직일 수 있는 픽커 업/다운 실린더(picker up/down Cylinder)와, 상기 픽커노즐 상단에 설치된 센서블록(sensor block)과, 상기 센서블록 상단에 몸체가 구성되고 상기 진공패드로 연결되는 센서부를 갖는 진공패드의 X/Y축 위치 인식을 위한 자동티칭센서(X/Y axis position recognition auto teaching sensor)와, 상기 센서블록의 일단에 연결되는 진공 연결부(vacuum joint portion)를 구비하는 것을 특징으로 하는 트레이를 사용하는 핸들러의 픽커를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 자동티칭센서는 광(光) 파이버 센서(fiber sensor)인 것이 적합하다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 진공패드 내부에는 복수개의 홀이 구성되어 있는 것이 적합하며, 이러한 복수개의 홀은 진공홀(Vacuum hole)과 자동티칭센서(auto teaching sensor) 삽입홀인 것이 적합하다.
상기 자동티칭센서 삽입홀은 진공패드 하부에서 보았을 때 중앙에 한 개로 형성된 것이 적합하고, 상기 진공홀을 상기 진공패드 하부에서 보았을 때 상기 자동티칭센서 삽입홀 외곽으로 복수개 구성된 것이 적합하다.
바람직하게는, 상기 진공 연결부(vacuum joint portion)는 진공패드의 Z축 위치를 자동 감지할 수 있는 진공센서와 연결된 것이 적합하다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 진공패드가 달린 픽커를 이용하여 트레이에 담긴 반도체 패키지를 흡착하는 단계와, 상기 픽커에 설치된 광(光) 파이버 센서(fiber sensor)를 이용하여 트레이에 있는 반도체 패키지의 위치데이터를 인식하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 트레이를 사용하는 핸들러에서 반도체 패키지의 자동위치 검출방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 라인 정비사와 작업자가 쉽게 표준화된 핸들러 티칭을 실시함으로써 티칭(teaching)에 소요되는 시간을 절약할 수 있고, 핸들러의 가동율을 높여서 장비의 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2 내지 도 4는 본 발명에 의한 트레이를 사용하는 핸들러의 픽커를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도 2는 본 발명에 의한 핸들러 픽커의 개략도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 트레이를 사용하는 핸들러 픽커는, 픽커노즐(picker nozzle, 100)과, 상기 픽커 노즐의 하부에 연결된 진공패드(vacuum pad, 102)와, 상기 진공패드 위에서 픽커노즐에 연결되어 진공패드를 위/아래로 움직일 수 있는 픽커 업/다운 실린더(picker up/down Cylinder, 104)와, 상기 픽커노즐 상단에 설치된 센서블록(sensor block, 106)과, 상기 센서블록 상단에 몸체가 구성되고 상기 진공패드로 연결되는 센서부(118)를 갖는 진공패드의 X/Y축 위치 인식을 위한 자동티칭센서(auto teaching sensor for X/Y axis position recognition, 108)와, 상기 센서블록의 일단에 연결되는 진공 연결부(vacuum joint portion, 110)와, 상기 진공연결부에 연결되어 픽커가 상하운동을 하여 QFP 패키지를 흡착할 때, 픽커의 Z축 위치를 자동 인식하는 진공센서(112)로 구성된다.
여기서, 상기 자동티칭센서(108, 118)는 픽커가 XY축으로 이동하여 QFP 패키지를 흡착할 때의 위치를 자동으로 인식하여 핸들러 자체의 컨트롤러(controller)에 내장된 자동 티칭 프로그램과 함께 동작한다. 따라서 세군데 또는 네군데의 트레이 모서리에 있는 포켓(pocket: 단위 QFP 패키지가 들어가는 홈)의 위치만 픽커에 설치된 자동티칭센서를 통해 프로그램밍하면, 핸들러에 내장된 자동 티칭 프로그램은 트레이의 크기를 구한 후, 그 구한 값을 각각의 트레이 크기에 대입하여 픽커가 QFP 패키지를 흡착하여 로딩하는 지점을 자동으로 세팅(setting)할 수 있다.
여기서 픽커에 설치된 자동티칭센서를 통해 프로그램밍하는 방법은 QFP 패키지를 흡착할 때 자동티칭센서가 작동하여 자동으로 프로그램밍하게 되어 있다.
그리고 Z축의 위치는 진공패드(102)가 픽커 업/다운 실린더(104)에 의해 내려가 QFP 패키지를 흡착할 때 진공센서(112)가 작동하여 이때의 위치데이터를 자동으로 검출하게 된다.
도 3은 상기 도 2의 진공패드(102)를 확대한 도면이다. 상세히 설명하면 진공패드(102) 내부에는 진공(Vacuum)과 자동티칭센서의 센서부(118)가 작동할 수 있도록 구성되어 있고 참조부호 112는 진공패드(102)가 픽커노즐(100)과 연결된 진공패드 연결부이다.
도 4는 상기 도 3의 진공패드 연결부를 아래에서 바라본 배면도이다.
도 4를 참조하면, 자동티칭센서의 센서부(118)가 삽일될 수 있는 삽입홀(114)이 중앙에 구성되어 있고, 자동티칭센서 삽입홀(118)의 외곽으로 복수개의 진공홀(116)이 구성되어 있어서 이곳을 통해 발생하는 진공의 힘으로 진공패드는 QFP 패키지를 흡착하게 된다. 이러한 진공홀(116)은 진공연결부 및 진공센서(도2의 110, 112)와 연결되어 픽커의 Z축 위치를 자동 검출하게 된다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 첫째 라인 정비사와 작업자가 쉽게 표준화된 핸들러 티칭을 실시함으로써 티칭(teaching)에 소요되는 시간을 절약할 수 있다. 둘째, 핸들러의 가동율을 높여서 장비의 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims (8)

  1. 트레이(tray)를 이용하는 핸들러(handler)의 픽커노즐(picker nozzle);
    상기 픽커 노즐의 하부에 연결된 진공패드(vacuum pad);
    상기 진공패드 위에서 픽커노즐에 연결되어 진공패드를 위/아래로 움직일 수 있는 픽커 업/다운 실린더(picker up/down Cylinder);
    상기 픽커노즐 상단에 설치된 센서블록(sensor block);
    상기 센서블록 상단에 몸체가 구성되고 상기 진공패드로 연결되는 센서부를 갖는 진공패드의 X/Y축 위치 인식을 위한 자동티칭센서(X/Y axis position recognition auto teaching sensor); 및
    상기 센서블록의 일단에 연결되는 진공 연결부(vacuum joint portion)를 구비하는 것을 특징으로 하는 트레이를 사용하는 핸들러의 픽커.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 자동티칭센서는 광(光) 파이버 센서(fiber sensor)인 것을 특징으로 하는 트레이를 사용하는 핸들러의 픽커.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 진공패드 내부에는 복수개의 홀이 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 트레이를 사용하는 핸들러의 픽커.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 복수개의 홀은 진공홀(Vacuum hole)과 자동티칭센서(auto teaching sensor) 삽입홀인 것을 특징으로 하는 트레이를 사용하는 핸들러의 픽커.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 자동티칭센서 삽입홀은 진공패드 하부에서 보았을 때 중앙에 형성된 것을 특징으로 하는 트레이를 사용하는 핸들러의 픽커.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 진공홀을 상기 진공패드 하부에서 보았을 때 상기 자동티칭센서 삽입홀 외곽으로 복수개 구성된 것을 특징으로 하는 핸들러의 픽커.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 진공 연결부(vacuum joint portion)는 진공패드의 Z축 위치를 자동 감지할 수 있는 진공센서와 연결된 것을 특징으로 하는 트레이를 사용하는 핸들러의 픽커.
  8. 진공패드가 달린 픽커를 이용하여 트레이에 담긴 반도체 패키지를 흡착하는 단계;
    상기 픽커에 설치된 광(光) 파이버 센서(fiber sensor)를 이용하여 트레이에 있는 반도체 패키지의 위치데이터를 인식하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 트레이를 사용하는 핸들러에서 반도체 패키지의 자동위치 검출방법.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100454763B1 (ko) * 2002-04-26 2004-11-05 (주)제이티 픽커 구동용 공압실린더
KR100500974B1 (ko) * 2002-06-04 2005-07-14 한국과학기술연구원 다수의 그립 지점을 갖는 작업물 이송용 유연 그립퍼 장치
WO2006112651A1 (en) * 2005-04-20 2006-10-26 Hanmi Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor package pickup apparatus
KR100791004B1 (ko) * 2006-12-01 2008-01-04 삼성전자주식회사 진공 흡착형 피커 및 피킹 방법
KR100802435B1 (ko) * 2001-12-17 2008-02-13 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치인식방법
KR20160120880A (ko) * 2015-04-09 2016-10-19 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법 및 핸들러

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100802435B1 (ko) * 2001-12-17 2008-02-13 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치인식방법
KR100454763B1 (ko) * 2002-04-26 2004-11-05 (주)제이티 픽커 구동용 공압실린더
KR100500974B1 (ko) * 2002-06-04 2005-07-14 한국과학기술연구원 다수의 그립 지점을 갖는 작업물 이송용 유연 그립퍼 장치
WO2006112651A1 (en) * 2005-04-20 2006-10-26 Hanmi Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor package pickup apparatus
KR100791004B1 (ko) * 2006-12-01 2008-01-04 삼성전자주식회사 진공 흡착형 피커 및 피킹 방법
KR20160120880A (ko) * 2015-04-09 2016-10-19 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러에서 티칭점 설정 방법 및 핸들러

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