KR102319890B1 - 반도체소자 테스트용 핸들러 및 그 작동 방법 - Google Patents

반도체소자 테스트용 핸들러 및 그 작동 방법 Download PDF

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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
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    • G06T7/00—Image analysis
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    • G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
    • G06T7/74—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods involving reference images or patches

Abstract

본 발명은 반도체소자 테스트용 핸들러 및 그 작동 방법에 관한 것이다.
본 발명은 핸들러의 가동 중에 픽킹모듈의 픽커 또는 픽커에 의해 파지된 반도체소자의 파지 상태를 촬영하고, 촬영된 이미지와 기 저장된 이미지를 비교하여 픽킹모듈에 의한 티칭점의 불량 여부나 반도체소자의 파지 불량 여부를 판단할 수 있는 기술이다.
본 발명에 따르면, 핸들러의 가동 중에 지속적으로 티칭점이 조정되기 때문에 반도체소자의 이동 작업에 대한 신뢰성이 향상되고, 티칭점 불량에 따른 가동 중지의 상황이 발생하지 않기 때문에 핸들러의 가동률을 상승시켜 처리용량을 늘릴 수 있으며, 반도체소자의 파지 불량 여부를 확인하여 신속히 대처할 수 있다.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러 및 그 작동 방법{HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICES AND OPERATING METHOD THEROF}
본 발명은 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하고, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하는 핸들러에 관한 것이다.
반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하는 장비이다.
반도체소자의 테스트를 지원하기 위한 핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2002-0053406호나 10-2012-0027248호 등과 같은 다양한 특허 문헌을 통해 공개되어 있다.
핸들러는 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시키기 위해 반도체소자를 이동시키는 다수의 이동장치를 구비한다.
이동장치들은 반도체소자들의 이동 경로 상에서 전단의 일정 영역에 있는 반도체소자를 파지하여 후단의 다른 영역으로 이동시킨 후 반도체소자의 파지를 해제한다. 이하 이동장치에 의한 반도체소자의 파지 위치와 반도체소자의 파지를 해제하는 해제 위치를 티칭점(Teaching Point)이라 명명한다. 이러한 이동장치들에 의한 반도체소자들의 이동이 적절히 이루어지기 위해서는, 이동장치들이 전단의 일정 영역(이하 '전단의 티칭영역'이라 함)의 티칭점들에서 정확히 반도체소자를 파지해야 하고, 또한 후단의 일정 영역(이하 '후단의 티칭영역'이라 함)의 정확한 티칭점들에서 반도체소자의 파지를 해제해야 한다.
따라서 핸들러의 생산 조립이나 테스트될 반도체소자의 규격 변환이 있는 경우, 이동장치들의 티칭점들을 정확히 설정하여 놓는다.
그러나 핸들러의 설계 공차와 가동에 따른 작동 충격으로 인해 기계적인 구조의 배치 위치가 흔들리고, 이로 인해 이동장치들의 실제 티칭점들이 앞서 설정해 놓은 티칭점들을 벗어나는 경우가 발생한다. 이러한 경우, 이동장치들에 의한 반도체소자의 파지나 파지의 해제가 정교하게 이루어지지 못하기 때문에, 반도체소자의 적절한 이동 작업에 불량이 발생한다. 예를 들어, 이동장치의 픽커가 반도체소자의 정중앙을 정확히 파지하거나 적어도 반도체소자의 정중앙 근처를 파지해야 되는 경우, 픽커가 반도체소자의 정중앙이 그 근처를 파지하지 못하면 반도체소자를 놓치거나 추후 파지를 해제하는 곳에서 적절한 위치에 반도체소자를 놓을 수 없는 경우(적절한 위치를 벗어나게 놓는 경우, 적절한 위치를 살짝 걸치도록 놓는 경우, 반도체소자를 비틀어지게 놓는 경우 등)가 발생한다. 이러한 경우 핸들러 내의 그 다음 동작이 진행됨에 있어서 반도체소자가 소실되거나 파손될 수 있다. 이를 방지하기 위해서는 핸들러의 가동을 멈추고 티칭점들을 다시 설정해야만 하는데, 이러한 점은 핸들러의 가동률을 하락시킴으로써 처리 용량을 감축시킨다.
또한, 이동장치의 작동 충격이나 파지 전 반도체소자의 위치 불량 등에 의해 픽커에 의해 파지된 반도체소자가 틀어지는 등 파지의 불량이 발생할 수 있으며, 이러한 경우에도 마찬가지로 위와 동일한 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 제1 목적은 핸들러의 가동 중에 티칭점이 흐트러지는 이동장치들의 티칭점을 조정할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
더 나아가 본 발명의 제2 목적은 이동장치에 의해 이동되는 반도체소자의 파지 불량 여부를 확인할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 제1 형태 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 반도체소자의 이동 경로 상에서 전단의 티칭영역에 있는 반도체소자를 후단의 티칭영역으로 이동시키는 다수의 이동장치; 상기 이동 경로 상에 있는 테스트위치에서 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치; 상기 다수의 이동장치 중 적어도 어느 하나의 이동장치에 의한 반도체소자의 티칭 불량 여부를 감지하기 위해 마련되는 적어도 하나의 카메라; 및 상기 다수의 이동장치, 상기 연결장치 및 상기 적어도 하나의 카메라를 제어하는 제어장치; 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 이동장치는, 적어도 하나의 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 정해진 이동 패턴에 따라 이동하는 픽킹모듈; 및 상기 픽킹모듈을 상기 정해진 이동 패턴에 따라 이동시키는 이동기; 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 카메라는 영점 위치에 배치되며, 상기 영점 위치의 상방에 있는 상기 픽킹모듈의 저면을 촬영하는 카메라를 포함하고, 상기 제어장치는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지와 기 저장된 이미지를 비교하여 상기 픽킹모듈의 티칭 불량 여부를 판단한 후, 티칭 불량이라고 판단되면 티칭점을 조정하며, 상기 영점 위치는 상기 정해진 이동 패턴 상에 위치한다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법은, 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹모듈을 가지는 이동장치를 작동시켜 상기 픽킹모듈을 정해진 이동 패턴에 따라 이동시키면서 전단의 티칭영역으로터 후단의 티칭역역으로 반도체소자를 이동시키는 소자이동단계; 상기 소자이동단계에서 반도체소자를 이동시키는 도중에 상기 픽킹모듈이 영점 위치에 있을 때 상기 픽킹모듈의 저면을 촬영하는 촬영단계; 및 상기 촬영단계를 통해 얻어진 이미지를 기 저장된 이미지와 비교하여 상기 픽킹모듈에 의한 반도체소자의 티칭 불량 여부를 판단하는 판단단계; 를 포함하며, 상기 영점 위치는 상기 정해진 이동 패턴 상에 위치한다.
상기 판단단계에서 티칭 불량으로 판단되면, 상기 픽킹모듈에 의한 반도체소자의 티칭점을 조정하는 조정단계; 를 더 포함한다.
상기 픽킹모듈이 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 다수의 픽커를 가진 경우, 상기 판단단계는 상기 다수의 픽커 중 어느 하나의 기준 픽커와 상기 기준 픽커에 파지된 반도체소자에 대한 이미지를 상기 기 저장된 이미지와 비교함으로써 이루어질 수 있다.
상기 촬영단계는 정해진 이동 패턴 상에서 이동하는 픽킹모듈을 상기 정해진 이동 패턴 상의 임의의 위치에서 임시적으로 정지시킨 후에 이루어질 수 있다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 제2 형태 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 반도체소자의 이동 경로 상에서 전단의 티칭영역에 있는 반도체소자를 후단의 티칭영역으로 이동시키는 다수의 이동장치; 상기 이동 경로 상에 있는 테스트위치에서 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치; 상기 다수의 이동장치 중 적어도 어느 하나의 이동장치에 의한 반도체소자의 파지 불량 여부를 감지하기 위해 마련되는 적어도 하나의 카메라; 및 상기 다수의 이동장치, 상기 연결장치 및 상기 적어도 하나의 카메라를 제어하는 제어장치; 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 이동장치는, 적어도 하나의 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 정해진 이동 패턴에 따라 이동하는 픽킹모듈; 및 상기 픽킹모듈을 상기 정해진 이동 패턴에 따라 이동시키는 이동기; 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 카메라는 영점 위치에 배치되며, 반도체소자를 파지한 상태로 상기 영점 위치의 상방에 있는 상기 픽킹모듈의 저면을 촬영하고, 상기 제어장치는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지와 기 저장된 이미지를 비교하여 상기 픽킹모듈의 파지 불량 여부를 판단한 후, 파지 불량이라고 판단되면 잼(jam)을 발생시키며, 상기 영점 위치는 상기 정해진 이동 패턴 상에 위치한다.
상기 특정 위치는 상기 정해진 이동 패턴을 따라 이동하는 상기 픽킹모듈이 임시적으로 정지하는 위치의 직하방이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법은, 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹모듈을 가지는 이동장치를 작동시켜 상기 픽킹모듈로 전단의 티칭영역에 있는 반도체소자를 파지하는 소자파지단계; 상기 소자파지단계에서 상기 픽킹모듈에 의해 파지된 반도체소자를 상기 이동장치의 작동에 의해 후단의 티칭영역으로 이동시키는 도중에 반도체소자를 파지한 상기 픽킹모듈이 영점 위치에 있을 때 상기 픽킹모듈의 저면을 촬영하는 촬영단계; 및 상기 촬영단계를 통해 얻어진 이미지를 기 저장된 이미지와 비교하여 상기 픽킹모듈에 의한 반도체소자의 파지 불량 여부를 판단하는 판단단계; 및 상기 판단단계에서 파지 불량으로 판단되면 잼을 발생시키는 잼발생단계; 를 포함하고, 상기 영점 위치는 상기 픽킹모듈의 정해진 이동 패턴 상에 위치한다.
상기 촬영단계는 상기 픽킹모듈을 상기 영점 위치에서 임시적으로 정지시킨 후에 이루어질 수 있다.
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본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 핸들러의 가동 중에 지속적으로 티칭점이 조정되기 때문에 반도체소자의 이동 작업에 대한 신뢰성이 향상된다.
둘째, 티칭점 불량에 따른 가동 중지의 상황이 발생하지 않기 때문에 핸들러의 가동률을 상승시켜 처리용량을 늘릴 수 있다.
셋째, 이동장치의 작동 충격 등에서 오는 반도체소자의 파지 불량을 파지 해제 전에 확인할 수 있어서 파지 해제 전에 반도체소자의 이동 불량을 신속히 방지할 수 있다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면 구성도이다.
도2는 도1의 핸들러에 적용된 이동장치들에 대한 개념적인 구성도이다.
도3 및 도4는 본 발명의 특징을 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 본 발명의 제1 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법에 대한 흐름도이다.
도6은 도5의 흐름도를 설명하는데 필요한 참조도이다.
도7은 본 발명의 제2 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법에 대한 흐름도이다.
도8은 도7의 흐름도를 설명하는데 필요한 참조도이다.
도9는 도5의 흐름도에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법을 보충하기 위한 보충도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 참고로 설명의 간결함을 위해 공지되었거나 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<핸들러의 기본 구성에 대한 설명>
도1는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면 구성도이다.
도1에서와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(100)는 테스트트레이(110), 제1 이동장치(121), 제1 감지장치(122), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 연결장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 제2 이동장치(171), 제2 감지장치(172), 소팅테이블(180), 제3 이동장치(191), 제3 감지장치(192) 및 제어장치(CA) 등을 포함하여 구성된다.
테스트트레이(110)는 반도체소자가 안착될 수 있는 복수의 인서트가 다소 유동 가능하게 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.
제1 이동장치(121)는 고객 트레이(CT1)에 적재되어 있는 테스트될 반도체소자를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이(110)로 이동시킨다.
제1 감지장치(122)는 제1 이동장치(121)에 의한 반도체소자의 티칭 불량 여부를 감지한다.
소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자를 테스트에 앞서 테스트환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다. 즉, 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자는 소크챔버(130)에 수용된 후 이송되면서 테스트에 필요한 온도로 동화된다.
테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)를 수용하며, 수용된 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자를 테스트하기 위해 마련된다.
연결장치(150)는 테스트챔버(140) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자를 테스트챔버(140) 측에 결합되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 반도체소자를 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속시키기 위해 마련된다.
디소크챔버(160)는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자를 제2 이동장치(171)나 제3 이동장치(191)에 의해 이동시키기에 필요한 온도(가급적 상온에 가까움)로 동화시키기 위해 마련된다.
제2 이동장치(171)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하여 소팅테이블(180)로 이동시킨다.
제2 감지장치(172)는 제2 이동장치(171)에 의한 반도체소자의 티칭 불량 여부를 감지한다.
소팅테이블(180)에는 제2 이동장치(171)에 의해 테스트트레이(110)로부터 온 반도체소자가 적재된다.
제3 이동장치(191)는 소팅테이블(180)에 적재된 반도체소자를 빈 고객트레이(CT2)로 이동시킨다.
제3 감지장치(192)는 제1 이동장치(191)에 의한 반도체소자의 티칭 불량 여부를 감지한다.
제어장치(CA)는 위의 제1 이동장치(121), 제1 감지장치(122), 연결장치(140), 제2 이동장치(171), 제2 감지장치(172), 제3 이동장치(191) 및 제3 감지장치(192)의 동작을 제어한다. 특히, 제어장치(CA)는 제1 감지장치(122), 제2 감지장치(172) 및 제3 감지장치(192)에 의해 감지된 정보에 의해 제1 이동장치(121), 제2 이동장치(171) 및 제3 이동장치(191)에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 티칭점들을 조정한다.
계속하여 위와 같은 기본 구성을 가지는 핸들러(100)에서 본 발명의 특징적인 부분들에 대하여 설명한다.
도2의 개략적인 예시에서와 같이 이동장치들(MA : 121, 171, 191)은 픽킹모듈(PM), 제1 수평 이동기(HM1), 제2 수평 이동기(HM2) 및 승강기(UD)를 가진다.
픽킹모듈(PM)은 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 픽커(P)들을 가진다. 여기서 픽커(P)들은 진공으로 반도체소자를 파지하거나 진공을 해제함으로써 반도체소자의 파지를 해제할 수 있다. 그리고 픽커(P)들은 1개 이상 구비되면 족하며, 핸들러(100)의 사양에 따라 요구되는 임의의 개수만큼 구비될 수 있다.
제1 수평 이동기(HM1)는 픽킹모듈(PM)을 수평면 상의 제1 방향으로 이동시킨다.
제2 수평 이동기(HM2)는 픽킹모듈(PM)을 수평면 상의 제2 방향(대체로 제1 방향과 직교함)으로 이동시킨다.
따라서 픽킹모듈(PM)은 제1 수평 이동기(HM1)와 제2 수평 이동기(HM2)에 의해 정해진 이동 패턴에 따라 이동하면서 반도체소자를 이동시킨다.
참고로 실시하기에 따라서는 제1 수평 이동기(HM1)나 제2 수평 이동기(HM2) 중 어느 하나가 생략될 수 있다.
승강기(UD)는 픽커(P)에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 픽킹모듈(PM)을 승강시킨다.
또한, 감지장치들(SA : 122, 172, 192)은 정해진 이동 패턴에 따라 이동하는 픽킹모듈(PM)의 하방 특정 위치에 있는 카메라(CR)를 포함한다. 그리고 카메라(CR)에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지하지 않은 상태에 있는 픽킹모듈(PM)의 저면을 촬영한다. 여기서 카메라(CR)는 픽킹모듈(PM)이 티칭점을 조정하거나 반도체소자의 파지 불량 여부를 확인하기 위해 임시적으로 정지하는 영점 위치에 구비되며, 이러한 영점 위치는 평면에서 볼 때 픽킹모듈(PM)의 이동 패턴 상에 위치하는 것이 바람직하다. 즉, 영점 위치는 픽킹모듈(PM)의 이동 패턴 상에 있는 임의의 위치의 직하방에 있는 것이 바람직하다.
한편, 제어장치(CA)는 카메라(CR)에 의해 촬영된 이미지와 기 저장된 이미지를 비교하여 픽킹모듈(PM)의 티칭 불량 여부 또는 파지 불량 여부를 판단한다.
도3은 반도체소자(D)를 파지하기 위한 픽커(P)의 티칭점(T1, T2)에 대한 예시이다. 도3에서와 같이 티칭점(T1, T2)은 티칭영역(TA)에 놓인 반도체소자(D)들의 중심점(O1, O2)인 것이 바람직하다.
도4는 도1의 핸들러(100)에서 티칭점들이 위치하는 티칭영역들(TA1 내지 TA5)의 일 예를 보여주고 있다.
핸들러(100)에서 반도체소자(D)는 제1 이동장치(121)에 의해 제1 티칭영역(TA1, 도1의 로딩위치에 대응됨)에 있는 고객트레이(CT1)로부터 제2 티칭영역(TA2)에 있는 테스트트레이(110)로 이동되고, 테스트트레이(110)의 이동과 함께 소크챔버(130), 테스트챔버(140) 및 디소크챔버(160)를 거쳐 제3 티칭영역(TA3, 도1의 언로딩위치에 대응됨)으로 이동한다. 그리고 반도체소자(D)들은 제2 이동장치(171)에 의해 제3 티칭영역(TA3)에서 제4 티칭영역(TA4)에 있는 소팅테이블(180)로 이동되고, 제3 이동장치(191)에 의해 소팅테이블(180)에서 제5 티칭영역(TA5)에 있는 고객트레이(CT2)로 이동된다. 즉 이동장치(121, 171, 191)들은 반도체소자(D)들의 이동 경로(M) 상에서 전단에 있는 티칭영역(TA1/TA2/TA3/TA4)으로부터 후단에 있는 티칭영역(TA2/TA3/TA4/TA5)으로 반도체소자를 이동시킨다. 여기서 각각의 티칭영역(TA1/TA2/TA3/TA4/TA5)에는 반도체소자(D)가 적재될 수 있는 적재요소로서 고객트레이(CT1/CT2), 테스트트레이(110) 또는 소팅테이블(180) 중 어느 하나가 위치한다.
<핸들러의 작동 방법에 대한 설명 - 티칭점 조정의 예>
도5를 참조하여 핸들러(100)의 가동 중에 이동장치(MA)들의 티칭점 조정을 위한 핸들러(100)의 작동 방법에 대하여 설명한다.
1. 소자이동<S501>
제어장치(CA)는 이동장치(MA)들을 작동시켜 픽킹모듈(PM)을 통해 전단의 티칭영역(TA1/TA2/TA3/TA4)에서 후단의 티칭영역(TA2/TA3/TA4/TA5)으로 반도체소자(D)들을 이동시킨다.
2. 일정한 가동 시간이 경과되었는지 판단<S502>
이동장치(MA)들에 의한 반도체소자(D)들의 이동이 지속적으로 이루어지면서, 제어장치(CA)는 일정한 가동 시간이 경과되었는지 판단한다. 여기서 일정한 가동 시간의 기준 시작 시점은 핸들러(100)의 첫 운전이나 부품 교체 후의 첫 운전 시점일 수도 있고, 후술할 티칭점 조정 시점일 수도 있다.
3. 픽킹모듈(PM)의 임시적인 정지<S503>
제어장치(CA)는 일정한 가동 시간이 경과된 경우, 정해진 이동 패턴에 따라 이동하는 픽킹모듈(PM)이 카메라(CR)의 상방에 위치하는 시점에서 픽킹모듈(PM)의 이동을 임시적으로 정지시킨다. 이 때, 픽킹모듈(PM)은 반도체소자(D)를 파지하지 않은 상태이다. 물론, 픽킹모듈(PM)의 이동을 임시적으로 정지시킬 필요가 없을 정도로 카메라(CR)의 성능이 우수한 경우 본 단계는 생략될 수 있다.
4. 촬영<S504>
픽킹모듈(PM)의 이동이 임시적으로 정지되면, 카메라(CR)에 의해 픽킹모듈(PM)의 저면을 촬영한다.
5. 티칭 불량 여부 판단<S505>
제어장치(CA)는 단계 S504에서 촬영된 이미지와 기 저장된 정상의 이미지를 비교하여 픽킹모듈(PM)의 티칭이 불량한지 여부를 판단한다. 여기서 기 저장된 정상의 이미지는 핸들러(100)의 생산을 위한 조립이나 테스트될 반도체소자(D)의 규격 변화에 따른 부품 교체 후에 티칭점이 조정된 상태에서 촬영된 이미지일 수 있다.
예를 들어, 도6의 (a)는 기 저장된 정상의 이미지(I)를 보여주고 있으며, 도6의 (b) 및 (c)는 일정한 가동 시간이 경과한 후에 카메라(CR)에 의해 촬영된 이미지(I1,I2)이다. 도6의 (b)의 상태는 그 간의 작동 충격에도 불구하고 티칭 불량이 발생하지 않는 상태에 있고, 과장된 도6의 (c)는 작동 충격에 의해 티칭 불량이 발생할 수 있는 상태에 있음을 보여주고 있다.
픽킹모듈(PM)이 다수의 픽커를 가진 경우, 본 단계는 다수의 픽커 중 어느 하나의 픽커를 기 저장된 이미지 상의 대응되는 픽커와 비교함으로써 보다 수월하게 이루어질 수 있다.
6. 티칭점 조정<S506>
제어장치(CA)는 단계 S505에서 티칭 불량이 아니라고 판단되면 티칭점 조정없이 지속적으로 핸들러(100)를 가동시킨다.
그러나 단계 S505에서 티칭 불량이라고 판단되면, 제어장치(CA)는 티칭점들을 조정하여 재설정한다. 예를 들어, 제어장치(CA)는 도6의 (d)에서와 같이 픽커모듈(PM)을 화살표 방향으로 이동시킴으로써 픽커모듈(PM)에 구비된 픽커(P)들의 티칭점들을 조정한다.
그리고 재설정된 티칭점들에 기반하여 제1 수평이동기(HM1) 및 제2 수평이동기(HM2)를 제어한다.
참고로 위와 같은 티칭점 조정을 위한 촬영은 매회 이루어질 수 있으며, 이러한 경우 단계 S502는 생략될 수 있다.
<핸들러의 작동 방법에 대한 설명 - 파지 불량 여부 확인의 예>
도7을 참조하여 핸들러(100)의 가동 중에 반도체소자의 파지 불량 여부를 확인하기 위한 핸들러(100)의 작동 방법에 대하여 설명한다.
1. 반도체소자 파지<S701>
제어장치(CA)는 이동장치(MA)들을 작동시켜 픽킹모듈(PM)을 통해 전단의 티칭영역(TA1/TA2/TA3/TA4)으로부터 반도체소자를 파지한다.
2. 픽킹모듈의 이동 및 정지<S702>
제어장치(CA)는 픽킹모듈(PM)을 카메라(CR)의 상방으로 이동시킨 후, 임시적으로 정지시킨다. 여기서도, 픽킹모듈(PM)의 이동을 임시적으로 정시시킬 필요가 없을 정도로 카메라(CR)의 성능이 우수한 경우에는 정지의 과정이 생략될 수 있다.
3. 촬영<S703>
픽킹모듈(PM)의 이동이 임시적으로 정지되면, 카메라(CR)에 의해 픽킹모듈(PM)의 저면을 촬영한다.
4. 파지 불량 여부 판단<S704>
제어장치(CA)는 단계 S703에서 촬영된 이미지와 기 저장된 정상의 이미지를 비교하여 픽킹모듈(PM)의 파지가 불량한지 여부를 판단한다.
예를 들어, 도8의 (a)는 기 저장된 정상의 이미지(I')를 보여주고 있으며, 과장된 도8의 (b)는 작동 충격 등에 의해 임의의 픽커가 파지한 반도체소자(D')의 파지 불량 상태를 보여주고 있는 이미지(I1')이다.
6. 잼 발생<S705>
제어장치(CA)는 단계 S704에서 파지 불량이 아니라고 판단되면 지속적으로 핸들러(100)를 가동시켜 반도체소자를 후단의 티칭영역(TA2/TA3/TA4/TA5)으로 이동시킨다.
그러나 단계 S704에서 파지 불량이라고 판단되면, 제어장치(CA)는 잼(jam)을 발생시킨다.
<핸들러의 작동 방법에 대한 보충 설명>
1. 임계치 설정
관리자는 미리 티칭점 조정 정도에 대한 임계치를 설정해 놓을 수 있다.
예를 들어, 도9의 (a)에서와 같이 촬영된 이미지(I3) 상에서 픽커(P)들의 중심(C')이 기 저장된 이미지(I) 상의 픽커(P)들의 중심(C)에서 허용될 수 있는 오차 한도로 벗어난 경우에는 당장 티칭점 조정의 필요성이 없을 수 있다. 따라서 과장된 도9의 (b)에서와 같이 반도체소자(D)의 이동에 문제가 발생할 정도에 있는 픽커(P)들의 중심(C')과 기 저장된 이미지 상의 픽커(P)들의 중심(C) 간의 최소값(최소 거리나 상대적인 좌표(x,y))을 임계치로 설정하고, 해당 임계치만큼 벗어난 경우에만 티칭점 조정이 이루어지도록 구현될 수도 있다. 이러한 경우 빈번한 티칭점 조정에 따른 가동률 저하를 최소화시킬 수 있으며, 앞서 언급한 파지한 반도체소자의 처리 문제도 자연스럽게 해결된다.
만일 임계치를 설정하는 경우라면, 도5의 단계 S505는 임계치를 벗어났는지 여부를 판단하는 것으로 대체될 수 있다.
2. 파지 불량이 발생된 경우의 반도체소자의 처리문제
파지 불량으로 판단되었을 때 픽커(P)가 현재 파지하고 있는 반도체소자의 처리는 단계 S705에 따른 잼발생 외에 2가지의 예를 가질 수 있다.
첫째, 현재 파지한 반도체소자를 후단의 티칭영역(TA2/TA3/TA4/TA5)으로 이동시킬 수 있다. 이러한 경우에는 파지 불량인 경우에도 오차 범위 내에서 반도체소자를 적절히 이동시킬 수 있을 때 충분히 고려될 수 있다. 물론, 이러한 예를 따를 경우, 제어장치(CA)가 파지 불량의 정도까지 계산해야 할 것이다.
둘째, 현재 파지한 반도체소자를 전단의 티칭영역(TA1/TA2/TA3/TA4)의 파지 지점으로 다시 되돌린 후 가동을 정지시키도록 구현될 수 있다. 이 때에는 관리자가 파지점에 반도체소자(D)를 적절히 재위치시키는 작업을 한 후, 핸들러(100)를 재가동시킨다.
참고로, 위의 티칭 조정 예와 파지 불량 확인의 예를 하나의 핸들러(100)에서 모두 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기한 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 반도체소자 테스트용 핸들러
MA(121, 171, 191) : 이동장치
PM : 픽킹모듈 HM1 : 제1 수평이동기
HM2 : 제2 수평이동기
SA(122, 172, 192) : 감지장치
CR : 카메라
150 : 연결장치
CA : 제어장치
TA : 티칭영역

Claims (9)

  1. 반도체소자의 이동 경로 상에서 전단의 티칭영역에 있는 반도체소자를 후단의 티칭영역으로 이동시키는 다수의 이동장치;
    상기 이동 경로 상에 있는 테스트위치에서 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치;
    상기 다수의 이동장치 중 적어도 어느 하나의 이동장치에 의한 반도체소자의 티칭 불량 여부를 감지하기 위해 마련되는 적어도 하나의 카메라; 및
    상기 다수의 이동장치, 상기 연결장치 및 상기 적어도 하나의 카메라를 제어하는 제어장치; 를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 이동장치는,
    적어도 하나의 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 정해진 이동 패턴에 따라 이동하는 픽킹모듈; 및
    상기 픽킹모듈을 상기 정해진 이동 패턴에 따라 이동시키는 이동기; 를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 카메라는 영점 위치에 배치되며, 상기 영점 위치의 상방에 있는 상기 픽킹모듈의 저면을 촬영하고,
    상기 제어장치는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지와 기 저장된 이미지를 비교하여 상기 픽킹모듈의 티칭 불량 여부를 판단한 후, 티칭 불량이라고 판단되면 티칭점을 조정하며,
    상기 영점 위치는 상기 정해진 이동 패턴 상에 위치하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  2. 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹모듈을 가지는 이동장치를 작동시켜 상기 픽킹모듈을 정해진 이동 패턴에 따라 이동시키면서 전단의 티칭영역으로터 후단의 티칭역역으로 반도체소자를 이동시키는 소자이동단계;
    상기 소자이동단계에서 반도체소자를 이동시키는 도중에 상기 픽킹모듈이 영점 위치에 있을 때 상기 픽킹모듈의 저면을 촬영하는 촬영단계; 및
    상기 촬영단계를 통해 얻어진 이미지를 기 저장된 이미지와 비교하여 상기 픽킹모듈에 의한 반도체소자의 티칭 불량 여부를 판단하는 판단단계; 를 포함하며,
    상기 영점 위치는 상기 정해진 이동 패턴 상에 위치하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 판단단계에서 티칭 불량으로 판단되면, 상기 픽킹모듈에 의한 반도체소자의 티칭점을 조정하는 조정단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 픽킹모듈이 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 다수의 픽커를 가진 경우,
    상기 판단단계는 상기 다수의 픽커 중 어느 하나의 기준 픽커와 상기 기준 픽커에 파지된 반도체소자에 대한 이미지를 상기 기 저장된 이미지와 비교함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법.
  5. 반도체소자의 이동 경로 상에서 전단의 티칭영역에 있는 반도체소자를 후단의 티칭영역으로 이동시키는 다수의 이동장치;
    상기 이동 경로 상에 있는 테스트위치에서 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치;
    상기 다수의 이동장치 중 적어도 어느 하나의 이동장치에 의한 반도체소자의 파지 불량 여부를 감지하기 위해 마련되는 적어도 하나의 카메라; 및
    상기 다수의 이동장치, 상기 연결장치 및 상기 적어도 하나의 카메라를 제어하는 제어장치; 를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 이동장치는,
    적어도 하나의 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 정해진 이동 패턴에 따라 이동하는 픽킹모듈; 및
    상기 픽킹모듈을 상기 정해진 이동 패턴에 따라 이동시키는 이동기; 를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 카메라는 영점 위치에 배치되며, 반도체소자를 파지한 상태로 상기 영점 위치의 상방에 있는 상기 픽킹모듈의 저면을 촬영하고,
    상기 제어장치는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지와 기 저장된 이미지를 비교하여 상기 픽킹모듈의 파지 불량 여부를 판단한 후, 파지 불량이라고 판단되면 잼(jam)을 발생시키며,
    상기 영점 위치는 상기 정해진 이동 패턴 상에 위치하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  6. 삭제
  7. 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹모듈을 가지는 이동장치를 작동시켜 상기 픽킹모듈로 전단의 티칭영역에 있는 반도체소자를 파지하는 소자파지단계;
    상기 소자파지단계에서 상기 픽킹모듈에 의해 파지된 반도체소자를 상기 이동장치의 작동에 의해 후단의 티칭영역으로 이동시키는 도중에 반도체소자를 파지한 상기 픽킹모듈이 영점 위치에 있을 때 상기 픽킹모듈의 저면을 촬영하는 촬영단계;
    상기 촬영단계를 통해 얻어진 이미지를 기 저장된 이미지와 비교하여 상기 픽킹모듈에 의한 반도체소자의 파지 불량 여부를 판단하는 판단단계; 및
    상기 판단단계에서 파지 불량으로 판단되면 잼을 발생시키는 잼발생단계; 를 포함하고,
    상기 영점 위치는 상기 픽킹모듈의 정해진 이동 패턴 상에 위치하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    상기 촬영단계는 상기 픽킹모듈을 상기 영점 위치에서 임시적으로 정지시킨 후에 이루어지는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법.

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000193721A (ja) * 1998-12-23 2000-07-14 Mirae Corp 半導体素子のロ―ディングとアンロ―ディング制御装置及びその方法

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KR100934029B1 (ko) * 2007-06-18 2009-12-28 (주)테크윙 테스트핸들러의 로딩방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000193721A (ja) * 1998-12-23 2000-07-14 Mirae Corp 半導体素子のロ―ディングとアンロ―ディング制御装置及びその方法

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