KR20180125250A - 이젝터 핀 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터의 상부 관통홀들 중 일부에 상기 다이의 크기에 대응하도록 선택적으로 장착된 이젝터 핀들의 배열 상태를 검사하기 위한 이젝터 핀 검사 방법이 개시된다. 상기 방법은, 상기 다이 이젝터의 상부 관통홀들이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지의 관통홀들 중 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성하는 단계와, 이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하는 단계, 및 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터에 장착된 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계를 포함한다.

Description

이젝터 핀 검사 방법{Method of inspecting ejector pins}
본 발명의 실시예들은 이젝터 핀 검사 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명의 실시예들은 다이 본딩 공정에서 다이들의 픽업을 위해 사용되는 이젝터 핀들이 다이 이젝터에 정상적으로 장착되어 있는지 여부를 검사하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 다이 이젝터는 픽업하고자 하는 다이의 크기에 대응하도록 배열된 복수의 이젝터 핀들을 구비할 수 있으며, 상기 다이 이젝터의 상부에는 픽업하고자 하는 다이를 상기 이젝터 핀들의 상부에 정렬하기 위한 정렬 카메라가 배치될 수 있다. 상기 다이 이젝터는 복수의 행과 열을 갖도록 배치된 복수의 관통홀들을 구비할 수 있으며, 상기 이젝터 핀들은 상기 다이의 크기에 따라 상기 관통홀들에 적절하게 배치될 수 있다.
한편, 상기 이젝터 핀들의 배열 형태는 상기 다이의 크기에 따라 결정될 수 있으며, 작업자의 수작업에 의해 상기 다이 이젝터의 관통홀들에 삽입될 수 있다. 상기와 같이 이젝터 핀들이 장착된 후 상기 이젝터 핀들의 장착 상태와 배열 상태를 검사할 수 있다. 예를 들면, 상기 정렬 카메라를 이용하여 상기 다이 이젝터의 상부 이미지를 획득하고, 상기 이미지로부터 상기 이젝터 핀들의 배열이 올바른지를 확인할 수 있다. 그러나, 상기 이젝터 핀들의 장착 및 검사가 작업자에 의한 수작업을 통해 진행되므로 상기 이젝터 핀들이 잘못된 위치에 장착되고 상기 이젝터 핀 검사가 잘못되는 경우 다이 이젝팅 단계에서 오류가 발생될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1271291호 (등록일자 2013년 05월 29일)
본 발명의 실시예들은 이젝터 핀들의 배열 상태를 보다 정확하고 빠르게 검사할 수 있는 이젝터 핀 검사 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터의 상부 관통홀들 중 일부에 상기 다이의 크기에 대응하도록 선택적으로 장착된 이젝터 핀들의 배열 상태를 검사하기 위한 이젝터 핀 검사 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 다이 이젝터의 상부 관통홀들이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지의 관통홀들 중 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성하는 단계와, 이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하는 단계와, 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터에 장착된 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 초기 맵 이미지를 준비하는 단계는, 상기 이젝터 핀들이 장착되지 않은 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 기본 이미지를 획득하는 단계와, 상기 기본 이미지를 이진화 처리하여 상기 초기 맵 이미지를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 핀 맵을 생성하는 단계는, 상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계와, 상기 정렬 마크로부터 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 초기 맵 이미지의 중심홀을 검출하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크와 상기 중심홀을 기준으로 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 다이의 크기에 대응하는 관통홀들 중 적어도 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 상기 핀 맵을 완성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 핀 맵을 생성하는 단계는, 상기 초기 맵 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계와, 상기 이젝터 핀들이 표시된 관통홀들의 일련 번호들을 상기 이젝터 핀들의 기준 배열 정보로서 기억하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 검사 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계와, 상기 검사 이미지의 정렬 마크로부터 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 검사 이미지의 중심홀을 검출하는 단계와, 상기 검사 이미지로부터 이젝터 핀들을 검출하는 단계와, 상기 이젝터 핀들이 검출된 위치 정보와 상기 기준 배열 정보를 비교하여 상기 이젝터 핀들의 배열 상태를 검사하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 검사 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 이젝터 핀들이 검출된 위치들에 대응하는 일련 번호들을 상기 기준 배열 정보와 비교함으로써 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 검사될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 중첩시키는 단계와, 상기 핀 맵의 이젝터 핀들과 상기 검사 이미지의 이젝터 핀들이 일치하는지 여부를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 검사 이미지를 이진화 처리하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 이진화 처리된 검사 이미지가 상기 핀 맵과 중첩될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 초기 맵 이미지는 상기 다이 이젝터의 설계 정보를 이용하여 생성될 수 있으며, 정렬 마크와 복수의 관통홀들이 상기 초기 맵 이미지에 표시될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 이젝터 핀 검사 방법은, 다이 이젝터의 상부 관통홀들이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지들의 관통홀들 중 일부에 상기 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성하는 단계와, 상기 이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하는 단계와, 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터에 장착된 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계를 포함할 수 있다.
특히, 상기와 같은 핀 맵의 생성 및 상기 핀 맵과 검사 이미지의 비교 등은 제어 장치에 의해 자동화될 수 있으며, 이에 따라 종래의 수작업에 의존했던 이젝터 핀의 검사 방법과 비교하여 검사 신뢰도가 크게 향상될 수 있으며, 또한 이젝터 핀의 장착 오류에 따른 다이 이젝팅 단계의 오류가 크게 감소될 수 있다.
도 1은 다이싱 테이프로부터 다이를 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이젝터 핀 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 이젝터 핀들이 장착되지 않은 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 다이싱 테이프로부터 다이를 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이젝터 핀 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이젝터 핀 검사 방법은, 다이 본딩 공정에서 다이싱 테이프(12)로부터 다이(20)를 분리하기 위한 이젝터 핀들(160; 도 3 참조)의 배열 상태를 검사하기 위해 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 이젝터 핀들(160)은 상기 다이(20)의 크기에 따라 적절한 배열 상태를 갖도록 다이 이젝터(140)에 장착될 수 있으며, 상기 이젝터 핀 검사 방법은 상기 다이 이젝터(140)에 장착된 이젝터 핀들(160)의 배열 상태를 검사하기 위해 사용될 수 있다.
상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 선택적으로 분리시키기 위해 사용될 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 상기 다이들(20)이 부착된 다이싱 테이프(12)와 상기 다이싱 테이프(12)가 장착되는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)을 포함할 수 있다.
일 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(110)와, 상기 웨이퍼 스테이지(110) 상에 배치되며 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(112)과, 상기 마운트 프레임(14)을 파지하기 위한 클램프(114)와, 상기 클램프(114)를 상하 이동시키기 위한 클램프 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 확장 링(112) 상에 놓여진 후 상기 클램프(114)는 상기 마운트 프레임(14)을 파지한 상태에서 하강될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(12)가 확장될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이들(20) 사이의 간격이 충분히 넓어질 수 있으며 이에 의해 상기 다이들(20)의 분리 및 픽업이 용이하게 이루어질 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(110)는 상기 다이들(20)이 부착된 다이싱 테이프(12)의 하부면이 노출되도록 중앙 개구를 가질 수 있으며, 다이 이젝터(140)는 상기 웨이퍼 스테이지(110)의 하부에 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(110)는 상기 다이들(20) 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(140)의 상부에 위치되도록 하기 위해 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(110)의 상부에는 상기 다이들(20)의 정렬을 위한 정렬 카메라(120)가 배치될 수 있다. 상기 정렬 카메라(120)는 상기 다이 이젝터(140)의 위치 확인 및 픽업하고자 하는 다이(20)가 정렬 좌표 상에 위치되었는지를 확인할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(110)의 상부에는 상기 다이(20)를 픽업하기 위한 피커(130)가 피커 구동부(132)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있으며 또한 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 피커(130)는 상기 정렬 좌표 상에 배치된 다이(20)를 픽업하기 위해 상기 정렬 좌표를 이용하여 상기 다이(20)의 상부에 위치될 수 있다.
또한, 상기 정렬 카메라(120)는 상기 이젝터 핀들(160)이 정상적으로 장착되었는지를 확인하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 정렬 카메라(120)는 상기 이젝터 핀들(160)이 상기 다이 이젝터(140)에 장착된 후 상기 장착된 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 정상적인지 여부를 판단하기 위해 사용될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 4는 이젝터 핀들이 장착되지 않은 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 5는 이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 다이 이젝터(140)는 원형 튜브 형태의 이젝터 바디(142)와 상기 이젝터 바디(142)의 개방된 상부에 결합되는 원형 캡 형태의 후드(144)를 포함할 수 있다. 상기 후드(144)의 상부에는 이젝터 핀들(160)이 삽입되도록 구성된 복수의 관통홀들(146)이 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 바디(142)와 후드(144)의 내부에는 상기 이젝터 핀들(160)을 지지하기 위한 서포트 부재(148)와 상기 이젝터 핀들(160)을 승강시키기 위한 구동부(150)가 배치될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 구동부(150)는 상기 서포트 부재(148)와 결합되는 헤드(152)와 구동력을 전달하기 위한 구동축(154) 및 상기 구동축(154)을 상하 이동시키기 위한 구동 기구(미도시)를 포함할 수 있다. 또한 상기 서포트 부재(148)에는 상기 헤드(152)와의 결합 및 상기 이젝터 핀들(160)의 파지를 위한 영구 자석들(미도시)이 내장될 수 있다.
상기 관통홀들(146)은 복수의 행과 열을 갖도록 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(160)은 상기 다이(20)의 크기에 대응하도록 상기 관통홀들(146)에 선택적으로 삽입될 수 있다. 또한, 상기 후드의 상부에는 위치 정렬을 위한 정렬 마크(146A; Alignment Mark), 예를 들면, 피듀셜 마크(Fiducial Mark)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 정렬 마크(146A)는 상기 후드(144)의 가장자리 부위에 배치될 수 있으며, 특히, 상기 후드(144)의 중심 즉 상기 다이 이젝터(140)의 중심으로부터 행 방향 또는 열 방향으로 최외각 관통홀들(146) 중 하나에 상기 정렬 마크(146A)가 위치될 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 이젝터 핀 검사 방법을 설명하기로 한다.
도 1을 참조하면, S100 단계에서 상기 다이 이젝터(140)의 상부 관통홀들(146)이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하고, S110 단계에서 상기 초기 맵 이미지의 관통홀들 중 일부에 상기 다이(20)의 크기에 따라 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성할 수 있다. 일 예로서, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(146)은 픽업하고자 하는 다이(20)의 크기에 대응하는 관통홀들(146) 중 적어도 일부에 장착될 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(146)의 배열 형태는 상기 다이(20)의 크기와 상기 관통홀들(146) 사이의 간격 등에 기초하여 결정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나, 상기 초기 맵 이미지를 준비하는 단계(S100)는, 상기 이젝터 핀들(146)이 장착되지 않은 다이 이젝터(140)의 상부를 촬상하여 기본 이미지를 획득하는 단계와, 상기 기본 이미지를 이진화 처리하여 상기 초기 맵 이미지를 획득하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 기본 이미지는 상기 정렬 카메라(120)에 의해 획득될 수 있다.
특히, 상기 초기 맵 이미지로부터 상기 관통홀들(146)과 상기 정렬 마크(146A) 등에 대한 위치 정보를 획득하고, 상기 위치 정보를 이용하여 보다 선명한 형태, 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 선명한 형태의 초기 맵 이미지를 새로이 생성할 수도 있다.
다른 예로서, 상기 초기 맵 이미지는 상기 다이 이젝터(140)의 설계 정보를 이용하여 생성될 수도 있다. 이 경우, 정렬 마크(146A)와 복수의 관통홀들(146)이 상기 설계 정보에 따라 상기 초기 맵 이미지 상에 표시될 수 있다.
상기 핀 맵을 생성하는 단계(S110)는, 상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크로부터 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 초기 맵 이미지의 중심홀(예를 들면, 도 4의 146C)을 검출하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크와 상기 중심홀을 기준으로 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 다이(20)의 크기에 대응하는 관통홀들 중 적어도 일부에 상기 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 상기 핀 맵을 완성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 중심홀(146C)은 상기 기 설정된 위치 정보, 예를 들면, 상기 정렬 마크(146A)와 상기 중심홀(146C) 사이의 거리, 방향 등을 포함하는 위치 정보에 따라 결정될 수 있으며, 상기 중심홀(146C)의 위치는 상기 다이 이젝터(140)의 중심과 일치할 수도 있고, 상기 다이 이젝터(140)의 중심으로부터 소정 거리 이격될 수도 있다. 상기 기 설정된 위치 정보는 상기 다이(20)의 크기에 따라 결정된 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 정보를 포함할 수 있으며, 상기 가상의 이젝터 핀들은 상기 배열 정보에 따라 상기 초기 맵 이미지에 표시될 수 있다.
상기와 같이 핀 맵이 준비된 후, S120 단계에서 상기 이젝터 핀들(160)이 장착된 다이 이젝터(140)의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하고, S130 단계에서 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터(140)에 장착된 상기 이젝터 핀들(160)의 실제 배열 상태가 올바른지 검사할 수 있다.
한편, 상기 핀 맵을 생성하는 단계(S110)는, 상기 초기 맵 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계와, 상기 가상의 이젝터 핀들이 표시된 관통홀들의 일련 번호들을 상기 이젝터 핀들(160)의 기준 배열 정보로서 기억하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 초기 맵 이미지의 중심홀의 일련 번호가 1번으로 부여될 수 있으며, 상기 중심홀을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 나머지 관통홀들에 대한 일련 번호들이 각각 부여될 수 있다. 또한, 상기 가상의 이젝터 핀들이 표시된 관통홀들의 일련 번호들이 상기 기준 배열 정보로서 메모리 장치에 기억될 수 있다.
상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계(S130)는, 상기 검사 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계와, 상기 검사 이미지의 정렬 마크로부터 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 검사 이미지의 중심홀을 검출하는 단계와, 상기 검사 이미지로부터 이젝터 핀들을 검출하는 단계와, 상기 이젝터 핀들(160)이 검출된 위치 정보와 상기 기준 배열 정보를 비교하여 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태를 검사하는 단계를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계(S130)는, 상기 검사 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(160)이 검출된 위치들에 대응하는 일련 번호들을 상기 기준 배열 정보와 비교함으로써 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 검사될 수 있다.
다른 예로서, 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계(S130)는, 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 중첩시키는 단계와, 상기 핀 맵의 이젝터 핀들과 상기 검사 이미지의 이젝터 핀들이 일치하는지 여부를 확인하는 단계를 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 검사 이미지를 이진화 처리하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 핀 맵과 상기 이진화 처리된 검사 이미지를 중첩시킴으로써 상기 이젝터 핀들(160)이 상기 다이 이젝터(140)에 정상적으로 장착되었는지를 확인할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 이젝터 핀 검사 방법은, 다이 이젝터(140)의 상부 관통홀들(146)이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지들의 관통홀들 중 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성하는 단계와, 상기 이젝터 핀들(160)이 장착된 다이 이젝터(140)의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하는 단계와, 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터(140)에 장착된 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계를 포함할 수 있다.
특히, 상기와 같은 핀 맵의 생성 및 상기 핀 맵과 검사 이미지의 비교 등은 제어 장치에 의해 자동화될 수 있으며, 이에 따라 종래의 수작업에 의존했던 이젝터 핀의 검사 방법과 비교하여 검사 신뢰도가 크게 향상될 수 있으며, 또한 이젝터 핀의 장착 오류에 따른 다이 이젝팅 단계의 오류가 크게 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
100 : 다이 이젝팅 장치 110 : 웨이퍼 스테이지
112 : 확장 링 114 : 클램프
120 : 정렬 카메라 122 : 비전 중심
130 : 피커 132 : 피커 구동부
140 : 다이 이젝터 142 : 이젝터 바디
144 : 후드 146 : 관통홀
146A : 정렬 마크 146C : 중심홀
148 : 서포트 부재 150 : 구동 기구
160 : 이젝터 핀

Claims (9)

  1. 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터의 상부 관통홀들 중 일부에 상기 다이의 크기에 대응하도록 선택적으로 장착된 이젝터 핀들의 배열 상태를 검사하기 위한 이젝터 핀 검사 방법에 있어서,
    상기 다이 이젝터의 상부 관통홀들이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하는 단계;
    상기 초기 맵 이미지의 관통홀들 중 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성하는 단계;
    이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하는 단계; 및
    상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터에 장착된 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 초기 맵 이미지를 준비하는 단계는,
    상기 이젝터 핀들이 장착되지 않은 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 기본 이미지를 획득하는 단계; 및
    상기 기본 이미지를 이진화 처리하여 상기 초기 맵 이미지를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 핀 맵을 생성하는 단계는,
    상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계;
    상기 정렬 마크로부터 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 초기 맵 이미지의 중심홀을 검출하는 단계;
    상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크와 상기 중심홀을 기준으로 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 다이의 크기에 대응하는 관통홀들 중 적어도 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 상기 핀 맵을 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 핀 맵을 생성하는 단계는,
    상기 초기 맵 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계; 및
    상기 이젝터 핀들이 표시된 관통홀들의 일련 번호들을 상기 이젝터 핀들의 기준 배열 정보로서 기억하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는,
    상기 검사 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계;
    상기 검사 이미지의 정렬 마크로부터 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 검사 이미지의 중심홀을 검출하는 단계;
    상기 검사 이미지로부터 이젝터 핀들을 검출하는 단계; 및
    상기 이젝터 핀들이 검출된 위치 정보와 상기 기준 배열 정보를 비교하여 상기 이젝터 핀들의 배열 상태를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법
  6. 제5항에 있어서, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 검사 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계를 더 포함하며,
    상기 이젝터 핀들이 검출된 위치들에 대응하는 일련 번호들을 상기 기준 배열 정보와 비교함으로써 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 검사되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는,
    상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 중첩시키는 단계; 및
    상기 핀 맵의 이젝터 핀들과 상기 검사 이미지의 이젝터 핀들이 일치하는지 여부를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는,
    상기 검사 이미지를 이진화 처리하는 단계를 더 포함하며,
    상기 이진화 처리된 검사 이미지가 상기 핀 맵과 중첩되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 초기 맵 이미지는 상기 다이 이젝터의 설계 정보를 이용하여 생성되며, 정렬 마크와 복수의 관통홀들이 상기 초기 맵 이미지에 표시되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.
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