JP2010262982A - 半導体チップ供給装置のニードル管理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この半導体チップ供給装置10の制御装置は、ニードル3の変形状態を管理するニードル状態管理処理を実行し、半導体チップCを認識するカメラ1で撮像されたニードル3の先端形状のエッジ情報と、予め設定された閾値情報とに基づいて、ニードル3の交換の要否を判別する。
【選択図】図1
Description
そこで、本発明は、このような問題点に着目してなされたものであって、既存の装置以外には、専用センサ等のハードウエアを追加することなく、ニードル先端の状態を管理可能な半導体チップ供給装置のニードル管理装置を提供することを目的としている。
同図に示すように、この半導体チップ供給装置10は、筐体11の中央部に、円形の開口部12を有する吸着ステージ13と、この吸着ステージ13上に、ウエハを貼り付けた状態で多数の半導体チップCに分割された粘着シートS(図6参照)を1枚単位で順次に搬送するウエハローダ14とを備えている。なお、筐体11の長手方向の一端(同図での左側)には前記粘着シートSが複数積層されたウエハ保管部40が設けられており、次に供給される粘着シートSをウエハローダ14で前記吸着ステージ13上に搬送可能になっている。
ニードル状態管理処理が実行されると、図3に示すように、まず、ステップS100に移行する。ステップS100では、現在時刻が、一定の間隔(認識のタイミング)に対応して予め設定された所定時刻Tとなったか否かを判定し、所定時刻Tとなったと判定したとき(Yes)は、ステップS102に移行するが、そうでないと判定したとき(No)は、所定時刻となるまでステップS100で待機する。なお、この予め設定する所定時刻Tは、半導体チップ供給装置10の稼動時間や、ニードル3の使用回数、ウエハ交換時等を適宜勘案して設定される。
ここで、上記カメラ1は、ニードル3の上部に対向して位置しており、エジェクタ2と一体に、上記XY軸移動機構20によってX軸およびY軸方向に移動される。したがって、図4ないし図5に示すように、この半導体チップ供給装置10は、カメラ1が半導体チップを撮像するとともに、このカメラによってニードル3の先端をも撮像することが可能である。なお、図4に示すように、カメラ1の対向位置にウエハがない状態(例えばウエハの交換の時期)で撮像可能であり、また、図5に示すように、カメラ1の対向位置にウエハがある状態での撮像も可能である。
ステップS208では、オペレータが操作をする操作パネル(不図示)から分析要求が入力されたか否かを判定する。そして、分析要求が入力されたと判定したとき(Yes)は、ステップS300に移行するが、そうでないと判定したとき(No)は、処理を戻す。ステップS300では、これまでに格納されたエッジ情報に基づく経時的な変化のレコードからニードル3先端面の分析データを生成し、その生成した分析データに基づいてディスプレイに、例えばニードルの使用時間と先端面積との関係を示すグラフとして分析結果を表示して元の処理に復帰する。
まず、この半導体チップ供給装置の通常の半導体チップ供給動作においては、図6に示すように、これから供給される半導体チップCが、吸着ステージ13(図1参照)上に搬送される。このとき、エジェクタ2は、開口部12(図1参照)内に退避しており、また、ピックアップヘッド4は半導体チップCの上方で待機している。
これにより、それまで粘着シートSに裏面全体が貼付されていた半導体チップCが剥離される。この状態で、上方からほぼ同時に、ピックアップヘッド4が半導体チップC表面近傍まで下降し、そのノズル5で半導体チップCを吸着後に再び上昇して所定の移送動作を行う。その後、エジェクタ2を開口部12内に退避させ、ウエハ固定部15の吸引を解除して、次に供給される半導体チップCをウエハローダ14でウエハ保管部40から吸着ステージ13上に搬送する。
そして、この制御装置50は、撮像された画像情報からニードル3の先端形状のエッジ情報を生成し、このエッジ情報と予め設定された閾値情報とに基づいて、ニードル3の先端が磨耗、変形したことを自動で認識し、半導体チップ供給装置10のオペレータに管理情報を通知することができる。したがって、オペレータは、ニードルの磨耗やつぶれ等の変形を遅滞なく知ることができる。
なお、本発明に係る半導体チップ供給装置のニードル管理装置は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しなければ種々の変形が可能である。
2 エジェクタ
3 ニードル
4 ピックアップヘッド
5 ノズル
10 半導体チップ供給装置
11 筐体
12 開口部
13 吸着ステージ
14 ウエハローダ
15 ウエハ固定部
16 案内レール
20 XY移動装置
30 XY移動装置
40 ウエハ保管部
50 制御装置
C 半導体チップ
S 粘着シート
W ウエハ
Claims (2)
- 半導体チップの上面を上方から認識するカメラと、半導体チップを供給する際に半導体チップを粘着シートの裏面から突き上げるニードルを有するエジェクタとを備える半導体チップ供給装置に用いられ、前記ニードルの状態を判別するニードル管理装置であって、
前記カメラで前記ニードル先端を撮像する撮像手段と、前記カメラで撮像されたニードル先端の画像情報から前記ニードルの先端形状のエッジ情報を生成するエッジ情報生成手段と、該エッジ情報と予め設定された閾値情報とに基づいて、前記ニードルの変形状態からニードル交換の要否を判別するニードル判別手段とを有することを特徴とするニードル管理装置。 - 前記エッジ情報生成手段は、ニードル先端のエッジ部分の面積を前記エッジ情報として取得し、前記ニードル判別手段は、取得されたエッジ情報の値が、前記ニードル先端のエッジ部分の面積を所定の面積とした閾値情報の値を超えたときに、前記ニードル交換を要求する通知を出力することを特徴とする請求項1に記載のニードル管理装置。
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