JPWO2016143059A1 - 実装装置、撮像処理方法及び撮像ユニット - Google Patents
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Abstract
Description
1又は2以上の基準マークと、部品を採取する採取部材とを有し、採取した部品を基板上へ移動させる実装ヘッドと、
画像を撮像する撮像部と、
前記実装ヘッドが前記部品を採取し前記基板に実装する間に、前記実装ヘッドに採取された部品と前記基準マークとを含む第1画像を第1の撮像条件で前記撮像部に撮像させると共に、前記実装ヘッドに採取された部品と前記基準マークとを含む第2画像を第1の撮像条件と異なる第2の撮像条件で前記撮像部に撮像させ、前記第1画像と前記第2画像とを用いて所定の処理を行う制御部と、
を備えたものである。
入出力インタフェース、46 バス、50 管理コンピュータ、52 入力装置、54
ディスプレイ、60 部品、61 バンプ、62 識別用マーク、64,66,67 部品、68 リード、69 挿入ピン、71,73 第1画像、72,74 第2画像、S 基板。
Claims (16)
- 1又は2以上の基準マークと、部品を採取する採取部材とを有し、採取した部品を基板上へ移動させる実装ヘッドと、
画像を撮像する撮像部と、
前記実装ヘッドが前記部品を採取し前記基板に実装する間に、前記実装ヘッドに採取された部品と前記基準マークとを含む第1画像を第1の撮像条件で前記撮像部に撮像させると共に、前記実装ヘッドに採取された部品と前記基準マークとを含む第2画像を第1の撮像条件と異なる第2の撮像条件で前記撮像部に撮像させ、前記第1画像と前記第2画像とを用いて所定の処理を行う制御部と、
を備えた実装装置。 - 前記制御部は、前記撮像条件として照明条件、露光条件及び部品の撮像高さ条件のうち1以上が異なる前記第2画像を撮像させる、請求項1に記載の実装装置。
- 前記部品には識別用マークが形成されており、
前記制御部は、前記実装ヘッドの移動中において、前記第1の撮像条件として前記部品に関する形状を認識する条件で前記第1の画像を撮像させ、前記第2の撮像条件として前記識別用マークを認識する条件で前記第2の画像を撮像させ、前記所定の処理として前記部品の方向を判定する処理を行う、請求項1又は2に記載の実装装置。 - 前記制御部は、前記第1画像と前記第2画像とを用いて前記所定の処理として前記部品の方向、前記部品の形状及び前記部品の位置のうち1以上を判定する処理を行う、請求項1〜3のいずれか1項に記載の実装装置。
- 前記制御部は、前記第1の画像を撮像させたのち、前記第2の撮像条件として前記第1の撮像条件に比して短い露光時間の条件で前記第2の画像を撮像させる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の実装装置。
- 前記実装ヘッドは、2以上の前記採取部材を有し、
前記制御部は、2以上の前記採取部材に採取されている部品が同一撮像範囲となるタイミングで前記第1画像及び前記第2画像を前記撮像部に撮像させる、請求項1〜5のいずれか1項に記載の実装装置。 - 前記実装ヘッドは、2以上の前記採取部材を有し、
前記制御部は、2以上の前記採取部材に採取されている、光学特性が異なる複数種別の部品が同一撮像範囲となるタイミングで前記第1画像及び前記第2画像を前記撮像部に撮像させる、請求項1〜6のいずれか1項に記載の実装装置。 - 前記実装ヘッドは、前記第1の撮像条件で用いられる第1条件基準マークと、前記第2の撮像条件で用いられる第2条件基準マークとを有し、
前記制御部は、前記実装ヘッドに採取された部品と前記第1条件基準マークとを前記第1の撮像条件で撮像させ、前記実装ヘッドに採取された部品と前記第2条件基準マークとを前記第2の撮像条件で撮像させる、請求項1〜7のいずれか1項に記載の実装装置。 - 前記実装ヘッドは、第1の部品と第1の部品に対して光学特性の異なる第2の部品とをそれぞれ採取する2以上の前記採取部材と、前記第1の部品の光学特性に適応する前記第1の撮像条件で用いられる第1条件基準マークと、前記第2の部品の光学特性に適応する前記第2の撮像条件で用いられる第2条件基準マークとを有し、
前記制御部は、前記実装ヘッドに採取された部品と前記第1条件基準マークとを前記第1の撮像条件で撮像させ、前記実装ヘッドに採取された部品と前記第2条件基準マークとを前記第2の撮像条件で撮像させる、請求項1〜8のいずれか1項に記載の実装装置。 - 前記実装ヘッドは、第1位置基準マークと、該第1位置基準マークと所定の位置関係を有する第2位置基準マークとを有し、
前記制御部は、前記実装ヘッドの移動中において、前記実装ヘッドに採取された部品と前記第1位置基準マークとを含む第1画像を前記第1の撮像条件で前記撮像部に撮像させる一方、前記実装ヘッドに採取された部品と前記第2位置基準マークとを含む第2画像を前記第2の撮像条件で前記撮像部に撮像させ、前記第1位置基準マークと前記第2位置基準マークとの位置関係に基づき前記第1画像と前記第2画像とを用いて前記所定の処理を行う、請求項1〜9のいずれか1項に記載の実装装置。 - 前記実装ヘッドは、2以上の前記基準マークを有し、
前記制御部は、他の前記基準マークが撮像範囲に入る前であって該他の基準マーク以外の特定の基準マークと前記部品とが同一撮像範囲に入ったあとに前記第1画像を前記撮像部に撮像させ、その後、前記特定の基準マークが撮像範囲から外れ、前記他の基準マークと前記部品とが同一撮像範囲に入ったあとに前記第2画像を前記撮像部に撮像させる、請求項1〜10のいずれか1項に記載の実装装置。 - 前記制御部は、前記第1の画像を撮像させたのち、前記第2の撮像条件として前記第1の撮像条件に比して低い部品の撮像高さの条件で前記第2の画像を撮像させる、請求項1〜11のいずれか1項に記載の実装装置。
- 前記実装ヘッドは、前記採取部材に対して外周側に前記基準マークが配設されている、請求項1〜12のいずれか1項に記載の実装装置。
- 前記実装ヘッドは、該実装ヘッドの移動方向の前方側と後方側とに前記基準マークが配設されている、請求項1〜13のいずれか1項に記載の実装装置。
- 1又は2以上の基準マークと、部品を採取する採取部材とを有し、採取した部品を基板上へ移動させる実装ヘッドと、画像を撮像する撮像部と、を備えた実装装置での撮像処理方法であって、
(a)前記実装ヘッドが前記部品を採取し前記基板に実装する間に、前記実装ヘッドに採取された部品と前記基準マークとを含む第1画像を第1の撮像条件で前記撮像部に撮像させると共に、前記実装ヘッドに採取された部品と前記基準マークとを含む第2画像を第1の撮像条件と異なる第2の撮像条件で前記撮像部に撮像させるステップと、
(b)前記第1画像と前記第2画像とを用いて所定の処理を行うステップと、
を含む撮像処理方法。 - 1又は2以上の基準マークと、部品を採取する採取部材とを有し、採取した部品を基板上へ移動させる実装ヘッドを備えた実装装置に用いられる撮像ユニットであって、
画像を撮像する撮像部と、
前記実装ヘッドが前記部品を採取し前記基板に実装する間に、前記実装ヘッドに採取された部品と前記基準マークとを含む第1画像を第1の撮像条件で前記撮像部に撮像させると共に、前記実装ヘッドに採取された部品と前記基準マークとを含む第2画像を第1の撮像条件と異なる第2の撮像条件で前記撮像部に撮像させ、前記第1画像と前記第2画像とを用いて所定の処理を行う制御部と、
を備えた撮像ユニット。
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Citations (8)
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---|---|---|---|---|
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JP2005011950A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
JP2008270719A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-11-06 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機およびその部品撮像方法 |
JP2012064781A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品認識カメラの状態チェック方法、および、部品認識カメラの状態チェック機能を有する電子部品装着装置 |
JP2012186260A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Panasonic Corp | 部品実装システム及び部品実装方法 |
JP2013021196A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機の画像処理装置 |
JP2013033419A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Yamaha Motor Co Ltd | Tdiセンサ、撮像装置、部品実装装置、部品試験装置および基板検査装置 |
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Patent Citations (8)
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---|---|---|---|---|
JPH11201911A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Meidensha Corp | 検査装置 |
JP2005011950A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
JP2008270719A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-11-06 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機およびその部品撮像方法 |
JP2012064781A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品認識カメラの状態チェック方法、および、部品認識カメラの状態チェック機能を有する電子部品装着装置 |
JP2012186260A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Panasonic Corp | 部品実装システム及び部品実装方法 |
JP2013021196A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機の画像処理装置 |
JP2013033419A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Yamaha Motor Co Ltd | Tdiセンサ、撮像装置、部品実装装置、部品試験装置および基板検査装置 |
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