JP2016178165A - 部品実装方法及び部品実装機 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の部品実装方法は、供給される部品をピックアップして水平方向及び水平面に直角な方向に移動させ、搬送され位置決めされる基板上の部品実装位置に前記部品を実装する部品実装方法であって、前記水平方向から見て帯状の光を前記水平方向に照射する光照射工程と、前記部品のピンの下端が前記帯状の光の下縁より下方の露光開始位置に位置するように、前記部品をピックアップして移動させる第一移動工程と、前記部品を前記露光開始位置から前記水平面と直角な方向に上昇させるとともに、露光を開始して前記ピンを撮像する撮像工程と、前記部品のピンの下端が前記帯状の光の上縁より上方に抜けたら、続けて前記部品を前記基板の方向へ移動させるとともに、前記露光を終了して前記ピンの撮像画像を処理し前記ピンの位置もしくは形状の良否を判定する判定工程と、前記ピンの判定結果が良のときは前記部品を前記部品実装位置へ移動させて実装し、前記ピンの判定結果が不良のときは前記部品を部品回収位置へ移動させる第二移動工程と、を備える。
本発明の部品実装機は、複数種類の部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から前記部品をピックアップし、搬送され位置決めされる基板上の部品実装位置に前記部品を実装するピックアップ装置を持つ実装ヘッド及び前記実装ヘッドを水平方向及び水平面に直角な方向に移動させる移動装置を有する部品移載装置と、前記水平方向から見て帯状の光を前記水平方向に照射する光照射装置と、前記光照射装置の下方に設けられた撮像装置と、前記各装置の動作を制御可能な制御装置と、を備える。
以下、本発明に係る部品実装機の一実施の形態について説明する。図1に示すように、部品実装機1は、部品供給装置10、部品移載装置20、基板搬送装置30及びこれらの装置10,20,30等の動作を制御する制御装置50等を備える。なお、図1においては2台の部品実装機1を1つの架台2に並べて搭載した状態を示しているが、部品実装ラインにおいては複数台の部品実装機1が並設される。
以上のような構成の部品実装機1において、複数種類の部品のうち挿入型部品である図4に示すピンPを有するコネクタCを、部品把持爪26Bで把持して基板Bに実装する際の制御装置50の処理動作について図3に示すフローチャート及び図4に示す部品移動経路を参照して説明する。なお、図4においては、部品移載装置20の実装ヘッド24及び部品把持爪26Bは停止状態で示し、コネクタCの移動経路を矢印a1,a2,b,c1,c2,d,eで示す。
本実施形態の部品実装方法によれば、供給される部品(コネクタC)をピックアップして水平方向及び水平面に直角な方向に移動させ、搬送され位置決めされる基板B上の部品実装位置Bpに部品Cを実装する場合、水平方向から見て帯状の光Lを水平方向に照射する光照射工程と、部品CのピンPの下端が帯状の光Lの下縁より下方の露光開始位置Qaに位置するように、部品Cをピックアップして移動させる第一移動工程と、を備える。
Claims (5)
- 供給される部品をピックアップして水平方向及び水平面に直角な方向に移動させ、搬送され位置決めされる基板上の部品実装位置に前記部品を実装する部品実装方法であって、
前記水平方向から見て帯状の光を前記水平方向に照射する光照射工程と、
前記部品のピンの下端が前記帯状の光の下縁より下方の露光開始位置に位置するように、前記部品をピックアップして移動させる第一移動工程と、
前記部品を前記露光開始位置から前記水平面と直角な方向に上昇させるとともに、露光を開始して前記ピンを撮像する撮像工程と、
前記部品のピンの下端が前記帯状の光の上縁より上方に抜けたら、続けて前記部品を前記基板の方向へ移動させるとともに、前記露光を終了して前記ピンの撮像画像を処理し前記ピンの位置もしくは形状の良否を判定する判定工程と、
前記ピンの判定結果が良のときは前記部品を前記部品実装位置へ移動させて実装し、前記ピンの判定結果が不良のときは前記部品を部品回収位置へ移動させる第二移動工程と、
を備える、部品実装方法。 - 複数種類の部品を供給する部品供給装置と、
前記部品供給装置から前記部品をピックアップし、搬送され位置決めされる基板上の部品実装位置に前記部品を実装するピックアップ装置を持つ実装ヘッド並びに前記ピックアップ装置を水平方向及び水平面に直角な方向に移動させる移動装置を有する部品移載装置と、
前記水平方向から見て帯状の光を前記水平方向に照射する光照射装置と、
前記光照射装置の下方に設けられた撮像装置と、
前記各装置の動作を制御可能な制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記部品のピンの下端が前記帯状の光の下縁より下方の露光開始位置に位置するように、前記部品移載装置で前記部品をピックアップして移動させる制御と、
前記光照射装置で前記光を照射した状態で、前記部品移載装置で前記部品を前記露光開始位置から前記水平面と直角な方向に上昇させるとともに、前記撮像装置で露光を開始して前記ピンを撮像する制御と、
前記部品のピンの下端が前記帯状の光の上縁より上方に抜けたら、続けて前記部品移載装置で前記部品を前記基板の方向へ移動させるとともに、前記撮像装置で前記露光を終了して前記ピンの撮像画像を処理し前記ピンの位置もしくは形状の良否を判定する制御と、
前記ピンの判定結果が良のときは前記部品移載装置で前記部品を前記部品実装位置へ移動させて実装し、前記ピンの判定結果が不良のときは前記部品移載装置で前記部品を部品回収位置へ移動させる制御と、
を行う、部品実装機。 - 前記制御装置は、前記部品移載装置で前記部品をピックアップし、前記露光開始位置まで停止させることなく直線的に移動させる制御を行う、請求項2に記載の部品実装機。
- 前記制御装置は、前記露光を時間で管理する制御又は前記部品移載装置における前記部品の上昇距離で管理する制御を行う、請求項2又は3に記載の部品実装機。
- 前記制御装置は、前記光の照射を時間で管理する制御又は前記部品移載装置における前記部品の上昇距離で管理する制御を行う、請求項2又は3に記載の部品実装機。
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