CN109792859B - 元件安装机 - Google Patents

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Abstract

元件安装机(10)具备头(30)、使头(30)移动的装置(X轴滑动件(20)及Y轴滑动件(24))、转印单元(50)及安装控制器。圆盘(51)是供膏状物放入的容器的一例。在第一动作模式中，安装控制器在转印前使零件相机(38)拍摄由多个吸嘴(35)保持的元件，基于各元件的图像来识别各元件的位置及/或姿势。并且，基于各元件的位置及/或姿势来控制头及头移动装置，以在并未预估基于各元件的保持偏差的余量而设定的各元件的转印区域(设定在形成于圆盘(51)的涂膜(55)内)向各元件的连接端子转印涂膜。

Description

元件安装机
技术领域
本发明涉及一种元件安装机。
背景技术
迄今为止，已知有如下元件安装机：在能够通过XY机器人在XY平面内移动的头安装有多个吸嘴，使多个吸嘴依次吸附由元件供给装置供给的元件，在吸附之后，将头向基板的上方输送而将各元件安装于基板。在该情况下，有时预先在基板的元件安装位置印刷焊膏。近年来，由于伴随着元件尺寸的极小化，向基板印刷的膏状物也变得少量，因此难以如设计的那样印刷膏状物。如此一来，开发有取代向基板的元件安装位置印刷膏状物而向设于元件的下表面的连接端子(BGA等)转印膏状物的涂膜的元件安装机(例如参照专利文献1)。在该情况下，在涂膜中将每个元件的转印区域设定为不会相互干扰。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-182983号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，由吸嘴吸附的元件每次并不是在同一位置、以同一姿势被吸附，而是元件的中心从吸嘴的中心偏离、或以元件发生了旋转的状态被吸附。考虑到这样的位置、姿势的偏差，需要尽可能地取得较大的余量而设定转印区域。如此一来，由于转印区域彼此的距离变长，因此从在某个转印区域向元件转印涂膜至在与其相邻的转印区域向下一个元件转印涂膜为止的头的移动距离变长，进而头的移动时间变长，每单位时间能够处理的基板的数量(生产率)有可能降低。
本发明就是鉴于这样的课题而作成的，其主要目的在于能够在向元件转印涂膜的类型的元件安装机中恰当地设定每个元件的转印区域。
用于解决课题的技术方案
本发明的元件安装机具备：头，具备多个元件保持部；头移动装置，能够使所述头移动；元件供给装置，将在下表面具备连接端子的元件向所述元件保持部供给；拍摄装置，能够拍摄所述元件保持部所保持的所述元件；转印装置，提供向所述元件的连接端子转印的膏状物的涂膜；及控制装置，基于第一动作模式来控制所述头、所述头移动装置、所述元件供给装置、所述拍摄装置及所述转印装置，在所述第一动作模式中，所述控制装置在使所述头的多个所述元件保持部依次保持从所述元件供给装置供给的所述元件之后，使所述拍摄装置拍摄由所述多个元件保持部保持的元件，基于各元件的图像来识别各元件的位置及/或姿势，并基于各元件的位置及/或姿势来控制所述头及所述头移动装置，以在并未预估基于各元件的保持偏差的余量而设定的各元件的转印区域向各元件的所述连接端子转印所述涂膜，之后再将各元件安装于基板。
该元件安装机在第一动作模式中，在转印前使拍摄装置拍摄由多个元件保持部保持的元件，基于各元件的图像来识别各元件的位置及/或姿势。并且，基于各元件的位置及/或姿势来控制头及头移动装置，以在并未预估基于各元件的保持偏差的余量而设定的各元件的转印区域向各元件的连接端子转印涂膜。这样，由于在第一动作模式中，基于各元件的位置及/或姿势进行控制，以在各元件的转印区域向各元件的连接端子转印涂膜，因此即使并未估计基于各元件的保持偏差的余量而尽可能小地设定各元件的转印区域，也能够在该转印区域内可靠地转印涂膜。因而，能够尽可能地缩短转印区域间的头的移动距离。
在本发明的元件安装机中，也可以是，在所述第一动作模式中，在所设定的各元件的转印区域向各元件的所述连接端子转印了所述涂膜之后，在向所述基板安装各元件之前，所述控制装置使所述拍摄装置拍摄由所述多个元件保持部保持的元件，并基于各元件的图像来判定是否向各元件的所述连接端子良好地转印了涂膜。如此一来，在判定是否良好地转印了涂膜的基础上将各元件安装于基板。因此，例如，能够取消未被良好地转印有涂膜的元件向基板的安装。
在本发明的元件安装机中，也可以是，除了基于所述第一动作模式以外，所述控制装置还能够基于第二动作模式来控制所述头、所述头移动装置、所述元件供给装置、所述拍摄装置及所述转印装置，在所述第二动作模式中，在使所述头的多个所述元件保持部依次保持从所述元件供给装置供给的所述元件之后，在预估基于各元件的保持偏差的余量而设定的各元件的转印区域向各元件的所述连接端子转印所述涂膜，之后再将各元件安装于所述基板。即，在转印前识别各元件的位置、姿势的第一动作模式中，该识别需要时间，但是由于能够尽可能小地设定各元件的转印区域，因此能够将转印区域间的头的移动时间设置得较短。另一方面，由于在转印前不识别各元件的位置、姿势的第二动作模式中，以具有富余量的方式设定各元件的转印区域，因此转印区域间的头的移动时间较长，但是不需要识别各元件的位置、姿势的时间。
这样，在能够进行基于第一动作模式的控制和基于第二动作模式的控制的本发明的元件安装机中，也可以是，所述控制装置比较基于所述第一动作模式进行控制时的元件安装时间与基于所述第二动作模式进行控制时的元件安装时间，选择元件安装时间较短的一方的动作模式来执行控制。如此一来，自动地选择生产率良好的动作模式来执行控制。或者也可以是，所述控制装置基于操作者输入的动作模式来执行控制。如此一来，基于操作者所期望的动作模式来执行控制。
在本发明的元件安装机中，优选的是，所述元件保持部是吸附保持所述元件的吸嘴。元件保持部也可以是通过机器手等把持而保持元件的类型等，但是由于在吸附保持元件的吸嘴的情况下更易于产生吸附偏差，因此应用本发明的意义较高。
附图说明
图1是元件安装机10的立体图。
图2是表示元件安装机10的电连接的说明图。
图3是元件安装处理例程的流程图。
图4是由各吸嘴35吸附的元件P的说明图。
图5是第二动作模式处理例程的流程图。
图6是第二动作模式的转印区域58的说明图。
图7是设定有转印区域58的涂膜55的说明图。
图8是表示使元件P浸渍于转印区域58的情况的说明图。
图9是第一动作模式处理例程的流程图。
图10是第一动作模式的转印区域56的说明图。
图11是设定有转印区域56的涂膜55的说明图。
图12是表示使元件P浸渍于转印区域56的情况的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明所优选的实施方式。图1是元件安装机10的立体图，图2是表示元件安装机10的电连接的说明图。此外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1所示。
如图1所示，元件安装机10具备基板搬运装置12、头30、吸嘴35、零件相机38、带式供料器40、转印单元50及执行各种控制的安装控制器60(参照图2)。
基板搬运装置12通过分别安装于左右一对传送导轨14、14的传送带16、16(在图1中仅示出单方)而将基板S从左向右搬运。另外，基板搬运装置12通过利用配置于基板S的下方的支撑销17将基板S从下方顶起并向传送导轨14、14的导向部按压而固定基板S，并通过使支撑销17下降而解除基板S的固定。
头30能够装卸地安装于X轴滑动件20的前表面。X轴滑动件20能够滑动地安装于在Y轴滑动件24的前表面设置的沿左右方向延伸的上下一对导轨22、22。Y轴滑动件24同与Y轴滚珠丝杠25螺合的螺母23一体化，能够滑动地安装于沿前后方向延伸的左右一对导轨26、26。Y轴滚珠丝杠25的一端安装于Y轴马达24a，另一端形成为自由端。Y轴滑动件24通过这样的滚珠丝杠机构而沿导轨26、26滑动。即，当Y轴马达24a旋转时，Y轴滚珠丝杠25旋转，与此相伴地，螺母23与Y轴滑动件24一起沿导轨26、26滑动。虽未图示，X轴滑动件20与Y轴滑动件24相同，通过具备X轴马达20a(参照图2)的滚珠丝杠机构而沿导轨22、22滑动。头30随着X轴滑动件20在左右方向上移动而沿左右方向移动，随着Y轴滑动件24在前后方向上移动而沿前后方向移动。
头30具备在圆周方向上等间隔地搭载有多根(在此为十二根)供吸嘴35装配的吸嘴保持架36的自动工具34。自动工具34能够装卸地安装于头30的未图示的保持部。头30具备R轴马达31、θ轴马达32及Z轴马达33。R轴马达31通过使自动工具34绕其轴心线(R轴)旋转而使装配于各吸嘴保持架36的吸嘴35在自动工具34的圆周方向上回转。θ轴马达32使装配于自动工具34的各吸嘴保持架36绕其轴心线(θ轴)旋转(自转)。Z轴马达33使吸嘴保持架36在吸嘴35的回转轨道上的预定的能够升降的位置UD(参照图1)下降。虽未图示，头30还具备使保持自动工具34的保持部升降的其它Z轴马达。
吸嘴35构成为其前端经由电磁阀选择性地与真空泵和空气配管连通。该吸嘴35能够通过使负压作用于前端而吸附(保持)元件、或通过使正压作用于前端而解除(解除保持)元件的吸附。
零件相机38被设置为，位于器件托盘42与基板搬运装置12之间且在左右方向上的长度的大致中央，且拍摄方向向上。该零件相机38拍摄通过其上方的由吸嘴35吸附的元件。
带式供料器40是元件供给装置的一种，安装于元件安装机10的前方的器件托盘42。器件托盘42在上表面具有大量槽(未图示)，带式供料器40被插入于该槽。带式供料器40将卷绕有带的带盘48保持为能够旋转。在带上，以沿带的长度方向并排的方式形成有未图示的多个凹部。在各凹部收容有元件。这些元件由覆盖带的表面的未图示的薄膜保护。在带式供料器40中确定有元件吸附位置。元件吸附位置是吸嘴35吸附元件的在设计上确定的位置。每当带被带式供料器40以预定量向后方输送时，收容于带内的元件被依次向元件吸附位置配置。到达元件吸附位置的元件形成为薄膜被剥离后的状态，且由吸嘴35吸附。
转印单元50能够装卸自如地插入于器件托盘42中的未被带式供料器40占有的多个槽。转印单元50具备圆盘51和刮板52。圆盘51以与旋转台形成为一体而轴旋转的方式固定于在块状的基座53上设置的旋转台(未图示)的上表面。圆盘51具备圆形的底面和包围该底面的侧壁。刮板52是将从未图示的膏状物供给线供给至圆盘51内的焊膏弄平而形成预定的厚度的涂膜55的工具。刮板52以沿圆盘51的半径方向延伸出的状态固定于基座53。因此，当圆盘51旋转时，该圆盘51内的焊膏被刮板52弄平而形成预定的厚度的涂膜55。
如图2所示，安装控制器60构成为以CPU60a为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM60b、存储各种数据的HDD60c、被用作作业区域的RAM60d等。另外，在安装控制器60连接有鼠标、键盘等输入装置60e、液晶显示器等显示装置60f。该安装控制器60与内置于带式供料器40的供料器控制器47、内置于转印单元50的转印控制器57及管理计算机90连接为能够双向通信。另外，安装控制器60与基板搬运装置12、头30、X轴马达20a、Y轴马达24a及零件相机38连接为能够向它们输出控制信号。另外，安装控制器60与零件相机38连接为能够从零件相机38接收图像信号。
如图2所示，管理计算机90具备个人计算机主体92、输入设备94及显示器96，能够输入来自由操作者操作的输入设备94的信号，且能够向显示器96输出各种图像。在个人计算机主体92的存储器中存储有生产作业数据。在生产作业数据中确定有在元件安装机10中将何种元件以何种顺序向基板S安装、及制作多少片像这样地安装而成的基板S等。
接下来，说明元件安装机10的安装控制器60的CPU60a基于从管理计算机90接收到的生产作业而将元件向基板S安装的动作。图3是元件安装处理例程的流程图。
首先，CPU60a控制基板搬运装置12而将基板S搬入至元件安装机10内的预定的保持位置(图1的基板S的位置)并定位(步骤S100)。接着，CPU60a识别动作模式被设定为第一动作模式及第二动作模式中的哪一动作模式(步骤S200)。在此，预先由操作者经由输入装置60e来设定为第一动作模式及第二动作模式中的任一动作模式。设定的动作模式存储于RAM60d。若动作模式被设定为第一动作模式，则CPU60a执行基于第一动作模式的控制(步骤S300)，之后控制基板搬运装置12而将基板S从元件安装机10内向外部搬出(步骤S500)，结束本例程。另一方面，若动作模式被设定为第二动作模式，则CPU60a执行基于第二动作模式的控制(步骤S400)，之后执行步骤S500，结束本例程。
接下来，说明步骤S300的基于第一动作模式的控制和步骤S400的基于第二动作模式的控制。在此，为了便于说明，先说明基于第二动作模式的控制，之后说明基于第一动作模式的控制。此外，如图4所示，由各吸嘴35吸附的元件P全部相同，作为在长方体形状的主体的下表面具备多个凸起B的元件来进行说明。
CPU60a依据图5的流程图来执行基于第二动作模式的控制。图5是第二动作模式处理例程的流程图。
首先，CPU60a估计基于吸附偏差的余量、具体地说为考虑了位置偏差及旋转偏差的余量而在形成于转印单元50的圆盘51的焊膏的涂膜55设定由各吸嘴35吸附的元件P的转印区域58(参照图6及图7)(步骤S410)。由吸嘴35吸附的元件P的理想状态为元件P的中心位置与吸嘴35的中心位置35c(参照图6)一致、且形成为预定的姿势(在此为元件P的长边与X轴平行且短边与Y轴平行)。然而，实际上，元件P的中心位置大多从吸嘴35的中心位置35c偏移、或元件P的姿势大多从预定的姿势发生了旋转。这样的偏差有时较小，有时较大。如图6所示，第二动作模式的转印区域58是在考虑到元件P的中心位置的偏差、姿势的偏差形成为最大的情况而设定的。偏差的最大值例如能够在使吸嘴35重复吸附元件P之后统计地确定。在图6中，以实线的长方形示出由吸嘴35以理想的状态吸附的元件P，以单点划线示出从该理想的状态发生了旋转的元件P。将从由吸嘴35以理想的状态吸附的元件P的长方形的各边至长方形的转印区域58的对应的各边为止的距离称作后侧余量M1、前侧余量M2、左侧余量M3、右侧余量M4。这样，估计基于吸附偏差的余量而设定转印区域58。另外，转印区域间距离d被设定为，分离在将元件P浸渍于转印区域58时产生的涂膜55的凹陷不会对与其相邻的转印区域58造成影响的最小限度距离。具体地说，转印区域间距离d是考虑到元件P的外形的偏差、与X轴、Y轴、θ轴的各方向相关的吸嘴35的定位的偏差等基于吸附偏差以外的要因的偏差而设定的。如图7所示，第二动作模式的转印区域58在形成于圆盘51的涂膜55内被设定为纵三个、横四个合计十二个。在十二个转印区域58中，为了便于说明而标注了序数。序数以如下方式进行编号：将左后侧的转印区域58设为第一位(#1)，以此为起点向右前进，在到达右端之后向前移动一位，并以此为起点向左前进，在到达左端之后向前移动一位，并以此为起点向右前进至到达右端。另外，自动工具34所具有的十二根吸嘴35也与第一位～第十二位的转印区域58各自对应地标注序数(第一位～第十二位)而进行说明。
接着，CPU60a使由头30保持的自动工具34的全部吸嘴35吸附元件P(步骤S420)。具体地说，CPU60a控制X轴滑动件20的X轴马达20a及Y轴滑动件24的Y轴马达24a，使第一位的吸嘴35向供给所期望的元件P的带式供料器40的元件吸附位置的正上方移动。此时，保持第一位的吸嘴35的吸嘴保持架36被定位于预定的可升降位置UD。接着，CPU60a通过Z轴马达33使该吸嘴保持架36下降，对第一位的吸嘴35的前端赋予负压而吸附元件P。之后，使吸附了元件P的第一位的吸嘴35的吸嘴保持架36上升至原来的高度。与此同时地，CPU60a通过R轴马达31使自动工具34绕其轴心线(R轴)旋转，以使得第二位的吸嘴35配置于回转轨道上的可升降位置UD。另外，CPU60a控制X轴滑动件20的X轴马达20a及Y轴滑动件24的Y轴马达24a，使第二位的吸嘴35向供给所期望的元件P的带式供料器40的元件吸附位置的正上方移动。之后，使第二位的吸嘴35的前端吸附元件P。通过重复这样的操作，CPU60a使从第一位至第十二位的吸嘴35吸附元件P。
接着，CPU60a向由各吸嘴35吸附的元件P的凸起B转印涂膜55(步骤S430)。具体地说，CPU60a控制X轴滑动件20及Y轴滑动件24而使第一位的吸嘴35的中心位置35c与第一位的转印区域58的中心位置一致。此时，保持第一位的吸嘴35的吸嘴保持架36被定位于预定的可升降位置UD。CPU60a控制Z轴马达33，使该吸嘴保持架36下降而使由第一位的吸嘴35吸附的元件P的凸起B浸渍于第一位的转印区域58。图8是表示此时的情况的概略说明图。在图8中以实线示出浸渍前的元件P，以单点划线示出浸渍中的元件P。另外，省略刮板52的图示。只要在使吸附了元件P的吸嘴35的中心位置35c与转印区域58的中心位置一致的状态下使元件P浸渍于涂膜55，则元件P肯定以被收入于转印区域58内的状态浸渍于该转印区域58。其理由在于，转印区域58是在考虑到元件P的中心位置的偏差、姿势的偏差形成为最大的情况而设定的。之后，CPU60a使第一位的吸嘴35的吸嘴保持架36上升至原来的高度。与此同时，CPU60a通过R轴马达31使自动工具34绕其轴心线(R轴)旋转，以使得第二位的吸嘴35配置于回转轨道上的可升降位置UD。另外，CPU60a控制X轴滑动件20及Y轴滑动件24，使该第二位的吸嘴35的中心位置35c与第二位的转印区域58的中心位置一致。之后，CPU60a控制Z轴马达33，使该吸嘴保持架36下降而使由第二位的吸嘴35吸附的元件P的凸起B浸渍于第二位的转印区域58。通过重复这样的操作，CPU60a向由第一位至第十二位的吸嘴35吸附的元件P的凸起B转印涂膜55。此外，CPU60a在步骤S430结束之后，准备下次的转印而使转印单元50的圆盘51旋转，通过刮板52再次形成涂膜55。
接着，CPU60a进行元件P的拍摄及检查(步骤S440)。具体地说，CPU60a控制X轴滑动件20及Y轴滑动件24，使自动工具34向零件相机38的上方移动，使零件相机38拍摄由各吸嘴35的前端吸附的元件P的图像。CPU60a不使自动工具54旋转而使十二个元件P一并收入于零件相机38的视野中并进行拍摄。接着，CPU60a基于零件相机38所拍摄的图像，实施由各吸嘴35吸附的元件P的检查。CPU60a检查在各吸嘴35是否吸附有元件P、或检查在元件P的凸起B是否转印有涂膜55、或识别元件P的中心位置、姿势的偏差。此外，CPU60a对于在检查结果中发现有异常的吸嘴35，在之后的元件安装中跳过该吸嘴35的处理。
接着，CPU60a将由各吸嘴35吸附的元件P向基板S安装(步骤S450)。具体地说，CPU60a控制X轴滑动件20及Y轴滑动件24，将由第一位的吸嘴35吸附的元件P向基板S的第一位的目标位置的上方运输。此时，CPU60a考虑到元件P的中心位置、姿势的偏差而将元件P配置于该目标位置的上方。此外，保持第一位的吸嘴35的吸嘴保持架36被定位于预定的可升降位置UD。CPU60a控制Z轴马达33，使该吸嘴保持架36下降而使由第一位的吸嘴35吸附的元件P靠近该目标位置，继而对该吸嘴35的前端赋予正压。由此，元件P被安装于基板S的第一位的目标位置。之后，CPU60a使第一位的吸嘴35的吸嘴保持架36上升至原来的高度。与此同时，CPU60a通过R轴马达31使自动工具34绕其轴心线(R轴)旋转，以使得第二位的吸嘴35配置于回转轨道上的可升降位置UD。另外，CPU60a控制X轴滑动件20及Y轴滑动件24，将由该第二位的吸嘴35吸附的元件P向基板S的第二位的目标位置的上方运输。之后，CPU60a控制Z轴马达33，使该吸嘴保持架36下降而使由第二位的吸嘴35吸附的元件P靠近该目标位置，继而对该吸嘴35赋予正压。由此，元件P被安装于基板S的第二位的目标位置。通过重复这样的操作，CPU60a将由从第一位至第十二位的吸嘴35吸附的元件P向基板S安装。
接着，CPU60a判定应向基板S安装的元件是否已被全部安装(步骤S460)，若残留有应向基板S安装的元件P，则返回步骤S420，若应向基板S安装的元件已被全部安装，则结束该例程。
接下来，说明基于第一动作模式的控制。CPU60a依据图9的流程图来执行基于第一动作模式的控制。图9是第一动作模式处理例程的流程图。
首先，CPU60a在形成于转印单元50的圆盘51的焊膏的涂膜55内不估计基于上述吸附偏差的余量而设定由各吸嘴35吸附的元件P的转印区域56(步骤S310)。如图10所示，第一动作模式的转印区域56被设定为与元件P的外形相同的大小，与估计基于吸附偏差的余量而设定的转印区域58相比，缩小与前后左右的余量M1～M4对应的量。与第二动作模式的情况相同地设定转印区域间距离d。如图11所示，第一动作模式的转印区域56在涂膜55内被设定为纵三个、横四个合计十二个。这些转印区域56也与第二动作模式的情况相同，为了便于说明而标注了序数。
接着，CPU60a使由头30保持的自动工具34的全部吸嘴35吸附元件P(步骤S320)。由于该处理与上述步骤S420相同，因此省略说明。
接着，CPU60a进行元件P的拍摄及识别(步骤S325)。由于元件P的拍摄与上述步骤S440的前段的处理相同，因此省略说明。在拍摄后，CPU60a基于零件相机38所拍摄的图像，识别由各吸嘴35吸附的元件P的中心坐标的位置及姿势。具体地说，CPU60a识别元件P的中心坐标从吸嘴35的中心坐标起沿XY方向偏移了多少、并且识别元件P的姿势从理想的姿势(在此为元件P的长边与X轴平行且短边与Y轴平行的姿势)起旋转了多少。此外，CPU60a在发现有未吸附元件P的吸嘴35的情况下，在之后的步骤中跳过该吸嘴35的处理。
接着，CPU60a向由各吸嘴35吸附的元件P的凸起B转印涂膜55(步骤S330)。具体地说，CPU60a控制X轴滑动件20及Y轴滑动件24，使由第一位的吸嘴35吸附的元件P的中心位置与第一位的转印区域58的中心位置一致。另外，CPU60a控制θ轴马达32而使吸嘴保持架36轴旋转，以使得由第一位的吸嘴35吸附的元件P的姿势形成为理想的姿势。此时，保持第一位的吸嘴35的吸嘴保持架36被定位于预定的可升降位置UD。接着，CPU60a控制Z轴马达33，使该吸嘴保持架36下降而使由第一位的吸嘴35吸附的元件P的凸起B浸渍于第一位的转印区域56(参照图12)。由于元件P的中心位置与转印区域56的中心位置一致，元件P的姿势形成为理想的姿势，因此元件P被精度良好地收入并浸渍于被设定为与元件P的外形相同的大小的转印区域56。之后，CPU60a使第一位的吸嘴35的吸嘴保持架36上升至原来的高度。与此同时，CPU60a通过R轴马达31使自动工具34绕其轴心线(R轴)旋转，以使得第二位的吸嘴35配置于回转轨道上的可升降位置UD。另外，CPU60a控制X轴滑动件20及Y轴滑动件24，使由该第二位的吸嘴35吸附的元件P的中心位置与第二位的转印区域58的中心位置一致。另外，CPU60a控制θ轴马达32而使吸嘴保持架36轴旋转，以使得由第二位的吸嘴35吸附的元件P的姿势形成为理想的姿势。之后，CPU60a控制Z轴马达33，使该吸嘴保持架36下降而使由第二位的吸嘴35吸附的元件P的凸起B浸渍于第二位的转印区域56。通过重复这样的操作，CPU60a向由从第一位至第十二位的吸嘴35吸附的元件P的凸起B转印涂膜55。此外，CPU60a在步骤S330结束之后，准备下次的转印而使转印单元50的圆盘51旋转，通过刮板52再次形成涂膜55。
接着，CPU60a进行元件P的拍摄及检查(步骤S340)。由于元件P的拍摄与上述步骤S440的前段的处理相同，因此省略说明。关于元件P的检查，CPU60a检查是否在凸起B良好地转印有涂膜55。在凸起B形成有涂膜55的部分与未形成有涂膜55的部分例如能够通过图像的亮度来区别。即，由于凸起B是金属，因此亮度比涂膜55高。因此，通过确定亮度的阈值而能够判定涂膜55是否被良好地转印。此外，CPU60a在发现有涂膜55向凸起B的转印不良的元件P的情况下，在之后的步骤中跳过该吸嘴35的处理。接着，CPU60a将由各吸嘴35吸附的元件P向基板S安装(步骤S350)。由于该处理与上述步骤S450相同，因此省略说明。接着，CPU60a判定应向基板S安装的元件是否已被全部安装(步骤S360)，若残留有应向基板S安装的元件P，则返回步骤S320，若应向基板S安装的元件已被全部安装，则结束该例程。
在此，说明本实施方式的构成要素与本发明的构成要素的对应关系。本实施方式的X轴滑动件20、X轴马达20a、Y轴滑动件24及Y轴马达24a相当于本发明的头移动装置，带式供料器40相当于元件供给装置，零件相机38相当于拍摄装置，转印单元50相当于转印装置，安装控制器60相当于控制装置。另外，吸嘴35相当于元件保持部。
在以上说明的元件安装机10的第一动作模式中，基于在转印前识别出的各元件P的中心位置及姿势来进行控制，以使得在各元件P的转印区域56向各元件P的凸起B转印涂膜55。因此，即使不估计基于各元件P的吸附偏差的余量而设定各元件P的转印区域56，也能够在该转印区域56内可靠地转印涂膜55。因而，能够尽可能地缩短转印区域间的头30的移动距离。
另外，在第一动作模式中，由于在判定出在元件P的凸起B是否良好地转印有涂膜55的基础上将各元件P向基板S安装，因此例如能够取消未被良好地转印有涂膜55的元件P向基板S的安装。
进而，在转印前识别各元件P的中心位置、姿势的第一动作模式中，与第二动作模式相比，在步骤S325的处理中需要时间，但是由于尽可能小地设定各元件P的转印区域56，因此能够将转印区域间的头30的移动时间设置得较短。另一方面，由于在转印前未识别各元件P的中心位置、姿势的第二动作模式中，与第一动作模式相比，以具有富余量的方式较大地设定各元件P的转印区域58，因此转印区域间的头30的移动时间被设置得较长，但是由于未实施步骤S325，因此不需要该处理时间。
另外，由于动作模式是由操作者来设定的，因此基于操作者所期望的动作模式来执行控制。
另外，由于作为头30的元件保持部而采用了吸附保持元件P的吸嘴35，因此与以机器手等把持而保持元件P的类型相比，更易于产生吸附偏差，因此应用本发明的意义较高。
此外，本发明并不局限于上述实施方式，不言而喻地，只要从属于本发明的技术范围，就能够以各种方式来进行实施。
例如，在上述实施方式中，动作模式是由操作者来设定的，但是CPU60a也可以设定动作模式。具体地说，CPU60a也可以比较基于第一动作模式而进行控制时的元件安装时间与基于第二动作模式而进行控制时的元件安装时间，选择元件安装时间较短的一方的动作模式来执行控制。如此一来，能够自动地选择生产率良好的动作模式来执行控制。在该情况下，这两个动作模式的元件安装时间既可以通过进行模拟来求得，也可以根据实际上执行了处理的结果来求得。元件安装时间既可以是处理同一生产作业所需的时间，也可以设为每片基板的元件安装所需的时间。
在上述实施方式中，在设定转印区域56、58时，设定了转印区域56、58的外形，但是也可以设定转印区域56、58的中心坐标。第一动作模式的转印区域56的外形、第二动作模式的转印区域58的外形能够根据元件P的大小、位置的偏差量及姿势的偏差量等预先确定。因此，只要预先设定了该转印区域56、58的中心坐标，就能够与实际上设定转印区域56、58时相同地执行处理。
在上述实施方式中，在转印前识别元件P的中心位置及姿势这两者而设定了转印区域56，但是也可以识别任意一者而设定转印区域56。例如，在识别了位置的情况下，不估计位置偏差的余量而设定转印区域56即可，在识别了姿势的情况下不估计姿势偏差的余量而设定转印区域56即可。
在上述实施方式中，将由自动工具34的多个吸嘴35吸附的元件P全部作为相同的元件而进行了说明，但是并不一定全部是相同的元件，也可以混入不同的元件。在该情况下，根据各元件的大小来设定转印区域56、58即可。
在上述实施方式中，转印单元50将焊膏的涂膜55向元件P的凸起B转印，但是并未特别限定于此，例如，也可以将助焊膏的涂膜向元件P的凸起B转印。
在上述实施方式中，示例了向设于元件P的下表面的多个凸起B转印涂膜55的情况，但是并未特别限定于此，例如，也可以取代凸起B而向引线端子转印涂膜55。
在上述实施方式中，作为元件供给装置，示例了带式供料器40，但是并未特别限定于此，例如，作为元件供给装置，也可以使用具备沿上下方向层叠有大量托盘的托盘库的托盘单元。
在上述实施方式中，作为元件保持部，示例了能够吸附元件的吸嘴35，但是并未特别限定于此，例如，也可以使用能够把持元件的手、臂。另外，吸嘴35的个数并不局限于十二个，只要是多个即可。
在上述实施方式中，作为转印单元50的容器，示例了圆盘51，但是并未特别限定于此，也可以采用俯视为多边形状(例如四边形状)的盘。
在上述实施方式中，构成为固定刮板52而使圆盘51旋转，但是也可以构成为固定圆盘51而使刮板52旋转。
工业实用性
本发明的元件安装机能够在向基板安装电子元件时得到应用。
附图标记说明
10元件安装机、12基板搬运装置、14传送导轨、16传送带、17支撑销、20 X轴滑动件、20a X轴马达、22导轨、23螺母、24 Y轴滑动件、24a Y轴马达、25 Y轴滚珠丝杠、26导轨、30头、31 R轴马达、32 θ轴马达、33 Z轴马达、34自动工具、35吸嘴、35c中心位置、36吸嘴保持架、38零件相机、40带式供料器、42器件托盘、47供料器控制器、48带盘、50转印单元、51圆盘、52刮板、53基座、54自动工具、55涂膜、56转印区域、57转印控制器、58转印区域、60安装控制器、60a CPU、60b ROM、60c HDD、60d RAM、60e输入装置、60f显示装置、90管理计算机、92个人计算机主体、94输入设备、96显示器、B凸起、M1后侧余量、M2前侧余量、M3左侧余量、M4右侧余量、P元件、S基板、UD可升降位置。

Claims (9)

1.一种元件安装机，具备：
头，具备多个元件保持部；
头移动装置，能够使所述头移动；
元件供给装置，将在下表面具备连接端子的元件向所述元件保持部供给；
拍摄装置，能够拍摄所述元件保持部所保持的所述元件；
转印装置，形成向所述元件的连接端子转印的膏状物的涂膜；及
控制装置，基于第一动作模式来控制所述头、所述头移动装置、所述元件供给装置、所述拍摄装置及所述转印装置，
在所述第一动作模式中，所述控制装置在使所述头的多个所述元件保持部依次保持从所述元件供给装置供给的所述元件之后，使所述拍摄装置拍摄由所述多个元件保持部保持的元件，基于各元件的图像来识别各元件的位置及/或姿势，并基于各元件的位置及/或姿势来控制所述头及所述头移动装置，以在并未预估基于各元件的保持偏差的余量地设定且在所述 涂膜上被设定有多个的各元件用的转印区域向各元件的所述连接端子来转印所述涂膜，之后再将各元件安装于基板。
2.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，
在所述第一动作模式中，在所设定的各元件的转印区域向各元件的所述连接端子转印了所述涂膜之后，在向所述基板安装各元件之前，所述控制装置使所述拍摄装置拍摄由所述多个元件保持部保持的元件，并基于各元件的图像来判定是否向各元件的所述连接端子良好地转印了涂膜。
3.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，
除了基于所述第一动作模式以外，所述控制装置还能够基于第二动作模式来控制所述头、所述头移动装置、所述元件供给装置、所述拍摄装置及所述转印装置，
在所述第二动作模式中，在使所述头的多个所述元件保持部依次保持从所述元件供给装置供给的所述元件之后，在预估基于各元件的保持偏差的余量而设定的各元件的转印区域向各元件的所述连接端子转印所述涂膜，之后再将各元件安装于所述基板。
4.根据权利要求2所述的元件安装机，其中，
除了基于所述第一动作模式以外，所述控制装置还能够基于第二动作模式来控制所述头、所述头移动装置、所述元件供给装置、所述拍摄装置及所述转印装置，
在所述第二动作模式中，在使所述头的多个所述元件保持部依次保持从所述元件供给装置供给的所述元件之后，在预估基于各元件的保持偏差的余量而设定的各元件的转印区域向各元件的所述连接端子转印所述涂膜，之后再将各元件安装于所述基板。
5.根据权利要求3所述的元件安装机，其中，
所述控制装置比较基于所述第一动作模式进行控制时的元件安装时间与基于所述第二动作模式进行控制时的元件安装时间，选择元件安装时间较短的一方的动作模式来执行控制。
6.根据权利要求4所述的元件安装机，其中，
所述控制装置比较基于所述第一动作模式进行控制时的元件安装时间与基于所述第二动作模式进行控制时的元件安装时间，选择元件安装时间较短的一方的动作模式来执行控制。
7.根据权利要求3所述的元件安装机，其中，
所述控制装置基于操作者输入的动作模式来执行控制。
8.根据权利要求4所述的元件安装机，其中，
所述控制装置基于操作者输入的动作模式来执行控制。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的元件安装机，其中，
所述元件保持部是吸附保持所述元件的吸嘴。
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