JP2010165702A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ペースト膜の成膜不良に起因する電子部品の装着ミスの発生を防止することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】テーブル２１の上方を移動自在に設けられた基板カメラ６により、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの、スキージ２３のテーブル２１に対する相対移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域Ｑの中から選定したサンプル領域Ｓの撮像を行う。そして、得られた画像に基づいて、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの成膜状態の良否を判定し、ペースト膜ｐｍの成膜状態が良好であると判定された場合に、そのペースト膜ｐｍに部品Ｐを接触させ、これによりペーストＰＴが付着した部品Ｐを基板ＰＢに装着する。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品にペーストを付着させて基板に装着する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関するものである。

電子部品実装装置は、装着ヘッドに電子部品を吸着してピックアップした後、その電子部品をペースト膜形成装置によって形成されたペースト膜に上方から接触させ、電子部品にペーストを付着（転写）させてから基板に装着する（特許文献１）。このような電子部品の基板への装着において、電子部品にペーストが正しく付着したかどうかの確認は、ペースト膜に接触させた後の電子部品を撮像手段（カメラ）によって撮像し、そのデータをもとにした画像認識を行うことによってなされる。
特開２００８−１０８８８４号公報

しかしながら、電子部品の中にはペーストと同じような色をしているものがあり、このような電子部品についてはペースト膜に接触させた後の画像認識によってはペーストが付着しているかどうかの確認を行えず、ペースト膜の成膜状態が不良であった場合には装着ミスが発生しやすいという問題点があった。

そこで本発明は、ペースト膜の成膜不良に起因する電子部品の装着ミスの発生を防止することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の電子部品実装装置は、ペーストが供給されるテーブルと、テーブルに対して相対移動してテーブル上にペースト膜を形成するスキージと、テーブルの上方を移動自在に設けられ、テーブル上に形成されたペースト膜の、スキージのテーブルに対する相対移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域の中から選定したサンプル領域の撮像を行う撮像手段と、撮像手段の撮像により得られたサンプル領域の画像に基づいて、テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態の良否を判定する判定手段と、判定手段によりテーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態が良好であると判定された場合に、そのペースト膜に電子部品を接触させ、これによりペーストが付着した電子部品を基板に装着する装着ヘッドと、を備えた。

請求項２に記載の電子部品実装装置は、請求項１に記載の電子部品実装装置であって、判定手段は、テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態の良否の判定を、撮像手段の撮像により得られたサンプル領域の画像と記憶手段に記憶された基準画像とのコントラストの差に基づいて行う。

請求項３に記載の電子部品実装装置は、請求項１又は２に記載の電子部品実装装置であって、判定手段によりテーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態が不良であると判定された場合に、テーブル上にペーストを供給するペースト供給手段を備えた。

請求項４に記載の電子部品実装方法は、ペーストが供給されたテーブルに対してスキージを相対移動させてテーブル上にペースト膜を形成する工程と、テーブル上に形成されたペースト膜の、スキージのテーブルに対する相対移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域の中から選定したサンプル領域の撮像を行う工程と、撮
像されたサンプル領域の画像に基づいて、テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態の良否を判定する工程と、テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態が良好であると判定した場合に、そのペースト膜に電子部品を接触させ、これによりペーストが付着した電子部品を基板に装着する工程と、を含む。

請求項５に記載の電子部品実装方法は、請求項４に記載の電子部品実装方法であって、テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態の良否判定を、撮像されたサンプル領域の画像と記憶された基準画像とのコントラストの差に基づいて行う。

請求項６に記載の電子部品実装方法は、請求項４又は５に記載の電子部品実装方法であって、テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態が不良であると判定した場合に、テーブル上にペーストを供給する工程を実行する。

本発明では、テーブルの上方を移動自在に設けられた撮像手段により、テーブル上に形成されたペースト膜の、スキージのテーブルに対する相対移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域の中から選定したサンプル領域の撮像を行い、これにより得られた画像に基づいてペースト膜の成膜状態の良否を判定するようになっている。ここで、サンプル領域が選定される上記所定領域は、テーブル上のペーストが減少してきたときに膜厚が薄くなりやすい領域であるため、サンプル領域のペースト膜の成膜状態が良好であることが確認できさえすれば、テーブル上に形成されているペースト膜の成膜状態はどの部分も良好であるといえ、そのような状態のペースト膜に電子部品を接触させれば、電子部品にペーストを確実に付着させることができ、電子部品とペーストが同じような色をしている場合であっても、ペーストの付着不足による電子部品の搭載ミスの発生を防ぐことができる。更に、本発明では、テーブル上に形成されたペースト膜全体ではなく、その一部を撮像するのみでよいので、ペースト膜の撮像を行う撮像手段は視野の小さいもの（例えば基板の位置決めにおいて使用される基板カメラ）でよく、大型で高価な撮像手段を必要としないことから、コストダウンを図ることもできる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の構成図、図２は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置の一部の斜視図、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置のペースト膜に電子部品を接触させてペーストを付着させる工程の説明図、図４（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形態におけるペースト膜の形成状態を示す図、図５は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置により電子部品の装着作業を実行するときの作業プロセスの流れを示すフローチャートである。

図１において、本実施の形態における電子部品実装装置（以下、実装装置と称する）１は、図示しない基台上に設けられた基板搬送路２、部品供給部３及びペースト膜形成装置４、基台に対して移動自在に設けられた装着ヘッド５、装着ヘッド５に取り付けられ、撮像視野を下方に向けた基板カメラ６並びに基台上に設けられ、撮像視野を上方に向けた部品カメラ７を備えて構成されている。

図１において、基板搬送路２は水平面内の一の方向（図１の紙面と直交する方向）に同期して駆動され、基板ＰＢの搬送及び位置決めを行う一対のベルトコンベア２ａから成る。基板搬送路２による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、この実装装置１が備える制御装置１０が、図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路作動機構１１（図１）の作動制御を行うことによってなされる。

図１において、部品供給部３はテープフィーダやトレイフィーダから成り、所定の位置に電子部品（以下、単に部品と称する）Ｐを供給する。部品供給部３による部品Ｐの供給動作は、制御装置１０が図示しないアクチュエータ等から成る部品供給部作動機構１２の作動制御を行うことによってなされる。

図１において、装着ヘッド５は基台上に設けられたＸＹロボット１３によって水平面内方向に移動自在であり、複数の吸着ノズル５ａにより部品Ｐの吸着及び離脱を行う。装着ヘッド５の移動動作は、制御装置１０が図示しないアクチュエータ等から成るＸＹロボット作動機構１４の作動制御を行うことによってなされ、装着ヘッド５による部品Ｐの吸着及び離脱動作は、制御装置１０が図示しないアクチュエータ等から成るノズル作動機構１５の作動制御を行うことによってなされる。

図１において、基板カメラ６及び部品カメラ７はそれぞれ制御装置１０によって撮像動作制御がなされ、基板カメラ６及び部品カメラ７によって撮像された画像データは制御装置１０に送られる。

図１において、ペースト膜形成装置４は、半田ペーストやフラックス等のペーストＰＴの薄膜（ペースト膜ｐｍ）を形成する装置であり、基台上に設けられたテーブル２１、テーブル２１の上方に設けられたスキージ２３及びテーブル２１にペーストＰＴを圧送供給するペースト供給シリンジ２４を備えている。

図１において、スキージ２３はテーブル２１に対して一定の方向（図中に示す矢印Ａ）に移動自在に設けられている。スキージ２３の移動動作は、制御装置１０が図示しないアクチュエータ等から成るスキージ移動機構２５の作動制御を行うことによってなされる。

スキージ２３の下縁とテーブル２１の上面とは所定の間隔（スキージギャップＧと称する。図２参照）をもって離間しており、テーブル２１に対してスキージ２３を相対移動させると、テーブル２１上には、スキージギャップＧに相当する厚さのペースト膜ｐｍが形成される。

図１及び図２において、ペースト供給シリンジ２４はペースト供給ノズル２４ａをテーブル２１の上方に位置させる作業位置（図２に示す位置）と、作業位置から退避した退避位置との間で移動自在であり、ペースト供給ノズル２４ａを作業位置に位置させた状態において、テーブル２１上にペーストＰＴを供給する。ペースト供給シリンジ２４の移動動作及びペースト供給シリンジ２４によるペーストＰＴの供給動作は、制御装置１０が図示しないアクチュエータ等から成るシリンジ作動機構２７の作動制御を行うことによってなされる。

テーブル２１の上面の色は、後述するように、基板カメラ６によりテーブル２１上のペースト膜ｐｍの一部を撮像したとき、その部分のペースト膜ｐｍの膜厚が十分であるときと、そうでないときとの区別が両画像のコントラストから検知できるような色になっている。例えば、ペーストＰＴの色が暗色（例えば黒色）であれば、テーブル２１の上面の色は明色（例えば白色）となっている。

制御装置１０は、装着ヘッド５が備える複数の吸着ノズル５ａのそれぞれに、部品供給部３より供給される部品Ｐを吸着させ、テーブル２１に形成されたペースト膜ｐｍの上方に部品Ｐを移動させた後（図３（ａ））、吸着ノズル５ａを下降させて（図３（ａ）中に示す矢印Ｂ１）、部品Ｐをペースト膜ｐｍに上方から接触させる（図３（ｂ））。部品Ｐをペースト膜ｐｍのどの位置に接触させるかは予め定められており、制御装置１０は、そ
の予め定められた位置（部品接触位置Ｍ。図１参照）において部品Ｐがペースト膜ｐｍと接触するように、搭載ヘッド５の作動制御を行う。

制御装置１０は、ペースト膜ｐｍ上の部品接触位置Ｍに部品Ｐを接触させたら、吸着ノズル５ａを上昇させる（図３（ｃ）中に示す矢印Ｂ２）。これにより部品Ｐの下面にはペーストＰＴが付着する（転写される）。

ペーストＰＴは通常、テーブル２１上でスキージ２３の幅方向に均一に均されるので、テーブル２１上には図４（ａ）に示すように、スキージ２３のテーブル２１に対する相対移動方向（図４（ａ），（ｂ）中に示す矢印Ａの方向。以下、スキージ移動方向と称する）の全域にわたってほぼ同一の幅寸法（スキージ２３の幅寸法程度Ｗ０）を有する矩形形状のペースト膜ｐｍが形成される。しかし、後述する部品Ｐの装着工程が進んでテーブル２１上のペーストＰＴの量が少なくなってくると、テーブル２１上のペーストＰＴがスキージ２３によって均されても、テーブル２１上に形成されるペースト膜ｐｍは、スキージ移動方向の全域にわたってほぼ同一の幅とはならず、図４（ｂ）に示すように、スキージ移動方向の中央部における幅寸法Ｗ１が、スキージ移動方向の端部近傍における幅寸法（スキージ２３の幅寸法程度Ｗ０）よりも狭くなる鼓形の形状となる。すなわち、テーブル２１上に形成されるペースト膜ｐｍの、スキージ移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域Ｑ（図４（ｂ）中にこの所定領域Ｑのおおよその範囲を示す）は、テーブル２１上のペーストＰＴが減少してきたときに膜厚が薄くなりやすい領域となっている。

本実施の形態における実装装置１では、制御装置１０は、基板カメラ６を（装着ヘッド５を）移動させて、上記ペーストＰＴが減少してきたときに膜厚が薄く成りやすい上記所定領域Ｑの中から任意に選定した一又は複数のサンプル領域Ｓを撮像させ、これにより得られた画像（サンプル領域Ｓの画像）に基づいて、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの成膜状態の良否を判定するようになっている。図４（ａ），（ｂ）には、ペースト膜ｐｍ上において選定された複数のサンプル領域Ｓと、これら複数のサンプル領域Ｓそれぞれを撮像する基板カメラ６の視野Ｒの例を示している。

上記判定は、具体的には、制御装置１０の判定部１０ａ（図１）が、基板カメラ６の撮像により得られたサンプル領域Ｓの画像と記憶部１０ｂ（記憶手段）に記憶された基準画像とのコントラストの差に基づいて行う。更に具体的には、制御装置１０の判定部１０ａが、基板カメラ６の撮像により得られた一又は複数の複数のサンプル領域Ｓの画像のそれぞれを記憶部１０ｂに記憶された基準画像と比較し、基準画像とのコントラストの差が閾値を上回るサンプル領域Ｓが存在するか否かに基づいて行う。そして、基準画像とのコントラストの差が閾値を上回っているサンプル領域Ｓが存在しなかったときには、ペースト膜ｐｍの成膜状態は良好であると判定し、基準画像とのコントラストの差が閾値を上回っているサンプル領域Ｓが存在していたときには、ペースト膜ｐｍの成膜状態は不良であると判定する。ここで、基準画像は、例えば、ペースト膜ｐｍの膜厚が十分であるときのペースト膜ｐｍの画像が用いられる。

ここで、上記サンプル領域Ｓが選定される所定領域Ｑは、上記のように、テーブル２１上のペーストＰＴが減少してきたときに膜厚が薄くなりやすい領域であるため、サンプル領域Ｓのペースト膜ｐｍの成膜状態が良好であることが確認できれば、テーブル２１上に形成されているペースト膜ｐｍの成膜状態はどの部分も良好であるといえるので、そのような状態のペースト膜ｐｍに部品Ｐを接触させれば、その部品ＰにペーストＰＴを確実に付着させることができる。

次に、図５のフローチャートを用いて実装装置１により部品Ｐの装着作業を実行すると
きの作業プロセスの流れについて説明する。ここに示す部品Ｐの装着作業プロセスの流れは、本実施の形態における部品実装方法の手順を含むものとなっている。

図５において、実装装置１の制御装置１０は先ず、基板搬送路２を作動させて、この実装装置１の上流側に配置された他の装置から投入された基板ＰＢを実装装置１内に搬入し、所定位置に位置決めする（ステップＳＴ１の基板位置決め工程）。この基板ＰＢの位置決めの際には、制御装置１０はＸＹロボット１３の作動制御を行って装着ヘッド５を基板ＰＢの上方に移動させ、装着ヘッド５に取り付けられた基板カメラ６によって、基板ＰＢに設けられた図示しない位置決めマークの認識（撮像）を行い、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれを求める。

制御装置１０は、基板ＰＢを位置決めしたら、部品供給部３の作動制御を行って、部品Ｐを所定の部品供給位置に供給させる（ステップＳＴ２の部品供給工程）。そして、ＸＹロボット１３の作動制御を行って、装着ヘッド５を部品供給位置の上方に移動させ、吸着ノズル５ａに部品Ｐを吸着させてピックアップする（ステップＳＴ３の部品ピックアップ工程）。

制御装置１０は、装着ヘッド５により部品Ｐをピックアップしたら、ペーストＰＴが供給されたテーブル２１上でスキージ２３を相対移動させ、テーブル２１上にペースト膜ｐｍを形成させる（ステップＳＴ４のペースト膜形成工程）。

制御装置１０はテーブル２１上にペースト膜ｐｍを形成させたら、ＸＹロボット１３を作動させて基板カメラ６をテーブル２１の上方に移動させ、ペースト膜形成工程でテーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの一部の撮像を行う（ステップＳＴ５のペースト膜撮像工程）。ここでは前述のように、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの、スキージ移動方向（スキージ２３のテーブル２１に対する相対移動方向）と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域Ｑの中から選定したサンプル領域Ｓの撮像を行う。

制御装置１０は、ペースト膜ｐｍの一部の撮像を行ったら、判定部１０ａにおいて、前述の要領で、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの成膜状態の良否判定を行う（ステップＳＴ６の成膜状態判定工程）。制御装置１０は、判定部１０ａにおいて、ペースト膜ｐｍの成膜状態が不良であると判定した場合には、ステップＳＴ４に戻り、ペースト供給シリンジ２４を退避位置から作業位置に移動させ、ペースト供給シリンジ２４よりテーブル２１上にペーストＰＴを供給させたうえで、ペースト膜ｐｍの形成を再実行する。

一方、制御装置１０は、上記ステップＳＴ６の成膜状態判定工程で、判定部１０ａにおいて、ペースト膜ｐｍの成膜状態が良好であると判定した場合には、ＸＹロボット１３の作動制御を行って装着ヘッド５を移動させ、部品カメラ７に部品Ｐを撮像させて、部品Ｐの認識（部品認識）を行う（ステップＳＴ７の部品認識工程）。この部品認識では、部品Ｐの吸着ノズル５ａに対する位置ずれ（吸着ずれ）も求める。

制御装置１０は、部品Ｐの認識を行ったら、ＸＹロボット１３の作動制御を行って装着ヘッド５を移動させ、前述の要領で部品Ｐの下面にペーストＰＴを付着させる（ステップＳＴ８のペースト付着工程）。

制御装置１０は、部品ＰにペーストＰＴを付着させたら、ＸＹロボット１３の作動制御を行って装着ヘッド５を移動させ、基板搬送路２によって位置決めされた基板ＰＢ上の目標装着位置に部品Ｐを装着する（ステップＳＴ９の部品装着工程）。部品Ｐを基板ＰＢ上の目標装着位置に装着させるときには、ステップＳＴ１の基板位置決め工程で求めた基板
ＰＢの基準位置からの位置ずれと、ステップＳＴ７の部品認識工程で求めた吸着ノズル５ａに対する部品Ｐの位置ずれがキャンセルされるように吸着ノズル５ａの位置補正を行う。

制御装置１０は、部品Ｐの基板ＰＢへの装着が終了したら、基板ＰＢに装着すべき全ての部品Ｐの基板ＰＢへの装着を終了したかどうかの判断を行う（ステップＳＴ１０の終了判断工程）。その結果、全ての部品Ｐの基板ＰＢへの装着が終了していなかったときにはステップＳＴ２に戻り、まだ基板ＰＢに装着していない部品Ｐの基板ＰＢへの装着を行う。一方、全ての部品Ｐの基板ＰＢへの装着が終了していたときには基板搬送路２を作動させて基板ＰＢを実装装置１の外部に搬出し（ステップＳＴ１１の基板搬出工程）、次の基板ＰＢの投入待ちに入る。

以上説明したように、本実施の形態における実装装置１は、ペーストＰＴが供給されるテーブル２１と、テーブル２１に対して相対移動してテーブル２１上にペースト膜ｐｍを形成するスキージ２３と、テーブル２１の上方を移動自在に設けられ、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの、スキージ移動方向（スキージ２３のテーブル２１に対する相対移動方向）と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域Ｑの中から選定したサンプル領域Ｓの撮像を行う撮像手段（基板カメラ６）と、撮像手段の撮像により得られたサンプル領域Ｓの画像に基づいて、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの成膜状態の良否を判定する判定手段（制御装置１０の判定部１０ａ）と、判定手段によりテーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの成膜状態が良好であると判定された場合に、そのペースト膜ｐｍに部品Ｐを接触させ、これによりペーストＰＴが付着した部品Ｐを基板ＰＢに装着する装着ヘッド５を備えたものとなっている。

また、本実施の形態における電子部品実装方法は、ペーストＰＴが供給されたテーブル２１に対してスキージ２３を相対移動させてテーブル２１上にペースト膜ｐｍを形成する工程（ペースト膜形成工程）と、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの、スキージ移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域Ｑの中から選定したサンプル領域Ｓの撮像を行う工程（ペースト膜撮像工程）と、撮像されたサンプル領域Ｓの画像に基づいて、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの成膜状態の良否を判定する工程（成膜状態判定工程）と、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの成膜状態が良好であると判定した場合に、そのペースト膜ｐｍに部品Ｐを接触させ、これによりペーストＰＴが付着した部品Ｐを基板ＰＢに装着する工程（部品装着工程）を含むものとなっている。

本実施の形態では、テーブル２１の上方を移動自在に設けられた撮像手段（基板カメラ６）により、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの、スキージ移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域Ｑの中から選定したサンプル領域Ｓの撮像を行い、これにより得られた画像に基づいてペースト膜ｐｍの成膜状態の良否を判定するようになっている。ここで、サンプル領域Ｓが選定される上記所定領域Ｑは、テーブル２１上のペーストＰＴが減少してきたときに膜厚が薄くなりやすい領域であるため、サンプル領域Ｓのペースト膜ｐｍの成膜状態が良好であることが確認できさえすれば、テーブル２１上に形成されているペースト膜ｐｍの成膜状態はどの部分も良好であるといえ、そのような状態のペースト膜ｐｍに部品Ｐを接触させれば、部品ＰにペーストＰＴを確実に付着させることができ、部品ＰとペーストＰＴが同じような色をしている場合であっても、ペーストＰＴの付着不足による部品Ｐの搭載ミスの発生を防ぐことができる。

更に、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍ全体ではなく、その一部を撮像するのみでよいので、ペースト膜ｐｍの撮像を行う撮像手段は基板カメラ６のような視野の小さいものでよく、大型で高価な撮像手段を必要としないことから、コストダウンを図るこ
ともできる。

ペースト膜の成膜不良に起因する電子部品の装着ミスの発生を防止することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。

本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の構成図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置の一部の斜視図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置のペースト膜に電子部品を接触させてペーストを付着させる工程の説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるペースト膜の形成状態を示す図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置により電子部品の装着作業を実行するときの作業プロセスの流れを示すフローチャート

１ 電子部品実装装置
５ 装着ヘッド
６ 基板カメラ（撮像手段）
１０ａ 判定部（判定手段）
１０ｂ 記憶部（記憶手段）
２１ テーブル
２３ スキージ
２４ ペースト供給シリンジ（ペースト供給手段）
ＰＴ ペースト
ｐｍ ペースト膜
Ｑ 所定領域
Ｓ サンプル領域
Ｐ 電子部品

Claims (6)

1. ペーストが供給されるテーブルと、
   テーブルに対して相対移動してテーブル上にペースト膜を形成するスキージと、
   テーブルの上方を移動自在に設けられ、テーブル上に形成されたペースト膜の、スキージのテーブルに対する相対移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域の中から選定したサンプル領域の撮像を行う撮像手段と、
   撮像手段の撮像により得られたサンプル領域の画像に基づいて、テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態の良否を判定する判定手段と、
   判定手段によりテーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態が良好であると判定された場合に、そのペースト膜に電子部品を接触させ、これによりペーストが付着した電子部品を基板に装着する装着ヘッドと、
   を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 判定手段は、テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態の良否の判定を、撮像手段の撮像により得られたサンプル領域の画像と記憶手段に記憶された基準画像とのコントラストの差に基づいて行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 判定手段によりテーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態が不良であると判定された場合に、テーブル上にペーストを供給するペースト供給手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
4. ペーストが供給されたテーブルに対してスキージを相対移動させてテーブル上にペースト膜を形成する工程と、
   テーブル上に形成されたペースト膜の、スキージのテーブルに対する相対移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域の中から選定したサンプル領域の撮像を行う工程と、
   撮像されたサンプル領域の画像に基づいて、テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態の良否を判定する工程と、
   テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態が良好であると判定した場合に、そのペースト膜に電子部品を接触させ、これによりペーストが付着した電子部品を基板に装着する工程と、
   を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
5. テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態の良否判定を、撮像されたサンプル領域の画像と記憶された基準画像とのコントラストの差に基づいて行うことを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装方法。
6. テーブル上に形成されたペースト膜の成膜状態が不良であると判定した場合に、テーブル上にペーストを供給する工程を実行することを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品実装方法。

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