JP4960160B2 - フラックス転写装置及び電子部品搭載方法 - Google Patents
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基板に搭載する電子部品のバンプ電極にフラックスを転写するフラックス転写装置であって、
前記フラックスを前記電子部品のバンプ電極に浸漬するフラックス浸漬エリアを有する透明の転写ステージと、
前記転写ステージ上を移動し、該転写ステージ上に供給されたフラックスを、前記フラックス浸漬エリアに所定の厚さで成膜形成するスキージと、
前記フラックス浸漬エリアに光を照射する照明と、
前記フラックス浸漬エリアの画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像と予め登録されている画像とを比較し、前記撮像手段によって撮像された画像の良否を判定する制御手段とを有する。
前記反射部は、前記フラックス浸漬エリアの画像を前記撮像手段に反射させる位置に配置されることを特徴とする。
前記電子部品のバンプ電極に転写ステージ上で転写されるフラックスを、前記転写ステージ上に設けられたフラックス浸漬エリアに所定の厚さで成膜形成する処理と、
前記フラックス浸漬エリアに光を照射する処理と、
前記フラックス浸漬エリアの画像を撮像する処理と、
前記撮像された画像と予め登録されている画像とを比較する処理と、
前記比較された結果に基づいて前記撮像された画像の良否を判定する処理とを有する。
2 基台部
3 マザーボード搬送部
4 マザーボード位置決め部
5 トレイフィーダ部
6 フラックス転写ユニット部
7 認識部
8 吸着ユニット部
9 転写ステージ
10 掻き取りスキージ
11 成膜スキージ
12 フラックス
13 照明
14 反射鏡
15,20 CCDカメラ
16 半導体装置
17 トレイ
18 吸着コレット
19 フラックス筋
21 マザーボード
22 圧痕
23 電極が脱落した部分
Claims (6)
- 基板に搭載する電子部品のバンプ電極にフラックスを転写するフラックス転写装置であって、
前記フラックスを前記電子部品のバンプ電極に浸漬するフラックス浸漬エリアを有する透明の転写ステージと、
前記転写ステージ上を移動し、該転写ステージ上に供給されたフラックスを、前記フラックス浸漬エリアに所定の厚さで成膜形成するスキージと、
前記フラックス浸漬エリアの上方から光を照射する為に前記転写ステージの上方に設けられた照明と、
前記フラックス浸漬エリアの画像を前記フラックス浸漬エリアの下方から撮像する為に前記転写ステージの下方に設けられた撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像と予め登録されている画像とを比較し、前記撮像手段によって撮像された画像の良否を判定する制御手段とを有するフラックス転写装置。 - 請求項1に記載のフラックス転写装置において、
前記撮像手段によって撮像された画像が、前記制御手段によって否と判定された場合、前記フラックスを前記バンプ電極に浸漬する処理を中止することを特徴とするフラックス転写装置。 - 請求項1に記載のフラックス転写装置において、
光を反射する反射部を有し、
前記反射部は、前記フラックス浸漬エリアの画像を前記撮像手段に反射させる位置に配置されることを特徴とするフラックス転写装置。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のフラックス転写装置において、
前記撮像手段は、前記フラックスが前記バンプ電極に浸漬された後、該バンプ電極の圧痕を撮像することを特徴とするフラックス転写装置。 - 基板に電子部品を搭載する電子部品搭載方法であって、
前記電子部品のバンプ電極に転写ステージ上で転写されるフラックスを、前記転写ステージ上に設けられたフラックス浸漬エリアに所定の厚さで成膜形成する処理と、
前記フラックス浸漬エリアに前記転写ステージの上方から光を照射する処理と、
前記フラックス浸漬エリアの画像を前記転写ステージの下方から撮像する処理と、
前記撮像された画像と予め登録されている画像とを比較する処理と、
前記比較された結果に基づいて前記撮像された画像の良否を判定する処理とを有する電子部品搭載方法。 - 請求項5に記載の電子部品搭載方法において、
前記フラックスが前記バンプ電極に浸漬された後、該バンプ電極の圧痕を撮像する処理を有することを特徴とする電子部品搭載方法。
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