JP5881237B2 - 検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法 - Google Patents
検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5881237B2 JP5881237B2 JP2011236847A JP2011236847A JP5881237B2 JP 5881237 B2 JP5881237 B2 JP 5881237B2 JP 2011236847 A JP2011236847 A JP 2011236847A JP 2011236847 A JP2011236847 A JP 2011236847A JP 5881237 B2 JP5881237 B2 JP 5881237B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- information
- improvement
- substrate
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q9/00—Arrangements in telecontrol or telemetry systems for selectively calling a substation from a main station, in which substation desired apparatus is selected for applying a control signal thereto or for obtaining measured values therefrom
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
- G01N2021/95646—Soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q2209/00—Arrangements in telecontrol or telemetry systems
- H04Q2209/80—Arrangements in the sub-station, i.e. sensing device
- H04Q2209/82—Arrangements in the sub-station, i.e. sensing device where the sensing device takes the initiative of sending data
- H04Q2209/823—Arrangements in the sub-station, i.e. sensing device where the sensing device takes the initiative of sending data where the data is sent when the measured values exceed a threshold, e.g. sending an alarm
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)
Description
前記検出部は、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する。
前記送信部は、前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する。
前記受信部は、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する。
前記対象物処理部は、対象物を処理する。
前記受信部は、前記対象物処理部により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検査され、検出された不具合情報が前記検査装置から送信された場合、前記送信された不具合情報を受信する。
前記改善処理部は、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う。
前記送信部は、前記改善処理の内容情報を送信する。
前記受信部は、検査装置が、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出して前記検出された不具合情報を送信した場合、前記送信された不具合情報を受信する。また、前記受信部は、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する。
前記送信部は、前記受信された不具合情報を前記処理装置に送信し、前記受信された内容情報を前記検査装置に送信する。
前記検査装置は、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部とを有する。
前記処理装置は、前記対象物を処理する対象物処理部と、前記検査装置から送信された前記不具合情報を受信する受信部と、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する送信部とを有する。
前記処理装置により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検出される。
前記検査装置により検出された前記不具合情報が前記処理装置に送信される。
前記処理装置により前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理が行われる。
前記処理装置による前記改善処理の内容情報が前記検査装置に送信される。
図1は、本技術の第1の実施形態に係る基板製造装置(対象物製造装置)を示す模式図である。基板製造装置100は、対象物である基板(プリント基板)Wを処理する処理装置としてのクリームはんだ印刷装置40と、このクリームはんだ印刷装置40の下流側に配置され、このクリームはんだ印刷装置40で処理された基板Wを検査する検査装置20とを備える。
クリームはんだ印刷装置40は、一対のスキージ41、スクリーン43、搬送ユニット49、クリーニングユニット47、制御装置45を備える。
検査装置20は、XYロボット21、カメラ23、照明24、搬送ユニット29、制御装置25を備える。
以上のように構成された基板製造装置100の動作を説明する。図2は、その動作を示すフローチャートである。図3〜5は、その動作を説明するための模式図である。
(1)処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部と
を具備する検査装置。
(2)(1)に記載の検査装置であって、
前記受信部は、前記処理装置から、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報が送信された場合、前記送信された識別情報を受信する
検査装置。
(3)(2)に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記対象物に個別に付与された識別情報が送信された場合、前記受信部は該識別情報を受信する
検査装置。
(4)(2)に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記処理装置により改善処理時の時刻情報が、前記識別情報として送信された場合、前記受信部は該時刻情報を受信する
検査装置。
(5)(1)から(4)のうちいずれか1つに記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷する印刷装置であり、
前記検出部は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査する
検査装置。
(6)(5)に記載の検査装置であって、
前記印刷装置が、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有するクリームはんだ印刷装置である場合、
前記検出部は、前記基板上の所定の印刷領域に前記クリームはんだが転写されているか否かを検出し、
前記送信部は、前記所定の印刷領域を超えて前記クリームはんだが転写されていること、または、前記転写されたクリームはんだの前記基板上での領域が前記所定の印刷領域を満たさないことを、前記不具合情報として送信する
検査装置。
(7)(1)から(4)のうちいずれか1つに記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、部品を実装する実装装置であり、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装状態を検査する
検査装置。
(8)(7)に記載の検査装置であって、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装位置のずれを検出し、
前記送信部は、前記部品の実装位置のずれ情報を、前記不具合情報として送信する
検査装置。
(9)対象物を処理する対象物処理部と、
前記対象物処理部により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検査され、検出された不具合情報が前記検査装置から送信された場合、前記送信された不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を送信する送信部と
を具備する処理装置。
(10)(9)に記載の処理装置であって、
前記送信部は、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報を送信する
処理装置。
(11)(9)または(10)に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷し、
前記検査装置は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査し、前記印刷状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。
(12)(11)に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報に対応した前記改善策として、前記スクリーンのクリーニング、前記クリームはんだの前記スクリーンへの供給量の調整、及び、基板の位置ずれの補正のうち、少なくとも1つの改善処理を行う
処理装置。
(13)(9)または(10)に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に部品を実装し、
前記検査装置は、前記部品の前記基板への実装状態を検査し、前記実装状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。
(14)(13)に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、部品を保持して前記基板上に前記部品を実装するヘッドと、前記ヘッド及び前記基板を相対的に移動させる移動機構とを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報の前記改善策として、前記部品の実装時における、前記移動機構による前記ヘッド及び前記基板の相対位置を補正する、または、前記ヘッドにおける前記部品の保持位置を補正する
処理装置。
(15)検査装置が、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出して前記検出された不具合情報を送信した場合、前記送信された不具合情報を受信し、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部と
前記受信された不具合情報を前記処理装置に送信し、前記受信された内容情報を前記検査装置に送信する送信部と
を具備する情報処理装置。
(16)検査装置と処理装置とを備えた対象物製造装置であって、
前記検査装置は、
処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部とを有し、
前記処理装置は、
前記対象物を処理する対象物処理部と、
前記検査装置から送信された前記不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する送信部とを有する
対象物製造装置。
(17)処理装置により対象物を処理し、
前記処理装置により処理された前記対象物に不具合があるか否かを検査装置により検出し、
前記検査装置により検出された前記不具合情報を前記処理装置に送信し、
前記処理装置により前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行い、
前記処理装置による前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信する
対象物の製造方法。
20、120…検査装置
25、125…制御装置
40…印刷装置
45、145…制御装置
41…スキージ
43…スクリーン
47…クリーニングユニット
100、200…基板製造装置
140…実装装置
146…実装ヘッド
300…情報処理装置
Claims (15)
- 処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部とを具備し、
前記受信部は、前記処理装置から、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報が送信された場合、前記送信された識別情報を受信する
検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記対象物に個別に付与された識別情報が送信された場合、前記受信部は該識別情報を受信する
検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
前記処理装置により、前記処理装置により改善処理時の時刻情報が、前記識別情報として送信された場合、前記受信部は該時刻情報を受信する
検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷する印刷装置であり、
前記検出部は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査する
検査装置。 - 請求項4に記載の検査装置であって、
前記印刷装置が、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有するクリームはんだ印刷装置である場合、
前記検出部は、前記基板上の所定の印刷領域に前記クリームはんだが転写されているか否かを検出し、
前記送信部は、前記所定の印刷領域を超えて前記クリームはんだが転写されていること、または、前記転写されたクリームはんだの前記基板上での領域が前記所定の印刷領域を満たさないことを、前記不具合情報として送信する
検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
前記処理装置は、前記対象物としての基板に、部品を実装する実装装置であり、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装状態を検査する
検査装置。 - 請求項6に記載の検査装置であって、
前記検出部は、前記基板への前記部品の実装位置のずれを検出し、
前記送信部は、前記部品の実装位置のずれ情報を、前記不具合情報として送信する
検査装置。 - 対象物を処理する対象物処理部と、
前記対象物処理部により処理された前記対象物に不具合があるか否かが検査装置により検査され、検出された不具合情報が前記検査装置から送信された場合、前記送信された不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を送信する送信部とを具備し、
前記送信部は、前記改善処理が行われた後に前記対象物処理部で処理された前記対象物を識別するための識別情報を送信する
処理装置。 - 請求項8に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に、電気的な導通部を印刷し、
前記検査装置は、前記基板の前記導通部の印刷状態を検査し、前記印刷状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。 - 請求項9に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、スクリーンと、前記スクリーンにクリームはんだを伸展させることで前記基板上に前記クリームはんだを転写するスキージとを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報に対応した前記改善策として、前記スクリーンのクリーニング、前記クリームはんだの前記スクリーンへの供給量の調整、及び、基板の位置ずれの補正のうち、少なくとも1つの改善処理を行う
処理装置。 - 請求項8に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、前記対象物としての基板に部品を実装し、
前記検査装置は、前記部品の前記基板への実装状態を検査し、前記実装状態の不具合を前記不具合情報として送信する
処理装置。 - 請求項11に記載の処理装置であって、
前記対象物処理部は、部品を保持して前記基板上に前記部品を実装するヘッドと、前記ヘッド及び前記基板を相対的に移動させる移動機構とを有し、
前記改善処理部は、前記不具合情報の前記改善策として、前記部品の実装時における、前記移動機構による前記ヘッド及び前記基板の相対位置を補正する、または、前記ヘッドにおける前記部品の保持位置を補正する
処理装置。 - 検査装置が、処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出して前記検出された不具合情報を送信した場合、前記送信された不具合情報を受信し、前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて前記処理装置により改善処理が行われ、前記改善処理の内容情報が前記処理装置から送信された場合、前記送信された内容情報を受信する受信部と
前記受信された不具合情報を前記処理装置に送信し、前記受信された内容情報を前記検査装置に送信する送信部とを具備し、
前記受信部は、前記処理装置から、前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報が送信された場合、前記送信された識別情報を受信する
情報処理装置。 - 検査装置と処理装置とを備えた対象物製造装置であって、
前記検査装置は、
処理装置により処理された対象物に不具合があるか否かを検出する検出部と、
前記検出部により検出された不具合情報を前記処理装置に送信する送信部と、
前記処理装置から送信される情報を受信する受信部とを有し、
前記処理装置は、
前記対象物を処理する対象物処理部と、
前記検査装置から送信された前記不具合情報を受信する受信部と、
前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行う改善処理部と、
前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信し、前記改善処理が行われた後に前記対象物処理部で処理された前記対象物を識別するための識別情報を前記検査装置に送信する送信部とを有し、
前記検査装置の受信部は、前記処理装置の送信部から送信された前記改善処理の内容情報および前記識別情報を受信可能に構成される
対象物製造装置。 - 処理装置により対象物を処理し、
前記処理装置により処理された前記対象物に不具合があるか否かを検査装置により検出し、
前記検査装置により検出された前記不具合情報を前記処理装置に送信し、
前記処理装置により前記不具合情報に対応した改善策情報に基づいて改善処理を行い、
前記処理装置による前記改善処理の内容情報を前記検査装置に送信し、
前記改善処理が行われた後に前記処理装置で処理された前記対象物を識別するための識別情報を、前記処理装置により前記検査装置に送信し、
前記検査装置により、前記改善処理の内容情報および前記識別情報を受信する
対象物の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011236847A JP5881237B2 (ja) | 2011-10-28 | 2011-10-28 | 検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法 |
CN201210400854XA CN103217934A (zh) | 2011-10-28 | 2012-10-19 | 检查装置、处理装置、信息处理装置以及对象制造装置 |
US13/657,410 US20130110436A1 (en) | 2011-10-28 | 2012-10-22 | Inspection apparatus, processing apparatus, information processing apparatus, object manufacturing apparatus, and manufacturing method for an object |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011236847A JP5881237B2 (ja) | 2011-10-28 | 2011-10-28 | 検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013097414A JP2013097414A (ja) | 2013-05-20 |
JP5881237B2 true JP5881237B2 (ja) | 2016-03-09 |
Family
ID=48173253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011236847A Active JP5881237B2 (ja) | 2011-10-28 | 2011-10-28 | 検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130110436A1 (ja) |
JP (1) | JP5881237B2 (ja) |
CN (1) | CN103217934A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015058302A1 (en) * | 2013-10-23 | 2015-04-30 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | Multiple part decoration system and method |
JP6622581B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2019-12-18 | キヤノン株式会社 | 情報提示方法及び装置 |
JP2017121679A (ja) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | ファナック株式会社 | ワイヤ放電加工機 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0904938A4 (en) * | 1996-05-17 | 2002-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | PRINTING METHOD AND PRINTING MACHINE |
JP4252196B2 (ja) * | 2000-07-07 | 2009-04-08 | 旭化成ホームズ株式会社 | 施工検査システム、施工検査情報表示装置、および建築物の施工検査方法 |
WO2005096688A1 (en) * | 2004-04-02 | 2005-10-13 | Original Solutions Inc. | System and method for defect detection and process improvement for printed circuit board assemblies |
JP4997740B2 (ja) * | 2005-11-02 | 2012-08-08 | オムロン株式会社 | 生産管理装置、生産管理方法、生産管理システム、生産管理プログラム、および記録媒体 |
JP4700653B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2011-06-15 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法 |
JP5007750B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2012-08-22 | オムロン株式会社 | はんだ印刷状態の分析作業の支援方法およびはんだ印刷検査機 |
-
2011
- 2011-10-28 JP JP2011236847A patent/JP5881237B2/ja active Active
-
2012
- 2012-10-19 CN CN201210400854XA patent/CN103217934A/zh active Pending
- 2012-10-22 US US13/657,410 patent/US20130110436A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103217934A (zh) | 2013-07-24 |
JP2013097414A (ja) | 2013-05-20 |
US20130110436A1 (en) | 2013-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6021560B2 (ja) | 部品検査方法及び装置 | |
CN111656883B (zh) | 元件图像识别用学习完成模型生成系统及方法 | |
JP4845032B2 (ja) | 画像処理機能付き撮像装置及び検査システム | |
US20080257937A1 (en) | Electronic Component Mounting System, Electronic Component Mounting Device, and Electronic Component Mounting Method | |
US20120189188A1 (en) | Component mounting system and mounting state inspection method in the component mounting system | |
JP4045838B2 (ja) | 部品装着管理方法 | |
KR20080091789A (ko) | 스텐실 프린터를 위한 최적의 이미징 시스템과 방법 | |
JP4758263B2 (ja) | 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置 | |
JP6037580B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP6706717B2 (ja) | 転写状態検査システム及び部品実装機 | |
CN107006148B (zh) | 元件安装装置及元件安装系统 | |
JP5881237B2 (ja) | 検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法 | |
JP4577395B2 (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
JP4852456B2 (ja) | 実装ライン及び実装方法 | |
JP2012199321A (ja) | チップソータおよびチップ移載方法 | |
JPH0448248A (ja) | クリームはんだ印刷検査装置 | |
JP2003060398A (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
JP4960160B2 (ja) | フラックス転写装置及び電子部品搭載方法 | |
KR102510457B1 (ko) | 표면실장 장치 및 방법 | |
JP6534448B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2010141209A (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
JP7261309B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP4983267B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
WO2024069783A1 (ja) | 制御装置、実装装置、管理装置及び情報処理方法 | |
WO2024084588A1 (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20140522 |
|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20140924 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160201 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5881237 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |