JP4045838B2 - 部品装着管理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント配線基板（以下、「基板」という。）にペースト状のはんだを印刷技術を利用して塗布し、塗布されたはんだ上に電子部品を装着した後、リフロー（加熱および冷却）を行って電子部品を基板上に固着させるという手法が利用されている。
【０００３】
基板上には、通常、多数の電子部品が装着されることから、はんだを用いて電子部品の実装を行うラインでは、電子部品の装着後、リフロー前に電子部品の装着状態（すなわち、所定の位置に電子部品が装着されているか否か）の検査が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の検査では装着後の電子部品の位置や電子部品の有無が確認されるのみであるため、電子部品が装着されていないと確認された場合には電子部品が実際にはんだ上まで搬送されたか否かを知ることができない。したがって、電子部品が装着されなかったというエラーに対しては作業者が様々な原因を推測しながら時間をかけて装置を調整し直す必要が生じ、この作業が生産性を低下させる原因の一つとなっている。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、電子部品が存在しないと確認された装着エラーに対して、作業者による迅速な対処を実現することを主たる目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、電子部品の装着を管理する部品装着管理方法であって、基板に付与されたはんだ上に電子部品が存在するか否かを確認する部品確認工程と、前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、前記はんだ上に前記電子部品の装着痕が存在するか否かを確認する装着痕確認工程と、前記装着痕確認工程による確認結果を、装着部による前記所定位置への電子部品の装着動作を制御する制御部へ伝達する伝達工程と、を有する。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の部品装着管理方法であって、前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、どの装着部で前記電子部品の装着動作が実行されたかを特定する装着部特定工程と、装着部を特定した情報を前記制御部へと伝達する伝達工程と、をさらに有することを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の部品装着管理方法であって、前記部品確認工程において電子部品が存在しないと確認された場合に、前記電子部品を前記装着部が保持した際に取得されている認識結果を呼び出す認識結果呼出工程と、前記認識結果に基づいて予め準備された情報群から情報の選択を行う情報選択工程と、をさらに有する。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１または２に記載の部品装着管理方法であって、前記装着痕確認工程において装着痕の存在が確認された場合に、前記装着部による電子部品の保持位置の平均ずれ量と部品保持に成功する保持率との少なくともいずれかに基づいて予め準備された情報群から情報の選択を行う情報選択工程をさらに有することを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１または２に記載の部品装着管理方法であって、前記装着痕確認工程において、電極が露出する電極露出領域を特定し、前記電極露出領域の面積を用いて装着痕の有無を確認することを特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の部品装着管理方法であって、前記基板のはんだに電子部品が存在する否かを確認する部品確認工程と、前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、前記はんだに前記電子部品の装着痕が存在するか否かを確認する装着痕確認工程と、前記装着痕確認工程において装着痕が存在すると確認された場合に、隣り合う二つの前記はんだ上の装着痕の関係に基づいて電子部品の装着位置のずれを確認する装着位置確認工程と、前記装着位置確認工程による確認結果を、装着部による前記所定位置への電子部品の装着動作を制御する制御部へ伝達する伝達工程と、を有する。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の部品装着管理方法であって、前記基板のはんだに電子部品が存在する否かを確認する部品確認工程と、前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、前記はんだに前記電子部品の装着痕が存在するか否かを確認する装着痕確認工程と、前記装着痕確認工程において装着痕が存在すると確認された場合に、隣り合う二つの前記はんだ上の装着痕の関係に基づいて装着時の電子部品の傾きを確認する装着傾き確認工程と、前記装着傾き確認工程による確認結果を、装着部による前記所定位置への電子部品の装着動作を制御する制御部へ伝達する伝達工程と、を有する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一の実施の形態に係る実装システム１の構成を示す図である。実装システム１では、上流から印刷装置１１、小型部品装着装置１２、装着検査装置１３、多機能装着装置１４、リフロー装置１５および外観検査装置１６が順に配列される。
【００２０】
印刷装置１１はプリント配線基板にペースト状のはんだを印刷により付与し、小型部品装着装置１２は基板上のはんだに小型の電子部品を装着する。装着検査装置１３は小型の電子部品の装着状態を検査するとともに後続の多機能装着装置１４にて電子部品が装着されるはんだの塗布状態も検査し、電子部品の装着の管理を行う。多機能装着装置１４は、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）やクワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）等の比較的大型の電子部品や複雑な形状の電子部品の装着を行う。
【００２１】
リフロー装置１５ははんだ上に全ての電子部品が装着された基板を所定の温度プロファイルにて加熱および冷却することにより電子部品を基板上に固着させ、外観検査装置１６は実装済みの基板の外観を検査する。
【００２２】
図２は装着検査装置１３の外観を示す図である。装着検査装置１３は、基板９を搬送するガイドやベルト等により構成される搬送機構２１を有し、搬送機構２１の上方には搬送される基板９を撮像するカラーラインセンサ２２が配置される。カラーラインセンサ２２は、駆動機構２３により基板９の搬送方向に沿って一定の速度にて移動する。また、下部の装置基台の内部には装着検査装置１３の機械的動作を制御する制御回路やカラーラインセンサ２２にて取得された画像を処理する画像処理回路等を有するコントローラ２４が配置される。
【００２３】
図３は、コントローラ２４内の画像処理に係る構成を周辺構成とともに示すブロック図である。コントローラ２４は全体の制御を司るためのＣＰＵ３０１やメモリ３０２を有し、ＣＰＵ３０１はバスライン３００を介して他の構成との間で信号の受け渡しを行う。
【００２４】
カラーラインセンサ２２からの出力は取込メモリ３１１に画像のデータとして記憶され、画像中の特定の領域が切り出されて切出メモリ３１２に記憶される。そして、切り出された領域が画像処理回路３１３にて処理されて各種検査処理回路３１４にてさらに処理されることにより検査結果が取得される。
【００２５】
取込メモリ３１１には取込メモリアドレス発生回路３１５からの信号が入力され、画像の取込タイミングが制御される。また、切出メモリアドレス発生回路３１６からの信号により取込メモリ３１１内の画像データの一部が切り出されて切出メモリ３１２へと転送される。画像処理タイミング発生回路３１７からの信号は、切出メモリ３１２、画像処理回路３１３および検査処理回路３１４に入力され、画像処理および検査処理のタイミングが同期される。なお、以上の各種回路は検査用ボードとしてコントローラ２４に設けられ、検査結果がバスライン３００を介してメモリ３０２に記憶される。
【００２６】
バスライン３００にはさらに、カラーラインセンサ２２を移動させる駆動機構２３のモータ２３１を制御するモータコントロール回路３２１、および、カラーラインセンサ２２の位置を検出するリニアスケール２３２からの信号を受信するリニアスケールカウント回路３２２が接続される。これにより、ＣＰＵ３０１の制御の下、カラーラインセンサ２２が基板９に対して一定の速度で相対的に移動する。また、リニアスケールカウント回路３２２からの出力は取込メモリアドレス発生回路３１５に入力され、カラーラインセンサ２２により適切に２次元のカラー画像データの取得が行われる。なお、カラーラインセンサ２２および駆動機構２３に代えて２次元画像の撮像を行うカメラが設けられてもよい。
【００２７】
バスライン３００には作業者へ各種情報の出力を行うディスプレイやスピーカ等の出力機器３３１、並びに、作業者からの操作入力を受け付けるボタン、マウス、タッチパネル等の入力機器３３２がマンマシンインターフェイス３３３を介して接続される。
【００２８】
次に、装着検査装置１３が行う検査内容について説明する。図４はカラーラインセンサ２２にて取得される画像の一部を例示する図であり、領域９１は切出メモリ３１２に記憶される領域を示している。領域９１では、小型の電子部品（以下、「（小型の）チップ部品」という。）９１１が小型部品装着装置１２により既に装着されており、大型の電子部品が多機能装着装置１４により装着される予定の領域にはんだ９２１が塗布されている。装着検査装置１３は、小型のチップ部品９１１に関しては適切な装着が行われているか否かを検査し、大型の電子部品に関しては装着前のはんだ９２１の塗布が適切に行われているか否かを検査する。大型の電子部品に対して装着前に検査が行われるのは、多くの大型の電子部品は装着後にはんだ９２１を部品の下に隠してしまうからである。
【００２９】
図５（ａ）ないし（ｄ）は、小型のチップ部品９１１に関する装着エラーの態様を例示する図である。図５（ａ）は電極９２２上にチップ部品９１１が存在せず、かつ、電極９２２に塗布されたはんだ９２１にチップ部品９１１が接触した痕跡も存在しない様子を示している。図５（ｂ）は電極９２２上にチップ部品９１１が存在しないが、はんだ９２１に一度チップ部品９１１の装着が行われた痕跡（以下、「装着痕」という。）が残っている様子を示している。これに対し、図５（ｃ）はチップ部品９１１が装着されているもののはんだ９２１からずれた位置に装着された様子を示しており、図５（ｄ）はチップ部品９１１の中心が適切な位置に存在するが、チップ部品９１１が回転してはんだ９２１からずれて装着された様子を示している。
【００３０】
図６（ａ）ないし（ｄ）は、大型の電子部品用に塗布されたはんだ９２１に関する塗布エラーの態様を例示する図である。図６（ａ）は電極９２２上に塗布されたはんだ９２１がにじんで広がっている様子を示しており、図６（ｂ）ははんだ９２１がかすれて塗布量が不十分となった様子を示している。図６（ｃ）は電極９２２に対してはんだ９２１がずれて塗布された様子を示している。また、図６（ｄ）は小型のチップ部品９１１が装着の際にノズルにはじかれたり落とされたりして、ＣＳＰ等のために塗布された多数のはんだ９２１上に位置している様子を示している。
【００３１】
上記の様々なエラーは、取得された画像から切り出された領域において基板９の色、はんだ９２１の色、チップ部品９１１の色等を有する領域を抽出することにより行われる。また、チップ部品９１１の装着位置やはんだ９２１の塗布領域は予め装着検査装置１３に準備されており、検査処理回路３１４により各検査対象を含む領域が順番に処理される。以上のように、装着検査装置１３は小型のチップ部品９１１の装着に関する様々な検査、および、大型の電子部品のためのはんだの塗布状態に関する様々な検査を行い、小型部品装着装置１２および多機能装着装置１４のための検査を１台で行う装置となっている。
【００３２】
次に、装着検査装置１３において検出される装着痕について説明した上で、小型のチップ部品９１１が装着されていないというエラーに関する検査動作について説明する。
【００３３】
図７（ａ）および（ｂ）は装着痕を例示する図である。装着痕としては、図７（ａ）の左側の電極９２２上のはんだ９２１のように、はんだ９２１の付着領域が複数の分裂している場合、図７（ａ）の右側の電極９２２上のはんだ９２１のように、はんだ９２１の付着領域内部において電極９２２の一部が露出する場合、図７（ｂ）の両電極９２２上のはんだ９２１のように、はんだ９２１の付着領域の輪郭が大きく内側に回り込む形状となる場合等がある。いずれの装着痕もチップ部品９１１が装着されるべき領域９１１ａにおいてはんだ９２１が電極９２２から部分的に剥がれているという点で共通する。
【００３４】
図８はチップ部品９１１が装着されていない場合の動作を中心に装着検査装置１３の動作の流れを示す図である。なお、図８は１つのチップ部品９１１に対応する基板９上の検査領域が特定された後の動作を示しており、図８に示す動作は複数の検査領域に対して繰り返される。
【００３５】
装着検査装置１３は、まず、検査領域中にチップ部品９１１が存在するか否かを確認する（ステップＳ１１）。チップ部品９１１の存在の確認は、チップ部品９１１の色が存在するか否か、あるいは、エッジ抽出によりチップ部品９１１の輪郭が抽出されるか否かに基づいて行われる。
【００３６】
チップ部品９１１が存在する場合は、チップ部品９１１の位置ずれや姿勢の良否等を確認する他の検査が行われる（ステップＳ１２，Ｓ２０）。一方、チップ部品９１１が存在しないと確認された場合には、チップ部品９１１の装着痕が存在するか否かが確認される（ステップＳ１２〜Ｓ１８）。装着痕とは、既述のようにチップ部品９１１がペースト状のはんだ９２１上に装着された痕跡をいい、装着痕が発生する場合としては、小型部品装着装置１２の装着ノズルが装着後にチップ部品９１１を離さずにそのまま持ち帰ってしまう場合と、装着の際に装着ノズルがチップ部品９１１を基板９に強く押しつけてはじき飛ばしてしまう場合とが考えられる。
【００３７】
装着痕の検出に際して、まず、検査領域においてチップ部品９１１が装着されるべき領域９１１ａ（図７（ａ）および（ｂ）参照）が特定される。そして、予め検査用に準備された電極９２２の領域を示すデータに基づいて電極９２２上であってはんだ９２１が存在する領域（以下、「はんだ存在領域」という。）の面積が求められる（ステップＳ１３）。なお、はんだ存在領域は、はんだの色に基づいて領域抽出を行うことにより特定される。
【００３８】
次に、チップ部品９１１が装着されるべき領域９１１ａにおいて、電極９２２が露出する領域の面積（以下、「電極露出領域」という。）が求められる（ステップＳ１４）。電極露出領域も、予め設定されている電極の色に基づいて領域抽出を行うことにより特定される。はんだ存在領域および電極露出領域が特定されると、これらの面積比が求められ（ステップＳ１５）、面積比が所定のしきい値以上の場合、すなわち、電極露出領域が十分に小さい場合には電極９２２上にチップ部品９１１の装着痕が存在しないと判定され、面積比が所定のしきい値を下回る場合、すなわち、電極露出領域が大きい場合には電極９２２上に装着痕が存在すると判定される（ステップＳ１６〜Ｓ１８）。
【００３９】
以上の装着痕の確認動作では、チップ部品９１１の装着の際に電極９２２上のはんだ９２１がチップ部品９１１に付着して持ち去られる、あるいは、はんだ９２１の塗布状態が乱れることにより装着痕が発生する点に着目し、電極露出領域の面積が利用されるが、装着痕の有無の判定はさらに高度な手法が採用されてもよい。
【００４０】
例えば、はんだ９２１の付着が塗布すべき領域からどれだけはみ出しているかが考慮されてもよい。これにより、はんだ９２１がチップ部品９１１に付着して剥がれてしまうという現象が生じない場合であっても装着痕を検出することができる。また、チップ部品９１１の吸着ずれを考慮して領域９１１ａをずらしながら面積比を複数回求め、いずれかの面積比がしきい値を下回る場合に装着痕が存在すると判定されてもよい。
【００４１】
また、装着痕の確認動作は、図３に示す画像処理回路３１３が各種領域を抽出した後の処理結果に基づいて検査処理回路３１４が面積比較を行うことより実現されるが、これらの処理は部分的にＣＰＵ３０１にるソフトウェア的な処理に置き換えられてもよく、全ての処理がソフトウェア的に実現されてもよい。
【００４２】
装着に関する基板９上の全ての検査領域について検査が完了し、検査結果に装着エラーが含まれる場合、実装システム１では検査結果に応じた動作が行われる。以下、検査結果として小型のチップ部品９１１が装着されていないという欠品エラーが検出された場合の動作について説明を行う。なお、図１では小型部品装着装置１２を１つのみ図示しているが、複数の小型部品装着装置１２が実装システム１に配列されているものとして説明を行う。
【００４３】
図９は、欠品エラーが発生した際の装着検査装置１３および小型部品装着装置１２の動作に係るの構成を示すブロック図である。装着検査装置１３のコントローラ２４と小型部品装着装置１２のコントローラ４１とは送信回路２５および受信回路４２により情報の伝達が可能とされており、欠品エラーが発生した際には装着検査装置１３と小型部品装着装置１２との間にて通信が行われる。
【００４４】
装着検査装置１３のコントローラ２４は既述のように検査を行うための各種回路が設けられた検査用ボード２４１および情報を記憶する固定ディスク２６を有し、検査用ボード２４１はカラーラインセンサ２２に接続される。また、コントローラ２４には小型部品装着装置１２に関するデータベース２６１から情報を取得する機能（図９においてノズル特定部２４２として図示）が、ＣＰＵ等によるソフトウェア的な機能として設けられる。
【００４５】
小型部品装着装置１２のコントローラ４１には、検査結果に応じた動作を行うために、欠品エラーに対応する装着ノズル４５２による部品の保持を確認する機能、および、固定ディスク４３内のデータベース４３１から情報を取得する機能（図９において保持確認部４１１および情報取得部４１２としてそれぞれ図示）が、ＣＰＵ等によるソフトウェア的な機能として設けられる。また、コントローラ４１には作業者に各種情報を表示するディスプレイ４５１、各装着ノズル４５２の吸着動作を制御する吸着制御部４５３、装着ノズル４５２を洗浄するノズル洗浄機構４５４、装着ノズル４５２を移動させるノズル移動機構４５５、装着ノズル４５２の先端を撮影するカメラ４５６等が接続され、コントローラ４１により各種構成の制御が行われる。
【００４６】
図１０および図１１は欠品エラーが発生した場合の装着検査装置１３および小型部品装着装置１２の動作の流れを示す図である。なお、詳細については省略するが、欠品エラー以外の装着エラーが発生した場合もエラーの種類に応じた動作が実装システム１において実行される（ステップＳ２１，Ｓ２２）。
【００４７】
検査用ボード２４１にて検出された装着エラーが欠品エラーの場合、装着検査装置１３ではノズル特定部２４２が固定ディスク２６内の情報群であるデータベース２６１を参照して欠品となったチップ部品の装着動作がいずれの小型部品装着装置１２のいずれの装着ノズル４５２により実行されたかを特定する。すなわち、装着を行った小型部品装着装置１２の番号および装着ノズル４５２の番号を特定する（ステップＳ２３）。そして、特定された小型部品装着装置１２にエラーの種類を示すエラー番号および装着ノズル４５２を特定する情報が送信回路２５からコントローラ４１へと送信される（ステップＳ２４）。なお、エラー番号には装着痕の有無を示す情報が含められる。
【００４８】
小型部品装着装置１２のコントローラ４１が受信回路４２を介して装着検査装置１３からの情報を受け取ると、コントローラ４１はエラー番号を参照して装着痕が存在する欠品エラーと装着痕が存在しない欠品エラーのいずれが発生したのかを確認する（ステップＳ３１）。装着痕が存在しない場合、コントローラ４１の保持確認部４１１により、装着ノズル４５２がチップ部品を保持する際の動作が確認される。具体的には、まず、保持確認部４１１がノズル移動機構４５５を制御して欠品エラーに対応する装着ノズル４５２をカメラ４５６の撮像位置へと移動する。このとき、吸着制御部４５３が非能動化され、装着ノズル４５２はチップ部品を吸着保持しない状態で移動される。そして、カメラ４５６により装着ノズル４５２の先端の撮像が行われ、チップ部品の認識処理が行われる（ステップＳ３２）。
【００４９】
ステップＳ３２においてチップ部品が存在すると認識された場合、装着ノズル先端の汚れがチップ部品と誤認識されたことにより、チップ部品が未吸着状態であったにも関わらず装着動作が行われた可能性が高い。そこで、小型部品装着装置１２ではコントローラ４１によりノズル洗浄機構４５４による装着ノズルの洗浄が自動的に行われる（ステップＳ３３，Ｓ３４）。
【００５０】
一方、ステップＳ３２においてチップ部品が存在すると認識されなかった場合は、吸着のための真空経路のフィルタの汚れにより装着ノズル４５２の吸着力が低下し、チップ部品の認識から装着までの間にチップ部品が装着ノズル４５２から脱落した可能性が高い。そこで、コントローラ４１はディスプレイ４５１にフィルタ交換が必要である旨を表示して作業者に通知を行う（ステップＳ３３，Ｓ３５）。
【００５１】
なお、ステップＳ３４およびステップＳ３５における動作は、エラー番号およびステップＳ３３の部品認識の結果に基づいてコントローラ４１の情報取得部４１２が予め準備された対処情報群であるデータベース４３１から対処情報を選択して取得することにより実行される（ステップＳ３４ａ，Ｓ３５ａ）。
【００５２】
ステップＳ３１において装着痕が存在する欠品エラーであると確認された場合においても、まず、コントローラ４１の保持確認部４１１がノズル移動機構４５５を制御して欠品エラーに対応する装着ノズル４５２を部品未吸着状態にてカメラ４５６の撮像位置へと移動し、カメラ４５６により装着ノズル４５２の先端の撮像が行われてチップ部品の認識処理が行われる（図１１：ステップＳ４１）。
【００５３】
ここで、チップ部品が装着ノズル４５２の先端に存在すると認識された場合、装着ノズル４５２の先端の吸引口にチップ部品が嵌り込んで外れない状態になっている、あるいは、粘着性のゴミ等によりチップ部品が装着ノズル４５２の先端に貼り付いている可能性が高いため、情報取得部４１２がデータベース４３１から選択取得した対処情報に基づいて装着ノズル４５２の先端を確認する指示がディスプレイ４５１に表示される（ステップＳ４２，Ｓ４３ａ，Ｓ４３）。
【００５４】
チップ部品が装着ノズル４５２の先端に存在しないと認識された場合、コントローラ４１の情報取得部４１２が欠品となったチップ部品を装着ノズル４５２が保持した際に（すなわち、過去の装着動作時に）取得されている吸着位置確認用の部品認識結果をデータベース４３１から呼び出す（ステップＳ４２，Ｓ４４）。そして、認識結果に基づいてコントローラ４１が以下の動作を行う。
【００５５】
コントローラ４１は、まず、認識結果に含まれるチップ部品の中心位置と装着ノズル４５２の中心位置とのずれ量が所定のしきい値を超えるか否かを確認する（ステップＳ４４）。
【００５６】
ずれ量がしきい値を超える場合は、装着ノズル４５２がチップ部品を取りに行くカセットの不具合により装着ノズル４５２がチップ部品を大きくずれた状態で吸着し、装着の際にチップ部品の端を装着ノズル４５２が押すことでチップ部品がはじき飛ばされた可能性が高い。そこで、情報取得部４１２がデータベース４３１から選択取得した対処情報に基づいてカセットの位置や状態に問題がないか作業者に確認する指示がディスプレイ４５１に表示される（ステップＳ４５，Ｓ４６ａ，Ｓ４６）。
【００５７】
ずれ量がしきい値以下の場合には、真空経路のフィルタの汚れにより吸着を十分に解除することができずに装着ノズル４５２が装着動作後にチップ部品を持ち帰っている可能性が高いため、情報取得部４１２がデータベース４３１から選択取得した対処情報に基づいてコントローラ４１がディスプレイ４５１にフィルタ交換が必要である旨を表示して作業者に通知する（ステップＳ４５，Ｓ４７ａ，Ｓ４７）。
【００５８】
以上のように、実装システム１では装着検査装置１３にて欠品エラーが検出された場合に装着痕の有無が確認されることから、電子部品の装着の管理をより適切に行うことができる。また、小型部品装着装置１２にて装着ノズル４５２に対するチップ部品の認識動作も自動的に行われ、さらに、部品認識動作の確認結果および装着痕の有無に応じてメンテナンスの自動実行あるいは対処方法の作業者への通知が行われる。これにより、欠品エラーに対する対処を迅速に行うことが実現される。
【００５９】
図１２および図１３は装着検査装置１３および小型部品装着装置１２の他の動作例を示す図である。図１２および図１３に示す動作では、欠品エラーの発生が確認されると装着痕が存在するか否かがまず確認される（ステップＳ５１，Ｓ５３）。欠品エラー以外の場合には装着エラーの種類に応じた動作が行われる（ステップＳ５２）。
【００６０】
欠品エラーにおいて装着痕が存在しない場合には、装着検査装置１３においてデータベース２６１を参照して欠品となったチップ部品の装着を担当した小型部品装着装置１２の番号および装着ノズル４５２の番号が特定され（ステップＳ５４）、特定された小型部品装着装置１２にエラー番号および装着ノズル４５２を特定する情報が送信回路２５から送信される（ステップＳ５５）。その後、図１０のステップＳ３２以降と同様の対応動作が小型部品装着装置１２にて実行される。
【００６１】
装着痕が存在する場合は、装着検査装置１３においてデータベース２６１を参照して装着を担当した小型部品装着装置１２の番号および装着ノズル４５２の番号の他に、欠品となったチップ部品を装着ノズル４５２に供給するカセットの番号も特定される（ステップＳ５６）。そして、エラー番号、装着ノズル４５２を特定する情報およびカセットを特定する情報が、該当する小型部品装着装置１２へと送信される（ステップＳ５７）。
【００６２】
小型部品装着装置１２のコントローラ４１が受信回路４２を介して各種情報を取得すると、コントローラ４１の情報取得部４１２が固定ディスク４３のデータベース４３１を参照して欠品に対応するカセットから装着ノズル４５２がチップ部品の吸着に成功する吸着率、および、装着ノズル４５２上の吸着位置の平均ずれ量を取得する（ステップＳ６１）。コントローラ４１ではさらに、吸着率および平均ずれ量がそれぞれ個別のしきい値と比較される。
【００６３】
吸着率がしきい値を下回る、または、平均ずれ量がしきい値を上回る場合には、カセットの不具合により装着ノズル４５２がチップ部品を大きくずれた状態で吸着し、装着の際にチップ部品の端を装着ノズル４５２が押すことでチップ部品がはじき飛ばされた可能性が高い。そこで、情報取得部４１２がデータベース４３１から選択取得した対処情報に基づいてカセットの位置や状態に問題がないかを作業者に確認する指示がディスプレイ４５１に表示される（ステップＳ６２，Ｓ６３ａ，Ｓ６３）。
【００６４】
吸着率がしきい値以上であり、かつ、平均ずれ量がしきい値以下の場合には、装着ノズル４５２の先端が汚れている、あるいは、フィルタの汚れにより吸着の解除が不十分となっている等の原因により装着動作後にチップ部品を装着ノズル４５２が持ち帰っている可能性があるため、選択取得された対処情報に基づいて作業者に装着ノズル４５２の先端の確認およびフィルタ交換の確認を指示する旨がディスプレイ４５１に表示される（ステップＳ６２，Ｓ６４ａ，Ｓ６４）。
【００６５】
以上のように、図１２および図１３に示す動作例では、装着痕が存在する場合にデータベース４３１からカセットに関する吸着率および吸着の平均ずれ量を読み出して参照することにより迅速な対処を実現している。
【００６６】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００６７】
例えば、装着痕の有無の確認が行われる電子部品は小型のチップ部品に限定されず、ＣＳＰ、ＱＦＰ等のある程度大きな電子部品であってもよい。さらに、表面実装ではなく基板に挿入装着される電子部品に対して装着痕の確認が行われてもよい。
【００６８】
上記実施の形態ではチップ部品を基板に実装するためにペースト状のはんだが基板に付与されるが、導電性樹脂等の他のペースト状の接着材料が基板に付与されてもよい。さらに、装着痕の確認が行われる接着材料は導電性を有するものには限定されず、例えば、チップ部品の装着を補助する非導電性の接着材料に対して装着痕の確認が行われてもよい。
【００６９】
上記実施の形態ではチップ部品の有無を確認する際に画像処理が利用されるが、いわゆる３次元計測によりチップ部品の有無が確認されてもよい。
【００７０】
上記実施の形態では装着ノズル４５２がチップ部品を吸着保持する動作を確認する動作の１つ（あるいは、一部）として、チップ部品を保持しない状態の装着ノズル４５２の先端をカメラ４５６にて撮像し、チップ部品を保持していると誤認識されるか否かが確認されるが、チップ部品の保持の確認は他の手法にて行われてもよい。例えば、チップ部品を吸着していないにもかかわらず装着ノズル４５２の真空経路の圧が低いことを検出することにより、真空経路のフィルタの汚れによる保持異常が検出されてもよい。さらに、チップ部品を実際に保持する動作を行い、適切な保持が行われてるかが画像解析により確認されてもよい。
【００７１】
図１３のステップＳ６２では、吸着率および平均ずれ量に基づいてデータベース４３１からの情報選択が行われるが、吸着率および平均ずれ量のいずれか一方が利用されるのみであってもよい。
【００７２】
電子部品の基板への装着を行う部位は、吸引により電子部品を保持する装着ノズル４５２に限定されず、機械的に、あるいは、静電気力の作用により保持する装着部であってもよい。
【００７３】
上記実施の形態では、装着検査装置１３からの信号に基づいてノズル洗浄や作業者への表示が行われるが、自動メンテナンスとしてはノズル交換、動作制御の修正等の他の種類のものが行われてもよく、作業者への通知として音声やランプにより作業内容の指示が出力されてもよい。作業者に通知される作業の内容も上記実施の形態にて説明したものに限定されず、想定される原因に応じて適宜、データベース４３１から選択されてよい。例えば、存在しないチップ部品の誤認識が行われていないにも関わらず欠品エラーが生じる場合には装着ノズル４５２のブロータイミングに異常がないかを確認する指示が作業者に通知されてもよい。
【００７４】
また、上記実施の形態における装着検査装置１３は多機能装着装置１４にて電子部品が装着される前のはんだの塗布状態も検査するが、この機能は省略されてもよい。すなわち、装着痕の有無を確認する装着検査装置は様々なタイプの実装システムにおいて部品装着装置の下流に配置することができ、部品装着装置と装着検査装置とが装着システムとしての役割を果たす。
【００７５】
【発明の効果】
本発明によれば、装着痕の有無の確認により、接着材料上に電子部品が存在しない場合の対処を迅速に行うことが実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実装システムの構成を示す図
【図２】装着検査装置の外観を示す図
【図３】コントローラ内の画像処理に係る構成を周辺構成とともに示すブロック図
【図４】カラーラインセンサにて取得される画像の一部を例示する図
【図５】（ａ）ないし（ｄ）は、小型のチップ部品に関する装着エラーの態様を例示する図
【図６】（ａ）ないし（ｄ）は、大型の電子部品用に塗布されたはんだに関する塗布エラーの態様を例示する図
【図７】（ａ）および（ｂ）は装着痕を例示する図
【図８】装着検査装置の動作の流れを示す図
【図９】欠品エラーが発生した際の装着検査装置および小型部品装着装置の動作に係るの構成を示すブロック図
【図１０】欠品エラーが発生した場合の装着検査装置および小型部品装着装置の動作の流れを示す図
【図１１】欠品エラーが発生した場合の装着検査装置および小型部品装着装置の動作の流れを示す図
【図１２】装着検査装置および小型部品装着装置の他の動作例を示す図
【図１３】装着検査装置および小型部品装着装置の他の動作例を示す図
【符号の説明】
１ 実装システム
９ 基板
１２ 小型部品装着装置
１３ 装着検査装置
２２ カラーラインセンサ
２５ 送信回路
４１ コントローラ
３１３ 画像処理回路
３１４ 検査処理回路
４３１ データベース
４５２ 装着ノズル
９１１ チップ部品
９１１ａ 領域
９２１ はんだ
Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１４，Ｓ１６〜Ｓ１８，Ｓ２３，Ｓ２４，Ｓ３２，Ｓ３４，Ｓ３５，Ｓ４３〜Ｓ４７，Ｓ５５〜Ｓ５７，Ｓ６２〜Ｓ６４，Ｓ３４ａ，Ｓ３５ａ，Ｓ４３ａ，Ｓ４６ａ，Ｓ４７ａ，Ｓ６３ａ，Ｓ６４ａ ステップ
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント配線基板（以下、「基板」という。）にペースト状のはんだを印刷技術を利用して塗布し、塗布されたはんだ上に電子部品を装着した後、リフロー（加熱および冷却）を行って電子部品を基板上に固着させるという手法が利用されている。
【０００３】
基板上には、通常、多数の電子部品が装着されることから、はんだを用いて電子部品の実装を行うラインでは、電子部品の装着後、リフロー前に電子部品の装着状態（すなわち、所定の位置に電子部品が装着されているか否か）の検査が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の検査では装着後の電子部品の位置や電子部品の有無が確認されるのみであるため、電子部品が装着されていないと確認された場合には電子部品が実際にはんだ上まで搬送されたか否かを知ることができない。したがって、電子部品が装着されなかったというエラーに対しては作業者が様々な原因を推測しながら時間をかけて装置を調整し直す必要が生じ、この作業が生産性を低下させる原因の一つとなっている。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、電子部品が存在しないと確認された装着エラーに対して、作業者による迅速な対処を実現することを主たる目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、電子部品の装着を管理する部品装着管理方法であって、基板に付与されたはんだ上に電子部品が存在するか否かを確認する部品確認工程と、前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、前記はんだ上に前記電子部品の装着痕が存在するか否かを確認する装着痕確認工程と、前記装着痕確認工程による確認結果を、装着部による前記所定位置への電子部品の装着動作を制御する制御部へ伝達する伝達工程と、を有する。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の部品装着管理方法であって、前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、どの装着部で前記電子部品の装着動作が実行されたかを特定する装着部特定工程と、装着部を特定した情報を前記制御部へと伝達する伝達工程と、をさらに有することを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の部品装着管理方法であって、前記部品確認工程において電子部品が存在しないと確認された場合に、前記電子部品を前記装着部が保持した際に取得されている認識結果を呼び出す認識結果呼出工程と、前記認識結果に基づいて予め準備された情報群から情報の選択を行う情報選択工程と、をさらに有する。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１または２に記載の部品装着管理方法であって、前記装着痕確認工程において装着痕の存在が確認された場合に、前記装着部による電子部品の保持位置の平均ずれ量と部品保持に成功する保持率との少なくともいずれかに基づいて予め準備された情報群から情報の選択を行う情報選択工程をさらに有することを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１または２に記載の部品装着管理方法であって、前記装着痕確認工程において、電極が露出する電極露出領域を特定し、前記電極露出領域の面積を用いて装着痕の有無を確認することを特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の部品装着管理方法であって、前記基板のはんだに電子部品が存在する否かを確認する部品確認工程と、前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、前記はんだに前記電子部品の装着痕が存在するか否かを確認する装着痕確認工程と、前記装着痕確認工程において装着痕が存在すると確認された場合に、隣り合う二つの前記はんだ上の装着痕の関係に基づいて電子部品の装着位置のずれを確認する装着位置確認工程と、前記装着位置確認工程による確認結果を、装着部による前記所定位置への電子部品の装着動作を制御する制御部へ伝達する伝達工程と、を有する。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の部品装着管理方法であって、前記基板のはんだに電子部品が存在する否かを確認する部品確認工程と、前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、前記はんだに前記電子部品の装着痕が存在するか否かを確認する装着痕確認工程と、前記装着痕確認工程において装着痕が存在すると確認された場合に、隣り合う二つの前記はんだ上の装着痕の関係に基づいて装着時の電子部品の傾きを確認する装着傾き確認工程と、前記装着傾き確認工程による確認結果を、装着部による前記所定位置への電子部品の装着動作を制御する制御部へ伝達する伝達工程と、を有する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一の実施の形態に係る実装システム１の構成を示す図である。実装システム１では、上流から印刷装置１１、小型部品装着装置１２、装着検査装置１３、多機能装着装置１４、リフロー装置１５および外観検査装置１６が順に配列される。
【００２０】
印刷装置１１はプリント配線基板にペースト状のはんだを印刷により付与し、小型部品装着装置１２は基板上のはんだに小型の電子部品を装着する。装着検査装置１３は小型の電子部品の装着状態を検査するとともに後続の多機能装着装置１４にて電子部品が装着されるはんだの塗布状態も検査し、電子部品の装着の管理を行う。多機能装着装置１４は、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）やクワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）等の比較的大型の電子部品や複雑な形状の電子部品の装着を行う。
【００２１】
リフロー装置１５ははんだ上に全ての電子部品が装着された基板を所定の温度プロファイルにて加熱および冷却することにより電子部品を基板上に固着させ、外観検査装置１６は実装済みの基板の外観を検査する。
【００２２】
図２は装着検査装置１３の外観を示す図である。装着検査装置１３は、基板９を搬送するガイドやベルト等により構成される搬送機構２１を有し、搬送機構２１の上方には搬送される基板９を撮像するカラーラインセンサ２２が配置される。カラーラインセンサ２２は、駆動機構２３により基板９の搬送方向に沿って一定の速度にて移動する。また、下部の装置基台の内部には装着検査装置１３の機械的動作を制御する制御回路やカラーラインセンサ２２にて取得された画像を処理する画像処理回路等を有するコントローラ２４が配置される。
【００２３】
図３は、コントローラ２４内の画像処理に係る構成を周辺構成とともに示すブロック図である。コントローラ２４は全体の制御を司るためのＣＰＵ３０１やメモリ３０２を有し、ＣＰＵ３０１はバスライン３００を介して他の構成との間で信号の受け渡しを行う。
【００２４】
カラーラインセンサ２２からの出力は取込メモリ３１１に画像のデータとして記憶され、画像中の特定の領域が切り出されて切出メモリ３１２に記憶される。そして、切り出された領域が画像処理回路３１３にて処理されて各種検査処理回路３１４にてさらに処理されることにより検査結果が取得される。
【００２５】
取込メモリ３１１には取込メモリアドレス発生回路３１５からの信号が入力され、画像の取込タイミングが制御される。また、切出メモリアドレス発生回路３１６からの信号により取込メモリ３１１内の画像データの一部が切り出されて切出メモリ３１２へと転送される。画像処理タイミング発生回路３１７からの信号は、切出メモリ３１２、画像処理回路３１３および検査処理回路３１４に入力され、画像処理および検査処理のタイミングが同期される。なお、以上の各種回路は検査用ボードとしてコントローラ２４に設けられ、検査結果がバスライン３００を介してメモリ３０２に記憶される。
【００２６】
バスライン３００にはさらに、カラーラインセンサ２２を移動させる駆動機構２３のモータ２３１を制御するモータコントロール回路３２１、および、カラーラインセンサ２２の位置を検出するリニアスケール２３２からの信号を受信するリニアスケールカウント回路３２２が接続される。これにより、ＣＰＵ３０１の制御の下、カラーラインセンサ２２が基板９に対して一定の速度で相対的に移動する。また、リニアスケールカウント回路３２２からの出力は取込メモリアドレス発生回路３１５に入力され、カラーラインセンサ２２により適切に２次元のカラー画像データの取得が行われる。なお、カラーラインセンサ２２および駆動機構２３に代えて２次元画像の撮像を行うカメラが設けられてもよい。
【００２７】
バスライン３００には作業者へ各種情報の出力を行うディスプレイやスピーカ等の出力機器３３１、並びに、作業者からの操作入力を受け付けるボタン、マウス、タッチパネル等の入力機器３３２がマンマシンインターフェイス３３３を介して接続される。
【００２８】
次に、装着検査装置１３が行う検査内容について説明する。図４はカラーラインセンサ２２にて取得される画像の一部を例示する図であり、領域９１は切出メモリ３１２に記憶される領域を示している。領域９１では、小型の電子部品（以下、「（小型の）チップ部品」という。）９１１が小型部品装着装置１２により既に装着されており、大型の電子部品が多機能装着装置１４により装着される予定の領域にはんだ９２１が塗布されている。装着検査装置１３は、小型のチップ部品９１１に関しては適切な装着が行われているか否かを検査し、大型の電子部品に関しては装着前のはんだ９２１の塗布が適切に行われているか否かを検査する。大型の電子部品に対して装着前に検査が行われるのは、多くの大型の電子部品は装着後にはんだ９２１を部品の下に隠してしまうからである。
【００２９】
図５（ａ）ないし（ｄ）は、小型のチップ部品９１１に関する装着エラーの態様を例示する図である。図５（ａ）は電極９２２上にチップ部品９１１が存在せず、かつ、電極９２２に塗布されたはんだ９２１にチップ部品９１１が接触した痕跡も存在しない様子を示している。図５（ｂ）は電極９２２上にチップ部品９１１が存在しないが、はんだ９２１に一度チップ部品９１１の装着が行われた痕跡（以下、「装着痕」という。）が残っている様子を示している。これに対し、図５（ｃ）はチップ部品９１１が装着されているもののはんだ９２１からずれた位置に装着された様子を示しており、図５（ｄ）はチップ部品９１１の中心が適切な位置に存在するが、チップ部品９１１が回転してはんだ９２１からずれて装着された様子を示している。
【００３０】
図６（ａ）ないし（ｄ）は、大型の電子部品用に塗布されたはんだ９２１に関する塗布エラーの態様を例示する図である。図６（ａ）は電極９２２上に塗布されたはんだ９２１がにじんで広がっている様子を示しており、図６（ｂ）ははんだ９２１がかすれて塗布量が不十分となった様子を示している。図６（ｃ）は電極９２２に対してはんだ９２１がずれて塗布された様子を示している。また、図６（ｄ）は小型のチップ部品９１１が装着の際にノズルにはじかれたり落とされたりして、ＣＳＰ等のために塗布された多数のはんだ９２１上に位置している様子を示している。
【００３１】
上記の様々なエラーは、取得された画像から切り出された領域において基板９の色、はんだ９２１の色、チップ部品９１１の色等を有する領域を抽出することにより行われる。また、チップ部品９１１の装着位置やはんだ９２１の塗布領域は予め装着検査装置１３に準備されており、検査処理回路３１４により各検査対象を含む領域が順番に処理される。以上のように、装着検査装置１３は小型のチップ部品９１１の装着に関する様々な検査、および、大型の電子部品のためのはんだの塗布状態に関する様々な検査を行い、小型部品装着装置１２および多機能装着装置１４のための検査を１台で行う装置となっている。
【００３２】
次に、装着検査装置１３において検出される装着痕について説明した上で、小型のチップ部品９１１が装着されていないというエラーに関する検査動作について説明する。
【００３３】
図７（ａ）および（ｂ）は装着痕を例示する図である。装着痕としては、図７（ａ）の左側の電極９２２上のはんだ９２１のように、はんだ９２１の付着領域が複数の分裂している場合、図７（ａ）の右側の電極９２２上のはんだ９２１のように、はんだ９２１の付着領域内部において電極９２２の一部が露出する場合、図７（ｂ）の両電極９２２上のはんだ９２１のように、はんだ９２１の付着領域の輪郭が大きく内側に回り込む形状となる場合等がある。いずれの装着痕もチップ部品９１１が装着されるべき領域９１１ａにおいてはんだ９２１が電極９２２から部分的に剥がれているという点で共通する。
【００３４】
図８はチップ部品９１１が装着されていない場合の動作を中心に装着検査装置１３の動作の流れを示す図である。なお、図８は１つのチップ部品９１１に対応する基板９上の検査領域が特定された後の動作を示しており、図８に示す動作は複数の検査領域に対して繰り返される。
【００３５】
装着検査装置１３は、まず、検査領域中にチップ部品９１１が存在するか否かを確認する（ステップＳ１１）。チップ部品９１１の存在の確認は、チップ部品９１１の色が存在するか否か、あるいは、エッジ抽出によりチップ部品９１１の輪郭が抽出されるか否かに基づいて行われる。
【００３６】
チップ部品９１１が存在する場合は、チップ部品９１１の位置ずれや姿勢の良否等を確認する他の検査が行われる（ステップＳ１２，Ｓ２０）。一方、チップ部品９１１が存在しないと確認された場合には、チップ部品９１１の装着痕が存在するか否かが確認される（ステップＳ１２〜Ｓ１８）。装着痕とは、既述のようにチップ部品９１１がペースト状のはんだ９２１上に装着された痕跡をいい、装着痕が発生する場合としては、小型部品装着装置１２の装着ノズルが装着後にチップ部品９１１を離さずにそのまま持ち帰ってしまう場合と、装着の際に装着ノズルがチップ部品９１１を基板９に強く押しつけてはじき飛ばしてしまう場合とが考えられる。
【００３７】
装着痕の検出に際して、まず、検査領域においてチップ部品９１１が装着されるべき領域９１１ａ（図７（ａ）および（ｂ）参照）が特定される。そして、予め検査用に準備された電極９２２の領域を示すデータに基づいて電極９２２上であってはんだ９２１が存在する領域（以下、「はんだ存在領域」という。）の面積が求められる（ステップＳ１３）。なお、はんだ存在領域は、はんだの色に基づいて領域抽出を行うことにより特定される。
【００３８】
次に、チップ部品９１１が装着されるべき領域９１１ａにおいて、電極９２２が露出する領域の面積（以下、「電極露出領域」という。）が求められる（ステップＳ１４）。電極露出領域も、予め設定されている電極の色に基づいて領域抽出を行うことにより特定される。はんだ存在領域および電極露出領域が特定されると、これらの面積比が求められ（ステップＳ１５）、面積比が所定のしきい値以上の場合、すなわち、電極露出領域が十分に小さい場合には電極９２２上にチップ部品９１１の装着痕が存在しないと判定され、面積比が所定のしきい値を下回る場合、すなわち、電極露出領域が大きい場合には電極９２２上に装着痕が存在すると判定される（ステップＳ１６〜Ｓ１８）。
【００３９】
以上の装着痕の確認動作では、チップ部品９１１の装着の際に電極９２２上のはんだ９２１がチップ部品９１１に付着して持ち去られる、あるいは、はんだ９２１の塗布状態が乱れることにより装着痕が発生する点に着目し、電極露出領域の面積が利用されるが、装着痕の有無の判定はさらに高度な手法が採用されてもよい。
【００４０】
例えば、はんだ９２１の付着が塗布すべき領域からどれだけはみ出しているかが考慮されてもよい。これにより、はんだ９２１がチップ部品９１１に付着して剥がれてしまうという現象が生じない場合であっても装着痕を検出することができる。また、チップ部品９１１の吸着ずれを考慮して領域９１１ａをずらしながら面積比を複数回求め、いずれかの面積比がしきい値を下回る場合に装着痕が存在すると判定されてもよい。
【００４１】
また、装着痕の確認動作は、図３に示す画像処理回路３１３が各種領域を抽出した後の処理結果に基づいて検査処理回路３１４が面積比較を行うことより実現されるが、これらの処理は部分的にＣＰＵ３０１にるソフトウェア的な処理に置き換えられてもよく、全ての処理がソフトウェア的に実現されてもよい。
【００４２】
装着に関する基板９上の全ての検査領域について検査が完了し、検査結果に装着エラーが含まれる場合、実装システム１では検査結果に応じた動作が行われる。以下、検査結果として小型のチップ部品９１１が装着されていないという欠品エラーが検出された場合の動作について説明を行う。なお、図１では小型部品装着装置１２を１つのみ図示しているが、複数の小型部品装着装置１２が実装システム１に配列されているものとして説明を行う。
【００４３】
図９は、欠品エラーが発生した際の装着検査装置１３および小型部品装着装置１２の動作に係るの構成を示すブロック図である。装着検査装置１３のコントローラ２４と小型部品装着装置１２のコントローラ４１とは送信回路２５および受信回路４２により情報の伝達が可能とされており、欠品エラーが発生した際には装着検査装置１３と小型部品装着装置１２との間にて通信が行われる。
【００４４】
装着検査装置１３のコントローラ２４は既述のように検査を行うための各種回路が設けられた検査用ボード２４１および情報を記憶する固定ディスク２６を有し、検査用ボード２４１はカラーラインセンサ２２に接続される。また、コントローラ２４には小型部品装着装置１２に関するデータベース２６１から情報を取得する機能（図９においてノズル特定部２４２として図示）が、ＣＰＵ等によるソフトウェア的な機能として設けられる。
【００４５】
小型部品装着装置１２のコントローラ４１には、検査結果に応じた動作を行うために、欠品エラーに対応する装着ノズル４５２による部品の保持を確認する機能、および、固定ディスク４３内のデータベース４３１から情報を取得する機能（図９において保持確認部４１１および情報取得部４１２としてそれぞれ図示）が、ＣＰＵ等によるソフトウェア的な機能として設けられる。また、コントローラ４１には作業者に各種情報を表示するディスプレイ４５１、各装着ノズル４５２の吸着動作を制御する吸着制御部４５３、装着ノズル４５２を洗浄するノズル洗浄機構４５４、装着ノズル４５２を移動させるノズル移動機構４５５、装着ノズル４５２の先端を撮影するカメラ４５６等が接続され、コントローラ４１により各種構成の制御が行われる。
【００４６】
図１０および図１１は欠品エラーが発生した場合の装着検査装置１３および小型部品装着装置１２の動作の流れを示す図である。なお、詳細については省略するが、欠品エラー以外の装着エラーが発生した場合もエラーの種類に応じた動作が実装システム１において実行される（ステップＳ２１，Ｓ２２）。
【００４７】
検査用ボード２４１にて検出された装着エラーが欠品エラーの場合、装着検査装置１３ではノズル特定部２４２が固定ディスク２６内の情報群であるデータベース２６１を参照して欠品となったチップ部品の装着動作がいずれの小型部品装着装置１２のいずれの装着ノズル４５２により実行されたかを特定する。すなわち、装着を行った小型部品装着装置１２の番号および装着ノズル４５２の番号を特定する（ステップＳ２３）。そして、特定された小型部品装着装置１２にエラーの種類を示すエラー番号および装着ノズル４５２を特定する情報が送信回路２５からコントローラ４１へと送信される（ステップＳ２４）。なお、エラー番号には装着痕の有無を示す情報が含められる。
【００４８】
小型部品装着装置１２のコントローラ４１が受信回路４２を介して装着検査装置１３からの情報を受け取ると、コントローラ４１はエラー番号を参照して装着痕が存在する欠品エラーと装着痕が存在しない欠品エラーのいずれが発生したのかを確認する（ステップＳ３１）。装着痕が存在しない場合、コントローラ４１の保持確認部４１１により、装着ノズル４５２がチップ部品を保持する際の動作が確認される。具体的には、まず、保持確認部４１１がノズル移動機構４５５を制御して欠品エラーに対応する装着ノズル４５２をカメラ４５６の撮像位置へと移動する。このとき、吸着制御部４５３が非能動化され、装着ノズル４５２はチップ部品を吸着保持しない状態で移動される。そして、カメラ４５６により装着ノズル４５２の先端の撮像が行われ、チップ部品の認識処理が行われる（ステップＳ３２）。
【００４９】
ステップＳ３２においてチップ部品が存在すると認識された場合、装着ノズル先端の汚れがチップ部品と誤認識されたことにより、チップ部品が未吸着状態であったにも関わらず装着動作が行われた可能性が高い。そこで、小型部品装着装置１２ではコントローラ４１によりノズル洗浄機構４５４による装着ノズルの洗浄が自動的に行われる（ステップＳ３３，Ｓ３４）。
【００５０】
一方、ステップＳ３２においてチップ部品が存在すると認識されなかった場合は、吸着のための真空経路のフィルタの汚れにより装着ノズル４５２の吸着力が低下し、チップ部品の認識から装着までの間にチップ部品が装着ノズル４５２から脱落した可能性が高い。そこで、コントローラ４１はディスプレイ４５１にフィルタ交換が必要である旨を表示して作業者に通知を行う（ステップＳ３３，Ｓ３５）。
【００５１】
なお、ステップＳ３４およびステップＳ３５における動作は、エラー番号およびステップＳ３３の部品認識の結果に基づいてコントローラ４１の情報取得部４１２が予め準備された対処情報群であるデータベース４３１から対処情報を選択して取得することにより実行される（ステップＳ３４ａ，Ｓ３５ａ）。
【００５２】
ステップＳ３１において装着痕が存在する欠品エラーであると確認された場合においても、まず、コントローラ４１の保持確認部４１１がノズル移動機構４５５を制御して欠品エラーに対応する装着ノズル４５２を部品未吸着状態にてカメラ４５６の撮像位置へと移動し、カメラ４５６により装着ノズル４５２の先端の撮像が行われてチップ部品の認識処理が行われる（図１１：ステップＳ４１）。
【００５３】
ここで、チップ部品が装着ノズル４５２の先端に存在すると認識された場合、装着ノズル４５２の先端の吸引口にチップ部品が嵌り込んで外れない状態になっている、あるいは、粘着性のゴミ等によりチップ部品が装着ノズル４５２の先端に貼り付いている可能性が高いため、情報取得部４１２がデータベース４３１から選択取得した対処情報に基づいて装着ノズル４５２の先端を確認する指示がディスプレイ４５１に表示される（ステップＳ４２，Ｓ４３ａ，Ｓ４３）。
【００５４】
チップ部品が装着ノズル４５２の先端に存在しないと認識された場合、コントローラ４１の情報取得部４１２が欠品となったチップ部品を装着ノズル４５２が保持した際に（すなわち、過去の装着動作時に）取得されている吸着位置確認用の部品認識結果をデータベース４３１から呼び出す（ステップＳ４２，Ｓ４４）。そして、認識結果に基づいてコントローラ４１が以下の動作を行う。
【００５５】
コントローラ４１は、まず、認識結果に含まれるチップ部品の中心位置と装着ノズル４５２の中心位置とのずれ量が所定のしきい値を超えるか否かを確認する（ステップＳ４４）。
【００５６】
ずれ量がしきい値を超える場合は、装着ノズル４５２がチップ部品を取りに行くカセットの不具合により装着ノズル４５２がチップ部品を大きくずれた状態で吸着し、装着の際にチップ部品の端を装着ノズル４５２が押すことでチップ部品がはじき飛ばされた可能性が高い。そこで、情報取得部４１２がデータベース４３１から選択取得した対処情報に基づいてカセットの位置や状態に問題がないか作業者に確認する指示がディスプレイ４５１に表示される（ステップＳ４５，Ｓ４６ａ，Ｓ４６）。
【００５７】
ずれ量がしきい値以下の場合には、真空経路のフィルタの汚れにより吸着を十分に解除することができずに装着ノズル４５２が装着動作後にチップ部品を持ち帰っている可能性が高いため、情報取得部４１２がデータベース４３１から選択取得した対処情報に基づいてコントローラ４１がディスプレイ４５１にフィルタ交換が必要である旨を表示して作業者に通知する（ステップＳ４５，Ｓ４７ａ，Ｓ４７）。
【００５８】
以上のように、実装システム１では装着検査装置１３にて欠品エラーが検出された場合に装着痕の有無が確認されることから、電子部品の装着の管理をより適切に行うことができる。また、小型部品装着装置１２にて装着ノズル４５２に対するチップ部品の認識動作も自動的に行われ、さらに、部品認識動作の確認結果および装着痕の有無に応じてメンテナンスの自動実行あるいは対処方法の作業者への通知が行われる。これにより、欠品エラーに対する対処を迅速に行うことが実現される。
【００５９】
図１２および図１３は装着検査装置１３および小型部品装着装置１２の他の動作例を示す図である。図１２および図１３に示す動作では、欠品エラーの発生が確認されると装着痕が存在するか否かがまず確認される（ステップＳ５１，Ｓ５３）。欠品エラー以外の場合には装着エラーの種類に応じた動作が行われる（ステップＳ５２）。
【００６０】
欠品エラーにおいて装着痕が存在しない場合には、装着検査装置１３においてデータベース２６１を参照して欠品となったチップ部品の装着を担当した小型部品装着装置１２の番号および装着ノズル４５２の番号が特定され（ステップＳ５４）、特定された小型部品装着装置１２にエラー番号および装着ノズル４５２を特定する情報が送信回路２５から送信される（ステップＳ５５）。その後、図１０のステップＳ３２以降と同様の対応動作が小型部品装着装置１２にて実行される。
【００６１】
装着痕が存在する場合は、装着検査装置１３においてデータベース２６１を参照して装着を担当した小型部品装着装置１２の番号および装着ノズル４５２の番号の他に、欠品となったチップ部品を装着ノズル４５２に供給するカセットの番号も特定される（ステップＳ５６）。そして、エラー番号、装着ノズル４５２を特定する情報およびカセットを特定する情報が、該当する小型部品装着装置１２へと送信される（ステップＳ５７）。
【００６２】
小型部品装着装置１２のコントローラ４１が受信回路４２を介して各種情報を取得すると、コントローラ４１の情報取得部４１２が固定ディスク４３のデータベース４３１を参照して欠品に対応するカセットから装着ノズル４５２がチップ部品の吸着に成功する吸着率、および、装着ノズル４５２上の吸着位置の平均ずれ量を取得する（ステップＳ６１）。コントローラ４１ではさらに、吸着率および平均ずれ量がそれぞれ個別のしきい値と比較される。
【００６３】
吸着率がしきい値を下回る、または、平均ずれ量がしきい値を上回る場合には、カセットの不具合により装着ノズル４５２がチップ部品を大きくずれた状態で吸着し、装着の際にチップ部品の端を装着ノズル４５２が押すことでチップ部品がはじき飛ばされた可能性が高い。そこで、情報取得部４１２がデータベース４３１から選択取得した対処情報に基づいてカセットの位置や状態に問題がないかを作業者に確認する指示がディスプレイ４５１に表示される（ステップＳ６２，Ｓ６３ａ，Ｓ６３）。
【００６４】
吸着率がしきい値以上であり、かつ、平均ずれ量がしきい値以下の場合には、装着ノズル４５２の先端が汚れている、あるいは、フィルタの汚れにより吸着の解除が不十分となっている等の原因により装着動作後にチップ部品を装着ノズル４５２が持ち帰っている可能性があるため、選択取得された対処情報に基づいて作業者に装着ノズル４５２の先端の確認およびフィルタ交換の確認を指示する旨がディスプレイ４５１に表示される（ステップＳ６２，Ｓ６４ａ，Ｓ６４）。
【００６５】
以上のように、図１２および図１３に示す動作例では、装着痕が存在する場合にデータベース４３１からカセットに関する吸着率および吸着の平均ずれ量を読み出して参照することにより迅速な対処を実現している。
【００６６】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００６７】
例えば、装着痕の有無の確認が行われる電子部品は小型のチップ部品に限定されず、ＣＳＰ、ＱＦＰ等のある程度大きな電子部品であってもよい。さらに、表面実装ではなく基板に挿入装着される電子部品に対して装着痕の確認が行われてもよい。
【００６８】
上記実施の形態ではチップ部品を基板に実装するためにペースト状のはんだが基板に付与されるが、導電性樹脂等の他のペースト状の接着材料が基板に付与されてもよい。さらに、装着痕の確認が行われる接着材料は導電性を有するものには限定されず、例えば、チップ部品の装着を補助する非導電性の接着材料に対して装着痕の確認が行われてもよい。
【００６９】
上記実施の形態ではチップ部品の有無を確認する際に画像処理が利用されるが、いわゆる３次元計測によりチップ部品の有無が確認されてもよい。
【００７０】
上記実施の形態では装着ノズル４５２がチップ部品を吸着保持する動作を確認する動作の１つ（あるいは、一部）として、チップ部品を保持しない状態の装着ノズル４５２の先端をカメラ４５６にて撮像し、チップ部品を保持していると誤認識されるか否かが確認されるが、チップ部品の保持の確認は他の手法にて行われてもよい。例えば、チップ部品を吸着していないにもかかわらず装着ノズル４５２の真空経路の圧が低いことを検出することにより、真空経路のフィルタの汚れによる保持異常が検出されてもよい。さらに、チップ部品を実際に保持する動作を行い、適切な保持が行われてるかが画像解析により確認されてもよい。
【００７１】
図１３のステップＳ６２では、吸着率および平均ずれ量に基づいてデータベース４３１からの情報選択が行われるが、吸着率および平均ずれ量のいずれか一方が利用されるのみであってもよい。
【００７２】
電子部品の基板への装着を行う部位は、吸引により電子部品を保持する装着ノズル４５２に限定されず、機械的に、あるいは、静電気力の作用により保持する装着部であってもよい。
【００７３】
上記実施の形態では、装着検査装置１３からの信号に基づいてノズル洗浄や作業者への表示が行われるが、自動メンテナンスとしてはノズル交換、動作制御の修正等の他の種類のものが行われてもよく、作業者への通知として音声やランプにより作業内容の指示が出力されてもよい。作業者に通知される作業の内容も上記実施の形態にて説明したものに限定されず、想定される原因に応じて適宜、データベース４３１から選択されてよい。例えば、存在しないチップ部品の誤認識が行われていないにも関わらず欠品エラーが生じる場合には装着ノズル４５２のブロータイミングに異常がないかを確認する指示が作業者に通知されてもよい。
【００７４】
また、上記実施の形態における装着検査装置１３は多機能装着装置１４にて電子部品が装着される前のはんだの塗布状態も検査するが、この機能は省略されてもよい。すなわち、装着痕の有無を確認する装着検査装置は様々なタイプの実装システムにおいて部品装着装置の下流に配置することができ、部品装着装置と装着検査装置とが装着システムとしての役割を果たす。
【００７５】
【発明の効果】
本発明によれば、装着痕の有無の確認により、接着材料上に電子部品が存在しない場合の対処を迅速に行うことが実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実装システムの構成を示す図
【図２】装着検査装置の外観を示す図
【図３】コントローラ内の画像処理に係る構成を周辺構成とともに示すブロック図
【図４】カラーラインセンサにて取得される画像の一部を例示する図
【図５】（ａ）ないし（ｄ）は、小型のチップ部品に関する装着エラーの態様を例示する図
【図６】（ａ）ないし（ｄ）は、大型の電子部品用に塗布されたはんだに関する塗布エラーの態様を例示する図
【図７】（ａ）および（ｂ）は装着痕を例示する図
【図８】装着検査装置の動作の流れを示す図
【図９】欠品エラーが発生した際の装着検査装置および小型部品装着装置の動作に係るの構成を示すブロック図
【図１０】欠品エラーが発生した場合の装着検査装置および小型部品装着装置の動作の流れを示す図
【図１１】欠品エラーが発生した場合の装着検査装置および小型部品装着装置の動作の流れを示す図
【図１２】装着検査装置および小型部品装着装置の他の動作例を示す図
【図１３】装着検査装置および小型部品装着装置の他の動作例を示す図
【符号の説明】
１ 実装システム
９ 基板
１２ 小型部品装着装置
１３ 装着検査装置
２２ カラーラインセンサ
２５ 送信回路
４１ コントローラ
３１３ 画像処理回路
３１４ 検査処理回路
４３１ データベース
４５２ 装着ノズル
９１１ チップ部品
９１１ａ 領域
９２１ はんだ
Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１４，Ｓ１６〜Ｓ１８，Ｓ２３，Ｓ２４，Ｓ３２，Ｓ３４，Ｓ３５，Ｓ４３〜Ｓ４７，Ｓ５５〜Ｓ５７，Ｓ６２〜Ｓ６４，Ｓ３４ａ，Ｓ３５ａ，Ｓ４３ａ，Ｓ４６ａ，Ｓ４７ａ，Ｓ６３ａ，Ｓ６４ａ ステップ
Claims (7)
- 基板に付与されたはんだ上に電子部品が存在するか否かを確認する部品確認工程と、
前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、前記はんだ上に前記電子部品の装着痕が存在するか否かを確認する装着痕確認工程と、
前記装着痕確認工程による確認結果を、装着部による前記所定位置への電子部品の装着動作を制御する制御部へ伝達する伝達工程と、
を有することを特徴とする部品装着管理方法。 - 請求項１に記載の部品装着管理方法であって、
前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、どの装着部で前記電子部品の装着動作が実行されたかを特定する装着部特定工程と、
装着部を特定した情報を前記制御部へと伝達する伝達工程と、をさらに有することを特徴とする部品装着管理方法。 - 請求項１または２に記載の部品装着管理方法であって、
前記部品確認工程において電子部品が存在しないと確認された場合に、前記電子部品を前記装着部が保持した際に取得されている認識結果を呼び出す認識結果呼出工程と、
前記認識結果に基づいて予め準備された情報群から情報の選択を行う情報選択工程と、
をさらに有することを特徴とする部品装着管理方法。 - 請求項１または２に記載の部品装着管理方法であって、
前記装着痕確認工程において装着痕の存在が確認された場合に、前記装着部による電子部品の保持位置の平均ずれ量と部品保持に成功する保持率との少なくともいずれかに基づいて予め準備された情報群から情報の選択を行う情報選択工程をさらに有することを特徴とする部品装着管理方法。 - 請求項１または２に記載の部品装着管理方法であって、
前記装着痕確認工程において、電極が露出する電極露出領域を特定し、前記電極露出領域の面積を用いて装着痕の有無を確認することを特徴とする部品装着管理方法。 - 請求項１に記載の部品装着管理方法であって、
前記基板のはんだに電子部品が存在する否かを確認する部品確認工程と、
前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、前記はんだに前記電子部品の装着痕が存在するか否かを確認する装着痕確認工程と、
前記装着痕確認工程において装着痕が存在すると確認された場合に、隣り合う二つの前記はんだ上の装着痕の関係に基づいて電子部品の装着位置のずれを確認する装着位置確認工程と、
前記装着位置確認工程による確認結果を、装着部による前記所定位置への電子部品の装着動作を制御する制御部へ伝達する伝達工程と、
を有することを特徴とする部品装着管理方法。 - 請求項１に記載の部品装着管理方法であって、
前記基板のはんだに電子部品が存在する否かを確認する部品確認工程と、
前記部品確認工程において前記電子部品が存在しないと確認された場合に、前記はんだに前記電子部品の装着痕が存在するか否かを確認する装着痕確認工程と、
前記装着痕確認工程において装着痕が存在すると確認された場合に、隣り合う二つの前記はんだ上の装着痕の関係に基づいて装着時の電子部品の傾きを確認する装着傾き確認工程と、
前記装着傾き確認工程による確認結果を、装着部による前記所定位置への電子部品の装着動作を制御する制御部へ伝達する伝達工程と、
を有することを特徴とする部品装着管理方法。
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| JPH0722790A (ja) * | 1993-07-06 | 1995-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着機 |
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| JPH10190292A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法および部品実装装置 |
| JPH10335900A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装検査装置 |
| JPH11298200A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Nagoya Denki Kogyo Kk | プリント基板の部品実装プロセスにおける自動品質管理方法およびその装置 |
| JPH11330798A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着方法およびシステム |
| KR100502222B1 (ko) * | 1999-01-29 | 2005-07-18 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 전자부품의 실장방법 및 그 장치 |
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