JP4788678B2 - 部品の実装状態検査方法 - Google Patents
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Description
システム全体ではなく特定箇所や項目に対して効果的な対策をたてることができ、不具合を容易に解消することができる。
ラインから離脱され、オペレータによって異常個所や発生原因の究明がなされる。
装装置1aにおける諸動作が原因で異常実装が発生したのであれば実装装置1bに搬送される前の段階で異常実装として処理されているはずであり、この段階では正常実装として処理されていることから異常実装は実際に部品が実装された上流側の実装装置1aではなく下流側の実装装置1bでの諸動作が原因となって発生したものであると特定できる。
ける不具合の発生要因の特定に有用である。
2 基板
Claims (3)
- 上流から下流に向けて複数の実装装置を経由して搬送される基板に各実装装置によって実装された部品の実装状態を各実装装置に備えられた基板認識装置によって検査する部品の実装状態検査方法であって、
前記基板認識装置が部品の実装状態を検査する箇所は、当該実装装置において部品を実装した箇所に加え、当該実装装置よりも上流側の実装装置によって既に部品が実装された箇所であることを特徴とする部品の実装状態検査方法。 - 上流側の実装装置によって既に部品が実装された個所のうち下流側の実装装置によって部品が実装された個所と隣り合う個所における実装状態を下流側の実装装置において検査することを特徴とする請求項1に記載の部品の実装状態検査方法。
- 上流側の実装装置によって既に部品が実装された個所のうち予め特定した個所における実装状態を下流側の実装装置において検査することを特徴とする請求項1に記載の部品の実装状態検査方法。
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