JP6546999B2 - 基板作業システムおよび部品実装装置 - Google Patents

Description

この発明は、基板作業システムおよび部品実装装置に関する。

従来、部品実装装置が知られている。このような部品実装装置は、たとえば、特開２０１５−０７９９３３号公報に開示されている。

上記特開２０１５−０７９９３３号公報には、基板に対して部品を実装する移載ヘッドと、基板の検査を行う検査装置とを備える実装装置（部品実装装置）が開示されている。この実装装置では、実装動作に関する異常が検出された場合に、部品の実装動作が中止されるように構成されている。

特開２０１５−０７９９３３号公報

しかしながら、上記特開２０１５−０７９９３３号公報の実装装置（部品実装装置）では、実装動作に関する異常が検出された場合に、部品の実装動作が中止されるため、異常を検出する度に基板の生産が停止されてしまうという不都合がある。このため、基板の生産効率が低下するという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板の生産効率が低下するのを抑制することが可能な基板作業システムおよび部品実装装置を提供することである。

この発明の第１の局面による基板作業システムは、基板に対して部品を実装する部品実装装置と、部品実装装置または部品実装装置より下流の装置に設けられ、部品実装装置において実装動作に関する搭載異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を行う検査部とを備え、部品実装装置は、撮像部を含み、撮像部による部品の装着位置の装着前後の撮像した画像に基づいて実装動作に関する搭載異常が部品の実装動作時に、検出されるように構成されており、検査部は、部品実装装置において実装動作に関する部品を吹き飛ばす異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を行うように構成され、通常の基板検査とは異なる基板検査は、部品を吹き飛ばした場合に吹き飛ばしが検出された周辺の検査を追加して行う検査を含む。

この発明の第１の局面による基板作業システムでは、上記のように、部品実装装置において実装動作に関する異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を行う検査部を設ける。これにより、基板の実装動作を中止させずに、検査部により詳細な基板検査を行うことができるので、異常を検出する度に基板の生産が停止されるのを抑制することができる。その結果、基板の生産効率が低下するのを抑制することができる。また、異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を検査部により行うことによって、実装不良の基板が生産されるのを効果的に抑制することができる。また、異常を検出した場合に検査部により検査が行われるので、ユーザの目視による確認を省くことができる。その結果、ユーザの作業負担を軽減することができるとともに、ユーザの検査スキルのバラツキによる検査の質のバラツキを抑制することができる。

上記第１の局面による基板作業システムにおいて、好ましくは、部品実装装置において実装動作に関する異常が検出された場合に、実装動作を継続しながら、検査部により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている。このように構成すれば、異常を検出した場合でも、実装動作を継続しながら通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるので、実装不良の基板が生産されるのをより効果的に抑制することができる。

上記第１の局面による基板作業システムにおいて、好ましくは、部品実装装置において実装動作に関する異常が検出された場合に、異常個所の実装動作がリトライされるとともに、異常個所の実装動作がリトライされた基板に対して、検査部により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている。このように構成すれば、異常個所の実装動作がリトライされた基板に対して検査部により詳細な基板検査を行うことができるので、実装不良の基板が生産されるのをより効果的に抑制することができる。また、実装動作がリトライされていない基板に対しては、検査部により詳細な基板検査が行われないので、基板検査の時間が長くなるのを抑制することができる。

上記第１の局面による基板作業システムにおいて、好ましくは、検査部は、部品実装装置の下流に配置された基板を検査する検査装置に設けられ、部品実装装置において実装動作に関する異常が検出された場合に、部品実装装置より下流の検査装置の検査部により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている。このように構成すれば、実装動作に関する異常が検出された場合に、検査装置の検査部により詳細な基板検査が行われるので、部品実装装置による実装動作への影響を極力抑制しながら、下流の検査装置により詳細な基板検査を行うことができる。

上記第１の局面による基板作業システムにおいて、好ましくは、部品実装装置は直列に複数設けられており、上流側の部品実装装置において実装動作に関する異常が検出された場合に、異常を検出した上流側の部品実装装置または下流側の部品実装装置に設けられた検査部により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている。このように構成すれば、実装動作に関する異常が検出された場合に、部品実装装置の検査部により詳細な基板検査が行われるので、部品実装装置よりも下流側の他の種類の装置の処理を行う前に事前に検査を行うことができるので、実装不良の基板に対して他の装置による処理が行われるのを抑制することができる。なお、直列とは、複数の部品実装装置が同じ基板に対して順次部品を実装するように接続されている状態である。つまり、複数の部品実装装置が直線的なライン上に配置されている場合、複数の部品実装装置が折れ曲がったライン上に配置されている場合などを含む。

この発明の第２の局面による部品実装装置は、基板に対して部品を実装する部品実装部と、実装動作に関する異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を行う検査部とを備え、通常の基板検査とは異なる基板検査は、部品を吹き飛ばした場合に吹き飛ばしが検出された周辺の検査を追加して行う検査を含む。

この発明の第２の局面による部品実装装置では、上記のように、実装動作に関する異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を行う検査部を設ける。これにより、基板の実装動作を中止させずに、検査部により詳細な基板検査を行うことができるので、異常を検出する度に基板の生産が停止されるのを抑制することができる。その結果、基板の生産効率が低下するのを抑制することが可能な部品実装装置を提供することができる。また、異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を検査部により行うことによって、実装不良の基板が生産されるのを効果的に抑制することができる。また、異常を検出した場合に検査部により検査が行われるので、ユーザの目視による確認を省くことができる。その結果、ユーザの作業負担を軽減することができるとともに、ユーザの検査スキルのバラツキによる検査の質のバラツキを抑制することができる。上記第２の局面による部品実装装置において、好ましくは、実装動作に関する異常は、部品の吸着異常、部品の搭載異常、部品の搭載時に周囲の部品を吹き飛ばす異常、部品の吸着後に部品が落下する異常のうち少なくとも１つを含む。

本発明によれば、上記のように、基板の生産効率が低下するのを抑制することが可能な基板作業システムおよび部品実装装置を提供することができる。

本発明の実施形態による基板作業システムを示したブロック図である。 本発明の実施形態による基板作業システムにおける部品実装装置の全体構成を示した図である。 本発明の実施形態による基板作業システムにおける部品実装装置に設けられたヘッドユニットの部品吸着動作を説明するための図である。 本発明の実施形態による基板作業システムにおける部品実装装置に設けられたヘッドユニットの部品装着動作を説明するための図である。 本発明の実施形態による基板作業システムの実装動作制御処理（第１動作例）を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態による基板作業システムの実装動作制御処理（第２動作例）を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

まず、図１〜図４を参照して、本発明の本実施形態による基板作業システム１００の構成について説明する。

（基板作業システムの構成）
本実施形態による基板作業システム１００は、基板Ｐに部品Ｅを実装して、部品Ｅが実装された基板Ｐを製造するように構成されている。なお、部品Ｅは、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を含む。基板作業システム１００は、図１に示すように、制御装置１と、印刷機２と、部品実装装置３と、検査装置４とを備えている。部品実装装置３（３ａ、３ｂ、３ｃ）は、基板製造ラインに沿って印刷機２と検査装置４との間に複数設けられている。

また、基板作業システム１００では、基板製造ラインに沿って上流側（左側）から下流側（右側）に向かって基板Ｐが搬送されるように構成されている。また、基板作業システム１００を構成する各装置（印刷機２、部品実装装置３および検査装置４）は、各々が制御部を有する自立型の装置であり、各装置の動作は、各々の制御部により個別に制御されている。また、制御装置１は、制御プログラム（生産プログラム）を実行して基板作業システム１００全体を統括する役割を有している。つまり、制御装置１と各装置とが生産計画に関する情報を随時送受信することにより、基板作業システム１００において部品Ｅが実装された基板Ｐの生産が行われるように構成されている。

次に、基板作業システム１００を構成する各装置の構成について説明を行う。

制御装置１は、基板作業システム１００の各装置を制御するように構成されている。

印刷機２は、スクリーン印刷機であり、クリーム半田を基板Ｐの実装面上に塗布する機能を有する。また、印刷機２は、半田印刷後の基板Ｐを下流の部品実装装置３（３ａ）に受け渡すように構成されている。

部品実装装置３は、クリーム半田が印刷された基板Ｐの所定の実装位置に部品Ｅを実装（搭載）する機能を有する。また、部品実装装置３（３ａ〜３ｃ）は、基板Ｐの搬送方向に沿って複数配置されている。複数の部品実装装置３は、基板Ｐの搬送方向上流から、部品実装装置３ａ、部品実装装置３ｂ、部品実装装置３ｃの順で配置されている。部品実装装置３ａ〜３ｃは、同様の構成を有している。また、部品実装装置３（３ａ〜３ｃ）は、図２に示すように、基台３１と、一対のコンベア３２と、部品供給部３３と、ヘッドユニット３４と、支持部３５と、一対のレール部３６と、部品認識撮像部３７と、撮像ユニット３８と、制御部３９とを備えている。なお、撮像ユニット３８は、請求の範囲の「撮像部」の一例である。

一対のコンベア３２は、基台３１上に設置され、基板ＰをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア３２は、搬送中の基板Ｐを実装作業位置で停止させた状態で保持するように構成されている。また、一対のコンベア３２は、基板Ｐの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。

部品供給部３３は、一対のコンベア３２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。また、部品供給部３３には、複数のテープフィーダ３３１が配置されている。

テープフィーダ３３１は、複数の部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き付けられたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ３３１は、リールを回転させて部品Ｅを保持するテープを送出することにより、テープフィーダ３３１の先端から部品Ｅを供給するように構成されている。

ヘッドユニット３４は、一対のコンベア３２の上方と部品供給部３３の上方との間を移動するように設けられている。また、ヘッドユニット３４は、ノズル３４１ａ（図３参照）が下端に取り付けられた複数（５つ）の実装ヘッド３４１と、基板認識撮像部３４２とを含んでいる。なお、実装ヘッド３４１は、請求の範囲の「部品実装部」の一例であり、基板認識撮像部３４２は、請求の範囲の「検査部」の一例である。

実装ヘッド３４１は、昇降可能（Ｚ方向に移動可能）に構成され、負圧発生機（図示せず）によりノズル３４１ａの先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ３３１から供給される部品Ｅを吸着して保持し、基板Ｐにおける実装位置に部品Ｅを装着（実装）するように構成されている。

基板認識撮像部３４２は、基板Ｐの位置および姿勢を認識するために、基板ＰのフィデューシャルマークＦを撮像するように構成されている。そして、フィデューシャルマークＦの位置を撮像して認識することにより、基板Ｐにおける部品Ｅの実装位置を正確に取得することが可能である。また、基板認識撮像部３４２は、基板検査を行う検査部としても用いられるように構成されている。なお、基板検査では、基板Ｐ上に部品Ｅが正常に搭載（実装）されているか否かが検査される。基板認識撮像部３４２は、上方側（Ｚ１方向側）から基板Ｐを撮像して、基板検査のための画像を撮像するように構成されている。

支持部３５は、モータ３５１を含んでいる。支持部３５は、モータ３５１を駆動させることにより、支持部３５に沿ってヘッドユニット３４をＸ方向に移動させるように構成されている。支持部３５は、両端部が一対のレール部３６により支持されている。

一対のレール部３６は、基台３１上に固定されている。Ｘ１側のレール部３６は、モータ３６１を含んでいる。レール部３６は、モータ３６１を駆動させることにより、支持部３５を一対のレール部３６に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動させるように構成されている。ヘッドユニット３４が支持部３５に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、支持部３５がレール部３６に沿ってＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット３４はＸＹ方向に移動可能である。

部品認識撮像部３７は、基台３１の上面上に固定されている。部品認識撮像部３７は、一対のコンベア３２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。部品認識撮像部３７は、部品Ｅの実装に先立って部品Ｅの吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド３４１のノズル３４１ａに吸着された部品Ｅを下側（Ｚ２側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド３４１のノズル３４１ａに吸着された部品Ｅの吸着状態を取得することが可能である。

撮像ユニット３８は、ヘッドユニット３４に取り付けられている。これにより、撮像ユニット３８は、ヘッドユニット３４がＸＹ方向に移動することにより、ヘッドユニット３４と共にＸＹ方向に移動するように構成されている。また、図３に示すように、撮像ユニット３８は、部品Ｅの吸着動作時に、吸着位置の部品Ｅの吸着前後の画像を撮像するように構成されている。また、撮像ユニット３８は、図４に示すように、部品Ｅの実装動作時に、実装位置の部品Ｅの実装（搭載）前後の画像を撮像するように構成されている。

また、撮像ユニット３８は、基板Ｐの実装位置の高さを測定するための画像を撮像するように構成されている。撮像ユニット３８は、複数のカメラ３８１と、照明３８２とを含んでいる。これにより、撮像ユニット３８は、吸着位置および実装位置を複数の方向（角度）から撮像することが可能である。また、撮像ユニット３８により撮像された吸着前後の画像に基づいて、部品Ｅの吸着判定が行われる。また、撮像ユニット３８により撮像された実装（搭載）前後の画像に基づいて、部品Ｅの搭載判定が行われる。部品Ｅの吸着判定および搭載判定は、たとえば、前後の画像の差分を用いて行われる。

照明３８２は、カメラ３８１による撮像の際に発光するように構成されている。照明３８２は、カメラ３８１の周囲に設けられている。照明部３８２は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの光源を有している。

制御部３９は、ＣＰＵを含んでおり、一対のコンベア３２による基板Ｐの搬送動作、ヘッドユニット３４による実装動作、部品認識撮像部３７、撮像ユニット３８、基板認識撮像部３４２による撮像動作などの部品実装装置３の全体の動作を制御するように構成されている。

検査装置４は、可視光またはＸ線により基板Ｐの外観を検査する機能を有する。また、検査装置４は、上流の部品実装装置３（３ｃ）から基板Ｐを受け取り、基板検査を行うように構成されている。具体的には、検査装置４は、基板検査を行う検査部４ａを備えている。

ここで、本実施形態では、部品実装装置３（制御部３９）は、撮像ユニット３８による撮像に基づいて、実装動作に関する異常を検出するように構成されている。たとえば、制御部３９は、実装動作に関する異常として、部品Ｅの吸着異常、部品Ｅの搭載異常、部品Ｅの搭載時に周囲の部品Ｅを吹き飛ばす異常、部品Ｅの吸着後に部品Ｅが落下する異常を検出するように構成されている。部品Ｅの吸着異常は、部品Ｅの吸着後に、搭載直前にノズル３４１ａの負圧低下が検出された場合の異常を含む。また、部品Ｅの吸着異常は、部品Ｅの吸着後に、搭載直前にサイドビューカメラ（図示せず）などによりノズル３４１ａの先端を検査した場合に部品Ｅが無くなっていた場合の異常を含む。

また、部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出された場合に、検査部（基板認識撮像部３４２または検査部４ａ）により通常の基板検査とは異なる基板検査が行われるように構成されている。具体的には、部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出された場合に、実装動作を継続しながら、検査部（基板認識撮像部３４２または検査部４ａ）により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている。

なお、通常の基板検査とは異なる基板検査は、基板Ｐの全部品Ｅについての検査、基板Ｐに実装された部品Ｅ周辺の空間に異物が無いかを追加して行う検査、部品Ｅが基板Ｐに対して浮いていないかを追加して行う検査、および、部品Ｅを吹き飛ばした場合に吹き飛ばしが検出された周辺の検査を追加して行う検査を含む。基板Ｐの全部品Ｅについての検査では、たとえば、通常は大型の部品Ｅのみを検査していた場合、実装動作に関する異常が検出された場合に、全ての部品Ｅについての基板検査が行われる。部品Ｅが基板Ｐに対して浮いていないかを追加して行う検査では、たとえば、大型の部品Ｅの下に異物が挟まっており、部品Ｅが基板Ｐに対して浮いていないかについて基板検査が行われる。

また、部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出された場合に、異常個所の実装動作がリトライされるとともに、異常個所の実装動作がリトライされた基板Ｐに対して、検査部（基板認識撮像部３４２または検査部４ａ）により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている。

(部品実装動作例の説明)
次に、図５および図６を参照して、基板作業システム１００の実装動作制御処理について説明する。

図５に示す第１動作例は、部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出された場合に、部品実装装置３より下流の検査装置４の検査部４ａにより、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている。

図５のステップＳ１において、部品実装装置３において実装が開始されると、ステップＳ２において、部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出されたか否かが判断される。異常が検出されれば、ステップＳ３に進み、異常が検出されなければステップＳ５に進む。

ステップＳ３において、異常を検出した上流の部品実装装置３から下流の検査装置４に異常検出情報が送信される。ステップＳ４において、実装動作がリトライされる。その後、ステップＳ５において、部品実装装置３において実装すべき全ての部品Ｅの実装が完了されると、基板Ｐが搬送される。

そして、ステップＳ６において、下流の検査装置４において、搬送された基板Ｐがリトライ実施品であるか否かが判断される。リトライ実施品でなければ、ステップＳ７に進み、リトライ実施品であれば、ステップＳ１０に進む。

ステップＳ７において、下流の検査装置４において、通常の基板検査が行われる。ステップＳ８において、通常の基板検査の結果がＯＫ（異常なし）か否かが判断される。ＯＫであれば、実装動作制御処理が終了される。ＯＫではなければ、ステップＳ９に進み、エラー処理が行われる。その後、実装動作制御処理が終了される。

ステップＳ６においてリトライ実施品であると判断された場合、ステップＳ１０において、下流の検査装置４において、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われる。ステップＳ１１において、詳細な基板検査の結果がＯＫ（異常なし）か否かが判断される。ＯＫであれば、実装動作制御処理が終了される。ＯＫではなければ、ステップＳ９に進み、エラー処理が行われる。その後、実装動作制御処理が終了される。

図６に示す第２動作例は、上流側の部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出された場合に、異常を検出した上流側の部品実装装置３または下流側の部品実装装置３に設けられた検査部（基板認識撮像部３４２）により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている。

図６のステップＳ２１において、上流の装置からのリトライ情報が受信される。ステップＳ２２において、部品実装装置３において実装が開始されると、ステップＳ２３において、部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出されたか否かが判断される。異常が検出されれば、ステップＳ２４に進み、異常が検出されなければステップＳ２５に進む。

ステップＳ２４において、実装動作がリトライされるとともに、リトライ情報が下流の装置に送信される。その後、ステップＳ２５において、部品実装装置３において実装すべき全ての部品Ｅの実装が完了されると、基板Ｐが搬送される。

そして、ステップＳ２６において、基板Ｐが搬入された装置が検査実施装置か否かが判断される。検査実施装置であれば、ステップＳ２７に進む。検査実施装置でなければ、実装動作制御処理が終了される。ステップＳ２７において、検査実施装置（部品実装装置３）において、搬送された基板Ｐがリトライ実施品であるか否かが判断される。リトライ実施品でなければ、実装動作制御処理が終了される。リトライ実施品であれば、ステップＳ２８に進む。

ステップＳ２８において、検査実施装置（部品実装装置３）において、検査モードにより検査が行われる。なお、検査モードでは、詳細な基板検査が行われる。ステップＳ２９において、基板検査の結果がＯＫ（異常なし）か否かが判断される。ＯＫであれば、実装動作制御処理が終了される。ＯＫではなければ、ステップＳ３０に進み、エラー処理が行われる。その後、実装動作制御処理が終了される。

（実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

本実施形態では、上記のように、部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を行う検査部（基板認識撮像部３４２または検査部４ａ）を設ける。これにより、基板Ｐの実装動作を中止させずに、検査部（基板認識撮像部３４２または検査部４ａ）により詳細な基板検査を行うことができるので、異常を検出する度に基板Ｐの生産が停止されるのを抑制することができる。その結果、基板Ｐの生産効率が低下するのを抑制することができる。また、異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を検査部（基板認識撮像部３４２または検査部４ａ）により行うことによって、実装不良の基板Ｐが生産されるのを効果的に抑制することができる。また、異常を検出した場合に検査部（基板認識撮像部３４２または検査部４ａ）により検査が行われるので、ユーザの目視による確認を省くことができる。その結果、ユーザの作業負担を軽減することができるとともに、ユーザの検査スキルのバラツキによる検査の質のバラツキを抑制することができる。

また、本実施形態では、部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出された場合に、実装動作を継続しながら、検査部（基板認識撮像部３４２または検査部４ａ）により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成する。これにより、異常を検出した場合でも、実装動作を継続しながら通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるので、実装不良の基板Ｐが生産されるのをより効果的に抑制することができる。

また、本実施形態では、部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出された場合に、異常個所の実装動作がリトライされるとともに、異常個所の実装動作がリトライされた基板Ｐに対して、検査部（基板認識撮像部３４２または検査部４ａ）により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成する。これにより、異常個所の実装動作がリトライされた基板Ｐに対して検査部（基板認識撮像部３４２または検査部４ａ）により詳細な基板検査を行うことができるので、実装不良の基板Ｐが生産されるのをより効果的に抑制することができる。また、実装動作がリトライされていない基板Ｐに対しては、検査部（基板認識撮像部３４２または検査部４ａ）により詳細な基板検査が行われないので、基板検査の時間が長くなるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、検査部４ａは、部品実装装置３の下流に配置された基板Ｐを検査する検査装置４に設けられ、部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出された場合に、部品実装装置３より下流の検査装置４の検査部４ａにより、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成する。これにより、実装動作に関する異常が検出された場合に、検査装置４の検査部４ａにより詳細な基板検査が行われるので、部品実装装置３による実装動作への影響を極力抑制しながら、下流の検査装置４により詳細な基板検査を行うことができる。

また、本実施形態では、部品実装装置３は直列に複数設けられており、上流側の部品実装装置３において実装動作に関する異常が検出された場合に、異常を検出した上流側の部品実装装置３または下流側の部品実装装置３に設けられた検査部（基板認識撮像部３４２）により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成する。これにより、実装動作に関する異常が検出された場合に、部品実装装置３の検査部（基板認識撮像部３４２）により詳細な基板検査が行われるので、部品実装装置３よりも下流側の他の種類の装置の処理を行う前に事前に検査を行うことができるので、実装不良の基板Ｐに対して他の装置による処理が行われるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、部品実装装置３は、部品Ｅの吸着動作および装着動作を撮像可能な撮像ユニット３８を含み、撮像ユニット３８による撮像に基づいて実装動作に関する異常が検出されるように構成する。これにより、実装動作に関する異常を撮像ユニット３８の撮像により容易に検出することができる。

また、本実施形態では、通常の基板検査とは異なる基板検査は、基板Ｐの全部品Ｅについての検査、基板Ｐに実装された部品Ｅ周辺の空間に異物が無いかを追加して行う検査、部品Ｅが基板Ｐに対して浮いていないかを追加して行う検査、および、部品Ｅを吹き飛ばした場合に吹き飛ばしが検出された周辺の検査を追加して行う検査を含む。これにより、実装動作に関する異常が検出された場合に、上記のような通常とは異なる基板検査を行うことにより、実装不良の基板Ｐが生産されるのをより効果的に抑制することができる。

また、本実施形態では、実装動作に関する異常は、部品Ｅの吸着異常、部品Ｅの搭載異常、部品Ｅの搭載時に周囲の部品Ｅを吹き飛ばす異常、部品Ｅの吸着後に部品Ｅが落下する異常を含む。これにより、部品Ｅの吸着異常、部品Ｅの搭載異常、部品Ｅの搭載時に周囲の部品Ｅを吹き飛ばす異常、または、部品Ｅの吸着後に部品Ｅが落下する異常を検出した場合に、異常に対応した基板検査を行うことができるので、基板Ｐの生産効率が低下するのを効果的に抑制することができる。

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、実装動作に関する異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を行う検査部が、部品実装装置および検査装置の両方に設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装動作に関する異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を行う検査部が、部品実装装置または検査装置の一方に設けられていてもよい。また、検査部が部品実装装置または検査装置以外の装置に設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、通常の基板検査とは異なる基板検査が、基板の全部品についての検査、基板に実装された部品周辺の空間に異物が無いかを追加して行う検査、部品が基板に対して浮いていないかを追加して行う検査、および、部品を吹き飛ばした場合に吹き飛ばしが検出された周辺の検査を追加して行う検査を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、通常の基板検査とは異なる基板検査が、基板の全部品についての検査、基板に実装された部品周辺の空間に異物が無いかを追加して行う検査、部品が基板に対して浮いていないかを追加して行う検査、および、部品を吹き飛ばした場合に吹き飛ばしが検出された周辺の検査を追加して行う検査のうち少なくとも１つを含んでいればよい。また、通常の基板検査とは異なる基板検査が、上記以外の検査を含んでいてもよい。

また、上記実施形態では、実装動作に関する異常が、部品の吸着異常、部品の搭載異常、部品の搭載時に周囲の部品を吹き飛ばす異常、部品の吸着後に部品が落下する異常を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装動作に関する異常が、部品の吸着異常、部品の搭載異常、部品の搭載時に周囲の部品を吹き飛ばす異常、部品の吸着後に部品が落下する異常のうち少なくとも１つを含んでいればよい。また、実装動作に関する異常が、上記以外の異常を含んでいてもよい。

また、上記実施形態では、基板作業システムが、検査装置を備える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板作業システムが検査装置を備えていなくてもよい。この場合、検査部は、部品実装装置に設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、基板作業システムに制御装置が設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の装置のそれぞれの制御部により基板の作業処理が制御されてもよい。

また、上記実施形態では、基板作業システムに３つの部品実装装置が設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板作業システムに２つ以下または４つ以上の部品実装装置が設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、説明の便宜上、実装動作制御処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装動作制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

３、３ａ、３ｂ、３ｃ 部品実装装置
４ 検査装置
４ａ 検査部
３８ 撮像ユニット（撮像部）
１００ 基板作業システム
３４１ 実装ヘッド（部品実装部）
３４２ 基板認識撮像部（検査部）
Ｅ 部品
Ｐ 基板

Claims (7)

1. 基板に対して部品を実装する部品実装装置と、
   前記部品実装装置または前記部品実装装置より下流の装置に設けられ、前記部品実装装置において実装動作に関する搭載異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を行う検査部とを備え、
   前記部品実装装置は、撮像部を含み、
   前記撮像部による前記部品の装着位置の装着前後の撮像した画像に基づいて実装動作に関する搭載異常が前記部品の実装動作時に、検出されるように構成されており、
   前記検査部は、前記部品実装装置において実装動作に関する前記部品を吹き飛ばす異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を行うように構成され、
   通常の基板検査とは異なる基板検査は、前記部品を吹き飛ばした場合に吹き飛ばしが検出された周辺の検査を追加して行う検査を含む、基板作業システム。
2. 前記部品実装装置において実装動作に関する異常が検出された場合に、実装動作を継続しながら、前記検査部により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている、請求項１に記載の基板作業システム。
3. 前記部品実装装置において実装動作に関する異常が検出された場合に、異常個所の実装動作がリトライされるとともに、異常個所の実装動作がリトライされた前記基板に対して、前記検査部により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている、請求項１に記載の基板作業システム。
4. 前記検査部は、前記部品実装装置の下流に配置された前記基板を検査する検査装置に設けられ、
   前記部品実装装置において実装動作に関する異常が検出された場合に、前記部品実装装置より下流の前記検査装置の前記検査部により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている、請求項１に記載の基板作業システム。
5. 前記部品実装装置は直列に複数設けられており、
   上流側の前記部品実装装置において実装動作に関する異常が検出された場合に、異常を検出した前記上流側の部品実装装置または下流側の前記部品実装装置に設けられた前記検査部により、通常の基板検査よりも詳細な基板検査が行われるように構成されている、請求項１に記載の基板作業システム。
6. 基板に対して部品を実装する部品実装部と、
   実装動作に関する異常が検出された場合に、通常の基板検査とは異なる基板検査を行う検査部とを備え、
   通常の基板検査とは異なる基板検査は、前記部品を吹き飛ばした場合に吹き飛ばしが検出された周辺の検査を追加して行う検査を含む、部品実装装置。
7. 実装動作に関する異常は、前記部品の吸着異常、前記部品の搭載異常、前記部品の搭載時に周囲の前記部品を吹き飛ばす異常、前記部品の吸着後に前記部品が落下する異常のうち少なくとも１つを含む、請求項６に記載の部品実装装置。

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