JP7282007B2 - 実装ライン、実装ラインの基板検査方法 - Google Patents

Description

この発明は、表面実装機に関する。

基板の実装ラインは、基板に部品を実装する実装作業を分担して行うため、複数の表面実装機を有する場合がある。こうした実装ラインは、生産した基板の良否を検査するため、検査機を有する場合がある。下記特許文献１には、検査機で不良が検出された場合、検査機からの指令に基づいて、実装機にて対象ポイントを撮影し、得られた画像から不良を特定する点が記載されている。

特許第４８９６６５５号公報

検査機からの指示以外でも検査処理を実行することで、不良基板の発生を抑えることが求められていた。
本発明は不良基板の生産を抑えることを課題とする。

本発明の表面実装機は、ヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに昇降可能に支持された実装ヘッドと、カメラと、検査条件を満たした場合、基板に対する部品の実装状態を、前記カメラを用いて検査する検査処理を実行する検査部と、を備え、検査条件は、検査機からの指示以外でも前記検査処理を実行する他の検査条件を含み、前記検査部は、前記検査機からの指示以外の条件を満たした場合、前記検査処理を実行する。

この構成では、検査機からの指示以外でも検査処理を実行することで、不良基板の発生を抑えることが出来る。つまり、生産された不良基板を検査機で検査する前でも、不良基板を検出できる確率が高くなるため、不良基板の発生を抑制することが出来る。

前記表面実装機の一実施態様として、前記カメラは、前記ヘッドユニットに取り付けられたマーク認識用のヘッドカメラである。ヘッドカメラを利用して検査を行うので、追加コストが発生しないメリットがある。

前記表面実装機の一実施態様として、前記他の検査条件は、生産条件に関するデータの変更及びオペレーション作業の実行を少なくとも含み、前記検査部は、生産条件に関するデータの変更又はオペレーション作業の実行のいずれかを検知した場合、前記検査処理を実行する。この構成では、生産条件に関するデータの変更ミスなどによる不良基板の発生を抑制できる。また、オペレーション作業のミスによる不良基板の発生を抑制できる。

前記表面実装機の一実施態様として、前記他の検査条件は、部品の実装に使用される機器の異常を含み、前記検査部は、部品の実装に使用される機器の異常を検知した場合、前記検査処理を実行すると共に、自機よりも下流側の表面実装機に検査指示を送ってもよい。この構成では、部品の実装に使用される機器に異常があった場合にも、検査処理を行うことで、不良基板の発生を抑制することが出来、高品質な生産が可能である。また、表面実装機は、自機よりも下流側の表面実装機に検査指示を出すことで、異常を検知する前に生産された基板の良否を遡って検査することが出来る。

上記の表面実装機は、上記の表面実装機を少なくとも１台以上含む、実装ラインに適用することが出来る。この構成では、不良基板の発生が少ない実装ラインを構築することが出来る。

前記実装ラインの一実施態様として、検査機を含み、前記検査機は、基板に異常があった場合、前記検査処理を実行するべき表面実装機を指定して、検査指示を送ってもよい。検査処理の実行を必要なマシン（表面実装機）に制限することが出来るので、タクトロスを少なくすることが出来る。また、検査結果のデータ量を減らすことが出来る。

前記実装ラインの一実施態様として、前記表面実装機は、自機よりも上流に位置する表面実装機又は検査機から検査指示を受けた場合、前記検査処理を実行するべきか否かを判断し、検査が必要であると判断した場合、前記検査処理を実行する。検査処理の実行を必要なマシン（表面実装機）に制限することが出来るので、タクトロスを少なくすることが出来る。また、検査結果のデータ量を減らすことが出来る。

本発明は表面実装機の基板検査方法であって、前記表面実装機は、ヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに昇降可能に支持された実装ヘッドと、カメラと、を備え、検査条件は、検査機からの指示以外でも前記検査処理を実行する他の検査条件を含み、前記検査機からの指示以外の条件を満たした場合、前記基板に対する部品の実装状態を、前記カメラを用いて検査する検査処理を実行する。この方法は、検査機からの指示以外でも検査処理を実行することで、不良基板の発生を抑えることが出来る。つまり、生産された不良基板を検査機で検査する前でも、不良基板を検出できる確率が高くなるからである。

本発明によれば、検査機からの指示以外でも検査処理を実行することで、不良基板の発生を抑えることが出来る。

実装ラインの構成図 基板の平面図 表面実装機の平面図 ヘッドユニットの側面図 実装ヘッドの断面図 表面実装機のブロック図 検査処理が実行される事象を示す図 検査処理が実行される事象を示す図 検査処理が実行される事象を示す図 モード判定フローを示す図 検査モードの処理内容を示す図 実施形態２のモード判定フローを示す図

＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて、説明する。
１．実装ラインの構成
図１は実装ラインＳのライン構成図である。実装ラインＳは、複数の表面実装機１１と、検査機１３と管理装置１５から構成されている。この例では、表面実装機は１１Ａ～１１Ｃの３台である。以下、マシンとは、表面実装機１１又は検査機１３を指すものとする。

３台の表面実装機１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃは、搬送コンベア３２によって、直列に接続されている。作業対象の基板Ｐは、３台の表面実装機１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに順々に搬送され、各表面実装機１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃにて部品Ｂの実装作業を分担して実行するようになっている。この例では、基板Ｐの搬送方向は右方向であり、図１の左側が上流側、図１の右側が下流側である。尚、図中、１台目の表面実装機１１Ａにて、基板Ｐに多数の部品が搭載された状態となっているが、部品の搭載は、実際は、各表面実装機１１Ａ～１１Ｃで段階的に行われる。図７～９も同様である。

また。各表面実装機１１Ａ～１１Ｃは、安全カバー６０、表示パネル６１、異常表示灯６３を有している。

検査機１３は、実装ラインＳの最下流に位置しており、生産された基板Ｐについて不良の有無を検査する。検査機１３は、検査用のカメラを有している。

不良の有無は、基板Ｐの画像から判断することが出来る。具体的には、搭載点Ｍにおける部品Ｂの有無、搭載点Ｍに対する部品Ｂのずれの大きさ、部品Ｂの傾きの大きさなどから判断することが出来る。図２は、基板Ｐの平面図である。図２の例では、基板Ｐ上に１２個の部品Ｂ１～Ｂ１２が搭載されている。搭載点Ｍは部品Ｂの搭載座標であり、一般的には、部品Ｂの中心と一致する。図２のＭ５、Ｍ６は、部品５と部品６の搭載点を示している。

また、図１に示すように、各表面実装機１１Ａ～１１Ｃ及び検査機１３は、通信線１４を介して通信可能に接続されており、実装ラインＳを構成する他のマシンとの間で、データを送受信することが出来る。

管理装置１５は、実装ラインＳを管理する装置である。管理装置１５は、通信線１４に接続されており、実装ラインＳを構成する各マシンと通信することが出来る。

管理装置１５は、生産する基板Ｐや生産に使用する部品Ｂのデータなど生産計画の情報を記憶しており、各マシンに生産計画の情報を送信することが出来る。また、それ以外にも、生産状況に関するログを記憶することが出来る。

２．表面実装機の構成
図３は、表面実装機１１の平面図である。表面実装機１１は、基台３１と、搬送コンベア３２と、ヘッドユニット３３と、駆動部３４と、フィーダ３５を備える。搬送コンベア３２は、作業対象の基板Ｐを、基台３１上においてＸ方向に搬送する。

駆動部３４は、ヘッドユニット３３を、基台３１上において、平面方向（ＸＹ方向）に移動させる装置である。

駆動部３４としては、モータを駆動源とする２軸や３軸のボール螺子機構などを例示することが出来る。フィーダ３５は、基板Ｐに実装する部品Ｂを供給する装置である。

図４に示すように、ヘッドユニット３３は、支持部材３８に対してスライド可能に支持されており、複数本の実装ヘッド４０を備えている。実装ヘッド４０は、ヘッドユニット３３に対して、昇降操作可能に支持されている。

図５に示すように、実装ヘッド４０は、ノズルシャフト４１と、吸着ノズル４５とを備える。ノズルシャフト４１は、軸中心部にエアの供給経路４２を有している。吸着ノズル４５は、ノズルシャフト４１の先端に取り付けられている。

吸着ノズル４５は、いわゆるバフィングノズルであり、ノズルホルダ４６と、ノズル本体４７と、ばね４８と、を備える。ノズルホルダ４６がシャフトホルダ４３に突き当たることで、ノズルシャフト４１に対して、吸着ノズル４５が上下方向で位置決めされるようになっている。ノズル本体４７は、ノズルホルダ４６に対して出没可能に取り付けられている。ばね４８は、ノズル本体４７の外周に取り付けられており、ノズル本体４７を突出方向に付勢する。

エア源５３に接続された負圧発生器５１から供給経路４２に負圧を供給することで、吸着ノズル４５の先端に吸引力が生じ、部品Ｂを吸着保持することが出来る。また負圧の供給を停止することで、部品Ｂの保持を解くことが出来る。ノズルシャフト４１には圧力センサ５５が設置されており、負圧のレベルを検出することが出来る。

ヘッドユニット３３及び実装ヘッド４０は、フィーダ３５から供給される部品Ｂを、基台中央の作業位置にて、基板Ｐに実装する機能を果たす。

表面実装機１１は、基台カメラ３７とヘッドカメラ３６を有している。基台カメラ３７は、図３に示すように、基台３１上において撮影面を上方に向けて配置されている。基台カメラ３７は、吸着ノズル４５に保持された部品Ｂを下方から撮影する。

基台カメラ３７の画像から、吸着ノズル４５に対する部品Ｂの吸着状態を検出することが出来る。つまり、基台カメラ３７の画像から吸着ノズル４５に対する部品Ｂの吸着位置のずれ量を検出することが出来る。また、吸着ノズル４５に対する部品Ｂの吸着角度のずれ量を検出することが出来る。

基台カメラ３７により撮影した画像の認識結果（吸着位置のずれや吸着角度のずれ）に基づいて、基板Ｐに対する部品Ｂの位置や角度を補正することで、部品Ｂの搭載精度を高めることが出来る。

ヘッドカメラ３６は、図４に示すように、ヘッドユニット３３の外側面において、撮影面を下方に向けて配置されている。ヘッドカメラ３６は、作業位置に停止した基板Ｐの位置を認識するために設けられている。

この例では、基板Ｐに付された位置マーク（フィデューシャルマーク）Ｆを画像認識することで、基板Ｐの位置を認識することが出来る。

また、ヘッドカメラ３６は、基板Ｐの検査用としても、使用することが出来る。これについては、後述する。

図６は、表面実装機１１の電気的構成を示すブロック図である。コントローラ１００は、表面実装機１１の制御装置である。

コントローラ１００は、ＣＰＵ１０１とメモリ１０３とを有している。メモリ１０３には、基板Ｐの生産に必要なプログラムや情報が記憶されている。例えば、部品Ｂを実装するための実装プログラムが記憶されている。

コントローラ１００には、搬送コンベア３２、駆動部３４、基台カメラ３７、ヘッドカメラ３６、通信部１０５が接続されている。

コントローラ１００は、実装プログラムに従って駆動部３４を制御することで、ヘッドユニット３３を用いて実装処理を実行する。実装処理は、基板Ｐに対して部品Ｂを実装（搭載）する処理である。

コントローラ１００は、基台カメラ３７により撮影された画像から、吸着ノズル４５に保持された部品Ｂを画像認識することが出来る。また、ヘッドカメラ３６により撮影された画像から基板Ｐを画像認識することが出来る。

また、コントローラ１００には、設定変更パネル１０６、異常停止スイッチ１０７、スタートスイッチ１０８が接続されている。

設定変更パネル１０６は、オペレータが生産条件に関するデータの変更する操作パネルである。異常停止スイッチ１０７は、オペレータが表面実装機１１を緊急停止するスイッチである。スタートスイッチ１０８は、オペレータが表面実装機１１の稼働を開始するスイッチである。

３．不良基板の発生防止
検査機１３で基板Ｐの不良を検出した場合、検査機１３から各表面実装機１１Ａ～１１Ｃに対して検査指示を送り、不良の原因を特定することで、不良基板の生産（発生）を抑制することが出来る。

しかし、不良基板の生産後、検査機１３で不良を検出するまでには、タイムラグがあるため、検査機１３だけの不良検査では、不良基板の発生数を充分に抑えられない懸念がある。

表面実装機１１Ａ～１１Ｃは、検査機１３からの指示に加えて、検査機１３からの指示以外でも、検査部であるコントローラ１００にて、検査処理を実行することで、不良基板の発生を抑えることが出来る。

具体的には、以下の（１）～（４）の場合、検査処理を実行する。
（１）オペレータが生産条件に関するデータの変更した場合である。生産条件に関するデータは、例えば、基板Ｐに部品Ｂを搭載する時の搭載条件やヘッドユニット３３の制御条件が含まれる。搭載条件は、搭載時の実装ヘッド４０の下降量や負圧を入り切りするタイミングなどが含まれる。また、制御条件は、搭載時のヘッドユニット３３の移動速度などの条件である。

データ変更は、オペレータが設定変更パネル１０６を介して実行する。そのため、コントローラ１００は、設定変更パネル１０６の操作の有無から、生産条件に関するデータの変更の有無を検知することが出来る。

コントローラ１００は、生産条件に関するデータの変更を検知した場合、実装処理の終了後、検査処理を実行する。検査処理は、基板Ｐの画像をヘッドカメラ３６で撮影し、その画像から、部品Ｂの実装状態の良否を検査する検査処理を実行する。

例えば、図７に示すように、１目台目の表面実装機１１Ａにて、生産条件に関するデータ変更が行われた場合、データ変更が行われた表面実装機１１Ａにて、検査処理を実行する。このようにすることで、生産条件に関するデータの変更ミスなどによる、不良基板の発生を抑制できる。例えば、変更ミスなどによる実装不良を早期に検出し、その基板Ｐが下流機に送られることを抑制できる。また、誤った生産条件で、次の基板Ｐが生産されることを抑制できる。

（２）オペレータが、検査対象のオペレーション作業を実行した場合である。検査対象のオペレーション作業は、基板Ｐの生産を一時中断して、表面実装機１１の状態を確認する作業やメンテナンスする作業などである。オペレーション作業の実行により、実装済みの部品Ｂに手が触れて部品Ｂが動いたりする可能性がある。また、オペレーション作業で何らかのミスをする可能性があるので、不良の有無を検査することが望ましい。オペレーション作業の検知は、異常停止スイッチ１０７が操作されたか、否かにより判断できる。また、安全カバー６０が設置されている場合、安全カバー６０の開閉からでも、判断することが出来る。

コントローラ１００は、検査対象のオペレーション作業を検知した場合、実装処理の終了後、上記の検査処理を実行する。

例えば、図７に示すように、１台目の表面実装機１１Ａにて、検査対象のオペレーション作業を検知した場合、検査対象のオペレーション作業を検知した表面実装機１１Ａにて、実装処理の終了後、検査処理を実行する。このようにすることで、オペレーション作業のミスによる不良基板の流出を抑制できる。例えば、作業ミスによる実装不良を早期に検出し、その基板Ｐが下流に送られることを抑制できる。また、作業ミスのあった状態で、次の基板Ｐが生産されることを抑制できる。

（３）検査機１３から検査指示が、表面実装機１１に送信された場合である。検査機１３は、不良基板を検出した場合、不良箇所を生産した表面実装機１１に対して、検査指示を送ることができる。

検査指示を受けた表面実装機１１は、実装処理の終了後、上記の検査処理を実行する。
例えば、図８に示すように、検査機１３から２台目の表面実装機１１Ｂに対して、検査指示が送られた場合、検査指示を受けた２台目の表面実装機１１Ｂは、実装処理の終了後、検査処理を実行する。このようにすることで、不良基板の発生原因を早期に特定し、不良基板Ｐが生産され続けることを抑制できる。

（４）コントローラ１００が、部品Ｂの実装に使用される機器の異常を検知した場合である。部品Ｂの実装に使用される機器は、例えば、実装ヘッド４０（吸着ノズル含む）である。異常は、実装ヘッド４０の負圧の異常や、部品Ｂの吸着異常が考えられる。負圧の異常は、圧力センサ５５により検出することが出来る。吸着異常は、基台カメラ３７による撮影される部品Ｂの画像から検知することが出来る。

コントローラ１００は、部品Ｂの実装に使用される機器の異常を検知した場合、実装処理の終了後、検査処理を実行する。このようにすることで、部品Ｂの実装に使用される機器の異常による基板の流出を抑制できる。例えば、機器の異常による実装不良を早期に検出し、その基板Ｐが下流に送られることを抑制できる。また、異常な機器を用いて基板Ｐの生産が継続されることを抑制できる。

コントローラ１００は、更に、下流側の表面実装機１１に検査指示を送る。例えば、図９に示すように、１台目の表面実装機１１Ａで部品の実装に使用される機器の異常を検知した場合、１台目の表面実装機１１Ａのコントローラ１００は、下流に位置する２台目の表面実装機１１Ｂと、３台目の表面実装機１１Ｃに対して検査指示を送る。

検査指示を受けた２台目の表面実装機１１Ｂと３台目の表面実装機１１Ｃは、実装処理の終了後、検査処理を実行する。

下流側の表面実装機１１Ｂ、１１Ｃに検査指示を出すことで、異常を検知する前に生産された基板Ｐの良否を遡って検査することが出来る。

上記した（１）～（４）の４つの条件のうち、（１）、（２）、（４）の３つの条件が、本発明の「検査機からの指示以外でも検査処理を実行する他の検査条件」に相当している。

また、検査処理は、基板Ｐに搭載された全部品Ｂを対象としてもいいし、検査するべき一部の部品Ｂだけを対象に限定して行ってもよい。

例えば、図２に示すように、全部品Ｂ１～Ｂ１２のうち、検査するべき部品Ｂが、破線枠で囲まれたＢ５とＢ６である場合、検査するべき部品Ｂ５、Ｂ６の画像を撮影して、部品Ｂ５、部品Ｂ６の実装状態のみ検査してもよい。検査対象を絞ることで、検査処理に必要な時間を短縮できる。

尚、オペレータが生産条件に関するデータの変更した場合、検査するべき部品Ｂは、データ変更に関連した部品である。例えば、ある実装ヘッド４０についてデータ変更がされた場合、検査するべき部品Ｂは、その実装ヘッド４０で実装される搭載点Ｍの部品Ｂある。

また、検査機１３が不良基板を検出した場合、検査するべき部品Ｂは、不良原因となった搭載点Ｍの部品Ｂである。例えば、ある部品Ｂの位置ずれが、許容値外のため不良と判断した場合、検査するべき部品Ｂは、その搭載点Ｍの部品Ｂである。

また、部品Ｂの実装に使用される機器の異常を検知した場合、検査するべき部品Ｂは、異常を検知した機器を使用して実装される搭載点Ｍの部品Ｂである。例えば、ある実装ヘッド４０が負圧の異常や吸着異常を起こした場合、検査するべき部品Ｂは、その実装ヘッド４０を使用して実装される搭載点Ｍの部品Ｂである。

また、表面実装機１１Ａが、部品Ｂの実装に使用される機器の異常を検知したことに伴い、下流側の表面実装機１１Ｂ、１１Ｃに検査指示を出して、異常を検知する前に生産された基板Ｐの良否を遡って検査する場合、下流側の表面実装機１１Ｂ、１１Ｃは、表面実装機１１Ａにて、異常を検知した機器を使用して実装された部品のみ検査してもよい。

図１０はモード判定フローである。モード判定フローは、検査モードを実行するか、否かを判断するフローであり、各表面実装機１１Ａ～１１Ｃにて実行される。

検査モードは、図１１に示すように、基板Ｐに部品Ｂを搭載する実装処理（Ｓ１００）と、不良の有無を検査する検査処理（Ｓ１２０）とを実行するモードである。

図１０に示すように、モード判定フローは、Ｓ１０～Ｓ４５の８ステップから構成されている。モード判定フローは、生産される１枚の基板単位で実行される。

Ｓ１０、Ｓ２０、Ｓ３０、Ｓ４０の４つのステップは、検査モードを実行するか否かを判断する判断ステップである。判断主体は、コントローラ１００である。

Ｓ１０は、生産対象の基板Ｐについて、実装処理を開始する時点で、検査機１３から検査指示があるか、否かを判定する処理である。

検査機１３からの検査指示がある場合、Ｓ１０にてＹＥＳの判定となり、Ｓ１５に移行する。Ｓ１５では、検査機１３からの指示に従い、指示された搭載点Ｍが、検査対象点にセットされる。その後、検査モードに移行する。

Ｓ２０は、生産対象の基板Ｐについて、実装処理を開始する時点で、上流機（自機から見て上流に位置する他機）１１から検査指示があるか、否かを判定する処理である。自機とは自分である。例えば、表面実装機１１Ｂについて考える場合、表面実装機１１Ｂは自機であり、表面実装機１１Ａは上流の他機、表面実装機１１Ｃは下流の他機である。

上流機１１からの検査指示がある場合、Ｓ２０にてＹＥＳの判定となり、Ｓ２５に移行する。Ｓ２５では、上流機１１からの指示に従い、指示された搭載点Ｍが検査対象点にセットされる。その後、検査モードに移行する。

Ｓ３０は、生産対象の基板Ｐについて、実装処理を開始する時点で、検査対象のオペレーション作業を検知したか、否かを判定する処理である。検査対象のオペレーション作業を検知した場合、Ｓ３０にてＹＥＳの判定となり、Ｓ３５に移行する。Ｓ３５では、全搭載点Ｍが検査対象点にセットされる。その後、検査モードに移行する。

Ｓ４０は、生産対象の基板Ｐについて、実装処理を開始する時点で、生産に使用される機器の異常を検知したか、否かを判定する処理である。

生産に使用される機器の異常を検知した場合、Ｓ４０にてＹＥＳの判定となり、Ｓ４５に移行する。Ｓ４５では、異常を検出した機器に関連する搭載点Ｍが検査対象点にセットされる。その後、検査モードに移行する。

検査モードに移行すると、基板Ｐに対する各部品Ｂの実装処理がまず行われ、その後、検査処理が実行される。

検査処理では、検査対象点に実装された部品Ｂの画像をヘッドカメラ３６で撮影し、その画像から、検査対象の部品Ｂについて、実装状態の良否が検査される。実装状態の良否は、検査対象点における部品Ｂの有無、搭載点Ｍに対する部品Ｂのずれの大きさ、部品Ｂの傾きの大きさなどから判断することが出来る。検査対象点とは、基板上の全搭載点のうち、Ｓ１５～Ｓ４５にて検査対象としてセットされた搭載点Ｍである。図２の例では、Ｍ５とＭ６の２つの搭載点である。

検査処理にて、不良を検出した場合、コントローラ１００は、不良の発生を報知することが出来る。また、コントローラ１００は、不良の有無に拘わらず、検査処理で得た画像のデータを管理装置１５に送信してログとして残すことが出来る。画像データのログを残すことで、不良発生時の原因特定に有効となる。

上記のモード判定フローは、一枚の基板Ｐごとに行わるため、生産の途中で、Ｓ１０～Ｓ４０のいずれかに該当する検査事由が発生した場合、次の基板Ｐを生産する時に、検査モードに移行して、検査処理が実行される。

尚、Ｓ１０、Ｓ２０、Ｓ３０でＹＥＳ判定となって検査モードに移行した場合、検査モードを一定期間は実行してもよい。

また、Ｓ１０～Ｓ４０の４ステップとも全てＮＯの場合（該当しない場合）、検査モードに移行せず、通常の生産が行われる。

本発明の実装ラインＳによれば、検査機１３からの指示以外でも検査処理を実行することで、不良基板の発生を抑えることが出来る。つまり、検査機１３からの指示だけで検査処理を実行する場合に比べて、不良基板の発生を早期に検出することが可能であり、不良基板が以降の工程に流出することを抑えることが出来る。

＜実施形態２＞
図１２は、実施形態２のモード判定フローである。実施形態２のモード判定フローは、実施形態１のモード判定フローに対して、Ｓ１３とＳ２３の処理が追加されている。Ｓ１３とＳ２３の処理は、いずれも、自機で検査するべきかを判定する処理である。

例えば、検査機１３から、検査対象の搭載点Ｍだけを指定して、全ての表面実装機１１Ａ～１１Ｃに対して検査指示を出す場合、各表面実装機１１Ａ～１１Ｃは、指示された検査対象の搭載点Ｍが、自機の作業対象（つまり自己の実装処理対象）であるか、判断する。

そして、検査対象の搭載点Ｍが自機での作業対象に含まれている場合、Ｓ１５に移行して、検査対象の搭載点Ｍを検査対象点にセットした後、検査モードに移行する。

一方、検査対象の搭載点Ｍが自機での作業対象に含まれていない場合、検査は不要と判断し、Ｓ２０に移行して、次の判定ステップに移行する。

また、例えば、１台目の表面実装機１１Ａから下流の表面実装機１１Ｂ、１１Ｃに対して検査指示を出す場合、下流の各表面実装機１１Ｂ、１１Ｃは、自機で検査処理を実行する必要があるか否かを、判断する。

自機での検査が必要と判断される場合、Ｓ２５に移行して、上流機１１からの指示に従い、指示された搭載点Ｍが検査対象点にセットされる。その後、検査モードに移行する。

一方、自機での検査が不要と判断される場合、Ｓ２０に移行して、次の判定ステップに移行する。自機での検査が不要と判断される場合は、例えば、検査済みの基板Ｐが搬入された場合である。つまり、２台目の表面実装機１１Ｂで検査済みの基板が、３台目の表面実装機１１Ｃに搬入された場合である。基板が検査済みであるか否かは、例えば、基板Ｐを搬送する時に、表面実装機間で通信で情報を送るとよい。

実施形態２は、各表面実装機１１Ａ～１１Ｃが、必要な場合にだけ、検査処理を実行するので、タクトロスを抑制できると共に、検査処理により残されるデータ量を削減することが出来る。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）実施形態１では、実装ラインＳを３台の表面実装機１１Ａ～１１Ｃと、１台の検査機１３と、管理装置１５とから構成した。実装ラインＳは、少なくとも１台の表面実装機を有していれば、ライン構成はどのような形態でもよい。また、検査機１３は、実装ラインＳに含まれていてもいいし、実装ライン外にあってもよい。検査機１３が、実装ライン外にある場合でも、不良基板が発生した場合、検査処理を実行するべき表面実装機１１を指定して検査指示を送ってもよい。また、全表面実装機１１に検査指示を送ってもよい。

（２）実施形態１では、ヘッドカメラ３６を利用して検査処理を行ったが、検査用のカメラを専用に設けて、検査処理を行ってもよい。

（３）実施形態１では、実装ヘッド４０を負圧吸引式としているが、実装ヘッド４０は、チャック式でもよい。

１１ 表面実装機
１３ 検査機
１５ 管理装置
３３ ヘッドユニット
３６ ヘッドカメラ
４０ 実装ヘッド（部品の実装に使用される機器）
４５ 吸着ノズル
１００ コントローラ（検査部）
Ｐ 基板
Ｂ 部品
Ｓ 実装ライン

Claims (7)

1. 実装ラインであって、
   少なくとも２台以上の表面実装機と、
   検査機とを含み、
   前記表面実装機は、
   ヘッドユニットと、
   前記ヘッドユニットに昇降可能に支持された実装ヘッドと、
   カメラと、
   検査条件を満たした場合、基板に対する部品の実装状態を、前記カメラを用いて検査する検査処理を実行する検査部と、を備え、
   検査条件は、検査機からの指示以外でも前記検査処理を実行する他の検査条件を含み、
   前記検査部は、前記検査機からの指示以外の条件を満たした場合、前記検査処理を実行し、
   前記検査機は、前記実装ラインの最下流に位置し、上流の前記表面実装機により生産された基板を検査し、
   前記検査機は、基板に異常があった場合、前記検査処理を実行するべき表面実装機を指定して、検査指示を送る、実装ライン。
2. 実装ラインであって、
   少なくとも２台以上の表面実装機と、
   検査機とを含み、
   前記表面実装機は、
   ヘッドユニットと、
   前記ヘッドユニットに昇降可能に支持された実装ヘッドと、
   カメラと、
   検査条件を満たした場合、基板に対する部品の実装状態を、前記カメラを用いて検査する検査処理を実行する検査部と、を備え、
   検査条件は、検査機からの指示以外でも前記検査処理を実行する他の検査条件を含み、
   前記検査部は、前記検査機からの指示以外の条件を満たした場合、前記検査処理を実行し、
   前記検査機は、前記実装ラインの最下流に位置し、上流の前記表面実装機により生産された基板を検査し、
   前記表面実装機は、自機よりも上流に位置する表面実装機又は前記検査機から検査対象の搭載点だけを指定して検査指示を受けた場合、検査対象の搭載点が自機の作業対象であるか否かを判断し、作業対象である場合、前記検査処理を実行する、実装ライン。
3. 請求項１又は請求項２に記載の実装ラインであって、
   前記カメラは、前記ヘッドユニットに取り付けられたマーク認識用のヘッドカメラである、実装ライン。
4. 請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の実装ラインであって、
   前記他の検査条件は、
   生産条件に関するデータの変更及びオペレーション作業の実行を少なくとも含み、
   前記検査部は、生産条件に関するデータの変更又はオペレーション作業の実行のいずれかを検知した場合、前記検査処理を実行する、実装ライン。
5. 請求項１～請求項４のうちいずれか一項に記載の実装ラインであって、
   前記他の検査条件は、
   部品の実装に使用される機器の異常を含み、
   前記検査部は、部品の実装に使用される機器の異常を検知した場合、前記検査処理を実行すると共に、自機よりも下流側の表面実装機に検査指示を送る、実装ライン。
6. 実装ラインの基板検査方法であって、
   前記実装ラインは、
   少なくとも２台以上の表面実装機と、
   検査機とを含み、
   前記表面実装機は、
   ヘッドユニットと、
   前記ヘッドユニットに昇降可能に支持された実装ヘッドと、
   カメラと、
   検査条件を満たした場合、基板に対する部品の実装状態を、前記カメラを用いて検査する検査処理を実行する検査部と、を備え、
   検査条件は、検査機からの指示以外でも前記検査処理を実行する他の検査条件を含み、
   前記検査部は、前記検査機からの指示以外の条件を満たした場合、前記検査処理を実行し、
   前記検査機は、前記実装ラインの最下流に位置し、上流の前記表面実装機により生産された基板を検査し、
   前記検査機は、基板に異常があった場合、前記検査処理を実行するべき表面実装機を指定して、検査指示を送る、実装ラインの基板検査方法。
7. 実装ラインの基板検査方法であって、
   実装ラインは、
   少なくとも２台以上の表面実装機と、
   検査機とを含み、
   前記表面実装機は、
   ヘッドユニットと、
   前記ヘッドユニットに昇降可能に支持された実装ヘッドと、
   カメラと、
   検査条件を満たした場合、基板に対する部品の実装状態を、前記カメラを用いて検査する検査処理を実行する検査部と、を備え、
   検査条件は、検査機からの指示以外でも前記検査処理を実行する他の検査条件を含み、
   前記検査部は、前記検査機からの指示以外の条件を満たした場合、前記検査処理を実行し、
   前記検査機は、前記実装ラインの最下流に位置し、上流の前記表面実装機により生産された基板を検査し、
   前記表面実装機は、自機よりも上流に位置する表面実装機又は前記検査機から検査対象の搭載点だけを指定して検査指示を受けた場合、検査対象の搭載点が自機の作業対象であるか否かを判断し、作業対象である場合、前記検査処理を実行する、実装ラインの基板検査方法。

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