DE112015007030T5

DE112015007030T5 - Substrat-Bearbeitungssystem und Komponenten-Montagevorrichtung

Info

Publication number: DE112015007030T5
Application number: DE112015007030.3T
Authority: DE
Inventors: Kazushi Takama; Jun Asai
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2015-10-14
Filing date: 2015-10-14
Publication date: 2018-07-12
Also published as: JPWO2017064774A1; CN108142000B; US10888041B2; US20180310446A1; CN108142000A; WO2017064774A1; JP6546999B2

Abstract

Ein Substrat-Bearbeitungssystem (100) enthält eine Komponenten-Montagevorrichtung (3), die eine Komponente (E) auf ein Substrat (P) montiert, sowie eine Prüfeinheit (4a, 342), die in der Komponenten-Montagevorrichtung oder einer stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtung gelegenen Vorrichtung bereitgestellt ist, und die eine Substrat-Prüfung durchführt, die von einer normalen Substrat-Prüfung abweicht, wenn eine Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung detektiert wird.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Substrat-Bearbeitungssystem sowie eine Komponenten-Montagevorrichtung.
Hintergrund der Erfindung
Im Allgemeinen ist eine Komponenten-Montagevorrichtung bekannt. Eine derartige Komponenten-Montagevorrichtung ist beispielsweise in der Japanischen Offenlegungsschrift Nr. 2015-079933 offenbart.
Die oben genannten Japanische Offenlegungsschrift Nr. 2015-079933 offenbart eine Montagevorrichtung (Komponenten-Montagevorrichtung), die einen Übergabekopf enthält, der eine Komponente auf ein Substrat montiert, sowie eine Prüfvorrichtung, die das Substrat prüft. Bei dieser Montagevorrichtung wird der Vorgang der Komponenten-Montage angehalten, wenn bezüglich des Montagevorgangs eine Abnormalität detektiert wird.
Stand der Technik
Patentdokument
Patentdokument 1: Die Japanische Offenlegungsschrift Nr. 2015-079933
Zusammenfassung der Erfindung
Durch die Erfindung zu lösendes Problem
Bei der in der oben genannten Japanischen Offenlegungsschrift Nr. 2015-079933 beschriebenen Montagevorrichtung (Komponenten-Montagevorrichtung) wird der Vorgang der Komponenten-Montage jedoch angehalten, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird, sodass dies den Nachteil mit sich bringt, dass die Produktion von Substraten jedes Mal angehalten wird, wenn die Abnormalität detektiert wird. Somit besteht das Problem einer verringerten Effizienz in der Substrat-Produktion.
Die vorliegende Erfindung wurde vorgeschlagen, um das oben genannte Problem zu lösen, und es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Substrat-Bearbeitungssystem sowie eine Komponenten-Montagevorrichtung zur Verfügung zu stellen, die jeweils imstande sind, eine verringerte Effizienz in der Substrat-Produktion deutlich zu senken oder zu verhindern.
Mittel zum Lösen des Problems
Ein Substrat-Bearbeitungssystem gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet eine Komponenten-Montagevorrichtung, die eine Komponente auf ein Substrat montiert, sowie eine Prüfeinheit, die in der Komponenten-Montagevorrichtung oder einer stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtung gelegenen Vorrichtung bereitgestellt ist und die eine Substrat-Prüfung durchführt, die von einer normalen Substrat-Prüfung abweicht, wenn eine Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung detektiert wird.
Wie oben beschrieben, beinhaltet das Substrat-Bearbeitungssystem gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung die Prüfeinheit, welche die Substrat-Prüfung abweichend von der normalen Substrat-Prüfung durchführt, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung detektiert wird. Somit kann eine detaillierte Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit durchgeführt werden, ohne dabei den Montagevorgang auf dem Substrat anzuhalten, sodass es folglich möglich ist, das Anhalten der Produktion des Substrats bei jedem Mal der Detektion der Abnormalität deutlich zu reduzieren oder zu verhindern. Folglich ist es möglich, eine verringerte Effizienz in der Substrat-Produktion deutlich zu senken oder zu verhindern. Weiterhin wird, wenn die Abnormalität detektiert wird, die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit derart durchgeführt, dass es möglich ist, die Produktion eines eine fehlerhafte Montage aufweisenden Substrats effektiv deutlich zu verringern oder zu verhindern. Zudem wird, wenn die Abnormalität detektiert wird, die Prüfung von der Prüfeinheit durchgeführt, sodass folglich auf eine visuelle Bestätigung durch die Bedienperson verzichtet werden kann. Somit kann der durch die Bedienperson geleistete Arbeitsaufwand verringert werden und es ist möglich, Abweichungen der Prüfqualität aufgrund von Abweichungen der Prüfkenntnisse der Bedienperson zu verringern oder zu verhindern.
Beim oben genannten Substrat-Bearbeitungssystem gemäß dem ersten Aspekt wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung detektiert wird, eine gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung vorzugsweise durch die Prüfeinheit durchgeführt, während der Montagevorgang fortgesetzt wird. Gemäß dieser Struktur wird, sogar wenn die Abnormalität detektiert wird, die gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung durchgeführt, während der Montagevorgang fortgesetzt wird, sodass es folglich möglich ist, die Produktion eines eine fehlerhafte Montage aufweisenden Substrats effektiv deutlich zu verringern oder zu verhindern.
Beim oben genannten Substrat-Bearbeitungssystem gemäß dem ersten Aspekt wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung detektiert wird, der Montagevorgang an einer Lokalisation der Abnormalität erneut versucht und eine gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung wird vorzugsweise durch die Prüfeinheit auf dem Substrat durchgeführt, auf dem der Montagevorgang an der Lokalisation der Abnormalität erneut versucht wurde. Gemäß dieser Struktur kann die detaillierte Substrat-Prüfung auf dem Substrat, auf dem der Montagevorgang an der Lokalisation der Abnormalität erneut versucht wurde, von der Prüfeinheit durchgeführt werden, sodass es folglich möglich ist, die Produktion eines eine fehlerhafte Montage aufweisenden Substrats effektiv deutlich zu verringern oder zu verhindern. Des Weiteren wird die detaillierte Substrat-Prüfung nicht auf dem Substrat, auf dem der Montagevorgang nicht erneut versucht wurde, von der Prüfeinheit durchgeführt, sodass es folglich möglich ist, einen Anstieg der Substrat-Prüfzeit deutlich zu verringern oder zu verhindern.
Beim oben genannten Substrat-Bearbeitungssystem gemäß dem ersten Aspekt ist die Prüfeinheit vorzugsweise in einer Prüfvorrichtung bereitgestellt, die stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtung angeordnet ist und die das Substrat prüft, und wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung detektiert wird, wird eine gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung vorzugsweise von der Prüfeinheit der Prüfvorrichtung stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtungen durchgeführt. Gemäß dieser Struktur wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird, die detaillierte Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit der Prüfvorrichtung durchgeführt, sodass folglich die detaillierte Substrat-Prüfung von der stromabwärts gelegenen Prüfvorrichtung durchgeführt werden kann, während eine Beeinflussung des Montagevorgangs der Komponenten-Montagevorrichtungen deutlich verringert oder soweit möglich verhindert werden kann.
Beim oben genannten Substrat-Bearbeitungssystem gemäß dem ersten Aspekt beinhaltet die Komponenten-Montagevorrichtung vorzugsweise eine Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen, die in Reihe bereitgestellt sind, und wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in einer stromaufwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung der Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen detektiert wird, wird eine gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung vorzugsweise von der Prüfeinheit, die in der stromaufwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung, in der die Abnormalität detektiert wurde, oder einer stromabwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung der Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen bereitgestellt ist, durchgeführt. Gemäß dieser Struktur wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird, die detaillierte Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit der Komponenten-Montagevorrichtung durchgeführt, sodass folglich eine Prüfung durchgeführt werden kann, noch bevor eine andere Art von Vorrichtung stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtungen eine Bearbeitung durchführt, sodass es folglich möglich ist, das Ausführen einer Bearbeitung durch eine andere Vorrichtung auf dem Substrat mit fehlerhafter Montage deutlich zu verringern oder zu verhindern. Es sei darauf hingewiesen, dass der Begriff „Reihe“ einen Zustand bezeichnet, in dem eine Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen derart miteinander verbunden sind, dass diese die Komponenten der Reihe nach auf das gleiche Substrat montieren. Dies bedeutet, dass der Begriff „Reihe“ ein Konzept anzeigt, das den Fall beinhaltet, in dem die Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen auf einer geraden Linie angeordnet ist, den Fall, in dem die Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen auf einer gekrümmten Linie angeordnet ist, etc.
Beim oben genannten Substrat-Bearbeitungssystem gemäß dem ersten Aspekt enthält die Komponenten-Montagevorrichtung vorzugsweise einen Abbildungsabschnitt, der imstande ist, einen Ansaugvorgang der Komponente und einen Montagevorgang der Komponente abzubilden, und ist vorzugsweise konfiguriert, die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs basierend auf der Abbildung durch den Abbildungsabschnitt zu detektieren. Gemäß dieser Struktur kann die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs auf einfache Weise durch das Abbilden des Abbildungsabschnittes detektiert werden.
Beim oben genannten Substrat-Bearbeitungssystem gemäß dem ersten Aspekt beinhaltet die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung vorzugsweise zumindest eine aus einer Prüfung für alle Komponenten des Substrats, einer zusätzlichen Prüfung, um festzustellen, ob ein Fremdkörper in einem Raum um die auf das Substrat montierte Komponente herum vorliegt oder nicht, einer zusätzlichen Prüfung, um festzustellen, ob die Komponente im Hinblick auf das Substrat schwebt oder nicht, sowie einer zusätzlichen Prüfung um die Stelle herum, an der ein Wegblasen detektiert wird, wenn die Komponente weggeblasen wird. Gemäß dieser Struktur wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird, die, wie oben beschriebene, von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung derart durchgeführt, dass es möglich ist, die Produktion des Substrats mit fehlerhafter Montage in effizienterer Weise deutlich zu verringern oder zu verhindern.
Beim oben genannten Substrat-Bearbeitungssystem gemäß dem ersten Aspekt beinhaltet die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs vorzugsweise zumindest eine aus einer Ansaug-Abnormalität der Komponente, einer Montage-Abnormalität der Komponente, einer Abnormalität, bei der, wenn die Komponente montiert wird, eine andere Komponente um die Komponente herum weggeblasen wird, sowie einer Abnormalität, bei der die Komponente nach dem Ansaugen der Komponente herunter fällt. Gemäß dieser Struktur kann, wenn die Ansaug-Abnormalität der Komponente, die Montage-Abnormalität der Komponente, die Abnormalität, bei der, wenn die Komponente montiert wird, eine andere Komponente um die Komponente herum weggeblasen wird, sowie die Abnormalität, bei der die Komponente nach dem Ansaugen der Komponente herunter fällt, detektiert wird, die Substrat-Prüfung gemäß der Abnormalität durchgeführt werden, sodass es folglich möglich ist, eine verringerte Effizienz in der Substrat-Produktion effektiv deutlich zu senken oder zu verhindern.
Eine Komponenten-Montagevorrichtung gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet einen Komponenten-Montageabschnitt, der eine Komponente auf ein Substrat montiert, sowie eine Prüfeinheit, die eine Substrat-Prüfung durchführt, die von einer normalen Substrat-Prüfung abweicht, wenn eine Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird.
Wie oben beschrieben, beinhaltet die Komponenten-Montagevorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung die Prüfeinheit, welche die Substrat-Prüfung abweichend von der normalen Substrat-Prüfung durchführt, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird. Somit kann eine detaillierte Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit durchgeführt werden, ohne dabei den Montagevorgang auf dem Substrat anzuhalten, sodass es folglich möglich ist, das Anhalten der Produktion des Substrats bei jedem Mal der Detektion der Abnormalität deutlich zu reduzieren oder zu verhindern. Somit kann die Komponenten-Montagevorrichtung, die imstande ist, eine verringerte Effizienz in der Substrat-Produktion deutlich zu senken oder zu verhindern, bereitgestellt werden. Weiterhin wird, wenn die Abnormalität detektiert wird, die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit derart durchgeführt, dass es möglich ist, die Produktion eines eine fehlerhafte Montage aufweisenden Substrats effektiv deutlich zu verringern oder zu verhindern. Zudem wird, wenn die Abnormalität detektiert wird, die Prüfung von der Prüfeinheit durchgeführt, sodass folglich auf eine visuelle Bestätigung durch die Bedienperson verzichtet werden kann. Somit kann der durch die Bedienperson geleistete Arbeitsaufwand verringert werden und es ist möglich, Abweichungen der Prüfqualität aufgrund von Abweichungen der Prüfkenntnisse der Bedienperson zu verringern oder zu verhindern.
Auswirkung der Erfindung
Gemäß der vorliegenden Erfindung können, wie oben beschrieben, das Substrat-Bearbeitungssystem und die Komponenten-Montagevorrichtung, die jeweils imstande sind, eine verringerte Effizienz in der Substrat-Produktion deutlich zu senken oder zu verhindern, bereitgestellt werden.
Figurenliste

[1] Ein Blockdiagramm, das ein Substrat-Bearbeitungssystem gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
[2] Eine graphische Darstellung, welche die Gesamtstruktur einer Komponenten-Montagevorrichtung im Substrat-Bearbeitungssystem gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
[3] Eine graphische Darstellung des Komponenten-Ansaugvorgangs einer Kopfeinheit, die in der Komponenten-Montagevorrichtung im Substrat-Bearbeitungssystem gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bereitgestellt ist.
[4] Eine graphische Darstellung des Komponenten-Montagevorgangs der Kopfeinheit, die in der Komponenten-Montagevorrichtung im Substrat-Bearbeitungssystem gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bereitgestellt ist.
[5] Ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs (Beispiel eines ersten Vorgangs) im Substrat-Bearbeitungssystem gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
[6] Ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs (Beispiel eines zweiten Vorgangs) im Substrat-Bearbeitungssystem gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.

Formen der Ausführung der Erfindung
Im Folgenden ist eine Ausführungsform, in welcher die vorliegende Erfindung ausgeführt ist, auf Grundlage der Zeichnungen beschrieben.
Zunächst ist die Struktur eines Substrat-Bearbeitungssystems 100 gemäß dieser Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Hinblick auf die 1 bis 4 beschrieben.
(Struktur des Substrat-Bearbeitungssystems)
Das Substrat-Bearbeitungssystem 100 gemäß dieser Ausführungsform ist konfiguriert, Komponenten E auf ein Substrat P zu montieren und das Substrat P, auf das die Komponenten E montiert werden, herzustellen. Die Komponenten E enthalten kleine Teile elektronischer Komponenten, wie beispielsweise LSIs, ICs, Transistoren, Kondensatoren und Widerstände. Wie in 1 dargestellt, enthält das Substrat-Bearbeitungssystem 100 eine Steuerung bzw. eine Regelung 1, einen Drucker 2, Komponenten-Montagevorrichtungen 3, sowie eine Prüfvorrichtung 4. Eine Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen 3 (3a, 3b, 3c) sind zwischen dem Drucker 2 und der Prüfvorrichtung 4 entlang einer Substrat-Fertigungslinie bereitgestellt.
Im Substrat-Bearbeitungssystem 100 wird das Substrat P entlang der Substrat-Fertigungslinie von der stromaufwärts gelegenen Seite (linken Seite) zur stromabwärts gelegenen Seite (rechten Seite) gefördert. Jede der Vorrichtungen (der Drucker 2, die Komponenten-Montagevorrichtungen 3, sowie die Prüfvorrichtung 4), die das Substrat-Bearbeitungssystem 100 bilden, ist eine in sich geschlossene Vorrichtung, die eine Steuer- bzw. Regeleinheit enthält, und der Betrieb jeder der Vorrichtungen wird von einer Steuer- bzw. Regeleinheit der jeweiligen Vorrichtung gesteuert bzw. geregelt. Die Steuerung bzw. Regelung 1 hat eine Funktion des Steuerns bzw. Regelns des gesamten Substrat-Bearbeitungssystems 100 durch Ausführen eines Steuer- bzw. Regelprogramms (Produktionsprogramms). Anders ausgedrückt senden und empfangen die Steuerung bzw. Regelung 1 sowie jede der Vorrichtungen je nach Bedarf Informationen auf einem Produktionsplan, um das Substrat P, auf das die Komponenten E montiert werden, im Substrat-Bearbeitungssystem 100 zu produzieren.
Als Nächstes ist die Struktur jeder der Vorrichtungen, die das Substrat-Bearbeitungssystem 100 bilden, beschrieben.
Die Steuerung bzw. Regelung 1 ist konfiguriert, jede der Vorrichtungen des Substrat-Bearbeitungssystems 100 zu steuern bzw. zu regeln.
Der Drucker 2 ist ein Siebdrucker und hat eine Funktion des Auftragens von Lötpaste auf eine Montage-Oberfläche des Substrats P. Des Weiteren ist der Drucker 2 konfiguriert, das Substrat P nach dem Lötdrucken an die stromabwärts gelegene Komponenten-Montagevorrichtung 3 (3a) zu liefern.
Die Komponenten-Montagevorrichtungen 3 haben eine Funktion des an vorbestimmten Montagepositionen stattfindenden Montierens der Komponenten E auf das Substrat P, auf das die Lötpaste gedruckt ist. Die Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen 3 (3a bis 3c) sind entlang der Förderrichtung des Substrats P bereitgestellt. Die Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen 3 sind in der Reihenfolge der Komponenten-Montagevorrichtung 3a, der Komponenten-Montagevorrichtung 3b und der Komponenten-Montagevorrichtung 3c von der stromaufwärts gelegenen Seite in der Förderrichtung des Substrats P angeordnet. Die Komponenten-Montagevorrichtungen 3a bis 3c haben die gleiche Struktur. Wie in 2 dargestellt, enthalten die Komponenten-Montagevorrichtungen 3 (3a bis 3c) jeweils eine Basis 31, ein Paar Förderer 32, Komponenten-Zuführer 33, eine Kopfeinheit 34, einen Träger 35, ein Paar Schienen 36, Komponenten-Erkennungs-Abbildungsabschnitte 37, eine Abbildungseinheit 38 und eine Steuer- bzw. Regeleinheit 39. Die Abbildungseinheit 38 ist ein Beispiel eines „Abbildungsabschnittes“ in den Ansprüchen.
Das Paar Förderer 32 ist auf der Basis 31 installiert und konfiguriert, das Substrat P in einer Richtung X zu fördern. Zudem ist das Paar Förderer 32 konfiguriert, das Substrat P, das gerade gefördert wird, an einer Montagevorgangsposition in einem angehaltenen Zustand zu halten. Des Weiteren ist das Paar Förderer 32 derart konfiguriert, dass ein Abstand zwischen diesen in einer Richtung Y gemäß den Abmessungen des Substrats P angepasst werden kann.
Die Komponenten-Zuführer 33 sind außerhalb (Y1- und Y2-Seite) des Paares von Förderern 32 angeordnet. Eine Mehrzahl von Bandvorschiebern 331 ist in den Komponenten-Zuführern 33 angeordnet.
Die Bandvorschieber 331 halten (nicht dargestellte) Rollen, auf die Bänder, die eine Mehrzahl von Komponenten E in vorbestimmten Abständen halten, gewickelt sind. Die Bandvorschieber 331 sind konfiguriert, die Komponenten 31 von den Spitzen der Bandvorschieber 331 durch Rotation der Rollen zuzuführen, um die Bänder, welche die Komponenten E halten, zuzuführen.
Die Kopfeinheit 34 ist derart bereitgestellt, dass sie sich zwischen der Oberseite des Paares von Förderern 32 und der Oberseite der Komponenten-Zuführer 33 bewegt. Die Kopfeinheit 34 enthält eine Mehrzahl von (fünf) Montageköpfen 341, die Düsen 341a (siehe 3) enthalten, die an deren unteren Enden montiert sind, sowie einen Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342. Die Montageköpfe 341 sind Beispiele eines „Komponenten-Montageabschnittes“ in den Ansprüchen, und der Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 ist ein Beispiel einer „Prüfeinheit“ in den Ansprüchen.
Die Montageköpfe 341 sind derart konfiguriert, dass sie nach oben und nach unten beweglich (in einer Richtung Z beweglich) sind und sind konfiguriert, die Komponenten E, die von den Bandvorschiebern 331 zugeführt werden, anzusaugen und zu halten durch einen an den Spitzen der Düsen 341a durch einen Negativdruck-Generator (nicht dargestellt) generierten negativen Druck, und die Komponenten E an den Montagepositionen auf das Substrat P zu montieren.
Der Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 ist konfiguriert, Bezugsmarken F auf dem Substrat P abzubilden, um die Position und Ausrichtung des Substrats P zu erkennen. Die Positionen der Bezugsmarken F werden derart abgebildet und wiedererkannt, dass die Montagepositionen der Komponenten E auf dem Substrat P präzise erfasst werden können. Zudem wird auch der Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 als Prüfeinheit, die eine Substrat-Prüfung durchführt, verwendet. Bei der Substrat-Prüfung wird geprüft, ob die Komponenten E normal auf das Substrat P montiert wurden oder nicht. Der Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 ist konfiguriert, das Substrat P von oben (Seite der Z1-Richtung) abzubilden und für die Substrat-Prüfung ein Bild zu erfassen.
Der Träger 35 enthält einen Motor 351. Der Träger 35 ist konfiguriert, die Kopfeinheit 34 in der Richtung X durch Antreiben des Motors 351 entlang dem Träger 35 zu bewegen. Beide Enden des Trägers 35 sind von dem Paar Schienen 36 getragen.
Das Paar Schienen 36 ist an der Basis 31 befestigt. Eine Schiene 36 auf einer X1-Seite enthält einen Motor 361. Die Schienen 36 sind konfiguriert, den Träger 35 in der Richtung Y senkrecht zur Richtung X durch Antreiben des Motors 361 entlang dem Paar Schienen 36 zu bewegen. Die Kopfeinheit 34 ist in der Richtung X entlang dem Träger 35 beweglich, und der Träger 35 ist in der Richtung Y entlang den Schienen 36 beweglich, sodass die Kopfeinheit 34 in den Richtungen X und Y beweglich ist.
Die Komponenten-Erkennungs-Abbildungsabschnitte 37 sind an der Oberfläche der Basis 31 befestigt. Die Komponenten-Erkennungs-Abbildungsabschnitte 37 sind außerhalb (Y1- und Y2-Seite) des Paares von Förderem 32 angeordnet. Die Komponenten-Erkennungs-Abbildungsabschnitte 37 sind konfiguriert, die von den Düsen 341a der Montageköpfe 341 angesaugten Komponenten E von der Unterseite (Z2-Seite) abzubilden, um die Ansaugzustände (Ansauglage) der Komponenten E vor der Montage der Komponenten E zu erkennen. Somit kann die Steuer- bzw. Regeleinheit 39 die Ansaugzustände der von den Düsen 341a der Montageköpfe 341 angesaugten Komponenten E erfassen.
Die Abbildungseinheit 38 ist an der Kopfeinheit 34 montiert. Somit ist die Abbildungseinheit 38 konfiguriert, sich zusammen mit der Kopfeinheit 34 in den Richtungen X und Y zu bewegen, da sich die Kopfeinheit 34 in den Richtungen X und Y bewegt. Wie in 3 dargestellt, ist die Abbildungseinheit 38 konfiguriert, eine Ansaugposition vor und nach dem Ansaugen einer Komponente E abzubilden, wenn die Komponente E angesaugt ist. Wie in 4 dargestellt, ist die Abbildungseinheit 38 konfiguriert, eine Montageposition vor und nach dem Montieren der Komponente E abzubilden, wenn die Komponente E montiert wird.
Die Abbildungseinheit 38 ist ebenso konfiguriert, Bilder zu erfassen zum Messen der Höhe der Montageposition auf dem Substrat P. Die Abbildungseinheit 38 enthält eine Mehrzahl von Kameras 381 und Leuchten 382. Somit kann die Abbildungseinheit 38 die Ansaugposition und die Montagepositionen aus einer Mehrzahl von Richtungen (Winkeln) abbilden. Basierend auf den von der Abbildungseinheit 38 erfassten Bildern vor und nach dem Ansaugen, wird eine Ansaug-Bestimmung der Komponente E durchgeführt. Des Weiteren wird, basierend auf den von der Abbildungseinheit 38 erfassten Bildern vor und nach dem Montieren, eine Montage-Bestimmung der Komponente E durchgeführt. Die Ansaug-Bestimmung und die Montage-Bestimmung der Komponente E werden jeweils beispielsweise unter Verwendung eines Unterschieds zwischen der vorhergehenden Abbildung und der darauf folgenden Abbildung durchgeführt.
Die Leuchten 382 sind konfiguriert, Licht auszustrahlen, wenn die Kameras 381 Abbildungen erfassen. Die Leuchten 382 sind um die Kameras 381 herum bereitgestellt. Die Leuchten 382 enthalten jeweils eine Lichtquelle, wie beispielsweise eine LED (lichtemittierende Diode).
Die Steuer- bzw. Regeleinheit 39 enthält eine CPU und ist konfiguriert, den Gesamtarbeitsvorgang der Komponenten-Montagevorrichtung 3, wie beispielsweise einen von dem Paar von Förderern 32 durchgeführten Vorgang des Förderns des Substrats P, einen von der Kopfeinheit 34 durchgeführten Montagevorgang, und von den Komponenten-Erkennungs-Abbildungsabschnitten 37, der Abbildungseinheit 38 und dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 durchgeführte Abbildungsvorgänge zu steuern bzw. zu regeln.
Die Prüfvorrichtung 4 hat eine Funktion des Prüfens des Erscheinungsbildes des Substrats P mithilfe von sichtbarem Licht oder Röntgenstrahlen. Des Weiteren ist die Prüfvorrichtung 4 konfiguriert, das Substrat P von der stromaufwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung 3 (3c) zu erhalten und das Substrat zu prüfen. Insbesondere enthält die Prüfvorrichtung 4 eine Prüfeinheit 4a, die eine Substrat-Prüfung durchführt.
Gemäß dieser Ausführungsform ist die Komponenten-Montagevorrichtung 3 (Steuer- bzw. Regeleinheit 39) konfiguriert, eine Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs basierend auf der Abbildung durch die Abbildungseinheit 38 zu detektieren. Beispielsweise detektiert die Steuer- bzw. Regeleinheit 39 als Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs eine Ansaug-Abnormalität der Komponente E, eine Montage-Abnormalität der Komponente E, eine Abnormalität, bei der, wenn die Komponente E montiert wird, eine weitere Komponente E um die Komponente E weggeblasen wird, sowie eine Abnormalität, bei der die Komponente E nach dem Ansaugen der Komponente E herunter fällt. Die Ansaug-Abnormalität der Komponente E beinhaltet eine Abnormalität im Fall, dass ein Abfall des negativen Drucks einer Düse 341a unmittelbar vor der Montage nach dem Ansaugen der Komponente E detektiert wird. Zudem beinhaltet die Ansaug-Abnormalität der Komponente E eine Abnormalität in dem Fall, dass die Komponente E verloren geht, wenn die Spitze der Düse 341a durch eine Seitenansicht-Kamera (nicht dargestellt) oder dergleichen unmittelbar vor der Montage nach dem Ansaugen der Komponente E geprüft wird.
Wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wird, wird von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 oder der Prüfeinheit 4a) eine von einer normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung durchgeführt. Insbesondere wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wird, eine gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 oder der Prüfeinheit 4a) durchgeführt, während der Montagevorgang fortgesetzt wird.
Die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung beinhaltet eine Prüfung für alle Komponenten E des Substrats P, eine zusätzliche Prüfung, um festzustellen, ob ein Fremdkörper in einem Raum um die auf das Substrat P montierte Komponente E herum vorliegt oder nicht, eine zusätzliche Prüfung, um festzustellen, ob die Komponente E im Hinblick auf das Substrat P schwebt oder nicht, sowie eine zusätzliche Prüfung um die Stelle herum, an der ein Wegblasen detektiert wird, wenn die Komponente E weggeblasen wird. Bei der Prüfung für alle Komponenten E des Substrats P wird, im Fall, dass nur die groß bemessene Komponente E normal geprüft wird, die Substrat-Prüfung für alle Komponenten E durchgeführt, wenn beispielsweise die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird. Bei der zusätzlichen Prüfung zum Feststellen, ob die Komponente E im Hinblick auf das Substrat P schwebt oder nicht, wird geprüft, ob beispielsweise ein Fremdkörper unter der groß bemessenen Komponente E derart eingeschlossen ist, dass die Komponente E im Hinblick auf das Substrat P schwebt.
Zudem wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wird, der Montagevorgang an einer Lokalisation der Abnormalität erneut versucht und die gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung wird von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 oder der Prüfeinheit 4a) auf dem Substrat P durchgeführt, auf dem der Montagevorgang an der Lokalisation der Abnormalität erneut versucht wurde.
(Beschreibung von Beispielen eines Komponenten-Montagevorgangs)
Als Nächstes ist ein Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs im Substrat-Bearbeitungssystem 100 im Hinblick auf die 5 und 6 beschrieben.
In einem in 5 dargestellten ersten Vorgangsbeispiel wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wird, die gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit 4a der Prüfvorrichtung 4 stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtungen 3 durchgeführt.
Wenn die Montage in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 in Schritt S1 der 5 gestartet wird, wird in Schritt S2 bestimmt, ob die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wurde oder nicht. Wenn die Abnormalität detektiert wurde, schreitet das Verfahren weiter zu Schritt S3, und wenn keine Abnormalität detektiert wurde, schreitet das Verfahren weiter zu Schritt S5.
In Schritt S3 wird die Information der Detektion einer Abnormalität von der stromaufwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung 3, in der die Abnormalität detektiert wurde, an die stromabwärts gelegene Prüfvorrichtung 4 übertragen. In Schritt S4 erfolgt ein erneuter Versuch des Montagevorgangs. Daraufhin wird in Schritt S5, wenn die Montage aller in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 zu montierenden Komponenten E abgeschlossen ist, das Substrat P gefördert.
Sodann wird in Schritt S6 bestimmt, ob das geförderte Substrat P ein Produkt ist, an dem der erneute Versuch in der stromabwärts gelegenen Prüfvorrichtung 4 durchgeführt wurde oder nicht. Wenn das geförderte Substrat P kein Produkt ist, an dem der erneute Versuch bereits durchgeführt wurde, schreitet das Verfahren weiter zu Schritt S7, und wenn das geförderte Substrat P ein Produkt ist, an dem der erneute Versuch bereits durchgeführt wurde, schreitet das Verfahren weiter zu Schritt S10.
In Schritt S7 wird die normale Substrat-Prüfung in der stromabwärts gelegenen Prüfvorrichtung 4 durchgeführt. In Schritt S8 wird bestimmt, ob das Ergebnis der normalen Substrat-Prüfung OK (keine Abnormalität) ist oder nicht. Wenn das Ergebnis OK ist, wird das Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs beendet. Wenn das Ergebnis nicht OK ist, schreitet das Verfahren weiter zu S9 und es erfolgt eine Fehlerverarbeitung. Daraufhin wird das Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs beendet.
Wenn in Schritt S6 bestimmt wird, dass das geförderte Substrat P ein Produkt ist, an dem der erneute Versuch bereits durchgeführt wurde, wird in Schritt S10 die gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung in der stromabwärts gelegenen Prüfvorrichtung 4 durchgeführt. In Schritt S11 wird bestimmt, ob das Ergebnis der detaillierten Substrat-Prüfung OK (keine Abnormalität) ist oder nicht. Wenn das Ergebnis OK ist, wird das Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs beendet. Wenn das Ergebnis nicht OK ist, schreitet das Verfahren weiter zu S9 und es erfolgt eine Fehlerverarbeitung. Daraufhin wird das Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs beendet.
In einem in 6 dargestellten zweiten Vorgangsbeispiel wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der stromaufwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wird, die gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342), die in der stromaufwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung 3, in der die Abnormalität detektiert wurde, oder der stromabwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung 3 bereitgestellt ist, durchgeführt.
In Schritt S21 der 6 wird die Information zum erneuten Versuch von der stromaufwärts gelegenen Vorrichtung empfangen. Wenn die Montage in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 in Schritt S22 gestartet wird, wird in Schritt S23 bestimmt, ob die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wurde oder nicht. Wenn die Abnormalität detektiert wurde, schreitet das Verfahren weiter zu Schritt S24, und wenn keine Abnormalität detektiert wurde, schreitet der Vorgang weiter zu Schritt S25.
In Schritt S24 erfolgt ein erneuter Versuch des Montagevorgangs, und die Information zum erneuten Versuch wird an die stromabwärts gelegene Vorrichtung übertragen. Daraufhin wird in Schritt S25, wenn die Montage aller in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 zu montierenden Komponenten E abgeschlossen ist, das Substrat P gefördert.
Sodann wird in Schritt S26 bestimmt, ob die Vorrichtung, in die das Substrat hineingetragen wurde, eine Vorrichtung ist, die eine Prüfung vornimmt. Wenn die Vorrichtung eine Vorrichtung ist, die eine Prüfung vornimmt, schreitet das Verfahren weiter zu Schritt S27. Wenn die Vorrichtung keine Vorrichtung ist, die eine Prüfung vornimmt, wird das Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs beendet. In Schritt S27 wird bestimmt, ob das geförderte Substrat P ein Produkt ist, an dem der erneute Versuch in der Vorrichtung (Komponenten-Montagevorrichtung 3) bereits durchgeführt wurde oder nicht. Wenn das geförderte Substrat P kein Produkt ist, an dem der erneute Versuch bereits durchgeführt wurde, wird das Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs beendet. Wenn das geförderte Substrat P ein Produkt ist, an dem der erneute Versuch bereits durchgeführt wurde, schreitet das Verfahren weiter zu Schritt S28.
In Schritt S28 erfolgt eine Prüfung in einem Prüfmodus in der Vorrichtung (Komponenten-Montagevorrichtung 3), die eine Prüfung durchführt. In dem Prüfmodus wird die detaillierte Substrat-Prüfung durchgeführt. In Schritt S29 wird bestimmt, ob das Ergebnis der Substrat-Prüfung OK (keine Abnormalität) ist oder nicht. Wenn das Ergebnis OK ist, wird das Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs beendet. Wenn das Ergebnis nicht OK ist, schreitet das Verfahren weiter zu S30 und es erfolgt eine Fehlerverarbeitung. Daraufhin wird das Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs beendet.
(Auswirkungen der Ausführungsform)
Gemäß dieser Ausführungsform können die folgenden Auswirkungen erzielt werden.
Gemäß dieser, wie oben beschriebenen Ausführungsform, beinhaltet das Substrat-Bearbeitungssystem 100 die Prüfeinheit (den Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 oder die Prüfeinheit 4a), welche die Substrat-Prüfung abweichend von der normalen Substrat-Prüfung durchführt, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wird. Somit kann die detaillierte Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 oder der Prüfeinheit 4a) durchgeführt werden, ohne dabei den Montagevorgang auf dem Substrat P anzuhalten, sodass es folglich möglich ist, das Anhalten der Produktion des Substrats P bei jedem Mal der Detektion der Abnormalität deutlich zu reduzieren oder zu verhindern. Folglich ist es möglich, eine verringerte Effizienz in der Produktion des Substrats P deutlich zu senken oder zu verhindern. Des Weiteren wird, wenn die Abnormalität detektiert wird, die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 oder der Prüfeinheit 4a) derart durchgeführt, dass es möglich ist, die Produktion eines eine fehlerhafte Montage aufweisenden Substrats P effektiv deutlich zu verringern oder zu verhindern. Wenn die Abnormalität detektiert wird, wird zudem die Prüfung von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 oder der Prüfeinheit 4a) durchgeführt, sodass auf eine visuelle Bestätigung durch die Bedienperson verzichtet werden kann. Somit kann der durch die Bedienperson geleistete Arbeitsaufwand verringert werden und es ist möglich, Abweichungen der Prüfqualität aufgrund von Abweichungen der Prüfkenntnisse der Bedienperson zu verringern oder zu verhindern.
Gemäß dieser Ausführungsform wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wird, die gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 oder der Prüfeinheit 4a) durchgeführt, während der Montagevorgang fortgesetzt wird. Somit wird, sogar wenn die Abnormalität detektiert wird, die gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung durchgeführt, während der Montagevorgang fortgesetzt wird, sodass es möglich ist, die Produktion eines eine fehlerhafte Montage aufweisenden Substrats P effektiv deutlich zu verringern oder zu verhindern.
Gemäß dieser Ausführungsform wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wird, der Montagevorgang an einer Lokalisation der Abnormalität erneut versucht, und die gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung wird von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 oder der Prüfeinheit 4a) auf dem Substrat P durchgeführt, auf dem der Montagevorgang an der Lokalisation der Abnormalität erneut versucht wurde. Somit kann die detaillierte Substrat-Prüfung auf dem Substrat P, auf dem der Montagevorgang an der Lokalisation der Abnormalität erneut versucht wurde, von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 oder der Prüfeinheit 4a) durchgeführt werden, sodass es folglich möglich ist, die Produktion eines eine fehlerhafte Montage aufweisenden Substrats P effektiv deutlich zu verringern oder zu verhindern. Des Weiteren wird die detaillierte Substrat-Prüfung nicht auf dem Substrat P, auf dem der Montagevorgang nicht erneut versucht wurde, von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342 oder der Prüfeinheit 4a) durchgeführt, sodass es folglich möglich ist, einen Anstieg der Substrat-Prüfzeit deutlich zu verringern oder zu verhindern.
Gemäß dieser Ausführungsform ist die Prüfeinheit 4a in der Prüfvorrichtung 4 bereitgestellt, die stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtungen 3 angeordnet ist und die das Substrat P prüft, und wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wird, wird die gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit 4a der Prüfvorrichtung 4 stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtungen 3 durchgeführt. Somit wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird, die detaillierte Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit 4a der Prüfvorrichtung 4 durchgeführt, sodass folglich die detaillierte Substrat-Prüfung von der stromabwärts gelegenen Prüfvorrichtung 4 durchgeführt werden kann, während eine Beeinflussung des Montagevorgangs der Komponenten-Montagevorrichtungen 3 deutlich verringert oder soweit möglich verhindert werden kann.
Gemäß dieser Ausführungsform ist die Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen 3 in Reihe bereitgestellt, und wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der stromaufwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung 3 detektiert wird, wird die gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342), die in der stromaufwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung 3, in der die Abnormalität detektiert wurde, oder der stromabwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung 3 bereitgestellt ist, durchgeführt. Somit wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird, die detaillierte Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit (dem Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt 342) der Komponenten-Montagevorrichtung 3 durchgeführt, sodass folglich eine Prüfung durchgeführt werden kann, noch bevor eine andere Art von Vorrichtung stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtungen 3 eine Bearbeitung durchführt, sodass es folglich möglich ist, das Ausführen einer Bearbeitung durch eine andere Vorrichtung auf dem Substrat P mit fehlerhafter Montage deutlich zu verringern oder zu verhindern.
Gemäß dieser Ausführungsform enthält die Komponenten-Montagevorrichtung 3 die Abbildungseinheit 38, die imstande ist, den Ansaugvorgang der Komponente E und den Montagevorgang der Komponente E abzubilden, und ist konfiguriert, die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs basierend auf der Abbildung durch die Abbildungseinheit 38 zu detektieren. Somit kann die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs auf einfache Weise durch das Abbilden der Abbildungseinheit 38 detektiert werden.
Gemäß dieser Ausführungsform beinhaltet die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung die Prüfung für alle Komponenten E des Substrats P, die zusätzliche Prüfung, um festzustellen, ob ein Fremdkörper in einem Raum um die auf das Substrat P montierte Komponente E herum vorliegt oder nicht, die zusätzliche Prüfung, um festzustellen, ob die Komponente E im Hinblick auf das Substrat P schwebt oder nicht, sowie die zusätzliche Prüfung um die Stelle herum, an der ein Wegblasen detektiert wird, wenn die Komponente E weggeblasen wird. Somit wird, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird, die, wie oben beschriebene, von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung derart durchgeführt, dass es möglich ist, die Produktion des Substrats P mit fehlerhafter Montage in effizienterer Weise deutlich zu verringern oder zu verhindern.
Gemäß dieser Ausführungsform beinhaltet die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs die Ansaug-Abnormalität der Komponente E, die Montage-Abnormalität der Komponente E, die Abnormalität, bei der, wenn die Komponente E montiert wird, eine andere Komponente E um die Komponente E herum weggeblasen wird, sowie die Abnormalität, bei der die Komponente E nach dem Ansaugen der Komponente E herunter fällt. Somit kann, wenn die Ansaug-Abnormalität der Komponente E, die Montage-Abnormalität der Komponente E, die Abnormalität, bei der, wenn die Komponente E montiert wird, eine andere Komponente E um die Komponente E herum weggeblasen wird, oder die Abnormalität, bei der die Komponente E nach dem Ansaugen der Komponente E herunter fällt, detektiert wird, die Substrat-Prüfung gemäß der Abnormalität durchgeführt werden, sodass es folglich möglich ist, eine verringerte Effizienz in der Substrat-Produktion effektiv deutlich zu senken oder zu verhindern.
(Modifikationen)
Die hier nun offenbarte Ausführungsform ist in allen Punkten als veranschaulichend und nicht als einschränkend zu verstehen. Die Reichweite der vorliegenden Erfindung ist nicht anhand der oben ausgeführten Beschreibung des Ausführungsbeispiels sondern durch den Umfang der Patentansprüche dargelegt, wobei sämtliche Modifikationen innerhalb der Bedeutung und der Reichweite entsprechend dem Umfang der Patentansprüche ebenso umfasst sind.
Während beispielsweise in der oben erläuterten Ausführungsform das Beispiel aufgezeigt wurde, bei dem die Prüfeinheit, welche die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung durchführt, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird, sowohl in den Komponenten-Montagevorrichtungen als auch in der Prüfvorrichtung bereitgestellt ist, ist die vorliegende Erfindung nicht hierauf beschränkt. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Prüfeinheit, welche die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung durchführt, wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird, auch lediglich in den Komponenten-Montagevorrichtungen oder in der Prüfvorrichtung bereitgestellt sein. Alternativ kann die Prüfeinheit in einer von den Komponenten-Montagevorrichtungen oder der Prüfvorrichtung abweichenden Vorrichtung bereitgestellt sein.
Während in der oben erläuterten Ausführungsform das Beispiel aufgezeigt wurde, bei dem die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung die Prüfung für alle Komponenten des Substrats, die zusätzliche Prüfung, um festzustellen, ob ein Fremdkörper in einem Raum um die auf das Substrat montierte Komponente herum vorliegt oder nicht, die zusätzliche Prüfung, um festzustellen, ob die Komponente im Hinblick auf das Substrat schwebt oder nicht, sowie die zusätzliche Prüfung um die Stelle herum, an der ein Wegblasen detektiert wird, wenn die Komponente weggeblasen wird, beinhaltet, ist die vorliegende Erfindung nicht hierauf beschränkt. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung auch zumindest eine aus der Prüfung für alle Komponenten des Substrats, der zusätzlichen Prüfung, um festzustellen, ob ein Fremdkörper in einem Raum um die auf das Substrat montierte Komponente herum vorliegt oder nicht, der zusätzlichen Prüfung, um festzustellen, ob die Komponente im Hinblick auf das Substrat P schwebt oder nicht, sowie der zusätzlichen Prüfung um die Stelle herum, an der ein Wegblasen detektiert wird, wenn die Komponente weggeblasen wird, beinhalten. Alternativ kann die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung auch eine von der oben beschriebenen Prüfung abweichende Prüfung beinhalten.
Während in der oben beschriebenen Ausführungsform das Beispiel dargestellt ist, bei dem die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs die Ansaug-Abnormalität der Komponente, die Montage-Abnormalität der Komponente, die Abnormalität, bei der, wenn die Komponente montiert wird, eine andere Komponente um die Komponente herum weggeblasen wird, sowie die Abnormalität, bei der die Komponente nach dem Ansaugen der Komponente herunter fällt, beinhaltet, ist die vorliegende Erfindung nicht hierauf beschränkt. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs auch zumindest eine aus der Ansaug-Abnormalität der Komponente, der Montage-Abnormalität der Komponente, der Abnormalität, bei der, wenn die Komponente montiert wird, eine andere Komponente um die Komponente herum weggeblasen wird, sowie der Abnormalität, bei der die Komponente nach dem Ansaugen der Komponente herunter fällt, beinhalten. Alternativ kann die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs eine von den oben beschriebenen Abnormalitäten abweichende Abnormalität beinhalten.
Während in der oben beschriebenen Ausführungsform das Beispiel dargestellt wurde, bei dem das Substrat-Bearbeitungssystem die Prüfvorrichtung enthält, ist die vorliegende Erfindung nicht hierauf beschränkt. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann das Substrat-Bearbeitungssystem die Prüfvorrichtung nicht enthalten. In diesem Fall kann die Prüfeinheit in den Komponenten-Montagevorrichtungen bereitgestellt sein.
Während in der oben beschriebenen Ausführungsform das Beispiel dargestellt wurde, bei dem die Steuerung bzw. Regelung in dem Substrat-Bearbeitungssystem bereitgestellt ist, ist die vorliegende Erfindung nicht hierauf beschränkt. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Bearbeitung des Substrats von der Steuer- bzw. Regeleinheit jeder der Mehrzahl von Vorrichtungen gesteuert bzw. geregelt werden.
Während in der oben beschriebenen Ausführungsform das Beispiel dargestellt wurde, bei dem die drei Komponenten-Montagevorrichtungen in dem Substrat-Bearbeitungssystem bereitgestellt sind, ist die vorliegende Erfindung nicht hierauf beschränkt. Gemäß der vorliegenden Erfindung können auch zwei oder weniger oder vier oder mehr Komponenten-Montagevorrichtungen in dem Substrat-Bearbeitungssystem bereitgestellt sein.
Während das Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs unter Verwendung des Flusses beschrieben ist, der in einer von einem Fluss beschriebenen Weise angetrieben ist, in dem das Verfahren zum Zwecke der besseren Anschaulichkeit der oben beschriebenen Ausführungsform in der Reihenfolge entlang eines Verfahrensflusses durchgeführt wird, ist die vorliegende Erfindung nicht hierauf beschränkt. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann das Verfahren zum Steuern bzw. Regeln des Montagevorgangs auch in einer ereignisgetriebenen Weise, in welcher das Verfahren auf der Basis von Ereignissen durchgeführt wird, durchgeführt werden. In diesem Fall kann das Verfahren in einer komplett ereignisgetriebenen Weise oder in einer Kombination einer ereignisgetriebenen Weise und einer durch einen Fluss angetriebenen Weise durchgeführt werden.
Bezugszeichenliste

3, 3a, 3b, 3c:: Komponenten-Montagevorrichtung
4:: Prüfvorrichtung
4a:: Prüfeinheit
38:: Abbildungseinheit (Abbildungsabschnitt)
100:: Substrat-Bearbeitungssystem
341:: Montagekopf (Komponenten-Montageabschnitt)
342:: Substrat-Erkennungs-Abbildungsabschnitt (Prüfeinheit)
E:: Komponente
P:: Substrat

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2015079933 [0002, 0003, 0004, 0005]

Claims

Substrat-Bearbeitungssystem, umfassend: eine Komponenten-Montagevorrichtung, die eine Komponente auf ein Substrat montiert; und eine Prüfeinheit, die in der Komponenten-Montagevorrichtung oder einer stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtung gelegenen Vorrichtung bereitgestellt ist und die eine Substrat-Prüfung durchführt, die von einer normalen Substrat-Prüfung abweicht, wenn eine Abnormalität bezüglich eines Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung detektiert wird.
Substrat-Bearbeitungssystem nach Anspruch 1, wobei wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung detektiert wird, eine gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit durchgeführt wird, während der Montagevorgang fortgesetzt wird.
Substrat-Bearbeitungssystem nach Anspruch 1, wobei wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung detektiert wird, der Montagevorgang an einer Lokalisation der Abnormalität erneut versucht und eine gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit auf dem Substrat, auf dem der Montagevorgang an der Lokalisation der Abnormalität erneut versucht wurde, durchgeführt wird.
Substrat-Bearbeitungssystem nach Anspruch 1, wobei die Prüfeinheit in einer Prüfvorrichtung bereitgestellt ist, die stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtung angeordnet ist und die das Substrat prüft, und wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in der Komponenten-Montagevorrichtung detektiert wird, eine gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit der stromabwärts der Komponenten-Montagevorrichtung gelegenen Prüfvorrichtung durchgeführt wird.
Substrat-Bearbeitungssystem nach Anspruch 1, wobei die Komponenten-Montagevorrichtung eine Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen enthält, die in Reihe bereitgestellt sind, und wenn die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs in einer stromaufwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung der Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen detektiert wird, eine gegenüber der normalen Substrat-Prüfung detailliertere Substrat-Prüfung von der Prüfeinheit, die in der stromaufwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung, in der die Abnormalität detektiert wurde, oder einer stromabwärts gelegenen Komponenten-Montagevorrichtung der Mehrzahl von Komponenten-Montagevorrichtungen bereitgestellt ist, durchgeführt wird.
Substrat-Bearbeitungssystem nach Anspruch 1, wobei die Komponenten-Montagevorrichtung einen Abbildungsabschnitt enthält, der imstande ist, einen Ansaugvorgang der Komponente und einen Montagevorgang der Komponente abzubilden, und der konfiguriert ist, die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs basierend auf der Abbildung durch den Abbildungsabschnitt zu detektieren.
Substrat-Bearbeitungssystem nach Anspruch 1, wobei die von der normalen Substrat-Prüfung abweichende Substrat-Prüfung zumindest eine aus einer Prüfung für alle Komponenten des Substrats, einer zusätzlichen Prüfung, um festzustellen, ob ein Fremdkörper in einem Raum um die auf das Substrat montierte Komponente herum vorliegt oder nicht, einer zusätzlichen Prüfung, um festzustellen, ob die Komponente im Hinblick auf das Substrat schwebt oder nicht, sowie einer zusätzlichen Prüfung um die Stelle herum, an der ein Wegblasen detektiert wird, wenn die Komponente weggeblasen wird, beinhaltet.
Substrat-Bearbeitungssystem nach Anspruch 1, wobei die Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs zumindest eine aus einer Ansaug-Abnormalität der Komponente, einer Montage-Abnormalität der Komponente, einer Abnormalität, bei der, wenn die Komponente montiert wird, eine andere Komponente um die Komponente herum weggeblasen wird, sowie einer Abnormalität, bei der die Komponente nach dem Ansaugen der Komponente herunter fällt, beinhaltet.
Komponenten-Montagevorrichtung, umfassend: einen Komponenten-Montageabschnitt, der eine Komponente auf ein Substrat montiert; und eine Prüfeinheit, die eine Substrat-Prüfung durchführt, die sich von einer normalen Substrat-Prüfung unterscheidet, wenn eine Abnormalität bezüglich des Montagevorgangs detektiert wird.