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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen
des Montagezustands von auf einer Leiterplatte montierten Bauelementen.
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Stand der Technik
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Ein
System, in dem eine Leiterplatte von einer vorgeordneten Seite über
mehrere Montagevorrichtungen zu einer Nachgeordneten Seite transportiert
wird und schrittweise Bauelemente durch die Montagevorrichtungen
montiert werden, ist in Produktionsstätten zum Herstellen
von elektrischen Geräten oder ähnlichem weit verbreitet.
Wenn die Montage der Bauelemente auf der durch die Montagevorrichtungen
transportierten Leiterplatte abgeschlossen ist, wird der Montagezustand
der Bauelemente geprüft, bevor die Leiterplatte ausgeführt
wird. In dem Prüfprozess wird ein normaler Montagezustand,
in dem die Bauelemente exakt mit einer vorbestimmten Haltung an
einer vorbestimmten Position montiert sind, von einem anormalen
Montagezustand, in dem die Bauelemente nicht an der vorbestimmten
Position montiert sind oder die Bauelemente mit einer anormalen
Haltung montiert sind, unterschieden. Um zwischen diesen Montagezuständen
zu unterscheiden, ist ein Verfahren zum Erfassen von vorausgehenden
und folgenden Bildern an Positionen, an denen die Bauelemente auf
einer Leiterplatte montiert werden, und zum Vergleichen der Bilddaten
für eine Prüfung des Montagezustands der Bauelemente
bekannt (siehe Patentdokument 1).
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- [Patentdokument 1] JP-A-2002-271099
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Beschreibung der Erfindung
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Problemstellung
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In
einem Montagesystem mit mehreren Montagevorrichtungen kann das oben
genannte Unterscheidungsverfahren beim Einführen oder Ausführen einer
Leiterplatte angewendet werden, um auf einen anormalen Montagezustand
zu prüfen. Das Verfahren kann jedoch nicht den Schritt
identifizieren, in dem die Ursache für die anormale Montage
auftritt. Das heißt, die Montagevorrichtung, die das Bauelement
montiert hat, das die Ursache für die anormale Montage
ist, kann lediglich festgestellt werden, indem das Montageprotokoll
der Montagevorrichtungen geprüft wird. Wenn jedoch ein
Bauelement, der bei der Montage normal montiert wurde, aufgrund von
verschiedenen Operationen an anderen Bauelementen durch nachgeordnete
Montagevorrichtungen gelöst, beschädigt oder verschoben
wird, kann die Ursache für die anormale Montage nicht festgestellt werden.
Wenn die Montagevorrichtung festgestellt wird, die die zu einer
anormalen Montage führenden Operationen durchgeführt
hat, festgestellt wird, kann einfach nach einer Lösung
für das Problem gesucht werden. Dementsprechend kann das
Auftreten von anormalen Montagezuständen effektiv reduziert
werden.
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Es
ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Prüfen
des Montagezustands von Bauelementen anzugeben, damit eine Ursache
für eine anormale Montage in einem Montagesystem mit mehreren
Montagevorrichtungen behoben werden kann.
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Problemlösung
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Gemäß einem
Aspekt 1 der Erfindung wird ein Verfahren zum Prüfen des
Montagezustands von Bauelementen angegeben, die durch Montagevorrichtungen
auf einer Leiterplatte montiert werden, die von einer vorgeordneten
Seite durch eine Vielzahl von Montagevorrichtungen zu einer nachgeordneten Seite
transportiert wird. Das Verfahren umfasst: Prüfen des Montagezustands
eines Bauelements an einer Position, an der das Bauelement durch
jede Montagevorrichtung montiert wird, in jeder Montagevorrichtung;
und Prüfen des Montagezustands des Bauelements an der Position,
an der das Bauelement durch jede vorgeordnete Montagevorrichtungen montiert
wurde, in jeder nachgeordneten Montagevorrichtung.
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Gemäß einem
Aspekt 2 und auf der Basis des Aspekts 1 umfasst das Verfahren weiterhin
das Prüfen des Montagezustands eines Bauelements an einer
Position in Nachbarschaft zu der Position, an der das Bauelement
durch jede nachgeordnete Montagevorrichtung montiert wird, unter
den Positionen, an denen Bauelemente durch die vorgeordneten Montagevorrichtungen
montiert wurden.
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Gemäß einem
Aspekt 3 der Erfindung und auf der Basis des Aspekts 1 oder 2 umfasst
das Verfahren weiterhin das Prüfen des Montagezustands eines
Bauelements an einer vorbestimmten Position unter den Positionen,
an denen Bauelemente durch die vorgeordneten Montagevorrichtungen
montiert wurden, in jeder nachgeordneten Montagevorrichtung.
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Vorteile
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Gemäß der
Erfindung kann einfach ein Schritt, in dem die anormale Montage
auftritt, in einem Montagesystem spezifiziert werden. Indem also die
Ursache für eine anormale Montage während einer
Produktion festgestellt wird, kann eine effektive Lösung
für die Ursache der anormalen Montage in einem bestimmten
Produktionsschritt und nicht nur für das gesamte System
gefunden werden.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine Draufsicht auf ein Montagesystem gemäß einer
Ausführungsform der Erfindung.
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2 ist
ein Blockdiagramm, das eine Steuerkonfiguration des Montagesystems
gemäß der Ausführungsform der Erfindung
zeigt.
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3 ist
eine Draufsicht, die die Beziehung zwischen einer Bauelementmontageposition
und einer Leiterplattenerkennungsposition in jeder Montagevorrichtung
gemäß der Ausführungsform der Erfindung
zeigt.
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Bevorzugte Ausführungsform
der Erfindung
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Eine
beispielhafte Ausführungsform der Erfindung wird im Folgenden
mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. 1 ist eine
Draufsicht auf ein Montagesystem gemäß der Ausführungsform
der Erfindung. Das Montagesystem ist ein System, das mehrere Montagevorrichtungen 1 zeigt
und die Bauelemente schrittweise montiert, während eine
Leiterplatte 2 von einer am weitesteten vorgeordneten Montagevorrichtung 1a zu
einer am weitesten nachgeordneten Montagevorrichtung 1d transportiert wird.
Die Positionen, an denen die Bauelemente auf der Leiterplatte 2 montiert
werden, werden zuvor den Montagevorrichtungen 1a bis 1d zugewiesen.
Die Montagevorrichtungen 1a bis 1d montieren die
Bauelemente nur an den zugewiesenen Bauelement-Montagepositionen.
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Jede
der Montagevorrichtungen 1a bis 1d umfasst eine
Bauelement-Zuführeinheit 3, einen Leiterplatten-Transportmechanismus 4,
eine Bauelement-Erkennungseinheit 5, einen orthogonalen
Roboter 6, einen Montagekopf 7 und eine Leiterplatten-Erkennungseinheit 8.
Der Leiterplatten-Transportmechanismus 4 jeder Montagevorrichtung 1 kann
die Leiterplatte 2 von einer Leiterplatten-Transporteinheit 4 einer
benachbarten Montagevorrichtung 1 empfangen oder an eine
solche weitergeben. Außerdem weist der Leiterplatten-Transportmechanismus 4 eine
Funktion zum Positionieren der Leiterplatte 2 auf einer
Montagebühne auf, die an einer vorbestimmten Position vorgesehen
ist.
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Der
Montagekopf 7 kann durch den orthogonalen Roboter 6 zwischen
der Bauelement-Zuführeinheit 3 und einer positionierten
Leiterplatte 2 bewegt werden und montiert ein aus der Bauelement-Zuführeinheit 3 aufgegriffenes
Bauelement an der Bauelement-Montageposition der Leiterplatte 2. Die
Bauelement-Erkennungseinheit 5 erkennt das Vorhandensein
oder das nicht-Vorhandensein des Bauelements und die Haltung des
Bauelements von der unteren Seite des Montagekopfs 7 her.
Wenn das Bauelement mit einer normalen Haltung aufgegriffen wird,
wird das Bauelement auf der Leiterplatte 2 montiert. Wenn
dagegen das aufzugreifende Bauelement nicht erkannt wird, wird eine
Fehlerverarbeitung durchgeführt.
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Die
Leiterplatten-Erkennungseinheit 8 ist in dem orthogonalen
Roboter 6 zusammen mit dem Montagekopf 7 vorgesehen
und prüft den Montagezustand des auf der Leiterplatte 2 montierten
Bauelements, indem es die Leiterplatte 2 von der oberen Seite
her erkennt. Die Positionen, an denen die Leiterplatten-Erkennungseinheit 8 den
Montagezustand des Bauelements prüft, entsprechen der Position,
an der die Montagevorrichtung das Bauelement montiert, und der Position,
an der Bauelemente durch die vorgeordneten Montagevorrichtungen
montiert wurden. Wenn das Bauelement an einer vorbestimmten Position
mit einer normalen Haltung montiert wird, wird die Leiterplatte 2 zu
der jeweils nachgeordneten Montagevorrichtung transportiert. Wenn
das Bauelement jedoch nicht an der vorgesehenen Position vorhanden
ist oder wenn das Bauelement nicht mit der normalen Haltung montiert
wurde, wird der Fehlerbetrieb durchgeführt.
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Die
am weitesten nachgeordnete Montagevorrichtung 1d umfasst
eine Leiterplatten-Erkennungseinheit 9, die größere
Leistungsfähigkeiten aufweist als die Leiterplatten-Erkennungseinheiten 8 an den
Montagevorrichtungen 1a, 1b und 1c und
eine Endprüfung des Montagezustands aller Bauelement-Montagepositionen
auf der Leiterplatte 2 durchführt. Außerdem
weist die Leiterplatten-Erkennungseinheit 9 eine Fähigkeit
zum Erkennen einer größeren Fläche pro
Zeiteinheit auf als die anderen Leiterplatten-Erkennungseinheiten 8.
Diese Fähigkeit ist jedoch nicht notwendig erforderlich,
und die Leiterplatten-Erkennungseinheit kann auch die gleichen Fähigkeiten
aufweisen wie die anderen Leiterplatten-Erkennungseinheiten 8.
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2 ist
ein Blockdiagramm, das eine Steuerkonfiguration für das
Montagesystem gemäß der Ausführungsform
der Erfindung zeigt. Die Montagevorrichtungen 1a und 1b (weil
die Montagevorrichtungen 1c und 1d dieselbe Konfiguration
aufweisen, wird hier auf eine Beschreibung derselben verzichtet) umfassen
jeweils eine Montageeinheit 10, eine Leiterplatten-Transporteinheit 11,
eine Prüfeinheit 12, eine Speichereinheit 13,
eine Steuereinheit 14, eine Bildanzeigeeinheit 15 und
eine Informationseingabeeinheit 16. Die Montageeinheit 10 ist
eine Ansteuereinheit, die den Antrieb der Bauelement-Zuführeinheit 3,
des orthogonalen Roboters 6 und des Montagekopfs 7 steuert.
Die Leiterplatten-Transporteinheit 11 ist eine Ansteuereinheit,
die den Antrieb des Leiterplatten-Transportmechanismus 4 steuert.
Die Prüfeinheit 12 ist eine Ansteuereinheit, die
den Betrieb der Bauelement-Erkennungseinheit 5, die Leiterplatten-Erkennungseinheit 8 und
des orthogonalen Roboters 6 steuert, und ein Mikroprozessor,
der die Leiterplatten-Erkennungsdaten analysiert und verarbeitet.
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Die
Prüfeinheit 12 analysiert die Leiterplatten-Erkennungsdaten
der Positionen, an denen Bauelemente in den Montagevorrichtungen 1a bis 1d montiert
werden. Die Leiterplatten-Erkennungsdaten werden als eine normale
Montage analysiert, wenn ein Bauelement an einer vorbestimmten Position
mit einer normalen Haltung montiert wurde. Die Leiterplatten-Erkennungsdaten
werden dagegen als eine anormale Montage analysiert, wenn ein Bauelement nicht
montiert wurde oder wenn das Bauelement nicht mit der normalen Haltung
montiert wurde. Die als normal erkannte Leiterplatte 2 wird
zu der nächsten (nachgeordneten) Montagevorrichtung transportiert,
um mit der Montage eines weiteren Bauelements fortzufahren. Dagegen
wird eine als anormal erkannte Leiterplatte aus der Transportlinie
abgezweigt, damit ein Bediener die anormale Position oder die Ursache
für das Auftreten derselben prüfen kann.
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Die
Speichereinheit 13 ist ein Speicher zum Speichern von Daten
zu der Leiterplatte 2 und den Bauelementen, von Koordinatendaten
zu den Bauelement-Montagepositionen, verschiedenen Parametern und ähnlichem
und speichert zuvor Basisdaten oder Steuerparameter, wenn die Montageeinheit 10, die
Leiterplatten-Transporteinheit 11 und die Prüfeinheit 12 gesteuert
werden.
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Die
Bildanzeigeeinheit 15 ist eine Anzeigeeinheit, die die
durch die Prüfeinheit 12 analysierten Erkennungsdaten
visuell anzeigt. Auf der Basis von angezeigten Bildinformationen
kann der Bediener bestimmen, ob der Montagezustand normal ist oder nicht.
Außerdem kann der Bediener in Übereinstimmung
mit einer manuellen Betätigung an der Informationseingabeeinheit 16 zwischen
dem normalen Montageprozess und dem Fehlerprozess wählen. Die
angezeigten Bildinformationen können in der Speichereinheit 13 für
eine anschließende Untersuchung oder eine statistische
Auswertung gespeichert werden.
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Eine
Hostvorrichtung 17 umfasst eine Speichereinheit 18,
eine Verarbeitungseinheit 19, eine Bildanzeigeeinheit 20 und
eine Informationseingabeeinheit 21 und verwaltet allgemein
die über einen Bus 22 verbundenen Montagevorrichtungen 1.
Die Verarbeitungseinheit 19 verwaltet alle Daten zu der
anormalen Montage des Montagesystems, indem sie das Analyseverarbeitungsergebnis
der Prüfeinheit 12 jeder Montageeinheit 1 integriert,
Details oder Tendenzen der anormalen Montage statistisch verarbeitet und
andere Operationen ausführt. Die durch die Prüfeinheit 12 jeder
Montagevorrichtung 1 durchgeführte Analyseverarbeitungseinheit
kann gesammelt durch die Verarbeitungseinheit 19 ausgeführt
werden. In diesem Fall werden dieselben Bilder wie auf der Anzeigeeinheit 15 der
Montagevorrichtung 1a bis 1d an der Bildanzeigeeinheit 20 angezeigt.
Der Bediener, der auf der Basis der angezeigten Bildinformationen bestimmt
hat, ob die Bauelemente normal montiert wurden, kann eine manuelle
Betätigung an der Informationseingabeeinheit 21 vornehmen,
um den normalen Montageprozess oder den Fehlerprozess zu wählen.
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Die
angezeigten Bilder können in der Speichereinheit 18 für
eine anschließende Untersuchung oder für eine
statistische Auswertung gespeichert werden.
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3 ist
eine Ansicht von oben, die eine Beziehung zwischen einer Bauelement-Montageposition
und einer Leiterplatten-Erkennungsposition in jeder Montagevorrichtung
zeigt. In dieser Ausführungsform wird ein Modell beschrieben,
in dem die Leiterplatte 2 in vier Unterteilungen a bis
d unterteilt ist. Bei einer tatsächlichen Produktion kann
jedoch nicht nur eine derart einfach unterteilte Leiterplatte, sondern auch
eine auf beliebig andere Weise unterteilte Leiterplatte verwendet
werden. Die Erfindung kann auf eine beliebig unterteilte Leiterplatte
angewendet werden.
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Die
im oberen Teil von 3 schraffiert gezeigten Unterteilungen
der Leiterplatte 2 entsprechen den Positionen, an denen
Bauelemente in den einzelnen Montagevorrichtungen montiert werden.
Die im unteren Teil von 3 schraffiert gezeigten Unterteilungen
der Leiterplatte 2 entsprechen den Positionen, an denen
der Leiterplattenzustand in den einzelnen Montagevorrichtungen erkannt
wird. In dem Montagesystem gemäß dieser Ausführungsform
wird der Montagezustand der auf der Leiterplatte montierten Bauelemente
durch ein Verfahren geprüft, das umfasst: einen Schritt
zum Prüfen des Montagezustands eines Bauelements an einer
Position, an der das Bauelement durch die Montagevorrichtung montiert
wird, in jeder Montagevorrichtung; und einen Schritt zum Prüfen
des Montagezustands an einer Position, an der ein Bauelement durch
jede vorgeordnete Montagevorrichtung montiert wurde, in jeder nachgeordneten
Montagevorrichtung. Auf diese Weise kann die Montagevorrichtung
festgestellt werden, die die verschiedenen Operationen durchgeführt
hat, die einen normalen Zustand erzeugen.
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Die
Montagevorrichtung 1a montiert Bauelemente an Positionen
in der Unterteilung a und erkennt den Leiterplattenzustand in der
Unterteilung a. Wenn in diesem Schritt ein Bauelement als anormal erkannt
wird, ist die Position, an der die anormale Montage auftritt, eine
der Bauelement-Montagepositionen in der Unterteilung a, in der die
Montagevorrichtung 1 die Bauelemente montiert. Es kann
also bestimmt werden, dass die anormale Montage auf die Operationen
der Montagevorrichtung 1a zurückzuführen
ist.
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Die
Positionen, an denen die Montagevorrichtung 1b Bauelemente
montiert, sind in der Unterteilung b enthalten. Und die Unterteilungen,
in denen die Leiterplatten-Erkennung durchgeführt wird,
sind die Unterteilung b, in der die Bauelemente montiert werden,
und die Unterteilung a, in der die Montagevorrichtung 1a Bauelemente
montiert hat. Wenn in diesem Schritt einige Bauelemente als anormal
erkannt werden, kann es sich bei der Position der anormalen Montage
um Bauelement-Montagepositionen in der Unterteilung b, in der die
Montagevorrichtung 1b die Bauelemente montiert, oder um
Bauelement-Montagepositionen in der Unterteilung a, in der die vorgeordnete
Bauelement-Montageposition 1a Bauelemente montiert hat,
handeln. Es kann also bestimmt werden, dass die anormale Montage
auf die Operationen in der Montagevorrichtung 1b zurückzuführen
ist. Wenn nämlich die Position der anormalen Montage in
der Unterteilung a enthalten ist und die anormale Montage durch
die Operationen der Montagevorrichtung 1a verursacht worden
wäre, hätte eine anormale Montage vor dem Transport
der Leiterplatte zu der Montagevorrichtung 1b erkannt werden müssen.
Es kann also bestimmt werden, dass die anormale Montage nicht auf
die Operationen der vorgeordneten Montagevorrichtung 1a,
in denen die Bauelemente montiert wurden, sondern auf die Operationen
der nachgeordneten Montagevorrichtung 1b zurückzuführen
ist.
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Entsprechend
sind die Positionen, an denen die Montagevorrichtung 1c Bauelemente
montiert, in der Unterteilung c enthalten. Und die Unterteilungen, in
denen die Leiterplatten-Erkennung durchgeführt wird, sind
die Unterteilung c, in der die Bauelemente montiert werden, und
die Unterteilungen a und b, in denen die Montagevorrichtungen 1a und 1b Bauelemente
montiert haben. Wenn in diesem Schritt einige Bauelemente als anormal
erkannt werden, kann es sich bei den Positionen der anormalen Montage
um Bauelement-Montagepositionen in der Unterteilung c, in der die
Montagevorrichtung 1c die Bauelemente montiert, und um
Bauelement-Montagepositionen in den Unterteilungen a und b, in denen
die vorgeordneten Montagevorrichtungen 1a und 1b Bauelemente montiert
haben, handeln. Es kann jedoch bestimmt werden, dass die anormale
Montage auf die Operationen in der nachgeordneten Montagevorrichtung 1c zurückzuführen
ist.
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Die
Leiterplatten-Erkennungseinheit 9 in der Montagevorrichtung 1d prüft
schließlich den Montagezustand aller Bauelement-Montagepositionen
auf der Leiterplatte 2. Wenn in diesem Schritt einige Bauelemente
als anormal erkannt werden, kann es sich bei den Positionen der
anormalen Montage um Bauelement-Montagepositionen in der Unterteilung
d, in der die Montagevorrichtung 1d Bauelemente montiert,
und um Bauelement-Montagepositionen in den Unterteilungen a, b und
c, in denen die vorgeordneten Montagevorrichtungen 1a, 1b und 1c Bauelemente
montiert haben, handeln. Es kann jedoch bestimmt werden, dass die
anormale Montage auf die Operationen in der nachgeordneten Montagevorrichtung 1d zurückzuführen
ist.
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Auf
diese Weise kann in dem Montagesystem gemäß der
Erfindung einfach der Schritt, in dem die anormale Montage auftritt,
in dem Montagesystem festgestellt werden. Wenn also die Ursache
der anormalen Montage während der Produktion gelöst wird,
kann eine effektive Lösung für die Ursache der anormalen
Montage für einen bestimmten Schritt der Produktion, und
nicht nur allgemein für das gesamte System gefunden werden.
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In
dem oben beschriebenen Prüfverfahren wird der Montagezustand
an allen Positionen geprüft, an denen jede vorgeordnete
Montagevorrichtung Bauelemente montiert. Der Montagezustand muss jedoch
nicht an allen Positionen geprüft werden. Der Montagezustand
kann an der Position geprüft werden, an der die nachgeordnete
Montagevorrichtung Bauelemente montiert, und an den zu der Montageposition
der Bauelemente benachbarten Positionen unter allen Positionen,
an denen Bauelemente montiert wurden. Der Grund hierfür
ist, dass die Operationen des Montagekopfs 7 in jeder nachgeordneten Montagevorrichtung
während der Montage der Bauelemente und insbesondere etwa
der Kontakt mit einer Düse (nicht gezeigt) oder eine Druckluft
einen schlechten Einfluss auf die Bauelemente ausüben können,
sodass die Bauelemente einfach gelöst, beschädigt
oder verschoben werden. Weil die Prüfung nur soweit durchgeführt
wird, dass die Prüfung keinen schlechten Einfluss auf die
Bauelemente ausübt, kann die zum Ausführen der
Prüfung erforderliche Zeitdauer reduziert werden.
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Wenn
zum Beispiel ein kleines Bauelement oder ein hohes Bauelement, die
jeweils einfach einem schlechten Einfluss unterliegen können,
montiert wird, kann zuvor die Montageposition des Bauelements spezifiziert
werden. Außerdem kann der Montagezustand des Bauelements
auch an einer vorbestimmten Position nicht in der Montagevorrichtung,
die das Bauelement an der vorbestimmten Position montiert, sondern
in der nachgeordneten Montagevorrichtung geprüft werden.
Wenn während des Montageprozesses in dem Montagesystem
eine anormale Montage häufig an einer bestimmten Position
auftritt, kann diese Position als eine besondere Position behandelt
werden, um die Zuverlässigkeit der Prüfung zu
verbessern.
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Gemäß dem
Prüfungsverfahren kann die Position oder die Einheit, an
der eine anormale Montage auftritt, mit Bezug auf ein Montageprogramm
auf eine Vorrichtung, einen Montagekopf und eine Düse in dieser
Reihenfolge eingegrenzt werden. Wenn also die Ursache für
die anormale Montage während der Produktion festgestellt
wird, kann eine effektive Behebung der Ursache der anormalen Montage
auf der Ebene der spezifischen Position der Einheit, und nicht nur
allgemein auf der Ebene des gesamten Systems behoben werden. Dadurch
kann eine Beeinträchtigung der Produktivität reduziert
werden, indem die Ursache für die Anormalität
einfacher und früher behoben wird.
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Industrielle Anwendbarkeit
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Die
Erfindung ist insbesondere effektiv, wenn die Ursache für
eine anormale Montage in einem Montagesystem festgestellt wird,
das Bauelemente schrittweise auf einer durch mehrere Montagevorrichtungen
transportierten Leiterplatte montieren kann.
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Zusammenfassung
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Der
Montagezustand von Bauelementen wird in einer Montagevorrichtung 1b in
insgesamt zwei Unterteilungen geprüft, nämlich
in einer Bauelementmontage-Unterteilung b, in der die Montagevorrichtung 1b eine
Montage durchführt, und in einer Bauelementmontage-Unterteilung
a, in der eine vorgeordnete Montagevorrichtung a eine Montage durchführt;
der Montagezustand von Bauelementen wird in einer Montagevorrichtung
c in insgesamt drei Unterteilungen geprüft, nämlich
in einer Bauelementmontage-Unterteilung c, in der die Montagevorrichtung 1c eine
Montage durchführt, und in den Bauelementmontage-Unterteilungen
a und b, in denen die vorgeordneten Montagevorrichtungen 1a und 1b eine
Montage durchführen; und der Montagezustand von Bauelementen
wird in einer Montagevorrichtung d in insgesamt vier Unterteilungen
geprüft, nämlich in einer Bauelementmontage-Unterteilung
d, in der die Montagevorrichtung 1d eine Montage durchführt, und
in den Bauelementmontage-Unterteilungen a, b und c, in denen die
vorgeordneten Montagevorrichtungen 1a, 1b und 1c eine
Montage durchführen. Weil auf diese Weise ein Schritt,
in dem eine anormale Montage auftritt, einfach festgestellt werden
kann und eine effektive Lösung an einer vorbestimmten Position
oder Einheit gefunden werden kann, kann die Anormalität
einfach behoben werden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2002-271099
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