CN1452228A - 元件安装管理方法、安装检查装置及安装系统 - Google Patents

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Abstract

一种元件安装管理方法，所述元件安装管理方法系利用小型元件安装装置(12)，将芯片元件安装在赋予基板上的糊浆状焊料上，并用安装检查装置(13)检查安装状态。在此安装系统中，在安装检查装置(13)对不存在芯片元件的情况进行确认的场合，首先，确认在焊料上是否存在芯片元件的安装痕，并对确认结果和成为缺陷品的芯片元件进行安装的安装喷嘴(452)进行特别指定。然后，将确认结果向小型元件安装装置(12)的控制器(41)进行发送，根据确认结果、控制器(41)从数据库(431)选择取得处理信息，且显示在显示器(451)上。

Description

元件安装管理方法、安装检查装置及安装系统
技术领域
本发明涉及一种电子元件的安装技术。
背景技术
以往，使用这样的将电子元件固定在基板上的方法：利用印刷技术将糊浆状的焊料涂布在印刷线路板(以下称作“基板”)上，并在涂布后的焊料上安装电子元件后，进行回流(加热和冷却)而将电子元件固定在基板上。
由于安装有许多电子元件，在使用焊料进行电子元件的安装的生产线中，通常，在电子元件安装后，在基板上，在回流前对电子元件安装状态(即电子元件是否安装在规定的位置上)进行检查。
可是，由于在以往的检查中，仅确认安装后的电子元件的位置及电子元件的有无，在确认为未安装电子元件的场合时，实际上无法知道电子元件是否被传送至焊料上。因此，对于未安装电子元件这样的错误发生时，必须由作业者推测各种原因，并花费时间对装置进行调整、修正，该所作的作业成为降低生产率的原因之一。
发明的概要
本发明是鉴于上述问题而作成的，其主要目的在于：对于确认为不存在电子元件的安装错误，可由作业者施以迅速的处理。
本发明的对电子元件的安装进行管理的元件安装管理方法，其特征在于，所述方法包括：元件确认工序，所述元件确认工序系对在基板的规定位置上所赋予的粘结材料上是否存在电子元件进行确认；安装痕确认工序，所述安装痕确认工序系在元件确认工序中确认为不存在电子元件的场合，对粘结材料上是否存在电子元件的安装痕进行确认；将在上述安装痕确认工序中确认的安装痕有无的信息向控制部传递的传递工序，所述控制部控制由安装部将电子元件向规定位置进行安装的安装动作。
又，本发明的对电子元件的安装进行管理的元件安装管理方法的特征在于，所述方法还包括安装部特别指定工序，所述安装部特别指定工序系在上述元件确认工序中确认不存在电子元件的场合，特别指定在哪个安装部实施安装动作；在传递工序中，将特别指定安装部的信息向控制部进行传递。
又，本发明的对电子元件的安装进行管理的元件安装管理方法的特征在于，所述方法包括：对上述安装部保持电子元件的动作进行确认的保持动作确认工序，和基于由保持动作确认工序及上述安装痕确认工序确认的安装痕的有无，从预先准备的信息组进行信息选择的信息选择工序。
又，本发明的对电子元件的安装进行管理的元件安装管理方法的特征在于，所述方法包括误识别确认工序，所述误识别确认工序对上述保持动作确认工序是否在安装部未保持电子元件的状态下，误识别为该安装部保持电子元件进行确认。
又，本发明的对电子元件的安装进行管理的元件安装管理方法的特征在于，所述方法包括识别结果调出工序和信息选择工序，所述识别结果调出工序在上述元件确认工序中确认为不存在电子元件的场合，调出在上述安装部保持该电子元件时所取得的识别结果；所述信息选择工序根据识别结果从预先已准备的信息组进行信息的选择。
又，本发明的对电子元件的安装进行管理的元件安装管理方法的特征在于，所述方法包括这样的信息选择工序，所述信息选择工序在上述安装痕确认工序中确认安装痕的存在时，根据由安装部对电子元件的保持位置的平均偏移量和保持率中的至少一个，从预先已准备的信息组进行信息的选择。
又，发明的对电子元件的安装进行管理的元件安装管理方法的特征在于，所述方法包括：输出在上述信息选择工序中所选择的信息的工序。
又，发明的对电子元件的安装进行管理的元件安装管理方法的特征在于，所述方法包括：根据在上述信息选择工序中所选择的信息进行维护的工序。
又，发明的对电子元件的安装进行管理的元件安装管理方法的特征在于，在上述安装痕确认工序中，特别指定在应存在电子元件的区域中露出电极的电极露出区域，并用该电极露出区域的面积对安装痕的有无进行确认。
本发明的对电子元件的安装进行检查的安装检查装置，其特征在于，所述装置包括：取得基板的图象的摄象部；对利用摄象部所取得的图象进行处理的图象处理部；根据图象处理部的处理结果对电子元件的安装痕的有无进行确认的安装痕确认部。
又，本发明的对电子元件的安装进行检查的安装检查装置的特征在于，上述安装痕确认部，对在应存在电子元件的区域中露出电极的电极露出区域进行特别指定，并用该电极露出区域的面积来确认安装痕的有无。
又，本发明的对电子元件的安装进行检查的安装检查装置的特征在于，所述装置具有对安装痕的有无的结果进行发送的发送部。
又，本发明的对电子元件的安装进行检查的安装检查装置的特征在于，所述装置在可安装于将电子元件安装在基板上的安装装置的同时，也可安装于安装系统中。
附图说明
图1是安装系统的结构图。
图2是安装检查装置的外观图。
图3是同时显示控制器内图象处理的结构及其周边结构的方框图。
图4是用彩色输入传感器所取得的图象的一部分的例示图。
图5A～D是关于小型芯片元件的安装错误形态的例示图。
图6A～D是关于大型电子元件用涂布焊料的涂布错误形态的例示图。
图7A和图7B是安装痕的例示图。
图8是安装检查装置动作的流程图。
图9是表示缺陷品错误发生时的安装检查装置和小型元件安装装置的动作结构的方框图。
图10是表示缺陷品错误发生时的安装检查装置和小型元件安装装置的动作结构的流程图。
图11是表示缺陷品错误发生时的安装检查装置和小型元件安装装置的动作结构的流程图。
图12是安装检查装置和小型元件安装装置的另一动作例示图。
图13是安装检查装置和小型元件安装装置的另一动作例示图。
具体实施方式
图1是本发明—实施形态的安装系统1的结构图。在安装系统1中，从上游起按顺序配列有：印刷装置11、小型元件安装装置12、安装检查装置13、多功能安装装置14、回流装置15和外观检查装置16。
印刷装置11通过印刷向印刷线路板赋予糊浆状的焊料，小型元件安装装置12将小型电子元件安装在基板上的焊料上。安装检查装置13在对小型电子元件的安装状态进行检查的同时，也对由连续的多功能安装装置14安装电子元件的焊料的涂布状态进行检查，进行电子元件的安装管理。多功能安装装置14对芯片尺寸包装(CSP)及四方形平面包装(QEP)等较大型的电子元件及复杂形状的电子元件进行安装。
回流装置15藉由用规定温度定点测定(日文：プロファィル)对焊料上安装所有电子元件的基板进行加热和冷却，由此，将电子元件固定在基板上，外观检查装置16对安装后的基板的外观进行检查。
图2是安置检查装置13的外观图。安置检查装置13，具有利用传送基板9的导向件和皮带等构成的传送机构21，并配置有对传送机构21的信息所传送的基板9进行摄像的彩色输入传感器22。彩色输入传感器22，利用驱动机构23沿基板9的传送方向以一定的速度移动。对于摄象传感器也考虑采用3D方式传感器或区域传感器。又，在下部的装置基座的内部，配置着控制安装检查装置13的机械动作的控制电路，及对用彩色输入传感器22所取得的图象进行处理的图象处理电路等的控制器24。
图3是同时显示控制器24内图象处理的结构及其周边结构的方框图。控制器24具有对整体控制进行指令用的CPU 301及存储器302，CPU301通过总线300在与其它结构之间进行信号的传递。
将从彩色输入传感器22的输出作为图象数据存储在取入存储器311中，并将图象中的特别指定区域截出，存储在截出存储器312中。并且，截出的区域用图象处理电路313进行处理，再通过用各种检查处理电路314进行处理而取得检查结果。
向取入存储器311输入来自取入存储器地址发生电路315的信号，并对图象的取入定时进行控制。又，利用来自截出存储器地址发生电路316的信号，截出取入存储器311内的图象数据的一部分，并向截出存储器312传送。来自图象处理定时发生电路317的信号输入至截出存储器312、图象处理电路313和检查处理电路314，并使图象处理与检查处理的定时同步。又，以上的各种电路作成检查用板被设置于控制器24中，检查结果通过总线300存储在存储器302中。
总线300还连接有：对使彩色输入传感器22移动的驱动机构23的电动机231进行控制的电动机控制电路321，和接收来自检测彩色输入传感器22的位置的线性标度232的信号的线性标度计数电路322。由此，在CPU 301的控制下，彩色输入传感器22相对基板9以一定的速度相对地移动。又，从线性标度计数电路322的输出向取入存储器地址发生电路315输入，利用彩色输入传感器22可适当进行2元的彩色图象数据的取得。又，也可以设置进行2元图象摄制的摄象机或3D方式传感器(检测高度信息的传感器)来代替彩色输入传感器22和驱动机构23。
对于总线300，通过人—机接口装置333连接有：向作业者输出各种信息的显示器及扬声器等的输出设备331，以及接受来自作业者的输入操作的按钮、鼠标、触摸式面板等的输入设备332。
接着，对安装检查装置13进行的检查内容进行说明。图4是用彩色输入传感器22所取得的图象的一部分的例示图，区域91表示存储于截出存储器312中的区域。在区域91中，利用小型元件安装装置12已安装有小型的电子元件(以下称作“(小型)芯片元件”)911，并在由多功能安装装置14安装的大型电子元件的预定区域中涂布有焊料921。安装检查装置13，检查是否适当安装有小型的芯片元件911，并检查大型的电子元件在安装前是否适当进行了焊料921的涂布。之所以对大型的电子元件进行安装前的检查，是由于许多大型电子元件在安装后将焊料921隐蔽在元件下面的缘故。
图5A～5D是关于小型芯片元件911的安装错误形态的例示图。图5A是在电极922上不存在芯片元件911，并表示不存在芯片元件911与涂布于电极922的焊料921接触后痕迹的状态。图5B虽然在电极922上不存在芯片元件911，但表示在焊料921上残留有一度进行芯片元件911安装的痕迹(以下，称作“安装痕”)。与此相对，图5C表示安装有芯片元件911的被安装于与焊料921偏移位置的状态，图5D虽然表示芯片元件911的中心存在于适当的位置，但表示芯片元件911旋转从焊料921偏移安装的状态。
图6A～6D是关于大型电子元件用涂布焊料921的涂布错误形态的例示图。图6A表示涂布在电极922上的焊料921渗润扩展后的状态，图6B表示焊料921被剥擦成为涂布量不充分的状态。图6C表示相对电极922、焊料921被偏移涂布的状态。又，图6D是表示在安装小型的芯片元件911时向喷嘴弹飞或脱落、用于CSP等所涂布的位于许多焊料921上的状态。
上述的各种错误，通过在从所取得的图象截出的区域中抽出有基板9的颜色、焊料921的颜色、芯片元件911的颜色等的区域来进行。又，在芯片元件911的安装位置及焊料921的涂布区域预先准备安装检查装置13，利用检查处理电路314按顺序对包含各检查对象的区域进行处理。如上所述，安装检查装置13对小型芯片元件911的安装进行各种检查、及对大型的电子元件用的焊料的涂布状态进行各种检查、成为用1台来进行用于小型元件安装装置12和多功能安装装置14的检查的装置。
接着，对在安装检查装置13中检测出的安装痕进行说明，且对有关未安装小型的芯片元件911的错误的检查动作进行说明。
图7A和图7B是安装痕的例示图。作为安装痕，有如图7A左侧的电极922上的焊料921那样、在焊料921的附着区域分裂为多个的情况，有如图7A右侧的电极922上的焊料921那样、在焊料921的附着区域内部上电极922的一部分露出的情况，有如图7B的两电极922上的焊料921那样、有焊料921的附着区域的轮廓较大并成为向内侧转入的形状的情况等。在任一安装痕在应安装芯片元件911的区域911a中，焊料921从电极922部分地剥落的这一点是共通的。
图8是表示以未安装芯片元件911时的动作为中心，安装检查装置13的动作的流程图。又，图8表示与1个芯片元件911对应的基板9上的检查区域被特别指定后的动作，图8所示的动作对多个检查区域重复进行。
安装检查装置13，首先确认在检查区域中芯片元件911是否存在(步骤S11)。芯片元件911存在的确认，根据芯片元件911的颜色是否存在、或根据是否藉由抽出边缘而抽出芯片元件911的轮廓来进行。
在存在芯片元件911的场合，可进行确认芯片元件911的位置偏移及姿势的良好与否等其它的检查(步骤S12、S20)。另外，在确认不存在芯片元件911的场合，对是否存在芯片元件911的安装痕进行确认(步骤S12～S18)。所谓安装痕，可认为如已述那样，是指芯片元件911被安装在糊浆状的焊料921上的痕迹，作为发生安装痕的场合，可认为是小型元件安装装置12的安装喷嘴在安装后不离开芯片元件911地保持取回的情况，及在安装时安装喷嘴将芯片元件911强压在基板9上而弹飞的情况。
在检测出安装痕时，首先，对在检查区域中应安装芯片元件911的区域911a(参照图7A和图7B)进行特别指定。而且，根据表示预先检查用所准备的电极922的区域的数据，求出作为电极922上存在焊料921的区域(以下称作“焊料存在区域”)的面积(步骤S13)。又，焊料存在区域，根据焊料的颜色通过进行区域抽出来特别指定。
接着，在芯片元件911应安装的区域911a中，求出电极922露出的区域的面积(以下称作“电极露出区域”)(步骤S14)。电极露出区域，也可根据预先设定的电极的颜色，通过进行区域抽出来特别指定。当焊料存在区域和电极露出区域被特别指定时，求出它们的面积比(步骤S15)、面积比在规定的阈值(临界值)以上时，即、电极露出区域在足够小的场合，判定为在电极922上不存在芯片元件911的安装痕；面积比在规定的阈值以下时，即，在电极露出区域大的场合，判定为电极922上存在安装痕(步骤S16～S18)。
在以上的安装痕的确认动作中，在芯片元件911安装时，着眼于电极922上的焊料921附着于芯片元件911并取去的、或通过扰乱焊料921的涂布状态而发生安装痕的方面，可利用电极露出区域的面积，也可采用更高级的手法进行安装痕有无的判定。
例如，也可考虑焊料921的附着是否从在应涂布区域溢出的情况。由此，即使在不产生焊料921附着在芯片元件911处，被剥离的现象时，也能检测出安装痕。又，考虑芯片元件911的吸附偏移使区域911a偏移并多次求出面积比，也可判定为在任一面积比低于阈值的场合存在安装痕。
又，安装痕的确认动作，是根据图3所示的图象处理电路313抽出各种区域后的处理结果，检查处理电路314进行面积比较来实现的。但也可以将这些处理置换成部分地用CPU 301进行软件的处理，还可通过软件实现所有的处理。
在对有关安装的基板9上的所有的检查区域的检查结束，并在检查结果中包含安装错误的场合，可在安装系统1中根据检查结果进行动作。以下，作为检查结果对检测出未安装小型的芯片元件911的缺陷品错误时的动作进行说明。又，在图1中，仅图示1个小型元件安装装置12，而下面对将多个小型元件安装装置12配列成安装系统1的情况进行说明。
图9是表示缺陷品错误发生时的安装检查装置13和小型元件安装装置12的动作结构的方框图。安装检查装置13的控制器24和小型元件安装装置12的控制器41，可利用发送电路25和收信电路42进行信息的传递，在发生缺陷品错误时在安装检查装置13与小型元件安装装置12之间可进行通信。
安装检查装置13的控制器24如已述那样，具有设置用于进行检查的各种电路的检查用板241和存储信息的固定盘片26，检查用板241与彩色输入传感器22连接。又，在控制器24中，作为利用CPU等的软件的功能设有从有关小型元件安装装置12的数据库(以后称作DB)261取得信息的功能(图9中作为喷嘴特别指定部242进行图示)。
在小型元件安装装置12的控制器41中，为了进行根据检查结果的动作，确认与缺陷品错误对应的安装喷嘴452的元件的保持的功能和从固定盘片43内的DB431取得信息的功能(图9中作为保持确认部411和信息取得部412分别进行图示)，被设定成为利用CPU等的软件的功能。又，在控制器41中，向作业者显示各种信息的显示器451、控制各安装喷嘴452的吸附动作的吸附控制部453、清洗安装喷嘴452的喷嘴清洗机构454、使安装喷嘴452移动的喷嘴移动机构455、对安装喷嘴452的前端进行摄影的摄象机456等被连接，并利用控制器41进行各种结构的控制。
图10和图11是表示发生缺陷品错误时的安装检查装置13和小型元件安装装置12的动作的流程图。又，详细内容省略，而在安装系统1中在发生缺陷品错误以外的安装错误时还进行与错误种类相应的动作(步骤S21、S22)。
在检查用板241上检测出的安装错误为缺陷品错误的场合，在安装检查装置13，喷嘴特别指定部242参照作为固定盘片26内的信息组的DB261，特别指定是否利用任一小型元件安装装置12的任一安装喷嘴452，对成为缺陷品的芯片元件的安装动作进行安装动作。即，对进行安装的小型元件安装装置12的编号和安装喷嘴452的编号进行特别指定(步骤S23)。并且，对特别指定后的小型元件安装装置12，将表示错误种类的错误编号和对安装喷嘴452进行特别指定的信息从发送电路25向控制器41进行发送(步骤S24)。又，在错误编号中含有表示安装痕有无的信息。
当小型元件安装装置12的控制器41通过收信电路42接收来自安装检查装置13的信息时，控制器41参照错误编号，确认发生存在安装痕的缺陷品错误和不存在安装痕的缺陷品错误的任一个(步骤S31)。在不存在安装痕的场合，利用控制器41的保持确认部411对安装喷嘴452保持芯片元件时的动作进行确认。具体地，首先，保持确认部411控制移动机构455，而使与缺陷品错误相应的安装喷嘴452向摄象机456的摄象位置移动。这时，吸附控制部453被非能动化，安装喷嘴452以不吸附保持芯片元件的状态被移动。而且，利用摄象机456对安装喷嘴452的前端进行摄象，可对芯片元件进行识别处理(步骤S32)。
在步骤S32中识别存在芯片元件的场合，由于将安装喷嘴前端的污垢误识别为芯片元件，故与芯片元件为未吸附状态无关地进行安装动作的可能性增高。因此，在小型元件安装装置12中，可利用控制器41自动地进行由喷嘴清洗机构454对安装喷嘴的清洗(步骤S33、S34)。
另外，在步骤S32中未识别存在芯片元件的场合，由于用于吸附的真空路径的过滤器的污垢而使安装喷嘴452的吸附力降低，在从芯片元件的识别至安装之间，芯片元件从安装喷嘴452脱落的可能性增高。因此，控制器41在显示器451上显示必须对过滤器进行调换的指令并通知作业者(步骤S33、S35)。
又，在步骤S34和步骤S35中的动作，根据错误编号和步骤S33的元件识别的结果，控制器41的信息取得部412从作为预先准备的处理信息组的DB431通过选择并取得处理信息来进行(步骤S34a、S35a)。
在步骤S31中，在确认为存在安装痕的缺陷品错误的场合，首先控制器41的保持确认部411控制喷嘴移动机构455，并在元件未吸附状态下使与缺陷品错误对应的安装喷嘴452向摄象机456的摄象位置移动，并利用摄象机456对安装喷嘴452的前端进行摄象而对芯片元件进行识别处理(图11中步骤S41)。
这里，在识别芯片元件存在于安装喷嘴452的前端的场合，在安装喷嘴452的前端的吸引口成为芯片元件嵌入而不脱落的状态。或，由于利用粘结性的垃圾等，使芯片元件贴附于安装喷嘴452的前端的可能性增高，故根据信息取得部412从DB431选择取得的处理信息将确认安装喷嘴452前端的指示显示在显示器451上(步骤S42、S43a、S43)。
在识别芯片元件未存在于安装喷嘴452的前端的场合，将在控制器41的信息取得部412取得的、成为缺陷品的芯片元件由安装喷嘴452进行保持时(即在过去的安装动作时)的吸附位置确认用的元件识别结果从DB431调出(步骤S42、S44)。并且，根据识别结果，控制器41进行以下的动作。
控制器41，首先确认包含识别结果的芯片元件的中心位置与安装喷嘴452的中心位置的偏移量是否超过规定的阈值(步骤S44)。
在偏移量超过阈值的场合，在安装喷嘴452取得芯片元件并根据盒的不良情况，在安装喷嘴452使芯片元件较大偏移的状态下吸附，在安装时通过安装喷嘴452，按压芯片元件的端部，而使芯片元件弹飞的可能性增高。因此，信息取得部412根据从DB431选择取得的处理信息，在显示器451上向作业者显示确认盒的位置及状态有否问题的指示(步骤S45、S46a、S46)。
在偏移量为阈值以下的场合，由于真空路径的过滤器的污垢使吸附不能充分解除地在安装喷嘴452安装动作后取回芯片元件的可能性增高，信息取得部412根据从DB431选择取得的处理信息、控制器41在显示器451上显示必须更换过滤器的指示，并通知作业者(步骤S45、S47a、S47)。
如上所述，由于在安装系统1中用安装检查装置13检测出缺陷品错误的场合可确认有无安装痕，故能更适当地进行电子元件的安装的管理。又，在小型元件安装装置12中还能自动地进行相对安装喷嘴452的芯片元件的识别动作。又，根据元件识别动作的确认结果和安装痕的有无，能自动地进行维护或将处理方法通知作业者。由此，能实现迅速地进行对缺陷品错误的处理。
图12和图13是表示安装检查装置13和小型元件安装装置12的另一动作例示图。在图12和13所示的动作中，当确认发生缺陷品错误时，首先确认是否存在安装痕(步骤S51、S53)。在缺陷品错误以外的场合可进行与安装错误的种类相应的动作(步骤S52)。
在缺陷品错误中不存在安装痕的场合，在安装检查装置13中，参照DB261，对担负成为缺陷品的芯片元件的安装的小型元件安装装置12的编号和安装喷嘴452的编号进行特别指定(步骤S54)，并将对错误编号和安装喷嘴452进行特别指定的信息从发送电路25，向被特别指定后的小型元件安装装置12发送(步骤S55)。然后，用小型元件安装装置12进行与图10的步骤S32以后同样的对应动作。
在存在安装痕的场合，在安装检查装置13中，除了参照DB61担负安装的小型元件安装装置12的编号和安装喷嘴452的编号外，还对向安装喷嘴452供给成为缺陷品的芯片元件的盒的编号也进行特别指定(步骤S56)。并且，将对错误编号、安装喷嘴452进行特别指定的信息和对盒进行特别指定的信息向相应的小型元件安装装置12发送(步骤S57)。
当小型元件安装装置12的控制器41通过收信电路42取得各种信息时，控制器41的信息取得部412参照固定盘片43的DB431，从与缺陷品对应的盒取得安装喷嘴452成功地进行芯片元件的吸附的吸附率，和安装喷嘴452上的吸附位置的平均偏移量(步骤S61)。用控制器41进一步对吸附率和平均偏移量与各个阈值分别进行比较。
在吸附率抵于阈值或平均偏移量高于阈值的场合，因盒的不良引起的安装喷嘴452在使芯片元件较大偏移的状态下进行吸附、并在安装时通过安装喷嘴452按压芯片元件的端部使芯片元件弹飞的可能性增高。因此根据信息取得部412从DB431选择取得的处理信息，在显示器451上向作业者显示盒的位置及状态有无问题的指示(步骤S62、S63a、S63)。
在吸附率在阈值以上，且平均偏移量在阈值以下的场合，由于安装喷嘴452的前端受污染、或因过滤器的污垢成为使吸附的解除不充分等的原因，在安装动作后有安装喷嘴452取回芯片元件的可能性，故根据选择取得的处理信息，在显示器451上向作业者显示安装喷嘴452的前端的确认和过滤器更换的确认的指示(步骤S62、S64a、S64)。
如上所述，在图12和图13所示的动作例中，在存在安装痕的场合，通过从DB431读出、并参照有关盒的吸附率和吸附的平均偏移量来实现迅速的处理。
以上，对本发明的实施形态作了说明，但本发明不限于上述实施形态，可进行各种变形。
例如，可进行确认安装痕有无的电子元件不限于小型的芯片元件，也可以是CSP、QFP等一定程度大的电子元件。又，也可以对不是表面贴装、而是插装于基板上的电子元件进行安装痕的确认。
在上述实施形态中，为了将芯片元件安装在基板上而将糊浆状的焊料施加于基板上，但也可以将导电性树脂等其它的糊浆状粘结材料施加于基板上。又，对安装痕进行确认的粘结材料不限于具有导电性，例如，也可以对用辅助芯片元件的安装的非导电性的粘结材料进行安装痕的确认。
在上述实施形态中，在确认芯片的有无时，是利用图象处理，但也可以利用所谓3元检测来确认芯片元件的有无。
在上述实施形态中，作为确认安装喷嘴452吸附保持芯片元件的动作的一个(或一部分)，用摄象机456对未保持芯片元件的状态的安装喷嘴452的前端进行摄象，可确认是否误识别为保持芯片元件，但也可以利用其它的方法对芯片元件的保持进行确认。例如，尽管未吸附芯片元件而通过检测出安装喷嘴452的真空路径的压力降低、也可以检测出因真空路径的过滤器的污垢引起的保持异常。又，也可以通过图象分析来确认实际上是否进行保持芯片元件的动作、是否可进行适当的保持。
在图13的步骤S63中，是根据吸附率和平均偏移量从DB431进行信息选择的，但也可以仅利用吸附率和平均偏移量的某一方来进行。
向电子元件的基板进行安装的部位，不限于利用吸引保持电子元件的安装喷嘴452，也可以是利用机械的、或静电的作用力进行保持的安装部。
在上述实施形态中，可根据来自安装检查装置13的信号进行喷嘴清洗及对作业者的显示，作为自动维护也可进行喷嘴调换、动作控制的修正等其它的种类，作为对作业者的通知也可以利用声音或灯光输出作业内容的指示。向作业者通知的作业内容不限定于上述实施形态说明的内容，也可以根据设定的原因从DB431进行适当的选择。例如，尽管未对不存在的芯片元件进行误识别，但产生缺陷品错误的场合，也可以向作业者通知确认在安装喷嘴452的流动定时中有否异常的指示。
又，在上述实施形态中的安装检查装置13，还用多功能安装装置14对安装电子元件前的焊料的涂布状态进行检查，但也可以省略该功能。即，确认安装痕的有无的安装检查装置在各种型式的安装系统中，能配置在元件安装装置的下游，元件安装装置和安装检查装置起到作为安装系统的作用。
采用本发明，通过对安装痕有无的确认，可实现对在粘结材料上不存在电子元件的情况进行迅速的处理。

Claims (13)

1.一种元件安装管理方法，所述元件安装管理方法是对电子元件的安装进行管理的元件安装管理方法，其特征在于，所述方法包括：
元件确认工序，所述元件确认工序对在基板(9)上的规定位置上所赋予的粘结材料(921)上是否存在电子元件(911)进行确认；安装痕确认工序，所述安装痕确认工序系在上述元件确认工序中确认为不存在上述电子元件的场合，对上述粘结材料上是否存在上述电子元件的安装痕进行确认；将在上述安装痕确认工序中确认的安装痕有无的信息向控制部传递的传递工序，所述控制部控制由安装部将电子元件向规定位置进行安装的安装动作。
2.如权利要求1所述的元件安装管理方法，其特征在于，所述方法还包括安装部特别指定工序，所述安装部特别指定工序系在上述元件确认工序中确认不存在电子元件(911)的场合，特别指定在哪个安装部实施安装动作；在传递工序中，将特别指定安装部的信息向控制部进行传递。
3.如权利要求1或2所述的元件安装管理方法，其特征在于，所述方法包括：对上述安装部保持电子元件(911)的动作进行确认的保持动作确认工序，和基于由保持动作确认工序及上述安装痕确认工序确认的安装痕的有无，从预先准备的信息组进行信息选择的信息选择工序。
4.如权利要求3所述的元件安装管理方法，其特征在于，所述方法包括误识别确认工序，所述误识别确认工序对上述保持动作确认工序是否在安装部未保持电子元件的状态下，误识别为该安装部保持电子元件进行确认。
5.如权利要求1或2所述的元件安装管理方法，其特征在于，所述方法包括识别结果调出工序和信息选择工序，所述识别结果调出工序在上述元件确认工序中确认为不存在电子元件的场合，调出在上述安装部保持该电子元件时所取得的识别结果；所述信息选择工序根据识别结果从预先已准备的信息组进行信息的选择。
6.如权利要求1或2所述的元件安装管理方法，其特征在于，所述方法包括这样的信息选择工序，所述信息选择工序在上述安装痕确认工序中确认安装痕的存在时，根据由安装部对电子元件的保持位置的平均偏移量和保持率中的至少一个，从预先已准备的信息组进行信息的选择。
7.如权利要求1或2所述的元件安装管理方法，其特征在于，所述方法包括：输出在上述信息选择工序中所选择的信息的工序。
8.如权利要求3所述的元件安装管理方法，其特征在于，所述方法包括：根据在上述信息选择工序中所选择的信息进行维护的工序。
9.如权利要求1或2所述的元件安装管理方法，其特征在于，在上述安装痕确认工序中，特别指定在应存在电子元件的区域中露出电极的电极露出区域，并用该电极露出区域的面积对安装痕的有无进行确认。
10.一种安装检查装置，所述安装检查装置对电子元件(911)的安装进行检查，其特征在于，所述装置包括：取得基板(9)的图象的摄象部；对利用摄象部所取得的图象进行处理的图象处理部；根据图象处理部的处理结果对电子元件的安装痕的有无进行确认的安装痕确认部。
11.如权利要求10所述的安装检查装置，其特征在于，上述安装痕确认部，对在应存在电子元件(911)的区域中露出电极(922)的电极露出区域进行特别指定，并用该电极露出区域的面积来确认安装痕的有无。
12.如权利要求10或11所述的安装检查装置，其特征在于，所述装置具有对安装痕有无的结果进行发送的发送部。
13.如权利要求10或11所述的安装检查装置，其特征在于，所述装置在可安装于将电子元件安装在基板上的安装装置的同时，也可安装于安装系统中。
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