JP2007101522A - 異方性導電フィルムの圧痕検査方法 - Google Patents

異方性導電フィルムの圧痕検査方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 生産性を増大させることができる異方性導電フィルムの圧痕検査方法。
【解決手段】 異方性導電フィルムが圧着された部品の接続欠陥有無を判別する圧痕検査方法であって、TAB、FOG、チップの部品を異方性導電フィルムの接触力によって仮圧着しツールで本圧着させた部品素材を検査ステージに供給し導電フィルムの表面に第2カメラの焦点を合わせ、整列信号により部品素材の載せられた検査ステージを整列させPLC制御部の信号によって検査ステージを1次検査位置に移送させ部品素材の圧痕を第2カメラによってイメージとしてキャプチャし、検査ステージを2次検査位置にさらに移送させ、同時にキャプチャされた圧痕イメージをアルゴリズムによって検査し検査ステージを移送させた後、移送された位置が最後の検査位置でない場合圧痕イメージ検査を繰り返し、移送された位置が最後の検査位置である場合、圧痕イメージ検査を終了し部品素材を排出する。
【選択図】 図1

Description

本発明は異方性導電フィルムの圧痕検査方法に係り、特に異方性導電フィルムの接着力によって表面に仮圧着された部品を高温、高圧のツールで本圧着させる過程で異方性導電フィルムに発生した圧痕(Denting)をイメージに抽出し、つぎの検査位置に移送される過程で、抽出された圧痕イメージを検査する過程を繰り返すことにより、検査にかかる時間を画期的に減らして生産性を高め、さらに不良製品発生後に続く工程の進行を遮断して資材の損失を減らようにしたものに関する。
一般に、LCD(Liquid Cristal Display)パネルの実装分野において、LCDパネルとTCP(Tape Carrier Package)、またはPCB(Printed Cricuit Board)とTCPの接合、およびCOG(Chip On Glass)実装分野において、ベアチップ(Bare Chip)とLCDパネルの接合工程で、これらを電気的に接続させるための方案として、通常異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)を使用する。
異方性導電フィルムは、熱によって硬化する接着剤とその中に微細な導電ボールを混合させた両面テープとからなる構造を持つもので、高温の圧力を加えれば、回路パターンのパッドが触れ合う部分の導電ボールが破壊され、導電ボールがパッド間の通電をなし、パッド部分以外の凹凸面に残りの接着剤が充填されて硬化することにより、互いに接着される。
異方性導電フィルムにGOG、FOG(Film On Glass)、TAB(Tape Automatic Bonding)、COF(Chip On Film)工程によって接続した後、これらの接続状態を点検し、接続不良有無を確認した後、そのつぎのいろいろの工程を経ることで、所望の製品を得ることができることになる。
接続状態を検査する過程で、これを正確に検査することができない場合、後続工程の進行による素材損失とともに不良率が高くなる原因として作用した。このような原因を解消するための方案として、肉眼または工具顕微鏡を利用する手検査が実施されているが、円滑な検査をするためには、多くの人力が必要になるとともに検査に相当な時間が必要になるため、非生産的な問題点があった。
本発明はこのような問題点を解消するためになされたもので、異方性導電フィルムの接着力によって表面に仮圧着された部品素材を高温、高圧のツールで本圧着させる過程で異方性導電フィルムに発生した圧痕をイメージとして抽出し、つぎの検査位置に部品が移送される過程で、抽出された圧痕イメージを検査する過程を繰り返すことにより、検査時間を画期的に減らして生産性を高める異方性導電フィルムの圧痕検査方法を提供することにその目的がある。
このような目的を達成するための本発明は、異方性導電フィルムが圧着された部品の圧痕をイメージとして抽出して接続欠陥有無を判別する異方性導電フィルムの圧痕検査方法において、TAB(Tape Automatic Bonding)、FOG(Film On GlSS)、チップの部品を異方性導電フィルムの接触力によって仮圧着し、ツールで本圧着させた部品素材をアンローダーによって検査ステージに供給する部品素材供給段階と;前記検査ステージの上部に、部品および導電フィルムで形成された部品素材を載せ、前記部品素材の上部の導電フィルムの表面に第2カメラの焦点を合わせる焦点調節段階と;ビジョン制御部のデジタル入出力ボードを通じて出力された整列信号がPLC制御部を通じて移送モーターを作動させて、部品素材の載せられた検査ステージを整列させる部品素材整列段階と;前記PLC制御部の信号によって移送モーターを作動させて、部品素材が載せられた検査ステージを1次検査位置に移送させる1次移送段階と;前記1次検査位置に移送された部品素材の圧痕を第2カメラによってイメージとしてキャプチャする圧痕イメージキャプチャ段階と;前記圧痕イメージをキャプチャすると同時に発生したキャプチャ信号をPLC制御部に印加して、部品素材が載せられた検査ステージをつぎの2次検査位置にさらに移送させる2次移送段階と;前記部品素材が載せられた検査ステージを2次検査位置に移送させると同時に、キャプチャされた圧痕イメージをアルゴリズムによって検査する圧痕イメージ検査段階と;前記検査ステージを移送させた後、移送された位置が最後の検査位置でない場合、前記1次移送段階で圧痕イメージ検査を繰り返す、繰り返し検査段階と;前記検査ステージを移送させた後、移送された位置が最後の検査位置である場合、圧痕イメージ検査を終了し、検査ステージに載せられた部品素材を排出させて検査を終了する検査終了段階と;からなる異方性導電フィルムの圧痕検査方法を提供する。
前記部品素材供給段階の仮圧着された部品素材は、280〜320℃の温度のツールによって250〜650kg/cmの圧力で8〜10秒間加圧する本圧着によって圧着されることが望ましい。
前記焦点調節段階は、ビジョン制御部のモーターコントローラーの信号がドライバーを通じてステッピングモーターを駆動させて、第2カメラの焦点を、検査ステージの上部に位置する部品素材の圧着された異方性導電フィルムの表面に合わせる単位焦点調節によってなされることが望ましい。
前記単位焦点調節は複数でなることが望ましい。
前記圧痕イメージ検査段階のアルゴリズムは、キャプチャされた圧痕イメージからノイズをフィルタリングするノイズフィルタリング段階と;前記ノイズがフィルタリングされた圧痕イメージから検査領域を抽出する検査領域抽出段階と;前記検査領域から抽出された圧痕イメージを再生成する圧痕イメージ再生成段階と;前記再生成された圧痕イメージでムラを分析して、補正された圧痕イメージを抽出する圧痕イメージ抽出段階と;前記補正された圧痕イメージを元のイメージと比較して検査するイメージ検査段階と;前記イメージ検査段階で得られた実際の圧痕を抽出する圧痕抽出段階と;を含んでなることが望ましい。
以上のように、本発明は、異方性導電フィルムに仮圧着された部品を高温、高圧のツールで本圧着させる過程で表面に発生した圧痕をイメージとして抽出し、つぎの検査位置に部品が移送される過程で、抽出された圧痕イメージを検査する過程を繰り返すことにより、検査にかかる時間を画期的に減らして生産性を高める効果を得ることができる。
また、これにより、不良製品の発生後に続く工程の進行を遮断して資材の損失を減らすことができる効果が得られる。
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
本発明による異方性導電フィルム51が圧着された部品52の圧痕53をイメージとして抽出して接続欠陥有無を判別する異方性導電フィルムの圧痕検査方法を説明するに先立ち、この検査方法に使用される圧痕検査装置を概略的に説明すればつぎのようである。
図3は本発明による異方性導電フィルムの圧痕検査方法に使用された光学イメージ生成部とテーブルを示す構成図、図4は本発明による異方性導電フィルムの圧痕検査方法に使用される光学イメージ生成部の構成図である。
図示のように、圧痕検査装置は、光学イメージ生成部1、イメージ変換部2、ビジョン制御部3、およびPLC制御部4から構成されている。
前記光学イメージ生成部1は、異方性導電フィルムに圧着させる過程で発生した圧痕に正確な焦点を合わせて、拡大された圧痕イメージを得るものであって、アナライザフィルター141とともに、部品素材5を立体的に見えるようにするDICフィルター(Differential Interference Filter)111および照明部112がそれぞれ一側に結合された第1鏡筒11の下部に約5倍率の対物レンズ12が結合され、前記第1鏡筒11の上部には、自動焦点調整の可能な第1カメラ131が結合された第2鏡筒13が光量を調節するアナライザフィルター(Analyzer Filter)114を持つ第3鏡筒14を介して結合されるように構成されている。
前記照明部112は、円板状のPCB112cに電気的に接続されたPOWER LED112bがケース112aの内部に内蔵されるように構成され、前記POWER LED112bは後述するデジタル入出力ボード34に接続された照明コントローラー113によってその明るさが変化するように構成されている。
また、前記ケース112aと第1鏡筒11との間には、POWER LED112bの光量を調節する偏光フィルター17が介在されるように構成されている。
前記第2鏡筒13の上部には、部品素材5の検査領域を調整することができる視野調整用レンズ151を持つ第4鏡筒15が結合され、前記第4鏡筒15の上部には、圧痕キャプチャ機能を持つ第2カメラ16が結合されるように構成されている。
前記イメージ変換部2は、光学イメージ生成部1で生成された圧痕の映像をイメージにデジタル化させる自動焦点機能を持つ第1カメラ131および圧痕キャプチャ機能を持つ第2カメラ16で構成され、前記第1カメラ131は120fpsの速度を有することが望ましく、前記第2カメラ16は1600×1200の解像度を有することがより望ましい。
前記ビジョン制御部3は、イメージ変換部2の画像信号を受信して検査アルゴリズムを行うものであって、インスペクトビジョンボード31、オートフォーカスビジョンボード32、モーターコントローラー33、デジタル入出力ボード34、LANカード35、およびビデオグラフィックアダプダカード36が電気的に接続されるように構成されている。
ここで、前記インスペクトビジョンボード31は、第2カメラ16の画像が入力されるように構成され、前記オートフォーカスビジョンボード32は第1カメラ131に接続されるように構成されている。
前記モーターコントローラー33には、第2カメラ16の焦点を合わせるステッピングモーター331を駆動するドライバー332が接続されるように構成され、前記デジタル入出力ボード34には、照明部112およびPLC制御部4の入出力側がそれぞれ接続されるように構成されている。ここで、高速の第1カメラ131によって焦点を合わせても、第2カメラ16と同一の光学系で構成されているから、第2カメラ16の焦点も合わせることができる。
前記LANカード35にはPLC制御部4の入出力側が接続され、前記ビデオグラフィックアダプダカード36にはモニター37が接続されるように構成されている。
前記PLC制御部4は、ビジョン制御部3の整列信号を受けて移送モーター41を駆動させ、検査ステージ7に供給された圧痕の形成された異方性導電フィルム51を、前記光学イメージ生成部1を構成する対物レンズ12の下部に移動させ、圧痕イメージ信号によってつぎの検査位置に検査ステージ7を速かに移動させるように構成されている。
図1は本発明による異方性導電フィルムの圧痕検査方法の流れ図で、これに基づき、部品素材の圧痕を検査する過程を説明する。
まず、部品素材供給段階(S10)において、異方性導電フィルム51の接触力によってTAB(Tape Automatic Bonding)、FOG(Film On Glass)、チップの部品52が仮接着された素材は、図示しないツール(プレス)によって部品素材5に本圧着され、本圧着された部品素材5は、吸着パッド62の結合された昇降用シリンダー61を移送させるX、Y軸63を持つロボット64で構成されたアンローダー6によって移載されて検査ステージ7に供給される。この時、前記部品素材供給段階(S10)で仮圧着された部品素材5の本圧着は、270〜330℃の温度のツールが240〜660kg/cmの圧力で7〜11秒間加圧するが、280〜320℃の温度でかつ250〜650kg/cmの圧力で8〜10秒間加圧することがより望ましい。
ついで、部品素材5が供給された検査ステージ7に第2カメラ16の焦点を合わせる焦点調節段階(S20)において、ビジョン制御部3のモーターコントローラー33の信号がドライバー322を通じてステッピングモーター331を駆動させることにより、第2カメラ16の焦点が、検査ステージ7の上部に位置する異方性導電フィルム51の表面に合わせる単位焦点調節が行われる。すなわち、検査ステージ7の上部に部品52と導電フィルム51で形成された部品素材5が載せられ、載せられた部品素材5の上部の導電フィルム51の表面に第2カメラ16の焦点が合わせられることになる。
ついで、部品素材整列段階(S30)において、ビジョン制御部3のデジタル入出力ボード34を通じて出力された整列信号がPLC制御部4を通じて移送モーター41を作動させることで、部品素材5が載せられた検査ステージ7を整列させて1次検査位置への移動を準備することになる。
ついで、検査ステージ7が整列された後、PLC制御部4の信号によって移送モーター41を作動させて、部品素材5の載せられた検査ステージ7を1次検査位置に移送させる1次移送段階(S40)が行われた後、つぎの圧痕イメージキャプチャ段階(S50)において、1次検査位置に移送された部品素材5の圧痕53が焦点の合わせられた第2カメラ16を通じてイメージとしてキャプチャされる。
ついで、圧痕イメージがキャプチャされると同時に発生したキャプチャ信号がPLC制御部4に印加され、つぎの2次検査位置に部品素材5の載せられた検査ステージ7をさらに移送させる2次移送段階(S60)が行われ、キャプチャされた圧痕イメージをアルゴリズムで検査する圧痕イメージ検査段階(S70)で圧痕イメージの正常、非常を検査することになる。
この時、イメージ検査段階(S70)のアルゴリズムは、図2に示すように、キャプチャされた圧痕イメージからノイズをフィルタリングするノイズフィルタリング段階(S71)と、ノイズがフィルタリングされた圧痕イメージから検査領域を抽出する検査領域抽出段階(S72)と、検査領域で抽出された圧痕イメージを再生成する圧痕イメージ再生成段階(S73)と、再生成された圧痕イメージからムラを分析して補正した圧痕イメージを抽出する圧痕イメージ抽出段階(S74)と、補正された圧痕イメージを元のイメージと比較して検査するイメージ検査段階(S75)と、前記イメージ検査段階(S75)で得られた実際の圧痕を抽出する圧痕抽出段階(S76)とからなる。
ついで、繰り返し検査段階(S80)において、検査ステージ7を移送させた後、検査ステージ7が移送された位置が最後の検査位置でない場合、1次移送段階(S40)で圧痕イメージ検査を繰り返すことになり、移送された位置が最後の検査位置である場合、圧痕イメージ検査を終了し、検査ステージ7に載せられた部品素材5を排出させて検査を終了する検査終了段階(S90)が行われる。
一方、本発明では、光学イメージ生成部1を一つで構成して使用したが、このような構成の外にも、光学イメージ生成部1を複数で構成する場合、同一時間に、多量の部品素材5の表面に発生した圧痕を速かに検査することができることになる。
本発明は、検査時間を画期的に減らして生産性を高める異方性導電フィルムの圧痕検査方法に適用可能である。
本発明による異方性導電フィルムの圧痕検査方法の流れ図である。 本発明による異方性導電フィルムの圧痕検査方法において圧痕イメージ検査段階を示す流れ図である。 本発明による異方性導電フィルムの圧痕検査方法に使用される光学イメージ生成部とテーブルを示す構成図である。 本発明による異方性導電フィルムの圧痕検査方法に使用される光学イメージ生成部の構成図である。
符号の説明
1 光学イメージ生成部
2 イメージ変換部
3 ビジョン制御部
4 PLC制御部
5 部品素材
7 検査ステージ
11 第1鏡筒
12 対物レンズ
13 第2鏡筒
14 第3鏡筒
15 第4鏡筒
16 第2カメラ
41 移送モーター
111 DICフィルター
112 照明部
131 第1カメラ
141 アナライザフィルター
151 視野調整用レンズ

Claims (5)

  1. 異方性導電フィルムが圧着された部品の圧痕をイメージとして抽出して接続欠陥有無を判別する異方性導電フィルムの圧痕検査方法において、
    TAB(Tape Automatic Bonding)、FOG(Film On GlSS)、チップ(Chip)の部品52を異方性導電フィルム51の接触力によって仮圧着し、ツールで本圧着させた部品素材5をアンローダー6によって検査ステージ7に供給する部品素材供給段階(S10)と;
    前記検査ステージ7の上部に、部品52および導電フィルム51で形成された部品素材5を載せ、前記部品素材5の上部の導電フィルム51の表面に第2カメラ16の焦点を合わせる焦点調節段階(S20)と;
    ビジョン制御部3のデジタル入出力ボード34を通じて出力された整列信号がPLC制御部4を通じて移送モーター41を作動させて、部品素材5の載せられた検査ステージ7を整列させる部品素材整列段階(S30)と;
    前記PLC制御部4の信号によって移送モーター41を作動させて、部品素材5が載せられた検査ステージ7を1次検査位置に移送させる1次移送段階(S40)と;
    前記1次検査位置に移送された部品素材5の圧痕53を第2カメラ16によってイメージとしてキャプチャする圧痕イメージキャプチャ段階(S50)と;
    前記圧痕イメージをキャプチャすると同時に発生したキャプチャ信号をPLC制御部4に印加して、部品素材5が載せられた検査ステージ7をつぎの2次検査位置にさらに移送させる2次移送段階(S60)と;
    前記部品素材5が載せられた検査ステージ7を2次検査位置に移送させると同時に、キャプチャされた圧痕イメージをアルゴリズムによって検査する圧痕イメージ検査段階(S70)と;
    前記検査ステージ7を移送させた後、移送された位置が最後の検査位置でない場合、前記1次移送段階(S40)で圧痕イメージ検査を繰り返す、繰り返し検査段階(S80)と;
    前記検査ステージ7を移送させた後、移送された位置が最後の検査位置である場合、圧痕イメージ検査を終了し、検査ステージ7に載せられた部品素材5を排出させて検査を終了する検査終了段階(S90)と;
    からなることを特徴とする、異方性導電フィルムの圧痕検査方法。
  2. 前記部品素材供給段階(S10)の仮圧着された部品素材5は、280〜320℃の温度のツールによって250〜650kg/cmの圧力で8〜10秒間加圧する本圧着によって圧着されることを特徴とする、請求項1に記載の異方性導電フィルムの圧痕検査方法。
  3. 前記焦点調節段階(S20)は、ビジョン制御部3のモーターコントローラー33の信号がドライバー332を通じてステッピングモーター331を駆動させて、第2カメラ16の焦点を、検査ステージ7の上部に位置する部品素材5の圧着された異方性導電フィルム51の表面に合わせる単位焦点調節によってなされることを特徴とする、請求項1に記載の異方性導電フィルムの圧痕検査方法。
  4. 前記単位焦点調節は複数でなることを特徴とする、請求項3に記載の異方性導電フィルムの圧痕検査方法。
  5. 前記圧痕イメージ検査段階(S70)のアルゴリズムは、
    キャプチャされた圧痕イメージからノイズをフィルタリングするノイズフィルタリング段階(S71)と;
    前記ノイズがフィルタリングされた圧痕イメージから検査領域を抽出する検査領域抽出段階(S72)と;
    前記検査領域から抽出された圧痕イメージを再生成する圧痕イメージ再生成段階(S73)と;
    前記再生成された圧痕イメージでムラを分析して、補正された圧痕イメージを抽出する圧痕イメージ抽出段階(S74)と;
    前記補正された圧痕イメージを元のイメージと比較して検査するイメージ検査段階(S75)と;
    前記イメージ検査段階(S75)で得られた実際の圧痕を抽出する圧痕抽出段階(S76)と;
    を含んでなることを特徴とする、請求項1に記載の異方性導電フィルムの圧痕検査方法。
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