JP4165538B2 - 部品実装検査方法および部品実装検査装置 - Google Patents
部品実装検査方法および部品実装検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4165538B2 JP4165538B2 JP2005203886A JP2005203886A JP4165538B2 JP 4165538 B2 JP4165538 B2 JP 4165538B2 JP 2005203886 A JP2005203886 A JP 2005203886A JP 2005203886 A JP2005203886 A JP 2005203886A JP 4165538 B2 JP4165538 B2 JP 4165538B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- inspection
- data
- image
- window
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/20—Analysis of motion
- G06T7/254—Analysis of motion involving subtraction of images
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30152—Solder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Description
このほか、基板のCADデータを利用する方法もある。たとえば、部品検査用のウィンドウの設定データを決める場合には、CADデータに登録されている部品の枠情報(部品の輪郭を表すもの)を用いてCADデータ上に自動的に検査用ウィンドウを貼り付け、そのウィンドウの位置や大きさを設定データとすることができる。
部品検査用のウィンドウは、前記差異が抽出された領域への外接矩形など、その領域を含み、かつ検査に適した大きさにするのが望ましい。また画像間で差異が抽出された領域でも、その大きさが最小の部品のサイズよりも小さい場合には、ノイズとみなしてティーチング処理の対象にしないようにするのが望ましい。
この部品検査機1は、部品実装工程を経てリフロー炉に導入される前の基板を検査対象として、部品の実装間違い、位置ずれ、回転ずれなど、部品実装状態の適否を検査するものである。
つぎのST3では、前記ST1,2で入力した画像を用いて、前述した要領で差画像を生成する。ST4ではこの差画像を2値化し、さらにノイズ除去処理を実行する。ST5では、ノイズ除去後の2値画像に輪郭追跡処理やラベリング処理を実行し、各部品に対応する黒画素領域を抽出する。
すべての部品に対する処理が終了すると、ST9が「YES」となってST10に進み、部品毎の組み合わせデータを前記ウィンドウ設定用ファイルとしてとりまとめ、これを登録用のメモリに格納する。
つぎのST12では、前記作業メモリから部品ウィンドウの設定データと部品特定情報との最初の組み合わせを読み出す。ST13では、前記ST12で読み出した設定データに基づき、前記実装後基板画像上に部品ウィンドウを設定する。
なお、部品の有無を検査するための方法としては、前記部品ウィンドウを部品の幅方向に沿って走査しつつ、電極の色彩が現れる領域の有無を判別する方法が考えられる。また、実装状態の適否を判別する場合には、部品ウィンドウ内の画像を2値化するなどして部品を抽出し、その重心や主軸角を計測するなどの処理が行われる。
なお、ST21では、後記するカメラ51からの画像を入力し、ST22では、他の検査機から送信された画像を入力することができる。ただし、これに限らず、各ステップとも、あらかじめ生成して保存されていた画像を入力するようにしてもよい。
この後は、抽出した部品に順に着目して、部品毎にST26〜30のステップを実行する。まず、ST26では、着目中の部品にかかる黒画素領域の構成画素数を部品ライブラリ19内の各部品の大きさデータと比較することにより、部品を特定する。
なお、上記図6の手順では、基板上の各部品の特定処理と部品ウィンドウの設定処理とを完了した後に、各部品の検査を実行しているが、これに限らず、部品の特定処理、部品ウィンドウの設定処理、および検査を、部品毎に順に実行するようにしてもよい。
このはんだ付け検査機2は、リフロー炉ではんだ付けがなされた基板を対象として、各部品のはんだ付けの適否を検査するもので、実装部品データ入力部20、実装後基板画像入力部21、リフロー後基板画像入力部22、差画像生成部23、2値化処理部24、ノイズ除去部25、ランド抽出部26、ウィンドウデータ作成部27、検査部28、部品ライブラリ29などを具備する。
図8は、特定の部品にかかる実装後基板画像およびリフロー後基板画像の例と、これらの画像から生成される差画像および2値画像を、それぞれ示す。なお、この例の差画像では、色彩の変化の態様が複雑であるため、便宜上、変化が抽出された部分を一種類のパターンで示す。
図9(1)の実装後基板画像では、クリームはんだ102がランド101に対して位置ずれしており、図9(2)の実装後基板画像では、クリームはんだ102の量が多く、ランド101が完全に覆われた状態になっている。しかし、いずれの例でも、リフロー後基板画像上のはんだ106は、ランド101の形成範囲内に収まっている。これは、リフロー工程ではんだが溶融した際の表面張力の作用によって、ランド外のはんだが適切な範囲に引き戻されたことによるものである。
図11および図12は、リード部品を検査対象とする場合に、リフロー後の各リードのはんだ付け状態を検査する際のランドウィンドウの設定データを部品検査機で作成する場合の例を示す。リード部品のはんだ付け状態を検査するには、リード毎にランドウィンドウを設定する必要がある。この実施例では、リードは部品実装後に初めて画像上に現れる構成である点に着目し、はんだ付け検査機2でなく、部品検査機1でランドウィンドウの設定データを作成するようにしている。
この実施例でも、前記図2の例と同様に、実装前基板画像と実装後基板画像との差画像を作成した後に2値化を行って、リードを含む部品全体の画像領域104aを抽出する(図11参照)。
さらにこの実施例では、図12に示すように、前記画像領域104aから各リードの先端エッジを構成する点P0〜P9(以下、これらを「先端エッジ点」という。)を抽出する。そして、この先端エッジ点P0〜P9を基準に、当該先端エッジ点を含む所定範囲に矩形領域W30〜W39を設定し、これらをそれぞれランドウィンドウとする。これらのランドウィンドウW30〜W39の設定データは、はんだ付け検査機2に送信され、前記リード部品のはんだ付け検査の際に使用される。なお、先端エッジ点P0〜P9は、画像の投影処理、パターンマッチングなどの公知の画像処理を用いて抽出することができる。
図13は、部品実装基板の製造および検査を自動化した基板製造ラインの例を示す。この基板製造ラインには、プリント配線板へのクリームはんだの印刷を行うためのはんだ印刷機201、はんだ印刷後の基板に部品を実装するためのマウンタ202、部品実装後の基板を加熱処理するリフロー炉203の各装置が配備される。また、はんだ印刷機201とマウンタ202との間には、はんだ印刷検査機3が、マウンタ202とリフロー炉203との間には部品検査機1が、リフロー炉203の下流には、はんだ付け検査機2が、それぞれ配備される。これらの装置間には、基板搬送用のコンベアが配備されており、各装置に基板が順に送られて処理される。また、各検査機1,2,3は、LAN回線などのネットワーク回線4を介して接続され、相互に通信可能な状態に設定される。
この検査機は、コンピュータから成る制御部50に、画像入力部52、XYステージ制御部54、入力部55、モニタ56、メモリ57、通信インターフェース58などが接続されたものである。なお、制御部50には、CPUのほか、基本的なプログラムが格納されたROMや作業用メモリであるRAMが含まれる。一方、メモリ57は、大容量のハードディスク装置であって、検査にかかるプログラム、部品ライブラリなどが格納される。また、検査に使用した画像データや検査結果なども、このメモリ57内に蓄積される。
すべての部品に対する処理が終了すると、ST70が「YES」となってST71に進む。ST71では、前記一時保存された各部品の検査データをとりまとめた検査データファイルを作成し、これを前記メモリ57内に登録し、処理を終了する。
2 はんだ付け検査機
11 実装前基板画像入力部
12 実装後基板画像入力部
13,23 差画像生成部
14,24 2値化処理部
16 部品抽出部
17,27 ウィンドウデータ作成部
18,28 検査部
19,29 部品ライブラリ
20 実装部品データ入力部
21 実装後基板画像入力部
22 リフロー後基板画像入力部
50 制御部
51 カメラ
58 通信インターフェース
W1 部品ウィンドウ
W2,W30〜39 ランドウィンドウ
Claims (2)
- 基板の部品実装状態を検査する方法であって、
各種部品について、それぞれ部品の大きさデータを含む標準検査データを登録し、
この標準検査データと特定の基板の画像とを用いたティーチング処理を実行した後に、ティーチング処理により登録されたデータおよび前記標準検査データを用いて前記特定の基板と同一構成の基板に対する検査を実行し、
前記ティーチング処理において、
前記特定の基板の部品実装前の画像および部品実装後の画像を取得し、これらの画像間の差異に基づき前記特定の基板上の各部品に対応する領域を抽出し、
抽出された各部品対応領域について、
当該領域の大きさを前記標準検査データ中の大きさデータと比較することによって対応する部品の部品種を特定するステップと、当該領域の位置および大きさに基づき部品検査用のウィンドウの設定データを作成するステップと、前記特定された部品種を示す部品特定情報と前記部品検査用のウィンドウの設定データとを組み合わせて登録するステップとを、それぞれ実行し、
前記検査において、
検査対象の部品実装後基板を撮像し、
前記ティーチング処理で登録された組み合わせの1つに含まれるウィンドウの設定データに基づき、前記撮像により生成された画像に部品検査用のウィンドウを設定するステップと、同じ組み合わせ中の部品特定情報に対応する標準検査データを用いて前記部品検査用のウィンドウ内の画像を対象にした検査を実行するステップとを、登録されたすべての組み合わせについて実行する、
ことを特徴とする部品実装検査方法。 - 基板の部品実装状態を検査する装置であって、
各種部品について、それぞれその部品の大きさデータを含む標準検査データが登録された記憶手段と、
部品実装後基板の画像を入力する第1の画像入力手段と、
前記部品実装後基板について、この基板を部品実装前に撮像して生成された画像を入力する第2の画像入力手段と、
特定の基板について前記第1,第2の各画像入力手段が入力した画像間の差異に基づき、各部品に対応する領域を抽出する部品抽出手段と、
前記部品抽出手段により抽出された部品対応領域と標準検査データとに基づき、検査のためのティーチング処理を実行するティーチング実行手段と、
前記第1の画像入力手段により前記特定の基板と同一構成の基板の部品実装後の画像が入力されたとき、この入力画像に対する検査を実行する検査実行手段とを備え、
前記ティーチング実行手段は、前記各部品対応領域について、
当該領域の大きさを前記標準検査データ中の大きさデータと比較することによって対応する部品の部品種を特定するステップと、当該領域の位置および大きさに基づき部品検査用のウィンドウの設定データを作成するステップと、前記特定された部品種を示す部品特定情報と前記部品検査用のウィンドウの設定データとを組み合わせて前記記憶手段に登録するステップとを、それぞれ実行し、
前記検査実行手段は、
前記記憶手段に登録された組み合わせの1つに含まれるウィンドウの設定データに基づき、検査対象の入力画像に部品検査用のウィンドウを設定するステップと、同じ組み合わせ中の部品特定情報に対応する標準検査データを用いて前記部品検査用のウィンドウ内の画像を対象にした検査を実行するステップとを、登録されたすべての組み合わせについて実行する、
部品実装検査装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005203886A JP4165538B2 (ja) | 2004-07-21 | 2005-07-13 | 部品実装検査方法および部品実装検査装置 |
EP05015551.4A EP1619494B1 (en) | 2004-07-21 | 2005-07-18 | Methods of and apparatus for inspecting substrate |
US11/186,151 US7869644B2 (en) | 2004-07-21 | 2005-07-20 | Methods of and apparatus for inspecting substrate |
TW094124448A TWI299083B (en) | 2004-07-21 | 2005-07-20 | Methods of and apparatus for inspecting substrate |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004213512 | 2004-07-21 | ||
JP2005203886A JP4165538B2 (ja) | 2004-07-21 | 2005-07-13 | 部品実装検査方法および部品実装検査装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008087041A Division JP4596029B2 (ja) | 2004-07-21 | 2008-03-28 | はんだ付け検査方法、はんだ付け検査用の検査データ作成方法、およびはんだ付け検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006058284A JP2006058284A (ja) | 2006-03-02 |
JP4165538B2 true JP4165538B2 (ja) | 2008-10-15 |
Family
ID=35115725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005203886A Active JP4165538B2 (ja) | 2004-07-21 | 2005-07-13 | 部品実装検査方法および部品実装検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7869644B2 (ja) |
EP (1) | EP1619494B1 (ja) |
JP (1) | JP4165538B2 (ja) |
TW (1) | TWI299083B (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007287779A (ja) | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法 |
JP4900951B2 (ja) * | 2007-04-09 | 2012-03-21 | 富士機械製造株式会社 | 生産ラインの検査システム及び検査方法 |
DE102007021130A1 (de) * | 2007-05-03 | 2008-11-13 | Panasonic Electric Works Europe Ag | Verfahren zur automatischen Ermittlung von Prüfbereichen, Prüfverfahren und Prüfsystem |
KR101123464B1 (ko) * | 2007-05-24 | 2012-03-27 | 파나소닉 주식회사 | 부품 실장 방법, 부품 실장기, 실장 조건 결정 방법, 실장 조건 결정 장치 및 프로그램 |
JP4490468B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2010-06-23 | シーケーディ株式会社 | 半田印刷検査装置 |
JP5660861B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2015-01-28 | 富士機械製造株式会社 | 基板上の異物検査方法および異物検査装置 |
JP5365644B2 (ja) | 2011-01-13 | 2013-12-11 | オムロン株式会社 | はんだ付け検査方法、およびはんだ付け検査機ならびに基板検査システム |
DE102011018823A1 (de) | 2011-04-27 | 2012-10-31 | Witrins S.R.O. | Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion von gedruckten PCBs |
CN102169156B (zh) * | 2011-05-18 | 2013-02-27 | 西安电子科技大学 | 应用EMScan技术对高密度电子电路故障的检测方法 |
JP5874398B2 (ja) | 2012-01-05 | 2016-03-02 | オムロン株式会社 | 画像検査装置の検査領域設定方法 |
JP5929238B2 (ja) | 2012-01-27 | 2016-06-01 | オムロン株式会社 | 画像検査方法および画像検査装置 |
KR101337881B1 (ko) | 2012-03-28 | 2013-12-06 | 주식회사 고영테크놀러지 | Pcb 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법 |
JP2014102685A (ja) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Sony Corp | 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム |
KR101590831B1 (ko) * | 2013-04-02 | 2016-02-03 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판의 이물질 검사방법 |
TWI502190B (zh) * | 2014-01-28 | 2015-10-01 | Macronix Int Co Ltd | 量測與分析晶片或晶圓表面結構的方法與黃光曝光補值的方法 |
EP3313162B1 (en) * | 2015-06-16 | 2019-04-17 | FUJI Corporation | Method for inspecting positioning of insert component, method for mounting insert component, device for inspecting positioning of insert component, and device for mounting insert component |
DE102015217182A1 (de) * | 2015-09-09 | 2017-03-09 | Robert Bosch Gmbh | Anlage und Verfahren zur Lötstellenüberprüfung |
DE102015217181A1 (de) * | 2015-09-09 | 2017-03-09 | Robert Bosch Gmbh | Anlage und Verfahren zur Lötstellenüberprüfung |
DE102015220746A1 (de) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | Ersa Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Platzierung elektronischer Bauteile |
JP6864549B2 (ja) * | 2017-05-09 | 2021-04-28 | 株式会社キーエンス | 画像検査装置 |
US20190012782A1 (en) * | 2017-07-05 | 2019-01-10 | Integrated Vision Systems LLC | Optical inspection apparatus and method |
JP7261950B2 (ja) * | 2018-04-12 | 2023-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品装着方法 |
US20210031507A1 (en) * | 2018-04-25 | 2021-02-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Identifying differences between images |
CN111766253A (zh) * | 2019-03-15 | 2020-10-13 | 鸿富锦精密电子(成都)有限公司 | 锡膏印刷品质检测方法、数据处理装置及计算机存储介质 |
JP7269126B2 (ja) * | 2019-07-31 | 2023-05-08 | ファナック株式会社 | 撮像検出データの転送システム |
WO2021220437A1 (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 三菱電機株式会社 | 外観検査装置および外観検査方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0263473B1 (en) * | 1986-10-03 | 1994-07-27 | Omron Tateisi Electronics Co. | Apparatus for inspecting packaged electronic device |
JPH0820214B2 (ja) * | 1990-11-27 | 1996-03-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | プリント基板のライン幅検査方法 |
JP2570239B2 (ja) | 1991-07-30 | 1997-01-08 | オムロン株式会社 | 実装部品検査用データ生成方法およびその方法の実施に用いられる実装部品検査装置 |
JPH061173A (ja) | 1992-06-24 | 1994-01-11 | Suzuki Motor Corp | 自動車用シート |
JPH09145334A (ja) | 1995-11-22 | 1997-06-06 | Omron Corp | 実装部品検査方法およびその装置 |
US6633663B1 (en) * | 1998-05-05 | 2003-10-14 | International Business Machines Corporation | Method and system for determining component dimensional information |
JPH11344448A (ja) | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Shimu:Kk | 検査領域作成方法 |
US6542630B1 (en) * | 1999-09-14 | 2003-04-01 | Teradyne, Inc. | Inspecting component placement relative to component pads |
JP2002261500A (ja) | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Alps Electric Co Ltd | 基板検査方法 |
JP4536280B2 (ja) | 2001-03-12 | 2010-09-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機、実装検査方法 |
JP2003008295A (ja) | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着方法及びその装置 |
JP4045838B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2008-02-13 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着管理方法 |
JP4131804B2 (ja) | 2002-07-18 | 2008-08-13 | 日本電産コパル株式会社 | 実装部品検査方法 |
JP3870872B2 (ja) * | 2002-08-06 | 2007-01-24 | オムロン株式会社 | 検査データ作成方法およびこの方法を用いた基板検査装置 |
US7548650B2 (en) * | 2004-06-30 | 2009-06-16 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Geometric search engine |
-
2005
- 2005-07-13 JP JP2005203886A patent/JP4165538B2/ja active Active
- 2005-07-18 EP EP05015551.4A patent/EP1619494B1/en active Active
- 2005-07-20 TW TW094124448A patent/TWI299083B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-07-20 US US11/186,151 patent/US7869644B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060018531A1 (en) | 2006-01-26 |
TW200617376A (en) | 2006-06-01 |
US7869644B2 (en) | 2011-01-11 |
JP2006058284A (ja) | 2006-03-02 |
TWI299083B (en) | 2008-07-21 |
EP1619494B1 (en) | 2015-01-07 |
EP1619494A1 (en) | 2006-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4165538B2 (ja) | 部品実装検査方法および部品実装検査装置 | |
JP4596029B2 (ja) | はんだ付け検査方法、はんだ付け検査用の検査データ作成方法、およびはんだ付け検査装置 | |
JP3870872B2 (ja) | 検査データ作成方法およびこの方法を用いた基板検査装置 | |
JP3960346B2 (ja) | 画像処理方法、基板検査方法、基板検査装置、および基板検査用の検査データ作成方法 | |
EP1638050B1 (en) | Substrate inspection method and apparatus | |
JP3882840B2 (ja) | はんだ印刷検査方法、およびこの方法を用いたはんだ印刷検査機ならびにはんだ印刷検査システム | |
JP3906780B2 (ja) | 部品コード変換テーブルに対するデータ登録方法、基板検査データの作成装置、登録処理用のプログラムおよびその記憶媒体 | |
JP2007184589A (ja) | 基板検査方法および基板検査装置 | |
JP2007003297A (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置 | |
KR20130050236A (ko) | 검사 결과의 목시 확인 작업의 지원용의 시스템 및 장치 및 방법 | |
JP4612484B2 (ja) | 基板検査結果の分析支援方法、およびこの方法を用いた基板検査結果の分析支援装置ならびにプログラム | |
JP2006194607A (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置 | |
JP2006216981A (ja) | 部品実装基板用の検査方法および検査システム、部品実装基板の製造方法 | |
JP4506395B2 (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置 | |
JP4453503B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法並びに基板検査装置の検査ロジック生成装置および検査ロジック生成方法 | |
JPH07107511B2 (ja) | プリント基板検査装置 | |
JP4470659B2 (ja) | 部品検査用のモデル登録方法およびこの方法を用いた検査データ作成装置 | |
JPH09152317A (ja) | 実装部品検査方法およびその装置 | |
JP3919207B2 (ja) | 外観検査装置 | |
JP2006284543A (ja) | 実装回路基板検査方法および実装回路基板検査装置 | |
JPH0526815A (ja) | 実装部品検査用データの教示方法 | |
JPH09145334A (ja) | 実装部品検査方法およびその装置 | |
JP2006090965A (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置 | |
JPH07107513B2 (ja) | 実装基板検査教示装置および方法 | |
JP2004296564A (ja) | 検出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080513 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080708 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080721 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4165538 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130808 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |