CN1756476A - 元件安装方法及安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够更为迅速地安装电子元件的元件安装方法及安装装置。当利用元件识别摄像机(6)拍摄图像完毕时，在将第1头部(45a)所吸附的电子元件C搬送到安装该元件的印刷电路板P的头部下降操作可达区域的过程中，操作控制部(77a)使第1～第4头部(45a～45d)所吸附的电子元件的下表面的高度从识别高度下降到可移动高度。由此，在本实施方式中，可以缩短头部(45)的移动距离，因而可缩短安装电子元件时头部(45)下降的距离，结果可以缩短安装电子元件所需的时间。

Description

元件安装方法及安装装置

技术领域

本发明涉及一种利用具有吸附元件用的吸嘴的头部将电子元件从元件供给部中安装到印刷电路板上的元件安装方法及元件安装装置。

背景技术

一直以来，公知的表面安装机是，利用具有头部的头部单元从送料器之类的元件供给部吸附IC等电子元件并安装到印刷电路板的规定位置上，其中该头部可移动地支撑用于吸附元件的喷嘴。在这种装置中，为了缩短安装操作的时间，在吸附电子元件并搬送到印刷电路板上的安装位置时，使头部下降到与安装到电路板上的元件的高度相对应的规定高度(例如参照专利文献1～3)。

另外，除了本说明书所提到的在先技术文献信息中特别指定的在先技术文献之外，本申请人在提出申请之前并未发现与本发明有关的在先技术文献。

专利文献1：日本专利公报特许第1983976号

专利文献2：日本专利公报特许第3378134号

专利文献3：日本专利公开公报特开2002-237698号

发明内容

近年来，虽然随着安装在印刷电路板上的电子元件的高密度化，要求进一步提高元件安装速度，但是通过仅采用一个头部的方法很难提高电子元件的安装速度。

本发明正是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够更为迅速地安装电子元件的元件安装方法及元件安装装置。

为了解决上述问题，本发明涉及的元件安装方法，是一种利用多个头部吸附搬送电子元件并将其安装到电路板上的元件安装方法，其特征在于：具有第1步骤：在搬送所述电子元件的过程中使所述多个头部相对于所述电路板移动到第1高度，使所述电子元件在安装到所述电路板上之前靠近所述电路板。

在上述元件安装方法中，还可以具有第2步骤：在利用任意头部将所述电子元件安装到所述电路板上时，使继所述任意头部之后将电子元件安装到所述印刷电路板上的下一个头部下降到低于所述第1高度的第2高度。

在上述元件安装方法中，还可以具有第3步骤：在利用所述任意头部将所述电子元件安装到所述电路板上之后，当使所述任意头部上升到所述第2高度时，则开始搬送吸附在所述下一个头部上的电子元件。

在上述元件安装方法中，第1高度可以就每个头部分别予以设定。

本发明涉及的元件安装装置，包括：移动可能地支撑在基座上的多个头部，设置在这些头部上的吸嘴，使所述头部移动的驱动部，供给电子元件的元件供给部、支撑用于安装所述电子元件的电路板的电路板支撑部，以及控制所述驱动部、搬送利用所述吸嘴从所述元件供给部上吸附的电子元件、并将其安装到所述电路板支撑部所支撑的电路板上的控制部，其中所述控制部，在将所述电子元件安装到所述电路板上之前相对于所述电路板将所述多个头部设定在第1高度。

在上述元件安装装置中，所述控制部可以在利用任意头部将所述电子元件安装到所述电路板上时，使继所述任意头部之后将电子元件安装到所述印刷电路板上的下一个头部下降到低于所述第1高度的第2高度。

在上述元件安装装置中，所述控制部可以在利用所述任意头部将所述电子元件安装到所述电路板上之后，当使所述任意头部上升到所述第2高度时，则开始搬送吸附在所述下一个头部上的电子元件。

此外，在上述元件安装装置中，所述第1高度可以就所述每个头部分别予以设定。

若采用本发明，由于可通过使头部的高度下降到第1位置而缩短安装电子元件时头部下降的距离，因此可以缩短安装电子元件所需的时间。

若采用本发明，由于在任意头部安装电子元件时可以通过预先使下一个头部下降而进一步缩短安装电子元件时头部下降的距离，结果可以进一步缩短安装电子元件所需的时间。

此外，若采用本发明，当安装完电子元件的任意头部上升到第2位置时，则开始搬送被下一个头部所吸附的电子元件，从而可加快搬送下一个安装的电子元件的时间，结果可以缩短安装电子元件所需的时间。

附图说明

图1是本发明涉及的表面安装机的俯视图。

图2是本发明涉及的表面安装机的侧视图。

图3是表示本发明涉及的表面安装机的电气结构的框图。

图4是表示本发明涉及的表面安装机的操作的流程图。

图5是表示本发明涉及的表面安装机的搬送操作及安装操作的流程图。

图6是用于说明现有的搬送操作的示意图。

图7是用于说明本发明涉及的表面安装机的搬送操作的示意图。

图8(a)～(c)是用于说明本发明涉及的表面安装机的安装操作的示意图。

图9(a)～(c)是用于说明本发明涉及的表面安装机在印刷电路板P上搬送电子元件的搬送操作的示意图。

图10是表示头部轨迹的图。

图11(a)、(b)是用于说明本发明涉及的表面安装机的搬送操作的示意图。

具体实施方式

下面参照附图详细说明本发明的实施方式。图1是本实施方式涉及的表面安装机的俯视图，图2是本实施方式涉及的表面安装机的侧视图，图3是表示本实施方式涉及的表面安装机的控制系统的构成的框图。

本实施方式涉及的表面安装机，具有从平面看基本呈矩形的基座1、沿该基座1的长度方向(X轴方向)配置在基座1上的用于搬送印刷电路板P的搬送带2、设置在该搬送带2两侧的基座1上的用于供给电子元件的元件供给部3、设在基座1上方的用于将元件供给部3的电子元件转移到搬送带2上的印刷电路板P上的头部机构4、设置在头部机构4上的用于拍摄印刷电路板P的电路板识别摄像机5、设置在基座1上的用于拍摄头部机构4所搬送的电子元件的元件识别摄像机6以及用于控制表面安装机的操作的控制装置7。

搬送带2可在X轴方向上移动。由此，搬送带2可以进行：传入操作：将印刷电路板P从外部或连续设置的印刷装置等处搬送入表面安装装机的内部；保持操作，将传入的印刷电路板保持在规定的安装作业位置上；以及传出操作，将安装了电子元件的印刷电路板P搬送到其他的表面安装机或再流炉或表面安装机的外部。

元件供给部3具有：与搬送带2平行配置的安装座31和以分别定位在各安装座31上的状态并列配置的多个送料器32。这些送料器32采用从卷轴上导出分别以规定间隔收容并保持有IC、晶体管、电容等小片状电子元件的带子的构成，并且在带子送出端配有送出机构，随着利用下述的吸嘴拾取元件而间歇性地送出带子。

头部机构4至少具有：在基座1上的X轴方向的两端附近使长度方向沿Y轴方向(与搬送带2的移动方向垂直相交的方向)而固定在基座1上的轨道41，长度方向沿着X轴方向并可以通过将两端支撑在轨道41上而在Y轴方向上移动的支撑部42，设置在该支撑部42的长度方向上的导向件43以及可沿该导向件移动的头部单元44。

在头部单元44上设有吸附元件用的8个头部45a～45h、安装在各头部45a～45h的Z轴方向下端的吸嘴46、图3所示的可使各头部45a～45h相对于头部单元44在Z轴方向(垂直于X轴和Y轴的方向)上移动的Z轴伺服电机48、图3所示的可围绕吸嘴46的中心轴(R轴)旋转的R轴伺服电机47以及图3所示的设置在各个头部45a～45h上的真空发生器49。头部45a～45h这八个头部沿X轴方向排成一列。在Z轴伺服电机48以及R轴伺服电机47上分别设有由编码器等构成的位置检测部47a、48a。真空发生器49是选择性地向吸嘴46供给负压空气和正压空气的装置，设置在各个头部45a～45h上。在该真空发生器49上设有用于测量上述负压和正压的压力传感器49a。

另外，在头部45a～45h上可以设置多个吸嘴46。

该头部单元44，通过沿轨道41设置的滚珠丝杠41a和安装在该滚珠丝杠41a的一端并使滚珠丝杠41a转动的Y轴伺服电机41b，使支撑部42在Y轴方向上移动，从而可以在Y轴方向上移动。此外，头部单元44，可以通过沿支撑部42设置的滚珠丝杠42a和安装在该滚珠丝杠42a一端并使滚珠丝杠42a转动的X轴伺服电机42b，在X轴方向上移动。在Y轴伺服电机41b和X轴伺服电机42b上分别设置由编码器等构成的位置检测部41c、42c。

此种头部机构4进行一系列电子部件的安装操作：从元件供给部3上取出电子元件，并将该电子元件搬送到印刷电路板P，再将搬送来的电子元件安装到印刷电路板P上。

电路板识别摄像机5，由CCD摄像机和CCD线传感器等公知的摄像元件构成，设置在头部单元44上，拍摄由上述搬送带2所保持的印刷电路板P上的定位标记(未图示)，并将该图像信号输出给控制装置7。

元件识别摄像机6，由CCD摄像机和CCD线传感器等公知的摄像元件构成，设置在头部单元44的移动范围内即基座1上的元件供给部3附近，拍摄由上述吸嘴46所吸附的元件的与吸嘴46的吸附面相反一侧的表面(下表面)，并将该图像信号输出给控制装置7。

另外，如图1所示，虽然在本实施方式中设置了两个元件识别摄像机6，但也可以只设置一个。

控制装置7可以由计算机或控制器和安装在该电脑或控制器中的程序构成，其中，该计算机或控制器包括：CPU等运算装置、存储器、HDD(Hard Disc Drive：硬盘驱动器)等存储装置、键盘、鼠标、定点设备、按钮、触板等检测由外部输入的信息的输入装置、与外部进行收发信息的I/F装置、CRT(Cathode Ray Tube：阴极射线管)、LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器)或FED(Field Emission Display：场发射显示器)等显示装置。即，通过硬件与软件的共同作用，利用程序控制上述硬件资源，实现图3所示的轴控制部(驱动器)71、压力控制部72、图像处理部73、存储部74、显示部75、输入部76以及主运算部77。

轴控制部71与Y轴伺服电机41b、X轴伺服电机42b、设在各个头部45a～45h上的R轴伺服电机47及Z轴伺服电机48、设在这些伺服电机上的位置检测部41c、42c、47a、48a相连，根据这些位置检测部的检测值进行各伺服电机41b、42b、47、48的驱动控制。

压力控制部72连接有真空发生器49和压力传感器49a，根据压力传感器49a的测量值进行真空发生器49的驱动控制。

图像处理部73与电路板识别摄像机5相连，对包括该电路板识别摄像机5所拍摄的定位标记在内的印刷电路板P的图像进行规定的图像处理，检测出印刷电路板P相对于基座1的位置以及相对于X方向和Y方向的角度，并将该检测值搬送到主运算部77。

此外，图像处理部73与元件识别摄像机6相连，对由该元件识别摄像机6拍摄的图像进行规定的图像处理，检测出各头部45a～45h是否从送料器32上吸附电子元件的相关信息、电子元件的吸附位置、电子元件相对于X方向及Y方向的角度等，并将该检测值搬送到主运算部77。

存储部74，至少存储：控制将送料器32的电子元件安装到印刷电路板P上的操作的操作程序74a、与印刷电路板的形状和安装到印刷电路板P上的电子元件的种类以及位置等有关的电路板数据74b以及与送料器32供给的电子元件有关的元件数据74c。

存储在这种存储部74中的各种数据，也可以存储在CD(CompactDisk：光盘)、DVD(Digital Video Disk：数字视频光盘)等公知的存储介质之中。因此也可以将利用其他装置制成的各种数据经由存储介质导入到存储部74。

显示部75显示出由电路板识别摄像机5及元件识别摄像机6拍摄的图像、由图像处理部73进行了图像处理的图像数据以及存储在存储部74中的各种数据等与本实施方式涉及的表面安装机的各种操作有关的各种数据。

输入部76检测出操作人员的与表面安装机的操作有关的各种操作输入。并将所检测出的信息搬送到主运算部77。

主运算部77具有控制向印刷电路板P上安装电子元件的安装操作的操作控制部77a。

操作控制部77a，在存储于存储部74中的操作程序74a的控制下，根据电路板数据74b和元件数据74c，通过轴控制部71以及压力控制部72控制各伺服电机41b、42b、47、48以及真空发生器49，从而依次从送料器3上吸附电子元件(吸附操作)、头部单元44向元件识别摄像机6上的移动(识别操作)、头部单元44向电子元件识别后的印刷电路板P上移动以及元件安装(安装操作)，并且在进行识别操作时根据图像处理部73的识别结果求出电子元件的吸附位置偏移量，在进行安装操作时将该偏移量考虑在内来调整安装位置(X方向、Y方向以及R方向上的各个位置)。

下面参照图4说明本实施方式的表面安装机的操作。

首先，主运算部77利用操作控制部77a经由轴控制部71以及压力控制部72控制各伺服电机41b、42b、47、48以及真空发生器49，利用头部45a～45h从元件供给部3的送料器32上吸附用于安装到印刷电路板P上的所需数量的电子元件(步骤S401)。

当头部45a～45h吸附电子元件时，则操作控制部77a经由轴控制部71控制Y轴伺服电机41b以及X轴伺服电机42b，使头部单元44沿着图1中的箭头所示的路径移动并通过元件识别摄像机6的上方，将电子元件的下表面图像拍摄到元件识别摄像机6中(步骤S402)。

当元件识别摄像机6拍摄到电子元件的下表面图像时，则主运算部77利用操作控制部77a将头部45a～45h所吸附的电子元件中的下一个安装到印刷电路板P上的电子元件搬送到印刷电路板P附近的规定位置(步骤8403)。

接着，当将用于安装到印刷电路上的电子元件搬送到印刷电路板P附近的规定位置时，则主运算部77利用操作控制部77a将该电子元件安装到印刷电路板P上(步骤S404)。

而本实施方式的表面安装机的特征正是在于上述搬送操作和安装操作。关于这种搬送操作和安装操作的详细情况，在后文中进行说明。

当尚未将头部45a～45h所吸附的全部电子元件安装到印刷电路板P上时(步骤S405：否定)，主运算部77返回到步骤S403的处理。

已将头部45a～45h所吸附的全部电子元件安装到印刷电路板P上时(步骤S405：肯定)，主运算部77确认是否已经将应安装到印刷电路板P上的全部元件安装完毕(步骤S406)。当尚未将应安装到印刷电路板P上的电子元件安装完毕时(步骤S406：否定)，主运算部77即回到步骤S401的处理。已将应安装到印刷电路板P上的全部电子元件均安装完毕时(步骤S406：肯定)，主运算部77结束向印刷电路板P安装电子元件的安装操作。

下面参照图5详细说明搬送操作和安装操作。图5是表示本实施方式的表面安装机的搬送操作和安装操作的流程图。而在本实施方式中，虽然在头部单元上设有8个头部45a～45h，但是在以下说明中，为了便于说明，以头部45由第一头部～第四头部45a～45d这四个头部构成为例进行说明。

当元件识别摄像机6拍摄到电子元件的下表面的图像时，则操作控制部77a将第1头部45a所吸附的电子元件搬送到印刷电路板P上的安装位置附近的头部下降操作可达到的规定位置(以下称作头部下降操作可达区域)上(步骤S501)。在该搬送操作期间，操作控制部77a使第1～第4头部45a～45d下降到一定高度，即，可移动高度(步骤S502)。该可移动高度是指第1～第4头部45a～45d所吸附的电子元件不与包括该电子元件在内的搬送带2上的所有物理干涉物发生干涉的高度。

图6是用于说明现有的搬送操作的示意图，图7是用于说明本实施方式的表面安装机向印刷电路板P上搬送电子元件的搬送操作的示意图。

当元件识别摄像机6拍摄到电子元件下表面的图像时，则操作控制部77a将头部45在Z方向上的高度设定为，元件识别摄像机6的焦点正好对准电子元件的下表面的规定高度(以下称作识别高度)。

如图6所示，一直以来，当元件识别摄像机6拍摄图像完毕时，则操作控制部77a在将第1～第4头部45a～45d所吸附的电子元件的下表面的高度作为识别高度的状态下，将第1头部45a所吸附的电子元件C搬送到印刷电路板P上的头部下降操作可达区域。

相对于此，在本实施方式中，如图7所示，当元件识别摄像机6拍摄图像完毕时，则操作控制部77a在将第1头部45a所吸附的电子元件C搬送到印刷电路板P上的安装位置的头部下降操作可达区域的过程中，使第1～第4头部45a～45d下降。具体而言，使第1～第4头部45a～45d所吸附的电子元件的下表面的高度从识别高度下降到可移动高度。这样一来，由于在本实施方式中可以缩短头部45的移动距离，因而可以缩短安装电子元件时头部45下降的距离，结果可以缩短安装电子元件所需的时间。

当将电子元件搬送到头部下降操作可达区域时，则控制部77a降低用于将电子元件安装到印刷电路板P上的头部45而将电子元件安装到印刷电路板P上(步骤8503)，并且降低下一个在印刷电路板P上安装电子元件的头部45(步骤S504)。下一个在印刷电路板P上安装电子元件的头部45所吸附的电子元件的下表面，下降到不会与已经安装到印刷电路板P上的元件以及头部45所吸附的电子元件发生物理干涉的高度(以下称作移动高度)。

图8是用于说明本实施方式的表面安装机的安装操作的示意图。而在图8及下述的图9中，如图8(a)所示，当将第1～第4头部45a～45d所吸附的电子元件C1～C4的厚度分别设为α、β、γ、η时，以满足α＜β＜γ＜η的关系时为例加以说明。

在将第1头部45所吸附的电子元件C1搬送到印刷电路板P上的安装位置的头部下降操作可达区域的过程中，如图8(b)所示，操作控制部77a分别使第1～第4头部45a～45d下降，以便使电子元件C1～C4的下表面在Z方向上的高度达到可移动高度。

当将第1头部45a所吸附的电子元件C1搬送到印刷电路板P上的安装位置的头部下降操作可达区域时，则操作控制部77a使第1头部45a下降，将电子元件C1安装到印刷电路板P上。这时，操作控制部77a使下一个向印刷电路板P上安装电子元件的头部即第2头部45b下降。该第2头部45b可以使电子元件C2的下表面在Z方向上的高度下降到移动高度。在图8的示例中，由于印刷电路板P上的物理性干涉物中高度最大的是电子元件C4，因而在该电子元件C4的高度η上加上1mm的余量，将此高度(即η+1)mm作为移动高度。另外，余量可以适当地灵活设定。

这样，若采用本实施方式，当任意头部安装电子元件时，由于可以通过预先使下一个头部下降而进一步缩短安装电子元件时头部下降的距离，因而其结果是可以进一步缩短安装电子元件所需的时间。

当将电子元件安装到印刷电路板P上时，则操作控制部77a使安装了电子元件的头部上升(步骤S505)，将吸附在第1～第4头部45a～45d上的电子元件全部安装到印刷电路板P上(步骤S506：肯定)，操作控制部77a结束操作。

当尚未将吸附在第1～第4头部45a～45d上的电子元件全部安装到印刷电路板P上时(步骤S506：否定)，将向印刷电路板P安装的下一个电子元件搬送到印刷电路板P上的规定位置(步骤S507)。

图9是用于说明本实施方式的表面安装机在印刷电路板P上搬送电子元件的搬送操作的示意图。另外，图9表示的是继图8所示的安装操作之后的操作。

当利用第1头部45a将电子元件C1安装到印刷电路板P上时，则操作控制部77a使第1头部45a上升，将第2头部45b所吸附的电子元件C2搬送到印刷电路板P上的安装位置的头部下降操作可达区域。这时，如图9(a)所示，操作控制部77a，当使第1头部45a的吸嘴46的吸附面上升到(η+1)mm的移动高度，则开始搬送电子元件C2。在搬送电子元C2的过程中，第1头部45a的吸嘴46的吸附面在Z方向上的高度可以上升到可移动高度(参照图9(b))。

此外，在搬送电子元件C2的过程中，操作控制部77a使下一个安装电子元件的第3头部45c下降。该第2头部45b的电子元件C2的下表面在Z方向上的高度可以下降到移动高度(参照图9(b))。

这样，若采用本实施方式，当使安装完电子元件的头部上升到移动高度时，马上开始搬送下一个安装的电子元件，从而可以加快搬送下一个安装的电子元件的时间，因此可以进一步缩短安装电子元件所需的时间。

另外，如图9(b)所示，当将电子元件C2安装到印刷电路板P上时，与安装电子元件C1时相同，操作控制部77a使第2头部45b上升，将第3头部45c所吸附的电子元件C3搬送到印刷电路板P上的安装位置的头部下降操作可达区域，并且在该搬送过程中使下一个安装电子元件的第4头部45d下降(参照图9(c))。

图10是表示头部轨迹的图。在图10中，轨迹曲线的积分量相当于全程序安装流水时间(Total Tact Time)。

在图10(a)所示的现有方法中，由于将头部在Z方向上的高度维持在识别面高度而将电子元件搬送到头部下降操作可达区域，所以全程序安装流水时间多。

另外，在图10(b)、图10(c)所示的本实施方式中，由于使头部在Z方向上的高度下降到可移动高度或移动高度，所以全程序安装流水时间减少。因此，可以提高电子元件的安装速度。

在本实施方式中，虽然将包括头部45所吸附的电子元件的最大高度在内的不会与搬送带2上的所有物理意义上的干涉物发生干涉的高度作为移动高度，但也可设定为不会与存在于电子元件的搬送路径上的物理意义上的干涉物发生干涉的高度。

在本实施方式中，如图8(b)所示，虽然在将第1头部45a所吸附的电子元件C1搬送到所安装的印刷电路板P的头部下降操作可达区域的过程中，分别使第1～第4头部下降，以便使电子元件C1～C4的下表面在Z方向上的高度达到可移动高度，但是也可以根据电子元件的安装顺序来调整各个头部的高度。下面参照图11说明此种情况。

如图11(a)所示，当将安装在印刷电路板P上的电子元件C1以及第1～第4头部45a～45d所吸附的电子元件C2～C5的厚度分别设为a、b、c、d、e时，以满足a＜b＜c＜d＜e的关系并且在电子元件C2～C5的搬送路径上除C1之外不存在其他物理意义上的干涉物时为例加以说明。

如图11(a)所示，当元件识别摄像机6拍摄到电子元件C2～C5的下表面的图像时，则操作控制部77a对第1～第4头部45a～45d在Z方向上的高度进行控制，以使电子元件C2～C5的下表面达到识别高度。

当元件识别摄像机6拍摄到电子元件C2～C5下表面的图像时，则操作控制部77a将第1头部45a所吸附的电子元件C2搬送到印刷电路板P上的安装位置的头部下降操作可达区域。在该搬送操作期间，操作控制部77a按照第1～第4头部45a～45d分别吸附的电子元件、印刷电路板P上的物理意义上的干涉物以及第1～第4头部45a～45d所吸附的电子元件的安装顺序来调整第1～第4头部45a～45d在Z方向上的高度。

具体而言，在第1头部45a的情况下，由于利用该第1头部45a安装电子元件C2时印刷电路板P上只有电子元件C1，所以在电子元件C1的厚度a上加上1mm的余量，将(a+1)mm作为第1头部45a的移动高度(参照图11(b))。

在第2头部45b的情况下，利用第2头部45b安装电子元件C3时印刷电路板P上存在电子元件C1、C2。因此，如图(b)所示，操作控制部77a将印刷电路板P上的最大高度、即电子元件C2的厚度b加上1mm余量的(b+1)mm作为第2头部45b的移动高度。

在第3头部45c的情况下，利用该第3头部45c安装电子元件C4时印刷电路板P上存在C1～C3。因此，如图11(b)所示，操作控制部77a将印刷电路板P上的最大高度、即电子元件C3的厚度c加上1mm余量的(c+1)mm作为第3头部45c的移动高度。

在第4头部45d的情况下，在利用该第4头部45d安装电子元件C5时，印刷电路板P上存在电子元件C1～C4。因此，如图11(b)所示，操作控制部77a，将印刷电路板P上的最大高度、即电子元件C4的厚度d加上1mm余量的(d+1)mm作为第4头部45d的移动高度。

如上所述，由于根据电子元件的安装顺序调整各头部45在Z方向上的高度，所以可以缩短安装电子元件时头部下降的距离，结果可以缩短安装电子元件所需的时间。

Claims (8)

1.一种利用多个头部吸附搬送电子元件并将其安装到电路板上的元件安装方法，其特征在于：

具有第1步骤，在搬送所述电子元件的过程中使所述多个头部相对于所述电路板移动到第1高度，使所述电子元件在安装到所述电路板上之前靠近所述电路板。

2.根据权利要求1所述的元件安装方法，其特征在于：

还具有第2步骤，在利用任意头部将所述电子元件安装到所述电路板上时，使继所述任意头部之后将电子元件安装到所述印刷电路板上的下一个头部下降到低于所述第1高度的第2高度。

3.根据权利要求2所述的元件安装方法，其特征在于：

还具有第3步骤，在利用所述任意头部将所述电子元件安装到所述电路板上之后，当使所述任意头部上升到所述第2高度时，则开始搬送吸附在所述下一个头部上的电子元件。

4.根据权利要求1所述的元件安装方法，其特征在于：

所述第1高度，就所述每个头部分别予以设定。

5.一种元件安装装置，包括：移动可能地支撑在基座上的多个头部，设置在这些头部上的吸嘴，使所述头部移动的驱动部，供给电子元件的元件供给部、支撑用于安装所述电子元件的电路板的电路板支撑部，以及控制所述驱动部、搬送利用所述吸嘴从所述元件供给部上吸附的电子元件、并将其安装到所述电路板支撑部所支撑的电路板上的控制部，该元件安装装置的特征在于：

所述控制部，在将所述电子元件安装到所述电路板上之前，相对于所述电路板将所述多个头部设定在第1高度。

6.根据权利要求5所述的元件安装装置，其特征在于：

所述控制部，在利用任意头部将所述电子元件安装到所述电路板上时，使继所述任意头部之后将电子元件安装到所述印刷电路板上的下一个头部下降到低于所述第1高度的第2高度。

7.根据权利要求6所述的元件安装装置，其特征在于：

所述控制部，在利用所述任意头部将所述电子元件安装到所述电路板上之后，当使所述任意头部上升到所述第2高度时，则开始搬送吸附在所述下一个头部上的电子元件。

8.根据权利要求5所述的元件安装装置，其特征在于：

所述第1高度，就所述每个头部分别予以设定。

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